CN1707785A - 液冷散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种液冷散热装置，包括一用以吸收发热元件的热量的吸热块，该吸热块内设有一用于储存冷却液的空腔，该吸热块设有分别与该空腔相通的进液接口及出液接口，该进液接口及该出液接口之间设有液体通路，该吸热块包括一与发热元件接触的底座及一位于该底座上的上盖，该底座具有一与冷却液接触的上表面，该上表面具有若干凹陷部。本发明液冷散热装置有效增加了底座与冷却液的热交换面积，增强了换热效果。

Description

液冷散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是关于一种用来冷却电子元件的液冷散热装置。
【背景技术】
随着电子技术不断发展，电子元件运行频率及速度也在不断提升。但是，高频高速将使电子元件产生的热量越来越多，温度也越来越高，严重威胁着电子元件运行时的性能及稳定性，为确保电子元件能正常运作，需对电子元件进行有效的散热。但是，现有的纯金属散热装置越来越难以满足高频高速电子元件的散热需要，为此，液冷散热系统逐渐被业界采用。
现有液冷散热系统包括一储液槽，该储液槽由与发热元件接触的底座及上盖两部分合围而成，冷却液在该储液槽内与该底座进行热交换，通过冷却液的循环将该底座的热量带走。然而，由于该底座换热面大都为平面，冷却液与底座的热交换面积小，热交换不够充分，因此大部分热量蓄积于该底座上，影响散热效果。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种换热效果良好的液冷散热装置。
本发明的技术方案是：一种液冷散热装置，包括一用以吸收发热元件的热量的吸热块，该吸热块内设有一用于储存冷却液的空腔，该吸热块设有分别与该空腔相通的进液接口及出液接口，该进液接口及该出液接口之间设有液体通路，该吸热块包括一与发热元件接触的底座及一位于该底座上的上盖，该底座具有一与冷却液接触的上表面，该上表面具有若干凹陷部。
由于本发明液冷散热装置中底座上表面具有凹陷结构，有效的增加了该底座与冷却液的接触面积，增强冷却液在吸热块内的换热效果，因此，散热效果较现有技术好。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明液冷散热装置的组装图。
图2是本发明液冷散热装置吸热块第一实施例立体图。
图3是本发明液冷散热装置沿图2中III-III线的剖视图。
图4是本发明液冷散热装置吸热块第一实施例的底座的立体图。
图5是本发明液冷散热装置吸热块底座另一实施例的立体图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明液冷散热装置作进一步的详细描述。
请参阅图1，为本发明液冷散热装置的一较佳实施例的示意图，该液冷散热装置包括一与发热电子元件(图未示)紧密接触的吸热块10及一泵体50，该泵体50通过一出液管100及一进液管200与该吸热块10相连，从而形成一液体通路。该吸热块10用于吸收发热电子元件产生的热量，其内设有一用于储存冷却液的封闭空间(将在图2中详细介绍)，该封闭空间、出液管100、泵体50及进液管200形成一冷却液循环回路，在该泵体50的驱动下，该冷却液在该循环回路中沿图1中箭头所指的方向流动，从而源源不断地将吸热块10吸收的热量带走。由于冷却液吸收了吸热块10的热量，流出吸热块10的冷却液温度升高，如果让温度升高的冷却液经过自然冷却后就进入下一循环，散热效果显然不好，因此，本发明液冷散热装置还在上述冷却液循环回路的适当位置设一用以降低冷却液温度的冷却装置，如多数散热片30，也可在散热片30上加装风扇(图未示)，提高散热效果。
为了图示清楚，图1中的吸热块10、散热片30及泵体50是分散设置的，可以理解地，上述元件也可整合到一起，如将散热片30及泵体50直接加装在吸热块10上，这样可节省较大空间。
请参阅图2及图3，该吸热块10包括一与发热元件接触的底座11及一位于该底座11上的上盖12，该上盖12与底座11之间形成一密封的用于储存冷却液的空腔14，该冷却液在该空腔14内与吸热块10进行热交换。
该上盖12设有一对用于与进液管200及出液管100连接的接口，根据冷却液的流向，将其命名为进液接口18及出液接口19。
如图4所示为吸热块10底座11的立体图，该底座11具有一与冷却液接触的上表面110，该上表面110开设有若干纵横交错且相互连通的沟槽111，当冷却液自该进液接口18进入该空腔14时，冷却液流经该底座11上表面110及所述沟槽111并与之进行热交换，由于该沟槽111的存在，该底座11与冷却液进行热交换的面积增加，冷却液自该底座11吸收的热量随之增加，从而增强了换热效果。可以理解的，本发明液冷散热装置中，沟槽111并不限于上述的纵横交错连通状，各沟槽之间不一定相互连通或者交错设置。
如图5所示为本发明吸热块底座另一实施例立体图，该底座41上表面410上具有若干高度小于该底座41厚度的孔411，这些孔411同样的增大了底座41的换热面积。
由上述介绍可知，本发明是通过在底座上表面形成沟槽或孔等凹陷部，从而增大底座与冷却液的换热面积，从而增强冷却液进入该吸热块的空腔后与底座的换热效果，使冷却液更好的吸收并带走底座的热量。

Claims (7)

1.一种液冷散热装置，包括一用以吸收发热元件的热量的吸热块，该吸热块内设有一用于储存冷却液的空腔，该吸热块设有分别与该空腔相通的进液接口及出液接口，该进液接口及该出液接口之间设有液体通路，该吸热块包括一与发热元件接触的底座及一位于该底座上的上盖，该底座具有一与冷却液接触的上表面，其特征在于：该上表面具有若干凹陷部。
2.如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于：该上表面的凹陷部为沟槽。
3.如权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于：该底座上表面的沟槽之间相互连通。
4.如权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于：该底座上表面的沟槽纵横交错。
5.如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于：该上表面的凹陷部为孔，该孔的高度小于底座的厚度。
6.如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于：该液体通路包括一与进液接口连接的进液管及一与出液接口连接的出液管，该进液管与出液管之间连接有一驱动液体流动的泵体。
7.如权利要求6所述的液冷散热装置，其特征在于：该泵体与出液管之间进一步连接有降低冷却液温度的冷却装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101122302B (zh) * 2006-08-11 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 泵
CN101511158B (zh) * 2008-02-14 2011-04-20 瑞鼎科技股份有限公司 散热模块与使用该散热模块的电子装置
CN102056467A (zh) * 2006-01-24 2011-05-11 日本电气株式会社 液冷式散热装置
CN105374767A (zh) * 2015-09-24 2016-03-02 无锡佰利兄弟能源科技有限公司 一种高性能微槽道散热结构
CN106681461A (zh) * 2017-01-06 2017-05-17 广东虹勤通讯技术有限公司 电子产品的散热结构
CN107429976A (zh) * 2015-03-16 2017-12-01 达纳加拿大公司 带有具有用于提高平坦度的表面图案的板的换热器和制造该换热器的方法
CN112857110A (zh) * 2015-01-14 2021-05-28 奇鋐科技股份有限公司 平板热管制造方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688978B1 (ko) * 2005-04-21 2007-03-08 삼성전자주식회사 영상투사장치
CN100584166C (zh) * 2005-05-07 2010-01-20 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
KR100628726B1 (ko) * 2005-07-26 2006-09-28 삼성전자주식회사 영상투사장치
JP5148079B2 (ja) * 2006-07-25 2013-02-20 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5133531B2 (ja) * 2006-07-25 2013-01-30 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5283836B2 (ja) * 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP2008027374A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
US9453691B2 (en) 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
DE102007038911A1 (de) * 2007-08-17 2009-02-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kühlvorrichtung und Beleuchtungseinrichtung
EP2698590B1 (en) * 2011-04-13 2016-11-30 Nec Corporation Piping structure of cooling device, manufacturing method thereof, and pipe coupling method.
WO2014141162A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Coolit Systems, Inc. Sensors, multiplexed communication techniques, and related systems
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
US20140076523A1 (en) * 2012-09-19 2014-03-20 Aaron Ray Batker Pritzker Devices, systems, and methods for cooling electronic device heat spreaders
CN104124218A (zh) * 2014-08-04 2014-10-29 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 用2.5d/3dtsv大功率芯片封装的散热结构
US10415597B2 (en) 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
JP6394289B2 (ja) * 2014-11-04 2018-09-26 富士通株式会社 蒸発器、冷却装置、及び電子機器
US11452243B2 (en) 2017-10-12 2022-09-20 Coolit Systems, Inc. Cooling system, controllers and methods
CN109890171A (zh) * 2017-12-06 2019-06-14 泽鸿(广州)电子科技有限公司 液冷式散热模块
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
US11395443B2 (en) 2020-05-11 2022-07-19 Coolit Systems, Inc. Liquid pumping units, and related systems and methods
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2640000C2 (de) * 1976-09-04 1986-09-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben
US4188996A (en) * 1977-05-04 1980-02-19 Ckd Praha, Oborovy Podnik Liquid cooler for semiconductor power elements
FR2631165B1 (fr) * 1988-05-05 1992-02-21 Moulene Daniel Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support
US5146314A (en) * 1990-03-09 1992-09-08 The University Of Colorado Foundation, Inc. Apparatus for semiconductor circuit chip cooling using a diamond layer
US5275237A (en) * 1992-06-12 1994-01-04 Micron Technology, Inc. Liquid filled hot plate for precise temperature control
US5308920A (en) * 1992-07-31 1994-05-03 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
JPH07211832A (ja) * 1994-01-03 1995-08-11 Motorola Inc 電力放散装置とその製造方法
JP3090954B2 (ja) * 1996-01-04 2000-09-25 ダイムラークライスラー アクチエンゲゼルシャフト ピンを備えた冷却部材
US6578626B1 (en) * 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
US6721181B1 (en) * 2002-09-27 2004-04-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Elongated heat sink for use in converter assemblies
US6655449B1 (en) * 2002-11-08 2003-12-02 Cho-Chang Hsien Heat dissipation device by liquid cooling
US6867973B2 (en) * 2003-03-05 2005-03-15 Shyy-Woei Chang Heat dissipation device with liquid coolant

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056467A (zh) * 2006-01-24 2011-05-11 日本电气株式会社 液冷式散热装置
CN101122302B (zh) * 2006-08-11 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 泵
CN101511158B (zh) * 2008-02-14 2011-04-20 瑞鼎科技股份有限公司 散热模块与使用该散热模块的电子装置
CN112857110A (zh) * 2015-01-14 2021-05-28 奇鋐科技股份有限公司 平板热管制造方法
CN107429976A (zh) * 2015-03-16 2017-12-01 达纳加拿大公司 带有具有用于提高平坦度的表面图案的板的换热器和制造该换热器的方法
CN105374767A (zh) * 2015-09-24 2016-03-02 无锡佰利兄弟能源科技有限公司 一种高性能微槽道散热结构
CN106681461A (zh) * 2017-01-06 2017-05-17 广东虹勤通讯技术有限公司 电子产品的散热结构

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Publication number Publication date
US20060096743A1 (en) 2006-05-11

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