JPH0745114A - バックライト装置 - Google Patents
バックライト装置Info
- Publication number
- JPH0745114A JPH0745114A JP5204506A JP20450693A JPH0745114A JP H0745114 A JPH0745114 A JP H0745114A JP 5204506 A JP5204506 A JP 5204506A JP 20450693 A JP20450693 A JP 20450693A JP H0745114 A JPH0745114 A JP H0745114A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backlight device
- light
- emitter
- plate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光体からの光の反射効率を向上させ、かつ
発光時の発熱をバックライト装置外で放熱することで、
装置内の温度上昇を防ぐ。 【構成】 発光体６を反射板４上に配設し、発光体５か
ら全周に発する光を効率よく表示板１方向に反射させ
る。かつ発光体６を反射板４に接するように配設するこ
とにより、発光体６から放出される熱を効率よく反射板
４に伝導させる。また反射板４を熱伝導率の高いＡｌ，
Ｃｕ等でバックライト装置外まで形成することで、装置
外での放熱を行なうようにした。
発光時の発熱をバックライト装置外で放熱することで、
装置内の温度上昇を防ぐ。 【構成】 発光体６を反射板４上に配設し、発光体５か
ら全周に発する光を効率よく表示板１方向に反射させ
る。かつ発光体６を反射板４に接するように配設するこ
とにより、発光体６から放出される熱を効率よく反射板
４に伝導させる。また反射板４を熱伝導率の高いＡｌ，
Ｃｕ等でバックライト装置外まで形成することで、装置
外での放熱を行なうようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばカーオーディ
オなどの各種表示板の裏側から照明を与え得るバックラ
イト装置に関するものである。
オなどの各種表示板の裏側から照明を与え得るバックラ
イト装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のこの種のバックライト装置
の断面図であり、図において、１は表示板、２はこの表
示板１の内面に添着された拡散板、３はこれらをとり巻
いて保持するホルダ、４はこのホルダ３の内側に配置さ
れた反射板、５は回路基板、６はこの回路基板５上に配
設された発光体である。
の断面図であり、図において、１は表示板、２はこの表
示板１の内面に添着された拡散板、３はこれらをとり巻
いて保持するホルダ、４はこのホルダ３の内側に配置さ
れた反射板、５は回路基板、６はこの回路基板５上に配
設された発光体である。
【０００３】次に作用について説明する。従来のバック
ライト装置では、発光体６から水平方向に発する光を表
示板１の方向に反射するように反射板４が配置されてお
り、一方、発光体６が発光時に放出する熱は、ホルダ３
により密閉された空気層７に放熱される構造となってい
る。
ライト装置では、発光体６から水平方向に発する光を表
示板１の方向に反射するように反射板４が配置されてお
り、一方、発光体６が発光時に放出する熱は、ホルダ３
により密閉された空気層７に放熱される構造となってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のバックライト装
置は以上のように構成されているが、この場合、発光体
６が回路基板５上に直接に載置されているので、発光体
６から表示板１とは反対方向に発せられた光の反射効率
が悪く、また空気層７に放熱された熱は経時的に蓄積さ
れ、表示板１の表面温度を上昇させるという問題があっ
た。
置は以上のように構成されているが、この場合、発光体
６が回路基板５上に直接に載置されているので、発光体
６から表示板１とは反対方向に発せられた光の反射効率
が悪く、また空気層７に放熱された熱は経時的に蓄積さ
れ、表示板１の表面温度を上昇させるという問題があっ
た。
【０００５】この発明はかかる問題点を解消するために
なされたものであり、発光体からの光を効率よく表示板
方向に反射させることができると共に、発光体が発する
熱を反射板に伝導させてバックライト装置外で放熱する
ことで、装置内の空気層及び表示板の表面温度上昇を防
ぐことを目的としている。
なされたものであり、発光体からの光を効率よく表示板
方向に反射させることができると共に、発光体が発する
熱を反射板に伝導させてバックライト装置外で放熱する
ことで、装置内の空気層及び表示板の表面温度上昇を防
ぐことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るバックラ
イト装置は、回路基板上に熱伝導率の高い部材で形成さ
れた反射板を配設し、この反射板上にこれと接するよう
に発光体を載置し、さらに反射板の端末は、バックライ
ト装置外まで延設したものである。
イト装置は、回路基板上に熱伝導率の高い部材で形成さ
れた反射板を配設し、この反射板上にこれと接するよう
に発光体を載置し、さらに反射板の端末は、バックライ
ト装置外まで延設したものである。
【０００７】
【作用】この発明におけるバックライト装置では、発光
体が発する全方向の光を、表示板方向に反射させること
ができ、又、発光体が放出する熱は、効率よく反射板に
伝導され、バックライト装置外の部位にて放熱される。
体が発する全方向の光を、表示板方向に反射させること
ができ、又、発光体が放出する熱は、効率よく反射板に
伝導され、バックライト装置外の部位にて放熱される。
【０００８】
実施例１．図１はこの発明の一実施例を示す正面図、図
２はそのＡ−Ａ線の断面図である。図において、１は表
示板、２は拡散板、３はホルダであり、４はＡｌ，Ｃｕ
等の熱伝導率の高い部材で形成した反射板で、この反射
板４は図のようにホルダ３より外側にはみ出して装置外
へ延設されている。６はこの反射板４上に接して載置さ
れた発光体であり、５は反射板４の下面に接着された回
路基板である。
２はそのＡ−Ａ線の断面図である。図において、１は表
示板、２は拡散板、３はホルダであり、４はＡｌ，Ｃｕ
等の熱伝導率の高い部材で形成した反射板で、この反射
板４は図のようにホルダ３より外側にはみ出して装置外
へ延設されている。６はこの反射板４上に接して載置さ
れた発光体であり、５は反射板４の下面に接着された回
路基板である。
【０００９】次にその作用について説明する。以上のよ
うに構成されたバックライト装置においては、発光体６
が反射板４上に載っているので、発光体６の発する全方
向の光が、反射板４により表示板１の方向に反射するよ
うになる。一方、発光体６から放出される熱は、発光体
６が反射板４に接するように配設されていることで、効
率よく伝導され、次いでこの反射板に伝導された熱はバ
ックライト装置外の部位にて放熱される。
うに構成されたバックライト装置においては、発光体６
が反射板４上に載っているので、発光体６の発する全方
向の光が、反射板４により表示板１の方向に反射するよ
うになる。一方、発光体６から放出される熱は、発光体
６が反射板４に接するように配設されていることで、効
率よく伝導され、次いでこの反射板に伝導された熱はバ
ックライト装置外の部位にて放熱される。
【００１０】実施例２．上記実施例１では、反射板４の
端末は他の構成部品との接続はなされていないが、図３
に示すように、反射板４の端末において他の構成部品、
例えばシャーシ８等に接続させることにより、さらに放
熱効果が期待できる。
端末は他の構成部品との接続はなされていないが、図３
に示すように、反射板４の端末において他の構成部品、
例えばシャーシ８等に接続させることにより、さらに放
熱効果が期待できる。
【００１１】実施例３．また、図１に示す実施例１で
は、発光体６と反射板４は、線接触となっているが、図
４に示すように、反射板４に発光体の外形形状に合わせ
た凹部４ａを設けることにより、発光体６と反射板４を
面接触とすることで、さらに熱伝導効率の向上が期待で
きる。
は、発光体６と反射板４は、線接触となっているが、図
４に示すように、反射板４に発光体の外形形状に合わせ
た凹部４ａを設けることにより、発光体６と反射板４を
面接触とすることで、さらに熱伝導効率の向上が期待で
きる。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、発光体
から全周方向に発せられた光を表示板方向に反射し得る
ことで、照明効果の向上を図ることができるとともに、
発光体からの発熱をバックライト装置外に放熱するた
め、バックライト装置内の温度上昇をおさえ、表示板の
表面温度上昇を防ぐことができ、これにより、表示板、
発光体等の構成部品の信頼性向上にも効果がある。
から全周方向に発せられた光を表示板方向に反射し得る
ことで、照明効果の向上を図ることができるとともに、
発光体からの発熱をバックライト装置外に放熱するた
め、バックライト装置内の温度上昇をおさえ、表示板の
表面温度上昇を防ぐことができ、これにより、表示板、
発光体等の構成部品の信頼性向上にも効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示す正面図である。
【図２】この発明の実施例１を示し図１のＡ−Ａ線の断
面図である。
面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す断面図である。
【図４】この発明の実施例３を示す断面図である。
【図５】従来のバックライト構造を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 表示板 ２ 拡散板 ３ ホルダ ４ 反射板 ５ 回路基板 ６ 発光体 ７ 空気層 ８ シャーシ
Claims (2)
- 【請求項１】 表示板と、これを囲うホルダと、このホ
ルダの上記表示板と反対側に配設される回路基板と、こ
の回路基板の内側に配置される発光体及び反射板を備え
たバックライト装置において、上記反射板を熱伝導率の
高い部材で構成し、これを上記回路基板上に添着すると
ともに、その端末部を装置外まで延設し、上記発光体を
この反射板上に近接して配置したことを特徴とするバッ
クライト装置。 - 【請求項２】 上記反射板の端末部に他の構成部品を接
続したことを特徴とする請求項１記載のバックライト装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5204506A JPH0745114A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | バックライト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5204506A JPH0745114A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | バックライト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745114A true JPH0745114A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16491663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5204506A Pending JPH0745114A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | バックライト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745114A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002039014A1 (fr) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | Harison Toshiba Lighting Corporation | Dispositif d'eclairage a lampe fluorescente |
| CN1300632C (zh) * | 2003-07-24 | 2007-02-14 | 友达光电股份有限公司 | 直下式背光模块 |
| CN1317591C (zh) * | 2003-11-05 | 2007-05-23 | 友达光电股份有限公司 | 直下式背光组件 |
| US8402656B2 (en) | 2003-09-12 | 2013-03-26 | Eagle Industry Co., Ltd. | Diaphragm damper and method of production and production apparatus of same |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5204506A patent/JPH0745114A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002039014A1 (fr) * | 2000-11-09 | 2002-05-16 | Harison Toshiba Lighting Corporation | Dispositif d'eclairage a lampe fluorescente |
| CN1300632C (zh) * | 2003-07-24 | 2007-02-14 | 友达光电股份有限公司 | 直下式背光模块 |
| US8402656B2 (en) | 2003-09-12 | 2013-03-26 | Eagle Industry Co., Ltd. | Diaphragm damper and method of production and production apparatus of same |
| CN1317591C (zh) * | 2003-11-05 | 2007-05-23 | 友达光电股份有限公司 | 直下式背光组件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3910543B2 (ja) | スポット型照明器具 | |
| JP2001160312A (ja) | 面照明装置 | |
| WO1986002985A1 (en) | Signal light unit having heat dissipating function | |
| JP2010182486A (ja) | 車両用灯具 | |
| JP2008287994A (ja) | 照明装置 | |
| US7237923B2 (en) | Backlight unit having a cooling member | |
| JPH11284233A (ja) | 平面実装型ｌｅｄ素子 | |
| KR100196037B1 (ko) | 플랫 라이트 장치 | |
| JP2007311760A (ja) | Ｌｅｄモジュール | |
| JP2005135862A (ja) | ライトユニット | |
| JP2005340065A (ja) | 発光ダイオードバックライト装置 | |
| JP5716098B2 (ja) | 自動車の室内照明用装置 | |
| JP2008117886A (ja) | Ｌｅｄパッケージ及び照明装置 | |
| JPH0745114A (ja) | バックライト装置 | |
| KR100791594B1 (ko) | 방열부를 갖는 조명장치 | |
| JP4214749B2 (ja) | 照明装置 | |
| JPH1078578A (ja) | バックライト装置 | |
| US20080055911A1 (en) | Light source device for a projector | |
| JPH038204A (ja) | Ｌｅｄランプ装置 | |
| JPH08146396A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH10207381A (ja) | 表示器の放熱装置 | |
| TW201026995A (en) | LED module and liquid crystal display having the same | |
| JP2003100131A (ja) | 面発光装置 | |
| JP2004265730A (ja) | 照明装置 | |
| TWI442004B (zh) | 光源模組 |