JP2004265512A

JP2004265512A - 光ヘッド装置および光ヘッド装置を用いた光ディスク装置ならびに放熱機構

Info

Publication number: JP2004265512A
Application number: JP2003054680A
Authority: JP
Inventors: Keiji Shinozuka; 啓司篠塚
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2003-02-28
Filing date: 2003-02-28
Publication date: 2004-09-24
Also published as: US20040172643A1; CN1292421C; CN1558409A

Abstract

【課題】温度の変化に起因して特性が変動することのない光ヘッド装置および光ディスク装置を提供する。
【解決手段】この発明の光ヘッド装置は、半導体レーザ素子１２５のピンに放熱用のランド１３０（ｎ）を接続領域１３０−ｎにより接続したことにより、発熱により発熱特性が変化することを抑止できる。
【選択図】図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、情報記録媒体である光ディスクに情報を記録し、あるいは情報を再生するための光ヘッド装置ならびに光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報記録媒体としての光ディスクとして、ＣＤ（音楽用コンパクトディスク）やＤＶＤ−ＲＯＭに代表される再生専用型、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒに代表される１回追記型、コンピュータの外付けメモリやビデオ記録用に代表される書き換え可能型等が既に実用化されている。
【０００３】
近年、光ディスクは情報関連及び放送関連機器で求められる記録容量の急激な増加に対応するため容量の増大が求められている。そのため、記録密度を上げる目的で、レーザ波長の短波長化（集光スポット径の小径化）や超解像技術の利用等の研究が進められる一方、トラックピッチ、マークピットピッチを詰めるために、電子ビーム露光等のマスタリング技術が検討されている。
【０００４】
これに伴い、光ディスクに対して情報を記録し、あるいは光ディスクから情報を再生する光ヘッド装置に、厳しい設計条件が課せられている。
【０００５】
例えば、小型化され、かつ厚さが低減された光ヘッド装置を用いて、８〜４８倍の高倍速で情報を記録するためには、レーザ出力を高めることが必須である。しかしながら、レーザ出力を高めることは、レーザ装置から発生される熱が増大されることに他ならない。また、高倍速を実現するために、信号処理部の処理速度も向上される必要があるが、同様に発熱が増大される。
【０００６】
しかしながら、光ヘッド装置に利用される部品（要素）には、周囲温度が変化することにより特性が変動する要素（部品）がある。特に、半導体レーザ素子においては、自身の発熱に起因して出力レーザ光の波長が変動する等の特性変動があることが知られており、殆どの場合、放熱機構、例えばヒートシンクが付加されている。
【０００７】
なお、放熱を可能とする電子部品用基板構造として、配線パターンの一部として電子部品の発熱容量をカバーすることのできる放熱面積が与えられた導電薄板（銅箔パターン）上に、発熱の大きな部品を取り付ける提案がある（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−２０４２９３号公報（図１、図２、要約、請求項１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に開示された発明では、基板１０の概ね全域に銅箔パターン２０を設けることは、例えば接続用のスルーホールを開ける必要がある。また、絶縁性が要求される部品を直接配置することができない。
【００１０】
このため、結果的にコストが上昇される問題がある。また、銅箔パターン２０により拡散される熱の一部は、銅箔パターン上に実装される部品を再び加熱する問題がある。なお、放熱量を確保するために銅箔パターンの大きさを大きくすることは、装置を小型化するために逆行する。
【００１１】
また、他の技術分野においては、基板を多層化してベタ層（放熱層）を設け、間接的に熱を拡散させる方法が実用化されているが、この方法によると、多層化によって基板の複雑化だけではく、高価になってしまう。
【００１２】
以上述べたように、電装部品やレーザ素子の性能を安定して発揮させるためには、熱源の熱をうまく伝達しすることによって熱を拡散させ、熱源の温度上昇を抑える必要がある。また、小型化に伴い、放熱用の部品を増やさず、高密度実装の中での熱拡散させる方法が必要である。
【００１３】
この発明の目的は、温度の変化に起因して特性が変動することのない光ヘッド装置および光ディスク装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この発明は、光ビームを出射する光源と、この光源に少なくとも動作信号または駆動電流を供給可能な接続部と、前記接続部と接続され、動作信号または駆動電流を提供する回路基板の所定の領域と接続されて前記光源が放出する熱を拡散させる放熱要素と、を有することを特徴とする光ヘッド装置を提供するものである。
【００１５】
またこの発明は、光ビームを出射する光源と、この光源に少なくとも動作信号または駆動電流を供給可能な接続部と、前記光源からの熱を拡散させるヒートシンクと、前記接続部と接続され、動作信号または駆動電流を提供する回路基板の所定の領域と接続されて前記光源が放出する熱を拡散させる放熱要素と、前記光源からの光を、情報を記録する情報記録媒体等の記録面に光を集光させる対物レンズと、を有することを特徴とする光ヘッド装置を提供するものである。
【００１６】
さらにこの発明は、光ビームを出射する光源と、この光源に少なくとも動作信号または駆動電流を供給可能な接続部と、前記接続部と接続され、動作信号または駆動電流を提供する回路基板の所定の領域と接続されて前記光源が放出する熱を拡散させる放熱要素とを有する光ヘッド装置と、前記光ヘッド装置の光検出器により出力される電気信号に基づいて、記録媒体に記録されている情報を再生する情報処理回路と、を有することを特徴とする光ディスク装置を提供するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
テーブルユニット１１２の概ね中央には、光ディスクＤを所定の回転数で回転させるターンテーブル１１３が設けられている。なお、テーブルユニット１１２がイジェクトされている状態で、光ディスクが装填されていない場合には、光ヘッド装置１２１の一部および光ヘッド装置１２１に組み込まれている対物レンズ１２２が露出されて見える。
【００１９】
図２は、図１に示した光ディスク装置１０１の光ヘッド装置１２１の要素を抜き出した状態で、光ヘッド装置の動作原理を説明する概略図である。
【００２０】
図２に示されるように、光ヘッド装置１２１は、光ビームすなわちレーザ光を光ディスクＤの記録面に集光するとともに、光ディスクＤで反射されたレーザ光（以下反射レーザ光と呼称する）を取り込む対物レンズ１２２を有する。
【００２１】
対物レンズ１２２は、光ディスクＤの記録面と直交する（フォーカス）方向ならびに記録面に設けられている案内溝あるいは記録マーク列と直交する（トラッキング）方向に、後述するアクチュエータの位置の変化により、任意に移動可能である。
【００２２】
対物レンズ１２２の光ディスクＤと逆の側の所定位置には、対物レンズ１２２を通って光ディスクＤに向けられるレーザ光と光ディスクＤからの反射レーザ光の所定の光学特性を与えるクロイックフィルター１２３が設けられている。
【００２３】
クロイックフィルター１２３の手前すなわち対物レンズ１２２から離れる側の所定の位置には、光ディスクＤの記録面と概ね平行に案内されるレーザ光を対物レンズ１２２に向けて反射するプリズムミラー１２４が設けられている。
【００２４】
光ディスクＤの記録面と概ね平行であってプリズムミラー１２４にレーザ光を入射可能な位置には、例えば赤色の波長のレーザ光を出射する第１のレーザ素子１２５が設けられている。なお、第１のレーザ素子１２５は、例えばＤＶＤ規格の光ディスクからの情報の再生およびＣＤ系ならびにＤＶＤ規格の光ディスクへの情報の書き込みに利用される。
【００２５】
第１のレーザ素子１２５とプリズムミラー１２４との間には、レーザ素子１２５の側から順に、回折格子と無偏光ホログラムが一体に形成されている受光特性設定素子１２６、ダイクロイックプリズム１２７、およびコリメートレンズ１２８が設けられている。なお、第１のレーザ素子１２５が設けられる位置に対して所定の条件を満たす位置には、光ディスクＤからの反射レーザ光を検出する第１の光検出器１２９が位置されている。この第１の光検出器１２９には、受光特性設定素子１２６により所定の回折が与えられた反射レーザ光が入射される。
【００２６】
なお、第１のレーザ素子１２５、受光特性設定素子１２６および第１の光検出器１２９は、ＤＶＤ向け発光／受光ユニット（ＤＶＤ−ＩＯＵ）１３０として、一体化されている。また、ＤＶＤ−ＩＯＵ１３０は、レーザ素子１２５に一体的に組み立てられ、レーザ素子１２５により発生される熱を拡散するヒートシンク１２０も同時に収容している。
【００２７】
ダイクロイックプリズム１２７による反射によりプリズムミラー１２４に向けてレーザ光を入射可能な位置には、例えば近赤外域の波長のレーザ光を出射する第２のレーザ素子１３１が設けられている。なお、第２のレーザ素子１３１は、例えばＣＤ系の光ディスクからの情報再生に利用される。
【００２８】
第２のレーザ素子１３１とダイクロイックプリズム１２７との間の所定の位置には、第２のレーザ素子１３１から放射されるレーザ光に光ディスクＤへの情報の記録に適した特性を与えるＦＭホログラム素子１３２が位置されている。なお、ＦＭホログラム素子１３２には、光ディスクＤからの反射レーザ光に所定の受光特性を与える機能も与えられている。
【００２９】
第２のレーザ素子１３１が設けられる位置に対して所定の条件を満たす位置には、光ディスクＤからの反射レーザ光を検出する第２の光検出器１３３が設けられている。この第２の光検出器１３３には、ＦＭホログラム素子１３２により所定の回折が与えられた反射レーザ光が入射される。なお、第２のレーザ素子１３１、ＦＭホログラム素子１３２および第２の光検出器１３３は、ＣＤ向け発光／受光ユニット（ＣＤ−ＩＯＵ）１３５として、一体化されている。
【００３０】
図２に示した光ヘッド装置１２１においては、ＤＶＤ系光ディスクから情報を記録する場合、第１のレーザ素子１２５から出力された例えば６６０ｎｍの波長のレーザ光Ｌａは、受光特性設定素子１２６により所定の波面特性が与えられ、ダイクロイックプリズム１２７に入射される。
【００３１】
ダイクロイックプリズム１２７に入射されたレーザ光Ｌａは、ダイクロイックプリズム１２７を透過し、コリメートレンズ１２８でコリメートされ、プリズムミラー１２４により対物レンズ１２２に向けて進行方向が折り曲げられる。
【００３２】
プリズムミラー１２４で対物レンズ１２２に向けられたレーザ光Ｌａは、ダイクロイックフィルター１２３を通って、光ディスクＤの記録面に集光される。
【００３３】
光ディスクＤの記録面に集光されたレーザ光Ｌａは、図３を用いて後段に説明する信号処理系において記録すべき情報に応じて光強度が変調されるので、時間あたりのエネルギーが光ディスクＤの記録膜の相を変化できるエネルギーである場合に、記録膜に、記録マークすなわちピットを形成する。
【００３４】
光ディスクＤの記録面で反射された反射レーザ光Ｌａ´は、ダイクロイックフィルター１２３を通ってプリズムミラー１２４に戻され、再び光ディスクＤの記録面と概ね平行に進行方向が折り曲げられる。
【００３５】
プリズムミラー１２４で折り曲げられた反射レーザ光Ｌａ´は、コリメートレンズ１２８に入射され、ダイクロイックプリズム１２７に案内される。
【００３６】
ダイクロイックミラー１２７に戻された反射レーザ光Ｌａ´は、そのままダイクロイックミラー１２７を通過し、受光特性設定素子１２６により第１の光検出器１２９に向けられる。
【００３７】
第１の光検出器１２９に入射された反射レーザ光Ｌａ´の一部は、図３に示す信号処理系において、フォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号の生成に利用される。すなわち、対物レンズ１２２は、光ディスクＤの記録面にオンフォーカスとなる位置にフォーカスロックされるとともに、同記録面に予め形成されているトラックまたは情報ピットのピット列の中心とレーザ光の中心が一致するよう、トラッキングが制御される。
【００３８】
また、ＤＶＤ規格の光ディスクから情報が再生される場合には、上述した情報の記憶と同様にして光ディスクＤの記録面に集光された光ビームＬａは、記録面に記録されている記録マーク（ピット列）に従って強度が変化されて光ディスクＤから反射される。
【００３９】
光ディスクＤの記録面で反射された反射レーザ光Ｌａ´は、ダイクロイックフィルター１２３を通ってプリズムミラー１２４に戻され、再び光ディスクＤの記録面と概ね平行に進行方向が折り曲げられる。
【００４０】
プリズムミラー１２４で折り曲げられた反射レーザ光Ｌａ´は、コリメートレンズ１２８に入射され、ダイクロイックプリズム１２７に案内される。
【００４１】
ダイクロイックミラー１２７に戻された反射レーザ光Ｌａ´は、そのままダイクロイックミラー１２７を通過し、受光特性設定素子１２６により第１の光検出器１２９に向けられる。
【００４２】
第１の光検出器１２９に入射された反射レーザ光Ｌａ´の一部は、図３に示す説明する信号処理系において、第１の光検出器１２９の出力を加算して得られる再生信号に対応する信号として、外部装置あるいは一時記憶装置に出力される。
【００４３】
一方、ＣＤ規格の光ディスクに情報を再生する場合には、第２のレーザ素子１３１から出力された例えば７８０ｎｍの波長のレーザ光Ｌｂは、ＦＭホログラム素子１３２により所定の波面特性が与えられ、ダイクロイックプリズム１２７に入射される。
【００４４】
ダイクロイックプリズム１２７に入射されたレーザ光Ｌｂは、ダイクロイックプリズム１２７で反射され、コリメートレンズ１２８に案内される。
【００４５】
コリメートレンズ１２８に案内されたレーザ光Ｌｂは、コリメートレンズ１２８によりコリメートされ、プリズムミラー１２４により対物レンズ１２２に向けて進行方向が折り曲げられる。
【００４６】
プリズムミラー１２４で対物レンズ１２２に向けられたレーザ光Ｌｂは、ダイクロイックフィルター１２３を通って、光ディスクＤの記録面に集光される。
【００４７】
光ディスクＤの記録面で反射された反射レーザ光Ｌｂ´は、ダイクロイックフィルター１２３を通ってプリズムミラー１２４に戻され、再び光ディスクＤの記録面と概ね平行に進行方向が折り曲げられ、コリメートレンズ１２８を通って、ダイクロイックプリズム１２７に戻される。
【００４８】
ダイクロイックミラー１２７に戻された反射レーザ光Ｌｂ´は、ダイクロイックミラー１２７で反射され、ＦＭホログラム素子１３２により、第２の光検出器１３３に向けられる。
【００４９】
これにより、第２の光検出器１３３に、光ディスクＤに記録されている情報に応じて強度が変化されて戻された反射レーザ光Ｌｂ´が入射される。
【００５０】
以下、第２の光検出器１３３により反射レーザ光Ｌｂ´が光電変換され、その出力が図３を用いて後段に説明する信号処理系により処理されて、光ディスクＤに記録されている情報に対応する信号として、外部装置あるいは一時記憶装置に出力される。
【００５１】
図３は、図１および図２により説明した光ディスク装置の信号処理系の一例を説明する概略図である。なお、図３においては、ＣＤ系光ディスクからの信号の再生（ダイクロイックプリズムを反射するレーザ光）については省略し、第１の光検出器の出力信号すなわちＤＶＤ規格光ディスクからの信号再生、フォーカス制御およびトラッキング制御を中心に説明する。
【００５２】
第１の光検出器１２９は、第１ないし第４の領域フォトダイオード１２９Ａ，１２９Ｂ，１２９Ｃおよび１２９Ｄを含む。それぞれのフォトダイオードの出力Ａ，Ｂ，ＣおよびＤは、それぞれ、第１ないし第４の増幅器２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃおよび２２１ｄにより、所定のレベルまで増幅される。
【００５３】
各増幅器２２１ａ〜２２１ｄから出力Ａ〜Ｄは、ＡとＢが、第１の加算器２２２ａにより加算され、ＣとＤが、第２の加算器２２２ｂにより加算される。
【００５４】
加算器２２２ａおよび２２２ｂの出力は、加算器２２３において「（Ａ＋Ｂ）に（Ｃ＋Ｄ）が符号を反転して加算」される（引き算される）。
【００５５】
加算器２２３による加算（引き算）の結果は、対物レンズ１２２の位置を、光ディスクＤの記録面に予め形成されている図示しないトラックまたは記録情報である図示しないピット列と対物レンズ１２２を介して集束されるレーザ光が集束される距離である焦点距離に一致させるため、対物レンズ１２２を、対物レンズを通る光軸方向の方向の所定の位置に移動させるために利用されるフォーカスエラー信号として、フォーカス制御回路２３１に供給される。
【００５６】
対物レンズ１２２は、フォーカスエラー信号に基づいて、フォーカス制御回路２３１からフォーカス用コイル３１２（図４参照）に供給されるフォーカス制御電流により生じる推力によりレンズホルダ３１０（図４参照）が所定方向に移動されることで、光ディスクＤの記録面の所定のトラックもしくはピット列にオン−フォーカス状態に維持される。
【００５７】
加算器２２４は（Ａ＋Ｃ）を生成し、加算器２２５は（Ｂ＋Ｄ）を生成する。両加算器の出力すなわち（Ａ＋Ｃ）と（Ｂ＋Ｄ）は、位相差検出器２３２に入力される。位相差検出器２３２は、対物レンズ１２２がレンズシフトされている場合に、正確なトラッキングエラー信号を得るために有益である。
【００５８】
加算器２２６により、（Ａ＋Ｂ）と（Ｃ＋Ｄ）の和が求められ、対物レンズ１２２の位置を、光ディスクＤの記録面に予め形成されている図示しないトラックまたは記録情報である図示しないピット列の中心に一致させるため、対物レンズ１２２を、対物レンズを光ディスクＤの記録面と平行な方向に移動させるために利用されるトラッキングエラー信号として、トラッキング制御回路２３３に供給される。
【００５９】
対物レンズ１２２は、トラッキングエラー信号に基づくトラッキング制御回路２３３からのトラッキング用コイル３１３（図４参照）に供給されるトラッキング制御により生じる推力によりレンズホルダ３１０が所定方向に移動されることで、光ディスクＤの記録面の所定のトラックもしくはピット列にオン−トラック状態に維持される。
【００６０】
なお、位相差検出器２３２の出力に応じて、対物レンズ１２２がレンズシフトされるので、対物レンズ１２２により集束されるレーザ光の中心を、現在のトラックの前後の所定トラック分だけ移動される。
【００６１】
（Ａ＋Ｃ）と（Ｂ＋Ｄ）は、加算器２２７によりさらに加算され（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）信号すなわち再生信号に変換され、バッファメモリ２３４に入力される。
【００６２】
なお、ＡＰＣ回路２３５には、第１のレーザ素子１２５から出射されたレーザ光の戻り光の強度が入力される。これにより、記録用データメモリ２３８に記憶されている記録データに基づいて第１のレーザ素子１２５から出射される記録用レーザ光の強度が安定化される。
【００６３】
このような信号検出系を有する光ディスク装置１０１においては、光ディスクＤがターンテーブル１１３にセットされ、ＣＰＵ２３６の制御により所定のルーチンが起動されると、レーザ駆動回路２３７の制御により第１のレーザ素子１２５から再生用のレーザビームが光ディスクＤの記録面に照射される。
【００６４】
以下、第１のレーザ素子１２５から再生用のレーザビームが継続して出射され、詳細な説明を省略するが、信号再生動作が開始される。
【００６５】
図４に示されるように、光ヘッド装置１２１は、開口部３１０ａを有するアクチュエータ３１０の概ね中央に、磁性体３１１を中心として磁性体３１１の周囲を取り巻くように設けられたフォーカス用コイル３１２と、フォーカス用コイル３１２の対物レンズ１２２側の側面に、フォーカス用コイル３１２に貼り付けられ、または近接して設けられたトラッキング用コイル３１３とが位置されている。アクチュエータ３１０は、アクチュエータベース３２０の所定の位置に設けられている４本のワイヤ部材（弾性部材）３２３Ａ，３２３Ｂ，３２４Ａ，３２４Ｂを介して、開口部３１０ａにより定義される空間内を任意の方向に移動可能に支持されている。
【００６６】
なお、それぞれのコイル３１２および３１３には、例えば図６による後述する光学ベース１５１の所定の位置で図示しない駆動回路基板と接続されるフラットケーブル（ＦＰＣ）３３０により、フォーカス制御電流およびトラッキング制御電流が供給される。
【００６７】
図５は、図２および図３に示した光ヘッド装置および光ディスク装置からユニット化されているＤＶＤ向け発光／受光ユニット（ＤＶＤ−ＩＯＵ）を抜き出した状態を説明している。
【００６８】
図５に示される通り、ＤＶＤ−ＩＯＵ１３０は、前に説明した６６０ｎｍの波長のレーザ光を出射するレーザ素子１２５を、ハウジング１３０ａの所定の位置に保持している。なお、ＤＶＤ−ＩＯＵ１３０は、例えば図６に示すような光学ベース１５１の所定の位置に固定される。また、ＤＶＤ−ＩＯＵ１３０の所定の位置には、ヒートシンク１２０の一部が露出されている。
【００６９】
図７および図８は、図５に示したＤＶＤ−ＩＯＵの電源供給部すなわち半導体レーザ素子に、駆動電流および動作信号を供給可能な接続部を模式的に示している。
【００７０】
図７から明らかなように、レーザ素子１２５は、ＤＶＤ−ＩＯＵ１３０の所定の位置において、駆動電流および動作信号を供給可能な接続部（例えば、ピン）１２５ａ，１２５ｂ，・・・，１２５ｎ（図７では、便宜的に４本のみを示している）により、図３により説明したようなレーザ駆動回路２３７と電気的に接続されている。
【００７１】
レーザ素子１２５の各接続部１２５ａ，１２５ｂ，・・・，１２５ｎは、それぞれ、ハウジング１３０ａに設けられている接続領域１３０−１，１３０−２，・・・，１３０−ｎ（図７では、便宜的に４本のみを示している）により、ハウジング１３０ａの主要な部分すなわち放熱に適した面積の大きな部分である放熱領域（ランド）１３０（１），１３０（２），・・・，１３０（ｎ）が接続されている（図７では、便宜上２個が示されている）。
【００７２】
それぞれの放熱領域（ランド）１３０（１），１３０（２），・・・，１３０（ｎ）は、レーザ素子（実装部品）との電源供給や信号処理の伝達に利用されており、電気損失が少ない部材が選択されている。なお、一般的に電気損失が少ない部材は、熱伝達率にも優れる。また、多くの場合、ランドは、その素材である材質の体積によっても熱を拡散できるので、接続領域１３０−１，１３０−２，・・・，１３０−ｎと接続されるランドが、基板やダイキャスト部品である場合には、高い放熱効果が期待できる。
【００７３】
例えば、常温常圧下の空気の熱伝導率は、２５ｍＷ／（ｍ・℃）程度であるに対して、ランドに使用される銅（銅箔パターン）の熱伝導率は、純金属値で、３９８ｍＷ／（ｍ・℃）であり、非常に放熱性が高い。
【００７４】
また、空冷時の温度上昇は、
ΔＴを、温度上昇［℃］、
Ｗを、消費電力［Ｗ］、
Ｄを、熱伝達率［Ｗ／ｍ・℃］、
Ｓを、部品表面積［ｍ^２］とするとき、
ΔＴ＝Ｗ／（Ｄ・Ｓ）
概算で以上の式で求めることができる。
【００７５】
上式から明らかなように、消費電力が一定の中で温度上昇を抑えるためには、熱伝達率が高い物質を熱源に接触させるか、またはその放熱対象物の部品表面積を大きくする必要がある。
【００７６】
このことから、図７に示した通り、熱源となる部品すなわち半導体レーザ素子１２５の外部接続部（ピン）１２５ａ，１２５ｂ，・・・，１２５ｎは、自身が放射する熱を直接熱拡散させるための部材とみることができ、さらにそれに接続されるランド１３０（１），１３０（２），・・・，１３０（ｎ）の面積を増やすことによって、高い放熱性が得られる。
【００７７】
なお、図８に示したように、ランド１３０（１），１３０（２），・・・，１３０（ｎ）と（ピン）１２５ａ，１２５ｂ，・・・，１２５ｎとを接続する接続領域１３０−１，１３０−２，・・・，１３０−ｎの幅（図８は平面図であるから幅と呼称する）を狭くすることで、ピン１２５ａ，１２５ｂ，・・・，１２５ｎが、例えば半田等の電気的導通を確保可能な接続媒体により接続領域１３０−１，１３０−２，・・・，１３０−ｎと接続される場合に、半田等すなわち接続媒体がランド１３０（１），１３０（２），・・・，１３０（ｎ）に流れ込むことを抑止できる。また、この場合、接続領域１３０−１，１３０−２，・・・，１３０−ｎ（ランド１３０（１），１３０（２），・・・，１３０（ｎ）を含んでもよい）は、図８（ｂ）に示されるように、断面方向において、途中で厚さが変化されてもよい。
【００７８】
図９は、図７および図８を用いて説明したランド（放熱領域）を、より放熱性の高い金属部材等と接続する際の接続構造の一例を説明する概略図である。
【００７９】
図９に示されるように、ランド９０１（１），９０１（２），・・・，９０１（ｎ）が、例えば可撓性のある樹脂フィルムもしくは厚さの薄い樹脂基板であるＦＰＣ９００に形成されている場合には、ランドを、金属部材の所定の領域に接続（固定）することで、より高い放熱性を得ることができる。
【００８０】
例えば、図４を用いて説明した光ヘッド装置に用いられるアクチュエータベース３２０等は、形状精度を高めるため多くの場合、例えばＺｎ（亜鉛）、Ａｌ（アルミニウム）あるいはＭｇ（マグネシウム）等に代表される金属または合金等により形成される。
【００８１】
それぞれの材料の熱伝導率は、
Ｚｎ（亜鉛）の熱伝導率、純金属値で、１２１ｍＷ／（ｍ・℃）、
Ａｌ（アルミニウム）の熱伝導率は、同２３７ｍＷ／（ｍ・℃）、
Ｍｇ（マグネシウム）の熱伝導率は、同１５６ｍＷ／（ｍ・℃）、
Ｓｎ−５０Ｐｂの鉛半田の熱伝導率は、４６．５ｍＷ／（ｍ・℃）であり、いずれも、空気の熱伝達率と比較して高く、接触により、熱源の熱を拡散する効果が得られる。
【００８２】
従って、図７および図８により前に説明したランド（放熱領域）が、例えば図４に示した光ヘッド装置のフォーカス用コイル３１２およびトラッキング用コイル３１３とベース３２０の所定の位置に設けられる接続部との間の接続のように、可撓性のある樹脂フィルムまたは厚さの薄い樹脂基板であるＦＰＣに、設けられている場合には、ランドをベース３２０の所定の領域に接続（固定）することで、より高い放熱性を得ることができる。
【００８３】
なお、ランドとベース（金属部材）との間に、絶縁性が要求される場合には、図１０（ｂ）に示すように、熱導電性が高く、絶縁性を示す例えばセラミック等により形成されたスペーサ９１０を介在させればよい。
【００８４】
このように、発熱する部品による温度上昇を抑えるため、広く利用されているヒートシンクを熱源に接触させるか、またはヒートシンクの部品面積を大きくすることなく、熱源となる部品すなわち半導体レーザ素子のピンに、放熱用のランドを接続することで、限られたスペースを利用して、高い放熱性が得られる。
【００８５】
また、上述した実施の形態の説明においては、ＤＶＤ規格の光ディスクに情報を書き込むための発光／受光ユニットを例に説明したが、ＣＤ規格の光ディスクから情報を再生するためのレーザ素子を含むレーザユニットにも、もちろん適用できる。
【００８６】
なお、この発明は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、ランド部分の領域を延長することによって、熱源の温度上昇を抑えることができ、安定した性能を持った光ヘッドを作成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態が適用される光ディスク装置の一例を説明する概略図。
【図２】図１に示した光ディスク装置に組み込まれる光ヘッド装置の一例を説明する概略図。
【図３】図１および図２に示した光ディスク装置および光ヘッド装置の信号処理系の一例を説明するための概略ブロック図。
【図４】図２および図３に示した光ヘッド装置および光ディスク装置に組み込まれる光ヘッド装置の一例を説明する概略図。
【図５】図２に示した光ヘッド装置に組み込まれるＤＶＤ向け発光／受光ユニット（ＤＶＤ−ＩＯＵ）の一例を説明する概略図。
【図６】図５に示したＤＶＤ向け発光／受光ユニットを、図２に示した光ヘッド装置に取り付ける構成の一例を説明する概略図。
【図７】図５に示したＤＶＤ−ＩＯＵの電源供給部すなわち半導体レーザ素子に、駆動電流および動作信号を供給可能な接続部の一例を示す概略図。
【図８】図５に示したＤＶＤ−ＩＯＵの電源供給部すなわち半導体レーザ素子に、駆動電流および動作信号を供給可能な接続部の一例を示す概略図。
【図９】図７および図８を用いて説明したランド（放熱領域）を、より放熱性の高い金属部材等と接続する際の接続構造の一例を説明する概略図。
【図１０】図７および図８を用いて説明したランド（放熱領域）を、より放熱性の高い金属部材等と接続する際の接続構造の一例を説明する概略図。
【符号の説明】
１０１…光ディスク装置、１２１…光ヘッド、１２２…対物レンズ、１２５…レーザ素子、１２５ａ…１２５ｎ…接続部、１３０…ＤＶＤ−ＩＯＵ、１３０ａ…ハウジング、１３０（１）…１３０（ｎ），９０１…ランド（放熱領域）、１３０−１…１３０−ｎ…接続領域、１５１…光学ベース、３１２…フォーカス用コイル、３１３…トラッキング用コイル、３２０…アクチュエータベース、９００…ＦＰＣ、９１０…スペーサ。

Claims

光ビームを出射する光源と、
この光源に少なくとも動作信号または駆動電流を供給可能な接続部と、
前記接続部と接続され、動作信号または駆動電流を提供する回路基板の所定の領域と接続されて前記光源が放出する熱を拡散させる放熱要素と、
を有することを特徴とする光ヘッド装置。
光ビームを出射する光源と、
この光源に少なくとも動作信号または駆動電流を供給可能な接続部と、
前記光源からの熱を拡散させるヒートシンクと、
前記接続部と接続され、動作信号または駆動電流を提供する回路基板の所定の領域と接続されて前記光源が放出する熱を拡散させる放熱要素と、
前記光源からの光を、情報を記録する情報記録媒体等の記録面に光を集光させる対物レンズと、
を有することを特徴とする光ヘッド装置。
前記接続部は、前記光源側においては、前記光源に少なくとも上記動作信号または上記駆動電流を供給するためのピンまたは端子を含み、上記回路基板側においては、電気的接続が可能な接続領域と少なくとも一部で接する面積もしくは体積の大きな部分であることを特徴とする請求項２記載の光ヘッド装置。
前記接続部のうち前記光源側の部分は、上記ピンや上記端子を含み、それぞれと少なくとも一部で接する面積もしくは体積の大きな部分であることを特徴とする請求項３記載の光ヘッド装置。
前記接続部のうち前記回路基板側の部分は、上記電気的接続が可能な接続領域と少なくとも一部で接するとともに、熱伝導率の高い部品と接続または接触されていることを特徴とする請求項３記載の光ヘッド装置。
前記接続部のうち前記回路基板側の部分は、前記光源側の接続部との間で電気的導通を確保可能な接続媒体が流れることを抑止する抑止部を有することを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の光ヘッド装置。
前記回路側の接続部は、前記電気的接続が可能な接続領域と少なくとも一部で接する面積もしくは体積の大きな部分に、絶縁性で熱伝導性の高い材料を介して接続されることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の光ヘッド装置。
光ビームを出射する光源と、この光源に少なくとも動作信号または駆動電流を供給可能な接続部と、前記接続部と接続され、動作信号または駆動電流を提供する回路基板の所定の領域と接続されて前記光源が放出する熱を拡散させる放熱要素とを有する光ヘッド装置と、
前記光ヘッド装置の光検出器により出力される電気信号に基づいて、記録媒体に記録されている情報を再生する情報処理回路と、
を有することを特徴とする光ディスク装置。
前記接続部は、前記光源側においては、前記光源に少なくとも上記動作信号または上記駆動電流を供給するためのピンまたは端子を含み、上記回路基板側においては、電気的接続が可能な接続領域と少なくとも一部で接する面積もしくは体積の大きな部分であることを特徴とする請求項８記載の光ディスク装置。
前記接続部のうち前記光源側の部分は、上記ピンや上記端子を含み、それぞれと少なくとも一部で接する面積もしくは体積の大きな部分であることを特徴とする請求項９記載の光ディスク装置。
前記接続部のうち前記回路基板側の部分は、上記電気的接続が可能な接続領域と少なくとも一部で接するとともに、熱伝導率の高い部品と接続または接触されていることを特徴とする請求項９記載の光ディスク装置。
前記接続部のうち前記回路基板側の部分は、前記光源側の接続部との間で電気的導通を確保可能な接続媒体が流れることを抑止する抑止部を有することを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の光ディスク装置。
前記回路側の接続部は、前記電気的接続が可能な接続領域と少なくとも一部で接する面積もしくは体積の大きな部分に、絶縁性で熱伝導性の高い材料を介して接続されることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載の光ディスク装置。
動作信号または駆動電流が供給されることで発熱する熱源と、
この熱源に少なくとも、動作信号または駆動電流を提供する回路基板と、
前記熱源と前記回路基板とを、電気的導通を確保して接続する接続部と、
前記熱源により発生される熱を拡散させるヒートシンクと、
前記接続部に接続または接触される面積または体積の大きな部材を含み、前記熱源が放出する熱を拡散させる放熱要素と、
を有することを特徴とする放熱機構。
前記放熱要素は、熱伝導率の高い金属または合金を含むことを特徴とする請求項１４記載の放熱機構。
前記放熱要素と前記接続部との間に、絶縁性を示すスペーサが介在されることを特徴とする請求項１４記載の放熱機構。