CN100373479C - 光学拾取器及与包含有该光学拾取器的光盘设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光学拾取器,该光学拾取器构造为具有:LD(激光二极管);LD板,其用于固定LD;以及基体,所述基体安装有所述LD和所述LD板;其中设有由金属板制成的散热板,所述散热板的内周面为与所述激光二极管的外周保持接触的弯折面。本发明的光学拾取器能在保持散热性能的同时降低构件成本。

Description

光学拾取器及与包含有该光学拾取器的光盘设备
技术领域
本发明涉及一种光学拾取器及与包含有该光学拾取器的光盘设备,尤其是涉及一种用于光学拾取器的激光二极管的散热结构。
背景技术
光学拾取器用于读写诸如CD(高密盘)和DVD(数字化视频光盘)之类的光盘。图5为传统光学拾取器的立体分解示意图。光学拾取器100具有基体101、LD(激光二极管)102、LD支架103、LD板104、准直透镜105、半反射镜106、面朝上的镜(upward-directed mirror)107、FPC(柔性电路板)以及PDIC(光电检测芯片)109。
图6A为示出图5中主要部分的断面图。图6B为图6A的仰视图。LD102安装于LD支架103,LD支架103、LD板104和基体101固定在一起。尽管如图5中所示它们用螺丝固定,但是它们还可以用粘结剂或者类似的物质固定在一起。在这个示例中,LD支架通过诸如锌模制之类的金属成形工艺来制造,基体101由诸如PPS之类的树脂制成。LD支架103由金属制成以提高散热性能。此外,因为基体101的形状复杂且树脂价格既低廉又易于处理,所以基体101由树脂制成。
日本专利特开2003-187479号公报也公开了一种光学读取头设备,其应用了如上所述的LD支架之类的设备支架。
日本专利特开2003-272208号公报也公开了一种光学拾取器,该光学拾取器在半导体激光器和与该半导体激光器毗邻的部分之间设有热传导性树脂。在这里,热传导性树脂用于填充半导体激光器和与该半导体激光器毗邻的部分之间的空隙,并对散热起促进作用。
根据如图5中所示的结构和在日本专利特开2003-187479号公报中所公开的结构,因为使用了LD支架(日本专利特开2003-187479号公报所公开的设备支架),所以对散热有所帮助。然而,这却导致构件成本的增加。另一方面,如果为了降低成本不用LD支架而将LD直接安装于基体,就会损害散热性能,且这将导致损害LD的性能。
如果像日本专利特开2003-187479号公报所公开的那样使用热传导性树脂,其价格虽然不高但是散热性能却比LD支架差了很多。
发明内容
本发明的目的是提供一种光学拾取器,该光学拾取器在保持散热性能的同时降低了构件成本。本发明的目的还在于提供一种包含有这样一种光学拾取器的光盘设备。
为实现上述目的,根据本发明的一个方案,在光学拾取器中,该光学拾取器具有:LD(激光二极管);LD板,其用于固定所述LD;以及基体,所述基体安装有所述LD和所述LD板;其中设有由金属板制成的散热板,所述散热板的内周面为与所述激光二极管的外周保持接触的弯折面。
采用这种结构,LD所产生的热量传递于所述散热板并从所述散热板散发。
所述散热板优选具有与LD外周保持接触的内周面,以便获得更大的接触面积以提高散热性能。
根据本发明的另一个方案,所述散热板设在所述LD板和所述基体之间。
采用这种结构,传导到所述散热板的热量进一步传导到所述LD板,由此提高了散热效率。
进一步优选的是,所述散热板的内周面为与所述LD板的外周保持接触的弯曲面,以便获得更大的接触面积以提高散热性能。
根据本发明的再一方案,一种光盘设备包含有上述的光学拾取器。
根据本发明的再一方案,通过由金属板制成的散热板来替换通过金属成形工艺制造的传统LD支架,就可以采用较少量的廉价材料通过容易成形工序来降低构件成本。此外,因为所述散热板的接触部与所述LD的外周相接触,所以接触面积变大。结合采用良好导热性能材料,这可以保持散热性。
附图说明
从下面参照附图结合优选实施例的说明中,本发明的这些和其它目的及特征将变得更清楚,在附图中:
图1A为LD和基体的断面图;
图1B为图1A的仰视图;
图2A为实施例第一示例中所使用的LD、基体以及散热板的断面图;
图2B为图2A的仰视图;
图3A为实施例第二示例中所使用的LD、基体以及散热板的断面图;
图3B为图3A的仰视图;
图4A为实施例第一示例中所使用的LD、基体、散热板以及LD板的断面图;
图4B为实施例第二示例中所使用的LD、基体、散热板以及LD板的断面图;
图4C为图4A或者图4B的仰视图;
图5为传统光学拾取器的立体分解图;
图6A为示出图5中主要部分的断面图;以及
图6B为图6A的仰视图。
具体实施方式
图1A为LD和基体的断面图;图1B为图1A的仰视图,图2A为实施例第一示例中所使用的LD、基体以及散热板的断面图;图2B为图2A的仰视图;图3A为实施例第二示例中所使用的LD、基体以及散热板的断面图;图3B为图3A的仰视图;图4A为实施例第一示例中所使用的LD、基体、散热板以及LD板的断面图;图4B为实施例第二示例中所使用的LD、基体、散热板以及LD板的断面图;以及图4C为图4A或者图4B的仰视图。该光学拾取器的总装图(overall view)与图5中所示的总装图相同,在该光学拾取器中LD支架103由散热板所取代,因此将省略该光学拾取器的总装图。
LD(激光二极管)10具有盘状的金属基台10a。如图1A和图1B中所示,基台10a部分插入安装在基体11中。接着,如图2A和图2B或者如图3A和图3B中所示,将散热板12插入并围绕着基台10a部分进行安装,以使散热板12的周边部分与基台10a部分相接触。然后,如图4A、图4B以及图4C中所示,通过散热板12利用螺丝将LD板13固定于基体11(参照图5)。
LD10在基台10a部分中具有凹口10b。基体11上的突起11a安装在凹口10b中,由此将LD10相对于基体11定位。
基体11由树脂制成,例如由PPS树脂制成。在基体11的开口部分具有突起11a至11e,LD10插入并安装在该开口部分中。突起11a至11e将LD10固持。
散热板12为环形且由金属板制成。散热板12优选由散热性能良好的材料制成。例如,在本实施例中使用的是铝。在加工金属板时,金属板模切经由单次冲切能够获得环形的散热板12。
在如图2A、图2B以及图4A中所示的实施例的第一示例中,对散热板12的内周面进行处理以使所述内周面与LD10的外周相接触,以便热量通过接触部12a至12c中的每一个而从LD10散发。
在如图3A、图3B以及图4B中所示的实施例的第二示例中,散热板12的内周面形成有接触部12d至12f,接触部12d至12f的每一个均以90度弯曲以使弯曲的内周面与LD10的外周相接触,以进一步提高散热性能。接触部12d至12f插入到作为基体11和LD10之间间隙的凹槽11f至11h,并与LD10的外周接触。
因为散热板12是用于吸收LD10产生的热量并促进热量散发的部件,所以散热板12优选具有较大的尺寸。然而,散热板12越大,其覆盖区域(footprint)就越大且光学拾取器本身就变得越大。基于这个原因,既考虑散热性能又考虑所述覆盖区域,并找到合适的尺寸是有必要的。应注意,散热板12的形状没有特别限制,对于散热而言,能够提供与LD10最大接触面积的形状是优选的。只要散热板12保持与基台10a的接触,散热板12就可以与基台10a的底表面相接触。
LD板13由金属制成,并用于将LD10和散热板12固定于基体11。螺丝和粘结剂可用于所述固定。因为LD板由金属制成,所以LD板还用于从散热板12吸收热量并释放热量。
如上所述,通过由金属板制成的散热板12来替换通过金属成形工艺制造的传统LD支架,就可以使用较小量的廉价材料通过容易的成形工序降低构件成本。而且,因为散热板12的接触部12a至12c或者接触部12d至12f与LD10的外周相接触,所以接触面积变大。结合良好导热性能材料,这可保持散热性能。
本发明的光学拾取器能够用于要求LD安装在由树脂制成的基体上的情况,因此,该光学拾取器能够安装在诸如CD、DVD以及各种其它设备之类的光盘设备中。

Claims (5)

1.一种光学拾取器,包括:
激光二极管;
激光二极管板,其用于固定所述激光二极管;以及
基体,所述基体安装有所述激光二极管和所述激光二极管板;
其中,设有由金属板制成的散热板,所述散热板的内周面为与所述激光二极管的外周保持接触的弯折面。
2.如权利要求1所述的光学拾取器,其中所述散热板设在所述激光二极管板和所述基体之间。
3.一种包含有权利要求1的光拾取器的光盘设备。
4.一种包含有光学拾取器的光盘设备,该光学拾取器包括:
激光二极管;
激光二极管板,其用于固定所述激光二极管;以及
基体,所述基体安装有所述激光二极管和所述激光二极管板;
其中设有由金属板制成的环形散热板,所述散热板设在所述激光二极管板和所述基体之间,并且所述散热板的内周面与所述激光二极管的外周保持接触。
5.如权利要求4所述的光盘设备,其中所述散热板的内周面为与所述激光二极管的外周保持接触的弯折面。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006118037A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光ピックアップ装置、該光ピックアップ装置を有する光情報装置、及び該光情報装置を有する光情報記録再生装置
JP4835591B2 (ja) * 2007-12-27 2011-12-14 船井電機株式会社 光ピックアップ
US20110222567A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. optoelectronic transistor outline (to)-can header assembly having a configuration that improves heat dissipation and reduces thermal resistance
JP2014138046A (ja) * 2013-01-16 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光素子パッケージ固定構造

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1339156A (zh) * 1999-10-29 2002-03-06 松下电器产业株式会社 光学头以及光学头送进装置
JP2002150589A (ja) * 2000-11-06 2002-05-24 Sharp Corp 光ピックアップ装置およびその組立方法
JP2003187477A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Sharp Corp 光ピックアップ装置
JP2003272208A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4393393A (en) * 1979-08-13 1983-07-12 Mcdonnell Douglas Corporation Laser diode with double sided heat sink
JPH0292820U (zh) * 1988-12-30 1990-07-24
JPH0428464U (zh) * 1990-06-29 1992-03-06
JPH10217042A (ja) * 1997-02-07 1998-08-18 Olympus Optical Co Ltd 金属部材保持機構及び発光光学素子保持機構
JP2003501776A (ja) * 1999-06-07 2003-01-14 イメイション・コーポレイション エッジウェッジを減らす光ディスク金型工具
TW449948B (en) 1999-06-29 2001-08-11 Rohm Co Ltd Semiconductor device
JP2001068690A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Ricoh Co Ltd 光学素子の固定方法及び該方法を実施するために用いる光学素子のホルダーと固定装置
US6331111B1 (en) * 1999-09-24 2001-12-18 Cao Group, Inc. Curing light system useful for curing light activated composite materials
US6712527B1 (en) * 2000-01-12 2004-03-30 International Business Machines Corporation Fiber optic connections and method for using same
JP2001250257A (ja) * 2000-03-01 2001-09-14 Canon Electronics Inc 光集積素子及びそれを用いた光ピックアップ装置
EP1282206A1 (en) 2001-07-30 2003-02-05 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Method and apparatus for cooling electronic or optoelectronic devices
JP2003132570A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ装置
JP3833934B2 (ja) 2001-12-20 2006-10-18 日本電産サンキョー株式会社 光ヘッド装置
JP3985562B2 (ja) * 2002-02-25 2007-10-03 株式会社日立製作所 光ヘッド及び光ディスク装置
JP2004039043A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ
JP2004133962A (ja) 2002-10-08 2004-04-30 Pioneer Electronic Corp ピックアップ装置
JP2004213710A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Sony Corp 光ピックアップ装置及び光情報記録及び/又は再生装置
JP3661189B2 (ja) 2003-01-23 2005-06-15 船井電機株式会社 光ピックアップ
JP3966413B2 (ja) 2003-05-30 2007-08-29 シャープ株式会社 位置調整装置および位置調整方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1339156A (zh) * 1999-10-29 2002-03-06 松下电器产业株式会社 光学头以及光学头送进装置
JP2002150589A (ja) * 2000-11-06 2002-05-24 Sharp Corp 光ピックアップ装置およびその組立方法
JP2003187477A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Sharp Corp 光ピックアップ装置
JP2003272208A (ja) * 2002-03-20 2003-09-26 Mitsumi Electric Co Ltd 光ピックアップ

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Publication number Publication date
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JP2006216114A (ja) 2006-08-17
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US20060171655A1 (en) 2006-08-03
US7507033B2 (en) 2009-03-24
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EP1688936A1 (en) 2006-08-09
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