JP2003132570A - 光ピックアップ装置 - Google Patents
光ピックアップ装置Info
- Publication number
- JP2003132570A JP2003132570A JP2001325912A JP2001325912A JP2003132570A JP 2003132570 A JP2003132570 A JP 2003132570A JP 2001325912 A JP2001325912 A JP 2001325912A JP 2001325912 A JP2001325912 A JP 2001325912A JP 2003132570 A JP2003132570 A JP 2003132570A
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- Japan
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- optical pickup
- pickup device
- semiconductor laser
- laser
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体レーザからの放熱性を向上させた光ピ
ックアップ装置を提供すること。 【解決手段】 レーザダイオード１から発したレーザビ
ームを用いる。そのレーザダイオードを、熱伝導率の高
い支持部材を介して光学ベース１０に支持した。支持部
材は、レーザダイオードと光学ベースとに接触した金属
製の板状部品１５と、その板状部品を光学ベースに圧接
させる固定バネ１４とよりなってもよい。
ックアップ装置を提供すること。 【解決手段】 レーザダイオード１から発したレーザビ
ームを用いる。そのレーザダイオードを、熱伝導率の高
い支持部材を介して光学ベース１０に支持した。支持部
材は、レーザダイオードと光学ベースとに接触した金属
製の板状部品１５と、その板状部品を光学ベースに圧接
させる固定バネ１４とよりなってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザから
発したレーザビームを用いる光ピックアップ装置に関す
る。
発したレーザビームを用いる光ピックアップ装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近では、パーソナルコンピュータ等の
電子機器には光ディスクドライバが搭載されることが多
い。光ディスクドライバに使用可能な記録媒体の１つと
してＣＤ−Ｒ（compact disc recordable）、ＣＤ−Ｒ
Ｗ（compact disc rewritable）が知られている。ＣＤ
−Ｒは追記が繰り返し可能な記録媒体であって、ＣＤ−
ＲＷは書き換え可能な記録媒体であるが、ＣＤ−ＲＯＭ
やオーディオＣＤ（ＣＤ−ＤＡ）と互換性がある。ＣＤ
−Ｒ、ＣＤ−ＲＷへの書込みには専用の装置と書込み用
アプリケーションが必要であるが、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ
Ｗからの読出しは通常のＣＤ−ＲＯＭドライブで実行で
きる。ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−ＲＯＭ、オーディ
オＣＤ、及びＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−Ｒ
ＡＭ等をここでは纏めて光ディスクと呼ぶ。
電子機器には光ディスクドライバが搭載されることが多
い。光ディスクドライバに使用可能な記録媒体の１つと
してＣＤ−Ｒ（compact disc recordable）、ＣＤ−Ｒ
Ｗ（compact disc rewritable）が知られている。ＣＤ
−Ｒは追記が繰り返し可能な記録媒体であって、ＣＤ−
ＲＷは書き換え可能な記録媒体であるが、ＣＤ−ＲＯＭ
やオーディオＣＤ（ＣＤ−ＤＡ）と互換性がある。ＣＤ
−Ｒ、ＣＤ−ＲＷへの書込みには専用の装置と書込み用
アプリケーションが必要であるが、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ
Ｗからの読出しは通常のＣＤ−ＲＯＭドライブで実行で
きる。ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−ＲＯＭ、オーディ
オＣＤ、及びＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−Ｒ
ＡＭ等をここでは纏めて光ディスクと呼ぶ。
【０００３】このような光ディスクにデータを記録した
り再生したりするには、光ピックアップ装置が使用され
る。その光ピックアップ装置は、光ディスクの径方向に
移動可能な装置本体と、この装置本体に保持された発光
素子としての半導体レーザ、受光素子、及び光学系とを
備えている。半導体レーザはレーザビームを発生するた
めのものである。受光素子は光ディスクからの反射光を
検知するためのものである。光学系はそのレーザビーム
若しくは光ディスクからの反射光を導くためのものであ
る。
り再生したりするには、光ピックアップ装置が使用され
る。その光ピックアップ装置は、光ディスクの径方向に
移動可能な装置本体と、この装置本体に保持された発光
素子としての半導体レーザ、受光素子、及び光学系とを
備えている。半導体レーザはレーザビームを発生するた
めのものである。受光素子は光ディスクからの反射光を
検知するためのものである。光学系はそのレーザビーム
若しくは光ディスクからの反射光を導くためのものであ
る。
【０００４】半導体レーザはレーザービームの発生に付
随して発熱するため、放熱不足が生じると熱による破壊
を発生しやすい。放熱を促進するため、従来、装置本体
と半導体レーザとの間にクリアランスをもたせたり、さ
らには半導体レーザに放熱板を付設したりしている。前
者は「ホルダー方式」と呼ばれ、また後者は「放熱板方
式」と呼ばれている。
随して発熱するため、放熱不足が生じると熱による破壊
を発生しやすい。放熱を促進するため、従来、装置本体
と半導体レーザとの間にクリアランスをもたせたり、さ
らには半導体レーザに放熱板を付設したりしている。前
者は「ホルダー方式」と呼ばれ、また後者は「放熱板方
式」と呼ばれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】光ピックアップ装置の
組み立てに際しては、半導体レーザの発光点位置の調整
作業が必須である。その調整作業に当たっては、半導体
レーザを駆動しつつ位置移動させなければならない。こ
のような調整作業を実施するときに、「ホルダー方式」
や「放熱板方式」では放熱能力が不足し、熱により半導
体レーザが破壊される虞がある。
組み立てに際しては、半導体レーザの発光点位置の調整
作業が必須である。その調整作業に当たっては、半導体
レーザを駆動しつつ位置移動させなければならない。こ
のような調整作業を実施するときに、「ホルダー方式」
や「放熱板方式」では放熱能力が不足し、熱により半導
体レーザが破壊される虞がある。
【０００６】それ故に本発明の課題は、半導体レーザか
らの放熱性を向上させた光ピックアップ装置を提供する
ことにある。
らの放熱性を向上させた光ピックアップ装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、半導体
レーザ（１）から発したレーザビームを用いる光ピック
アップ装置において、熱伝導率の高い支持部材（１４、
１５）を介して前記半導体レーザを金属製の装置筐体
（１０）に支持したことを特徴とする光ピックアップ装
置が得られる。
レーザ（１）から発したレーザビームを用いる光ピック
アップ装置において、熱伝導率の高い支持部材（１４、
１５）を介して前記半導体レーザを金属製の装置筐体
（１０）に支持したことを特徴とする光ピックアップ装
置が得られる。
【０００８】前記支持部材は、前記半導体レーザと前記
装置筐体とに接触した熱伝導率の高い金属製の板状部品
（１５）を含んでもよい。
装置筐体とに接触した熱伝導率の高い金属製の板状部品
（１５）を含んでもよい。
【０００９】前記支持部材は、前記板状部品を前記装置
筐体に圧接させる固定バネ（１４）をさらに含んでもよ
い。
筐体に圧接させる固定バネ（１４）をさらに含んでもよ
い。
【００１０】前記支持部材は、前記半導体レーザを前記
装置筐体に対し可動に支持するものであってもよい。
装置筐体に対し可動に支持するものであってもよい。
【００１１】前記支持部材は、前記装置筐体と前記半導
体レーザとの間のクリアランスに充填されて両者を接着
した、金属類と同等の熱伝導率をもつ材料よりなっても
よい。
体レーザとの間のクリアランスに充填されて両者を接着
した、金属類と同等の熱伝導率をもつ材料よりなっても
よい。
【００１２】上記括弧内の符号は、理解を容易にするた
めに付したものであり、一例にすぎず、これらに限定さ
れない。
めに付したものであり、一例にすぎず、これらに限定さ
れない。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の実施の
形態に係る光ピックアップ装置の概要について説明す
る。
形態に係る光ピックアップ装置の概要について説明す
る。
【００１４】図示の光ピックアップ装置は、パーソナル
コンピュータ等の電子機器に搭載される光ディスクドラ
イバに使用可能なものであり、レーザビームを発生する
半導体レーザであるレーザーダイオード１を発光素子と
して用いている。レーザーダイオード１から発せられた
レーザビームはビームスプリッタ２により分岐され、一
部はモニタ装置３に入射する。レーザピームの他部はコ
リメートレンズ４、立ち上げミラー５、及び対物レンズ
６を介して光ディスク７を照射する。モニタ装置３はレ
ーザビームの強度を検出する。検出された強度は、レー
ザーダイオード１の駆動の制御に使用される。こうし
て、レーザーダイオード１から発せられたレーザビーム
を用いて光ディスク７にデータを記録できるようにして
いる。
コンピュータ等の電子機器に搭載される光ディスクドラ
イバに使用可能なものであり、レーザビームを発生する
半導体レーザであるレーザーダイオード１を発光素子と
して用いている。レーザーダイオード１から発せられた
レーザビームはビームスプリッタ２により分岐され、一
部はモニタ装置３に入射する。レーザピームの他部はコ
リメートレンズ４、立ち上げミラー５、及び対物レンズ
６を介して光ディスク７を照射する。モニタ装置３はレ
ーザビームの強度を検出する。検出された強度は、レー
ザーダイオード１の駆動の制御に使用される。こうし
て、レーザーダイオード１から発せられたレーザビーム
を用いて光ディスク７にデータを記録できるようにして
いる。
【００１５】また、光ディスク７からの反射光は、対物
レンズ６、立ち上げミラー５、コリメートレンズ４、及
びビームスプリッタ２などを介して受光素子としてのホ
トダイオード８に入射する。こうして、レーザーダイオ
ード１から発せられたレーザビームを用いて光ディスク
７からデータを再生できるようにしている。
レンズ６、立ち上げミラー５、コリメートレンズ４、及
びビームスプリッタ２などを介して受光素子としてのホ
トダイオード８に入射する。こうして、レーザーダイオ
ード１から発せられたレーザビームを用いて光ディスク
７からデータを再生できるようにしている。
【００１６】図１に加えて図２をも参照して、光ピック
アップ装置を具体的に説明する。
アップ装置を具体的に説明する。
【００１７】レーザービームの経路に配置されたビーム
スプリッタ２、コリメートレンズ４、立ち上げミラー
５、及び対物レンズ６等の様々な光学素子を纏めて、こ
こでは光学系と呼ぶ。この光学系、レーザダイオード
１、モニタ装置３、及びホトダイオード８は、装置筐体
である光学ベース１０に保持される。光学ベース１０は
光ディスクドライバに対しガイド穴１１を用いて移動可
能に搭載される。なお、光学ベース１０はその大部分、
特に、レーザダイオード１を取り付けるためのダイオー
ド取付部１２を、熱伝導率の高い金属にて作られたもの
である。
スプリッタ２、コリメートレンズ４、立ち上げミラー
５、及び対物レンズ６等の様々な光学素子を纏めて、こ
こでは光学系と呼ぶ。この光学系、レーザダイオード
１、モニタ装置３、及びホトダイオード８は、装置筐体
である光学ベース１０に保持される。光学ベース１０は
光ディスクドライバに対しガイド穴１１を用いて移動可
能に搭載される。なお、光学ベース１０はその大部分、
特に、レーザダイオード１を取り付けるためのダイオー
ド取付部１２を、熱伝導率の高い金属にて作られたもの
である。
【００１８】図３及び図４を参照して、ダイオード取付
部１２に対するレーザダイオード１の取り付けを具体的
に説明する。
部１２に対するレーザダイオード１の取り付けを具体的
に説明する。
【００１９】ダイオード取付部１２には、レーザダイオ
ード１よりも十分に径が大きくかつ十分に深い横断面円
形の凹部１３を設ける。さらに、凹部１３の開口の近傍
に弾力性をもつ複数の金属製の固定バネ１４を配し、ダ
イオード取付部１２に固定する。ここでは、二つの固定
バネ１４が凹部１３の径方向で対向する位置にある。
ード１よりも十分に径が大きくかつ十分に深い横断面円
形の凹部１３を設ける。さらに、凹部１３の開口の近傍
に弾力性をもつ複数の金属製の固定バネ１４を配し、ダ
イオード取付部１２に固定する。ここでは、二つの固定
バネ１４が凹部１３の径方向で対向する位置にある。
【００２０】一方、レーザダイオード１は横断面が円形
であるが、その周囲には熱伝導率の高い金属製の矩形の
板状部品１５が固定されている。板状部品１５は、凹部
１３の開口よりも大きい寸法を有するものであり、前述
した従来の「放熱板方式」における放熱板と同等なもの
であってもよい。
であるが、その周囲には熱伝導率の高い金属製の矩形の
板状部品１５が固定されている。板状部品１５は、凹部
１３の開口よりも大きい寸法を有するものであり、前述
した従来の「放熱板方式」における放熱板と同等なもの
であってもよい。
【００２１】板状部品１５を凹部１３に橋渡すように配
置し、ダイオード取付部１２と固定バネ１４との間に挟
ませる。この結果、板状部品１５は固定バネ１４により
ダイオード取付部１２に圧接される。ここで、固定バネ
１４及び板状部品１５は合わせて、レーザダイオード１
をダイオード取付部１２に支持するための支持部材とし
て働く。
置し、ダイオード取付部１２と固定バネ１４との間に挟
ませる。この結果、板状部品１５は固定バネ１４により
ダイオード取付部１２に圧接される。ここで、固定バネ
１４及び板状部品１５は合わせて、レーザダイオード１
をダイオード取付部１２に支持するための支持部材とし
て働く。
【００２２】レーザダイオード１の一部は凹部１３に挿
入される。レーザダイオード１から発したレーザビーム
は凹部１３を通して前述したビームスプリッタ２に入射
する。レーザービームの発生に付随してレーザダイオー
ド１は発熱する。しかし、熱伝導率の高い板状部品１５
及びダイオード取付部１２を通して光学ベース１０に伝
熱することで、十分な放熱能力が確保されるので、レー
ザダイオード１が自己の発熱により破壊されることを防
止できる。その上、レーザダイオード１に固定した板状
部品１５を固定バネ１４によりダイオード取付部１２に
圧接させた構造であるため、レーザダイオード１の位置
移動を容易に実施できる。即ち、レーザダイオード１の
位置を、ダイオード取付部１２に沿ったＸ方向、Ｙ方
向、及びこれらに直交するＺ方向において簡単に微調整
できる。したがって、光ピックアップ装置の組み立てに
際し、レーザダイオード１を駆動しつつ発光点位置を調
整する調整作業を問題なく実施できる。
入される。レーザダイオード１から発したレーザビーム
は凹部１３を通して前述したビームスプリッタ２に入射
する。レーザービームの発生に付随してレーザダイオー
ド１は発熱する。しかし、熱伝導率の高い板状部品１５
及びダイオード取付部１２を通して光学ベース１０に伝
熱することで、十分な放熱能力が確保されるので、レー
ザダイオード１が自己の発熱により破壊されることを防
止できる。その上、レーザダイオード１に固定した板状
部品１５を固定バネ１４によりダイオード取付部１２に
圧接させた構造であるため、レーザダイオード１の位置
移動を容易に実施できる。即ち、レーザダイオード１の
位置を、ダイオード取付部１２に沿ったＸ方向、Ｙ方
向、及びこれらに直交するＺ方向において簡単に微調整
できる。したがって、光ピックアップ装置の組み立てに
際し、レーザダイオード１を駆動しつつ発光点位置を調
整する調整作業を問題なく実施できる。
【００２３】勿論、調整作業の完了後には、従来の光ピ
ックアップ装置と同様に、レーザーダイオード１はダイ
オード取付部１２にしっかりと固定される。
ックアップ装置と同様に、レーザーダイオード１はダイ
オード取付部１２にしっかりと固定される。
【００２４】なお、光学ベース１０とレーザダイオード
１との間に金属類と同等の熱伝導率をもつ液状の材料若
しくは接着剤を充填して、これらを互いに接着すること
によっても同等の効果が得られる。
１との間に金属類と同等の熱伝導率をもつ液状の材料若
しくは接着剤を充填して、これらを互いに接着すること
によっても同等の効果が得られる。
【００２５】また、固定バネの数は三以上であってもよ
い。
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体レーザからの放熱性を向上させた光ピックアップ
装置を提供することができる。
半導体レーザからの放熱性を向上させた光ピックアップ
装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る光ピックアップ装置
の概要を説明するための説明図である。
の概要を説明するための説明図である。
【図２】図１の光ピックアップ装置を具体的に示した斜
視図である。
視図である。
【図３】図２の光ピックアップ装置の要部の詳細を示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図４】図３のＸ−Ｚ面に沿って得られた断面図であ
る。
る。
１ レーザーダイオード
２ ビームスプリッタ
３ モニタ装置
４ コリメートレンズ
５ 立ち上げミラー
６ 対物レンズ
７ 光ディスク
８ ホトダイオード
１０ 光学ベース
１１ ガイド穴
１２ ダイオード取付部
１３ 凹部
１４ 固定バネ
１５ 板状部品
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5D117 AA02 CC07 HH01 KK04 KK22
5D119 AA33 BA01 FA32 FA35
5D789 AA33 BA01 FA32 FA35
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体レーザから発したレーザビームを
用いる光ピックアップ装置において、熱伝導率の高い支
持部材を介して前記半導体レーザを金属製の装置筐体に
支持したことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項２】 前記支持部材は、前記半導体レーザと前
記装置筐体とに接触した熱伝導率の高い金属製の板状部
品を含む請求項１に記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３】 前記支持部材は、前記板状部品を前記装
置筐体に圧接させる固定バネをさらに含む請求項２に記
載の光ピックアップ装置。 - 【請求項４】 前記支持部材は、前記半導体レーザを前
記装置筐体に対し可動に支持するものである請求項１−
３のうちのいずれか一つに記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項５】 前記支持部材は、前記装置筐体と前記半
導体レーザとの間のクリアランスに充填されて両者を接
着した、金属類と同等の熱伝導率をもつ材料よりなる請
求項１に記載の光ピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325912A JP2003132570A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | 光ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325912A JP2003132570A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | 光ピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003132570A true JP2003132570A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19142382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001325912A Withdrawn JP2003132570A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | 光ピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003132570A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216114A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Funai Electric Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを備えた光ディスク装置 |
| JP2009272003A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Alpine Electronics Inc | 光ピックアップの放熱構造 |
-
2001
- 2001-10-24 JP JP2001325912A patent/JP2003132570A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216114A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Funai Electric Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを備えた光ディスク装置 |
| JP2009272003A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Alpine Electronics Inc | 光ピックアップの放熱構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |