JP2004214331A - 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 - Google Patents
光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004214331A JP2004214331A JP2002380420A JP2002380420A JP2004214331A JP 2004214331 A JP2004214331 A JP 2004214331A JP 2002380420 A JP2002380420 A JP 2002380420A JP 2002380420 A JP2002380420 A JP 2002380420A JP 2004214331 A JP2004214331 A JP 2004214331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- heat radiating
- insertion hole
- heat
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】光学ヘッド装置における左右に放熱板を有するモールドタイプの半導体レーザーを放熱する半導体レーザーの放熱装置を提供する。
【解決手段】ハウジング１外郭には半導体レーザー２が取り付けられる第１挿入孔３と該第１挿入孔３の両端に前記放熱板２ａ、２ｂを挿入する第２挿入孔３ａ、３ｂと、該第２挿入孔３ａ、３ｂ内に放熱板２ａ、２ｂを保持する保持部３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆをレーザーの照射方向に設け、前記放熱板２ａ、２ｂをハウジング１の取付面５より一部が突出するよう前記保持部３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆに挿入して保持し、前記突出した放熱板２ａ、２ｂに当接する金属製の放熱部材４を設けたものである。
【選択図】 図１
【解決手段】ハウジング１外郭には半導体レーザー２が取り付けられる第１挿入孔３と該第１挿入孔３の両端に前記放熱板２ａ、２ｂを挿入する第２挿入孔３ａ、３ｂと、該第２挿入孔３ａ、３ｂ内に放熱板２ａ、２ｂを保持する保持部３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆをレーザーの照射方向に設け、前記放熱板２ａ、２ｂをハウジング１の取付面５より一部が突出するよう前記保持部３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆに挿入して保持し、前記突出した放熱板２ａ、２ｂに当接する金属製の放熱部材４を設けたものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、左右に放熱板を有するモールドタイプの半導体レーザーを放熱する半導体レーザーの放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク等に信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッド装置は、通常、光源となる半導体レーザーは、ＣＡＮタイプと呼ばれている金属製ケースに収納されており、該半導体レーザーは金属製の放熱用ホルダーに組み込んだ後、ハウジングに治具を使用し、位置合わせを行いネジにより取り付けられている。このような半導体レーザーは、該半導体レーザーを包む金属製のケースは熱伝導率の良い金属製であるため、金属製ケースに収納された半導体レーザーから保持部材に効率良く放熱することができた。
【０００３】
上述のように構成された半導体レーザーは高価なものであり、最近、コストダウンされており、モールド化されるとともに左右に放熱板を有する半導体レーザーが開発されている。このように構成された半導体レーザーは、前記放熱板を熱伝導率が高い金属製の保持部材により保持し、保持部材を治具によりＸ軸―Ｙ軸の光軸を調整してネジによりハウジングに取り付けられていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１６７４６２号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成された半導体レーザー放熱装置は、半導体レーザが取り付けられた保持部材は、ハウジング内に配置された光学部品にレーザービームの光軸を合わせるため、ハウジングの取り付け面に保持部材の位置を治具により調整して取り付ける必要があった。
【０００６】
また、価格競争によるコストダウンにおいて、半導体レーザーをハウジングに直接取り付けた場合、ハウジング内の温度が上昇し光軸がズレることとなり、ハウジング内の温度上昇を抑えるとともに、半導体レーザーの保持部材を必要としない低価格の半導体レーザー装置を提供する必要があった。
【０００７】
本発明は、斯かる問題を解決した光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
光学部品が組み込まれているハウジングに左右に板状の放熱板を有するとともにモールドされた半導体レーザーを組み込む半導体レーザー放熱装置において、前記ハウジング外郭には半導体レーザーが取り付けられる第１挿入孔と該第１挿入孔の両端に前記放熱板を挿入する第２挿入孔と、該第２挿入孔内に放熱板を保持する保持部をレーザーの照射方向に設け、前記放熱板をハウジングの取付面より一部が突出するよう前記保持部に挿入して保持し、前記突出した放熱板に当接する金属製の放熱部材を設けたものである。
【０００９】
【実施例】
図１は本発明に係わる光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置の展開状態を示す展開斜視図であり、図２は図１における半導体レーザー放熱装置の組み立て完成状態を示す斜視図である。図３は本発明の要部を示す展開斜視図であり、図４は図３に示す説明用の平面図である。
【００１０】
図において１は各種光学部品が組み込まれる樹脂製のハウジング、２は記憶媒体に書き込みまたは読み取り動作を行うためのレーザービームを放射する半導体レーザーであり、樹脂によりモールド化されるとともに左右の面にはレーザービームの放射によって発熱する熱を放熱する放熱板２ａ、２ｂを有している。
【００１１】
３はハウジング１の内部に配置された光学部品（図示せず）の方向にレーザービームを照射する方向に半導体レーザー２をハウジング１に取り付ける第１挿入孔であり、左右には前記放熱板２ａ、２ｂを保持する第２挿入孔３ａ、３ｂが半導体レーザーの外郭より大きく設けられているとともに、図４に示すように前記第２挿入孔３ａ、３ｂ内には前記放熱板２ａ、２ｂの上面と下面を保持する突起した保持部３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆが設けられている。
【００１２】
４は前記放熱板２ａ、２ｂの上面に位置する発熱面２ｃ、２ｄ、即ちレーザービームのほぼ直角方向に当接し放熱作用を行う金属製の放熱部材であって、前記発熱面２ｃ、２ｄと放熱部材４の下面に設けられた当接面４ａ、４ｂが当接するように構成され、４ｃ及び４ｄは前記放熱板４の上面の端部を位置する接着部である。
【００１３】
５は前記第１挿入孔３取り付け表面である取付面、６及び７はハウジング１に一体成型されるとともに取付面５に設けられた案内ガイドであり、前記当接面４ａ、４ｂと前記発熱面２ｃ、２ｄとの当接部分を当接するとき、当接部分のズレ防止による位置決め及び、放熱部材４の挿入用のガイドとして使用され、６ａ、７ａは前記接着部４ｃ、４ｄ接着する接着面である。
【００１４】
斯かる構成において、半導体レーザー２を所定位置に組み込む場合、まず、第１挿入孔３に設けられた保持部３ｃ、３ｄと３ｅ、３ｆに半導体レーザー２の放熱板２ａ、２ｂを挿入保持する。このとき、取付面５の面に完全に押し込むことなく、放熱板２ａ、２ｂは一部を露出状態に挿入する。この場合、半導体レーザー２の光軸は、予めＸ軸―Ｙ軸の光軸が合致するように成型されている。
【００１５】
発熱面２ｃ、２ｄの一部が露出した状態において、発熱面２ｃと２ｄの露出面に熱伝導性樹脂、例えば協立化学製のＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ Ｎｏ．２０００を塗布し、放熱部材４を案内ガイド６、７内に挿入する、このとき、発熱面２ｃは当接面４ａと当接し、発熱面２ｄは当接面４ｂと当接し、接着部４ｃと接着面６ａ及び接着部４ｄと接着面７ａを接着することにより組み立てが完成となる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、ハウジング外郭には半導体レーザーが取り付けられる第１挿入孔と該第１挿入孔の両端に前記放熱板を挿入する第２挿入孔と、該第２挿入孔内に放熱板を保持する保持部をレーザーの照射方向に設け、前記放熱板をハウジングの取付面より一部が突出するよう前記保持部に挿入して保持し、前記突出した放熱板に当接する金属製の放熱部材を設けたので、半導体レーザーを一旦ホルダーに組み込みハウジングに取り付けるホルダーが不要となるので大幅なコストダウンが図れるとともに、半導体レーザーを直接挿入孔内に取り付けるので、Ｘ軸―Ｙ軸の光軸調整が不要となり、作業性が大幅に向上する。
【００１７】
また、ハウジングの外郭に設けた第１挿入孔及び第２挿入孔の径を大きく設け、前記第１挿入孔は半導体レーザーとを非接触とし、第２挿入孔は、該挿入孔内の一部に保持部を設け、該保持部により前記放熱板の一部を保持部にて取り付けたので、半導体レーザーによる発熱は放熱部材により放熱され、また、放熱板全体がハウジングに接触していないので、ハウジングへの熱伝導率が低くすることから、ハウジング内に熱がこもることなく光軸がズレることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる半導体レーザーの放熱装置の展開斜視図である。
【図２】図１における組み立て完成状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の要部を示す展開斜視図である。
【図４】図３に示す説明用の平面図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
２ 半導体レーザー
２ａ 放熱板
２ｂ 放熱板
３ 第１挿入孔
３ａ、３ｂ 第２挿入孔
３ｃ、３ｄ 保持部
３ｅ、３ｆ 保持部
４ 放熱部材
５ 取付面
６、７ 案内ガイド
【発明の属する技術分野】
本発明は、左右に放熱板を有するモールドタイプの半導体レーザーを放熱する半導体レーザーの放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク等に信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッド装置は、通常、光源となる半導体レーザーは、ＣＡＮタイプと呼ばれている金属製ケースに収納されており、該半導体レーザーは金属製の放熱用ホルダーに組み込んだ後、ハウジングに治具を使用し、位置合わせを行いネジにより取り付けられている。このような半導体レーザーは、該半導体レーザーを包む金属製のケースは熱伝導率の良い金属製であるため、金属製ケースに収納された半導体レーザーから保持部材に効率良く放熱することができた。
【０００３】
上述のように構成された半導体レーザーは高価なものであり、最近、コストダウンされており、モールド化されるとともに左右に放熱板を有する半導体レーザーが開発されている。このように構成された半導体レーザーは、前記放熱板を熱伝導率が高い金属製の保持部材により保持し、保持部材を治具によりＸ軸―Ｙ軸の光軸を調整してネジによりハウジングに取り付けられていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１６７４６２号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように構成された半導体レーザー放熱装置は、半導体レーザが取り付けられた保持部材は、ハウジング内に配置された光学部品にレーザービームの光軸を合わせるため、ハウジングの取り付け面に保持部材の位置を治具により調整して取り付ける必要があった。
【０００６】
また、価格競争によるコストダウンにおいて、半導体レーザーをハウジングに直接取り付けた場合、ハウジング内の温度が上昇し光軸がズレることとなり、ハウジング内の温度上昇を抑えるとともに、半導体レーザーの保持部材を必要としない低価格の半導体レーザー装置を提供する必要があった。
【０００７】
本発明は、斯かる問題を解決した光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
光学部品が組み込まれているハウジングに左右に板状の放熱板を有するとともにモールドされた半導体レーザーを組み込む半導体レーザー放熱装置において、前記ハウジング外郭には半導体レーザーが取り付けられる第１挿入孔と該第１挿入孔の両端に前記放熱板を挿入する第２挿入孔と、該第２挿入孔内に放熱板を保持する保持部をレーザーの照射方向に設け、前記放熱板をハウジングの取付面より一部が突出するよう前記保持部に挿入して保持し、前記突出した放熱板に当接する金属製の放熱部材を設けたものである。
【０００９】
【実施例】
図１は本発明に係わる光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置の展開状態を示す展開斜視図であり、図２は図１における半導体レーザー放熱装置の組み立て完成状態を示す斜視図である。図３は本発明の要部を示す展開斜視図であり、図４は図３に示す説明用の平面図である。
【００１０】
図において１は各種光学部品が組み込まれる樹脂製のハウジング、２は記憶媒体に書き込みまたは読み取り動作を行うためのレーザービームを放射する半導体レーザーであり、樹脂によりモールド化されるとともに左右の面にはレーザービームの放射によって発熱する熱を放熱する放熱板２ａ、２ｂを有している。
【００１１】
３はハウジング１の内部に配置された光学部品（図示せず）の方向にレーザービームを照射する方向に半導体レーザー２をハウジング１に取り付ける第１挿入孔であり、左右には前記放熱板２ａ、２ｂを保持する第２挿入孔３ａ、３ｂが半導体レーザーの外郭より大きく設けられているとともに、図４に示すように前記第２挿入孔３ａ、３ｂ内には前記放熱板２ａ、２ｂの上面と下面を保持する突起した保持部３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆが設けられている。
【００１２】
４は前記放熱板２ａ、２ｂの上面に位置する発熱面２ｃ、２ｄ、即ちレーザービームのほぼ直角方向に当接し放熱作用を行う金属製の放熱部材であって、前記発熱面２ｃ、２ｄと放熱部材４の下面に設けられた当接面４ａ、４ｂが当接するように構成され、４ｃ及び４ｄは前記放熱板４の上面の端部を位置する接着部である。
【００１３】
５は前記第１挿入孔３取り付け表面である取付面、６及び７はハウジング１に一体成型されるとともに取付面５に設けられた案内ガイドであり、前記当接面４ａ、４ｂと前記発熱面２ｃ、２ｄとの当接部分を当接するとき、当接部分のズレ防止による位置決め及び、放熱部材４の挿入用のガイドとして使用され、６ａ、７ａは前記接着部４ｃ、４ｄ接着する接着面である。
【００１４】
斯かる構成において、半導体レーザー２を所定位置に組み込む場合、まず、第１挿入孔３に設けられた保持部３ｃ、３ｄと３ｅ、３ｆに半導体レーザー２の放熱板２ａ、２ｂを挿入保持する。このとき、取付面５の面に完全に押し込むことなく、放熱板２ａ、２ｂは一部を露出状態に挿入する。この場合、半導体レーザー２の光軸は、予めＸ軸―Ｙ軸の光軸が合致するように成型されている。
【００１５】
発熱面２ｃ、２ｄの一部が露出した状態において、発熱面２ｃと２ｄの露出面に熱伝導性樹脂、例えば協立化学製のＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ Ｎｏ．２０００を塗布し、放熱部材４を案内ガイド６、７内に挿入する、このとき、発熱面２ｃは当接面４ａと当接し、発熱面２ｄは当接面４ｂと当接し、接着部４ｃと接着面６ａ及び接着部４ｄと接着面７ａを接着することにより組み立てが完成となる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、ハウジング外郭には半導体レーザーが取り付けられる第１挿入孔と該第１挿入孔の両端に前記放熱板を挿入する第２挿入孔と、該第２挿入孔内に放熱板を保持する保持部をレーザーの照射方向に設け、前記放熱板をハウジングの取付面より一部が突出するよう前記保持部に挿入して保持し、前記突出した放熱板に当接する金属製の放熱部材を設けたので、半導体レーザーを一旦ホルダーに組み込みハウジングに取り付けるホルダーが不要となるので大幅なコストダウンが図れるとともに、半導体レーザーを直接挿入孔内に取り付けるので、Ｘ軸―Ｙ軸の光軸調整が不要となり、作業性が大幅に向上する。
【００１７】
また、ハウジングの外郭に設けた第１挿入孔及び第２挿入孔の径を大きく設け、前記第１挿入孔は半導体レーザーとを非接触とし、第２挿入孔は、該挿入孔内の一部に保持部を設け、該保持部により前記放熱板の一部を保持部にて取り付けたので、半導体レーザーによる発熱は放熱部材により放熱され、また、放熱板全体がハウジングに接触していないので、ハウジングへの熱伝導率が低くすることから、ハウジング内に熱がこもることなく光軸がズレることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる半導体レーザーの放熱装置の展開斜視図である。
【図２】図１における組み立て完成状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の要部を示す展開斜視図である。
【図４】図３に示す説明用の平面図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
２ 半導体レーザー
２ａ 放熱板
２ｂ 放熱板
３ 第１挿入孔
３ａ、３ｂ 第２挿入孔
３ｃ、３ｄ 保持部
３ｅ、３ｆ 保持部
４ 放熱部材
５ 取付面
６、７ 案内ガイド
Claims (5)
- 光学部品が組み込まれているハウジングに左右に板状の放熱板を有するとともにモールドされた半導体レーザーを組み込む半導体レーザー放熱装置において、前記ハウジング外郭には半導体レーザーが取り付けられる第１挿入孔と該第１挿入孔の両端に前記放熱板を挿入する第２挿入孔と、該第２挿入孔内に放熱板を保持する保持部をレーザーの照射方向に設け、前記放熱板をハウジングの取付面より一部が突出するよう前記保持部に挿入して保持し、前記突出した放熱板に当接する金属製の放熱部材を設けたことを特徴とする光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置。
- 半導体レーザーの光軸とほぼ直角方向に放熱部材を放熱板に当接することを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー放熱装置。
- 第１挿入孔及び第２挿入孔の径を大きく設け、前記第１挿入孔は半導体レーザーとを非接触とし、第２挿入孔は、該挿入孔内の一部に保持部を設け、該保持部により前記放熱板の一部を保持したことを特徴とする請求項１に記載の光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置。
- 放熱部材をガイドに沿って当接する案内ガイドをハウジングの取付面に設けたことを特徴とする請求項１に記載の光学ヘッドにおける半導体レーザー装置。
- 当接した部分を熱伝導性樹脂にて熱伝導性を向上させたことを特徴とする請求項１に記載の光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002380420A JP2004214331A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002380420A JP2004214331A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004214331A true JP2004214331A (ja) | 2004-07-29 |
Family
ID=32816650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002380420A Pending JP2004214331A (ja) | 2002-12-27 | 2002-12-27 | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004214331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7890967B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-02-15 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup device with heat radiating structure |
-
2002
- 2002-12-27 JP JP2002380420A patent/JP2004214331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7890967B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-02-15 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup device with heat radiating structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009182182A (ja) | 電子部品収容ケース体における放熱構造 | |
| JP4448736B2 (ja) | 光ピックアップ装置およびそれを用いた光ディスク装置 | |
| JP2004214331A (ja) | 光学ヘッドにおける半導体レーザー放熱装置 | |
| CN100373479C (zh) | 光学拾取器及与包含有该光学拾取器的光盘设备 | |
| JP2003187477A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
| JP2007012138A (ja) | 光ヘッド装置 | |
| JP2004192755A (ja) | 光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置 | |
| JPH10233028A (ja) | 光学ピックアップ装置 | |
| JP4969354B2 (ja) | 光コネクタを備えた回路基板の放熱構造 | |
| JP2002252408A (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JP2004103084A (ja) | 光学ヘッドにおける放熱装置 | |
| JP2005322299A (ja) | 光ヘッド装置 | |
| JP4945282B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
| JP2003059075A (ja) | 光ピックアップ | |
| JP5163585B2 (ja) | ディスク装置 | |
| JP2004171627A (ja) | 半導体レーザー光軸調整装置 | |
| JP2000163756A (ja) | 光ピックアップ | |
| JP2003059064A (ja) | レーザダイオード固定方法 | |
| JP2007048339A (ja) | フレームレーザホルダ、フレームレーザホルダ付フレームレーザおよび光ピックアップ装置 | |
| JP2004310902A (ja) | 光ヘッド装置 | |
| JP2005353120A (ja) | 光学式ピックアップ | |
| JP2007193855A (ja) | 光ヘッド及び光記録再生装置 | |
| JP3789777B2 (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JP5079482B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
| JP2007012135A (ja) | 光ヘッド装置および光ヘッド装置の製造方法 |