CN200961967Y - 一种半导体制冷装置 - Google Patents

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CN200961967Y CN 200620046327 CN200620046327U CN200961967Y CN 200961967 Y CN200961967 Y CN 200961967Y CN 200620046327 CN200620046327 CN 200620046327 CN 200620046327 U CN200620046327 U CN 200620046327U CN 200961967 Y CN200961967 Y CN 200961967Y
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CN 200620046327
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苏志伟
李小平
束建平
金小兵
薛清华
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Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd
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Abstract

本实用新型的半导体制冷装置包括一个冷却水腔,与冷却水腔相配合的两个导冷板,分别与两个导冷板相配合的两个散热板,以及分别与两个散热板配合的散热水腔;导冷板的一侧对应设置至少8个大小均匀的凸台,散热板在对应导冷板的一侧设有至少8个凸台,且导冷板上的凸台与散热板上的凸台个数相同且紧密接触。与现有技术相比,本实用新型有效加强了制冷效果,并提高了加工的效费比。

Description

一种半导体制冷装置
技术领域
本实用新型涉及一种大功率的制冷制热装置,尤其涉及一种半导体制冷装置。
背景技术
半导体制冷的方式由于只受到电流大小的控制从而变得控制起来简单方便,在不同的控制要求下通过很简单的调节电流就可以适应不同的制冷功率,从而在制冷功率范围内很方便的进行调节,而不必像压缩机制冷那样需要增加专门的控制组件,使得温度控制起来简单有效。在现代FAB厂中生产线上各种加工设备占用了相当的空间,对于设备中所需要的温度控制模块而言,其体积越小越好、重量越轻越好。
半导体制冷装置可以在体积外形方面做的很紧凑从而放到上层设备内部,而不必像压缩机一样占用很大的空间并且必须单独成为独立的设备。在现有的半导体制冷装置中,大多功率应用在一百瓦以下,普通都在几十瓦的功率范围内。如此小的功率显然不能满足为光刻机投影镜头循环水进行冷却的功能,此时需要提高制冷功率到2000瓦以上,有必要提供一种半导体制冷装置,其所产生的制冷功率达到了压缩机的制冷功率效果,同时没有压缩机的缺点。
在现有的半导体制冷装置中,半导体导冷板上的凸台体积较大,增加了导冷板之间的相互热传导以及热短路的可能性。此外,散热水与冷却水的流动方向相同,这样就使得冷却水在进口时的温度较低而出口时的温度就比较高,由于热传导产生的冷热交互,降低了制冷效果。通常半导体制冷装置的密封圈设在导热板上,这样会增加制造工艺要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷装置,其可以有效提高制冷效果及加工的效费比。
为实现上述目的,本实用新型半导体制冷装置,包括一个冷却水腔,与冷却水腔相配合的两个导冷板,分别与两个导冷板相配合的两个散热板,以及分别与两个散热板配合的散热水腔;导冷板的一侧对应设置至少8个大小均匀的凸台,散热板在对应导冷板的一侧设有至少8个凸台,且导冷板上的凸台与散热板上的凸台个数相同且紧密接触。
所述的冷却水腔上设置一个进水口和一个出水口。
所述的散热水腔上设置一个进水口和一个出水口,且该进水口与冷却水腔上的出水口相对应,该出水口与冷却水腔上的进水口相对应。
所述冷却水腔上水槽的外边缘还设有一圈密封圈以防止漏水。
所述散热水腔上水槽的外边缘上设有密封圈以防止漏水。
与现有技术相比,导冷板上的凸台和散热板上的凸台排列成更小的大小均匀的若干组,并紧密接触,从而降低了导冷板之间的相互热传导以及热短路的可能性。流经散热水腔的水与流经冷却水腔的水方向相反,这样就使得冷却水在进口时的温度较高而出口时的温度就比较低,加强了制冷效果,使得由热传导产生的冷热交互有所减少。此外,由于本实用新型的密封圈设计处于壳体的主体上,而不是在导热板上,所以降低了加工工艺要求,提高了加工的效费比。
附图说明
通过以下对本实用新型的一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中,
图1为本实用新型实施例中半导体制冷装置的结构图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的半导体制冷装置包括一个冷却水腔1,与冷却水腔1相配合的两个导冷板2,分别与两个导冷板2相配合的两个散热板3,以及分别与两个散热板3配合的散热水腔4。导冷板2和散热板3均用于传导热量。
如图所示,冷却水腔1整体呈矩形,其两面分别设置了迂回的水槽11,还设置一个进水口12和一个出水口13。此外,沿着水槽11的外边缘还设有一圈密封圈14以防止漏水。水槽11设有六个间隔,呈双S型水流路径,以延长水在冷却水腔1内的流经时间。
导冷板2在对应冷却水腔1的一侧设有四行六组散热片21,每一组散热片21与水槽11的每个间隔相对应。导冷板2的另一侧对应设置8个凸台22,凸台22的大小均匀,并呈四行两列排列。
散热板3在对应导冷板2的一侧设有呈四行两列排列的凸台32,分别与导冷板上的凸台22相对应。散热板3的另一侧对应设置四行四组散热片31。
散热水腔4的一侧为设有四个间隔的水槽41,分别对应收容散热板3上的散热片31,在水槽41外边缘设有密封圈42以防止漏水。两个散热水腔4的两侧分布一个散热水进口43和散热水出口44。散热水通过进口43进入散热水腔4,流经水槽41,吸取散热片31传导的热量,并将吸取了热量的水通过出口44排出。
散热水腔4上的散热水进口43和散热水出口44与冷却水腔1上的进水口12和出水口13的方向相反,因此,流经散热水腔4的散热水与流经冷却水腔1的冷却水的流动方向相反,从而使冷却水在进口12时的温度较高而出口13时的温度就比较低,加强了制冷效果,使得由热传导产生的冷热交互有所减少。
冷却水腔1,两个导冷板2,两个散热板3,以及散热水腔4均按顺序通过螺栓(未图示)固定组装。其中,导冷板2的凸台22与散热板3的凸台32紧密接触,不能有空隙的存在,否则导冷板2所产生的热量会积聚在空隙处不能有效的散发出去导致导冷板2局部温度过高,从而导致半导体制冷装置不能正常工作。
冷却水通过冷却水腔1的进入口12流经冷却水腔1的双S型水槽11,导冷板2从水中吸取热量,并通过散热片21将此热量传递给散热板3,散热板3通过其散热片31将此热量传导到散热水中,通过散热水的循环将水的热量从出口44排放出去,从而达到散热的目的。

Claims (9)

1、一种半导体制冷装置,包括一个冷却水腔,与冷却水腔相配合的两个导冷板,分别与两个导冷板相配合的两个散热板,以及分别与两个散热板配合的散热水腔;其特征在于:导冷板的一侧对应设置至少8个大小均匀的凸台,散热板在对应导冷板的一侧设有至少8个凸台,且导冷板上的凸台与散热板上的凸台个数相同且紧密接触。
2、如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述的冷却水腔上设置一个进水口和一个出水口。
3、如权利要求2所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述的散热水腔上设置一个进水口和一个出水口,且该进水口与冷却水腔上的出水口相对应,该出水口与冷却水腔上的进水口相对应。
4、如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述冷却水腔在与导冷板对应的两个侧面分别设置呈双S型水流路径的水槽。
5、如权利要求4所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述冷却水腔上水槽的外边缘还设有一圈密封圈以防止漏水。
6、如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述散热水腔在对应散热板的一侧设有水槽。
7、如权利要求6所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述散热水腔上水槽的外边缘上设有密封圈以防止漏水。
8、如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述导冷板在对应冷却水腔的一侧设置若干散热片。
9、如权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于:所述散热板在对应散热水腔的一侧设置若干散热片。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103629948A (zh) * 2013-11-22 2014-03-12 电子科技大学 一种水冷散热器
CN113907948A (zh) * 2021-09-14 2022-01-11 杭州大和热磁电子有限公司 一种半导体制冷储能式冷热敷眼罩

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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