CN208400075U - 一种微型嵌入式工业控制计算机 - Google Patents

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丁晓娟
程国柱
杜立村
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Abstract

本实用新型公开了工业控制计算机技术领域,具体涉及一种微型嵌入式工业控制计算机,包括安装壳体、顶盖、冷却液管道、导热块、水冷散热器、输液管和计算机主板;本实用新型通过在安装壳体的顶盖内设置S形的冷却液管道,顶盖底部的导热块使计算机主板上的发热元件产生的热量传导至顶盖上,通过水冷散热器对顶盖进行散热,可对计算机主板上所有的发热元件进行散热,散热效率高;本实用新型实用性强。

Description

一种微型嵌入式工业控制计算机
技术领域
本实用新型涉及工业控制计算机技术领域,具体涉及一种微型嵌入式工业控制计算机。
背景技术
微型嵌入式工业控制计算机由于体积小巧,成本较低,因此广泛应用于各种工业控制系统中;但由于体积较小,经常出现局部过热的问题。而现有微型计算机只是通过一个带有翅片的散热片,内部的处理器等发热器件都设计在一层电路板上,与散热片做导热接触,由上面一个散热片承担散热,这种单一的散热方式很容易出现散热不足,从而影响计算机性能。基于此,本实用新型设计了一种微型嵌入式工业控制计算机,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微型嵌入式工业控制计算机,以解决上述背景技术中提出的微型嵌入式工业控制计算机散热不足的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微型嵌入式工业控制计算机,包括安装壳体、顶盖、冷却液管道、导热块、水冷散热器、输液管和计算机主板;所述安装壳体为盒状,所述安装壳体内安装有所述计算机主板,所述安装壳体顶部设有可拆卸的所述顶盖,所述顶盖内部设有呈S形连通的所述冷却液管道,所述顶盖的底部设有若干向下凸起的所述导热块,所述导热块和所述计算机主板上的发热元件紧贴;所述冷却液管道的两端分别通过所述输液管和所述水冷散热器上的管口连接;
优选地,所述顶盖和所述导热块为一体结构;
优选地,所述安装壳体的外表面设有凸起的条形散热片;
优选地,所述顶盖和所述安装壳体均有铝合金材料制成;
优选地,所述水冷散热器包括水泵、水冷排和散热风扇。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在安装壳体的顶盖内设置S形的冷却液管道,顶盖底部的导热块使计算机主板上的发热元件产生的热量传导至顶盖上,通过水冷散热器对顶盖进行散热,可对计算机主板上所有的发热元件进行散热,散热效率高;本实用新型实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型冷却液管道结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
安装壳体1、散热片101、顶盖2、冷却液管道201、导热块202、水冷散热器3、输液管4、计算机主板5
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:一种微型嵌入式工业控制计算机,包括安装壳体1、顶盖2、冷却液管道201、导热块202、水冷散热器3、输液管4和计算机主板5;安装壳体1为盒状,安装壳体1内安装有计算机主板5,安装壳体1顶部设有可拆卸的顶盖2,顶盖2内部设有呈S形连通的冷却液管道201,顶盖2的底部设有若干向下凸起的导热块202,导热块202和计算机主板5上的发热元件紧贴;冷却液管道201的两端分别通过输液管4和水冷散热器3上的管口连接;
其中,顶盖2和导热块202为一体结构;安装壳体1的外表面设有凸起的条形散热片101;顶盖2和安装壳体1均有铝合金材料制成;水冷散热器3包括水泵、水冷排和散热风扇。
本实施例的一个具体应用为:顶盖2底部的若干导热块201将计算机主板5上的发热元件产生的热量传导至顶盖2上,不同尺寸的导热块201和相应的发热元件相配合,可实现对计算机主板上所有的发热元件散热;水冷散热器3使冷却液在冷却液管道201内循环流动并对冷却液进行散热,通过冷却液带走顶盖2上的热量,从而对计算机主板5上的发热元件进行散热,采用水冷散热,散热效率更高。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种微型嵌入式工业控制计算机,其特征在于:包括安装壳体(1)、顶盖(2)、冷却液管道(201)、导热块(202)、水冷散热器(3)、输液管(4)和计算机主板(5);所述安装壳体(1)为盒状,所述安装壳体(1)内安装有所述计算机主板(5),所述安装壳体(1)顶部设有可拆卸的所述顶盖(2),所述顶盖(2)内部设有呈S形连通的所述冷却液管道(201),所述顶盖(2)的底部设有若干向下凸起的所述导热块(202),所述导热块(202)和所述计算机主板(5)上的发热元件紧贴;所述冷却液管道(201)的两端分别通过所述输液管(4)和所述水冷散热器(3)上的管口连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型嵌入式工业控制计算机,其特征在于:所述顶盖(2)和所述导热块(202)为一体结构。
3.根据权利要求1所述的一种微型嵌入式工业控制计算机,其特征在于:所述安装壳体(1)的外表面设有凸起的条形散热片(101)。
4.根据权利要求1所述的一种微型嵌入式工业控制计算机,其特征在于:所述顶盖(2)和所述安装壳体(1)均有铝合金材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种微型嵌入式工业控制计算机,其特征在于:所述水冷散热器(3)包括水泵、水冷排和散热风扇。
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