CN112885798B - 服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,包括液冷模块和传热模块;所述液冷模块包括冷排、散热风扇、液冷板及泵;所述冷排与中泵安装在所述液冷板上方,且水平放置;所述散热风扇连接在冷排侧面并与冷排构成一体;所述液冷板固定安装在出风口壁面上;所述传热模块包括相变传热元件和热沉,所述相变传热元件和热沉相连。通过相变传热元件连接起传热模块和所述液冷模块,构成一体式相变传热元件液冷散热模组,解决服务器中主要发热芯片散热问题,有效避免液冷散热方式中存在的漏液风险,提高服务器的散热性能及工作稳定性。

Description

服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组
技术领域
本发明涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及一种解决单个服务器散热问题的一体式相变传热元件液冷散热模组。
背景技术
近年来人工智能、互联网和大数据等行业迅速发展,服务器中电子元器件功率逐渐增大,高度集成化的发热芯片及其不断增长的热流密度,对服务器散热性能提出严格要求,目前服务器大都采用风冷方式散热,随着服务器功率密度的不断增大,风冷散热技术逐渐难以解决服务器的散热难题,同时,风冷散热方式依赖机房空调,易于维护但能耗巨大。在电子元器件所允许运行温度范围内,相比风冷散热方式,通过循环冷却液带走热量的液冷散热方式能更好的解决服务器的散热难题。虽然液冷散热方式能耗减少,但设备复杂,并存在漏液风险。
服务器液冷散热技术目前处于发展初期,散热方式多为复合式液冷散热,其中相变传热元件间接液冷技术是应用可行的方式之一,其原理是将芯片工作产生热量通过相变传热元件传递转移,结合液冷循环带走热量,由于相变传热元件的高导热性能,使其成为复合液冷散热方式中的主要传热器件。一般多个服务器的液冷散热系统需要设置多级循环管路,冷却液通过多级循环带走服务器产生热量,在整个液冷系统中存在冷却液流量调配不均、管路设备复杂、故障维修困难、占地空间大等问题。因此,本发明提出一种解决单个服务器散热难题的一体式相变传热元件液冷散热模组。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,该液冷散热模组提高了服务器的散热性能,降低了能源消耗,解决服务器中主要发热芯片散热问题,提高芯片工作稳定性。
本发明的目的通过以下的技术方案来实现:
服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,包括
包括液冷模块和传热模块;
所述液冷模块包括冷排、散热风扇、液冷板及泵;所述冷排与中泵安装在所述液冷板上方,且水平放置;所述散热风扇连接在冷排侧面并与冷排构成一体;所述液冷板固定安装在出风口壁面上;
所述传热模块包括相变传热元件和热沉,所述相变传热元件和热沉相连。
与现有技术相比,本发明的一个或多个实施例可以具有如下优点:
缩短了传热模块和液冷模块的距离,简化了多个服务器多级循环液冷散热方式中大型复杂设备,省略了多级循环管路,具有结构简单、高效散热、方便维修等优点。
传热模块中相变传热元件将热量传输至芯片工作范围,采用冷却液带走热量达到降低能耗目的的同时可良好避免漏液带来的影响,提高了液冷散热方式的安全性。
相变传热元件传热和冷却液循环散热的复合液冷散热方法提高了服务器芯片工作稳定性,更好满足芯片热流密度增长的需求,提高了散热性能。
附图说明
图1是服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组的结构示意图;
图2是冷排及散热风扇的组合结构示意图;
图3是液冷板结构示意图;
图4是实施例1提供的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组在服务器内安装结构图;
图5是实施例2提供的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组在服务器内安装结构图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述。
本实施例通过调整所述相变传热元件绝热端形状尺寸改变所述传热模块和所述液冷模块之间相对安装位置,在不改变服务器结构情况下,所述液冷模块能够安装在服务器内部或服务器外部。
实施例1
如图1所示,为服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组的结构,包括液冷模块1和传热模块2;
所述液冷模块1包括冷排11、散热风扇12、液冷板13及泵14;所述冷排11与中泵14安装在所述液冷板13上方,且水平放置;所述散热风扇12连接在冷排侧面并与冷排构成一体;所述液冷板13固定安装在出风口壁面6上;上述中泵14、液冷板13及冷排11三者按顺序连接在一起,形成供冷却液循环流动的内部空间。
所述传热模块2包括相变传热元件21和热沉22,所述相变传热元件21和热沉22相连;相变传热元件21可以是热管、均热板或者是其它类型通过相变传热的元件。
上述冷排11包含:至少一个冷排冷却液进口111、多个平行窄流道112、多个锯齿形翅片113及至少一个冷排冷却液出口114;所述锯齿形翅片113分布在相邻两条平行窄流道112之间;所述平行窄流道112两端分别与冷排冷却液进口111和冷排冷却液出口114相连接。
如图2所示,上述散热风扇12包括有多个,至少有一个散热风扇安装在所述冷排11和所述液冷板13之间,并通过螺栓连接在冷排侧面与冷排11构成一体,并覆盖在冷排平行窄流道112和锯齿形翅片113所在区域位置,其风向向上吹向冷排,其散热风扇具体安装的个数由冷排11尺寸确定。
上述液冷板13包括上盖板131、液冷槽板132与下盖板133;所述液冷槽板132设有液冷板冷却液进口1321、安装孔位1322、液冷板冷却液出口1323及内部平行微通道阵列1324,液冷板冷却液出口1323与冷排冷却液进口111相连(如图1和图3所示)。
上述泵14设有至少一个泵进口141与一个泵出口142;所述泵进口141与冷排冷却液出口114相连;所述泵出口142与液冷板冷却液进口1321相连。
上述相变传热元件21包括蒸发端211、绝热端212及冷凝端213;所述蒸发端211和热沉22通过焊接连接为一体;所述冷凝端213和安装孔位1322焊接连接为一体。
如图4所示,为一体式相变传热元件液冷散热模组在服务器内安装结构图,上热沉22通过螺栓连接固定在服务器4内的发热芯片3上方,热沉22与发热芯片3之间填涂有导热硅胶以减少热阻。所述热沉22和相变传热元件21的安装数量至少一个,根据服务器内的发热芯片的数量以及散热需求而改变;安装时所述相变传热元件蒸发端211的水平安装高度一般低于冷凝端213。
液冷模块1安装在服务器机箱4外部,各部件之间相对安装位置为:所述液冷板13安装时水平放置,所述冷排11和所述泵14安装在所述液冷板13上方,且呈水平放置。所述散热风扇12至少一个,安装在所述冷排11和所述液冷板13之间,其风向向上吹向冷排,安装数量由冷排11尺寸确定。所述液冷板13通过螺栓固定安装在所述出风口壁面6上,从而将所述液冷模块1整体固定安装在服务器出风口壁面6上,在满足服务器散热需求情况下,各部件所占用空间不能阻碍出风口壁面上的其他散热设备出风及各接口插拔使用情况。
上述液冷模块安装在机箱外部时,所述液冷板冷却液进口与所述泵出口之间、所述冷排冷却液进口与所述液冷板冷却液出口之间、所述冷排冷却液出口与所述泵进口之间的连接方式均为螺纹垫片紧固连接,各部件进出口不以管道方式连接能够有效降低冷却液泄露可能性,提高一体式相变传热元件液冷散热模组工作可靠性。
本实施例的实施过程为:
服务器运行时,发热芯片3运行所产生的热量传递给相变传热元件21的蒸发端211,在内部工质的相变作用下,热量经过绝热端212快速传递到冷凝端213,冷凝端213的热量以接触传热方式传递给液冷板13;所述泵14驱动液冷模块1内部冷却液循环流动,冷却液由泵出口141经液冷板冷却液进口1321,流入液冷板13,通过并联方式分别流过分布在安装固定孔位1322上下两侧的微通道,充分吸收相变传热元件冷凝端213所放出热量,最终在液冷板冷却液出口1323流出,在液冷板内完成换热过程;冷却液流经液冷板带走热量后温度升高,变为高温冷却液,通过冷排冷却液进口111分别流入冷排多个平行窄流道112内,安装在冷排后方的散热风扇12通过强迫对流传热方式给分流在流道内的高温冷却液散热,分布在相邻两流道之间的锯齿形翅片113增大散热面积,进一步提高冷排散热效率;高温冷却液流经冷排11后温度降低,完成在冷排中的流动散热过程,通过冷排冷却液出口114流出,再由泵进口141流入泵14,相应的冷却液完成由泵14流经液冷板13及冷排11又流回泵14的一次循环;在整个循环过程中,冷却液在液冷板13处吸收热量升温,在冷排11处散热降温,在液冷模块1内将传热模块2所带来的热量解决掉,在服务器内部相变传热不断重复,在服务器外部冷却液不停循环,一体式相变传热元件液冷散热模组完成服务器内发热芯片的散热需求。
实施例2
本实施例与第一实施例的不同之处在于:液冷模块1安装在服务器机箱4内部,相应的一体式相变传热元件液冷散热模组的结构更加紧凑。设置隔离框架15将所述液冷模块1与机箱内其他部件隔离,避免一体式相变传热元件液冷散热模组漏液对服务器内运行电子元器件及各电线插头工作造成影响。其他与第一实施例雷同,在此不再进行详细描述。
本实施例在服务器内安装结构与第一实施例雷同
如图5所示,液冷模块1其中各部件的相对安装位置为:所述液冷板13呈水平放置安装在所述冷排11的上方,所述泵14呈水平安装在所述冷排冷却液出口114所在壁面一侧;所述散热风扇12安装在所述冷排11后方,固定在所述冷排11的流道翅片所在区域,风向水平吹向冷排及服务器内其他发热电子元器件,其安装数量由冷排11尺寸及服务器散热需求确定;所述冷排11通过螺栓固定安装在所述服务器4底部所述散热风机5的位置处,即所述液冷模块1被安装固定在所述散热风机5位置处,其中各部件在满足散热需求情况下,整体尺寸不超过散热风机5所占空间;为了将所述液冷模块1中冷却水和机箱中其他工作电子元器件隔离,所述隔离框架15通过螺栓固定在所述服务器4底部,罩住整个液冷模块1。
上述液冷模块安装在服务器内部时,在不改变服务器各个电子元器件位置情况下,将液冷模块安装在散热风机位置处,满足发热芯片散热需求的同时也要兼顾散热风机功能。在服务器内部,通过安装隔离框架,将液冷模块隔离安装在服务器内,避免其漏液影响机箱内电子元器件的稳定运行及电线插头的正常工作。
本实施例的实施过程为:
服务器运行时,发热芯片3运行所产生的热量传递给相变传热元件21的蒸发端211,在内部工质的相变作用下,热量经过绝热端212快速传递到冷凝端213,冷凝端213的热量以接触传热方式均匀传递给液冷板13;所述泵14驱动液冷模块1内部冷却液循环流动,冷却液由泵出口141经液冷板冷却液进口1321,流入液冷板13,通过并联方式分别流过分布在安装固定孔位1322上下两侧的微通道,充分吸收相变传热元件冷凝端213所放出热量,最终在液冷板冷却液出口1323流出,在液冷板内完成换热过程;冷却液流经液冷板带走热量后温度升高,变为高温冷却液,通过冷排冷却液进口111分别流入冷排多个平行窄流道112内,安装在冷排后方的散热风扇12通过强迫对流传热方式给分流在流道内的高温冷却液散热,分布在相邻两流道之间的锯齿形翅片113增大散热面积,进一步提高冷排散热效率;高温冷却液流经冷排11后温度降低,完成在冷排中的流动散热过程,通过冷排冷却液出口114流出,再由泵进口141流入泵14,相应的冷却液完成由泵14流经液冷板13及冷排11又流回泵14的一次循环;在整个循环过程中,冷却液在液冷板13处吸收热量升温,在冷排11处散热降温,在液冷模块1内将传热模块2所带来的热量解决掉,在服务器内部相变传热不断重复,在服务器外部冷却液不停循环,一体式相变传热元件液冷散热模组完成服务器内发热芯片的散热需求。
不同于实施例1,本实施例中液冷模组1在解决服务器中发热芯片3散热需求的同时,也需要负责服务器中其他小功率发热元器件(例如内存)的散热工作,即散热风扇12辅助冷排11散热,同时履行散热风机5的散热工作,其风向朝向服务器内部,一同将其他低功率发热芯片所产生的热量吹出机箱4。
上述实施例1和实施例2采用的循环冷却液可以为去离子水,通过泵的一个进口或者冷排的一个进出口充满液冷模块内部冷却液的工作空间。
通过相变传热元件连接起传热模块和所述液冷模块,构成一体式相变传热元件液冷散热模组,解决服务器中主要发热芯片散热问题,有效避免液冷散热方式中存在的漏液风险,提高服务器的散热性能及工作稳定性。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (6)

1.服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,其特征在于,包括液冷模块(1)和传热模块(2);
所述液冷模块(1)包括冷排(11)、散热风扇(12)、液冷板(13)及泵(14);所述冷排(11)与泵(14)安装在所述液冷板(13)上方,且水平放置;所述散热风扇(12)连接在冷排侧面并与冷排构成一体;所述液冷板(13)固定安装在出风口壁面(6)上;所述泵(14)、液冷板(13)及冷排(11)三者按顺序连接在一起,形成供冷却液循环流动的内部空间;
所述传热模块(2)包括相变传热元件(21)和热沉(22),所述相变传热元件(21)和热沉(22)相连;
所述泵(14)设有至少一个泵进口(141)与泵出口(142);所述泵进口(141)与冷排冷却液出口(114)相连;所述泵出口(142)与液冷板冷却液进口(1321)相连;
所述冷排(11)通过螺栓固定安装在所述服务器(4)底部散热风机(5)的位置处,即所述液冷模块(1)被安装固定在所述散热风机(5)位置处,为将所述液冷模块(1)中冷却水和机箱中其他工作电子元器件隔离,隔离框架(15)通过螺栓固定在所述服务器(4)底部,罩住整个液冷模块(1)。
2.如权利要求1所述的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,其特征在于,所述冷排(11)包含:至少一个冷排冷却液进口(111)、多个平行窄流道(112)、多个锯齿形翅片(113)及至少一个冷排冷却液出口(114);所述锯齿形翅片(113)分布在相邻两条平行窄流道(112)之间;所述平行窄流道(112)两端分别与冷排冷却液进口(111)和冷排冷却液出口(114)相连接。
3.如权利要求1所述的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,其特征在于,所述散热风扇(12)包括有多个,其中至少有一个散热风扇安装在冷排(11)和液冷板(13)之间,并通过螺栓连接在冷排侧面与冷排(11)构成一体,覆盖在冷排平行窄流道(112)和锯齿形翅片(113)所在区域位置,其散热风扇具体安装的个数由冷排(11)尺寸确定。
4.如权利要求1所述的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,其特征在于,所述液冷板(13)包括上盖板(131)、液冷槽板(132)与下盖板(133);所述液冷槽板(132)设有液冷板冷却液进口(1321)、安装孔位(1322)、液冷板冷却液出口(1323)及内部平行微通道阵列(1324)。
5.如权利要求1所述的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,其特征在于,所述相变传热元件(21)包括蒸发端(211)、绝热端(212)及冷凝端(213);所述蒸发端(211)和热沉(22)连接为一体;所述冷凝端(213)和安装孔位(1322)连接为一体。
6.如权利要求1所述的服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组,其特征在于,所述热沉(22)固定在服务器(4)内的发热芯片(3)上方,热沉(22)与发热芯片(3)之间填涂有导热硅胶以减少热阻。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI766721B (zh) * 2021-06-09 2022-06-01 英業達股份有限公司 電子裝置
CN114217678B (zh) * 2021-11-01 2024-03-12 浙江大华技术股份有限公司 一种服务器
CN114760807B (zh) * 2022-03-03 2023-04-21 华南理工大学 集成超声波雾化液冷模组的服务器机箱及散热方法
TWI833464B (zh) * 2022-11-24 2024-02-21 長聖儀器股份有限公司 散熱模組之熱阻量測結果一致化裝置
CN115981434B (zh) * 2023-02-15 2023-07-14 苏州浪潮智能科技有限公司 服务器的液冷循环系统、方法、电子设备及存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101340800A (zh) * 2007-07-06 2009-01-07 北京航空航天大学 加入热管技术的针形/复合翅片散热器
CN202168321U (zh) * 2011-08-11 2012-03-14 北京奇宏科技研发中心有限公司 一体式液冷散热器
CN106681456A (zh) * 2016-12-06 2017-05-17 江西鑫田车业有限公司 一种cpu冷却用铝制散热器
CN108257931A (zh) * 2018-01-18 2018-07-06 上海理工大学 一种集成电路板散热装置及其集成电路板
CN208062216U (zh) * 2018-05-07 2018-11-06 桑德集团有限公司 一种电池包
CN110366360A (zh) * 2019-08-06 2019-10-22 紫光股份有限公司 一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050145371A1 (en) * 2003-12-31 2005-07-07 Eric Distefano Thermal solution for electronics cooling using a heat pipe in combination with active loop solution
US10512192B2 (en) * 2015-08-28 2019-12-17 Mark Miyoshi Immersion cooling system with low fluid loss
CN208317253U (zh) * 2018-06-26 2019-01-01 深圳市汇川技术股份有限公司 一种变频器控制柜

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101340800A (zh) * 2007-07-06 2009-01-07 北京航空航天大学 加入热管技术的针形/复合翅片散热器
CN202168321U (zh) * 2011-08-11 2012-03-14 北京奇宏科技研发中心有限公司 一体式液冷散热器
CN106681456A (zh) * 2016-12-06 2017-05-17 江西鑫田车业有限公司 一种cpu冷却用铝制散热器
CN108257931A (zh) * 2018-01-18 2018-07-06 上海理工大学 一种集成电路板散热装置及其集成电路板
CN208062216U (zh) * 2018-05-07 2018-11-06 桑德集团有限公司 一种电池包
CN110366360A (zh) * 2019-08-06 2019-10-22 紫光股份有限公司 一种用于刀片服务器中央处理芯片的水冷散热装置

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