JP4248304B2 - ディスク駆動装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、記録媒体であるディスクを回転させて情報の記録あるいは再生を行う可換媒体型ディスク駆動装置に係り、特にCD−R/RW、DVD−RAM/R/RW装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ディスク装置の多機能化に伴い、特にDVD―RAM/R/RW、CD−R/RWなどのディスクに情報を記録する機能を有するディスク装置では、回路基板の半導体部品等の発熱によってディスク装置内部の温度が上昇していた。その上、再生専用機と同様に記録・再生機における高速記録の競争が進むにおよび、高速記録時にこの温度上昇が顕在化し、情報の記録・再生する上での部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を引き起こす原因となっている。
【0003】
このような発熱による問題に対して、回路基板の発熱部品である半導体部品に放熱部材を取付け、下シャシに熱を伝導するようにし、装置外部へ放熱させるディスク装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【特許文献1】
特開平11−39770号公報(第2頁、図3及び図13)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
回路基板の下シャシ面に取付けられた半導体部品の放熱は、上記従来技術の放熱部材等を取付けることによって放熱することが可能。しかし、回路基板のディスク側面の半導体部品の放熱は、装置内部への放熱となり装置内部の温度上昇を低減することにはならない問題があった。また、回路基板から下シャシへの放熱は、回路基板が集積された薄型ディスク装置において、発熱部品が集中するため放熱効果が低下する問題があった。
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、記録・再生可能なディスク駆動装置における装置内部の温度上昇を低減する放熱構造によって、部品の性能低下や寿命劣化、誤動作等を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、記録媒体であるディスクの半径方向に案内軸に沿って移動可能に支持され、少なくともディスクに記録された情報の再生を行う光ピックアップと、前記光ピックアップの制御および前記光ピックアップからの信号処理を行う半導体部品を備えた回路基板と、装置の外面を覆う下シャシおよび上カバーとを備えたディスク装置において、前記半導体部品が配置されていない前記下シャシと上カバーで囲まれた領域であって、この領域の前記下シャシと前記半導体部品とを熱的に接続する熱輸送部材を設けて前記半導体部品の放熱を促進させたことにより達成される。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について図1から4を用いて説明する。
【0008】
図1は、本発明の一実施例を示すディスク装置の分解斜視図を示したものである。ディスク装置1は、図示していない記録媒体であるディスク12を装置内へ搬入または装置外へ搬出するためのディスクトレー2と、ディスクトレー2の前方正面に取り付けられた前カバー15と、装置下部の下シャシ3と上面を覆う上カバー4で構成されている。前記下シャシ3には、ディスクトレー2を保持するための図示されていないロック機構と、ディスクトレー2を装置内からガイドレール5に沿って搬出入する図示されていないローディング機構と、各電子部品の駆動制御および信号処理を行う回路基板6が搭載されている。
【0009】
前記ディスクトレー2には、ユニットメカシャシ7が取り付けられており、その下面を下カバー8で覆われている。前記ユニットメカシャシ7には、ディスク12を保持して回転させるためのスピンドルモータ9と、ディスク12上に情報を記録あるいは再生するための光ピックアップ9と、光ピックアップ9を図示されていないガイドバーに沿ってディスク12の半径方向に移動させるための光ピックアップ送り機構などが搭載されている。
【0010】
このような装置構造において、回路基板6に搭載されている半導体部品10などの発熱部品によって装置内部の温度が上昇し、例えば光ピックアップ16に搭載されているレーザダイオードなどの素子寿命が劣化したり、回路部品の誤動作等熱的な問題が生じていた。特に、図示したディスク装置1のような薄型ディスク装置においては、省スペースのため回路基板6の集積が進み、半導体部品10などの発熱部品が部品間の距離がとれないために、発熱密度が増大し、温度上昇を招く要因となっている。また、薄型ディスク装置1のため装置内の熱容量などが小さく、更らに温度上昇の要因となっている。
【0011】
本実施例は、記録・再生可能なディスク装置における装置内部の温度上昇を低減する放熱構造に関するものである。
【0012】
回路基板6の下シャシ3側の面に取付けられた半導体部品10の放熱は、熱伝導部材13である熱伝導シリコーン等を塗布することなどによって下シャシより装置外部に放熱をさせる。それに対して回路基板6のディスク12側に面した半導体部品10は、熱輸送部材11によって発熱部材が配置されていないディスク12が挿入され下シャシ3と上カバー4で囲まれた領域に熱が運ばれ、その部分の下シャシ3より装置外部に放熱をさせる。これによって、下シャシ3の放熱個所を分散させることが可能となり,回路基板6の発熱が装置外部へと効果的に放熱され、装置内部の温度上昇を低減し、部品の性能低下や寿命劣化、誤動作等を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置1となる。
【0013】
図2を用いて上記放熱構造を説明すると、回路基板6のディスク12側に面した半導体部品10の熱は、半導体部品10と熱輸送部材11を熱的に接続することによって熱輸送部材11に伝導し、発熱部材が配置されていないディスク12が挿入され、下シャシ3と上カバー4で囲まれた領域に熱が運ばれる。運ばれた熱は、先端部にて下シャシ3に熱を伝導させるように、熱輸送部材11と下シャシ3を熱的に接続させ、これによって装置外部に放熱をさせる。熱の伝導経路は図中の矢印17のようになる。このとき、半導体部材10と熱輸送部材11との熱的な接続は、熱輸送部材11にばね性を持たせる等にて直接接続させても、熱伝導部材13である熱伝導シリコーン等を塗布し間接的に接続させてもよいものとする。同様に、発熱部材が配置されていないディスク12が挿入され、下シャシ3と上カバー4で囲まれた領域での熱輸送部材11と下シャシ3の熱的な接続も、熱輸送部材11にばね性を持たせる、ネジ締め等にて直接接続させても、熱伝導部材13である熱伝導シリコーン等を塗布し間接的に接続させてもよいものとする。また、熱輸送部材11のディスク側面に放熱面を増すためフィン等の放熱構造を設けてもよいものとする。
【0014】
図3は熱輸送部材11の一部にディスク衝突干渉用の弾性部材14を設けたものである。この弾性部材14は熱輸送部材11の全面でもディスク12に一番近接した部分である発熱部材が配置されていないディスク12が挿入され、下シャシ3と上カバー4で囲まれた領域のみに設けてもよいものとする。ここで、熱輸送部材11は回路基板6近傍で熱的に下シャシ3と接続されると、上述したように回路基板6下シャシ3側の半導体部品10等によって熱干渉が引き起こされ、放熱効率が低下する。これを避けるために、回路基板6から発熱部材が配置されていないディスク12が挿入され、下シャシ3と上カバー4で囲まれた領域の熱輸送部材11の下シャシ側に熱を遮断するための部材を設けたり、あるいは熱的に接続しないように隙間を設けた構造でもよいものとする。また、ここで説明した熱輸送部材11と下シャシ3の熱的接続を、下シャシ3の代わりに上カバー4としてもよいものとする。
【0015】
図4は第2のシャシを設け熱輸送部材と兼用した放熱構造である。下シャシ3の発熱部材が配置されていないディスク12が挿入され下シャシ3と上カバー4で囲まれた領域を第2のシャシ18とし、その第2のシャシ18を回路基板6まで伸ばす。これによって、回路基板6上のディスク12側に面した半導体部品10の熱は、第2のシャシ18を伝って運ばれ、第2のシャシ18の装置外部に面している個所にて放熱が促進される。その際、第2のシャシ18と下シャシ3は放熱効率を向上させるため、熱遮断部材等により熱的に遮断されていてもよいものとする。
【0016】
【発明の効果】
本発明によれば、熱輸送部材を回路基板の半導体部品等から、ディスクが挿入され下シャシと上カバーで囲まれた領域まで設けることによって、回路基板の半導体部品等からの発熱を効率よく装置外部に放熱することが可能となる。これによって、ディスク装置内部の温度上昇を低減でき、熱による性能低下や寿命劣化や誤作動を防ぐことができ、信頼性の高い高品位なディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である熱輸送部材を備えたディスク装置斜視図。
【図2】本発明の一実施例である熱輸送部材を用いた放熱構造を説明する図。
【図3】本発明の一実施例である放熱構造を説明する図。
【図4】本発明の一実施例である放熱構造を説明する図。
【符号の説明】
1…ディスク装置、3…下シャシ、4…上カバー、6…回路基板、10…半導体部品、11…熱輸送部材、12…ディスク、13…熱伝導部材、14…弾性部材、17…伝導経路、18…第2シャシ。
Claims (2)
- 記録媒体であるディスクの半径方向に案内軸に沿って移動可能に支持され、少なくともディスクに記録された情報の再生を行う光ピックアップと、前記光ピックアップの制御および前記光ピックアップからの信号処理を行う半導体部品を備えた回路基板と、装置の外面を覆う下シャシおよび上カバーとを備えたディスク装置において、
前記半導体部品が配置されていない前記下シャシと上カバーで囲まれた領域であって、この領域の前記下シャシと前記半導体部品とを熱的に接続する熱輸送部材を設けて前記半導体部品の放熱を促進させたことを特徴とするディスク装置。 - 請求項1記載のディスク装置において、
前記下シャシに第2のシャシを設け、この第2のシャシで前記領域を形成してなり、この第2のシャシが前記半導体部品と前記領域を熱的に接続する熱輸送部材を兼ねたことを特徴とするディスク装置。
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