JP2003272208A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
- Publication number
- JP2003272208A JP2003272208A JP2002078795A JP2002078795A JP2003272208A JP 2003272208 A JP2003272208 A JP 2003272208A JP 2002078795 A JP2002078795 A JP 2002078795A JP 2002078795 A JP2002078795 A JP 2002078795A JP 2003272208 A JP2003272208 A JP 2003272208A
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- Japan
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- laser
- pickup
- semiconductor laser
- optical pickup
- laser diode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体レーザからの放熱性を向上させた光ピ
ックアップを提供すること。 【解決手段】 ピックアップベース９に搭載した半導体
レーザ、即ち、レーザダイオード１から発したレーザビ
ームを用いる。レーザダイオードとこれに隣接した隣接
部との間に熱伝導性樹脂１５を介在させ、半導体レーザ
をピックアップベースに固定した。上述の隣接部は、ピ
ックアップベースであってもよいし、またレーザダイオ
ードの放熱を促進するための放熱板であってもよい。
ックアップを提供すること。 【解決手段】 ピックアップベース９に搭載した半導体
レーザ、即ち、レーザダイオード１から発したレーザビ
ームを用いる。レーザダイオードとこれに隣接した隣接
部との間に熱伝導性樹脂１５を介在させ、半導体レーザ
をピックアップベースに固定した。上述の隣接部は、ピ
ックアップベースであってもよいし、またレーザダイオ
ードの放熱を促進するための放熱板であってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザから
発したレーザビームを用いる光ピックアップに関する。
発したレーザビームを用いる光ピックアップに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のパーソナルコンピュータ等の電子
機器には光ディスクドライブが搭載されることが多い。
光ディスクドライブに使用可能な光学的記録媒体として
ＣＤ（ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−ＲＯＭ、及びオー
ディオＣＤ等を含む）及びＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、Ｄ
ＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＡＭ等を含む）が知られている。
ＣＤ及びＤＶＤをここでは纏めて光ディスクと呼ぶ。
機器には光ディスクドライブが搭載されることが多い。
光ディスクドライブに使用可能な光学的記録媒体として
ＣＤ（ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−ＲＯＭ、及びオー
ディオＣＤ等を含む）及びＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、Ｄ
ＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＡＭ等を含む）が知られている。
ＣＤ及びＤＶＤをここでは纏めて光ディスクと呼ぶ。
【０００３】このような光ディスクにデータを記録した
り再生したりするには、光ピックアップが使用される。
その光ピックアップは、光ディスクの径方向に移動可能
な金属製のピックアップベースと、このピックアップベ
ースに保持された発光素子としての半導体レーザ、受光
素子、及び光学系とを備えている。半導体レーザはレー
ザビームを発生するためのものである。受光素子は光デ
ィスクからの反射光を検知するためのものである。光学
系はそのレーザビーム若しくは光ディスクからの反射光
を導くためのものである。
り再生したりするには、光ピックアップが使用される。
その光ピックアップは、光ディスクの径方向に移動可能
な金属製のピックアップベースと、このピックアップベ
ースに保持された発光素子としての半導体レーザ、受光
素子、及び光学系とを備えている。半導体レーザはレー
ザビームを発生するためのものである。受光素子は光デ
ィスクからの反射光を検知するためのものである。光学
系はそのレーザビーム若しくは光ディスクからの反射光
を導くためのものである。
【０００４】半導体レーザはレーザビームの発生に付随
して発熱する。特に、光ディスクにデータを記録できる
光ピックアップにおいては、出力の大きい半導体レーザ
を用いるため、発熱量も大きく、放熱不足により半導体
レーザが熱による破壊を起こす虞がある。そのため、半
導体レーザからの放熱を促進する必要がある。
して発熱する。特に、光ディスクにデータを記録できる
光ピックアップにおいては、出力の大きい半導体レーザ
を用いるため、発熱量も大きく、放熱不足により半導体
レーザが熱による破壊を起こす虞がある。そのため、半
導体レーザからの放熱を促進する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般的には、ピックア
ップベースに半導体レーザを接触させて放熱を行ってい
る。しかし、薄型ピックアップベース等の特殊なピック
アップでは、半導体レーザをピックアップベースに機械
的に接触させることができない場合がある。その場合に
は、半導体レーザの放熱性に問題を生じることが懸念さ
れる。
ップベースに半導体レーザを接触させて放熱を行ってい
る。しかし、薄型ピックアップベース等の特殊なピック
アップでは、半導体レーザをピックアップベースに機械
的に接触させることができない場合がある。その場合に
は、半導体レーザの放熱性に問題を生じることが懸念さ
れる。
【０００６】それ故に本発明の課題は、半導体レーザか
らの放熱性を向上させた光ピックアップを提供すること
にある。
らの放熱性を向上させた光ピックアップを提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ピック
アップベース（９）に搭載した半導体レーザ（１）から
発したレーザビームを用いる光ピックアップにおいて、
前記半導体レーザとこれに隣接した隣接部（９）との間
に熱伝導性樹脂（１５）を介在させ、前記半導体レーザ
を前記ピックアップベースに固定したことを特徴とする
光ピックアップが得られる。
アップベース（９）に搭載した半導体レーザ（１）から
発したレーザビームを用いる光ピックアップにおいて、
前記半導体レーザとこれに隣接した隣接部（９）との間
に熱伝導性樹脂（１５）を介在させ、前記半導体レーザ
を前記ピックアップベースに固定したことを特徴とする
光ピックアップが得られる。
【０００８】前記熱伝導性樹脂の熱伝導率は少なくとも
１０Ｗ／ｍ・Ｋであってもよい。
１０Ｗ／ｍ・Ｋであってもよい。
【０００９】前記隣接部は前記ピックアップベースであ
ってもよい。
ってもよい。
【００１０】前記隣接部は、前記半導体レーザの放熱を
促進するための放熱板であってもよい。
促進するための放熱板であってもよい。
【００１１】上記括弧内の符号は、理解を容易にするた
めに付したものであり、一例にすぎず、これらに限定さ
れない。
めに付したものであり、一例にすぎず、これらに限定さ
れない。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の実施の
形態に係る光ピックアップの概要について説明する。
形態に係る光ピックアップの概要について説明する。
【００１３】図示の光ピックアップは、パーソナルコン
ピュータ等の電子機器に搭載される光ディスクドライブ
に使用可能なものであり、レーザビームを発生する半導
体レーザであるレーザダイオード１を発光素子として用
いている。レーザダイオード１から発せられたレーザビ
ームはビームスプリッタ２により分岐され、一部はモニ
タ装置３に入射する。レーザビームの他部はコリメート
レンズ４、立ち上げミラー５、及び対物レンズ６を介し
て光ディスク７に照射する。モニタ装置３はレーザビー
ムの強度を検出する。検出された強度は、レーザダイオ
ード１の駆動の制御に使用される。こうして、レーザダ
イオード１から発せられたレーザビームを用いて光ディ
スク７にデータを記録できるようにしている。
ピュータ等の電子機器に搭載される光ディスクドライブ
に使用可能なものであり、レーザビームを発生する半導
体レーザであるレーザダイオード１を発光素子として用
いている。レーザダイオード１から発せられたレーザビ
ームはビームスプリッタ２により分岐され、一部はモニ
タ装置３に入射する。レーザビームの他部はコリメート
レンズ４、立ち上げミラー５、及び対物レンズ６を介し
て光ディスク７に照射する。モニタ装置３はレーザビー
ムの強度を検出する。検出された強度は、レーザダイオ
ード１の駆動の制御に使用される。こうして、レーザダ
イオード１から発せられたレーザビームを用いて光ディ
スク７にデータを記録できるようにしている。
【００１４】また、光ディスク７からの反射光は、対物
レンズ６、立ち上げミラー５、コリメートレンズ４、及
びビームスプリッタ２などを介して受光素子としてのホ
トダイオード８に入射する。こうして、レーザダイオー
ド１から発せられたレーザビームを用いて光ディスク７
からデータを再生できるようにしている。
レンズ６、立ち上げミラー５、コリメートレンズ４、及
びビームスプリッタ２などを介して受光素子としてのホ
トダイオード８に入射する。こうして、レーザダイオー
ド１から発せられたレーザビームを用いて光ディスク７
からデータを再生できるようにしている。
【００１５】図１に加えて図２及び図３をも参照して、
光ピックアップを具体的に説明する。
光ピックアップを具体的に説明する。
【００１６】レーザビームの経路に配置されたビームス
プリッタ２、コリメートレンズ４、立ち上げミラー５、
及び対物レンズ６等の様々な光学素子を纏めて、ここで
は光学系と呼ぶ。この光学系、レーザダイオード１、モ
ニタ装置３、及びホトダイオード８は、金属製のピック
アップベース９に保持される。ピックアップベース９は
光ディスクドライブに対しガイド穴１１を用いて移動可
能に搭載される。なお、ピックアップベース９の上面に
固定された上カバー１０を取り外した状態を示す図３か
ら明らかなように、ピックアップベース９はレーザダイ
オード１を取り付けるためのダイオード取付部１２を一
体に有している。
プリッタ２、コリメートレンズ４、立ち上げミラー５、
及び対物レンズ６等の様々な光学素子を纏めて、ここで
は光学系と呼ぶ。この光学系、レーザダイオード１、モ
ニタ装置３、及びホトダイオード８は、金属製のピック
アップベース９に保持される。ピックアップベース９は
光ディスクドライブに対しガイド穴１１を用いて移動可
能に搭載される。なお、ピックアップベース９の上面に
固定された上カバー１０を取り外した状態を示す図３か
ら明らかなように、ピックアップベース９はレーザダイ
オード１を取り付けるためのダイオード取付部１２を一
体に有している。
【００１７】さらに図４をも参照して、ダイオード取付
部１２に対するレーザダイオード１の取り付けを具体的
に説明する。
部１２に対するレーザダイオード１の取り付けを具体的
に説明する。
【００１８】レーザダイオード１は横断面が円形の円筒
部１３を有している。一方、ピックアップベース９に設
けられたダイオード取付部１２には、レーザダイオード
１の円筒部１３を受け入れるための凹部が形成されてい
る。レーザダイオード１の円筒部１３をダイオード取付
部１２の凹部に挿入する。そして、レーザダイオード１
とこれに隣接した隣接部、即ち、ダイオード取付部１２
とのクリアランス１４に熱伝導率の高い熱伝導性樹脂１
５を介在させる。熱伝導性樹脂１５が充填又は塗布によ
りクリアランス１４に周方向で間隔をもつ複数箇所に配
されることは好ましい。
部１３を有している。一方、ピックアップベース９に設
けられたダイオード取付部１２には、レーザダイオード
１の円筒部１３を受け入れるための凹部が形成されてい
る。レーザダイオード１の円筒部１３をダイオード取付
部１２の凹部に挿入する。そして、レーザダイオード１
とこれに隣接した隣接部、即ち、ダイオード取付部１２
とのクリアランス１４に熱伝導率の高い熱伝導性樹脂１
５を介在させる。熱伝導性樹脂１５が充填又は塗布によ
りクリアランス１４に周方向で間隔をもつ複数箇所に配
されることは好ましい。
【００１９】熱伝導性樹脂１５としては、熱伝導率が少
なくとも１０Ｗ／ｍ・Ｋのものを用いる。
なくとも１０Ｗ／ｍ・Ｋのものを用いる。
【００２０】この熱伝導性樹脂１５の熱伝導率は、通常
の放熱に使用されるシリコンの熱伝導率が０．２５W／
ｍ・Kであることに比べ、十分に高いことがわかる。
の放熱に使用されるシリコンの熱伝導率が０．２５W／
ｍ・Kであることに比べ、十分に高いことがわかる。
【００２１】次に、図１−図３に戻り、上述した光ピッ
クアップの作用について説明する。
クアップの作用について説明する。
【００２２】レーザダイオード１から発したレーザビー
ムはピックアップベース９の凹部を通して前述したビー
ムスプリッタ２に入射する。レーザビームの発生に付随
してレーザダイオード１は発熱する。しかし、熱伝導率
の高い熱伝導性樹脂１５を通してピックアップベース９
に伝熱することで、十分な放熱能力が確保されるので、
レーザダイオード１が自己の発熱により破壊されること
を防止できる。
ムはピックアップベース９の凹部を通して前述したビー
ムスプリッタ２に入射する。レーザビームの発生に付随
してレーザダイオード１は発熱する。しかし、熱伝導率
の高い熱伝導性樹脂１５を通してピックアップベース９
に伝熱することで、十分な放熱能力が確保されるので、
レーザダイオード１が自己の発熱により破壊されること
を防止できる。
【００２３】したがって、レーザダイオード１の発光量
を高めて光ディスクに対する記録速度又は書き込み速度
を上げることが可能である。また、放熱のための機械的
な接触が不要であるため、光ピックアップの構造を簡略
化でき、製造工数の削減による生産性の向上を図ること
ができる。
を高めて光ディスクに対する記録速度又は書き込み速度
を上げることが可能である。また、放熱のための機械的
な接触が不要であるため、光ピックアップの構造を簡略
化でき、製造工数の削減による生産性の向上を図ること
ができる。
【００２４】なお、上述の隣接部品は、レーザダイオー
ド１の放熱を促進するためのダイオード取付部１２とレ
ーザダイオード１間に配置された放熱板（図示せず）で
あってもよい。
ド１の放熱を促進するためのダイオード取付部１２とレ
ーザダイオード１間に配置された放熱板（図示せず）で
あってもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体レーザからの放熱性を向上させた光ピックアップ
を提供することができる。
半導体レーザからの放熱性を向上させた光ピックアップ
を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る光ピックアップの概
要を説明するための説明図である。
要を説明するための説明図である。
【図２】図１の光ピックアップを具体的に示した斜視図
である。
である。
【図３】図２の光ピックアップの上カバーを取り外した
状態を示した斜視図である。
状態を示した斜視図である。
【図４】図３の要部を示した概略断面説明図である。
１ レーザダイオード
２ ビームスプリッタ
３ モニタ装置
４ コリメートレンズ
５ 立ち上げミラー
６ 対物レンズ
７ 光ディスク
８ ホトダイオード
９ ピックアップベース
１０ 上カバー
１１ ガイド穴
１２ ダイオード取付部
１３ レーザダイオードの円筒部
１４ クリアランス
１５ 熱伝導性樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5D117 AA02 CC07 HH01 KK23
5D119 AA03 AA33 AA38 BA01 BB01
BB02 BB04 FA05 FA32 FA35
MA09 NA02
5D789 AA03 AA33 AA38 BA01 BB01
BB02 BB04 FA05 FA32 FA35
MA09 NA02
Claims (4)
- 【請求項１】 ピックアップベースに搭載した半導体レ
ーザから発したレーザビームを用いる光ピックアップに
おいて、前記半導体レーザとこれに隣接した隣接部との
間に熱伝導性樹脂を介在させ、前記半導体レーザを前記
ピックアップベースに固定したことを特徴とする光ピッ
クアップ。 - 【請求項２】 前記熱伝導性樹脂の熱伝導率は少なくと
も１０Ｗ／ｍ・Ｋである請求項１に記載の光ピックアッ
プ。 - 【請求項３】 前記隣接部は前記ピックアップベースで
ある請求項１又は２に記載の光ピックアップ。 - 【請求項４】 前記隣接部は、放熱板である請求項１又
は２に記載の光ピックアップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002078795A JP2003272208A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002078795A JP2003272208A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 光ピックアップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003272208A true JP2003272208A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29206143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002078795A Withdrawn JP2003272208A (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003272208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216114A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Funai Electric Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを備えた光ディスク装置 |
-
2002
- 2002-03-20 JP JP2002078795A patent/JP2003272208A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216114A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Funai Electric Co Ltd | 光ピックアップ及びそれを備えた光ディスク装置 |
| CN100373479C (zh) * | 2005-02-02 | 2008-03-05 | 船井电机株式会社 | 光学拾取器及与包含有该光学拾取器的光盘设备 |
| US7507033B2 (en) | 2005-02-02 | 2009-03-24 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical pickup and optical disk apparatus incorporating the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040727 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051108 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051109 |