JPH10312577A - 光学的サブモジュールおよび製作方法 - Google Patents
光学的サブモジュールおよび製作方法Info
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- JPH10312577A JPH10312577A JP10136001A JP13600198A JPH10312577A JP H10312577 A JPH10312577 A JP H10312577A JP 10136001 A JP10136001 A JP 10136001A JP 13600198 A JP13600198 A JP 13600198A JP H10312577 A JPH10312577 A JP H10312577A
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
- G11B7/127—Lasers; Multiple laser arrays
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/123—Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B2007/0003—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the structure or type of the carrier
- G11B2007/0006—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the structure or type of the carrier adapted for scanning different types of carrier, e.g. CD & DVD
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
- H01S5/423—Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
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- Optics & Photonics (AREA)
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の光ディスクの読取りが可能な低価格、
小型かつ製造が容易な光学的ピックアップモジュールを
実現する。 【解決手段】 複数のＶＣＳＥＬ２１３，２１５，２１
７、またはＶＣＳＥＬ１１９と伝統的なエッジ放射レー
ザ１１７を含む光学的モジュール１０１，２０１が提案
され、単一の光学系によってＣＤまたはＤＶＤを読み取
るためＤＶＤピックアップへと導入される。
小型かつ製造が容易な光学的ピックアップモジュールを
実現する。 【解決手段】 複数のＶＣＳＥＬ２１３，２１５，２１
７、またはＶＣＳＥＬ１１９と伝統的なエッジ放射レー
ザ１１７を含む光学的モジュール１０１，２０１が提案
され、単一の光学系によってＣＤまたはＤＶＤを読み取
るためＤＶＤピックアップへと導入される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光学的ピックアップ
モジュールに関し、かつより特定的には縦型空洞表面放
射レーザ（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｃａｖｉｔｙ ｓｕｒｆ
ａｃｅ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｓｅｒ）を基礎とした
光学的ピックアップモジュールに関する。
モジュールに関し、かつより特定的には縦型空洞表面放
射レーザ（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｃａｖｉｔｙ ｓｕｒｆ
ａｃｅ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｓｅｒ）を基礎とした
光学的ピックアップモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】マルチメディアの用途の急速な進歩はよ
り多くの情報をよりコンパクトに記憶し、かつ使用しか
つ取り扱うのがより容易であり、かつすべての点で卓越
した性能を有するシステムを要求している。デジタルビ
デオディスク（ＤＶＤ）技術はその利点を提供し、かつ
その応用分野は映画の娯楽からコンピュータデータの記
憶まで広がっている。実際に、ＤＶＤはデジタル技術が
支配するものすべて、すなわち大きな容量が絶対必要な
あらゆるところで強大な役割を演じる。
り多くの情報をよりコンパクトに記憶し、かつ使用しか
つ取り扱うのがより容易であり、かつすべての点で卓越
した性能を有するシステムを要求している。デジタルビ
デオディスク（ＤＶＤ）技術はその利点を提供し、かつ
その応用分野は映画の娯楽からコンピュータデータの記
憶まで広がっている。実際に、ＤＶＤはデジタル技術が
支配するものすべて、すなわち大きな容量が絶対必要な
あらゆるところで強大な役割を演じる。
【０００３】ＤＶＤはあるいはデジタル多用途ディスク
（ｄｉｇｉｔａｌ ｖａｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）と
称される。それは最も大きなコンピュータ、コンシュー
マエレクトロニクス、および娯楽会社の協会（ｃｏｎｓ
ｏｒｔｉｕｍ）によって開発されている仕様に適合して
構築される製品およびソフトウエアを含む。その意図す
るところは、特にビデオおよびマルチメディアの用途に
対して、大きな記憶容量および性能を提供する新しい世
代のコンパクトディスクフォーマットに基づくある範囲
の互換性ある製品を作成することである。
（ｄｉｇｉｔａｌ ｖａｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）と
称される。それは最も大きなコンピュータ、コンシュー
マエレクトロニクス、および娯楽会社の協会（ｃｏｎｓ
ｏｒｔｉｕｍ）によって開発されている仕様に適合して
構築される製品およびソフトウエアを含む。その意図す
るところは、特にビデオおよびマルチメディアの用途に
対して、大きな記憶容量および性能を提供する新しい世
代のコンパクトディスクフォーマットに基づくある範囲
の互換性ある製品を作成することである。
【０００４】コンパクトディスク（ＣＤ）はたった５分
の分量のアナログ画像情報を記憶できるのみであり、か
つより大きな寸法の１１．８インチのレーザディスクは
６０分の画像を記憶できる。映画およびコンピュータ産
業は共にＣＤと互換性を備えた小さなディスクを望んで
おり、それは音楽およびコンピュータソフトウエアのた
めの世界的標準であるＣＤがますますＣＤ ＲＯＭ上に
パッケージングされているからである。人々はこれらの
便利な、スペースを節約するディスクに慣れ親しんでい
る。また、両方の産業はタスクの通常の実行または運転
時間を取り扱うのに十分な片面または単一側部（ｓｉｎ
ｇｌｅ−ｓｉｄｅ）容量を備えたディスクを希望してい
る。中断のない映画観賞のためにかつ高速の、信頼性あ
るアクセスおよびコンピュータデータの読出しのために
十分な容量がなければならない。新しいＤＶＤ標準は単
一側部のＤＶＤが４．７ギガバイトの情報を保持できる
ようにし、これは１３５分の高品質映画を記憶するに十
分なものである。ＤＶＤはまたコンピュータのユーザに
大きな利点を提供する。
の分量のアナログ画像情報を記憶できるのみであり、か
つより大きな寸法の１１．８インチのレーザディスクは
６０分の画像を記憶できる。映画およびコンピュータ産
業は共にＣＤと互換性を備えた小さなディスクを望んで
おり、それは音楽およびコンピュータソフトウエアのた
めの世界的標準であるＣＤがますますＣＤ ＲＯＭ上に
パッケージングされているからである。人々はこれらの
便利な、スペースを節約するディスクに慣れ親しんでい
る。また、両方の産業はタスクの通常の実行または運転
時間を取り扱うのに十分な片面または単一側部（ｓｉｎ
ｇｌｅ−ｓｉｄｅ）容量を備えたディスクを希望してい
る。中断のない映画観賞のためにかつ高速の、信頼性あ
るアクセスおよびコンピュータデータの読出しのために
十分な容量がなければならない。新しいＤＶＤ標準は単
一側部のＤＶＤが４．７ギガバイトの情報を保持できる
ようにし、これは１３５分の高品質映画を記憶するに十
分なものである。ＤＶＤはまたコンピュータのユーザに
大きな利点を提供する。
【０００５】産業が新しいデジタル技術を導入すると
き、ますます重要な考慮事項は前のフォーマットとの互
換性である。ＤＶＤ−ＲＯＭのような、ＤＶＤシステム
を後方互換可能な（ｂａｃｋｗａｒｄ ｃｏｍｐａｔｉ
ｂｌｅ）ものとするよう大きな努力が行われてきた。こ
れは、現存するＣＤフォーマットをＤＶＤシステム上で
演奏できることを意味する。しかしながら、ＤＶＤシス
テムとＣＤシステムの間にはほんの少しの物理的差異が
存在する。例えば、ＤＶＤフォーマットのディスクは
０．４μｍのピット長さ（ｐｉｔ ｌｅｎｇｔｈ）およ
び０．７４μｍのトラックピッチを有し、これはほぼＣ
Ｄフォーマットのディスクの半分である。さらに、ＤＶ
Ｄ基板は、１．２ｍｍのＣＤ基板と比較して、０．６ｍ
ｍである。ＤＶＤレーザの波長は６３５ｎｍまたは６５
０ｎｍであり、かつ焦点用レンズのＤＶＤ開口数（Ｎ
Ａ）は０．６であり、一方ＣＤレーザの波長は７８０ｎ
ｍ、かつ焦点用レンズのＣＤ ＮＡは０．４５である。
ＤＶＤとＣＤとの間のこれらの異なるパラメータはＤＶ
Ｄ用ピックアップモジュールとＣＤ用ピックアップモジ
ュールとの間の差につながる。
き、ますます重要な考慮事項は前のフォーマットとの互
換性である。ＤＶＤ−ＲＯＭのような、ＤＶＤシステム
を後方互換可能な（ｂａｃｋｗａｒｄ ｃｏｍｐａｔｉ
ｂｌｅ）ものとするよう大きな努力が行われてきた。こ
れは、現存するＣＤフォーマットをＤＶＤシステム上で
演奏できることを意味する。しかしながら、ＤＶＤシス
テムとＣＤシステムの間にはほんの少しの物理的差異が
存在する。例えば、ＤＶＤフォーマットのディスクは
０．４μｍのピット長さ（ｐｉｔ ｌｅｎｇｔｈ）およ
び０．７４μｍのトラックピッチを有し、これはほぼＣ
Ｄフォーマットのディスクの半分である。さらに、ＤＶ
Ｄ基板は、１．２ｍｍのＣＤ基板と比較して、０．６ｍ
ｍである。ＤＶＤレーザの波長は６３５ｎｍまたは６５
０ｎｍであり、かつ焦点用レンズのＤＶＤ開口数（Ｎ
Ａ）は０．６であり、一方ＣＤレーザの波長は７８０ｎ
ｍ、かつ焦点用レンズのＣＤ ＮＡは０．４５である。
ＤＶＤとＣＤとの間のこれらの異なるパラメータはＤＶ
Ｄ用ピックアップモジュールとＣＤ用ピックアップモジ
ュールとの間の差につながる。
【０００６】ＤＶＤの後方互換の事項を解決するために
いくつかの手法が提案されてきている。候補の解決方法
の内には、一方はＣＤのための、かつ他方はＤＶＤのた
めの、２つのレンズからなる一体化された２レンズ切り
替えシステム、および単一のレンズがＣＤおよびＤＶＤ
の双方に対する焦点合せを達成するために使用されるデ
ュアルフォーカスピックアップシステムがある。一体化
された２レンズ切り替えシステムによれば、一方がＣＤ
のためにかつ他方がＤＶＤのために、２つのレンズがそ
れらのレンズを水平方向に回転させて各々のディスクの
ための信号を読み取るよう切り替えられる。デュアルフ
ォーカスピックアップシステムによれば、単一のレンズ
が再整列されることなくＣＤおよびＤＶＤの双方のため
の焦点合せを達成でき、かつフォログラムレンズの採用
により信号を読み取ることができる。
いくつかの手法が提案されてきている。候補の解決方法
の内には、一方はＣＤのための、かつ他方はＤＶＤのた
めの、２つのレンズからなる一体化された２レンズ切り
替えシステム、および単一のレンズがＣＤおよびＤＶＤ
の双方に対する焦点合せを達成するために使用されるデ
ュアルフォーカスピックアップシステムがある。一体化
された２レンズ切り替えシステムによれば、一方がＣＤ
のためにかつ他方がＤＶＤのために、２つのレンズがそ
れらのレンズを水平方向に回転させて各々のディスクの
ための信号を読み取るよう切り替えられる。デュアルフ
ォーカスピックアップシステムによれば、単一のレンズ
が再整列されることなくＣＤおよびＤＶＤの双方のため
の焦点合せを達成でき、かつフォログラムレンズの採用
により信号を読み取ることができる。
【０００７】前記２レンズシステムおよびフォログラム
レンズシステムは複雑でありかつ製作するのが困難であ
る。他の技術はディスクを読むうえで使用されるレーザ
の特性を変えるためにＬＣＤシャッタを使用することで
ある。ＬＣＤシャッタピックアップは２レンズおよびフ
ォログラム形式よりも複雑でなく、結果としてより小
型、より信頼性あるピックアップにつながる。該ピック
アップは６３５ｎｍの赤色レーザを使用して構築され
る。ＬＣＤシャッタはレンズの開口数を変化させ、より
狭いビームを生成し、結果としてＣＤへの１．２ｍｍの
より長い焦点距離を生じあるいはより広いビームを生成
し、結果としてＤＶＤへの０．６ｍｍのより短い焦点距
離を生じる。これは１つのピックアップで２つの異なる
フォーマットを読み取ることができるようにする。
レンズシステムは複雑でありかつ製作するのが困難であ
る。他の技術はディスクを読むうえで使用されるレーザ
の特性を変えるためにＬＣＤシャッタを使用することで
ある。ＬＣＤシャッタピックアップは２レンズおよびフ
ォログラム形式よりも複雑でなく、結果としてより小
型、より信頼性あるピックアップにつながる。該ピック
アップは６３５ｎｍの赤色レーザを使用して構築され
る。ＬＣＤシャッタはレンズの開口数を変化させ、より
狭いビームを生成し、結果としてＣＤへの１．２ｍｍの
より長い焦点距離を生じあるいはより広いビームを生成
し、結果としてＤＶＤへの０．６ｍｍのより短い焦点距
離を生じる。これは１つのピックアップで２つの異なる
フォーマットを読み取ることができるようにする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記ＬＣＤシャッタピ
ックアップは２レンズピックアップシステムまたはフォ
ログラムレンズピックアップシステムのいずれに対して
も改善となるが、それはレーザ出力パワーの効率的な使
用とはならず、それはシャッタがビーム幅を狭くするた
めかなりの量のレーザパワーを阻止するからである。パ
ワー効率はラップトップコンピュータの用途にとっては
非常に重要である。また、ＬＣＤシャッタ方式のピック
アップシステムでは、ＬＣＤシャッタを制御するために
余分の回路が必要とされる。
ックアップは２レンズピックアップシステムまたはフォ
ログラムレンズピックアップシステムのいずれに対して
も改善となるが、それはレーザ出力パワーの効率的な使
用とはならず、それはシャッタがビーム幅を狭くするた
めかなりの量のレーザパワーを阻止するからである。パ
ワー効率はラップトップコンピュータの用途にとっては
非常に重要である。また、ＬＣＤシャッタ方式のピック
アップシステムでは、ＬＣＤシャッタを制御するために
余分の回路が必要とされる。
【０００９】従って、極めて望ましくかつ本発明の目的
とするところは、その中に７８０ｎｍの縦型空洞表面放
射レーザ（ＶＣＳＥＬ）および可視エッジ放射レーザ、
または他の可視ＶＣＳＥＬ、を含んで有し、低価格の材
料を使用し、かつ製造が容易な、低価格、小型の光学的
ピックアップモジュールを提供することである。
とするところは、その中に７８０ｎｍの縦型空洞表面放
射レーザ（ＶＣＳＥＬ）および可視エッジ放射レーザ、
または他の可視ＶＣＳＥＬ、を含んで有し、低価格の材
料を使用し、かつ製造が容易な、低価格、小型の光学的
ピックアップモジュールを提供することである。
【００１０】本発明の他の目的は、ＣＤおよびＤＶＤの
双方を読み取ることができ、かつエネルギ効率のよい新
規なかつ改善された低価格の光学的ピックアップを提供
することにある。
双方を読み取ることができ、かつエネルギ効率のよい新
規なかつ改善された低価格の光学的ピックアップを提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる光学的サ
ブモジュールにより上記問題および他のものは少なくと
も部分的に解決されかつ上記目的および他のものが実現
される。本発明に係わる光学的サブモジュールは第１の
面、第２の面および第３の面を有する基板を含む。該第
２の面は第３の面によって第１の面に接続されており、
従って第２の面が実質的に第１の面に平行でありかつ第
３の面が第１の面に対してある角度で配置されるように
される。第１の発光装置が前記基板の第２の面上に配置
されて第１の光を該第１の光が第３の面から反射される
ように第３の面に向かって放射し、かつ第２の発光装置
は前記基板の第１の面上で動作することができ第１の光
と実質的に平行な第２の光を放射する。
ブモジュールにより上記問題および他のものは少なくと
も部分的に解決されかつ上記目的および他のものが実現
される。本発明に係わる光学的サブモジュールは第１の
面、第２の面および第３の面を有する基板を含む。該第
２の面は第３の面によって第１の面に接続されており、
従って第２の面が実質的に第１の面に平行でありかつ第
３の面が第１の面に対してある角度で配置されるように
される。第１の発光装置が前記基板の第２の面上に配置
されて第１の光を該第１の光が第３の面から反射される
ように第３の面に向かって放射し、かつ第２の発光装置
は前記基板の第１の面上で動作することができ第１の光
と実質的に平行な第２の光を放射する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の光学的ピックアップモジ
ュールは、複数の縦型空洞表面放射レーザ（ＶＣＳＥ
Ｌ）のような、複数の半導体レーザ、あるいはＶＣＳＥ
Ｌと伝統的なエッジ放射半導体レーザとの組合せを使用
してＣＤおよびＤＶＤの双方を読み取るために適切なビ
ームスポットサイズおよび焦点距離を達成することに基
づいている。一般に、前記光学的ピックアップモジュー
ルは基板の上にお互いに接近して実装された７８０ｎｍ
のＶＣＳＥＬおよび６５０ｎｍまたは６３５ｎｍのエッ
ジ放射レーザを含んでいる。あるいは、前記モジュール
のエッジ放射レーザは６５０ｎｍまたは６３５ｎｍのＶ
ＣＳＥＬによって置き換えられる。前記ピックアップモ
ジュールは両方のレーザで共有または共用される１つの
レンズ系またはレンズシステムのみを有する。該レンズ
システムは電気的サーボシステムによって制御され、か
つ従ってお互いに対するその相対位置を精細調整するこ
とができる。ＣＤが読み取る必要がある場合、７８０ｎ
ｍのＶＣＳＥＬがオンに切り替えられかつサーボシステ
ムがレーザビームが１．２ｍｍのＣＤ基板内に焦点合せ
される位置へと前記レンズを調整する。ＤＶＤが読み取
られる必要がある場合、６５０ｎｍまたは６３５ｎｍの
レーザがスイッチオンされかつサーボシステムがレンズ
を前記レーザビームが０．６ｍｍのＤＶＤ基板内に焦点
を合わせる位置に調整する。
ュールは、複数の縦型空洞表面放射レーザ（ＶＣＳＥ
Ｌ）のような、複数の半導体レーザ、あるいはＶＣＳＥ
Ｌと伝統的なエッジ放射半導体レーザとの組合せを使用
してＣＤおよびＤＶＤの双方を読み取るために適切なビ
ームスポットサイズおよび焦点距離を達成することに基
づいている。一般に、前記光学的ピックアップモジュー
ルは基板の上にお互いに接近して実装された７８０ｎｍ
のＶＣＳＥＬおよび６５０ｎｍまたは６３５ｎｍのエッ
ジ放射レーザを含んでいる。あるいは、前記モジュール
のエッジ放射レーザは６５０ｎｍまたは６３５ｎｍのＶ
ＣＳＥＬによって置き換えられる。前記ピックアップモ
ジュールは両方のレーザで共有または共用される１つの
レンズ系またはレンズシステムのみを有する。該レンズ
システムは電気的サーボシステムによって制御され、か
つ従ってお互いに対するその相対位置を精細調整するこ
とができる。ＣＤが読み取る必要がある場合、７８０ｎ
ｍのＶＣＳＥＬがオンに切り替えられかつサーボシステ
ムがレーザビームが１．２ｍｍのＣＤ基板内に焦点合せ
される位置へと前記レンズを調整する。ＤＶＤが読み取
られる必要がある場合、６５０ｎｍまたは６３５ｎｍの
レーザがスイッチオンされかつサーボシステムがレンズ
を前記レーザビームが０．６ｍｍのＤＶＤ基板内に焦点
を合わせる位置に調整する。
【００１３】次に図面に移ると、まず本発明の第１の実
施形態を示す図１に注目する。光学的モジュール１００
は光学的サブモジュール１０１および電気的サーボシス
テム（図示せず）によって制御されるレンズシステム１
５９を備えている。サブモジュール１０１は、シリコン
基板またはモールドプラスチックのような任意の堅い材
料で作られ、かつ鋼鉄（ｓｔｅｅｌ）、アルミニウムま
たはモールドプラスチックのような堅いサブマウント
（ｓｕｂｍｏｕｎｔ）１５７の上に装着された基板１０
３を有する。基板１０３は頭部面１０５、底部面１０
７、および側部面１０９，１１１，１１３および１１５
からなる中空の空洞部を有する。頭部面１０５および底
部面１０７はお互いにほぼ平行に配置されかつ側部面１
０９は底部面１０７および頭部面１０５に対して４５度
の角度で傾斜している。電気的コンタクトパッド１４３
および１４５が底部面１０７の上に装着され、かつ電気
的コンタクトパッド１４７および１４９が頭部面１０５
の上に装着されている。すべてのコンタクトパッド１４
３，１４５，１４７および１４９はお互いから電気的に
隔離されており、かつ電気的伝送ライン１３３，１３
５，１３７，１３９および１５５を通して数字１５１お
よび１５３で表される１つまたはそれ以上の電気的回路
基板に接続されている。すべてのコンタクトパッドおよ
び電気的伝送ラインは金、アルミニウムまたは任意の他
の金属によって被着またはデポジション、スパッタリン
グあるいはめっき（ｐｌａｔｉｎｇ）によって作られ
る。コンタクトパッド、伝送ラインおよび回路基板の間
の電気的接続はワイヤボンディング、ソルダリング、リ
ードフレームのプラグイン、その他によって達成され
る。
施形態を示す図１に注目する。光学的モジュール１００
は光学的サブモジュール１０１および電気的サーボシス
テム（図示せず）によって制御されるレンズシステム１
５９を備えている。サブモジュール１０１は、シリコン
基板またはモールドプラスチックのような任意の堅い材
料で作られ、かつ鋼鉄（ｓｔｅｅｌ）、アルミニウムま
たはモールドプラスチックのような堅いサブマウント
（ｓｕｂｍｏｕｎｔ）１５７の上に装着された基板１０
３を有する。基板１０３は頭部面１０５、底部面１０
７、および側部面１０９，１１１，１１３および１１５
からなる中空の空洞部を有する。頭部面１０５および底
部面１０７はお互いにほぼ平行に配置されかつ側部面１
０９は底部面１０７および頭部面１０５に対して４５度
の角度で傾斜している。電気的コンタクトパッド１４３
および１４５が底部面１０７の上に装着され、かつ電気
的コンタクトパッド１４７および１４９が頭部面１０５
の上に装着されている。すべてのコンタクトパッド１４
３，１４５，１４７および１４９はお互いから電気的に
隔離されており、かつ電気的伝送ライン１３３，１３
５，１３７，１３９および１５５を通して数字１５１お
よび１５３で表される１つまたはそれ以上の電気的回路
基板に接続されている。すべてのコンタクトパッドおよ
び電気的伝送ラインは金、アルミニウムまたは任意の他
の金属によって被着またはデポジション、スパッタリン
グあるいはめっき（ｐｌａｔｉｎｇ）によって作られ
る。コンタクトパッド、伝送ラインおよび回路基板の間
の電気的接続はワイヤボンディング、ソルダリング、リ
ードフレームのプラグイン、その他によって達成され
る。
【００１４】６３０ｎｍ〜６９０ｎｍの波長で動作する
エッジ放射レーザダイオードのような、レーザ装置１１
７がレーザ電流バイアス用コンタクトの１つとしてのパ
ッド１４５と直接接触して底部面１０７上に実装され
る。レーザ装置１１７の他のレーザコンタクトはワイヤ
ボンド１６３を介してパッド１４３に接続される。レー
ザビーム１２３はレーザ装置１１７から面１０７に平行
に放射され、かつ側部面１０９に向かって導かれる。レ
ーザビーム１２７は側部面１０９によって頭部面１０９
と垂直な方向に反射される。
エッジ放射レーザダイオードのような、レーザ装置１１
７がレーザ電流バイアス用コンタクトの１つとしてのパ
ッド１４５と直接接触して底部面１０７上に実装され
る。レーザ装置１１７の他のレーザコンタクトはワイヤ
ボンド１６３を介してパッド１４３に接続される。レー
ザビーム１２３はレーザ装置１１７から面１０７に平行
に放射され、かつ側部面１０９に向かって導かれる。レ
ーザビーム１２７は側部面１０９によって頭部面１０９
と垂直な方向に反射される。
【００１５】７６０〜８００ｎｍの波長で動作する縦型
空洞表面放射レーザのような、レーザ装置１１９は側部
面１０９に隣接するコンタクトパッドと直接接触して頭
部面１０５上に実装される。レーザ装置１１９の第２の
コンタクト、典型的にはレーザ装置１１９のアノード、
はワイヤボンド１６５を通してコンタクトパッド１４９
に接続される。レーザビーム１２５はレーザ装置１１９
上の放射開口（ｅｍｉｓｓｉｏｎ ａｐｅｒｔｕｒｅ）
１２１から放射され、かつ基板の頭部面１０５と垂直に
向けられ、またはレーザビーム１２７と並列にむけられ
る。レーザビーム１２５および１２７の間の距離は通常
１５０μｍより小さく、かつ典型的には７５μｍより小
さい。
空洞表面放射レーザのような、レーザ装置１１９は側部
面１０９に隣接するコンタクトパッドと直接接触して頭
部面１０５上に実装される。レーザ装置１１９の第２の
コンタクト、典型的にはレーザ装置１１９のアノード、
はワイヤボンド１６５を通してコンタクトパッド１４９
に接続される。レーザビーム１２５はレーザ装置１１９
上の放射開口（ｅｍｉｓｓｉｏｎ ａｐｅｒｔｕｒｅ）
１２１から放射され、かつ基板の頭部面１０５と垂直に
向けられ、またはレーザビーム１２７と並列にむけられ
る。レーザビーム１２５および１２７の間の距離は通常
１５０μｍより小さく、かつ典型的には７５μｍより小
さい。
【００１６】ピックアップシステムがディスク１６１を
適所に検出しかつディスク１６１がＣＤであることを検
出したとき、レーザ装置１１９がターンオンされ、かつ
レーザ装置１１７はターンオフされる。ビーム１２５の
みがレンズシステム１５９に入り、かつサーボシステム
がレンズシステム１５９を適切な位置に調整し、従って
出力ビーム１２９は、厚さが１．２ｍｍの基板を備えた
ＣＤである、ディスク１６１内に集束される。ピックア
ップシステムがディスク１６１がＤＶＤであることを検
出したとき、レーザ装置１１９はターンオフされ、かつ
レーザ装置１１７はターンオンされる。ビーム１２７の
みがレンズシステム１５９に入り、かつサーボシステム
はレンズシステム１５９を適切な位置に調整し、従って
出力ビーム１３１が、厚さが０．６ｍｍの基板を備えた
ＤＶＤである、ディスク１６１内に集束される。ビーム
１２５および１２７の間の１５０μｍより小さい距離は
両方のレーザビームがレンズサーボシステムによる最小
のレンズ位置の調整のみで同じレンズシステム１５９を
共用できることを保証する。
適所に検出しかつディスク１６１がＣＤであることを検
出したとき、レーザ装置１１９がターンオンされ、かつ
レーザ装置１１７はターンオフされる。ビーム１２５の
みがレンズシステム１５９に入り、かつサーボシステム
がレンズシステム１５９を適切な位置に調整し、従って
出力ビーム１２９は、厚さが１．２ｍｍの基板を備えた
ＣＤである、ディスク１６１内に集束される。ピックア
ップシステムがディスク１６１がＤＶＤであることを検
出したとき、レーザ装置１１９はターンオフされ、かつ
レーザ装置１１７はターンオンされる。ビーム１２７の
みがレンズシステム１５９に入り、かつサーボシステム
はレンズシステム１５９を適切な位置に調整し、従って
出力ビーム１３１が、厚さが０．６ｍｍの基板を備えた
ＤＶＤである、ディスク１６１内に集束される。ビーム
１２５および１２７の間の１５０μｍより小さい距離は
両方のレーザビームがレンズサーボシステムによる最小
のレンズ位置の調整のみで同じレンズシステム１５９を
共用できることを保証する。
【００１７】当業者により、レーザ装置１１７および１
１９のものとは異なる波長で動作する縦型空洞表面放射
レーザのような、第３のレーザ装置（図示せず）をレー
ザ装置１１９のすぐ隣に、頭部面１０５の上に実装でき
ることが理解されるであろう。例えば、この第３のレー
ザ装置は６５０ｎｍまたは６３５ｎｍの波長を有するＶ
ＣＳＥＬとすることができ、レーザ装置１１９は７８０
ｎｍの波長を有するＶＣＳＥＬとし、かつレーザ装置１
１７は４００ｎｍの波長を有するエッジ放射レーザとす
ることができる。ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＩＩの将来の発生が
４００ｎｍ付近の波長で動作する半導体レーザを使用す
ることが予期される。従って、上述の３つのレーザ装置
を備えた光学的モジュールをＣＤ、ＤＶＤおよびＤＶＤ
−ＩＩを読み取るために使用することができる。
１９のものとは異なる波長で動作する縦型空洞表面放射
レーザのような、第３のレーザ装置（図示せず）をレー
ザ装置１１９のすぐ隣に、頭部面１０５の上に実装でき
ることが理解されるであろう。例えば、この第３のレー
ザ装置は６５０ｎｍまたは６３５ｎｍの波長を有するＶ
ＣＳＥＬとすることができ、レーザ装置１１９は７８０
ｎｍの波長を有するＶＣＳＥＬとし、かつレーザ装置１
１７は４００ｎｍの波長を有するエッジ放射レーザとす
ることができる。ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＩＩの将来の発生が
４００ｎｍ付近の波長で動作する半導体レーザを使用す
ることが予期される。従って、上述の３つのレーザ装置
を備えた光学的モジュールをＣＤ、ＤＶＤおよびＤＶＤ
−ＩＩを読み取るために使用することができる。
【００１８】次に図面に移ると、本発明の第２の実施形
態を示す図２に注目する。光学的モジュール２００は光
学的サブモジュール２０１および電気的サーボシステム
（図示せず）によって制御されるレンズシステム２６３
を備えている。サブモジュール２０１は、シリコン基板
またはモールドプラスチックのような任意の堅い材料で
作られ、かつ鋼鉄、アルミニウムまたはモールドプラス
チックのような堅いサブマウント２４９の上に実装され
た基板２０３を有する。基板２０３は頭部面２０５を有
し、該頭部面２０５にはその上に装着されかつお互いに
電気的に隔離された６つの電気的コンタクトパッド２２
９，２３１，２３３，２３５，２３７および２３９を備
えている。コンタクトパッド２２９，２３１，２３３，
２３５，２３７および２３９は電気的伝送ライン２４
１，２４２，２４３，２４４，２４５および２４７を通
して１つまたはそれ以上の電気的回路基板（図示せず）
に接続されている。すべてのコンタクトパッドおよび電
気的伝送ラインは金、アルミニウムまたは任意の他の都
合のよい金属によってデポジション、スパッタリングあ
るいはプレーティングまたはめっきによって作られる。
コンタクトパッド、伝送ラインおよび回路基板の間の電
気的接続はワイヤボンディング、ソルダリング、リード
フレームのプラグイン、その他によって達成される。
態を示す図２に注目する。光学的モジュール２００は光
学的サブモジュール２０１および電気的サーボシステム
（図示せず）によって制御されるレンズシステム２６３
を備えている。サブモジュール２０１は、シリコン基板
またはモールドプラスチックのような任意の堅い材料で
作られ、かつ鋼鉄、アルミニウムまたはモールドプラス
チックのような堅いサブマウント２４９の上に実装され
た基板２０３を有する。基板２０３は頭部面２０５を有
し、該頭部面２０５にはその上に装着されかつお互いに
電気的に隔離された６つの電気的コンタクトパッド２２
９，２３１，２３３，２３５，２３７および２３９を備
えている。コンタクトパッド２２９，２３１，２３３，
２３５，２３７および２３９は電気的伝送ライン２４
１，２４２，２４３，２４４，２４５および２４７を通
して１つまたはそれ以上の電気的回路基板（図示せず）
に接続されている。すべてのコンタクトパッドおよび電
気的伝送ラインは金、アルミニウムまたは任意の他の都
合のよい金属によってデポジション、スパッタリングあ
るいはプレーティングまたはめっきによって作られる。
コンタクトパッド、伝送ラインおよび回路基板の間の電
気的接続はワイヤボンディング、ソルダリング、リード
フレームのプラグイン、その他によって達成される。
【００１９】７８０ｎｍの波長で動作するＶＣＳＥＬの
ような、放射開口２１３を備えた第１のレーザ装置２０
７がレーザコンタクトの１つとしてのパッド２２９と直
接接触して実装されている。レーザ装置２０７の第２の
電気的コンタクトはワイヤボンド２１９を介してパッド
２３５に接続されている。レーザ装置２０７から放射さ
れるレーザビーム２５１は面または表面２０５に垂直で
あり、かつレンズシステム２６３に向けられている。６
３５ｎｍまたは６５０ｎｍの波長で動作するＶＣＳＥＬ
のような、放射開口２１５を備えた第２のレーザ装置２
０９がレーザコンタクトの１つとしてのコンタクトパッ
ド２３１と直接接触して実装されている。レーザ装置２
０９の第２の電気的コンタクトはワイヤボンド２２１を
通してパッド２３７に接続されている。レーザ装置２０
９から放射されるレーザビーム２５３は面２０５に垂直
であり、かつレンズシステム２６３に向けられている。
４００ｎｍの波長で動作するＶＣＳＥＬのような、放射
開口２１７を備えた第３のレーザ装置２１１がレーザコ
ンタクトの１つとしてのパッド２３３と直接接触して実
装されている。レーザ装置２１１の第２の電気的コンタ
クトはワイヤボンド２２３を通してパッド２３９に接続
されている。レーザ装置２１１から放射されるレーザビ
ーム２５５は面２０５に垂直であり、かつレンズ系また
はレンズシステム２６３に向けられている。３つのレー
ザビーム２５１，２５３および２５５はお互いに平行で
ありかつビーム間の距離は通常１５０μｍより小さく、
かつ典型的には７５μｍより小さい。
ような、放射開口２１３を備えた第１のレーザ装置２０
７がレーザコンタクトの１つとしてのパッド２２９と直
接接触して実装されている。レーザ装置２０７の第２の
電気的コンタクトはワイヤボンド２１９を介してパッド
２３５に接続されている。レーザ装置２０７から放射さ
れるレーザビーム２５１は面または表面２０５に垂直で
あり、かつレンズシステム２６３に向けられている。６
３５ｎｍまたは６５０ｎｍの波長で動作するＶＣＳＥＬ
のような、放射開口２１５を備えた第２のレーザ装置２
０９がレーザコンタクトの１つとしてのコンタクトパッ
ド２３１と直接接触して実装されている。レーザ装置２
０９の第２の電気的コンタクトはワイヤボンド２２１を
通してパッド２３７に接続されている。レーザ装置２０
９から放射されるレーザビーム２５３は面２０５に垂直
であり、かつレンズシステム２６３に向けられている。
４００ｎｍの波長で動作するＶＣＳＥＬのような、放射
開口２１７を備えた第３のレーザ装置２１１がレーザコ
ンタクトの１つとしてのパッド２３３と直接接触して実
装されている。レーザ装置２１１の第２の電気的コンタ
クトはワイヤボンド２２３を通してパッド２３９に接続
されている。レーザ装置２１１から放射されるレーザビ
ーム２５５は面２０５に垂直であり、かつレンズ系また
はレンズシステム２６３に向けられている。３つのレー
ザビーム２５１，２５３および２５５はお互いに平行で
ありかつビーム間の距離は通常１５０μｍより小さく、
かつ典型的には７５μｍより小さい。
【００２０】この光学的ピックアップシステムが適所に
あるディスク２６５を検出しかつディスク２６５がＣＤ
であることを決定したとき、レーザ装置２０７はターン
オンされかつレーザ装置２０９および２１１はターンオ
フされる。ビーム２５１のみがレンズシステム２６３に
入り、かつサーボシステムはレンズシステム２６３を適
切な位置に調整し、従って出力ビーム２５７が、厚さが
１．２ｍｍの基板を備えたＣＤである、ディスク２６５
内へ集束されあるいは焦点合せされるよう制御される。
光学的ピックアップシステムがディスク２６５がＤＶＤ
であることを決定したとき、レーザ装置２０７および２
１１はターンオフされ、かつレーザ装置２０９はターン
オンされる。ビーム２５３のみがレンズシステム２６３
に入り、かつサーボシステムはレンズシステム２６３が
適切な位置になり、従って出力ビーム２５９が、厚さが
０．６ｍｍの基板を備えたＤＶＤである、ディスク２６
５内へ集束または焦点合せされるようにされる。光学的
ピックアップシステムがディスク２６５がＤＶＤ−ＩＩ
であることを判定しとき、レーザ装置２０７および２０
９はターンオフされ、かつレーザ装置２１１はターンオ
ンされる。ビーム２５５のみがレンズシステム２６３に
入り、かつサーボシステムはレンズシステム２６３を適
切な位置に調整し、従って出力ビーム２６１がディスク
２６５に集束されるようになる。ビーム２５１，２５３
および２５５の間の１５０μｍより小さい距離はすべて
の３つのレーザビームがレンズサーボシステムによる最
小のレンズ位置の調整のみで同じレンズシステム２６３
を共用できることを保証する。当業者には２つのＶＣＳ
ＥＬのみ、一方が７８０ｎｍかつ他方が６３５ｎｍまた
は６５０ｎｍ、によって光学的モジュールがＣＤおよび
ＤＶＤの双方を読み取るために使用できることを理解す
るであろう。
あるディスク２６５を検出しかつディスク２６５がＣＤ
であることを決定したとき、レーザ装置２０７はターン
オンされかつレーザ装置２０９および２１１はターンオ
フされる。ビーム２５１のみがレンズシステム２６３に
入り、かつサーボシステムはレンズシステム２６３を適
切な位置に調整し、従って出力ビーム２５７が、厚さが
１．２ｍｍの基板を備えたＣＤである、ディスク２６５
内へ集束されあるいは焦点合せされるよう制御される。
光学的ピックアップシステムがディスク２６５がＤＶＤ
であることを決定したとき、レーザ装置２０７および２
１１はターンオフされ、かつレーザ装置２０９はターン
オンされる。ビーム２５３のみがレンズシステム２６３
に入り、かつサーボシステムはレンズシステム２６３が
適切な位置になり、従って出力ビーム２５９が、厚さが
０．６ｍｍの基板を備えたＤＶＤである、ディスク２６
５内へ集束または焦点合せされるようにされる。光学的
ピックアップシステムがディスク２６５がＤＶＤ−ＩＩ
であることを判定しとき、レーザ装置２０７および２０
９はターンオフされ、かつレーザ装置２１１はターンオ
ンされる。ビーム２５５のみがレンズシステム２６３に
入り、かつサーボシステムはレンズシステム２６３を適
切な位置に調整し、従って出力ビーム２６１がディスク
２６５に集束されるようになる。ビーム２５１，２５３
および２５５の間の１５０μｍより小さい距離はすべて
の３つのレーザビームがレンズサーボシステムによる最
小のレンズ位置の調整のみで同じレンズシステム２６３
を共用できることを保証する。当業者には２つのＶＣＳ
ＥＬのみ、一方が７８０ｎｍかつ他方が６３５ｎｍまた
は６５０ｎｍ、によって光学的モジュールがＣＤおよび
ＤＶＤの双方を読み取るために使用できることを理解す
るであろう。
【００２１】
【発明の効果】従って、低価格、小型の光学的ピックア
ップモジュールが開示され、該光学的ピックアップモジ
ュールはその中に７８０ｎｍの縦型空洞表面放射レーザ
（ＶＳＣＥＬ）および可視エッジ放射レーザ、または他
の可視ＶＣＳＥＬを含んでおり、このモジュールは低価
格の材料を使用しかつ製造が簡単である。さらに、新規
なかつ改善された低価格の光学的ピックアップはＣＤお
よびＤＶＤの双方を読み取ることができ、かつエネルギ
効率がよい。
ップモジュールが開示され、該光学的ピックアップモジ
ュールはその中に７８０ｎｍの縦型空洞表面放射レーザ
（ＶＳＣＥＬ）および可視エッジ放射レーザ、または他
の可視ＶＣＳＥＬを含んでおり、このモジュールは低価
格の材料を使用しかつ製造が簡単である。さらに、新規
なかつ改善された低価格の光学的ピックアップはＣＤお
よびＤＶＤの双方を読み取ることができ、かつエネルギ
効率がよい。
【図１】本発明に係わる単純化した光学的ピックアップ
モジュールの斜視図である。
モジュールの斜視図である。
【図２】本発明に係わる他の単純化した光学的ピックア
ップモジュールを示す斜視図である。
ップモジュールを示す斜視図である。
１００ 光学的モジュール １０１ 光学的サブモジュール １０３ 基板 １０５ 頭部面 １０７ 底部面 １０９，１１１，１１３，１１５ 側部面 １５７ サブマウント １５９ レンズ系 １１７，１１９ レーザ装置 １３３，１３５，１３７，１３９，１５５ 電気的伝送
ライン １４３，１４５，１４７，１４９ コンタクトパッド １２３，１２５，１２７，１２９，１３１ レーザビー
ム
ライン １４３，１４５，１４７，１４９ コンタクトパッド １２３，１２５，１２７，１２９，１３１ レーザビー
ム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・エス・レビー アメリカ合衆国アリゾナ州85219、アパッ チ・ジャンクション、ノース・ラバージ・ ロード 30
Claims (4)
- 【請求項１】 光学的サブモジュールであって、 第１の面（１０５）、第２の面（１０７）、および第３
の面（１０９）を有する基板（１０３）であって、前記
第２の面（１０７）は前記第３の面（１０９）によって
前記第１の面（１０５）に接続され、前記第２の面（１
０７）は前記第１の面（１０５）と実質的に平行であ
り、かつ前記第３の面（１０９）は前記第２の面（１０
７）に対してある角度で配置されているもの、 前記基板（１０３）の第２の面（１０７）上に配置され
第１の光（１２３）を前記第３の面（１０９）に向かっ
て放射し前記第１の光（１２３）が前記第３の面（１０
９）で反射されるようにする（１２７）第１の発光装置
（１１７）、そして前記基板（１０３）の第１の面（１
０５）上に配置され前記反射された第１の光（１２７）
に実質的に平行に第２の光（１２５）を放射するよう動
作可能な第２の発光装置（１１９）、 を具備することを特徴とする光学的サブモジュール。 - 【請求項２】 光学的サブモジュールであって、 第１の面（１０５）、第２の面（１０７）、および第３
の面（１０９）を有する基板（１０３）であって、前記
第２の面（１０７）は前記第３の面（１０９）によって
前記第１の面（１０５）に接続されかつ前記第３の面
（１０９）は前記第２の面（１０７）に対してある角度
で配置されているもの、そして前記基板（１０３）上に
配置され第１の波長で第１の光（１２３）を放射するよ
う設計された第１の発光装置（１１７）および第２の波
長で第２の光（１２７）を放射するよう設計された第２
の発光装置（１１９）であって、前記第１の発光装置
（１１７）は前記基板（１０３）の前記第２の面（１０
７）上に配置され第１の光（１２３）を該第１の光（１
２３）が前記第３の面（１０９）から第１のビームの光
（１２７）へと反射されるように前記基板（１０３）の
第３の面（１０９）に向かって放射し、前記第２の発光
装置（１１９）は前記基板（１０３）の第１の面（１０
５）上に配置され第２のビームの光（１２５）を前記第
１のビームの光（１２７）と実質的に平行に放射し、か
つ前記第１のビームの光（１２７）および前記第２のビ
ームの光（１２５）はある距離だけ間隔を空けているも
の、 を具備することを特徴とする光学的サブモジュール。 - 【請求項３】 基板（２０３）を具備し、該基板（２０
３）上には第１の波長で第１の光（２５１）を放射する
よう設計された第１の発光装置（２１３）、第２の波長
で第２の光を放射するよう設計された第２の発光装置
（２１５）、第３の波長で第３の光（２５５）を放射す
るよう設計された第３の発光装置（２１７）が配置さ
れ、かつ前記第１の光（２５１）、前記第２の光（２５
３）および前記第３の光（２５５）はある距離だけ離れ
て位置していることを特徴とする光学的サブモジュー
ル。 - 【請求項４】 光学的サブモジュールを製作する方法で
あって、 第１の面、第２の面、および第３の面を有する基板を提
供する段階であって、前記第２の面は前記第３の面によ
って前記第１の面に接続されており前記第２の面は実質
的に前記第１の面に平行であり、かつ前記第３の面は前
記第２の面に対してある角度で配置されているもの、 前記基板の第２の面上に第１の光を該第１の光が前記第
３の面で反射されるように前記第３の面に面に向かって
放射する第１の発光装置を配置する段階、そして、 前記基板の第１の面上に前記第１の光と実質的に平行に
第２の光を放射する第２の発光装置を配置する段階、 を具備することを特徴とする光学的サブモジュールを製
作する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/850,889 | 1997-05-02 | ||
| US08/850,889 US5936929A (en) | 1997-05-02 | 1997-05-02 | Optical submodule and method for making |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312577A true JPH10312577A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=25309379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10136001A Pending JPH10312577A (ja) | 1997-05-02 | 1998-04-30 | 光学的サブモジュールおよび製作方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5936929A (ja) |
| JP (1) | JPH10312577A (ja) |
| TW (1) | TW388870B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000004614A1 (fr) * | 1998-07-14 | 2000-01-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif laser a semi-conducteur |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09320098A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Sony Corp | 光ピックアップ装置および複合光学装置 |
| AU2002231019A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Stanford University | Laser diode with nitrogen incorporating barrier |
| US7092345B2 (en) * | 2001-03-22 | 2006-08-15 | Ricoh Company, Ltd. | Optical module |
| WO2006035345A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Arima Devices Corporation | Optical pickup unit with an optical base |
| US7241437B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-07-10 | 3M Innovative Properties Company | Zirconia particles |
| US7697400B2 (en) * | 2005-02-21 | 2010-04-13 | Panasonic Corporation | Optical pickup and optical disc device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0696468A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Canon Inc | 光記録再生装置及び半導体レーザアレイ |
| US5625617A (en) * | 1995-09-06 | 1997-04-29 | Lucent Technologies Inc. | Near-field optical apparatus with a laser having a non-uniform emission face |
| US5757741A (en) * | 1996-01-04 | 1998-05-26 | Motorola, Inc. | CD ROM head with VCSEL or VCSEL array |
-
1997
- 1997-05-02 US US08/850,889 patent/US5936929A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-21 TW TW087106114A patent/TW388870B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-04-30 JP JP10136001A patent/JPH10312577A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000004614A1 (fr) * | 1998-07-14 | 2000-01-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dispositif laser a semi-conducteur |
| US6456635B1 (en) | 1998-07-14 | 2002-09-24 | Sharp Kabushiki Kaishiki | Semiconductor laser device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5936929A (en) | 1999-08-10 |
| TW388870B (en) | 2000-05-01 |
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