JP2006155757A

JP2006155757A - 光ピックアップ

Info

Publication number: JP2006155757A
Application number: JP2004345122A
Authority: JP
Inventors: Manabu Ochi; 学越智; Yukiya Ueki; 幸也植木; Yoshitaka Kusano; 嘉隆草野; Hiroyasu Yoshida; 宏靖吉田; Fumihito Ichikawa; 文仁市川
Original assignee: Hitachi Media Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Media Electronics Co Ltd
Priority date: 2004-11-30
Filing date: 2004-11-30
Publication date: 2006-06-15
Anticipated expiration: 2024-11-30
Also published as: CN100354955C; JP4847005B2; US8589964B2; CN1783257A; US20060117332A1

Abstract

【課題】レーザドライバＩＣの発熱による、素子の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができる信頼性の高い光ピックアップを提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント基板上にレーザドライバＩＣの外形よりも広い面積を有し、表面が露出した、配線パターンと同一の材質からなる金属パターンを設けることで達成される。さらに、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面と、金属パターンが、向かい合って重なるように、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分を折り曲げるとよい。
【選択図】図１

Description

本発明は、ディスクの記録面に記録された情報を再生または情報を記録する光ピックアップに関し、さらにそれを用いたディスク装置に関する。

一般的な光ピックアップは、主に対物レンズ駆動装置、光学系およびフレキシブルプリント基板の３つのブロックから構成されている。対物レンズ駆動装置は、対物レンズをフォーカシング方向とトラッキング方向に駆動することでディスクの回転に追従して正確に情報を記録または再生する。光学系は、レーザ光を対物レンズで絞込み、ディスクの情報をその反射光を利用して再生を行う、あるいはディスクの記録層にレーザのエネルギーを集中させて情報の記録を行う光学部品で構成される。フレキシブルプリント基板は、対物レンズ駆動装置や光学系を外部の回路基板と電気的に接続する。

このような光ピックアップには、記録・再生時に発熱する主な部品として、レーザ光を射出する半導体レーザ、その駆動制御を行うレーザドライバＩＣ、記録時にレーザパワーをモニタするフロントモニタ、ディスクからの反射光を検出する光検出器、対物レンズをフォーカシング方向とトラッキング方向に駆動するコイルが搭載されている。これら部品の発熱のため、光ピックアップの温度が上昇する。特に、DVD−RAM／R／RW、CD−R／RWなどのディスクに情報を記録する機能を有する記録型光ピックアップでは、半導体レーザ、やレーザドライバＩＣの発熱は大きくなる。さらに記録速度が高速になるほど、高出力の半導体レーザが必要となる。また伝送路特性を確保するために、半導体レーザとレーザドライバＩＣを近接して配置することが要求される。特にDVDの記録速度が８倍速以上となる場合、良好な高周波信号を半導体レーザまで伝送するために、ライトストラテジと呼ばれる記録用信号波形を生成する回路をレーザドライバＩＣに内蔵する必要がある。この回路は従来、光ディスク装置側の回路基板上のＩＣに内蔵されていたものであるが、この回路が搭載されたことで、レーザドライバＩＣの発熱はさらに増加する。そのため、発熱による部品の性能低下や寿命劣化、誤動作などを引き起こす可能性があった。

このような発熱による問題に対して、レーザドライバＩＣのヒートフスレッダを、フレキシブルプリント基板に設けた、スルーホールで裏面の銅箔パターンに接続されているレーザドライバＩＣ実装面の銅箔パターンにはんだで接続し、さらに裏面の銅箔パターンを銅合金を材質とするピックアップカバーに接続したピックアップがある（下記非特許文献１を応用した図10に示す例）。これによると、レーザドライバＩＣより発生した熱は、裏面の銅箔パターンやピックアップカバーによって十分広い面積に拡散されるため、レーザドライバＩＣの温度を低く抑えることができるとされている。

エレクトロニクスのための熱設計完全入門（発行所：日刊工業新聞社、発行年月日：1997年7月18日、著者：国峰尚樹）（第１３０−１３１頁、第１1−１１図）

上記従来技術では、フレキシブルプリント基板の銅箔層が単層である場合には、レーザドライバＩＣを実装するための配線パターンのために十分な面積の銅箔パターンを確保できない。さらに、カバーの熱伝導率が小さいステンレス系の金属を用いた場合には、レーザドライバＩＣの熱がカバーの面内方向に拡散されず、十分な放熱性能が得られないという恐れがあった。

本発明は、レーザドライバＩＣの発熱による、素子の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができる信頼性の高い光ピックアップを提供することを目的とする。

上記目的は、フレキシブルプリント基板上にレーザドライバＩＣの外形よりも広い面積を有し、表面が露出した、配線パターンと同一の材質からなる金属パターンを設けることで達成される。さらに、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面と、金属パターンが、向かい合って重なるように、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分を折り曲げるとよい。

また、フレキシブルプリント基板上にレーザドライバＩＣのグラウンド配線パターンを延長してレーザドライバＩＣの外形よりも広い面積を有し、表面が露出した金属パターンを設けることで達成される。さらに、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面と、金属パターンが、向かい合って重なるようにフレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分を折り曲げるとよい。さらに、金属パターンを折り曲げた後に、金属パターンの折り曲げ部を切断してもよい。

また、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分で、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面に、ピックアップ筺体の熱伝導率以上の（より好ましくは、ピックアップ筺体の熱伝導率より大きい）熱伝導率を有する金属部材を設置することで達成される。

本発明によれば、フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分において、フレキシブルプリント基板とカバーとの間にアルミニウムや銅などの金属部材あるいは金属パターンを設置する構造としている。そのため、レーザドライバＩＣで発生した熱が金属部材あるいは金属パターンに伝えられると、金属部材あるいは金属パターンの面内方向に広く拡散される。その後、カバーに伝わり、ピックアップの周囲空気へ放熱される。このようにレーザドライバＩＣの熱を広い面積から放熱できるので、レーザドライバＩＣの温度上昇を抑制して性能低下、寿命劣化および誤動作を防ぐことができる。したがって、信頼性の高い光ピックアップを提供することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

図９は本発明光ピックアップを適用したディスク装置の分解斜視図である。同図において、ディスク装置１は、主にボトムケース１０と、情報の記録媒体であるディスクを装置内へ搬入または装置外へ搬出するためのディスクトレイ４と、ディスク装置内に搭載された電子部品の駆動制御および信号処理を行う半導体部品が搭載された回路基板９などから構成される。ボトムケース１０の上面と前面には、それぞれトップケース２、フロントパネル３が設けられ、ボトムケース１０の前記上面および前面を覆っている。

前記ディスクトレイ４には、ユニット化された機構部（以下、ユニットメカと称す）６が取付けられ、その下面はアンダーカバー８で覆われている。ユニットメカ６には、ディスクを回転させるためのスピンドルモータ５と、ディスク上に情報を記録または再生する光ピックアップ７と、光ピックアップ７を図示しない案内軸に沿ってディスクの半径方向に移動させるための光ピックアップ送り機構などが搭載されている。

図８は光ピックアップ７の斜視図である。同図において、光ピックアップ７は、主に対物レンズ駆動装置７４、光学系およびフレキシブルプリント基板７５の３つの要素から構成されている。対物レンズ駆動装置７４は、ディスクの回転に追従して正確に情報を記録または再生するために、対物レンズをフォーカシング方向とトラッキング方向に駆動する機構となっている。光学系は、レーザ光を射出する半導体レーザ７1と、半導体レーザ７1の駆動制御を行うレーザドライバＩＣ７２と、半導体レーザからの光を分岐したりディスク上へ集光したりする図示されないレンズやミラーと、ディスクからの反射光を受光する光検出器７３などで構成される。フレキシブルプリント基板７５は、対物レンズ駆動装置７４や光学系を回路基板９とを複数の配線パターンによって電気的に接続する。このフレキシブルプリント基板７５は絶縁性を確保するために表面をポリイミドで皮膜しており、ピックアップ筐体７０の表面に沿ってひきまわされ、その上にカバーを被せて固定される。

ここで、ピックアップ７の上下方向を図８に示す矢印の方向で定義する。つまり、ピックアップ筺体７０に対して、第一の上カバー７６ａおよび第二の上カバー７６ｂが取付けられる側を上方向、下カバー７６ｃが取付けられる側を下方向とする。

図１は本発明の一実施例である光ピックアップ７のフレキシブルプリント基板７５の部分的な平面図であり、図２はレーザドライバＩＣ７２の実装部の部分的な断面図である。
レーザドライバＩＣ７２は、フレキシブルプリント基板７５の、図１での紙面表側に、はんだ７９を用いて実装される。レーザドライバＩＣ７２には、内部のチップの発熱を拡散させるためにヒートスプレッダ７２ａが取付けられている。本実施例では、ヒートスプレッダ７２ａとフレキシブルプリント基板７５のグラウンド配線パターン７５ａとを、はんだ７９を用いて電気的、熱的に接続している。これにより、レーザドライバＩＣ７２とフレキシブルプリント基板７５のグラウンド配線パターン７５ａとの間の熱抵抗を低減できることに加えて、レーザドライバＩＣ７２のグラウンド強化が図れ、電気特性を良好に保つことができる。

また本実施例では、フレキシブルプリント基板７５のコネクタ端子部７５ｄとレーザドライバＩＣ７２実装部との間に、レーザドライバＩＣ７２の外形よりも面積が大きく、その表面が露出している金属パターン７５ｃを設けてある。この金属パターン７５ｃは、その他の配線パターン７５ｅと同一の材質で、例えば銅で形成される。また、フレキシブルプリント基板７５のレーザドライバＩＣ７２実装部には、複数の配線パターン７５ｅがあるため、金属パターンをこの部分に確保するのは困難である。そこで、本実施例では、金属パターン７５ｃを、図1に示す折り目でレーザドライバＩＣ７２実装部を山折りにしたときに、図２のようにレーザドライバＩＣ７２の外形と金属パターン７５ｃの外形が重なる位置に配置してある。ここで、金属パターン７５ｃと接触するフレキシブルプリント基板７５の面（レーザドライバＩＣ７２実装面の裏面）においては、グラウンド配線パターン７５ａ以外の配線パターン７５ｅの表面はポリイミドの皮膜が覆っており、金属パターン７５ｃと配線パターン７５ｅが導通することはない。また、金属パターン７５ｃは図２のようにレーザドライバＩＣ７２の実装面とは反対方向に折り曲げるので、金属パターン７５ｃとレーザドライバＩＣ７２の端子が導通することもない。これにより、金属パターン７５ｃとして広い面積を確保できるので、第一の上カバー７６ａが、アルミニウムや銅などに対して熱伝導率の小さなステンレス鋼などの場合においても、レーザドライバＩＣ７２の発熱を、この金属パターン７５ｃによって広範囲に拡散できる。その後、レーザドライバＩＣ７２の発熱は、第一の上カバー７６ａに伝熱し、第一の上カバー７６ａの表面から周囲の空気へ放熱される。したがって、大きな放熱面積が確保でき、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。このように、本実施例では部品点数を増やすことなく、レーザドライバＩＣ７２の温度上昇を抑制する効果が得られる。また、本実施例では、金属パターン７５ｃは、他の配線パターンと電気的に接続していない。このため、製作が困難な細い配線パターンを必要としないため、フレキシブルプリント基板７５の歩留まりが向上し、製造コストを低減できる。

さらに望ましくは、グラウンド配線パターン７２ａと金属パターン７５ｃの間および金属パターン７５ｃと第一の上カバー７６ａの間にシリコーン樹脂７８などを介在させることで、部材間の密着性を高めるとよい。これにより、グラウンド配線パターン７２ａと金属パターン７５ｃとの間の熱抵抗および金属パターン７５ｂと第一の上カバー７６ａとの間の熱抵抗を、部材間に空気層が介在する場合に比べて小さくできるので、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。

さらに望ましくは、図３のようにグラウンドパターン７５ａと金属パターン７５ｃに穴を開けて、その穴にシリコーン樹脂７８などを挿入してもよい。これにより、フレキシブルプリント基板７５を折り曲げた後にシリコーン樹脂７８を注入できるので作業効率の向上が図れる。また、シリコーン樹脂７８によって、部材間の密着性が高められ、グラウンド配線パターン７２ａと金属パターン７５ｃとの間の熱抵抗および金属パターン７５ｂと第一の上カバー７６ａとの間の熱抵抗を、部材間に空気層が介在する場合に比べて小さくできる。したがって、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。

次に、本発明の他の実施例を示す光ピックアップ７について図３と図４を用いて説明する。図４は本発明の一実施例である光ピックアップ７のフレキシブルプリント基板７５の部分的な平面図であり、図５はレーザドライバＩＣ７２の実装部の部分的な断面図である。
レーザドライバＩＣ７２は、フレキシブルプリント基板７５の、図４での紙面裏側に、はんだ７９を用いて実装される。レーザドライバＩＣ７２には、内部のチップの発熱を拡散させるためにヒートスプレッダ７２ａが取付けられている。本実施例では、ヒートスプレッダ７２ａとフレキシブルプリント基板７５のグラウンド配線パターン７５ａとを、はんだ７９を用いて電気的、熱的に接続している。これにより、レーザドライバＩＣ７２とフレキシブルプリント基板７５のグラウンド配線パターン７５ａとの間の熱抵抗を低減できることに加えて、レーザドライバＩＣ７２のグラウンド強化が図れ、電気特性を良好に保つことができる。

また、本実施例では、フレキシブルプリント基板７５上のパターンのうち、レーザドライバＩＣ７２のグラウンド配線パターン７５ａをフレキシブルプリント基板７５のコネクタ端子部７５ｄと反対方向へ延長し、その端部に金属パターン７５ｂを設けてある。このように金属パターン７５ｂをフレキシブルプリント基板７５本体の外部に設けたことで、他の配線パターン７５ｅに関係なく金属パターン７５ｂの面積を拡大することができる。また、この金属パターン７５ｂは、その他の配線パターン７５ｅと同一の材質、例えば銅で形成される。そして、この金属パターン７５ｂを図４に示す折り目から谷折りにして、金属パターン７５ｂとグラウンド配線パターン７５ａを重ねる構造としてある。ここで、金属パターン７５ｂと接触するフレキシブルプリント基板７５の面（レーザドライバＩＣ７２実装面の裏面）においては、グラウンド配線パターン７５ａ以外の配線パターン７５ｅの表面はポリイミドの皮膜が覆っており、金属パターン７５ｂと配線パターン７５ｅが導通することはない。また、金属パターン７５ｂは図４のようにレーザドライバＩＣ７２の実装面とは反対方向に折り曲げるので、金属パターン７５ｂとレーザドライバＩＣ７２の端子が導通することもない。これにより、第一の上カバー７６ａが、アルミニウムや銅などに対して熱伝導率の小さなステンレス鋼などの場合においても、レーザドライバＩＣ７２の発熱は、金属パターン７５ｂによって面内の広い範囲に拡散される。その後、第一の上カバー７６ａに伝熱し、第一の上カバー７６ａの表面から周囲の空気へ放熱される。したがって、大きな放熱面積が確保でき、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。このように、本実施例では部品点数を増やすことなく、レーザドライバＩＣ７２の温度上昇を抑制する効果が得られる。

さらに本実施例では、金属パターン７５ｂは、レーザドライバＩＣ７２のグラウンド配線パターン７５ａと連続したパターンとしてある。これにより、レーザドライバＩＣ７２の発熱は、ヒートスプレッダ７２ａとフレキシブルプリント基板７５のグラウンド配線パターン７５ａまで、はんだ７９を介して伝熱された後、グラウンド配線パターン７５ａから金属パターン７５ｂへの上方向（グラウンド配線パターン７５ａの厚さ方向）の伝熱に加えて、グラウンド配線パターン７５ａ内部（グラウンド配線パターン７５ａの面内方向）を通じても金属パターン７５ｂへ伝熱される。このように、グラウンド配線パターン７５ａから金属パターン７５ｂまでの放熱経路を増やすことができるので、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。
このように、本実施例では部品点数を増やすことなく、また、金属パターン７５ｂのずれがないので、作業効率を落とすことがない。

さらに望ましくは、グラウンド配線パターン７５ａと金属パターン７５ｂの間および金属パターン７５ｂと第一の上カバー７６ａの間にシリコーン樹脂７８などを介在させることで、部材間の密着性を高めるとよい。これにより、グラウンド配線パターン７２ａと金属パターン７５ｂとの間の熱抵抗および金属パターン７５ｂと第一の上カバー７６ａとの間の熱抵抗を、部材間に空気層が介在する場合に比べて小さくできるので、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。

また、本実施例では、金属パターン７５ｂは、レーザドライバＩＣ７２のグラウンド配線パターンと連続したパターンとしているが、第一の上カバー７６ａをピックアップ筺体７０に固定した後に、金属パターン７５ｂの折り曲げ部（図３中のＡ部）を、切断もよい。

次に、さらに本発明の他の実施例を示す光ピックアップについて図６と図７を用いて説明する。図６は本発明の一実施例である光ピックアップのレーザドライバＩＣ実装部の部分的な断面図であり、図７はレーザドライバＩＣ実装部の分解斜視図である。

また本実施例では、フレキシブルプリント基板７５のレーザドライバＩＣ７２実装部の上側に、レーザドライバＩＣ７２の外形よりも面積が大きい金属部材７７を配置する構造としてある。この金属部材７７は、アルミニウムや銅などの熱伝導率が１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上の材質で構成される。ここで、金属部材７７と接触するフレキシブルプリント基板７５の面（レーザドライバＩＣ７２実装面の裏面）においては、グラウンド配線パターン７５ａ以外の配線パターン７５ｅの表面はポリイミドの皮膜が覆っており、金属部材７７と配線パターン７５ｅが導通することはない。また、金属部材７７は図６のようにレーザドライバＩＣ７２の実装面とは反対方向に配置するので、金属部材７７とレーザドライバＩＣ７２の端子が導通することもない。これにより、レーザドライバＩＣ７２の発熱は、グラウンド配線パターン７５ａを介して金属部材７７に伝えられると、金属部材７７の面内方向に広げられる。その後、レーザドライバＩＣ７２の発熱は、第一の上カバー７６ａに伝熱し、第一の上カバー７６ａの表面から周囲の空気へ放熱される。したがって、第一の上カバー７６ａが、アルミニウムや銅などに対して熱伝導率の小さなステンレス鋼などの場合においても、レーザドライバＩＣ７２の発熱を金属部材７７の面内方向に拡散できるので、大きな放熱面積が確保でき、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。

さらに望ましくは、グラウンド配線パターン７２ａと金属部材７７の間および金属部材７７と第一の上カバー７６ａとの間にシリコーン樹脂などを介在させることで、部材間の密着性を高めるとよい。これにより、グラウンド配線パターン７２ａと金属部材７７との間の熱抵抗および金属部材７７と第一の上カバー７６ａとの間の熱抵抗を、部材間に空気層が介在する場合に比べて小さくできるので、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。

また別の実施例として、片面に接着性を有し、レーザドライバＩＣ７２の外形よりも面積が大きい金属部材７７を用いて、金属部材７７を第一の上カバー７６ａの下面に貼付ける構造としてもよい。この金属部材７７は、アルミニウムや銅などの熱伝導率が１００Ｗ／ｍ／Ｋ以上の材質で構成される。そして、金属部材７７とフレキシブルプリント基板７５やそのグラウンド配線パターン７２ａが密着するように、第一の上カバー７６ａをピックアップ筺体７０に固定する。これにより、組立て中に金属部材７７の位置がずれることがないので、組立て性の向上が図れる。また、第一の上カバー７６ａが、アルミニウムや銅などに対して熱伝導率の小さなステンレス鋼などの場合においても、レーザドライバＩＣ７２の発熱を金属部材７７の面内方向に拡散できるので、大きな放熱面積が確保でき、レーザドライバＩＣ７２の温度をレーザドライバＩＣ７２の保障温度に対して低く抑えることができる。

本実施例では、接着性を有する金属部材７７を第一の上カバー７６ａに貼付ける構造としたが、接着性を有する金属部材７７を、フレキシブルプリント基板７５のあるグラウンド配線パターン７５に貼付ける構造としてもよい。この場合、金属部材７７と第一の上カバー７６ａの下面が密着するように、第一の上カバー７６ａをピックアップ筺体７０に固定することで、同様の効果が得られる。

本発明は、光ピックアップやそれを用いたディスク装置において、ディスクへの情報記録の高速化や高密度化を可能にする。

本発明の一実施例を示す、フレキシブルプリント基板の部分的な平面図。本発明の一実施例を示す、レーザドライバＩＣ実装部の部分的な断面図。本発明の一実施例を示す、フレキシブルプリント基板の部分的な平面図。本発明の一実施例を示す、レーザドライバＩＣ実装部の部分的な断面図。本発明の一実施例を示す、レーザドライバＩＣ実装部の部分的な断面図。本発明の一実施例を示す、レーザドライバＩＣ実装部の部分的な断面図。本発明の一実施例を示す、レーザドライバＩＣ実装部の分解斜視図。本発明の一実施例を示す、光ピックアップの斜視図である。本発明の一実施例を示す、光ディスク装置の分解斜視図である。従来例を示す、レーザドライバＩＣ実装部の部分的な断面図。

符号の説明

１ディスク装置
２トップケース
３フロントパネル
４ディスクトレイ
５スピンドルモータ
６ユニットメカ
７光ピックアップ
８アンダーカバー
９回路基板
１０ボトムケース
７０ピックアップ筺体
７１半導体レーザ
７２レーザドライバＩＣ
７２ａヒートスプレッダ
７３光検出器
７４対物レンズ駆動装置
７５フレキシブルプリント基板
７５ａグラウンド配線パターン
７５ｂグラウンド配線パターンを延長した金属パターン
７５ｃコネクタ端子部とレーザドライバＩＣ７２実装部との間に設けた金属パターン
７５ｄコネクタ端子部
７５ｅ配線パターン
７５ｆスルーホール
７５ｇ銅箔パターン
７６ａ第一の上カバー
７６ｂ第二の上カバー
７６ｃ下カバー
７６ｄピックアップカバー
７７金属部材
７８シリコーン樹脂
７９はんだ

Claims

ディスクの情報の再生あるいは記録をするためのレーザ光を射出する半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動するレーザドライバＩＣと、前記半導体レーザとレーザドライバＩＣを外部の回路基板と電気的に接続する配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、をピックアップ筐体に搭載した光ピックアップにおいて、
フレキシブルプリント基板上にレーザドライバＩＣの外形よりも広い面積を有し、表面が露出した、前記配線パターンと同一の材質からなる金属パターンを設けたことを特徴とする光ピックアップ。
請求項１に記載の光ピックアップにおいて、前記フレキシブルプリント基板の前記レーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面と、前記金属パターンが、向かい合って重なるように前記フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分を折り曲げたことを特徴とする光ピックアップ。
ディスクの情報の再生あるいは記録をするためのレーザ光を射出する半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動するレーザドライバＩＣと、前記半導体レーザとレーザドライバＩＣを外部の回路基板と電気的に接続する配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、をピックアップ筐体に搭載した光ピックアップにおいて、
フレキシブルプリント基板上にレーザドライバＩＣのグラウンド配線パターンを延長してレーザドライバＩＣの外形よりも広い面積を有し、表面が露出した金属パターンを設けたことを特徴とする光ピックアップ。
請求項３に記載の光ピックアップにおいて、前記フレキシブルプリント基板の前記レーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面と、前記金属パターンが、向かい合って重なるように前記フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分を折り曲げたことを特徴とする光ピックアップ。
請求項４に記載の光ピックアップにおいて、前記金属パターンを折り曲げた後に、前記金属パターンの折り曲げ部を切断したことを特徴とする光ピックアップ。
ディスクの情報の再生あるいは記録をするためのレーザ光を射出する半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動するレーザドライバＩＣと、前記半導体レーザとレーザドライバＩＣを外部の回路基板と電気的に接続する配線パターンを有するフレキシブルプリント基板と、をピックアップ筐体に搭載した光ピックアップにおいて、
フレキシブルプリント基板のレーザドライバＩＣ実装部分で、前記フレキシブルプリント基板の前記レーザドライバＩＣを実装した面とは反対の面に、前記ピックアップ筺体の熱伝導率以上の熱伝導率を有する金属部材を設置したことを特徴とする光ピックアップ。