JPH07178957A - 光源装置 - Google Patents
光源装置Info
- Publication number
- JPH07178957A JPH07178957A JP32425393A JP32425393A JPH07178957A JP H07178957 A JPH07178957 A JP H07178957A JP 32425393 A JP32425393 A JP 32425393A JP 32425393 A JP32425393 A JP 32425393A JP H07178957 A JPH07178957 A JP H07178957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- light source
- electric circuit
- pattern portion
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造で小型かつ安価とする。
【構成】 レーザビームプリンタの光源装置において、
半導体レーザ１２が、ガラスエポキシ樹脂、あるいは紙
フェノールを使用した電気回路基板１４のべた状のべた
パターン部２８に、半導体レーザ１２の底面３０を接触
させて実装される。電気回路基板１４の反対側の面に
は、半導体レーザ駆動回路パターン部３２が形成される
とともに、半導体レーザ１２を発光駆動するドライバＩ
Ｃ（図示を省略）を含む電気回路部品が実装される。べ
た状のべたパターン部２８が半導体レーザ１２の底面３
０と接触して半導体レーザ１２の熱がべたパターン部２
８に伝導され、放熱が行われる。
半導体レーザ１２が、ガラスエポキシ樹脂、あるいは紙
フェノールを使用した電気回路基板１４のべた状のべた
パターン部２８に、半導体レーザ１２の底面３０を接触
させて実装される。電気回路基板１４の反対側の面に
は、半導体レーザ駆動回路パターン部３２が形成される
とともに、半導体レーザ１２を発光駆動するドライバＩ
Ｃ（図示を省略）を含む電気回路部品が実装される。べ
た状のべたパターン部２８が半導体レーザ１２の底面３
０と接触して半導体レーザ１２の熱がべたパターン部２
８に伝導され、放熱が行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、画像信号により変調さ
れたレーザビームを記録媒体上で走査して画像を記録す
る装置に用いられるレーザビームコリメータユニット
や、半導体レーザ光源を用いた光ディスクのピックアッ
プユニット等に用いられる光源装置に関する。
れたレーザビームを記録媒体上で走査して画像を記録す
る装置に用いられるレーザビームコリメータユニット
や、半導体レーザ光源を用いた光ディスクのピックアッ
プユニット等に用いられる光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザビームを走査して画像の記
録を行うレーザビームプリンタ（ＬＢＰ）等の画像記録
装置が広く知られている。
録を行うレーザビームプリンタ（ＬＢＰ）等の画像記録
装置が広く知られている。
【０００３】図５に示すように、画像記録装置では、レ
ーザユニットである半導体レーザ光源１０２及びコリメ
ータレンズ１０４、結像光学系１０６、偏向器であるポ
リゴンミラー１０８、ｆθレンズ１１０、記録媒体であ
る感光ドラム１１２がそれぞれ、光路１１４に沿って配
置されている。
ーザユニットである半導体レーザ光源１０２及びコリメ
ータレンズ１０４、結像光学系１０６、偏向器であるポ
リゴンミラー１０８、ｆθレンズ１１０、記録媒体であ
る感光ドラム１１２がそれぞれ、光路１１４に沿って配
置されている。
【０００４】半導体レーザ光源１０２から射出されるレ
ーザビームは、画像信号に応じて強度が変調され、コリ
メータレンズ１０４によって平行光とされる。半導体レ
ーザ光源１０２の射出光は、一般に、発光点から放射状
に広がる性質を有する。レーザビームプリンタ等に半導
体レーザ光源を用いる場合には通常、射出光を、コリメ
ータレンズで平行光束とすることが行われる。平行光と
されたレーザビームは、ポリゴンミラー１０８により偏
向され、ｆθレンズ１１０を通って感光ドラム１１２上
に結像されて走査される。
ーザビームは、画像信号に応じて強度が変調され、コリ
メータレンズ１０４によって平行光とされる。半導体レ
ーザ光源１０２の射出光は、一般に、発光点から放射状
に広がる性質を有する。レーザビームプリンタ等に半導
体レーザ光源を用いる場合には通常、射出光を、コリメ
ータレンズで平行光束とすることが行われる。平行光と
されたレーザビームは、ポリゴンミラー１０８により偏
向され、ｆθレンズ１１０を通って感光ドラム１１２上
に結像されて走査される。
【０００５】ここで、半導体レーザ光源１０２の温度が
上昇すると発光光量が低下し、レーザビームプリンタの
場合には、画像濃度が変化する。高品位な出力画像を得
るには、半導体レーザ光源１０２の温度上昇を抑制する
必要がある。
上昇すると発光光量が低下し、レーザビームプリンタの
場合には、画像濃度が変化する。高品位な出力画像を得
るには、半導体レーザ光源１０２の温度上昇を抑制する
必要がある。
【０００６】そこで、図６に示すように、従来のレーザ
ユニットでは、光源装置に電子冷却ユニット１１４が設
けられている。電子冷却ユニット１１４は、放熱部材１
１６上に設けられたペルチェ素子を備え、半導体レーザ
光源１０２の発光時の温度上昇を押さえるべく半導体レ
ーザ光源１０２を冷却し、半導体レーザ光源１０２を一
定温度に保持するように制御回路で制御される。
ユニットでは、光源装置に電子冷却ユニット１１４が設
けられている。電子冷却ユニット１１４は、放熱部材１
１６上に設けられたペルチェ素子を備え、半導体レーザ
光源１０２の発光時の温度上昇を押さえるべく半導体レ
ーザ光源１０２を冷却し、半導体レーザ光源１０２を一
定温度に保持するように制御回路で制御される。
【０００７】図６中、１１８は、コリメータレンズを支
持する鏡筒、１２０は、鏡筒を保持するホルダ、１２２
は半導体レーザ光源を支持する基台、１２４は、放熱部
材１１６に形成された放熱用フィン、１２６は、半導体
レーザ光源を駆動する電気回路基板である。
持する鏡筒、１２０は、鏡筒を保持するホルダ、１２２
は半導体レーザ光源を支持する基台、１２４は、放熱部
材１１６に形成された放熱用フィン、１２６は、半導体
レーザ光源を駆動する電気回路基板である。
【０００８】しかし、電子冷却ユニット１１４及びこの
制御回路は、極めて高価であり、また、ペルチェ素子を
用いると、冷却面の裏側が発熱面となるので、放熱用の
ヒートシンクを取り付ける必要がある。これは、装置の
大型化、コストアップの原因となる。
制御回路は、極めて高価であり、また、ペルチェ素子を
用いると、冷却面の裏側が発熱面となるので、放熱用の
ヒートシンクを取り付ける必要がある。これは、装置の
大型化、コストアップの原因となる。
【０００９】これに対処すべく、特開平４−１１４４８
８号公報には、図７に示すように、放熱機能を有する金
属基板１２８に、半導体レーザ駆動回路を形成するとと
もに、その金属基板１２８に半導体レーザ光源１０２を
実装して、金属基板１２８により半導体レーザ光源１０
２の熱を放熱する手段が公知である。
８号公報には、図７に示すように、放熱機能を有する金
属基板１２８に、半導体レーザ駆動回路を形成するとと
もに、その金属基板１２８に半導体レーザ光源１０２を
実装して、金属基板１２８により半導体レーザ光源１０
２の熱を放熱する手段が公知である。
【００１０】図７中、１３０は放熱フィン、１３２は、
ホルダ１２０を金属基板１２８の表側に取り付ける止め
ねじ、１３４は、金属基板１２８の裏側に実装されて半
導体レーザ光源１０２を駆動するドライバＩＣである。
ホルダ１２０を金属基板１２８の表側に取り付ける止め
ねじ、１３４は、金属基板１２８の裏側に実装されて半
導体レーザ光源１０２を駆動するドライバＩＣである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、金属基板
は、放熱機能を有する反面、基板として一般的なガラス
エポキシ樹脂や紙フェノール基板に比して高価であり、
これは、コストアップの原因となる。
は、放熱機能を有する反面、基板として一般的なガラス
エポキシ樹脂や紙フェノール基板に比して高価であり、
これは、コストアップの原因となる。
【００１２】また、半導体レーザはＤＩＰ（デュアル
インライン パッケージ）部品であるため、金属基板に
孔を明けて実装される。金属基板１２８に明けた孔は短
絡しないように絶縁処理の必要があり、これも、コスト
アップの原因となる。
インライン パッケージ）部品であるため、金属基板に
孔を明けて実装される。金属基板１２８に明けた孔は短
絡しないように絶縁処理の必要があり、これも、コスト
アップの原因となる。
【００１３】更に、金属基板は、基板表面に電気的絶縁
層を形成して、その上に電気回路パターンを印刷するた
め、表面実装用の部品しか使用できず、片面にしか電気
回路パターンを形成することができない。従って、金属
基板は、両面実装可能な一般的な電気回路基板に比し
て、基板サイズが大きくなり、これは、装置の大型化、
コストアップを招く。
層を形成して、その上に電気回路パターンを印刷するた
め、表面実装用の部品しか使用できず、片面にしか電気
回路パターンを形成することができない。従って、金属
基板は、両面実装可能な一般的な電気回路基板に比し
て、基板サイズが大きくなり、これは、装置の大型化、
コストアップを招く。
【００１４】本発明は、上記事情に鑑み、簡単な構造で
小型かつ安価な光源装置を提供することを目的とする。
小型かつ安価な光源装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
の光源装置は、半導体レーザ光源と、この半導体レーザ
光源を実装でき、配線パターンが半導体レーザ駆動回路
パターン部とべたパターン部とを有し、べたパターン部
で前記半導体レーザ光源の外形部が接触して当該半導体
レーザ光源が実装されるべた状のべたパターン部とを有
する電気回路基板と、を備えた構成を特徴とする。
の光源装置は、半導体レーザ光源と、この半導体レーザ
光源を実装でき、配線パターンが半導体レーザ駆動回路
パターン部とべたパターン部とを有し、べたパターン部
で前記半導体レーザ光源の外形部が接触して当該半導体
レーザ光源が実装されるべた状のべたパターン部とを有
する電気回路基板と、を備えた構成を特徴とする。
【００１６】請求項２に記載の本発明の光源装置は、上
記構成において、前記電気回路基板は、多層基板で形成
され、外面にべたパターン部を有する両外層と、外層間
に介在され半導体レーザ駆動回路パターン部を有する内
層とを備えてなる構成を特徴とする。
記構成において、前記電気回路基板は、多層基板で形成
され、外面にべたパターン部を有する両外層と、外層間
に介在され半導体レーザ駆動回路パターン部を有する内
層とを備えてなる構成を特徴とする。
【００１７】
【作用】上記構成によれば、べた状のべたパターン部が
半導体レーザ光源の外形部と接触して半導体レーザの熱
がべたパターン部に伝導され、放熱が行われる。これに
より、半導体レーザ光源の放熱効果が向上され、自己発
熱による発光光量の低下が回避される。
半導体レーザ光源の外形部と接触して半導体レーザの熱
がべたパターン部に伝導され、放熱が行われる。これに
より、半導体レーザ光源の放熱効果が向上され、自己発
熱による発光光量の低下が回避される。
【００１８】これは、電子冷却ユニット等を要せずに簡
単な構造で実現できる。また、電気回路基板にガラスポ
キシ樹脂や紙フェノールを使用して、半導体レーザ駆動
用の部品を両面実装することができ、電気回路基板は小
さくて済み、コストダウン、装置の小型化が可能とな
る。
単な構造で実現できる。また、電気回路基板にガラスポ
キシ樹脂や紙フェノールを使用して、半導体レーザ駆動
用の部品を両面実装することができ、電気回路基板は小
さくて済み、コストダウン、装置の小型化が可能とな
る。
【００１９】更に、回路基板を多層基板で形成し、外面
に非回路パターン部を有する両外層と、外層間に介在さ
れ半導体レーザ駆動パターン部を有する内層とを具備さ
せる構成によれば、上記作用効果に加え、例えば、高速
で半導体レーザ光源をオン／オフ変調するレーザビーム
プリンタ等において、ＶＣＣＩ等の電波対策効果も得ら
れる。
に非回路パターン部を有する両外層と、外層間に介在さ
れ半導体レーザ駆動パターン部を有する内層とを具備さ
せる構成によれば、上記作用効果に加え、例えば、高速
で半導体レーザ光源をオン／オフ変調するレーザビーム
プリンタ等において、ＶＣＣＩ等の電波対策効果も得ら
れる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明に係る光源装置の第１実施例を
図１乃至図３に基づき説明する。
図１乃至図３に基づき説明する。
【００２１】図１に示すように、半導体レーザ光源（以
下、半導体レーザと称する）１２は、これを駆動する電
気回路基板１４の表側に直接実装され、光軸１６上のコ
リメータレンズ１８は鏡筒２０内に支持される。鏡筒２
０は、筒状のホルダ２２の内部に保持され、ホルダ２２
は、この一端（図１における下端）のフランジ２４を介
して電気回路基板１４の表側に止めネジ２６により固定
される。
下、半導体レーザと称する）１２は、これを駆動する電
気回路基板１４の表側に直接実装され、光軸１６上のコ
リメータレンズ１８は鏡筒２０内に支持される。鏡筒２
０は、筒状のホルダ２２の内部に保持され、ホルダ２２
は、この一端（図１における下端）のフランジ２４を介
して電気回路基板１４の表側に止めネジ２６により固定
される。
【００２２】電気回路基板１４は、ガラスエポキシ樹
脂、あるいは紙フェノールを使用し、図２に示すよう
に、半導体レーザ１２を実装する面にべた状のべたパタ
ーン部２８（図２に多数の斜線で示す部分）を備える。
半導体レーザ１２は、図３に示すように、その外形部を
構成する底面３０が、べたパターン部２８と接触して実
装される。電気回路基板１４の反対側の面（裏面）に
は、半導体レーザ駆動回路パターン部３２が形成される
とともに、半導体レーザ１２を発光駆動するドライバＩ
Ｃ（図示を省略）を含む電気回路部品が実装される。べ
たパターン部２８と半導体レーザ駆動回路パターン部３
２とが、電気回路基板１４の配線パターンを構成する。
図３中、２９は基板レジスト部である。
脂、あるいは紙フェノールを使用し、図２に示すよう
に、半導体レーザ１２を実装する面にべた状のべたパタ
ーン部２８（図２に多数の斜線で示す部分）を備える。
半導体レーザ１２は、図３に示すように、その外形部を
構成する底面３０が、べたパターン部２８と接触して実
装される。電気回路基板１４の反対側の面（裏面）に
は、半導体レーザ駆動回路パターン部３２が形成される
とともに、半導体レーザ１２を発光駆動するドライバＩ
Ｃ（図示を省略）を含む電気回路部品が実装される。べ
たパターン部２８と半導体レーザ駆動回路パターン部３
２とが、電気回路基板１４の配線パターンを構成する。
図３中、２９は基板レジスト部である。
【００２３】上記構成により、べた状のべたパターン部
２８が半導体レーザ１２の底面３０と接触して半導体レ
ーザ１２の熱がべたパターン部２８に伝導され、放熱が
行われる。これにより、半導体レーザ１２の放熱効果が
向上され、自己発熱による発光光量の低下が回避され
る。
２８が半導体レーザ１２の底面３０と接触して半導体レ
ーザ１２の熱がべたパターン部２８に伝導され、放熱が
行われる。これにより、半導体レーザ１２の放熱効果が
向上され、自己発熱による発光光量の低下が回避され
る。
【００２４】これは、電子冷却ユニット等を要せずに簡
単な構造で実現できる。なお、半導体レーザ１２とべた
パターン部２８との接触して実装される部分に、熱伝導
性グリスを塗布すれば、放熱効果はより向上される。
単な構造で実現できる。なお、半導体レーザ１２とべた
パターン部２８との接触して実装される部分に、熱伝導
性グリスを塗布すれば、放熱効果はより向上される。
【００２５】また、電気回路基板１４は、一般的に電気
回路基板で使用されているガラスエポキシ樹脂、あるい
は紙フェノールであるので、半導体レーザ光源１２の実
装の際の短絡防止処理も不要であり、電気回路基板１４
の両面に半導体レーザ駆動用ＩＣ等の部品を実装でき、
電気回路基板１４が小さくて済み、コストダウン、装置
全体の小型化が可能となる。
回路基板で使用されているガラスエポキシ樹脂、あるい
は紙フェノールであるので、半導体レーザ光源１２の実
装の際の短絡防止処理も不要であり、電気回路基板１４
の両面に半導体レーザ駆動用ＩＣ等の部品を実装でき、
電気回路基板１４が小さくて済み、コストダウン、装置
全体の小型化が可能となる。
【００２６】次に、第２実施例を、図４に基づき説明す
る。第２実施例では、電気回路基板５０が多層基板で形
成され（図４では、３層である）、両外層５２、５４の
外面には、それぞれ、ベタ状のべたパターン部５６、５
８が形成され、外層５２、５４間の内層６０には、半導
体レーザ１２と駆動ＩＣ等とを電気的に接続する配線回
路パターン部６２が形成される。
る。第２実施例では、電気回路基板５０が多層基板で形
成され（図４では、３層である）、両外層５２、５４の
外面には、それぞれ、ベタ状のべたパターン部５６、５
８が形成され、外層５２、５４間の内層６０には、半導
体レーザ１２と駆動ＩＣ等とを電気的に接続する配線回
路パターン部６２が形成される。
【００２７】半導体レーザ駆動回路基板５０を多層化す
ることにより、半導体レーザ１２の放熱効果の向上に加
え、半導体レーザ１２を高速でオン／オフ変調するレー
ザビームプリンタ等において、ＶＣＣＩ等の電波対策効
果も得られる。
ることにより、半導体レーザ１２の放熱効果の向上に加
え、半導体レーザ１２を高速でオン／オフ変調するレー
ザビームプリンタ等において、ＶＣＣＩ等の電波対策効
果も得られる。
【００２８】なお、ＶＣＣＩ等の電波対策の点では、べ
たターン部をアース側に接続する接続が可能であり、半
導体レーザ１２の放熱効果、すなわち、ヒートシンクに
限れば、べたパターン部をアース側に、あるいは電源側
に接続する等、接続は自由である。
たターン部をアース側に接続する接続が可能であり、半
導体レーザ１２の放熱効果、すなわち、ヒートシンクに
限れば、べたパターン部をアース側に、あるいは電源側
に接続する等、接続は自由である。
【００２９】本発明は、上記各実施例に限定されず、種
々の変更が可能である。例えば、光源装置は、レーザビ
ームプリンタ等の画像記録装置や、光ディスクのピック
アップユニット等に適用可能である。
々の変更が可能である。例えば、光源装置は、レーザビ
ームプリンタ等の画像記録装置や、光ディスクのピック
アップユニット等に適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項１に係る
本発明の光源装置では、簡単な構造で小型かつ安価とな
る効果が奏せられる。
本発明の光源装置では、簡単な構造で小型かつ安価とな
る効果が奏せられる。
【００３１】請求項２に係る本発明の光源装置では、上
記効果に加え、例えば、半導体レーザ光源を高速でオン
／オフ変調するレーザビームプリンタ等において、ＶＣ
ＣＩ等の電波対策効果が得られる。
記効果に加え、例えば、半導体レーザ光源を高速でオン
／オフ変調するレーザビームプリンタ等において、ＶＣ
ＣＩ等の電波対策効果が得られる。
【図１】本発明に係る光源装置の第１実施例を、光軸に
沿って切断して示す断面図である。
沿って切断して示す断面図である。
【図２】第１実施例の光源装置の電気回路基板を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】第１実施例の光源装置の電気回路基板を、光軸
に沿って切断して示す断面図である。
に沿って切断して示す断面図である。
【図４】第２実施例に係る光源装置の電気回路基板を、
光軸に沿って切断して示す断面図である。
光軸に沿って切断して示す断面図である。
【図５】画像記録装置の概略構成を示す図である。
【図６】従来の光源装置を、光軸に沿って切断して示す
断面図である。
断面図である。
【図７】従来の他の光源装置を示し、（Ａ）は、光軸に
沿って切断した断面図であり、（Ｂ）は、金属基板を裏
側から見た図である。
沿って切断した断面図であり、（Ｂ）は、金属基板を裏
側から見た図である。
１２ 半導体レーザ光源 １４ 電気回路基板 ２８ べたパターン部 ３０ 半導体レーザの底面（半導体レーザの外形部） ３２ 半導体レーザ駆動回路パターン部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体レーザ光源と、 この半導体レーザ光源を実装でき、配線パターンが半導
体レーザ駆動回路パターン部とべたパターン部とを有
し、べたパターン部で前記半導体レーザ光源の外形部が
接触して当該半導体レーザ光源が実装されるべた状のべ
たパターン部とを有する電気回路基板と、 を備えたことを特徴とする光源装置。 - 【請求項２】 前記電気回路基板は、多層基板で形成さ
れ、外面にべたパターン部を有する両外層と、外層間に
介在され半導体レーザ駆動回路パターン部を有する内層
とを備えてなる請求項１記載の光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32425393A JPH07178957A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32425393A JPH07178957A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 光源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07178957A true JPH07178957A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18163743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32425393A Pending JPH07178957A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07178957A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165760A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光源装置及びプロジェクタ装置 |
| JP2012027335A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 光走査装置及び画像形成装置 |
| US8207996B2 (en) * | 2008-06-10 | 2012-06-26 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
| JP2017191290A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 光走査装置に搭載される光源駆動回路基板、及び光走査装置 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32425393A patent/JPH07178957A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8207996B2 (en) * | 2008-06-10 | 2012-06-26 | Ricoh Company, Ltd. | Light source device, optical scanning device, and image forming apparatus |
| JP2011165760A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ光源装置及びプロジェクタ装置 |
| US8422523B2 (en) | 2010-02-05 | 2013-04-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser light-source apparatus and projector apparatus |
| JP2012027335A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 光走査装置及び画像形成装置 |
| JP2017191290A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-19 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 光走査装置に搭載される光源駆動回路基板、及び光走査装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060067373A1 (en) | Cooling device for radiation sources provided during production of a printing form | |
| US5490158A (en) | Laser unit | |
| US6867366B2 (en) | Semiconductor integrated apparatus | |
| US20050074046A1 (en) | Light emitting device | |
| JP2007311524A (ja) | レーザ走査装置の放熱装置 | |
| JPH07178957A (ja) | 光源装置 | |
| US7428089B2 (en) | Optical scanning device and image forming apparatus | |
| JPH11185273A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
| KR101664480B1 (ko) | 투사형 표시장치 | |
| JP3989179B2 (ja) | 光学ヘッドにおけるレーザードライバー放熱装置 | |
| JPH1125489A (ja) | 光学ヘッド | |
| JP3113392B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサ | |
| JPH04114488A (ja) | 射出光学装置 | |
| JP2004103084A (ja) | 光学ヘッドにおける放熱装置 | |
| US20060143633A1 (en) | Optical pick-up apparatus and optical disk apparatus | |
| JP2003152367A (ja) | 放熱部材 | |
| JP2004096001A (ja) | 光源装置 | |
| JP2003188461A (ja) | 半導体レーザ駆動装置 | |
| JP2004214678A (ja) | 駆動チップ一体型レーザーダイオードモジュール及びこれを採用した光ピックアップ装置 | |
| JP2001326411A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP2000067457A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
| JP2009205772A (ja) | 放熱構造体、これを備える光ピックアップ装置およびこれを備える情報処理装置 | |
| JP2001307372A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
| JPH06290475A (ja) | 光ヘッド及び光学式情報記録再生装置 | |
| JP2001014712A (ja) | 光ピックアップ装置 |