JP2004192755A - 光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光学ヘッド装置におけるモールドタイプの半導体レーザー素子の放熱に関する装置を提供する。
【解決手段】光学部品が配置されるハウジング１に、モールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子２を組み込む金属製の保持部材３が取り付けられ、この保持部材３に半導体レーザー素子２を配置する収納部３ａを設け、該収納部３ａを囲む一つの壁面に開放部３ｃを設け、前記開放部３ｃの対向する壁面には半導体レーザー素子２の放熱面２ａが当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子２の側面を開放部３ｃを介して加圧し密着固着するようにした。
【選択図】 図１
【解決手段】光学部品が配置されるハウジング１に、モールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子２を組み込む金属製の保持部材３が取り付けられ、この保持部材３に半導体レーザー素子２を配置する収納部３ａを設け、該収納部３ａを囲む一つの壁面に開放部３ｃを設け、前記開放部３ｃの対向する壁面には半導体レーザー素子２の放熱面２ａが当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子２の側面を開放部３ｃを介して加圧し密着固着するようにした。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールドタイプの半導体レーザー素子を金属製の保持部材にて保持して放熱する半導体レーザー素子の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク等に信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッド装置は、通常、光源となる半導体レーザー素子は、ＣＡＮタイプと呼ばれている金属製ケースに収納されており、該金属ケースを金属製の保持部材に嵌合させ、ハウジングに取り付けられている。
【０００３】
このように構成された放熱装置は半導体レーザー素子を包む金属製のケースは熱伝導率の良い金属製であるため、金属製ケースに収納された半導体レーザー素子から保持部材、保持部材からハウジングに効率良く放熱することができた。
【０００４】
しかし、最近、低価格化が進むなかでフレームタイプと呼ばれるモールド化された半導体レーザー素子が開発されている。このフレームタイプの半導体レーザー素子は、半導体レーザー素子を樹脂にてモールドされているとともに左右に放熱板が配置されている。
【０００５】
このような形状をした半導体レーザー素子は、前記放熱板を金属保持部材に嵌着するとともに接着剤にて取り付けられた保持部材をハウジングに取り付けるように構成されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１６７４６２号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術において説明した通り、半導体レーザー素子を金属製の放熱板を有してモールド化されたフレームタイプは、更に低価格化が進み、半導体レーザー素子の両側面に設けられていた放熱板を有しないタイプが計画されている。このような半導体レーザー素子は熱伝導性が悪く、放熱するのが困難なもであり、効率的な放熱装置を開発する必要があった。
【０００８】
本発明は、斯かる問題を解決した光学ヘッドにおける半導体レーザー素子の放熱装置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
ハウジングにはモールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子を組み込む金属製の保持部材が取り付けられ、この保持部材に半導体レーザー素子を配置する収納部を設け、該収納部を囲む一つの壁面に開放部を設け、前記開放部の対向する壁面には半導体レーザー素子の放熱面が当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子の側面を開放部を介して加圧し、半導体レーザー素子と収納部内の側壁との密着性を高めたものである。
【００１０】
【実施例】
図１は本発明に係わる光学ヘッドにおける半導体レーザー素子の放熱装置の展開状態を示す展開斜視図であり、図２は図１における半導体レーザー素子の放熱装置の組み立て完成状態を示す斜視図である。図３は本発明の要部を示す展開斜視図であり、図４は図３に示す組み立て完成状態を示す平面図である。
【００１１】
図において１は各種光学部品が組み込まれる樹脂モールド製のハウジング、２は記憶媒体に書き込みまたは読み取り動作を行うためのレーザービームを放射する半導体レーザー素子であり、樹脂製によりモールド化されるとともに片面にはレーザー素子のベースとなり発熱する放熱面２ａを有している。
【００１２】
２ｂ、２ｃは前記半導体レーザー素子２の左右に設けられた取り付け時の位置決めに用いられる鍔である。３は前記半導体レーザー素子２を取り付けハウジング１に取り付けられる亜鉛合金製の保持部材であり、該保持部材３には前記半導体レーザー素子２を配置する収納部３ａ内の壁面には前記放熱面２ａと当接する当接面３ｂと該当接面３ｂに対向する面には中央部分が開放されたＵ字型の開放部３ｃが設けられている。
【００１３】
また、収納部３ａ内には前記鍔２ｂ、２ｃと当接し位置決めされる凸部（明記せず）が設けられ、保持部材３の端部には取り付け孔３ｄを設け、保持部材３はネジ４により取り付け孔３ｄを介してハウジング１に取り付けられる。５は前記半導体レーザー素子のレーザービームが通過し各種光学部品に照射する透孔、６は前記保持部材３をハウジング１に取り付けるために設けられたネジ切りされたネジ孔であり、前記ネジ４によって保持部材３を介して取り付けられる。
【００１４】
半導体レーザー素子２をハウジング１に取り付ける方法としては、まず、半導体レーザーダイオード２の放熱面２ａに熱伝導性接着剤であり、例えば協立化学製のＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ Ｎｏ．２０００を塗布し保持部材３に設けられた収納部３ａ内の当接部３ｂに当接するように挿入し、半導体レーザー素子２に設けられた鍔２ｂ、２ｃは収納部内に設けられた前記凸部に当接し、位置決めされる。
【００１５】
保持部材３に位置決めされ熱伝導性接着剤が塗布された半導体レーザー素子２は開放部３ｃより治具によって半導体レーザー素子２を加圧した状態で接着する。半導体レーザー素子２が取り付けられた保持部材３は、ネジ４により取付け孔３ｄを介してネジ孔６に治具によりＸ軸―Ｙ軸の光軸調整を行って位置決め後、ネジ止めされることで組み立てが完成となる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、光学部品が組み込まれているハウジングには、モールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子を組み込む金属製の保持部材が取り付けられ、この保持部材に半導体レーザー素子を配置する収納部を設け、該収納部を囲む一つの壁面に開放部を設け、前記開放部の対向する壁面には半導体レーザー素子の放熱面が当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子の側面を開放部を介して加圧し、半導体レーザー素子と収納部内の側壁との密着性を高めたので、半導体レーザー素子は保持部材との密着性が高い接着が可能なことから、半導体レーザー素子からの発熱は保持部材より優れた放熱効果を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる半導体レーザー素子の放熱装置の展開斜視図である。
【図２】図１における組み立て完成状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の要部を示す展開斜視図である。
【図４】図３に示す組み立て完成状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
２ 半導体レーザー素子
２ａ 放熱面
３ 保持部材
３ａ 収納部
３ｃ 開放部
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールドタイプの半導体レーザー素子を金属製の保持部材にて保持して放熱する半導体レーザー素子の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク等に信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッド装置は、通常、光源となる半導体レーザー素子は、ＣＡＮタイプと呼ばれている金属製ケースに収納されており、該金属ケースを金属製の保持部材に嵌合させ、ハウジングに取り付けられている。
【０００３】
このように構成された放熱装置は半導体レーザー素子を包む金属製のケースは熱伝導率の良い金属製であるため、金属製ケースに収納された半導体レーザー素子から保持部材、保持部材からハウジングに効率良く放熱することができた。
【０００４】
しかし、最近、低価格化が進むなかでフレームタイプと呼ばれるモールド化された半導体レーザー素子が開発されている。このフレームタイプの半導体レーザー素子は、半導体レーザー素子を樹脂にてモールドされているとともに左右に放熱板が配置されている。
【０００５】
このような形状をした半導体レーザー素子は、前記放熱板を金属保持部材に嵌着するとともに接着剤にて取り付けられた保持部材をハウジングに取り付けるように構成されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１６７４６２号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術において説明した通り、半導体レーザー素子を金属製の放熱板を有してモールド化されたフレームタイプは、更に低価格化が進み、半導体レーザー素子の両側面に設けられていた放熱板を有しないタイプが計画されている。このような半導体レーザー素子は熱伝導性が悪く、放熱するのが困難なもであり、効率的な放熱装置を開発する必要があった。
【０００８】
本発明は、斯かる問題を解決した光学ヘッドにおける半導体レーザー素子の放熱装置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
ハウジングにはモールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子を組み込む金属製の保持部材が取り付けられ、この保持部材に半導体レーザー素子を配置する収納部を設け、該収納部を囲む一つの壁面に開放部を設け、前記開放部の対向する壁面には半導体レーザー素子の放熱面が当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子の側面を開放部を介して加圧し、半導体レーザー素子と収納部内の側壁との密着性を高めたものである。
【００１０】
【実施例】
図１は本発明に係わる光学ヘッドにおける半導体レーザー素子の放熱装置の展開状態を示す展開斜視図であり、図２は図１における半導体レーザー素子の放熱装置の組み立て完成状態を示す斜視図である。図３は本発明の要部を示す展開斜視図であり、図４は図３に示す組み立て完成状態を示す平面図である。
【００１１】
図において１は各種光学部品が組み込まれる樹脂モールド製のハウジング、２は記憶媒体に書き込みまたは読み取り動作を行うためのレーザービームを放射する半導体レーザー素子であり、樹脂製によりモールド化されるとともに片面にはレーザー素子のベースとなり発熱する放熱面２ａを有している。
【００１２】
２ｂ、２ｃは前記半導体レーザー素子２の左右に設けられた取り付け時の位置決めに用いられる鍔である。３は前記半導体レーザー素子２を取り付けハウジング１に取り付けられる亜鉛合金製の保持部材であり、該保持部材３には前記半導体レーザー素子２を配置する収納部３ａ内の壁面には前記放熱面２ａと当接する当接面３ｂと該当接面３ｂに対向する面には中央部分が開放されたＵ字型の開放部３ｃが設けられている。
【００１３】
また、収納部３ａ内には前記鍔２ｂ、２ｃと当接し位置決めされる凸部（明記せず）が設けられ、保持部材３の端部には取り付け孔３ｄを設け、保持部材３はネジ４により取り付け孔３ｄを介してハウジング１に取り付けられる。５は前記半導体レーザー素子のレーザービームが通過し各種光学部品に照射する透孔、６は前記保持部材３をハウジング１に取り付けるために設けられたネジ切りされたネジ孔であり、前記ネジ４によって保持部材３を介して取り付けられる。
【００１４】
半導体レーザー素子２をハウジング１に取り付ける方法としては、まず、半導体レーザーダイオード２の放熱面２ａに熱伝導性接着剤であり、例えば協立化学製のＷＯＲＬＤ ＲＯＣＫ Ｎｏ．２０００を塗布し保持部材３に設けられた収納部３ａ内の当接部３ｂに当接するように挿入し、半導体レーザー素子２に設けられた鍔２ｂ、２ｃは収納部内に設けられた前記凸部に当接し、位置決めされる。
【００１５】
保持部材３に位置決めされ熱伝導性接着剤が塗布された半導体レーザー素子２は開放部３ｃより治具によって半導体レーザー素子２を加圧した状態で接着する。半導体レーザー素子２が取り付けられた保持部材３は、ネジ４により取付け孔３ｄを介してネジ孔６に治具によりＸ軸―Ｙ軸の光軸調整を行って位置決め後、ネジ止めされることで組み立てが完成となる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、光学部品が組み込まれているハウジングには、モールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子を組み込む金属製の保持部材が取り付けられ、この保持部材に半導体レーザー素子を配置する収納部を設け、該収納部を囲む一つの壁面に開放部を設け、前記開放部の対向する壁面には半導体レーザー素子の放熱面が当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子の側面を開放部を介して加圧し、半導体レーザー素子と収納部内の側壁との密着性を高めたので、半導体レーザー素子は保持部材との密着性が高い接着が可能なことから、半導体レーザー素子からの発熱は保持部材より優れた放熱効果を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる半導体レーザー素子の放熱装置の展開斜視図である。
【図２】図１における組み立て完成状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の要部を示す展開斜視図である。
【図４】図３に示す組み立て完成状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
２ 半導体レーザー素子
２ａ 放熱面
３ 保持部材
３ａ 収納部
３ｃ 開放部
Claims (3)
- 光学部品が組み込まれているハウジングを備える光学ヘッド装置において、前記ハウジングにはモールド化されて片面が放熱面を有する半導体レーザー素子を組み込む金属製の保持部材が取り付けられ、この保持部材に半導体レーザー素子を配置する収納部を設け、該収納部を囲む一つの壁面に開放部を設け、前記開放部の対向する壁面には半導体レーザー素子の放熱面が当接するよう接着剤を塗布して挿入配置し、前記半導体レーザー素子の側面を開放部を介して加圧し密着固着することを特徴とする光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置。
- 半導体レーザー素子の一つの側面を加圧する開放部は、収納部の壁面の中央部分を開放部にしたことを特徴とする請求項１に記載の光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置。
- 半導体レーザー素子に塗布する接着剤は熱伝導性の接着剤を使用したことを特徴とする請求項１に記載の光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002362234A JP2004192755A (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | 光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置 |
| CNB2003101205532A CN1260719C (zh) | 2002-12-13 | 2003-12-12 | 光学头装置的制造方法 |
| KR10-2003-0090453A KR100538506B1 (ko) | 2002-12-13 | 2003-12-12 | 광학 헤드 장치 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002362234A JP2004192755A (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | 光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004192755A true JP2004192755A (ja) | 2004-07-08 |
Family
ID=32760742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002362234A Pending JP2004192755A (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | 光学ヘッド装置における半導体レーザー素子の放熱装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004192755A (ja) |
| KR (1) | KR100538506B1 (ja) |
| CN (1) | CN1260719C (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7573800B2 (en) | 2004-01-29 | 2009-08-11 | Panasonic Corporation | Optical pickup and optical disk apparatus |
| WO2012029209A1 (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
-
2002
- 2002-12-13 JP JP2002362234A patent/JP2004192755A/ja active Pending
-
2003
- 2003-12-12 KR KR10-2003-0090453A patent/KR100538506B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-12 CN CNB2003101205532A patent/CN1260719C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7573800B2 (en) | 2004-01-29 | 2009-08-11 | Panasonic Corporation | Optical pickup and optical disk apparatus |
| WO2012029209A1 (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040053805A (ko) | 2004-06-24 |
| CN1260719C (zh) | 2006-06-21 |
| CN1510668A (zh) | 2004-07-07 |
| KR100538506B1 (ko) | 2005-12-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050802 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051226 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080325 |