CN203407141U - 电子产品的散热结构及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子产品的散热结构及电子产品，属于电子领域。所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。所述电子产品包括所述散热结构。本实用新型通过上述结构，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种电子产品的散热结构及电子产品。
背景技术
如今,电子产品在性能方面要求越来越高,导致发热越来越大,要求其有足够的散热空间，但与之相矛盾的是：电子产品的设计越来越紧凑。
下面以手机为例加以说明电子产品的散热结构，常用手机的散热结构是设置在手机芯片组和手机电池之间的散热模块组，散热模块组包括空心密闭环形通道和通道内的液态金属，由此借助液态金属的流动来给手机芯片组降温。
一方面，由于上述散热结构使用内部的空心密闭环形通道和通道内的液态金属，导致是手机体积增大，由于增加液态金属，导致手机重量增加，使得手机成本增高；
另一方面，受内部循环散热方案限制，热量集中在液态金属的能量池中，未能将热量散发到手机外部，当液态金属的热量上升之后，将严重影响散热效果，导致散热效果差及用户体验差的问题。
实用新型内容
为了解决背景技术存在的产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题，本实用新型实施例提供了一种电子产品散热结构及电子产品。所述技术方案如下：
一种电子产品的散热结构，所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；
所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；
所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。
可选地，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。
进一步地，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；
所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。
可选地，所述外部散热组件包括循环动力设备及外部循环管道，所述循环动力设备通过所述外部循环管道连通所述内部散热通道。
可选地，所述循环动力设备为水泵或风机，相应的所述传导介质为液体或气体。
本实用新型提供了一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，所述电子产品还包括所述的散热结构。
本实用新型提供了另一种电子产品的散热结构，所述散热结构包括内部散热通道，所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口，所述入口及所述出口与所述电子产品外部导通。
可选地，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。
进一步地，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；
所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。
本实用新型还提供了一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，所述电子产品还包括所述的散热结构。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本实用新型提供的一种散热结构及电子产品，通过所述外部散热组件使得传导介质在所述内部散热通道内循环，为所述电子产品散热，由于采用上述结构，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。
本实用新型提供的另一种散热结构及电子产品，通过所述内部散热通道为所述电子产品散热，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供一种电子产品及其散热结构的整体图；
图2是图1的零件分解图；
图3是本实用新型提供另一种电子产品及其散热结构的整体图；
图4是图3的零件分解图。
图中各符号表示含义如下：
1电子产品，
2电子产品壳体，
21电子产品上壳，22电子产品下壳，
3散热结构，
31内部散热通道，311入口，312出口，
32外部散热组件，321循环动力设备，322外部循环管道，
33导热材料，
34散热管道，
4发热器件。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
参见图1至图4，本实用新型提供了一种电子产品的散热结构3，本实施例以图1为主加以说明，所述散热结构3包括内部散热通道31及外部散热组件32；所述内部散热31通道设于所述电子产品1内部，所述内部散热通道31包括入口311（参见图2）及出口312（参见图2）；所述外部散热组件32设于所述电子产品1外部，并且分别在所述入口311（参见图2）及所述出口312（参见图2）与所述内部散热通道31相连，形成循环传导介质的通路。
本实用新型提供的一种散热结构3，其内部散热通道31是与壳体一体设计的结构，使得结构实现简单，内部散热通道31中在发热器件4（参见图2）附近，将满足高发热器件4（参见图2）的针对性散热，散热效果稳定，同时，避免灰尘进入电子产品1机身内部；
通过所述外部散热组件32使得传导介质在所述内部散热通道31内循环，为所述电子产品1散热发热结构解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题；
本实用新型的散热方式是从产品内部向外传导，从而可以可降低电子产品1热源温度，保证运行速度和稳定性，同时降低电子产品1机身温度，提高用户体验，解决背景技术中热量仅在内部传导，将导致机身温度上升的问题；
本实用新型所述散热结构3与电子产品1本身的机构设计结合，所需空间小，无需专门的内部散热装置；
因此采用上述结构，使得本实用新型具有电子产品1的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点。
此外，内部散热通道31和外部散热组件32的连接处可实现标准化，便于产品的市场推广和应用。
具体地，如图2所示，本实用新型所述电子产品1以手机为例加以说明，电子产品1包括电子产品上壳21、电子产品下壳22及设有CPU的芯片，芯片设于电子产品上壳21和电子产品下壳22之间，其中，CPU为发热器件4，内部散热通道31设置在电子产品上壳21。
内部散热管道31的位置有如下两种可选的实施方式，其中第一种适用于发热器件4周围有空间排布内部散热管道31的情况，第二种适用于发热器件4周围没有足够空间排布内部散热管道31的情况。
第一种，参见图2，本实施例中，所述内部散热通道31的位置对应于所述电子产品1的发热器件4。通过上述结构使传导介质能够在内部散热管道中循环，从而有效降低电子产品1中发热器件的温度。
第二种，如图4所示，所述散热结构还包括导热材料33，所述导热材料33的一部分与所述电子产品1的发热器件4的位置对应；所述内部散热通道31的位置对应于所述导热材料33的另一部分。因此，导热材料33可以将发热器件4的热量传导到内部散热管道31的位置。通过上述结构，增加了产品的散热效果。
具体地，参见图2，还可参见图3，所述外部散热组件32（参见图1）包括循环动力设备321及外部循环管道322，所述循环动力设备321通过所述外部循环管道322连通所述内部散热通道31。
具体地，参见图2，还可参见图3，所述循环动力设备321为水泵或风机，相应的所述传导介质为液体或气体，通过气体或者液体作为传导介质，以满足不同需求。
进一步地，参见图2，还可参见图3，所述散热结构3（参见图1）包括多个散热管道34，所述散热管道34与所述内部散热通道31相连通，由此形成循环通路，所述散热管道34固定在所述电子产品1壳体上，或者，所述散热管道34固定在发热器件4上，通过上述结构更好的实现电子产品1的散热，提高电子产品1的运行稳定性。
可见，如果存在散热管道34，内部散热管道31通过散热管道34形成从入口311到出口312贯通的结构，如果没有散热管道34，内部散热管道31在当前图示中散热管道34的位置可以直接贯通，从而形成一个从入口311到出口312贯通的一体式结构。
实施例2
参见图1-4所示，本实施例以图1为主加以说明，本实用新型还提供了一种电子产品1，包括电子产品壳体2及发热器件4（参见图2），所述电子产品1还包括上述的散热结构3，本实施例中散热结构3与实施例1中的散热结构3相同，针对散热结构3部分本实施例不再赘述。
本实用新型提供的一种电子产品1，通过所述外部散热组件32使得传导介质在所述内部散热通道31内循环，为所述电子产品1散热，由于采用上述结构，使得本实用新型具有电子产品1的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。
实施例3
参见图1-4所示，本实施例以图1为主加以说明，本实用新型还提供了另一种电子产品的散热结构3，所述散热结构3包括内部散热通道31，所述内部散热31通道设于所述电子产品1内部，所述内部散热通道31包括入口311（参见图2）及出口312（参见图2），所述入口311（参见图2）及所述出口312（参见图2）与所述电子产品1外部导通。
本实用新型提供的另一种散热结构，通过所述内部散热通道为所述电子产品散热，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了背景技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。
内部散热管道31的位置有如下两种可选的实施方式，其中第一种适用于发热器件4周围有空间排布内部散热管道31的情况，第二种适用于发热器件4周围没有足够空间排布内部散热管道31的情况。
第一种，参见图2，本实施例中，所述内部散热通道31的位置对应于所述电子产品1的发热器件4。通过上述结构使传导介质能够在内部散热管道中循环，从而有效降低电子产品1中发热器件的温度。
第二种，如图4所示，所述散热结构还包括导热材料33，所述导热材料33的一部分与所述电子产品1的发热器件4的位置对应；所述内部散热通道31的位置对应于所述导热材料33的另一部分。因此，导热材料33可以将发热器件4的热量传导到内部散热管道31的位置。通过上述结构，增加了产品的散热效果。
具体地，参见图2，还可参见图3，所述外部散热组件32（参见图1）包括循环动力设备321及外部循环管道322，所述循环动力设备321通过所述外部循环管道322连通所述内部散热通道31。
具体地，参见图2，还可参见图3，所述循环动力设备321为水泵或风机，相应的所述传导介质为液体或气体，通过气体或者液体作为传导介质，以满足不同需求。
进一步地，参见图2，还可参见图3，所述散热结构3（参见图1）还包括多个散热管道34，所述散热管道34与所述内部散热通道31相连通，由此形成循环通路，所述散热管道34固定在所述电子产品1壳体上，或者，所述散热管道34固定在发热器件4上，通过上述结构更好的实现电子产品1的散热，提高电子产品1的运行稳定性。
可见，如果存在散热管道34，内部散热管道31通过散热管道34形成从入口311到出口312贯通的结构，如果没有散热管道34，内部散热管道31在当前图示中散热管道34的位置可以直接贯通，从而形成一个从入口311到出口312贯通的一体式结构。
实施例4
参见图1-4，本实用新型还提供了另一种电子产品1，包括电子产品壳体2及发热器件4（参见图2），所述电子产品1还包括所述的散热结构3，本实施例中散热结构3与实施例3中的散热结构3相同，针对散热结构3部分本实施例不再赘述。
本实用新型提供的另一种电子产品1，通过所述内部散热通道为所述电子产品散热，使得本实用新型具有电子产品的体积小，散热效果好，运行稳定及用户体验好的优点，解决了现有技术中存在产品体积增大，重量增加，导致成本增加的问题，以及存在的散热效果差及用户体验差的问题。
上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子产品的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括内部散热通道及外部散热组件；
所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口；
所述外部散热组件设于所述电子产品外部，并且分别在所述入口及所述出口与所述内部散热通道相连，形成循环传导介质的通路。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；
所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述外部散热组件包括循环动力设备及外部循环管道，所述循环动力设备通过所述外部循环管道连通所述内部散热通道。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述循环动力设备为水泵或风机，相应的所述传导介质为液体或气体。
6.一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，其特征在于，所述电子产品还包括权利要求1至5任一项权利要求所述的散热结构。
7.一种电子产品的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括内部散热通道，所述内部散热通道设于所述电子产品内部，所述内部散热通道包括入口及出口，所述入口及所述出口与所述电子产品外部导通。
8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述内部散热通道的位置对应于所述电子产品的发热器件。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热材料，所述导热材料的一部分与所述电子产品的发热器件的位置对应；
所述内部散热通道的位置对应于所述导热材料的另一部分。
10.一种电子产品，包括电子产品壳体及发热器件，其特征在于，所述电子产品还包括权利要求7至9任一项权利要求所述的散热结构。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN106681461A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-17 | 广东虹勤通讯技术有限公司 | 电子产品的散热结构 |
| CN107791676A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-03-13 | 西安理工大学 | 一种可变波长uv‑led光固化装置 |
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2013
- 2013-08-05 CN CN201320474586.6U patent/CN203407141U/zh not_active Expired - Lifetime
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