JP4770604B2 - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Description

本発明は、フレームタイプの半導体レーザ装置を備えた光ピックアップ装置に関するものである。

ＣＤあるいはＤＶＤ等の円盤状の光記録媒体の記録再生に用いられる光ピックアップ装置では、その光源に半導体レーザ装置が用いられている。

半導体レーザ装置にはいくつかの形状があるが、従来、ＣＡＮタイプまたはステムタイプと呼ばれるものが多く使用されてきた。これは半導体レーザチップを金属製のステム上に搭載し、出射面にガラス窓を備えた円筒形の金属キャップで封止したものである。

一方、近年これらの機器に対するコストダウンの目的から、フレームタイプと呼ばれる半導体レーザ装置もよく用いられる。これは半導体レーザチップを板状の金属フレームの上面に搭載し、かつ、この金属フレームの上の半導体レーザチップを囲むように樹脂がアウトサート成形されたものであり、ガラス窓や密封構造をもたないため価格が安いという特徴をもつ。

ＣＡＮタイプの半導体レーザ装置では、半導体レーザチップは完全に密閉された容器に入れられている。このため、ＣＡＮタイプの半導体レーザ装置では、半導体レーザチップそのものに埃が付着することは無い。もちろん出射面のガラス窓には埃が付着するが、ガラス窓の位置では出射光は数百μｍの直径となるため多少の埃は問題にならない。また、光ピックアップ中のレーザ光も、ある半径を持っているため、多少の埃はそれ程問題にはならない。

一方、フレームタイプの半導体レーザ装置の場合、半導体レーザチップはほとんど剥き出しの状態であるため、半導体レーザチップに容易に埃が付着する。半導体レーザチップの端面では出射光は非常に微小な点であるため、僅かな埃の付着でも出射光に大きな影響を与える可能性がある。このように、フレームタイプの半導体レーザ装置の場合、半導体レーザ装置の防塵は非常に重要である。

このような問題点に対し、たとえば、特許文献１では、半導体レーザ装置は半導体レーザチップのある側が下側になるように取り付けられている。この方法では半導体レーザチップ部分は光ピックアップ装置のレーザ搭載部に大部分覆われ、防塵の点で有利である。

しかしながら、この方法では十分とはいえない。これは以下の理由による。

特許文献１では大部分はレーザ搭載部に覆われているが、レーザ光が出射する部分は光ピックアップの内部に対して開いている。これは出射されるレーザ光をさえぎったり影響を与えたりしないためである。光ピックアップの内部にはプリズム、レンズ、回折格子等の光学素子が配置されているため、防塵に配慮した構成になってはいる。しかし、このような光学系は、大抵の場合、複数の、調整のための可動部が存在する。この可動部は外部から調整されるため、調整のための治具類が入るための開口部を持つか、または可動部が外部に設けられ、可動量確保のため、光学系を被う筐体との間にすきまがある構造とするかのどちらかにならざるを得ない。このため光学系全体を完全に密閉することは非常に困難であり、半導体レーザ装置のレーザ光が出射する部分が光ピックアップの内部に対して開いている構造では防塵は不十分である。

このように、従来の方法は、防塵に関しては不十分で、これに対する解決策についても何ら記述がない。

また、埃の影響を受けやすいのは前述のように半導体レーザ装置であるので、この部分だけに対して十分な防塵を設けようとすると、必然的にレーザ光が出射する部分を透明な部材でカバーしなければならない。光ピックアップ装置におけるレーザ光は、ディスク記録面上で非常に微小な点に集光する等の必要から、その波面は精度よく揃っていなければならない。このため、この透明な部材は単なる防塵カバーであるにもかかわらず波面収差が非常に小さなものが必要で、高価なものになってしまう。
特開２００５−１９０５２０号公報

本発明が解決しようとする問題点は、フレームレーザを搭載した光ピックアップ装置では半導体レーザ装置に対する防塵が特に重要であるにもかかわらず、光学系全体の防塵は非常に困難で、また、半導体レーザ装置部分だけを十分に防塵しようとすると高価になり、適切な防塵方法が無いという点である。

本発明の光ピックアップ装置は、上記課題を解決するために、半導体レーザ装置を取り付けるためにレーザ搭載部材に形成された挿入孔、及び、当該レーザ搭載部材に取り付けられた半導体レーザ装置のレーザチップより出射されるレーザ光の出射口を、防塵するため、挿入孔は半導体レーザ装置の外部接続用のＦＰＣにより密閉するように構成されると共に、出射口は角度及び位置を調整して取付固定される光学素子のグレーティングによって密閉されるように構成したことを最も主要な特徴とする。

本発明の光ピックアップ装置は、レーザ搭載部材に取り付けられる半導体レーザ装置を防塵するため、取付用挿入孔の部分は外部接続用のＦＰＣにより密閉するように構成されると共に、出射口は光学素子のグレーティングによって密閉されるように構成されているため、レーザ搭載部材単体において半導体レーザ装置は完全に密閉することができ、十分な防塵効果を持つ、フレームレーザを搭載した光ピックアップ装置を得ることができ、しかも、本来必要な構成部品で密閉することができると共に、製造工程、設備を非常に簡略化することができるので、コストも安価である、という利点を有する。

本発明は、半導体レーザチップを搭載した半導体レーザ装置と、当該半導体レーザ装置から発せられるレーザを外部に出射するためのグレーティングを有する光学素子とを取り付けるように構成されたレーザ搭載部材を備え、前記半導体レーザ装置は、前記半導体レーザチップを搭載するフレームと、外部接続用の端子を有し、前記レーザ搭載部材に形成された挿入孔に挿入されることにより当該レーザ搭載部材に固定されるように構成し、前記光学素子のグレーティングは、前記半導体レーザチップより出射されるレーザ光の出射口に対向して塞ぐように配置されると共に、前記レーザ搭載部材に形成された取付部に角度及び位置を調整して取付固定されるように構成し、前記半導体レーザ装置の端子には外部接続用のＦＰＣが取り付けられており、前記レーザ搭載部材に固定される際に前記レーザ搭載部材に形成された挿入孔を当該ＦＰＣによって塞ぐように構成し、前記半導体レーザチップを前記レーザ搭載部材に搭載した状態において、当該半導体レーザチップをレーザ搭載部材外部から密閉するように構成したことを特徴とする。

また、前記半導体レーザ装置を構成するフレーム及び当該半導体レーザ装置を取り付ける前記レーザ搭載部材を、熱伝達が良好な金属材とし、前記レーザ搭載部材を介して、前記半導体レーザ装置の熱を外部の放熱装置に伝達可能に構成してもよい。

また、前記半導体レーザ装置をレーザ搭載部材に固定する接着剤を、熱伝導率が良好な接着剤としてもよい。

また、前記グレーティングは、前記レーザ搭載部材に固定された前記半導体レーザ装置に対して角度及び位置を調整可能にガイドと弾性押圧部材とによって取り付けられるように構成すると共に、調整後に当該グレーティングを前記レーザ搭載部材に接着固定するように構成してもよい。

また、前記半導体レーザ装置を取り付けると共に、前記グレーティングを角度及び位置を調整して取り付けることにより、前記半導体レーザチップを密閉状態で搭載した状態の前記レーザ搭載部材をレーザユニット部品として構成し、
当該レーザユニット部品を、対物レンズ等を有するレンズアクチュエータを含む構成部品と共に、装置全体を構成してもよい。

これらにより、十分な防塵効果を持つ、フレームレーザを搭載した光ピックアップ装置を安価なコストで実現した。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。

（実施の形態１）
本実施の形態による光ピックアップ装置は、ＤＶＤ、ＣＤの各ディスクの再生が可能であると共に、ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等、各ディスクへの記録が可能なものである。尚、本発明の応用はこれに限られるものではないことは言うまでもない。

図１は、本発明の実施の形態による光ピックアップ装置の構成を示す斜視図である。

図１において、１は光学台、２は放熱板、３は主軸軸受、４は副軸軸受、５は基板、６は対物レンズ、７はレンズアクチュエータである。

また、図２は本発明の実施の形態による光ピックアップ装置の基板５、レンズアクチュエータ７、放熱板２、及び後述するレーザＦＰＣを省いた状態を示す斜視図であり、図２（ａ）は斜め上方から見た斜視図で、図２（ｂ）は斜め下方から見た図である。なお、図１と図２（ａ）の斜視方向は１８０度反転している。

図２において、１０は半導体レーザ装置、１１はレーザ搭載部材、１４はＰＢＳ、１５はコリメートレンズ、１６は立ち上げミラー、１７はＦＰＢＳ、１８はデテクタ、１９は検出レンズ、２０は前光モニタ、２１はグレーティングである。

半導体レーザ装置１０はいわゆるフレームタイプで、この外形的特徴については後述する。これは光ピックアップ装置の光源でありＤＶＤ及びＣＤそれぞれの記録再生に適した波長のレーザ光を発振することができる。

半導体レーザ装置１０はその取り付け位置、角度を精度よく調整する必要がある。このため、半導体レーザ装置１０は、この調整のための機能を持つレーザ搭載部材１１に直接接着固定され、レーザ搭載部材１１の位置、角度を調整することにより半導体レーザ装置１０の位置、角度を調整する。この調整後、レーザ搭載部材１１は光学台１に接着固定される。

この調整のため、レーザ搭載部材１１は光学台１に対し相対位置が変化し、この変化を許容するため、レーザ搭載部材１１と光学台１の間には、すきまがある。また、調整は外部から操作して行われるので、レーザ搭載部材１１は図２（ｂ）に示すように光学台１の外部に取り付けられている。また、レーザ搭載部材１１から出射するレーザ光は光学台１内部に入射されなければならないので、光学台１にはこのための開口部があり、前述のすきまと、この開口部を通じて光学台１内部には埃が比較的容易に侵入する。

また、レーザ搭載部材１１には図示しないグレーティングホルダＡ、グレーティングホルダＢが、相互に位置、角度を調整可能な状態で取り付けられている。グレーティングホルダＢにはグレーティング２１が接着固定され、これによりグレーティング２１の位置、角度を調整することができる。この調整後、グレーティングホルダＡ、グレーティングホルダＢ、レーザ搭載部材１１は相互に接着固定される。

半導体レーザ装置１０、レーザ搭載部材１１、グレーティングホルダＡ、グレーティングホルダＢ、グレーティング２１等の部品で、レーザユニットを構成する。このレーザユニットの詳細については後述する。

光学台１は、レーザ搭載部材１１の他、全ての部品が取り付けられている。このため、寸法精度、温度変化、経時変化に対する寸法の安定性、各部品からの発熱の良好な放熱が必要である。このため亜鉛ダイキャストで構成されている。

放熱板２は、主に半導体レーザ装置１０からの熱を放熱する。このため、アルミニウム板で構成され、レーザ搭載部材１１との間には図示しない、熱伝導率の良好な液状のシリコンゴムが充填され、これが固化した状態になっている。これにより半導体レーザ装置１０からの熱を、レーザ搭載部材１１を通じて外部に放熱することができる。

半導体レーザ装置１０から出射されたレーザ光はグレーティング２１、ＰＢＳ１４、コリメートレンズ１５、立ち上げミラー１６、図示しないλ／４板（４分の１波長板）、対物レンズ６を経て、記録再生に適した形態となり、情報の記録、または再生を行うため、図示しないディスクのトラックに照射される。

この際、半導体レーザ装置１０から出射されたレーザ光の一部はＰＢＳ１４で分割され、ＦＰＢＳ１７を経て前光モニタ２０に入射する。前光モニタ２０はこの入射光の光量に比例した電気的出力を出力する。半導体レーザ装置１０の光出力はこれに基づき制御される。

図示しないディスクのトラックからの反射光は逆の経路、即ち、対物レンズ６、図示しないλ／４板、立ち上げミラー１６、コリメートレンズ１５、を経て、ＰＢＳ１４で反射され、検出レンズ１９を経てデテクタ１８に入射する。

デテクタ１８は、再生時において、図示しないディスクのトラックからの反射光に含まれる、記録された情報を電気信号として取り出し、また一方、図示しないディスクのトラックに対して、対物レンズ６から出射されるレーザ光が図示しないディスクのトラックに対して、正確に焦点を結び、かつこれから逸脱することなくトレースするために必要なサーボ信号を、入射光に基づき電気的に出力する。

レンズアクチュエータ７は、このサーボ信号に基づき、対物レンズ６を駆動し、対物レンズ６から出射されるレーザ光が図示しないディスクのトラックに対して、正確に焦点を結び、かつこれから逸脱することなくトレースするように対物レンズ６を駆動する。

このデテクタ１８、及びレンズアクチュエータ７もレーザ搭載部材１１と同様に、その位置、取付角度を調整する必要がある。このため、レーザ搭載部材１１の場合と全く同様の理由により、この部分からも比較的容易に光学台１内部に埃が侵入する。

このように光学台１内部には埃が比較的侵入しやすい。

基板５には、半導体レーザ装置１０を駆動するための回路が搭載されている。また、デテクタ１８、前光モニタ２０、レンズアクチュエータ７に対する結線がまとめられている。

光ピックアップ装置は、主軸軸受３、副軸軸受４で、図示しない主軸、副軸により、図示しないディスクの半径方向に移動可能な状態に支持されている。

図３は、半導体レーザ装置１０の詳細斜視図で、図３（ａ）は半導体レーザチップが搭載されている側からの図、図３（ｂ）は裏側からの図である。図３において、３１は半導体レーザチップ、３２は金属フレーム、３３は樹脂部、３４は端子、３５は金属フレームのフィン部分である。

半導体レーザチップ３１は、ガリウム，砒素、インジウム等の結晶から成る、レーザ光の発振部である。これは金属フレーム３２に、熱伝導率の良好な接着剤で接着されている。レーザ光は、半導体レーザチップ３１の前側（図３では上側）の端面から出射される。半導体レーザ装置から出射されるレーザ光は平行光ではなく、ある広がり角を持つ。このため、この端面部分では出射されるレーザ光は非常に微小な点である。このため、この端面への埃の付着は、たとえ僅かでも出射されるレーザ光に大きな影響を与える場合がある。

金属フレーム３２は、厚さ０．６ｍｍの板状で、熱伝導率の良好な銅合金で構成されている。金属フレーム３２の両側には、金属フレームのフィン部分３５が設けられ、半導体レーザ装置１０のレーザ搭載部材１１への取り付けはこの部分を接着することにより行われている。

樹脂部３３は、樹脂により構成され、金属フレーム３２にアウトサート成形で構成されている。これは図３（ａ）に示すように半導体レーザチップ３１の周囲を囲うように成形され、半導体レーザチップ３１に、作業者の指が容易に直接触れることの無いよう保護する機能と、端子３４を保持する機能を併せ持つ。しかしながら、これは半導体レーザチップ３１の周囲を囲っているだけで上面、及び、レーザ光が出射される全面は完全にオープンになっており、埃の進入を防ぐことはできない。

端子３４は、電気的な接続を行うための端子で、金属フレーム３２と同じ板材から、金属フレーム３２と同時にプレス加工で作られている。

図４は、レーザユニット５１の詳細な説明図である。図４（ａ）はレーザユニット５１の組立を斜め前方から見た斜視図、図４（ｂ）レーザユニット５１を構成する各部品を分解した状態の斜視図である。

図４において、５１はレーザユニット、１２はグレーティングホルダＡ、１３はグレーティングホルダＢ、４０はグレーティングホルダ押圧ばね、４１はレーザＦＰＣ、４２はグレーティング取付部、４３は回動ボス部、４４は回動ボス受け部、４５はＸ軸調整部、４６はＸ軸調整ガイド部、４７はレーザ光出射口、４８は取付穴、４９はグレーティングホルダ押圧部、５０は取付穴係合部である。

グレーティングホルダＢ１３には、グレーティング取付部４２が設けられ、グレーティング２１はグレーティングホルダＢ１３のグレーティング取付部４２に接着固定されている。グレーティングホルダＢ１３には更に回動ボス部４３が設けられ、これがグレーティングホルダＡ１２に設けられた回動ボス受け部４４に、回動可能な状態で嵌め込まれている。グレーティングホルダＡ１２にはＸ軸調整部４５が更に設けられ、これがレーザ搭載部材１１に設けられたＸ軸調整ガイド部４６に、図４（ｂ）中のＸ方向と記された矢印の方向に移動可能な状態で嵌合している。

グレーティングホルダ押圧ばね４０には、取付穴４８が設けられ、これがレーザ搭載部材１１に設けられた取付穴係合部５０に係合することによりレーザ搭載部材１１に取り付けられている。尚、取付穴係合部５０は、反対側に、もう１個ある。グレーティングホルダ押圧ばね４０にはグレーティングホルダ押圧部４９が設けられ、この部分がグレーティングホルダＢ１３に当接することにより、グレーティングホルダＡ１２及び、グレーティングホルダＢ１３をレーザ搭載部材１１に押圧する。

これらの構成により、グレーティング２１はレーザ搭載部材１１に対して、角度、位置の調整が可能である。グレーティング２１の、レーザ搭載部材１１に対する角度、位置の調整がなされた後、グレーティングホルダＡ１２、グレーティングホルダＢ１３、レーザ搭載部材１１は相互に接着固定される。

レーザ搭載部材１１の前面には、半導体レーザ装置１０が発振するレーザ光が出射される開口部、レーザ光出射口４７が設けられている。

半導体レーザ装置１０は、レーザ搭載部材１１の後方よりレーザ搭載部材１１に挿入されレーザ搭載部材１１に接着固定される。半導体レーザ装置１０と基板５の電気的な接続のため、レーザＦＰＣ４１が、半導体レーザ装置１０の端子３４に取り付けられている。

図５はレーザユニット５１を斜め後方から見た斜視図及び組立状態の説明図である。図５（ａ）はレーザユニット５１を斜め後方から見た斜視図、図５（ｂ）はレーザユニット５１を斜め後方から見た組立状態の説明図である。

半導体レーザ装置１０は、レーザ搭載部材１１に設けられたレーザ挿入孔５２に挿入され、金属フレームのフィン部分３５をレーザ搭載部材１１の、半導体レーザ装置取付部５３に接着することによりレーザ搭載部材１１に直接固定される。この接着には熱伝導率の良好な接着剤が使用されている。

レーザ搭載部材１１は寸法精度、温度変化、経時変化に対する寸法の安定性、半導体レーザ装置１０からの発熱の良好な放熱のため亜鉛ダイキャストで構成されている。

また、半導体レーザ装置１０と基板５の電気的な接続のため、レーザＦＰＣ４１が半導体レーザ装置１０の端子３４に取り付けられている。このレーザＦＰＣ４１は半導体レーザ装置１０に取り付けられた状態ではレーザ搭載部材１１に設けられたレーザ挿入孔５２をちょうど塞ぐように構成されている。

以上のように構成された光ピックアップ装置の動作を説明する。

グレーティング２１は、半導体レーザ装置１０に対して、その取付角、及び位置を調整する必要がある。また、半導体レーザ装置１０も前述のように、位置、角度を調整する必要がある。

本発明の実施の形態による光ピックアップ装置ではグレーティング２１はグレーティングホルダＢ１３に接着固定されている。図４（ａ）に示すように、グレーティングホルダＢ１３はグレーティングホルダＡ１２に対して、回動ボス部４３を回動ボス受け部４４に回動可能にはめ込んで取り付けられているので、グレーティングホルダＢ１３はグレーティングホルダＡ１２に対して回転が可能である。

また、図４（ａ）に示すように、グレーティングホルダＡ１２はレーザ搭載部材１１に対して、Ｘ軸調整部４５をＸ軸調整ガイド部４６に、図４（ａ）中のＸ方向に横動可能にはめ込まれているので、グレーティングホルダＡ１２はレーザ搭載部材１１に対してＸ方向の移動が可能である。

また、図４（ａ）に示すようにグレーティングホルダ押圧ばね４０は、グレーティングホルダＡ１２、及びグレーティングホルダＢ１３、を押圧することにより、これらが前述の、回転、及びＸ方向以外の移動が起こらないように配置されている。

結果的に、グレーティング２１はレーザ搭載部材１１に対して回転、及びＸ方向の移動のみができ、この方向の調整を精度よく行うことができる。

レーザ搭載部材１１は光学台１に対して位置、角度を調整した後、光学台１に対して接着固定される。この後、前述のグレーティング２１の調整を行う。

半導体レーザ装置１０は金属フレームのフィン部分３５をレーザ搭載部材１１の、半導体レーザ装置取付部５３に接着することによりレーザ搭載部材１１に直接固定される。この接着部分はレーザ搭載部材１１に、熱伝導率の良好な接着剤で直接接着されているので、半導体レーザ装置１０の発生する熱はここからレーザ搭載部材１１に伝達される。

放熱板２とレーザ搭載部材１１との間には図示しない、熱伝導率の良好な液状のシリコンゴムが充填され、これが固化した状態になっている。このため半導体レーザ装置１０からの熱はレーザ搭載部材１１を通じて外部に放熱される。

レンズアクチュエータ７及びデテクタ１８もそれぞれ調整された後、光学台１に接着固定される。

前述のように光学台１の内部には、レーザ搭載部材１１、デテクタ１８、レンズアクチュエータ７の、調整のための隙間から比較的容易に埃が侵入する。一方半導体レーザ装置１０は半導体レーザチップ３１の周囲は樹脂部３３がこれを囲うように成形されているだけで、埃の侵入に対しては全く無防備である。レーザ光は半導体レーザチップ３１の前側（図３では上側）の端面から出射される。半導体レーザ装置から出射されるレーザ光は平行光ではなく、ある広がり角を持つ。このため、この端面部分では出射されるレーザ光は非常に微小な点である。このため、この端面への埃の付着は、たとえ僅かでも出射されるレーザ光に大きな影響を与える場合がある。

このため、半導体レーザ装置１０が、光学台１の内部に対してオープンな構造だと、この端面に容易に埃が付着し、出射されるレーザ光に大きな影響を与える可能性がある。

このため半導体レーザ装置１０自体に対する防塵構造が必要であるが、レーザ光の出射部分は、安易に透明な部材でカバーすると出射光の特性に影響を与えるため、この部分の防塵はむつかしい。

本発明の実施の形態による光ピックアップ装置では半導体レーザ装置１０をレーザ搭載部材１１内に取り付け、グレーティング２１をレーザ搭載部材１１に対して調整のための移動が可能なように取り付け、図４（ａ）に示すようにレーザ光の出射部分をグレーティング２１で被うようにしている。グレーティング２１は本来必要な光学素子であるため出射光の特性に影響を与えることがなく、また、コストアップもない。出射されるレーザ光はグレーティング２１の表面では直径が数百μｍ程度になっているため、この部分に埃が付着しても埃の影響をそれ程受けない。

また、本発明の実施の形態による光ピックアップ装置では、レーザ挿入孔５２はレーザＦＰＣ４１で塞ぐよう構成されている。レーザＦＰＣ４１も本来必要な構成部材であるためこれによるコストアップもない。

これらの構成により半導体レーザ装置１０に対する十分な防塵効果を得ることができる。

また、本発明の実施の形態による光ピックアップ装置ではこの防塵効果はこのレーザユニット５１単品で得ることができる。このため、光ピックアップ装置全体の製造の際、このレーザユニット５１のみを特別な防塵室で組み立てれば、他の工程は通常の環境で行うことができ、光ピックアップの製造工程、設備を非常に簡略化することができる。

結果的に本実施の形態では、ユニット化したレーザ搭載部材は、当該レーザ搭載部材に取り付けられる半導体レーザ装置を防塵するため、取付用挿入孔の部分は外部接続用のＦＰＣにより密閉するように構成されると共に、半導体レーザ装置が発生するレーザ光の出射口は光学素子のグレーティングによって密閉されるように構成したことにより、前述した従来の課題を解決し、半導体レーザ装置を完全に密閉することができ、十分な防塵効果を持つ、フレームレーザを搭載した光ピックアップ装置を得ることができると共に、レーザ搭載部材のレーザユニット部品化により、製造工程、設備を非常に簡略化することができ、しかも、レーザ搭載部材は本来必要な構成部品で密閉構成とすることができるので、光ピックアップ装置をコストアップ無しで得ることができる。

尚、本実施の形態では、グレーティング２１を使用して半導体レーザ装置１０の防塵を行ったが、他の光学部品を使用してもよい。また、防塵に使用する光学部品は可動な構成としたが、この種類、光学系の構成によっては、可動な構成としなくてもよい。

また、レーザＦＰＣ４１を防塵のための部材として使用したが、別の部材、たとえば放熱板の一部を利用してもよい。

また、レーザ搭載部材１１は独立した部品としたが、光学台１、等と一体に構成するようにしてもよい。

また、放熱板２は独立した部品として設けたが、他の部品にその機能を持たせるようにしてもよい。

また、半導体レーザ装置１０をレーザ搭載部材１１に固定するため、熱伝導率の高い接着剤を使用したが、使用条件によっては普通の接着剤でもよい。また、更に高い放熱効率が必要な別の使用条件の場合、銀やグラファイトの粉末を含有する接着剤を使用してもよい。また、はんだ付けでもよい。

また、記録再生の可能な構成としたが、再生専用の構成としてもよい。また、再生専用の光ピックアップ等、大出力のレーザ装置を必要としない場合、放熱のための構成は省略してもよい。

本発明にかかる光ピックアップ装置は、半導体レーザ装置を取り付けるためにレーザ搭載部材に形成された挿入孔、及び、当該レーザ搭載部材に取り付けられた半導体レーザ装置のレーザチップより出射されるレーザ光の出射口を、防塵するため、挿入孔は半導体レーザ装置の外部接続用のＦＰＣにより密閉するように構成されると共に、出射口は角度及び位置を調整して取付固定される光学素子のグレーティングによって密閉されるように構成したことにより、フレームレーザを搭載した光ピックアップ装置に適用可能であり、光ピックアップ装置を利用可能な光ディスクドライブ装置、再生装置、記録装置等の機器に有用である。

本発明の実施の形態による光ピックアップ装置の構成を示す斜視図 同光ピックアップ装置の基板、レンズアクチュエータ、放熱板及びレーザＦＰＣを省いた状態を示す斜視図 同光ピックアップ装置の半導体レーザ装置の詳細構成を示す斜視図 同光ピックアップ装置のレーザユニットの詳細構成を示す説明図 同光ピックアップ装置のレーザユニットを斜め後方から見た斜視図及び組立状態の説明図

符号の説明

１ 光学台
２ 放熱板
３ 主軸軸受
４ 副軸軸受
５ 基板
６ 対物レンズ
７ レンズアクチュエータ
１０ 半導体レーザ装置
１１ レーザ搭載部材
１２ グレーティングホルダＡ
１３ グレーティングホルダＢ
１４ ＰＢＳ
１５ コリメートレンズ
１６ 立ち上げミラー
１７ ＦＰＢＳ
１８ デテクタ
１９ 検出レンズ
２０ 前光モニタ
２１ グレーティング
３１ 半導体レーザチップ
３２ 金属フレーム
３３ 樹脂部
３４ 端子
３５ 金属フレームのフィン部分
４０ グレーティングホルダ押圧ばね
４１ レーザＦＰＣ
４２ グレーティング取付部
４３ 回動ボス部
４４ 回動ボス受け部
４５ Ｘ軸調整部
４６ Ｘ軸調整ガイド部
４７ レーザ光出射口
４８ 取付穴
４９ グレーティングホルダ押圧部
５０ 取付穴係合部
５１ レーザユニット
５２ レーザ挿入孔
５３ 半導体レーザ装置取付部

Claims (5)

1. 半導体レーザチップを搭載した半導体レーザ装置と、当該半導体レーザ装置から発せられるレーザを外部に出射するためのグレーティングを有する光学素子とを取り付けるように構成されたレーザ搭載部材を備え、
   前記半導体レーザ装置は、前記半導体レーザチップを搭載するフレームと、外部接続用の端子を有し、前記レーザ搭載部材に形成された挿入孔に挿入されることにより当該レーザ搭載部材に固定されるように構成し、
   前記光学素子のグレーティングは、前記半導体レーザチップより出射されるレーザ光の出射口に対向して塞ぐように配置されると共に、前記レーザ搭載部材に形成された取付部に角度及び位置を調整して取付固定されるように構成し、
   前記半導体レーザ装置の端子には外部接続用のＦＰＣが取り付けられており、前記レーザ搭載部材に固定される際に前記レーザ搭載部材に形成された挿入孔を当該ＦＰＣによって塞ぐように構成し、
   前記半導体レーザチップを前記レーザ搭載部材に搭載した状態において、当該半導体レーザチップをレーザ搭載部材外部から密閉するように構成した、
   光ピックアップ装置。
2. 前記半導体レーザ装置を構成するフレーム及び当該半導体レーザ装置を取り付ける前記レーザ搭載部材を、熱伝達が良好な金属材とし、前記レーザ搭載部材を介して、前記半導体レーザ装置の熱を外部の放熱装置に伝達可能に構成した、
   請求項１に記載の光ピックアップ装置。
3. 前記半導体レーザ装置をレーザ搭載部材に固定する接着剤を、熱伝導率が良好な接着剤とした、
   請求項１又は２に記載の光ピックアップ装置。
4. 前記グレーティングは、前記レーザ搭載部材に固定された前記半導体レーザ装置に対して角度及び位置を調整可能にガイドと弾性押圧部材とによって取り付けられるように構成すると共に、調整後に当該グレーティングを前記レーザ搭載部材に接着固定するように構成した、
   請求項１に記載の光ピックアップ装置。
5. 前記半導体レーザ装置を取り付けると共に、前記グレーティングを角度及び位置を調整して取り付けることにより、前記半導体レーザチップを密閉状態で搭載した状態の前記レーザ搭載部材をレーザユニット部品として構成し、
   当該レーザユニット部品を、対物レンズ等を有するレンズアクチュエータを含む構成部品と共に、光学台に取り付けるように構成した、
   請求項１に記載の光ピックアップ装置。

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