JP2004103084A - 光学ヘッドにおける放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体レーザーの放熱及びレーザードライバーを放熱させる放熱板をより効果的な放熱を得ることを課題とする。
【解決手段】光ピックアップに使用される光学ヘッドの光源となる半導体レーザー４を冷却する放熱装置であって、前記半導体レーザー４をレーザーホルダー５に保持しハウジング１に組み込むレーザーホルダー５に放熱作用を有する放熱塗料を塗布することにより光学部品の光軸ずれを起こさない放熱作用を得るようにした。
【選択図】 図１
【解決手段】光ピックアップに使用される光学ヘッドの光源となる半導体レーザー４を冷却する放熱装置であって、前記半導体レーザー４をレーザーホルダー５に保持しハウジング１に組み込むレーザーホルダー５に放熱作用を有する放熱塗料を塗布することにより光学部品の光軸ずれを起こさない放熱作用を得るようにした。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザーの放熱を行う光学ヘッドにおける放熱装置に関し、特に、半導体レーザーが組み込まれるハウジングが金属、非鉄金属及び合成樹脂により構成される光学ヘッドに好適な放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク等に信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッド装置は、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素子である光検出器が組み込まれるハウジングに対物レンズを駆動させるアクチュエーターを設置して構成される。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射されるレーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービームを光検出器に導く光学系が形成されている。
【０００３】
ところで、半導体レーザーは金属製のホルダーに挿入されるとともにハウジングに設けられた孔に挿入され、前記半導体レーザーの後面を金属製の放熱板を兼ねた放熱板にて押圧して取り付けられている。また、半導体レーザーを駆動する集積回路のレーザードライバーは放熱板に取り付けられるとともにハウジングに設置されている（特願２００１−３５６０２０参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、動作中による半導体レーザー及びレーザードライバーは発熱され、これが過熱されると、半導体レーザーにより発光されるレーザービームに悪影響を与える問題があるので、半導体レーザー及びレーザードライバーの放熱が必要である。
【０００５】
しかしながら、コストダウンが図られた光学ヘッドにおいては、合成樹脂によって構成されるハウジングを採用することが多いので、半導体レーザー及びレーザードライバーの放熱をハウジングで行うことができない。
【０００６】
また、半導体レーザーとレーザードライバーとの位置関係により同一の放熱板を兼用することが困難であると共に、兼用した場合に放熱板の放熱効果を高める必要が生じた。そして、金属及び非鉄金属を材料とするハウジングにおいても、より高放熱を実現できる手段を必要としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光学ヘッドの光源となる半導体レーザーと半導体レーザーを駆動するレーザードライバーの放熱を行う光学ヘッドの放熱装置であって、前記半導体レーザーを金属製のレーザーホルダーに保持しハウジングに組み込むレーザーホルダーに放熱効果を有するセラミック系塗料と呼ばれている放熱塗料を塗布し、効率的な放熱を行うようにしている。
【０００８】
【実施例】
図１は本発明に係わる光学ヘッドにおける放熱装置の展開状態を示す展開斜視図であり、図２は図１の光学ヘッドにおける放熱装置の組み立て完成状態を示す斜視図である。
【０００９】
１は対物レンズ２を駆動させるアクチュエータ３が設置される樹脂製のハウジング、４は金属製のレーザーホルダー５に保持されてハウジング１に組み込まれる半導体レーザー、６は半導体レーザー４を駆動するレーザードライバー、７は該レーザードライバー６がハンダ付けにより取り付けられるプリント基板、８はレーザードライバー６が配置される金属製のメイン放熱板、９はレーザードライバー６が設置されるプリント基板７をメイン放熱板８に固定すると共に、レーザードライバー６とメイン放熱板８との熱結合経路を構成する金属製の第２放熱板、１０は前記ハウジング１の底面に設けられた複数の（一部見えず）突起状のボスであり、前記メイン放熱板８が取り付けられる。１１は光学ヘッドのスレッド送りをガイドするガイドシャフト１２ａ、１２ｂの一方のガイドシャフト１２ａの軸受け部を有する金属製の軸受け部材、１４はハウジング１に設けられた複数の（一部見えず）突起状の取り付けボス、１５は前記レーザーダイオード４の後面を押圧するとともに放熱作用を行う第１放熱板である。
【００１０】
このように構成される光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置の主要部分の構成を詳細に説明する。
【００１１】
レーザーホルダー５は前方の円筒部がハウジング１に形成された孔１３に挿入され、このようにしてハウジング１に組み込まれたレーザーホルダー５の中空孔に半導体レーザー４を挿入する。
【００１２】
そして、半導体レーザー４の位置決めを行った後、第１放熱板１５により半導体レーザー４の後面を押圧した状態で取り付けボス１４にネジ止めして半導体レーザー４及びレーザーホルダー５をハウジング１に固定する。
【００１３】
メイン放熱板８には軸受け部材１１がかしめられて接合され、このメイン放熱板８はレーザードライバー６が取り付けられるプリント基板７が第２放熱板９と共に貫通孔８ａ、８ｂを介してボス１０にネジ止め固定される。
【００１４】
ここで、第２放熱板９はレーザードライバー６の下面に密着されて設置され、第２放熱板９のネジ止め部分はメイン放熱板８に直接接触されるので、レーザードライバー６とメイン放熱板８とは熱的に結合される。
【００１５】
また、メイン放熱板８がボス１０に固定される際には、シリコンゲルをシート状に形成した熱伝道部材１６をレーザーホルダー５の矩形状の底面である縁部５ｄに敷設し、メイン放熱板８がボス１０に固定された状態において、前記レーザーホルダー５と前記メイン放熱板８との間に熱伝達部材１６が介在され、レーザーホルダー５がメイン放熱板８に熱結合される。
【００１６】
したがって、半導体レーザー４により発生された熱がレーザーホルダー５及び熱伝達部材１６を介してボス１０によりハウジング１より離間させて取り付けられるメイン放熱板８に伝達され、更に、軸受け部材１１に伝達される。
【００１７】
ところで、光学ヘッドはお互いに平行に敷設されるガイドシャフト１２ａ、１２ｂによりスレッド送りが行えるようにガイドされており、前記軸受け部材１１には一方のガイドシャフト１２ａが挿通されているので、軸受け部材１１に伝達された熱は前記ガイドシャフト１２ａに伝達される。
【００１８】
すなわち、半導体レーザー４により発生された熱は、レーザーホルダー５及び熱伝達部材１６を介してメイン放熱板８の伝達され、更に、軸受け部材１１を介してガイドシャフト１２ａに伝達され、これらの経路で熱伝導されて放熱される。
【００１９】
また、本発明である放熱効果を有する材料として知られているセラミック塗料を塗布することにより、より放熱効果が発揮できるものであり、該放熱材料は外部に面している箇所に塗布することによりセラミック塗料によって吸収し、輻射エネルギーとして放射されるものであり、特に遠赤外線による放熱効果が期待できる。
【００２０】
塗布箇所としてレーザーホルダー５の矩形状の上面である縁部５ｂと側面である縁部５ａ、５ｃ、とメイン放熱板８の上面８ｃ及び下面８ｄであり、部品が接合されていない部分と第２放熱板９の底面９ａ、及び押圧版１５の外面１５ａに放熱効果を有するセラミック塗料を塗布することにより、放熱板のみによる放熱より大きな放熱効果が期待できる。
【００２１】
したがって、ハウジング１が樹脂製の材料により構成されていても、半導体レーザー４及びレーザードライバー６の発熱に対する放熱効果を高めるのに有利である。従って、アルミダイキャストのように金属製のハウジングにおいても半導体レーザーが取り付けられる近傍にセラミック樹脂を塗布することにより、更に良好な放熱効果を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上述べた如く、本発明に依れば、アルミダイキャストなどのようにハウジングによる放熱を用いずに半導体レーザーを保持する金属製のレーザーホルダーと半導体レーザーを冷却する放熱板及びレーザードライバーに設けられた放熱板に放熱作用を有する塗料を塗布することにより、より効果的な放熱装置が提供できる。
【００２３】
また、放熱板を小型化にすることか可能となる。
【００２４】
従って、レーザードライバーのＩＣの発熱によってハウジング内に設けられた光学部品の光軸ずれを起こすことがない。
【００２５】
そして、放熱作用を有する塗料は光学ヘッドを組立てた後に容易に塗布することができるので簡単な作業でより大きな効果を得ることができる特徴を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる光学ヘッドにおける放熱装置の展開状態を示す展開斜視図である。
【図２】図１の光学ヘッド装置における放熱装置の組立完成状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
４ 半導体レーザー
５ レーザーホルダー
６ レーザードライバー
８ メイン放熱板
９ 第２放熱板
１５ 第１放熱板
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザーの放熱を行う光学ヘッドにおける放熱装置に関し、特に、半導体レーザーが組み込まれるハウジングが金属、非鉄金属及び合成樹脂により構成される光学ヘッドに好適な放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク等に信号記録媒体に対して光学的に信号を読み取り、あるいは書き込みを行う光学ヘッド装置は、通常、光源となる半導体レーザー及び受光素子である光検出器が組み込まれるハウジングに対物レンズを駆動させるアクチュエーターを設置して構成される。前記ハウジングは、半導体レーザーから出射されるレーザービームを対物レンズに導く光学系及び信号記録媒体により反射されて対物レンズに戻されるレーザービームを光検出器に導く光学系が形成されている。
【０００３】
ところで、半導体レーザーは金属製のホルダーに挿入されるとともにハウジングに設けられた孔に挿入され、前記半導体レーザーの後面を金属製の放熱板を兼ねた放熱板にて押圧して取り付けられている。また、半導体レーザーを駆動する集積回路のレーザードライバーは放熱板に取り付けられるとともにハウジングに設置されている（特願２００１−３５６０２０参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、動作中による半導体レーザー及びレーザードライバーは発熱され、これが過熱されると、半導体レーザーにより発光されるレーザービームに悪影響を与える問題があるので、半導体レーザー及びレーザードライバーの放熱が必要である。
【０００５】
しかしながら、コストダウンが図られた光学ヘッドにおいては、合成樹脂によって構成されるハウジングを採用することが多いので、半導体レーザー及びレーザードライバーの放熱をハウジングで行うことができない。
【０００６】
また、半導体レーザーとレーザードライバーとの位置関係により同一の放熱板を兼用することが困難であると共に、兼用した場合に放熱板の放熱効果を高める必要が生じた。そして、金属及び非鉄金属を材料とするハウジングにおいても、より高放熱を実現できる手段を必要としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光学ヘッドの光源となる半導体レーザーと半導体レーザーを駆動するレーザードライバーの放熱を行う光学ヘッドの放熱装置であって、前記半導体レーザーを金属製のレーザーホルダーに保持しハウジングに組み込むレーザーホルダーに放熱効果を有するセラミック系塗料と呼ばれている放熱塗料を塗布し、効率的な放熱を行うようにしている。
【０００８】
【実施例】
図１は本発明に係わる光学ヘッドにおける放熱装置の展開状態を示す展開斜視図であり、図２は図１の光学ヘッドにおける放熱装置の組み立て完成状態を示す斜視図である。
【０００９】
１は対物レンズ２を駆動させるアクチュエータ３が設置される樹脂製のハウジング、４は金属製のレーザーホルダー５に保持されてハウジング１に組み込まれる半導体レーザー、６は半導体レーザー４を駆動するレーザードライバー、７は該レーザードライバー６がハンダ付けにより取り付けられるプリント基板、８はレーザードライバー６が配置される金属製のメイン放熱板、９はレーザードライバー６が設置されるプリント基板７をメイン放熱板８に固定すると共に、レーザードライバー６とメイン放熱板８との熱結合経路を構成する金属製の第２放熱板、１０は前記ハウジング１の底面に設けられた複数の（一部見えず）突起状のボスであり、前記メイン放熱板８が取り付けられる。１１は光学ヘッドのスレッド送りをガイドするガイドシャフト１２ａ、１２ｂの一方のガイドシャフト１２ａの軸受け部を有する金属製の軸受け部材、１４はハウジング１に設けられた複数の（一部見えず）突起状の取り付けボス、１５は前記レーザーダイオード４の後面を押圧するとともに放熱作用を行う第１放熱板である。
【００１０】
このように構成される光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置の主要部分の構成を詳細に説明する。
【００１１】
レーザーホルダー５は前方の円筒部がハウジング１に形成された孔１３に挿入され、このようにしてハウジング１に組み込まれたレーザーホルダー５の中空孔に半導体レーザー４を挿入する。
【００１２】
そして、半導体レーザー４の位置決めを行った後、第１放熱板１５により半導体レーザー４の後面を押圧した状態で取り付けボス１４にネジ止めして半導体レーザー４及びレーザーホルダー５をハウジング１に固定する。
【００１３】
メイン放熱板８には軸受け部材１１がかしめられて接合され、このメイン放熱板８はレーザードライバー６が取り付けられるプリント基板７が第２放熱板９と共に貫通孔８ａ、８ｂを介してボス１０にネジ止め固定される。
【００１４】
ここで、第２放熱板９はレーザードライバー６の下面に密着されて設置され、第２放熱板９のネジ止め部分はメイン放熱板８に直接接触されるので、レーザードライバー６とメイン放熱板８とは熱的に結合される。
【００１５】
また、メイン放熱板８がボス１０に固定される際には、シリコンゲルをシート状に形成した熱伝道部材１６をレーザーホルダー５の矩形状の底面である縁部５ｄに敷設し、メイン放熱板８がボス１０に固定された状態において、前記レーザーホルダー５と前記メイン放熱板８との間に熱伝達部材１６が介在され、レーザーホルダー５がメイン放熱板８に熱結合される。
【００１６】
したがって、半導体レーザー４により発生された熱がレーザーホルダー５及び熱伝達部材１６を介してボス１０によりハウジング１より離間させて取り付けられるメイン放熱板８に伝達され、更に、軸受け部材１１に伝達される。
【００１７】
ところで、光学ヘッドはお互いに平行に敷設されるガイドシャフト１２ａ、１２ｂによりスレッド送りが行えるようにガイドされており、前記軸受け部材１１には一方のガイドシャフト１２ａが挿通されているので、軸受け部材１１に伝達された熱は前記ガイドシャフト１２ａに伝達される。
【００１８】
すなわち、半導体レーザー４により発生された熱は、レーザーホルダー５及び熱伝達部材１６を介してメイン放熱板８の伝達され、更に、軸受け部材１１を介してガイドシャフト１２ａに伝達され、これらの経路で熱伝導されて放熱される。
【００１９】
また、本発明である放熱効果を有する材料として知られているセラミック塗料を塗布することにより、より放熱効果が発揮できるものであり、該放熱材料は外部に面している箇所に塗布することによりセラミック塗料によって吸収し、輻射エネルギーとして放射されるものであり、特に遠赤外線による放熱効果が期待できる。
【００２０】
塗布箇所としてレーザーホルダー５の矩形状の上面である縁部５ｂと側面である縁部５ａ、５ｃ、とメイン放熱板８の上面８ｃ及び下面８ｄであり、部品が接合されていない部分と第２放熱板９の底面９ａ、及び押圧版１５の外面１５ａに放熱効果を有するセラミック塗料を塗布することにより、放熱板のみによる放熱より大きな放熱効果が期待できる。
【００２１】
したがって、ハウジング１が樹脂製の材料により構成されていても、半導体レーザー４及びレーザードライバー６の発熱に対する放熱効果を高めるのに有利である。従って、アルミダイキャストのように金属製のハウジングにおいても半導体レーザーが取り付けられる近傍にセラミック樹脂を塗布することにより、更に良好な放熱効果を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上述べた如く、本発明に依れば、アルミダイキャストなどのようにハウジングによる放熱を用いずに半導体レーザーを保持する金属製のレーザーホルダーと半導体レーザーを冷却する放熱板及びレーザードライバーに設けられた放熱板に放熱作用を有する塗料を塗布することにより、より効果的な放熱装置が提供できる。
【００２３】
また、放熱板を小型化にすることか可能となる。
【００２４】
従って、レーザードライバーのＩＣの発熱によってハウジング内に設けられた光学部品の光軸ずれを起こすことがない。
【００２５】
そして、放熱作用を有する塗料は光学ヘッドを組立てた後に容易に塗布することができるので簡単な作業でより大きな効果を得ることができる特徴を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる光学ヘッドにおける放熱装置の展開状態を示す展開斜視図である。
【図２】図１の光学ヘッド装置における放熱装置の組立完成状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
４ 半導体レーザー
５ レーザーホルダー
６ レーザードライバー
８ メイン放熱板
９ 第２放熱板
１５ 第１放熱板
Claims (3)
- 光学ヘッドの光源となる半導体レーザーを冷却する放熱装置であって、前記半導体レーザーを金属製のレーザーホルダーに保持しハウジングに組み込むレーザーホルダーに放熱作用を有する放熱塗料を塗布したことを特徴とする光学ヘッドにおける放熱装置。
- 光学ヘッドの光源となる半導体レーザーを冷却する放熱装置であって、前記半導体レーザーに第１放熱板を設け、該第１放熱板に放熱作用を有する放熱塗料を塗布したことを特徴とする光学ヘッドにおける放熱装置。
- 光学ヘッドの光源となる半導体レーザーを駆動するレーザードライバーの放熱を行う放熱装置であって、前記レーザードライバーが設置される第２放熱板をハウジングに固定し、該第２放熱板に放熱作用を有する放熱塗料を塗布したことを特徴とする光学ヘッドにおける放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002261377A JP2004103084A (ja) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | 光学ヘッドにおける放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002261377A JP2004103084A (ja) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | 光学ヘッドにおける放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004103084A true JP2004103084A (ja) | 2004-04-02 |
Family
ID=32261771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002261377A Pending JP2004103084A (ja) | 2002-09-06 | 2002-09-06 | 光学ヘッドにおける放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004103084A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007066401A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sony Corp | 光ディスク装置及び光ピックアップ |
| WO2008020581A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Light-emitting device and hologram reproducer employing the light-emitting device |
| US7471613B2 (en) | 2004-04-27 | 2008-12-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical pickup device |
| US7890967B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-02-15 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup device with heat radiating structure |
| CN101572102B (zh) * | 2008-04-28 | 2011-12-28 | 日立视听媒体股份有限公司 | 光拾取器 |
-
2002
- 2002-09-06 JP JP2002261377A patent/JP2004103084A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7471613B2 (en) | 2004-04-27 | 2008-12-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical pickup device |
| JP2007066401A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sony Corp | 光ディスク装置及び光ピックアップ |
| JP4544101B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-09-15 | ソニー株式会社 | 光ディスク装置及び光ピックアップ |
| WO2008020581A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Light-emitting device and hologram reproducer employing the light-emitting device |
| US7890967B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-02-15 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup device with heat radiating structure |
| CN101572102B (zh) * | 2008-04-28 | 2011-12-28 | 日立视听媒体股份有限公司 | 光拾取器 |
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