JP2004145921A

JP2004145921A - 光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置

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Publication number: JP2004145921A
Application number: JP2002306891A
Authority: JP
Inventors: Manabu Ochi; 越智　学; Mitsuo Satake; 佐竹　光雄; Morikazu Kato; 加藤　盛一; Katsuhiko Kimura; 木村　勝彦
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Media Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Media Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-10-22
Filing date: 2002-10-22
Publication date: 2004-05-20

Abstract

【課題】光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置において、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐ。
【解決手段】２本の案内軸４４，４５の間に該２本の案内軸に案内されて案内軸軸線方向に移動する光ピックアップ筐体５１を配置し、この光ピックアップ筐体５１に、ディスクの情報の記録・再生を行うためのレーザ光を発する半導体レーザ５６、半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路５８、を備え、半導体レーザ５８あるいは前記半導体レーザを固定するための半導体レーザ取付け部材５７と前記２本の案内軸４４，４５のうち前記半導体レーザ５６から距離が近い側にある案内軸４５の間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体５１よりも熱伝導率の大きな材質の放熱部材８１を設置し、レーザ駆動回路５８と案内軸４４との間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体よりも熱伝導率の大きな材質の放熱部材８２を設置した。
【選択図】　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的な光ピックアップを備えたディスク装置においては、記録・再生時に発熱する半導体レーザ、レーザ駆動回路、高周波モジュール、光検出器、対物レンズ駆動装置に用いられる駆動用コイルなどが光ピックアップに搭載されている。ディスク装置の運転時には、これら発熱部品の発熱により発熱部品間の熱的な相互干渉が生じ、発熱部品の温度を上昇させてしまう。
【０００３】
特に、ディスク装置の多機能化に伴い、ＣＤ−Ｒ／ＲＷなどのディスクに情報を記録する機能を有するディスク装置が開発されている。このようなディスク装置では、光ピックアップに備えた半導体レーザのレーザ光出力が大きくなるとともに、小型化の要求から多数の発熱部品を近接して隣接配置せざるを得ない。これらの事情により、発熱部品の隣接配置による相互干渉、発熱による部品の性能低下や寿命劣化、誤動作などを引き起こしてしまう。
【０００４】
従来の光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置については、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１記載の技術は、２本の互いに平行な案内軸の間にあって案内軸に沿って移動する移動ベースに半導体レーザを含んで構成された光ピックアップが搭載され、放熱が必要な部品である前記半導体レーザと、前記２本の案内軸のうちの軸受を介して前記移動ベースに係合している案内軸の軸受とを、熱伝導性の良好な伝熱部材で結合させることにより、半導体レーザの放熱を伝熱部材、軸受および案内軸を介して効率的に行えるようにするものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２４２９５３号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１（従来技術）の光ピックアップ上の放熱が必要な部品と２本の案内軸のうちの軸受を介して前記移動ベースに係合している案内軸の軸受とを１つの放熱部材で接続するという構成では、前記移動ベースは２本の案内軸に係合しているものの、軸受を介して係合しているのは一方の案内軸だけであるため、放熱が必要な複数の発熱部品の熱が移動ベースの一方の側の案内軸に伝達されることとなり、放熱が必要な複数の発熱部品が隣接配置された場合に、放熱の際の熱的な相互干渉によって部品の温度が上昇し、部品の性能低下や寿命劣化、誤動作などを引き起こすという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置において、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記特許文献１記載の技術の問題は、光ピックアップで発生する熱を２本の案内軸の一方だけに導いて放熱させることに起因すると考えられる。発明者等は、光ピックアップで発生する熱を２本の案内軸の双方に分散させて放熱する方法を検討した結果、本発明に想到した。
【０００８】
すなわち、上記課題を解決する本発明の第１の手段は、互いに平行に設置された２本の案内軸の間に該２本の案内軸に案内されて案内軸軸線方向に移動可能に配置される光ピックアップ筐体と、この光ピックアップ筐体に設置された半導体レーザを含む発熱部品と、前記半導体レーザにより生成された光を記録媒体に照射する対物レンズと、を含んでなり、前記記録媒体へのデータの書き込み／読出しのいずれか若しくは双方を前記光により行う光ピックアップにおいて、前記発熱部品のうちの発熱量の大きい二つの部品Ａ，Ｂを、それぞれ他方の部品と逆の方向にある案内軸に熱的に接続する、前記光ピックアップ筐体よりも熱伝導率が大きい材料からなる放熱部材を備えることを特徴とする。
【０００９】
上記手段において、前記放熱部材の案内軸側端部は、案内軸外周面に接触するようにしてある。具体的には、前記放熱部材の案内軸側端部は板ばね状に形成され、この板ばね状部分が該板ばね状部分の弾性によって案内軸外周面に押しつけらるようになっている。
【００１０】
前記部品Ａ，Ｂを熱的に案内軸に接続する前記放熱部材は、一つの連続した部材で形成してもよい。
【００１１】
また、前記部品Ａ，Ｂは、前記案内軸に直交する平面からの距離が異なる位置に配置されていることが望ましい。
【００１２】
前記部品Ａ，Ｂとしては、半導体レーザと、この半導体レーザを駆動・制御するレーザ駆動回路とするのが望ましい。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の第２の手段は、互いに平行に配置された２本の案内軸の間に該２本の案内軸に案内されて案内軸軸線方向に移動可能に配置される光ピックアップ筐体と、この光ピックアップ筐体に配置された、記録媒体であるディスクの情報の記録・再生を行うためのレーザ光を発する半導体レーザ、前記半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路、レーザ光を絞って前記ディスクの情報記録面に焦点を形成し、前記情報記録面からの反射光を通過させる対物レンズ、及び前記半導体レーザが発したレーザ光を前記対物レンズへ導く光学部品と、を備えてなる光ピックアップにおいて、前記半導体レーザあるいは前記半導体レーザを固定するための半導体レーザ取付け部材と、前記２本の案内軸のうち前記半導体レーザから距離が近い側にある第１の案内軸との間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体の材質よりも熱伝導率の大きな材質からなる第１の放熱部材を設置し、前記レーザ駆動回路と第２の案内軸との間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体の材質よりも熱伝導率の大きな材質からなる第２の放熱部材を設置したことを特徴とする。
【００１４】
前記放熱部材の案内軸側端部は、前記案内軸に接触させる構造とする。
【００１５】
また、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材とを、前記半導体レーザと前記レーザ駆動回路との間および前記光学部品が配置された場所を通らないように開口部を設けて、一体に成形してもよい。
【００１６】
前記半導体レーザおよび前記レーザ駆動回路は、前記案内軸に直交し前記対物レンズの中心を含む平面からの距離が異なる位置に配置するのが望ましい。
【００１７】
上記課題を解決する本発明の第３の手段は、記録媒体となるディスクを載置するテーブルと、このテーブルを回転駆動するディスク回転手段と、前記テーブルに載置されたディスクに対し半径方向に移動しながら光を用いてディスクへのデータの書き込みとディスクからのデータの読み出しのいずれか若しくは双方を行う光ピックアップと、を含んでなるディスク装置において、前記光ピックアップを、前記第１、第２の手段に記載した光ピックアップとするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態を図１〜図３および図５を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係るディスク装置１の分解斜視図である。ディスク装置１は、装置筐体であるメカベース４と、情報の記録媒体であるディスクをメカベース４内に搬入またはメカベース４から搬出するためのローディング機構と、ディスク装置内に搭載された電子部品の駆動制御および信号処理を行うための回路基板６と、ディスクの情報の記録・再生を行うための記録・再生機構などを含んで構成される。このディスク装置１の内部には発熱を伴う電子部品が配置されているが、記録・再生の高速化に伴ってこれら電子部品の発熱量は増大している。しかも、ディスク装置１は装置の小型化、薄型化の傾向にあり、ディスク装置１内部に収納された部品の温度条件は厳しくなっている。
【００１９】
メカベース４は、その上面および側面をトップカバー２で、下面をボトムカバー７で、前面をフロントカバー（図示省略）でそれぞれ覆われている。
【００２０】
ローディング機構は、ディスクをメカベース４内に搬入またはメカベース４から搬出する際にディスクを載せるためのディスクトレイ３と、ディスクをメカベース４内へ搬入し、スピンドルモータ４２のターンテーブルに搭載するための搬出入機構と、ターンテーブルに搭載されたディスクをクランパ２１で固定するためにユニットメカ４１を上下動させるための上下駆動機構と、を含んで構成される。
【００２１】
記録・再生機構は、ターンテーブルに固定されたディスクを回転させるスピンドルモータ４２と、ディスクの情報の記録・再生を行うための光ピックアップ５と、光ピックアップ５をディスク面と平行な案内軸４４、４５に沿ってディスクの半径方向に移動するためのスクリュー軸４６やスクリュー軸４６を回転駆動する送りモータ４３などの送り機構から構成される。
【００２２】
光ピックアップ５の詳細について図２、図３および図５を用いて説明する。図２は図１に示された光ピックアップ５の詳細を示す斜視図である。図３は図２に示す光ピックアップの平面図で、放熱経路を説明する図である。そして図５は本実施の形態におけるディスクの回転による空気の流れ方向を説明する光ピックアップの平面図である。
【００２３】
光ピックアップ５は、図２、図３に示すように、ディスクの情報の記録・再生を行うためのレーザ光を発する半導体レーザ５６と、半導体レーザ５６を固定するための半導体レーザ取付け部材５７と、半導体レーザ５６を駆動制御するレーザ駆動回路５８、高周波モジュールと、フロントモニタと、レーザ光をディスクへ導くためのプリズムやミラー、レンズなどの光学部品５４と、レーザ光を絞ってディスクの情報記録面の所定位置に精度よく焦点を形成するための対物レンズ５３を備えた対物レンズ駆動装置５５と、ディスクからの反射光を検出するための光検出器５９と、これらを搭載するための光ピックアップ筐体５１とで構成される。
【００２４】
光ピックアップ筐体５１は、亜鉛ダイキャストや樹脂成形品で作られ、対物レンズ駆動装置５５や光学部品５４を配置するために箱型形状となっている。また、プリズム、ミラー、レンズなどの光学部品５４および光検出器５９は、半導体レーザ５６に対しての相対位置につき、特に高い位置精度が要求される。この光ピックアップ筐体５１は、ディスク面に平行な面内でディスクの半径方向に移動できるように、ディスク面に平行に、且つ互いに平行に配置された２本の案内軸４４、４５のうちの案内軸４４に一端が軸受５２を介して軸支され、他端が案内軸４５に軸支されており、この２本の案内軸４４、４５に沿って移動できるようになっている。また、光ピックアップ筐体５１は前記スクリュー軸４６に係合され、スクリュー軸４６の回転により、スクリュー軸４６の軸方向、すなわち、案内軸４４，４５の軸方向に駆動される。
対物レンズ５３は、したがって案内軸４４、４５の間を、案内軸４４、４５に沿って移動する。
【００２５】
光ピックアップ５に搭載された部品のうち、記録・再生時に発熱する部品として、対物レンズ駆動装置５５に取付けられた駆動用コイル、半導体レーザ５６、レーザ駆動回路５８、高周波モジュール、フロントモニタ、光検出器５９などがある。
【００２６】
これらの発熱部品は、光ピックアップ５の小型化の要求から近接して配置される傾向にある。特に、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８とは高周波の制御信号を効率的に伝えるために非常に近接して配置される。半導体レーザ５６は再生時に比べ、記録時に非常に大きな出力が必要である。さらに高倍速での記録を実現するためには、例えば記録媒体としてＣＤ−Ｒを用いる場合、記録４倍速で８０ｍＷ、８倍速で１００ｍＷ、１２倍速で１３０ｍＷの高出力の半導体レーザ５６が必要になる。それに伴い、半導体レーザ５６やそれを駆動するレーザ駆動回路５８の発熱量も増大するが、これらはディスク装置の周囲温度が４０℃から４５℃の環境下でも安定して動作するように動作保証温度以下に抑えて使用しなければならない。しかし、半導体レーザ５６の動作保証温度は一般的に６０℃から７０℃と低い。
【００２７】
本実施の形態においては、図３のように、半導体レーザ５６および半導体レーザ取付け部材５７は、光ピックアップ筐体５１の、対物レンズ５３の中心を通り案内軸４４，４５に平行な軸に対して案内軸４５側にずれた位置に配置されている。一方、半導体レーザ５６と近接した位置に備えられているレーザ駆動回路５８は、光ピックアップ筐体５１の、対物レンズ５３の中心を通り案内軸４４，４５に平行な軸に対して案内軸４４側にずれた位置に配置されている。
【００２８】
また、半導体レーザ５６および半導体レーザ取付け部材５７と、レーザ駆動回路５８とは、図５のように、ディスクの回転による空気の流れ方向に対して、重ならないよう所定の間隔を設けて配置している。言い換えると、半導体レーザ５６および半導体レーザ取付け部材５７と、レーザ駆動回路５８とは、ディスクの回転によって生ずる空気の流れに曝されるが、半導体レーザ５６および半導体レーザ取付け部材５７を通過した空気流がレーザ駆動回路５８をも通過することがないように、対物レンズ５３の中心を通り案内軸４４，４５に垂直な面からの距離を変えてある。
【００２９】
半導体レーザ取付け部材５７と案内軸４５とは、光ピックアップ筐体５１の熱伝導率よりも大きな材質、例えばアルミニウム、銅などの金属で形成された放熱部材８１で熱的に接続されている。具体的には、放熱部材８１は、その案内軸４５側端部８１ａを板ばね状にして、案内軸４５の外周面に自力で接触するようにしてある。
【００３０】
レーザ駆動回路５８は、フレキシブル回路基板に、端子を半田により配線されている。その配線部の裏側に、熱伝導率が光ピックアップ筐体５１の熱伝導率よりも大きな材質、例えばアルミニウム、銅などの金属で形成された放熱部材８２が張付けられている。つまり、レーザ駆動回路５８の端子はフレキシブル回路基板に半田づけされ、フレキシブル回路基板は放熱部材８２を介して光ピックアップ筐体５１に取りつけられているのである。これにより、レーザ駆動回路５８と放熱部材８２とはレーザ駆動回路５８の端子を配線する位置において、フレキシブル回路基板を介して熱的に接続される。放熱部材８２は、フレキシブル回路基板すなわちレーザ駆動回路５８の位置から案内軸４４にまで延在し、案内軸４４と熱的に接続している。放熱部材８２の案内軸４４側端部８２ａは、板ばね状に形成され、この板ばね状の部分が案内軸４４に自力で（その弾性で）接触するようにしてある。
【００３１】
放熱部材８１および放熱部材８２は、図３に示す通り、光学部品５４が取付けられた場所を避けて光ピックアップ筐体５１に取付けられている。
【００３２】
次に、図３を参照して半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との放熱構造について、その作用と効果を説明する。
【００３３】
半導体レーザ５６は、ディスクに情報を記録する場合、ディスクの情報を再生する場合に比べて非常に大きな出力が必要になる。それに伴って、半導体レーザ５６および半導体レーザ５６を駆動するレーザ駆動回路５８からの発熱も増大する。半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８とは、高周波の制御信号を効率的に伝えるために、極めて近接して配置しなければならない。そのため、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との間で熱的な相互干渉が起こる。結果として、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８とは非常に高温になり、半導体レーザ５６の性能低下や寿命劣化、レーザ駆動回路５８の誤動作を引き起こす。
また、光ピックアップ５に搭載された発熱部品からの熱が、光学部品５４が取付けられた場所に伝わり、この部分に温度分布が生じると、光ピックアップ筐体の熱変形によって、光学部品５４間の相対的な位置ずれ、角度ずれなどが生じる。その結果、光軸ずれなどの光学特性の低下を招く。
【００３４】
本実施の形態では、半導体レーザ５６を、対物レンズ５３の中心を通り案内軸に平行な軸に対して、２本の案内軸のうち案内軸４５側にずらして配置している。これにより、半導体レーザ５６あるいは半導体レーザ取付け部材５７と案内軸４５とを熱的に接続する放熱部材８１の長さが短くてすむ。つまり、半導体レーザ５６から案内軸４５に到る熱伝導経路の距離が短く、この間の熱抵抗が小さく抑えられる。したがって、半導体レーザ５６からの放熱量を増やすことができ、半導体レーザ５６の温度を下げられる。
【００３５】
半導体レーザ５６と近接した位置に備えられているレーザ駆動回路５８は、対物レンズ５３のレンズ中心を通り案内軸に平行な軸に対して、案内軸４４側にずれた位置に配置されている。これにより、レーザ駆動回路５８と案内軸４４とを熱的に接続する放熱部材８２の長さが短くてすむ。つまり、レーザ駆動回路５８から案内軸４４に到る熱伝導経路の距離が短く、この間の熱抵抗が小さく抑えられる。したがって、レーザ駆動回路５８からの放熱量を増やすことができ、レーザ駆動回路５８の温度を下げられる。
【００３６】
さらに、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との放熱経路が、逆方向に向かうことになるので、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８自身同士の熱的相互干渉のみではなく、放熱部材８１と放熱部材８２との熱的な相互干渉も抑えられる。したがって、半導体レーザ５６およびレーザ駆動回路５８両方の温度を下げられる。
【００３７】
また、半導体レーザ５６および半導体レーザ取付け部材５７と、レーザ駆動回路５８とは、図５のように、ディスクの回転による空気の流れ方向に対して、重ならないよう所定の間隔を設けて配置している。つまり、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８とは、ディスクの回転による空気の流れ方向に対して並列かつ、ずれた位置に配置される。さらに本実施の形態では、より温度条件の厳しい半導体レーザ５６がレーザ駆動回路５８よりもディスクの回転による空気の流れの上流側に配置されている。これにより、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との間に空気の流路（図３の三つの矢印の列で示す空気の流れのうち、真中の列のように、半導体レーザ５６ともレーザ駆動回路５８とも接しない空気の流れ）が形成され、また半導体レーザ５６での空気への熱伝達率が低下するのを抑えられる。したがって、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との熱的な相互干渉を抑えられるとともに、半導体レーザ５６から装置内部の空気への放熱量を増やすことができ、半導体レーザ５６、レーザ駆動回路５８の両方の温度を下げることができる。
【００３８】
レーザ駆動回路５８の端子部と放熱部材８２とはフレキシブル回路基板を介して熱的に接続されている。つまり、レーザ駆動回路５８で発生する熱を、熱伝導率の大きな金属で構成される端子部から放熱部材８２へ伝熱できる。また、間に介在するフレキシブル回路基板は熱伝導率の小さなポリイミドなどを材質としているが、一般に厚さが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍと非常に薄く、レーザ駆動回路５８と放熱部材８２との間の熱抵抗を小さく抑えることができる。したがって、レーザ駆動回路５８から放熱部材８２への放熱量を増やすことができ、レーザ駆動回路５８の温度を下げられる。
【００３９】
本実施の形態では、半導体レーザ５６から発生する熱を放熱部材８１を介して案内軸４５へ放熱し、レーザ駆動回路５８から発生する熱を放熱部材８２を介して案内軸４４へ放熱する構造としている。つまり、隣接配置された発熱部品からの放熱経路が互いに独立かつ反対方向になるようにしているので、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との熱的な相互干渉を抑えることができ、半導体レーザ５６、レーザ駆動回路５８の両方の温度を下げられる。
【００４０】
また、放熱部材８１および放熱部材８２が案内軸４４，４５に熱的に接続されている案内軸側端部（８１ａ、８２ａ）を板ばね形状にし、その弾性で案内軸に接触するようにしている。これにより、放熱部材と案内軸との間の接触熱抵抗を小さくできる。したがって、半導体レーザ５６およびレーザ駆動回路５８からそれぞれが接続されている案内軸への放熱量を増やすことができ、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８の温度を下げられる。また、放熱部材８１、８２の案内軸側端部（８１ａ、８２ａ）により光ピックアップ筐体５１を案内軸４５、４４に押えつけることができる。これにより、光ピックアップ筐体５１と案内軸４４、４５との間のがたを無くし、光ピックアップ５のディスクの半径方向への移動を滑らかに行う効果がある。
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図４を用いて説明する。図４は本実施の形態の光ピックアップの平面図で、放熱経路を説明する図である。本実施の形態と前記第１の実施の形態が異なるのは、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８とが、対物レンズ５３の中心を通り案内軸に平行な軸に対して、同一案内軸４５側にずれて配置されている点であり、他の構成は共通なので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
本実施の形態では、光ピックアップ５に搭載された部品のうち、記録・再生時にに発熱する半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８とが、対物レンズ５３の中心を通り案内軸に平行な軸に対して、同一案内軸４５側にずれて配置されている。そして半導体レーザ５６及び半導体レーザ５６を固定するための半導体レーザ取付け部材５７と、２本の案内軸のうち半導体レーザ５６から距離が近い側にある案内軸４５との間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体５１の材質よりも熱伝導率の大きな材質（アルミニウム、銅などの金属）からなる放熱部材８１を設置している。レーザ駆動回路５８は、ピックアップ筐体５１の材質よりも熱伝導率の大きな材質（アルミニウム、銅などの金属）からなる放熱部材８２により、案内軸４５とは異なる案内軸４４に熱的に接続されている。
【００４２】
上記構成により、半導体レーザ５６あるいは半導体レーザ取付け部材５７と案内軸４５とを接続する放熱部材８１の長さが短くてすむ。つまり、発熱を伴う半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８のうち、より温度条件の厳しい半導体レーザ５６から案内軸４５に到る熱伝導経路の距離が短く、この間の熱抵抗が小さく抑えられる。したがって、半導体レーザ５６からの放熱量を増やすことができ、半導体レーザ５６の温度を下げられる。
【００４３】
レーザ駆動回路５８は、案内軸４５とは異なる案内軸４４へ、光ピックアップ筐体５１の材質よりも熱伝導率の大きな材質からなる放熱部材８２により接続されているから、隣接配置された発熱部品からの放熱経路が互いに独立かつ反対方向になる。したがって、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８との熱的な相互干渉を抑えることができ、半導体レーザ５６、レーザ駆動回路５８の両方の温度を下げられる。
【００４４】
上記各実施の形態では、放熱部材８１および放熱部材８２の案内軸側端部（８１ａ、８２ａ）を板ばね形状にして案内軸４４、４５に接触させる構造としたが、案内軸側端部（８１ａ、８２ａ）をフィン形状にしてもよい。これにより、空気への放熱効率を向上することができる。
（第３の実施の形態）
次に図６を参照して本発明の第３の実施の形態を説明する。本実施の形態が前記図３に示す第１の実施の形態と相違するのは、放熱部材８２の案内軸側端部８２ａを板ばね形状にして案内軸４４に接触させる代わりに、図６に示すように、放熱部材８２の案内軸側端部８２ａを案内軸４４の金属製の軸受５２に接触させる構造とした点である。他の構成は前記第１の実施の形態と同じなので同一の符号を付して説明は省略する。放熱部材８２の案内軸側端部８２ａを案内軸４４の金属製の軸受５２に接触させることにより、レーザ駆動回路５８の熱を軸受５２を介して案内軸４４へ逃がすことができる。
（第４の実施の形態）
次に図７を参照して本発明の第４の実施の形態を説明する。本実施の形態が前記図３に示す第１の実施の形態と相違するのは、放熱部材８２の案内軸側端部８２ａを板ばね形状にして案内軸４４に接触させる代わりに、図７に示すように、放熱部材８２の案内軸側端部８２ａを板ばね形状にして、案内軸４４に隣接するスクリュー軸４６に接触させる構造とした点である。他の構成は前記第１の実施の形態と同じなので同一の符号を付して説明は省略する。放熱部材８２の案内軸側端部８２ａを板ばね形状にして、案内軸４４に隣接するスクリュー軸４６に接触させることにより、レレーザ駆動回路５８の熱をスクリュー軸４６へ逃がすことができる。また、光ピックアップ筐体５１をスクリュー軸４６に押えつけることで、送り機構部の歯車間のがたを無くし、光ピックアップ５のディスクの半径方向への移動を滑らかに行うことができる。
【００４５】
上記各実施例の形態では、レーザ駆動回路５８と放熱部材８２とは、レーザ駆動回路５８の端子部において、フレキシブル回路基板を介して熱的に接続されているが、レーザ駆動回路５８の樹脂部と放熱部材８２とを直接または熱伝導シートなどを介して接続し、接触面積を大きくする構造としてもよい。
【００４６】
上記各実施例の形態ではまた、放熱部材８１と放熱部材８２とは別部材としてあるが、半導体レーザ５６とレーザ駆動回路５８の間および光学部品５４が取付けられた部分を通らないように開口部を設け、一体に成形された放熱部材を用いた構造としてもよい。
【００４７】
上記各実施例の形態によれば、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができるので、信頼性の向上が図れ、高品位な光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置を提供することができる。
【００４８】
なお、上記各実施の形態は、半導体レーザおよびレーザ駆動回路の放熱について本発明を適用した例であるが、本発明は光ピックアップ５に取付けられている発熱を伴うすべての電子部品に対しても容易に適用できるものである。また、上記各実施の形態は、記録媒体であるディスクに対して書き込み、読み出しの双方を行う光ピックアップ及びディスク装置についてのものであるが、書き込み、読み出しのいずれか一方のみを行う光ピックアップ及びディスク装置について適用しても同様に効かが得られる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、隣接配置される放熱が必要な複数の発熱部品間の相互干渉を低減するとともに、各発熱部品からの良好な放熱経路を確保して部品温度を低く抑え、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができるので、信頼性の向上が図れ、高品位な光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すディスク装置の分解斜視図である。
【図２】図１に示す実施の形態の光ピックアップの斜視図である。
【図３】図２に示す光ピックアップの放熱経路を説明する平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の光ピックアップとその放熱経路を説明する平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る光ピックアップにおけるディスクの回転による空気の流れ方向を説明する平面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の光ピックアップとその放熱経路を説明する平面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態の光ピックアップとその放熱経路を説明する平面図である。
【符号の説明】
１　ディスク装置
２　トップカバー
３　ディスクトレイ
４　メカベース
５　光ピックアップ
６　回路基板
７　ボトムカバー
２１　クランパ
４１　ユニットメカ
４２　スピンドルモータ
４３　送りモータ
４４、４５　案内軸
４６　スクリュー軸
５１　光ピックアップ筐体
５２　軸受
５３　対物レンズ
５４　光学部品
５５　対物レンズ駆動装置
５６　半導体レーザ
５７　半導体レーザ取付け部材
５８　レーザ駆動回路
５９　光検出器
８１　放熱部材
８１ａ　放熱部材８１の案内軸側端部
８２　放熱部材
８２ａ　放熱部材８２の案内軸側端部

Claims

互いに平行に設置された２本の案内軸の間に該２本の案内軸に案内されて案内軸軸線方向に移動可能に配置される光ピックアップ筐体と、この光ピックアップ筐体に設置された半導体レーザを含む発熱部品と、前記半導体レーザにより生成された光を記録媒体に照射する対物レンズと、を含んでなり、前記記録媒体へのデータの書き込み／読出しのいずれか若しくは双方を前記光により行う光ピックアップにおいて、
前記発熱部品のうちの発熱量の大きい二つの部品Ａ，Ｂを、それぞれ他方の部品と逆の方向にある案内軸に熱的に接続する、前記光ピックアップ筐体よりも熱伝導率が大きい材料からなる放熱部材を備えることを特徴とする光ピックアップ。
請求項１記載の光ピックアップにおいて、前記放熱部材の案内軸側端部は、案内軸外周面に接触するようにしてあることを特徴とする光ピックアップ。
請求項２記載の光ピックアップにおいて、前記放熱部材の案内軸側端部は板ばね状に形成され、この板ばね状部分が該板ばね状部分の弾性によって案内軸外周面に押しつけらるようになっていることを特徴とする光ピックアップ。
請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の光ピックアップにおいて、部品Ａ，Ｂを熱的に案内軸に接続する前記放熱部材は、一つの連続した部材で形成されていることを特徴とする光ピックアップ。
請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の光ピックアップにおいて、前記部品Ａ，Ｂは、前記案内軸に直交する平面からの距離が異なる位置に配置されていることを特徴とする光ピックアップ。
請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の光ピックアップにおいて、前記部品Ａ，Ｂは、半導体レーザと、この半導体レーザを駆動・制御するレーザ駆動回路であることを特徴とする光ピックアップ。
互いに平行に配置された２本の案内軸の間に該２本の案内軸に案内されて案内軸軸線方向に移動可能に配置される光ピックアップ筐体と、この光ピックアップ筐体に配置された、記録媒体であるディスクの情報の記録・再生を行うためのレーザ光を発する半導体レーザ、前記半導体レーザを駆動制御するレーザ駆動回路、レーザ光を絞って前記ディスクの情報記録面に焦点を形成し、前記情報記録面からの反射光を通過させる対物レンズ、及び前記半導体レーザが発したレーザ光を前記対物レンズへ導く光学部品と、を備えてなる光ピックアップにおいて、
前記半導体レーザあるいは前記半導体レーザを固定するための半導体レーザ取付け部材と、前記２本の案内軸のうち前記半導体レーザから距離が近い側にある第１の案内軸との間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体の材質よりも熱伝導率の大きな材質からなる第１の放熱部材を設置し、
前記レーザ駆動回路と第２の案内軸との間に、両者を熱的に接続する、光ピックアップ筐体の材質よりも熱伝導率の大きな材質からなる第２の放熱部材を設置したことを特徴とする光ピックアップ。
請求項７記載の光ピックアップにおいて、前記放熱部材の案内軸側端部を、前記案内軸に接触させる構造としたことを特徴とする光ピックアップ。
請求項７または８記載の光ピックアップにおいて、前記第１の放熱部材と前記第２の放熱部材とを、前記半導体レーザと前記レーザ駆動回路との間および前記光学部品が配置された場所を通らないように開口部を設けて、一体に成形したことを特徴とする光ピックアップ。
請求項７〜９のうちのいずれか１項に記載の光ピックアップにおいて、前記半導体レーザおよび前記レーザ駆動回路を、前記案内軸に直交し前記対物レンズの中心を含む平面からの距離が異なる位置に配置したことを特徴とする光ピックアップ。
記録媒体となるディスクを載置するテーブルと、このテーブルを回転駆動するディスク回転手段と、前記テーブルに載置されたディスクに対し半径方向に移動しながら光を用いてディスクへのデータの書き込みとディスクからのデータの読み出しのいずれか若しくは双方を行う光ピックアップと、を含んでなるディスク装置において、前記光ピックアップが、請求項１〜１０のうちにいずれかに記載の光ピックアップであることを特徴とするディスク装置。