JP2007048339A - フレームレーザホルダ、フレームレーザホルダ付フレームレーザおよび光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレームレーザのレーザダイオードチップを保護し、フレームレーザレーザダイオードチップから発生した熱を効果的に放熱できるフレームレーザホルダを提供すること。
【解決手段】本発明のフレームレーザホルダ３０は、レーザダイオードチップ２２が搭載されているチップ搭載部と光ピックアップ装置の光学ベースに支持されるフレーム支持部２１１ｂとを含むチップ搭載フレーム部２１１と、チップ搭載フレーム部２１１と電気的に接続されているリードフレーム部と、チップ搭載フレーム部２１１とリードフレーム部とを固定する樹脂モールド部２３とを有するフレームレーザ２０に装着され、レーザダイオードチップ２２の上方を覆うチップ被覆部３１と、チップ被覆部３１を支持しフレーム支持部２１１ｂに固定され、チップ搭載フレーム部２１１と熱的に接続されるクランプ部３２とを備えている。
【選択図】図１９

Description

本発明は、フレームレーザを光ピックアップ装置に搭載する際に当該フレームレーザに装着されるフレームレーザホルダに関し、さらに詳しくは、フレームレーザホルダ、前記フレームレーザホルダを備えたフレームレーザホルダ付フレームレーザおよび前記フレームレーザホルダ付フレームレーザを備えた光ピックアップ装置に関する。

従来から、円盤状の光ディスクを回転させて情報の再生や記録を行う光ピックアップ装置には、光源となるレーザなどの電子部品が搭載されている。近年では、光ディスク装置の薄型化に伴って光ピックアップ装置の薄型化が進んでおり、レーザなどの電子部品が、コンパクトな空間内に配置されるようになってきている。

このような薄型化の流れや、コスト低減などのために、近年では、光ピックアップ装置に搭載される半導体レーザとして、フレームレーザと呼ばれるものが多く使用されるようになってきている。（例えば、特許文献１参照）

特許文献１には、レーザダイオードチップを搭載するフレーム部を有するフレームタイプの半導体レーザの構造が記載されている。

特開２００１−３３２７９９号公報

ところが、特許文献１に記載されているように、フレームレーザはレーザダイオードチップが露出した構造となっているので、光ピックアップ装置への取付作業の際にレーザダイオードチップが破損してしまうおそれがある。このため、フレームレーザの光ピックアップ装置への取付作業を慎重に行う必要があり、作業効率が低下してしまうという問題があった。

また、一般に、光源となるレーザダイオードチップは発熱性を有するが、このレーザダイオードチップの温度が安定動作が保証される動作保証温度を超えてしまうと、レーザダイオードチップの誤動作および劣化を引き起こしたりするおそれがある。一方で、上記のように光ピックアップ装置の薄型化が進んでいるため、コンパクトな空間においてより効率的にレーザダイオードチップから発生した熱の放熱を行うことが求められるようになってきている。また、高倍速ＤＶＤ記録用のレーザ（レーザダイオードチップ）については、発生する熱量が大きいため、効率的な放熱を実現することが特に重要となる。

本発明は、上述した問題を解消し、フレームレーザのレーザダイオードチップを保護することができ、フレームレーザが薄型構造の光ピックアップ装置に採用された場合であっても、レーザダイオードチップから発生した熱を効率的かつ効果的に放熱することができるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のフレームレーザホルダは、レーザダイオードチップが搭載されているチップ搭載部と光ピックアップ装置の光学ベースに支持されるフレーム支持部とを含むチップ搭載フレーム部と、前記チップ搭載フレーム部と電気的に接続されているリードフレーム部と、前記チップ搭載フレーム部と前記リードフレーム部とを固定するとともに前記レーザダイオードチップの周囲の一部に壁面を形成する樹脂モールド部とを有するフレームレーザを前記光ピックアップ装置に搭載する際に当該フレームレーザに装着されるフレームレーザホルダであって、前記レーザダイオードチップの上方を覆うチップ被覆部と、該チップ被覆部を支持するとともに、前記フレーム支持部に固定されることで前記チップ搭載フレーム部と熱的に接続されるクランプ部とを備えていることを特徴とする。

以上のような構成を有するフレームレーザホルダは、レーザダイオードチップの上方を覆うチップ被覆部と、チップ被覆部を支持するとともに、フレーム支持部に固定されることで前記チップ搭載フレーム部と熱的に接続されるクランプ部とを備えている。このフレームレーザホルダをフレームレーザに装着することによって、フレームレーザのレーザダイオードチップを保護することができる。したがって、フレームレーザホルダに搭載する際に、組み立ての作業効率が向上する。さらに、フレームレーザが薄型構造の光ピックアップ装置に採用された場合であっても、フレームレーザから発生した熱が効果的にフレームホルダに伝熱する。したがって、フレームレーザで発生する熱をより効果的に放熱することが期待できる。

また、本発明のフレームレーザホルダでは、前記クランプ部は、フレームレーザの位置決用冶具が備えるクランプによって挟持されるクランプ用凹部が形成されていることが好ましい
以上のような構成を有するフレームレーザホルダは、クランプ用凹部を位置決用治具のクランプによって容易に挟持される。したがって、フレームレーザの取り付け位置を安全かつ容易に調整することができる。

また、本発明のフレームレーザホルダは、熱伝導性を有する金属によって形成されていることが好ましい。
以上のような構成を有するフレームレーザホルダでは、フレームレーザから発生した熱が効果的にフレームホルダに伝熱する。したがって、フレームレーザホルダは、フレームレーザから発生した熱をより効果的に放熱することが期待できる。

本発明のフレームレーザホルダ付ダイオードは、前述のフレームレーザホルダを備えていることを特徴とする。
前述のフレームレーザホルダを備えていることにより、放熱性に優れ、取り付け位置を安全かつ容易に調整することができるフレームレーザホルダ付フレームレーザを実現することができる。

本発明の光ピックアップ装置は、前述のフレームレーザホルダ付フレームレーザを備えていることを特徴とする。
前述のフレームレーザホルダ付フレームレーザを備えていることにより、放熱性に優れた光ピックアップ装置を実現することができる。

本発明によれば、薄型構造の光ピックアップ装置に採用された場合であっても、レーザダイオードチップから発生した熱を効率的かつ効果的に放熱することが期待できる。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施の形態における光ピックアップ装置１の外観構成を示す斜視図である。図２は、本発明の一実施の形態における光ピックアップ装置１を裏面側から見た外観構成を示す斜視図である。

光ピックアップ装置１は、図示しない光ディスクドライブに使用される。光ディスクドライブは、光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ±Ｒ／ＲＷ、Ｂｌｕ−ｌａｙ、ＨＤ ＤＶＤ等）に記録された情報を読み出したり、あるいは光ディスクに情報を書き込んだりするための装置である。

光ピックアップ装置１は、光ディスクからの情報の読み出し、あるいは光ディスクへの情報の書き込みを実現するために、光ディスクに対してレーザ光を照射し、光ディスクで反射したレーザ光を検出する装置である。

本実施形態の光ピックアップ装置１は、例えば、高さサイズの小さい薄型（スリム型又はウルトラスリム型）の光ディスクドライブ用の光ピックアップ装置であり、光ディスクドライブと同様に薄型に形成される。一般に、スリム型光ディスクドライブの高さは１２．７ｍｍ、ウルトラスリム型光ディスクドライブの高さは９．５ｍｍとされている。

光ピックアップ装置１は、各種の部品が搭載される光学ベース２と、対物レンズ駆動装置（光ピックアップアクチュエータ）３と、レーザ光を出射するレーザ光源（半導体レーザ）として用いられるフレームレーザ２０（図７参照）と、光検出器５と、フレームレーザ２０から出射されたレーザ光を光ディスクへ導くとともに、光ディスクで反射したレーザ光を光検出器５へ導く光学系とを備えている。そして、この光学系には、光ディスクに対向するように配置される対物レンズ６が含まれている。なお、光ピックアップ装置１には、上述した部品の他、光ディスクからの情報の読み出し、あるいは光ディスクへの情報の書き込みを実現するための各種の部品（例えば、フレキシブル基板１０）が備えられているが、ここではその説明は省略する。

光学ベース２は、光ディスクドライブに導入された光ディスクの半径方向（トラッキング方向）に沿って移動可能にガイドバー（図には表れていない）に取り付けられる。光学ベース２には、光ピックアップアクチュエータ３、光検出器５などの各種の部品が搭載されている。

また、光学ベース２には、図２に示すように、フレームレーザ２０を搭載させるためのレーザ収容部４が設けられている。レーザ収容部４は、光学ベース２のフレームレーザ２０の搭載位置に設けられた穴と、その穴の周辺におけるフレームレーザ２０の支持などのためにフレームレーザ２０と接触する領域とを含む部分である。

光ピックアップアクチュエータ３は、フォーカシング制御、トラッキング制御およびチルティング制御を可能にするための装置であり、対物レンズ駆動装置とも呼ばれる。

光ピックアップアクチュエータ３は、対物レンズ６を保持するレンズホルダ７と、このレンズホルダ７を弾性支持する複数のサスペンションワイヤ（図には表れていない）とを有する。光ピックアップアクチュエータ３は、例えば対称構造をしており、対物レンズ６を中心としてコイルやマグネットを含む磁気回路が対称に配置されている。

本実施形態の光ピックアップ装置１は、光ピックアップアクチュエータ３を埃などから保護するためのアクチュエータカバー９を備えている。アクチュエータカバー９は、光ピックアップアクチュエータ３などを覆う位置に装着可能な形状に形成されている（図１、図２および図４のハッチングした部分）。なお、図１および図２には、アクチュエータカバー９が装着された光ピックアップ装置１が示されている。

図３は、アクチュエータカバー９が取り外された光ピックアップ装置１を裏面側から見た外観構成の示す斜視図である。図３に示すように、本実施形態の光学ベース２の裏面側におけるアクチュエータカバー９によって覆われる領域内に、レーザドライバＩＣ８が設置されている。すなわち、アクチュエータカバー９は、光学ベース２の表面側に設置されている光ピックアップアクチュエータ３だけでなく、光学ベース２の裏面側に設置されているレーザドライバＩＣ８をも覆うことができる形状（図１、図２参照）に形成されている。

図４は、光学ベース２の裏面側におけるレーザドライバＩＣ８がアクチュエータカバー９に覆われている部分を拡大した拡大図である。図５は、図４に示す状態からアクチュエータカバー９が取り外された状態を示す拡大図である。

アクチュエータカバー９が光学ベース２に装着されている状態では、図４に示すように、レーザドライバＩＣ８がアクチュエータカバー９に覆われて外部から見えないようになっている。レーザドライバＩＣ８がアクチュエータカバー９に覆われた状態では、レーザドライバＩＣ８とアクチュエータカバー９とが熱的に接続された状態となっている。

図４に示す状態からアクチュエータカバー９が取り外されると、図５に示すように、レーザドライバＩＣ８の設置位置が露出することになる。なお、レーザドライバＩＣ８がシールドケース１１や熱伝導樹脂１２などに覆われている場合には（図６参照）、アクチュエータカバー９が取り外されてもレーザドライバＩＣ８自体は露出しない。

図６は、光ピックアップ装置１の図１に示すＸ−Ｘ’断面におけるレーザドライバＩＣ８やアクチュエータカバー９に係る部分を示す断面図である。図６では、フレキシブル基板１０に接続されたレーザドライバＩＣ８がシールドケース１１に覆われ、さらにシールドケース１１とアクチュエータカバー９との間に熱伝導樹脂１２が配置されている。したがって、図６では、レーザドライバＩＣ８は、シールドケース１１および熱伝導樹脂１２を介してアクチュエータカバー９と熱的に接続されていることになる。

なお、熱伝導樹脂１２には、例えば、λＧＥＬ(商標登録)のＤＰ−１００〜３００（株式会社ジェルテック製）およびスリーボンド２９５５（株式会社スリーボンド製）等の樹脂が用いられる。

図６に示すように、アクチュエータカバー９が光学ベース２に装着されている時に、アクチュエータカバー９は、光ピックアップアクチュエータ３を覆うことになるレンズアクチュエータカバー部９ａと、レーザドライバＩＣ８を覆うとともにそのレーザドライバＩＣ８と熱的に接続されることになるレーザドライバＩＣカバー部９ｃと、レンズアクチュエータカバー部９ａとレーザドライバＩＣカバー部９ｃとの間に介在しレーザドライバＩＣカバー部９ｃからレンズアクチュエータカバー部９ａに向けての熱伝導経路となる熱伝導部９ｂとを有する。本実施形態では、レンズアクチュエータカバー部９ａ、熱伝導部９ｂおよびレーザドライバＩＣカバー部９ｃは、アクチュエータカバー９として一体に形成されている。なお、レーザドライバＩＣ８は、アクチュエータカバー９の内側で、フレキシブル基板１０と接続されている。

なお、本実施形態の光ピックアップ装置１は、レーザドライバＩＣ８が、シールドケース１１に覆われていない構成としてもよい。すなわち、シールドケース１１が用いられることなく、レーザドライバＩＣ８は、熱伝導樹脂１２を介してアクチュエータカバー９と熱的に接続されていてもよい。

また、本実施形態の光ピックアップ装置１は、熱伝導樹脂１２を設けない構成としてもよい。すなわち、レーザドライバＩＣ８は、シールドケース１１を介してアクチュエータカバー９と熱的に接続されていてもよい。

さらに、本実施形態の光ピックアップ装置１は、シールドケース１１および熱伝導樹脂１２を共に設けない構成としてもよい。すなわち、レーザドライバＩＣ８は、直接アクチュエータカバー９と熱的に接続されていてもよい。

図７は、光ピックアップ装置１に搭載されるフレームレーザ２０を上面側から見た外観構成示す斜視図である。図８は、光ピックアップ装置１に搭載されるフレームレーザ２０を下面側から見た外観構成を示す斜視図である。図９は、フレームレーザ２０を構成するフレーム２１の外観構成を示す斜視図である。

なお、光ディスクがＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ±Ｒ／ＲＷ等のＤＶＤの場合、ＤＶＤ用のレーザ光源として、ＤＶＤ用の短波長レーザ光（波長約６５０ｎｍ）を出射することができるフレームレーザ２０が用いられる。また、光ディスクがＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ等のＣＤの場合、ＣＤ用のレーザ光源として、ＣＤ用の長波長レーザ光（波長約７８０ｎｍ）を出射することができるフレームレーザ２０が用いられる。

図７、図８に示すように、フレームレーザ２０は、フレーム２１と、フレーム２１に搭載されるレーザダイオードチップ２２と、合成樹脂によって一体形成されている樹脂モールド部２３とを備えている。

図９に示すように、フレーム２１は、レーザダイオードチップ２２を搭載するチップ搭載フレーム部２１１と、このチップ搭載フレーム部２１１から離間して配置され、外部へ端子を引き出すための一対のリードフレーム部２１２とから成る。図７に示すように、樹脂モールド部２３の内側であってチップ搭載フレーム部２１１とリードフレーム部２１２との間にはそれぞれ樹脂が充填されており、チップ搭載フレーム部２１１はリードフレーム部２１２と電気的に絶縁されている。チップ搭載フレーム部２１１は、レーザダイオードチップ２２が搭載されるチップ搭載部２１１ａと、フレームレーザ２０が光ピックアップ装置１の光学ベース２に収容される際にその光学ベース２のレーザ収容部４に固定支持されるフレーム支持部２１１ｂとを含む。また、リードフレーム部２１２は、レーザダイオードチップ２２と電気的に接続されている。なお、フレームレーザ２０が光ピックアップ装置１の光学ベース２に収容される際には、チップ搭載フレーム部２１１におけるレーザダイオードチップ２２が搭載される面の裏面側のフレーム支持部２１１ｂが、レーザ収容部４に固定される。

図７に示すように、樹脂モールド部２３は、チップ搭載フレーム部２１１と一対のリードフレーム部２１２とを固定するとともに、レーザダイオードチップ２２の周囲であって、レーザ光の出射方向を除く各方向に壁面を形成している。また、樹脂モールド部２３は、合成樹脂によって一体形成されている。

図１０は、光学ベース２におけるレーザ収容部４付近を拡大した拡大図である。レーザ収容部４は、光学ベース２に設けられた穴に突出した放熱用突起４ａと、フレームレーザ２０が取り付けられたときにフレームレーザ２０のフレーム支持部２１１ｂを固定支持するフレームレーザ固定部４ｂとを含む。放熱用突起４ａは、光学ベース２に形成されており、フレームレーザ２０と熱的に接続される。

図１１は、光学ベース２におけるレーザ収容部４にフレームレーザ２０が取り付けられたときのレーザ収容部４付近を拡大した拡大図である。図１２は、図１１に示すレーザ収容部４付近の裏側を示す拡大図である。図１３および図１４は、光学ベース２におけるレーザ収容部４にフレームレーザ２０が取り付けられたときのレーザ収容部４付近の断面を示す断面図である。なお、図１３は断面をやや上方から見た図であり、図１４は断面をやや下方から見た図である。

図１１に示すように、レーザ収容部４にフレームレーザ２０が取り付けられた状態では、レーザ収容部４におけるフレームレーザ固定部４ｂにフレームレーザ２０のフレーム支持部２１１ｂが固定支持された状態となる。なお、フレームレーザ固定部４ｂで固定支持することによって、フレームレーザ２０と光学ベース２とが熱的に接続された状態となる。

また、図１２〜図１４に示すように、レーザ収容部４にフレームレーザ２０が取り付けられた状態では、フレームレーザ２０のフレーム２１におけるレーザダイオードチップ２２が搭載されたチップ搭載部２１１ａの裏面側は、光学ベース２に形成されているレーザ収容部４における放熱用突起４ａに熱的に接続されている。なお、フレーム２１におけるチップ搭載部２１１ａの裏面側と放熱用突起４ａとの間に、熱伝導樹脂を配置するようにしてもよい。

ここで、本実施形態の光ピックアップ装置１が備えるレーザドライバＩＣ８およびフレームレーザ２０のから発生した熱を放熱するための放熱経路について詳しく説明する。

先ず、光ピックアップ装置１が備えるレーザドライバＩＣ８から発生した熱の放熱経路について説明する。レーザドライバＩＣ８から発生した熱は、アクチュエータカバー９におけるレーザドライバＩＣカバー部９ｃに伝熱され、熱伝導部９ｂを経由してレンズアクチュエータカバー部９ａに伝熱されていく。そして、この伝熱された熱は、レーザドライバＩＣカバー部９ｃ、熱伝導部９ｂおよびレンズアクチュエータカバー部９ａのそれぞれにおいて放熱される。アクチュエータカバー９は、光ピックアップアクチュエータ３およびレーザドライバＩＣ８を一体で覆うように広い面積を有しているため、レーザドライバＩＣ８から発生した効果的に放熱されることになる。また、レンズアクチュエータカバー部９ａでは、ディスクの回転にもとづく空気に流れによる冷却効果を得ることもでき、さらに効果的に放熱されることになる。

次に、光ピックアップ装置１が備えるフレームレーザ２０から発生した熱の放熱経路について説明する。フレームレーザ２０におけるレーザダイオードチップ２２から発生した熱は、チップ搭載部２１１ａの裏面側と熱的に接続されている放熱用突起４ａに伝熱されるとともに、フレーム支持部２１１ｂと熱的に接続されているフレームレーザ固定部４ｂに伝熱され、光学ベース２全体に伝熱されていく。そして、この伝熱された熱は、光学ベース２において放熱される。発熱源であるレーザダイオードチップ２２が搭載されたチップ搭載部２１１ａの裏面側に熱的に接続されている放熱用突起４ａに伝熱させることによって、効率的に熱が光学ベース２に伝熱され、効果的に放熱されることになる。

上記のように、本実施形態では、レーザドライバＩＣ８から発生した熱をアクチュエータカバー９に伝熱させるとともに、フレームレーザ２０から発生した熱を光学ベース２に伝熱させることによって、レーザドライバＩＣ８から発生した熱の放熱経路は、フレームレーザ２０から発生した熱の放熱経路と異なる。

以上説明したように、本実施形態の光ピックアップ装置１は、レーザドライバＩＣ８から発生した熱をアクチュエータカバー９に伝熱させるとともに、フレームレーザ２０から発生した熱を光学ベース２に伝熱させる放熱構造を有する。すなわち、レーザドライバＩＣ８から発生した熱、およびフレームレーザ２０から発生した熱を光ピックアップ装置１に通常備えられているアクチュエータカバー９および光学ベース２にそれぞれ伝熱させて異なる放熱経路によって放熱することができる。このため、発熱性を有するレーザドライバＩＣ８やフレームレーザ２０の電子部品から発生した熱を効率的に放熱することができるようになり、薄型構造の光ピックアップ装置１に採用された場合であっても効果的に放熱することが期待できる。
また、本実施形態では、レンズアクチュエータカバー部９ａ、熱伝導部９ｂおよびレーザドライバＩＣカバー部９ｃは、アクチュエータカバー９として一体に形成されている。これにより、レーザドライバＩＣ８が光学ベース２の裏面側に搭載されていても、アクチュエータカバー９を介して、レーザドライバＩＣ８で発生する熱を放熱することができる。

また、上述したように、本実施形態の光ピックアップ装置１は、光学ベース２においてフレームレーザ２０が収容されるレーザ収容部４に、フレームレーザ２０から発生する熱を放熱させるためにレーザダイオードチップ２２を搭載するチップ搭載フレーム部２１１と熱的に接続される熱的接続部（例えば放熱用突起４ａ）を設けている構成を有する。したがって、本実施形態の光ピックアップ装置１が、薄型構造の光ピックアップ装置として構成された場合であっても、発熱性を有するフレームレーザ２０から発生した熱を効率的かつ効果的に放熱することが期待できる。

特に、放熱用突起４ａを、発熱源であるレーザダイオードチップ２２が搭載されたチップ搭載部２１１ａの裏面側に熱的に接続させるようにしたので、レーザダイオードチップ２２から発生した熱を効率的に光学ベース２に伝熱させることができ、効果的に放熱させることができるようになる。

なお、上述した実施の形態では、放熱用突起４ａが平板状に形成されていたが、チップ搭載部２１１ａの裏面側に熱的に接続可能な形状であれば、どのような形状であってもよい。

また、上述した実施の形態では、アクチュエータカバー９は、レーザドライバＩＣカバー部９ｃ、熱伝導部９ｂ、レンズアクチュエータカバー部９ａを一体形成した構造とされていたが、伝熱性が確保されていれば、一体形成されていなくてもよい。

また、上述した実施の形態では、フレームレーザ２０が光学ベース２の裏面側に搭載されるようにしていたが、フレームレーザ２０が光学ベース２の表面側に搭載されるものであってもよい。

また、上述した実施の形態では、フレームレーザ２０がそのままレーザ収容部４に取り付けられるようにしていたが、以下に示すようなフレームレーザホルダ３０をフレームレーザ２０に装着してから、レーザ収容部４に取り付けるようにしてもよい。

図１５は、フレームレーザ２０に装着されるフレームレーザホルダ３０の外観構成を示す斜視図である。図１６は、図１５に示すフレームレーザホルダ３０を裏側から見た外観構成を示す斜視図である。

図１５および図１６に示すように、本実施形態のフレームレーザホルダ３０は、フレームレーザ２０に装着されたときにレーザダイオードチップ２２の上方を覆うチップ被覆部３１と、クランプ用凹部３２ａが形成されたクランプ部３２とが一体形成された構造となっている。チップ被覆部３１は、クランプ部３２によって支持される。このフレームレーザホルダ３０は、レーザダイオードチップ２２を保護する役割を担う。

また、図１６に示すように、クランプ部３２には、フレームレーザ２０のフレーム２１に固定されるフレーム固定部３２ｂが形成されている。クランプ部３２のフレーム固定部３２ｂが、フレーム２１におけるフレーム支持部２１１ｂに固定（例えば接着）されることで、フレームレーザホルダ３０がフレームレーザ２０に装着される。

フレームレーザホルダ３０は、例えば、マグネシウム、亜鉛、アルミニウム、銅などの比較的安価で熱伝導性の高い金属によって形成される。

図１７は、フレームレーザ２０にフレームレーザホルダ３０が装着された状態の外観構成を示す斜視図である。図１８は、図１５に示す状態を裏側から見た外観構成を示す斜視図である。図１９は、図１５に示す状態をレーザ光出射側から見た外観構成の示す斜視図である。

図１７〜図１９に示すように、フレームレーザ２０にフレームレーザホルダ３０が装着された状態では、クランプ部３２のフレーム固定部３２ｂがフレーム２１におけるフレーム支持部２１１ｂに固定された状態となっている。また、フレームレーザホルダ３０のチップ被覆部３１によって、レーザダイオードチップ２２の上方が覆われていて、レーザダイオードチップ２２が保護された状態となっている。

また、フレームレーザ２０にフレームレーザホルダ３０が装着された状態では、クランプ部３２のフレーム固定部３２ｂがフレーム２１におけるフレーム支持部２１１ｂに固定されていて、フレーム固定部３２ｂとフレーム支持部２１１ｂが熱的に接続された状態となっている。よって、レーザダイオードチップ２２から発生された熱は、フレームレーザホルダ３０に伝熱されて放熱される。

本実施形態では、フレームレーザ２０にフレームレーザホルダ３０を装着させたあと、冶具が備えるクランプにおける２本の段付ピンを２箇所のクランプ用凹部３２ａに位置合わせして挟持（挟んで保持すること）する。次いで、冶具が備えるクランプにおける段付ピンによって挟持されたフレームレーザホルダ３０の位置を、冶具を用いて光学ベース２のレーザ収容部４の取り付け位置にて微調整することで、そのフレームレーザホルダ３０が装着されているフレームレーザ２０をレーザ収容部４の取り付け位置に位置合わせする。フレームレーザ２０をレーザ収容部４の取り付け位置に位置合わせする際には、レーザダイオードチップ２２からレーザ光を出射させた状態で、フレームレーザ２０の位置を調整することもできる。そして、位置合わせを終えると、フレームレーザ２０をレーザ収容部４の取り付け位置に固定（例えばＵＶ硬化樹脂接着剤を用いた接着による固定）させる。

上記のように、フレームレーザ２０に装着可能なフレームレーザホルダ３０を用いることによって、フレームレーザ２０を光学ベース２のレーザ収容部４に取り付けるときに、レーザダイオードチップ２２を保護することができる。したがって、レーザダイオードチップ２２を破損させてしまうことを防止することができる。

また、上記のように、フレームレーザ２０に装着可能なフレームレーザホルダ３０を熱伝導性の高い金属によって形成するようにしているので、レーザダイオードチップ２２から発生された熱をより効率的に放熱させることができるようになり、フレームレーザ２０が薄型構造の光ピックアップ装置１に搭載される場合であっても、発熱性を有するフレームレーザ２０から発生した熱を効率的かつ効果的に放熱することが期待できる。

さらに、上記のように、フレームレーザホルダ３０にクランプ用凹部３２ａを設ける構成としたので、冶具を用いてフレームレーザ２０の位置合わせを行うことができる。この結果、フレームレーザ２０をレーザ収容部４の取り付け位置に位置合わせする際に、フレームレーザ２０の位置を容易に微調整することができるようになる。

なお、上述した各実施の形態においては、スリム型あるいはウルトラスリム型と呼ばれる薄型構造の光ディスク装置に搭載される薄型構造の光ピックアップ装置１を用いて説明していたが、１２．７ｍｍを超える高さの光ディスク装置に搭載される光ピックアップ装置に適用することができることは勿論である。

本発明によれば、特に、スリム型あるいはウルトラスリム型と呼ばれる薄型構造の光ディスク装置に搭載される薄型構造の光ピックアップ装置に適用するのに有用である。

本発明の一実施の形態における光ピックアップ装置の外観構成の例を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態における光ピックアップ装置を裏面側から見た外観構成の例を示す斜視図である。 アクチュエータカバーが取り外された光ピックアップ装置を裏面側から見た外観構成の例を示す斜視図である。 光ピックアップ装置の裏面側におけるレーザドライバＩＣがアクチュエータカバーに覆われている部分を拡大した拡大図である。 図４に示す状態からアクチュエータカバーが取り外された状態の例を示す拡大図である。 光ピックアップ装置の図１に示すＸ−Ｘ’断面におけるレーザドライバＩＣやアクチュエータカバーに係る部分の例を示す断面図である。 光ピックアップ装置に搭載されるフレームレーザを上面側から見た外観構成の例を示す斜視図である。 光ピックアップ装置に搭載されるフレームレーザを下面側から見た外観構成の例を示す斜視図である。 フレームレーザを構成するフレームの外観構成の例を示す斜視図である。 光学ベースにおけるレーザ収容部付近を拡大した拡大図である。 光学ベースにおけるレーザ収容部にフレームレーザが取り付けられたときのレーザ収容部付近を拡大した拡大図である。 図１１に示すレーザ収容部付近の裏側を示す拡大図である。 光学ベースにおけるレーザ収容部にフレームレーザが取り付けられたときのレーザ収容部付近の断面を示す断面図である。 光学ベースにおけるレーザ収容部にフレームレーザが取り付けられたときのレーザ収容部付近の断面を示す断面図である。 フレームレーザに装着されるフレームレーザホルダの外観構成の例を示す斜視図である。 図１５に示すフレームレーザホルダを裏側から見た外観構成の例を示す斜視図である。 フレームレーザにフレームレーザホルダが装着された状態の外観構成の例を示す斜視図である。 図１５に示す状態を裏側から見た外観構成の例を示す斜視図である。 図１５に示す状態をレーザ光出射側から見た外観構成の例を示す斜視図である。

符号の説明

１ 光ピックアップ装置
２ 光学ベース
３ 光ピックアップアクチュエータ
４ レーザ収容部
４ａ 放熱用突起
４ｂ フレームレーザ固定部
５ 光検出器
６ 対物レンズ
７ レンズホルダ
８ レーザドライバＩＣ
９ アクチュエータカバー
９ａ レンズアクチュエータカバー部
９ｂ 熱伝導部
９ｃ レーザドライバＩＣカバー部
１０ フレキシブル基板
１１ シールドケース
１２ 熱伝導樹脂
２０ フレームレーザ
２１ フレーム
２１１ チップ搭載フレーム部
２１１ａ チップ搭載部
２１１ｂ フレーム支持部
２１２ リードフレーム部
２２ レーザダイオードチップ
２３ 樹脂モールド部
３０ フレームレーザホルダ
３１ チップ被覆部
３２ クランプ部
３２ａ クランプ用凹部
３２ｂ フレーム固定部

Claims (5)

1. レーザダイオードチップが搭載されているチップ搭載部と光ピックアップ装置の光学ベースに支持されるフレーム支持部とを含むチップ搭載フレーム部と、前記チップ搭載フレーム部と電気的に接続されているリードフレーム部と、前記チップ搭載フレーム部と前記リードフレーム部とを固定するとともに前記レーザダイオードチップの周囲の一部に壁面を形成する樹脂モールド部とを有するフレームレーザを前記光ピックアップ装置に搭載する際に当該フレームレーザに装着されるフレームレーザホルダであって、
   前記レーザダイオードチップの上方を覆うチップ被覆部と、該チップ被覆部を支持するとともに、前記フレーム支持部に固定されることで前記チップ搭載フレーム部と熱的に接続されるクランプ部とを備えていることを特徴とするフレームレーザホルダ。
2. 前記クランプ部は、フレームレーザの位置決用冶具が備えるクランプによって挟持されるクランプ用凹部が形成されている請求項１記載のフレームレーザホルダ。
3. 熱伝導性を有する金属によって形成されている請求項１または請求項２記載のフレームレーザホルダ。
4. 前記請求項１から３のいずれかに記載のフレームレーザホルダを備えていることを特徴とするフレームレーザホルダ付フレームレーザ。
5. 前記請求項４に記載のフレームレーザホルダ付フレームレーザを備えていることを特徴とする光ピックアップ装置。
   

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