KR100498468B1 - 레이저 다이오드 어셈블리 - Google Patents

Abstract

개시된 레이저 다이오드 어셈블리는, 레이저 다이오드가 탑재되는 반도체칩과, 반도체칩 위에 결합되는 홀더와, 반도체칩을 통해 레이저 다이오드에서 발생된 열을 전달받아서 방열하는 제1방열부재 및, 레이저 다이오드에서 발생된 열을 홀더로 전달함으로써 그 홀더를 통해 방열되도록 유도하는 제2방열부재를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성에 의하면, 레이저 다이오드에서 발생된 열을 제1,2방열부재를 통하는 2가지 방열 경로로 방출할 수 있으므로, 방열효율을 향상시킬 수 있다.

Description

레이저 다이오드 어셈블리{Laser diode assembly}

본 발명은 광픽업 등에 사용되는 레이저 다이오드 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로 광픽업은 기록매체인 디스크에 광을 조사하여 정보를 기록하거나 또는 그로부터 반사되는 광을 수광하여 정보를 재생하는 장치로서, 이를 위해 광을 출사하는 레이저 다이오드(LD) 및 광을 수광하는 포토디텍터(PD) 등을 구비한 레이저 다이오드 어셈블리를 구비하고 있다.

도 1 및 도 2는 이러한 레이저 다이오드 어셈블리로서 종래에 채용된 구조를 도시한 것이다. 도시된 바와 같이 종래의 레이저 다이오드 어셈블리는, LD(11) 및 PD(12)가 탑재되는 반도체칩(10)과, 상기 반도체칩(10) 위에 안착되는 홀로그램소자(13)와, 상기 반도체칩(10) 위에 결합되어 상기 홀로그램소자(13)를 지지하는 홀더(14) 및, 상기 반도체칩(10)과 접속되는 PCB(15) 등을 구비한다. 따라서, PCB(15) 및 반도체칩(10)을 경유한 제어신호에 따라 LD(11)에서 출사된 광은 상기 홀로그램소자(13)를 통해 기록매체로 향하게 되며, 그로부터 반사된 광은 다시 홀로그램소자(13)를 통과하여 PD(12)에 맺히게 된다.

한편, 상기 LD(11)는 작동 시 열이 많이 발생되는 요소이기 때문에, 이를 효과적으로 방열시켜 주지 못하면 성능이 급격히 열화될 수 있다. 이를 위해 종래에는 도면에 도시된 바와 같이, 반도체칩(10)의 LD(11)가 설치된 위치의 하면 쪽에 탄력적으로 접촉되어 LD(11)의 열을 전달받아서 방열제(16a)를 통해 열을 방출하는 방열부재(16)가 마련되었다. 이 방열부재(16)는 베이스(17)와 반도체칩(10) 사이에 끼워져서 일측은 상기 반도체칩(10)에 탄력적으로 접촉되고 타측은 베이스(17)에 밀착되어서 지지되어 있다.

그런데, 이와 같이 반도체칩(10)의 한 접촉부에서 열을 전달받아서 외부로 방열하는 것만으로는 충분한 방열을 기대하기가 어렵고, 특히 최근 유행하고 있는 슬림형 광픽업에서는 방열을 위한 공간이 좁아서 방열 부족에 의한 LD(11)의 성능 열화가 더욱 우려되고 있다.

따라서, 이러한 종래의 단점을 해결할 수 있는 방열구조의 레이저 다이오드 어셈블리가 요구되고 있다.

본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, LD의 방열을 보다 효과적으로 수행할 수 있도록 방열 구조가 개선된 레이저 다이오드 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 레이저 다이오드 어셈블리는, 레이저 다이오드가 탑재되는 반도체칩과, 상기 반도체칩 위에 결합되는 홀더와, 상기 반도체칩을 통해 상기 레이저 다이오드에서 발생된 열을 전달받아서 방열하는 제1방열부재 및, 상기 레이저 다이오드에서 발생된 열을 상기 홀더로 전달함으로써 그 홀더를 통해 방열되도록 유도하는 제2방열부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 레이저 다이오드 어셈블리를 나타낸다.

도시된 바와 같이 본 발명의 레이저 다이오드 어셈블리는, LD(110) 및 PD(120)가 탑재되는 반도체칩(100)과, 상기 반도체칩(100) 위에 안착되는 홀로그램소자(130)와, 상기 반도체칩(100) 위에 결합되어 상기 홀로그램소자(130)를 지지하는 홀더(140) 및, 상기 반도체칩(100)과 접속되는 PCB(150) 등을 구비한다. 따라서, PCB(150) 및 반도체칩(100)을 경유한 제어신호에 따라 LD(110)에서 출사된 광은 상기 홀로그램소자(130)를 통해 기록매체로 향하게 되며, 그로부터 반사된 광은 다시 홀로그램소자(130)를 통과하여 PD(120)에 맺히게 된다. 그리고, 상기 LD(110)에서 발생된 열을 방출시키기 위한 방열 요소로서는, 상기 LD(110)가 설치된 위치에 해당되는 반도체칩(100) 뒷면에서 열을 전달받은 후 방열제(211)를 통해 방열시키는 제1방열부재(210)와, 상기 LD(110)의 열을 상기 홀더(140)로 전열시켜서 그 열이 홀더(140)를 통해 외부로 방열되도록 유도하는 제2방열부재(220)가 구비되어 있다. 즉, 본 발명에서는 종래와 같은 제1방열부재(210)에 더하여, 상기 홀더(140)를 방열 매개체로 이용하도록 유도하는 제2방열부재(220)를 더 구비하고 있는 것이다.

이와 같은 구성에 의하면, LD(110)에서 발생된 열은 제1,2방열부재(210)(220)를 통하는 두 전열경로를 통해 방열된다. 즉, 제1방열부재(210)를 경유하는 열은 방열재(211) 쪽으로 전열되어 방열재(211)를 통해 외부로 방열되며, 제2방열부재(220)를 경유하는 열은 홀더(140)로 전열된 후 그 홀더(140)에서 방열이 이루어지게 된다. 물론, 제2방열부재(220) 자체에서도 방열이 일어나지만, 제2방열부재(220)는 주로 전열의 기능을 수행하고 방열은 상기 홀더(140)에서 대부분 일어나게 된다. 그리고, 이러한 상기 제2방열부재(220)의 방열과 전열효과를 높이기 위해서는 제2방열부재(220)를 PCB(150)에 대해 납땜(200)으로 고정하여 반도체칩(100) 뒷면과의 접촉을 견고하게 하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 본 발명에서는 LD(110)에서 발생된 열이 2가지 전열 및 방열 경로를 통해 방출되기 때문에, 방열효율이 상당히 향상될 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 레이저 다이오드 어셈블리는 LD에서 발생된 열을 2가지 전열 및 방열 경로를 통해 방출할 수 있으므로, 방열효율을 크게 향상시킬 수 있으며, 따라서, LD 성능의 신뢰도를 높이고 수명을 연장시킬 수 있다.

본 발명은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며, 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.

도 1은 종래의 레이저 다이오드 어셈블리를 도시한 도면,

도 2는 도 1에 도시된 레이저 다이오드 어셈블리의 분리사시도.

도 3은 본 발명에 따른 레이저 다이오드 어셈블리를 도시한 도면,

도 4는 도 3에 도시된 레이저 다이오드 어셈블리의 분리사시도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100...반도체칩 110...레이저 다이오드

120...포토디텍터 130...홀로그램소자

140...홀더 150...PCB(인쇄회로기판)

200...납땜 210,220...제1,2방열부재

Claims (4)

1. 레이저 다이오드가 탑재되는 반도체칩과,

   상기 반도체칩 위에 결합되는 홀더와,

   상기 반도체칩을 통해 상기 레이저 다이오드에서 발생된 열을 전달받아서 방열하는 제1방열부재 및,

   상기 레이저 다이오드에서 발생된 열을 상기 홀더로 전달함으로써 그 홀더를 통해 방열되도록 유도하는 제2방열부재를 포함하며,

   상기 반도체칩에는 PCB가 결합되어 있고,

   상기 제2방열부재는 그 일측이 상기 PCB에 납땜 고정되며,

   상기 반도체칩과 홀더 사이에 홀로그램소자가 설치된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 어셈블리.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 제1방열부재에는 자체 방열재가 구비된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 어셈블리.
4. 삭제