JP2001014712A - 光ピックアップ装置 - Google Patents
光ピックアップ装置Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂フレームを用いた光ピックアップ装置に
おいて、半導体レーザーの発熱を効率良く外部に放出可
能な放熱機構を提案すること。 【解決手段】 光ピックアップ装置１は、樹脂フレーム
２と、ここに搭載されたＤＶＤ用の半導体レーザー３を
備えている。半導体レーザー３のフランジ３４の部分
は、樹脂フレーム２の裏面の取り付けた銅製の放熱板１
３の接触部分１４に密着している。放熱板１３は２本の
金属製ビス４１、４２によって樹脂フレーム２に取り付
けられている。半導体レーザー３から発生した熱は、接
触部分１４を介して放熱板１３に伝導し、この放熱板１
３およびビス４１、４２を介して外部に放出される。よ
って、半導体レーザー３の周囲が過熱状態に陥り、当該
レーザーの寿命低下等の弊害が発生することを回避でき
る。
おいて、半導体レーザーの発熱を効率良く外部に放出可
能な放熱機構を提案すること。 【解決手段】 光ピックアップ装置１は、樹脂フレーム
２と、ここに搭載されたＤＶＤ用の半導体レーザー３を
備えている。半導体レーザー３のフランジ３４の部分
は、樹脂フレーム２の裏面の取り付けた銅製の放熱板１
３の接触部分１４に密着している。放熱板１３は２本の
金属製ビス４１、４２によって樹脂フレーム２に取り付
けられている。半導体レーザー３から発生した熱は、接
触部分１４を介して放熱板１３に伝導し、この放熱板１
３およびビス４１、４２を介して外部に放出される。よ
って、半導体レーザー３の周囲が過熱状態に陥り、当該
レーザーの寿命低下等の弊害が発生することを回避でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤ等の再生の
ための高出力半導体レーザー等を備えた光ピックアップ
装置に関し、特に、樹脂フレームに高出力半導体レーザ
ー等の構成部品が搭載された光ピックアップ装置に適し
た放熱機構に関するものである。
ための高出力半導体レーザー等を備えた光ピックアップ
装置に関し、特に、樹脂フレームに高出力半導体レーザ
ー等の構成部品が搭載された光ピックアップ装置に適し
た放熱機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＤＶＤ、ＣＤ等の光記録媒体の再生等に
用いられる光ピックアップ装置は、一般に、放熱性の良
いアルミニウム等の金属製のフレームに、半導体レーザ
ー、ホトダイオード、光学系を構成している各種の光学
素子が搭載された構成となっている。
用いられる光ピックアップ装置は、一般に、放熱性の良
いアルミニウム等の金属製のフレームに、半導体レーザ
ー、ホトダイオード、光学系を構成している各種の光学
素子が搭載された構成となっている。
【０００３】光ピックアップ装置の主な発熱源は半導体
レーザーであり、ここからの発熱を効率良く放出する必
要がある。特に、ＤＶＤ用の光ピックアップ装置におい
ては高出力の半導体レーザーが搭載されるので、発熱量
も多くなるので、放熱効率を高める必要がある。
レーザーであり、ここからの発熱を効率良く放出する必
要がある。特に、ＤＶＤ用の光ピックアップ装置におい
ては高出力の半導体レーザーが搭載されるので、発熱量
も多くなるので、放熱効率を高める必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、近年、製造効
率の改善等のために、光ピックアップ装置の金属製フレ
ームの代わりに樹脂フレームを用いることが提案されて
いる。しかしながら、樹脂フレームの放熱性は金属に比
べて格段に悪いので、半導体レーザーの発熱を効率良く
放出できず、半導体レーザー周辺が過熱され、半導体レ
ーザーの寿命が短くなる等の弊害が発生するおそれがあ
る。
率の改善等のために、光ピックアップ装置の金属製フレ
ームの代わりに樹脂フレームを用いることが提案されて
いる。しかしながら、樹脂フレームの放熱性は金属に比
べて格段に悪いので、半導体レーザーの発熱を効率良く
放出できず、半導体レーザー周辺が過熱され、半導体レ
ーザーの寿命が短くなる等の弊害が発生するおそれがあ
る。
【０００５】特に、高出力の半導体レーザーを搭載する
必要のあるＤＶＤ用の光ピックアップ装置に樹脂フレー
ムを採用した場合には、このような弊害が顕著に現れる
ことが予想される。しかしながら、従来においては、樹
脂フレームを用いた光ピックアップ装置の放熱機構につ
いては何ら提案されていないのが現状である。
必要のあるＤＶＤ用の光ピックアップ装置に樹脂フレー
ムを採用した場合には、このような弊害が顕著に現れる
ことが予想される。しかしながら、従来においては、樹
脂フレームを用いた光ピックアップ装置の放熱機構につ
いては何ら提案されていないのが現状である。
【０００６】本発明の課題は、この点に鑑みて、樹脂フ
レームを用いた光ピックアップ装置において効率良く半
導体レーザーの発熱を外部に放出可能な放熱機構を提案
することにある。
レームを用いた光ピックアップ装置において効率良く半
導体レーザーの発熱を外部に放出可能な放熱機構を提案
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、半導体レーザーと、光検出器と、前記
半導体レーザーからの出射レーザー光を光記録媒体上に
導くと共に当該光記録媒体からの戻りレーザー光を前記
光検出器に導く光学系とを有する光ピックアップ装置に
おいて、少なくとも前記半導体レーザーが搭載されてい
る樹脂フレームと、前記半導体レーザーの発熱を放出す
るための金属製放熱部材とを有することを特徴としてい
る。
めに、本発明は、半導体レーザーと、光検出器と、前記
半導体レーザーからの出射レーザー光を光記録媒体上に
導くと共に当該光記録媒体からの戻りレーザー光を前記
光検出器に導く光学系とを有する光ピックアップ装置に
おいて、少なくとも前記半導体レーザーが搭載されてい
る樹脂フレームと、前記半導体レーザーの発熱を放出す
るための金属製放熱部材とを有することを特徴としてい
る。
【０００８】放熱性の観点からは、金属製放熱部材に対
して半導体レーザーを直接に接触させることが望まし
い。これに対して、半導体レーザーと金属製放熱部材の
短絡防止の観点からは、シリコンシート等の絶縁シート
を介在させた状態で金属製放熱部材に対して半導体レー
ザーを接触させることが望ましい。
して半導体レーザーを直接に接触させることが望まし
い。これに対して、半導体レーザーと金属製放熱部材の
短絡防止の観点からは、シリコンシート等の絶縁シート
を介在させた状態で金属製放熱部材に対して半導体レー
ザーを接触させることが望ましい。
【０００９】ここで、前記半導体レーザーにおける金属
製放熱部材との接触位置を、半導体レーザーの接地用リ
ード端子ピンとすることが最も簡単な方法である。
製放熱部材との接触位置を、半導体レーザーの接地用リ
ード端子ピンとすることが最も簡単な方法である。
【００１０】また、前記半導体レーザーを直接に前記金
属製放熱部材に搭載し、当該金属製放熱部材を前記樹脂
フレームに固定するようにしてもよい。
属製放熱部材に搭載し、当該金属製放熱部材を前記樹脂
フレームに固定するようにしてもよい。
【００１１】さらに、光ピックアップ装置はＤＶＤ等の
再生装置に搭載する場合には、再生装置の側に取り付け
られている主ガイド軸および副ガイド軸に沿って光記録
媒体の半径方向に移動できるように取り付けられる。こ
のために、樹脂フレームには、これらのガイド軸が摺動
可能に貫通するガイド軸摺動部が形成される。これらの
ガイド軸を放熱部材として利用すれば効率の良い放熱機
構を実現できる。そのためには、前記金属製放熱部材
に、前記ガイド軸摺動部を貫通するガイド軸に接触可能
なガイド軸接触部を形成しておけばよい。
再生装置に搭載する場合には、再生装置の側に取り付け
られている主ガイド軸および副ガイド軸に沿って光記録
媒体の半径方向に移動できるように取り付けられる。こ
のために、樹脂フレームには、これらのガイド軸が摺動
可能に貫通するガイド軸摺動部が形成される。これらの
ガイド軸を放熱部材として利用すれば効率の良い放熱機
構を実現できる。そのためには、前記金属製放熱部材
に、前記ガイド軸摺動部を貫通するガイド軸に接触可能
なガイド軸接触部を形成しておけばよい。
【００１２】これらの構成に加えて、前記金属製放熱部
材を前記樹脂フレームに固定している固定具としてビス
等の金属製の固定金具を用いれば、この固定金具も放熱
部分として利用できる。
材を前記樹脂フレームに固定している固定具としてビス
等の金属製の固定金具を用いれば、この固定金具も放熱
部分として利用できる。
【００１３】一方、前記半導体レーザーに対する電力供
給用の配線として、フレキシブルプリント配線基板を利
用すると共に、その表面に形成される給電用配線パター
ンの断面積を電力供給に必要な断面積よりも大きくすれ
ば、この部分が放熱部材として機能するので、放熱性を
改善できる。
給用の配線として、フレキシブルプリント配線基板を利
用すると共に、その表面に形成される給電用配線パター
ンの断面積を電力供給に必要な断面積よりも大きくすれ
ば、この部分が放熱部材として機能するので、放熱性を
改善できる。
【００１４】この代わりに、あるいは、この構成に加え
て、前記給電用配線パターンの表面積を、前記半導体レ
ーザーに対する電力供給のために必要な表面積よりも大
きくしても、放熱性を改善できる。
て、前記給電用配線パターンの表面積を、前記半導体レ
ーザーに対する電力供給のために必要な表面積よりも大
きくしても、放熱性を改善できる。
【００１５】ここで、前記フレキシブルプリント配線基
板の補強板を前記金属製放熱部材で兼用すれば、部品点
数を削減できるので望ましい。
板の補強板を前記金属製放熱部材で兼用すれば、部品点
数を削減できるので望ましい。
【００１６】なお、前記金属製放熱部材の素材としては
銅を用いることができる。
銅を用いることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を適用した光ピックアップ装置の実施例を説明する。
を適用した光ピックアップ装置の実施例を説明する。
【００１８】図１（ａ）〜（ｃ）は、本例の光ピックア
ップ装置の平面図、裏面図および、矢印ｃの方向から見
た場合の側面図である。これらの図を参照して説明する
と、本例の光ピックアップ装置１は、樹脂フレーム２
と、ここに搭載されたＤＶＤ用の半導体レーザー３と、
ＣＤ用の半導体レーザー４と、光検出器５とを有してい
る。
ップ装置の平面図、裏面図および、矢印ｃの方向から見
た場合の側面図である。これらの図を参照して説明する
と、本例の光ピックアップ装置１は、樹脂フレーム２
と、ここに搭載されたＤＶＤ用の半導体レーザー３と、
ＣＤ用の半導体レーザー４と、光検出器５とを有してい
る。
【００１９】また、各半導体レーザー３、４からのレー
ザー光を想像線で示す光記録媒体６に導くと共に、光記
録媒体で反射した戻りレーザー光を光検出器５に導くた
めの光学系が搭載されている。図においては、光学系を
構成している対物レンズ７および各半導体レーザーの出
射レーザー光を対物レンズ７に向けて反射する立ち上げ
ミラー８のみが示されている。なお、図においては、一
点鎖線により各レーザー光の光路を示してある。
ザー光を想像線で示す光記録媒体６に導くと共に、光記
録媒体で反射した戻りレーザー光を光検出器５に導くた
めの光学系が搭載されている。図においては、光学系を
構成している対物レンズ７および各半導体レーザーの出
射レーザー光を対物レンズ７に向けて反射する立ち上げ
ミラー８のみが示されている。なお、図においては、一
点鎖線により各レーザー光の光路を示してある。
【００２０】樹脂フレーム２の表面から側面に掛けて
は、配線用のフレキシブルプリント配線基板９が取り付
けられており、図においては、この部分を斜線で示して
ある。
は、配線用のフレキシブルプリント配線基板９が取り付
けられており、図においては、この部分を斜線で示して
ある。
【００２１】さらに、樹脂フレーム２の側面には、主ガ
イド軸摺動孔２１および副ガイド軸摺動溝２２が形成さ
れている。光ピックアップ装置１を再生装置等に搭載す
ると、図において想像線で示すように、再生装置側に配
置されている主ガイド軸１１および副ガイド軸１２に、
これらの軸線方向に沿って摺動可能な状態で樹脂フレー
ム２が架け渡される。
イド軸摺動孔２１および副ガイド軸摺動溝２２が形成さ
れている。光ピックアップ装置１を再生装置等に搭載す
ると、図において想像線で示すように、再生装置側に配
置されている主ガイド軸１１および副ガイド軸１２に、
これらの軸線方向に沿って摺動可能な状態で樹脂フレー
ム２が架け渡される。
【００２２】ここで、本例の光ピックアップ装置１にお
いては、その樹脂フレーム２の裏面には、銅製の放熱板
１３が取り付けられている。この放熱板１３は、２本の
ビス４１、４２によって、樹脂フレーム２の裏面に締結
固定されている。また、放熱板１３には半導体レーザー
接触部１４が形成されており、この半導体レーザー接触
部１４は、ＤＶＤ用の半導体レーザー３の３本のリード
端子ピン３１、３２、３３が突出している樹脂フレーム
２の側面に折り曲げられて、これらの端子ピン３１〜３
３が取り付けられている半導体レーザー３の円盤状フラ
ンジ（ステム）３４に接触している。
いては、その樹脂フレーム２の裏面には、銅製の放熱板
１３が取り付けられている。この放熱板１３は、２本の
ビス４１、４２によって、樹脂フレーム２の裏面に締結
固定されている。また、放熱板１３には半導体レーザー
接触部１４が形成されており、この半導体レーザー接触
部１４は、ＤＶＤ用の半導体レーザー３の３本のリード
端子ピン３１、３２、３３が突出している樹脂フレーム
２の側面に折り曲げられて、これらの端子ピン３１〜３
３が取り付けられている半導体レーザー３の円盤状フラ
ンジ（ステム）３４に接触している。
【００２３】また、本例では、フレキシブルプリント配
線基板９にはＣＤ用半導体レーザー４の３本のリード端
子ピン４１〜４３が突出している樹脂フレーム２の側面
部分に折り曲げられた配線基板部分９１が形成されてお
り、この部分９１の表面には、当該半導体レーザー４に
対する配線パターンが形成されている。この配線パター
ンは、給電のために必要な断面積よりも大きな断面積と
され、また、その表面積も給電に必要な表面積よりも大
きくなるように設定されている。
線基板９にはＣＤ用半導体レーザー４の３本のリード端
子ピン４１〜４３が突出している樹脂フレーム２の側面
部分に折り曲げられた配線基板部分９１が形成されてお
り、この部分９１の表面には、当該半導体レーザー４に
対する配線パターンが形成されている。この配線パター
ンは、給電のために必要な断面積よりも大きな断面積と
され、また、その表面積も給電に必要な表面積よりも大
きくなるように設定されている。
【００２４】図２を参照して、本例の放熱板１３の形状
を説明する。放熱板１３は、樹脂フレーム２の裏面に取
り付けられる本体部分１５と、この本体部分１５から突
出している締結固定部分１６、１７と、本体部分１５か
ら直角に折り曲げられている係合爪部分１８と、同じく
本体部分１５から直角に折り曲げられている上述した半
導体レーザー接触部分１４とを備えている。
を説明する。放熱板１３は、樹脂フレーム２の裏面に取
り付けられる本体部分１５と、この本体部分１５から突
出している締結固定部分１６、１７と、本体部分１５か
ら直角に折り曲げられている係合爪部分１８と、同じく
本体部分１５から直角に折り曲げられている上述した半
導体レーザー接触部分１４とを備えている。
【００２５】締結固定部分１６、１７には、締結用のビ
ス４１、４２の取り付け孔１６ａ、１７ａが形成されて
いる。また、半導体レーザー接触部分１４には、ほぼ三
角形の貫通孔１４ａが形成されており、ここを介して、
３本のリード端子ピン３１〜３３が外方に突出可能とな
っている。また、半導体レーザー３のフランジ３４は図
２（ｃ）において一点鎖線で示す大きさであり、この貫
通孔１４ａの外周部分が当該フランジ３４に密着してい
る。
ス４１、４２の取り付け孔１６ａ、１７ａが形成されて
いる。また、半導体レーザー接触部分１４には、ほぼ三
角形の貫通孔１４ａが形成されており、ここを介して、
３本のリード端子ピン３１〜３３が外方に突出可能とな
っている。また、半導体レーザー３のフランジ３４は図
２（ｃ）において一点鎖線で示す大きさであり、この貫
通孔１４ａの外周部分が当該フランジ３４に密着してい
る。
【００２６】ここで、半導体レーザー３のフランジ（ス
テム）３４と放熱板の半導体レーザー接触部１４との短
絡を防止する観点からは、これらの間にシリコンシート
等の絶縁シートを介在させて、フランジ３４と半導体レ
ーザー接触部１４とを間接的に接触させる構成を採用す
ることができる。このような絶縁シートは、例えば、図
２（ｃ）において想像線１００で示すように、内側に３
本のリード端子ピン３１、３２、３３が貫通する三角形
の貫通孔が形成され、半導体レーザー３のフランジ外径
よりも一回り大きな外径寸法のシートとすることができ
る。
テム）３４と放熱板の半導体レーザー接触部１４との短
絡を防止する観点からは、これらの間にシリコンシート
等の絶縁シートを介在させて、フランジ３４と半導体レ
ーザー接触部１４とを間接的に接触させる構成を採用す
ることができる。このような絶縁シートは、例えば、図
２（ｃ）において想像線１００で示すように、内側に３
本のリード端子ピン３１、３２、３３が貫通する三角形
の貫通孔が形成され、半導体レーザー３のフランジ外径
よりも一回り大きな外径寸法のシートとすることができ
る。
【００２７】このように構成した本例の光ピックアップ
装置１においては、樹脂フレーム２に放熱板１３が取り
付けられ、この放熱板１３の半導体レーザー接触部１４
がＤＶＤ用半導体レーザー３に密着している。従って、
半導体レーザー３から放出された熱は、接触部１４を介
して放熱板１３に伝導して外部に放出される。よって、
当該半導体レーザー３の周辺が過熱状態になることを回
避できる。
装置１においては、樹脂フレーム２に放熱板１３が取り
付けられ、この放熱板１３の半導体レーザー接触部１４
がＤＶＤ用半導体レーザー３に密着している。従って、
半導体レーザー３から放出された熱は、接触部１４を介
して放熱板１３に伝導して外部に放出される。よって、
当該半導体レーザー３の周辺が過熱状態になることを回
避できる。
【００２８】また、放熱板１３は２本の金属製のビス４
１、４２で樹脂フレーム２に締結固定されている。これ
らのビス４１、４２を、例えば、締結固定に必要なサイ
ズよりも大きなものとすれば、例えば、Ｍ１．７以上、
長さ２ｍｍ以上のものを使用すれば、これらのビスを放
熱部分として機能させることができるので、放熱板１３
の放熱性を改善できる。
１、４２で樹脂フレーム２に締結固定されている。これ
らのビス４１、４２を、例えば、締結固定に必要なサイ
ズよりも大きなものとすれば、例えば、Ｍ１．７以上、
長さ２ｍｍ以上のものを使用すれば、これらのビスを放
熱部分として機能させることができるので、放熱板１３
の放熱性を改善できる。
【００２９】さらに、本例では、フレキシブルプリント
配線基板９におけるＣＤ用半導体レーザー４の端子ピン
４１〜４３に接続されている配線パターンを必要以上の
断面積あるいは表面積としてあるので、これらの配線パ
ターンが放熱部分として充分に機能する。例えば、この
配線パターンの幅を０．８ｍｍ以上とすればよい。この
結果、ＣＤ用半導体レーザーの発熱も効率良く外部に放
出することができる。
配線基板９におけるＣＤ用半導体レーザー４の端子ピン
４１〜４３に接続されている配線パターンを必要以上の
断面積あるいは表面積としてあるので、これらの配線パ
ターンが放熱部分として充分に機能する。例えば、この
配線パターンの幅を０．８ｍｍ以上とすればよい。この
結果、ＣＤ用半導体レーザーの発熱も効率良く外部に放
出することができる。
【００３０】このように、本例の光ピックアップ装置１
では、半導体レーザー３、４の熱を効率良く外部に放出
できるので、樹脂フレーム２を採用しても、これら半導
体レーザー３、４が過熱状態に陥って寿命が短くなる等
の弊害が発生することはない。
では、半導体レーザー３、４の熱を効率良く外部に放出
できるので、樹脂フレーム２を採用しても、これら半導
体レーザー３、４が過熱状態に陥って寿命が短くなる等
の弊害が発生することはない。
【００３１】（その他の実施の形態）ここで、上記の例
では、放熱板をＤＶＤ用半導体レーザー３に接触されて
いるが、ＣＤ用半導体レーザー４にも接触させてもよ
い。また、ＤＶＤ用半導体レーザー３に対する給電用の
配線パターンの幅、厚さ、長さを必要以上に大きくする
ことにより、配線パターンを放熱部分として機能させて
もよい。
では、放熱板をＤＶＤ用半導体レーザー３に接触されて
いるが、ＣＤ用半導体レーザー４にも接触させてもよ
い。また、ＤＶＤ用半導体レーザー３に対する給電用の
配線パターンの幅、厚さ、長さを必要以上に大きくする
ことにより、配線パターンを放熱部分として機能させて
もよい。
【００３２】次に、上記の例では、放熱板を半導体レー
ザーのフランジに接触させているが、この代わりに、放
熱板を半導体レーザーの３本の端子ピンのうちの接地用
端子ピンに半田付け等によって接触させてもよい。
ザーのフランジに接触させているが、この代わりに、放
熱板を半導体レーザーの３本の端子ピンのうちの接地用
端子ピンに半田付け等によって接触させてもよい。
【００３３】さらに、上記の例では特に言及していない
が、半導体レーザーは樹脂フレームに形成した装着孔に
接着固定等の方法によって取り付けることができるが、
この代わりに、あるいはこの構成と共に、放熱板を介し
て半導体レーザーを樹脂フレームに取り付けるようにし
てもよい。このようにすれば、半導体レーザーと放熱板
の熱伝導効率を高めることができるので、放熱板の放熱
効果を高めることができる。
が、半導体レーザーは樹脂フレームに形成した装着孔に
接着固定等の方法によって取り付けることができるが、
この代わりに、あるいはこの構成と共に、放熱板を介し
て半導体レーザーを樹脂フレームに取り付けるようにし
てもよい。このようにすれば、半導体レーザーと放熱板
の熱伝導効率を高めることができるので、放熱板の放熱
効果を高めることができる。
【００３４】次に、前述したように、樹脂フレーム２に
は、再生装置側の主ガイド軸１１、副ガイド軸１２が貫
通するガイド摺動部２１、２２が形成されており、これ
らの部分に主ガイド軸１１、副ガイド軸１２が通された
状態になる。従って、これらの主ガイド軸１１および副
ガイド軸１２を放熱部分として利用するためには、放熱
板１３に、これらのガイド軸の一方あるいは双方に接触
可能なガイド軸接触部分を形成すればよい。
は、再生装置側の主ガイド軸１１、副ガイド軸１２が貫
通するガイド摺動部２１、２２が形成されており、これ
らの部分に主ガイド軸１１、副ガイド軸１２が通された
状態になる。従って、これらの主ガイド軸１１および副
ガイド軸１２を放熱部分として利用するためには、放熱
板１３に、これらのガイド軸の一方あるいは双方に接触
可能なガイド軸接触部分を形成すればよい。
【００３５】なお、上記のフレキシブルプリント配線基
板９の補強板として放熱板１３の一部を利用すれば、補
強板を別途取り付ける必要がないので、部品点数を削減
できる。
板９の補強板として放熱板１３の一部を利用すれば、補
強板を別途取り付ける必要がないので、部品点数を削減
できる。
【００３６】一方、上記の実施例はＤＶＤ、ＣＤ用兼用
の光ピックアップ装置に関するものであるが、勿論、Ｄ
ＶＤ用あるいはＣＤ用専用の光ピックアップ装置、ある
いはその例外の形式の光記録媒体の再生等に用いる光ピ
ックアップ装置に対して本発明を同様に適用できること
は勿論である。
の光ピックアップ装置に関するものであるが、勿論、Ｄ
ＶＤ用あるいはＣＤ用専用の光ピックアップ装置、ある
いはその例外の形式の光記録媒体の再生等に用いる光ピ
ックアップ装置に対して本発明を同様に適用できること
は勿論である。
【００３７】また、放熱部材としての放熱板１３の形
状、構造は、上記の実施例に限定されるものではなく、
各種の形状、構造を採用できる。また、その素材として
も銅以外の金属を使用することもできる。
状、構造は、上記の実施例に限定されるものではなく、
各種の形状、構造を採用できる。また、その素材として
も銅以外の金属を使用することもできる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ピック
アップ装置においては、樹脂フレームに搭載されている
半導体レーザーの発熱を放熱部材を介して放出するよう
にしている。また、この構成に加えて、フレキシブルプ
リント配線基板に形成されている半導体レーザーへの給
電用配線パターンを必要以上の断面積、表面積にするこ
とにより、この配線パターンを放熱部分として利用して
いる。従って、本発明によれば、放熱性の悪い樹脂フレ
ームを使用していながら、半導体レーザーからの熱を効
率良く外部に放出できるので、半導体レーザー周辺部分
が過熱状態に陥ることがない。
アップ装置においては、樹脂フレームに搭載されている
半導体レーザーの発熱を放熱部材を介して放出するよう
にしている。また、この構成に加えて、フレキシブルプ
リント配線基板に形成されている半導体レーザーへの給
電用配線パターンを必要以上の断面積、表面積にするこ
とにより、この配線パターンを放熱部分として利用して
いる。従って、本発明によれば、放熱性の悪い樹脂フレ
ームを使用していながら、半導体レーザーからの熱を効
率良く外部に放出できるので、半導体レーザー周辺部分
が過熱状態に陥ることがない。
【００３９】また、本発明では、放熱部材を樹脂フレー
ムに固定する固定用金具を放熱部分として利用し、ある
いは、放熱部材を再生装置側の主ガイド軸、副ガイド軸
に接触させるようにしているので、放熱部材に伝導した
熱を効率良く外部に放出できる。
ムに固定する固定用金具を放熱部分として利用し、ある
いは、放熱部材を再生装置側の主ガイド軸、副ガイド軸
に接触させるようにしているので、放熱部材に伝導した
熱を効率良く外部に放出できる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明を適用した光ピック
アップ装置の平面図、裏面図および側面図である。
アップ装置の平面図、裏面図および側面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１の光ピックアップ装置
の放熱板の平面図、矢印ｂの側から見た場合の端面図、
矢印ｃの側から見た場合の側面図、および矢印ｄの側か
ら見た場合の側面図である。
の放熱板の平面図、矢印ｂの側から見た場合の端面図、
矢印ｃの側から見た場合の側面図、および矢印ｄの側か
ら見た場合の側面図である。
１ 光ピックアップ装置 ２ 樹脂フレーム ３ ＤＶＤ用半導体レーザー ３１〜３３ リード端子ピン ３４ フランジ ４ ＣＤ用半導体レーザー ４１〜４３ リード端子ピン ５ 光検出器 ６ 光記録媒体 ７ 対物レンズ ８ 立ち上げミラー １１、１２ ガイド軸 ２１、２２ ガイド軸摺動部 ４１、４２ ビス（固定用金具） １３ 放熱板（金属製放熱部材） １４ 半導体レーザー接触部 １５ 本体部分 １６、１７ 締結部 ９ フレキシブルプリント配線基板 ９１ 半導体レーザーに対する配線基板部分 １００ 絶縁シート
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体レーザーと、光検出器と、前記半
導体レーザーからの出射レーザー光を光記録媒体上に導
くと共に当該光記録媒体からの戻りレーザー光を前記光
検出器に導く光学系とを有する光ピックアップ装置にお
いて、 少なくとも前記半導体レーザーが搭載されている樹脂フ
レームと、前記半導体レーザーの発熱を放出するための
金属製放熱部材とを有することを特徴とする光ピックア
ップ装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記金属製放熱部材
が、直接あるいは絶縁シートを介して、前記半導体レー
ザーに接触していることを特徴とする光ピックアップ装
置。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記半導体
レーザーの接地用リード端子ピンに前記金属製放熱部材
が接触していることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のうちのいずれかの項
において、前記半導体レーザーは前記金属製放熱部材に
搭載され、当該金属製放熱部材は前記樹脂フレームに固
定されていることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のうちの何れかの項に
おいて、 前記樹脂フレームは、当該樹脂フレームを光記録媒体の
半径方向に移動させるためのガイド軸が摺動可能に貫通
するガイド軸摺動部を備え、前記金属製放熱部材は、前
記ガイド軸摺動部を貫通するガイド軸に接触可能なガイ
ド軸接触部を備えていることを特徴とする光ピックアッ
プ装置。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のうちの何れかの項に
おいて、 前記金属製放熱部材を前記樹脂フレームに固定している
放熱用の固定金具を有していることを特徴とする光ピッ
クアップ装置。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のうちの何れかの項に
おいて、 前記半導体レーザーに電力を供給するための給電用配線
パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板を
有し、前記給電用配線パターンの断面積は電力供給に必
要な断面積よりも大きいことを特徴とする光ピックアッ
プ装置。 - 【請求項８】 請求項１ないし６のうちの何れかの項に
おいて、 前記半導体レーザーに電力を供給するための給電用配線
パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板を
有し、前記給電用配線パターンの表面積は、前記半導体
レーザーに対する電力供給のために必要な表面積よりも
大きいことを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項９】 請求項７または８において、前記フレキ
シブルプリント配線基板の補強板が前記金属製放熱部材
であることを特徴とする光ピックアップ装置。 - 【請求項１０】 請求項１ないし９のうちの何れかの項
において、前記金属製放熱部材は銅製であることを特徴
とする光ピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000120204A JP3662810B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-04-21 | 光ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-121474 | 1999-04-28 | ||
| JP12147499 | 1999-04-28 | ||
| JP2000120204A JP3662810B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-04-21 | 光ピックアップ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014712A true JP2001014712A (ja) | 2001-01-19 |
| JP3662810B2 JP3662810B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=26458833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000120204A Expired - Fee Related JP3662810B2 (ja) | 1999-04-28 | 2000-04-21 | 光ピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3662810B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101875257A (zh) * | 2009-04-30 | 2010-11-03 | 富士特殊纸业株式会社 | 凹版印刷机中的供给辊装置 |
| US8284640B2 (en) | 2008-04-28 | 2012-10-09 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup |
-
2000
- 2000-04-21 JP JP2000120204A patent/JP3662810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8284640B2 (en) | 2008-04-28 | 2012-10-09 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup |
| CN101875257A (zh) * | 2009-04-30 | 2010-11-03 | 富士特殊纸业株式会社 | 凹版印刷机中的供给辊装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3662810B2 (ja) | 2005-06-22 |
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