CN1455953A - 电子装置 - Google Patents

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CN1455953A
CN1455953A CN02800146A CN02800146A CN1455953A CN 1455953 A CN1455953 A CN 1455953A CN 02800146 A CN02800146 A CN 02800146A CN 02800146 A CN02800146 A CN 02800146A CN 1455953 A CN1455953 A CN 1455953A
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大桥繁男
近藤义广
南谷林太郎
长绳尚
吉富雄二
中西正人
佐佐木康彦
中川毅
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Abstract

本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套8热连接于发热元件7，同时，在设置于显示器2背面的金属散热板10热连接散热管9，由液体驱动装置11在水冷套8与散热管9之间使冷媒液循环。水冷套8例如由压铸成形，一体地构成水冷套底座和流路，或由水冷套底座与金属管的接合将水冷套与配管流路形成为一体构造。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种具有由循环的液体对发热的半导体元件进行冷却的装置的电子装置。
背景技术
现有技术公开于日本特开平6-266474号公报、特开平7-142886号公报等。
在日本特开平6-266474号公报的例中，电子装置由本体箱体和显示装置箱构成；该本体箱体用于收容搭载了发热元件的配线基板；该显示装置箱体具有显示板，可回转地安装于本体箱体；其中，安装于发热元件的水冷套、设置于显示装置箱体的散热管和液体驱动机构由柔性管连接。
另外，在日本特开平7-142886号公报中，示出了在特开平6-266474号公报的构成中由金属制成箱体的例子。
在这些例中，将由发热元件发生的热传递到水冷套，由液体驱动机构驱动液体，将其热从水冷套传递到散热管，散发到外部气体。
在以携带式个人计算机等为代表的电子装置中，性能提高导致的发热元件(半导体元件)的高发热化明显。另一方面，为了适合于携带希望箱体尺寸的小型化和薄型化。
上述公知例都是对发热元件的高发热化将由发热元件发生的热量输送到显示器侧进行散热的构造。从发热元件向显示器侧的热传送通过在两者间驱动液体进行。由液体进行的热输送效率非常高，适合于高发热的元件的热量的输送。
然而，当从发热元件到液体的传热效率差时，不论液体的热输送效率如何好，都不能充分地进行发热元件的冷却。另外，从水冷套自身或配管系的液体透过导致的系统内的液体的减少和水冷套的腐蚀等也需要考虑。
在上述公知例中，不能充分考虑相对它们的水冷套的构造。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置，该电子装置具有从发热元件到冷媒液体的传热效率良好、相对腐蚀、液体透过、漏液体的可靠性高的水冷套。
按照本发明，电子装置在箱体内收容与发热元件进行热连接的受热构件、连接到该受热构件的散热构件、连接到该散热构件和上述受热构件的液体驱动装置，由上述液体驱动装置在受热构件与散热构件之间使冷媒液体进行循环；其中，上述受热构件具有与上述发热元件进行热连接的金属板，在该金属板的内部形成上述冷媒液的流路；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，电子装置在箱体内收容与发热元件进行热连接的受热构件、连接到该受热构件的散热构件、连接到该散热构件和上述受热构件的液体驱动装置，由上述液体驱动装置在受热构件与散热构件之间使冷媒液体进行循环；其中，由构成上述冷媒液循环的流路的管的一部分形成上述受热构件的流路；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，电子装置在箱体内收容与发热元件进行热连接的受热构件、连接到该受热构件的散热构件、连接到该散热构件和上述受热构件的液体驱动装置，由上述液体驱动装置在受热构件与散热构件之间使冷媒液体进行循环；其中，上述受热构件具有与上述发热元件进行热连接的金属底座，该金属底座与上述冷媒液循环的管的一部分进行热连接；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，上述金属底座与上述冷媒液循环的管的一部分由导热性的油脂或粘接剂连接；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，上述金属底座与上述冷媒液循环的管的一部分一体成形。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，上述冷媒液循环的管的一部分形成为环状，与上述金属底座进行热连接。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，使上述冷媒液循环的管的一部分形成为从中心通往外周的环状，使该环的中心位置与上述发热元件的大体中心位置一致，使上述冷媒液循环的方向从环的中心朝向外周；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，使上述冷媒液循环的管的一部分形成为邻接的流路内的流动的方向相反那样的环状，与上述金属底座进行热连接；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，配置多个上述发热元件，该多个发热元件与上述受热构件进行热连接；由此可实现上述目的。
另外，按照本发明，在上述电子装置中，由风扇冷却上述受热构件；由此可实现上述目的。
附图的简单说明
图1为显示出本发明的第1实施例的电子装置的透视图。
图2(a)和2(b)为示出在上述本发明第1实施例中使用的水套的详细内容的正面图和A-A断面图。
图3(a)和3(b)为示出本发明第2实施例的电子装置中使用的水冷套的详细内容的正面图和其B-B断面图，图3(c)为其变型例的正面图。
图4为示出本发明第3实施例的电子装置的透视图。
图5(a)、5(b)为示出本发明第4实施例的电子装置中使用的水冷套的局部断面图。
图6为示出本发明第5实施例的电子装置中使用的水冷套的局部断面图。
图7为示出本发明第6实施例的电子装置中使用的水冷套的局部断面图。
图8为示出本发明第7实施例的电子装置中使用的水冷套的正面图。
图9为示出本发明第8实施例的电子装置中使用的水冷套的正面图。
图10为示出本发明第9实施例的电子装置中使用的水冷套的局部断面图。
图11为示出本发明第10实施例的电子装置中使用的水冷套的正面图。
图12为示出本发明第11实施例的电子装置中使用的水冷套的正面图。
实施发明的最佳形式
在电子设备或装置即所谓的个人计算机中，具有可携带的笔记本式个人计算机和以在桌上的使用为中心的台式个人计算机。这些个人计算机对高速处理和大容量化的要求都不断提高，为了满足该要求，作为半导体元件的CPU(以下称CPU)的发热温度提高。该倾向在今后可预想将会继续存在。
现在的这些个人计算机一般为采用风扇等的空冷式。该空冷式的散热能力有限，存在不能对应上述那样的高发热倾向的CPU的散热的可能性。虽然通过使风扇高速回转或使风扇大型化也可对应，但由于与个人计算机的低噪声化和轻量化抵触，所以并不现实。
另一方面，过去，作为代替空冷式散热的散热方式，具有使水等冷却媒体循环以对CPU进行冷却的装置。
该冷却装置为大规模的装置，该大规模的装置主要用于在企业或银行等使用的大型计算机的冷却，由泵使冷却水强制地循环，由专用的制冷装置进行冷却。
因此，在频繁移动的笔记本式个人计算机或因事务所内的配置变换等而存在移动的可能性的台式个人计算机中，对于上述那样的采用水的冷却装置，即使该冷却装置小型化，最终也不能搭载。
因此，讨论了如上述现有技术那样可搭载于小型个人计算机的各种采用水的冷却装置，但该现有技术申请时，半导体元件的发热温度没有近年那样高，即使到了现在，具有采用水冷的冷却装置的个人计算机还未产品化。
在本发明中，形成计算机本体外廓的箱体由散热性良好的铝合金和镁合金等制成，由此可实现水冷装置的大幅度的小型化，使其可搭载到个人计算机。
在个人计算机内部这样的有限的空间内冷却半导体元件时，必须由有限量的液态媒体进行冷却。因此，如何没有浪费地从水冷套将半导体元件的热量传递到液态媒体对该水冷装置为重要的课题。
在半导体元件的热量未充分传递到液态媒体的场合，不能充分进行半导体元件的冷却，有时存在热失控可能。
因此，本发明研究热传递效率高的水冷套后获得了以下说明的水冷套。
下面，参照附图说明本发明的各种实施例
图1为本发明的第1实施例的电子装置的透视图。
如图1所示，电子装置由本体盒1和具有显示器的显示器盒2构成，这些盒1、2可通过铰链自由回转。在本体盒1设置键盘3、搭载了多个元件的配线基板4、硬驱5、辅助存储装置(例如软驱、光驱等)6、蓄电池13等。
在配线基板4上搭载CPU(中央运算处理装置)7等发热量特别大的半导体元件(以下称CPU)。在CPU7安装水冷套8。该水冷套8与CPU7之间通过柔软导热构件(例如在硅酮橡胶混入氧化铝等导热性的填充剂的构件)连接。
在显示器盒2的背面(盒内面侧)设置金属散热板10，该金属散热板10连接散热管9(铜、不锈钢等金属制)的金属散热板10。在显示器盒2的背面上部设置连接到散热管9的槽14，更为详细地说，在流路途中设置槽14。槽14具有即使液体透过等使液体减少也可确保循环流路内的冷却所需量的容积。
通过由金属(例如铝合金和镁合金等)制成显示器盒2自身，也可省略该金属散热板10，将散热管9直接连接到显示器盒2。另外，在本体盒1内设置作为液体驱动装置的泵11。
水冷套8、散热管9、泵11由柔性管12连接，由泵11使封入到内部的冷媒液循环。柔性管12至少用于铰链部15。
即，在水冷套8与铰链部15之间、泵11与铰链部15之间、泵11与水冷套8之间的配管使用金属管，至少在铰链部15由柔性管12连接金属管与散热管9，尽可能地增大金属配管部分在配管全体所占的比例。
这样，可对应于铰链周围的显示器部的开闭，并可抑制来自配管的水分透过。该场合的配管系通过连接水冷套、柔性管、金属管、铰链部的柔性管、散热管、铰链部的柔性管(金属管、柔性管)、泵、柔性管、(金属管、柔性管)、水冷套构成(也可追加括弧内的构件)。
在各连接部，使用适当的接头、防脱用的紧固带(板状、螺旋弹簧状)。另外，连接部分为了防止漏水，也可由树脂进行涂覆。柔性管12的材质可使用水分透过少的异丁橡胶等。
图2(a)和2(b)为示出在上述电子装置中使用的水冷套的详细内容的正面图和其局部断面图。
如图2所示，在由金属块构成的底座22内形成流路21，通过O形密封圈23由盖24密封。底座22的材质例如使用导热性、成形性良好的(纯)铝，成形后，进行氧化铝膜处理等耐腐蚀处理。
水冷套和发热元件7通过柔软导热构件16连接。水冷套的外形尺寸比发热元件7大，最好在O形密封圈槽的内部尽可能地增大形成流路的流路区域21a。底座22例如由压铸成形在底座内一体成形流路、O形密封圈槽、及进水和排水孔31、32。
通过压铸成形，可使流路21的宽度微细化到压铸成形极限，可增大流路表面积。因此，可提高向在流路21内流动的液体的热传递性能。通过使流路21的宽度微细化，可在底座22内形成在与发热元件7相同程度的区域内具有必要而且足够的表面积的流路21，减少从发热元件向流路形成区域的面积扩大产生的热阻。同时，可使水冷套小型化。
图3(a)和3(b)为水冷套的正面图和部分断面图，图3(c)为其变型例的正面图。
这些图3(a)-3(c)示出本发明另一(第2)实施例的水冷套，在这些图中，使金属管26弯曲，构成流路，在金属(铝、铜等)制的底座25金属性地在接合部27如所示那样进行软钎焊或银焊。
发热元件的热传递到底座25后，在底座25内扩散，传递到金属管26，将热传递到来自金属管26内壁面的液体。此时，也可进行向金属管26壁内周向的热传递。
因此，金属性地接合底座25与金属管26，使金属管26的材质为导热优良的铜等并增大厚度，从而可减小从发热元件到流路内的液体的热阻。
在由金属管26形成弯曲流路的场合，需要将管弯曲到不弯曲的最小弯曲半径以上。因此，为了尽可能地在底座25内增大流路长度(增大转弯数)，如图3(c)所示那样，按最小半径使金属管弯曲180℃，使邻接的弯曲部分相邻接地成形。
在本实施例中，与上述图2(a)和2(b)所示构造相比，由于没有密封部，所以，在密封部的漏液、水分透过导致的液体减少较少。另外，如与散热管9等一样用耐蚀性的材质制成金属管26，则不需要考虑对底座25的腐蚀。另外，延长构成水冷套的流路的金属管26，兼用作系统全体的配管，从而可形成漏液、水分透过少的系统。图4示出该实施例。
图4为本发明第3实施例的电子装置的透视图，在这里，示出柔性管仅用在两盒的铰链部分的场合。
如图4所示，延长用于水冷套8的流路的金属管26，构成冷却系统全体的配管的一部分。即，泵11与水冷套8之间、水冷套8与铰链之间的配管使用构成水冷套的流路的金属管26。在铰链部，由柔性管12连接金属管26与散热管9、及泵11与散热管9。在连接部，设置适当的接头、防脱用的紧固带35a-d。
按照本实施例，可增大金属配管部分在配管整体所占的比例，所以，可构成漏液、水分透过少的配管系。
图5(a)、5(b)、及图6为示出类似于上述图3所示实施例的本发明的第4和第5实施例的水冷套的构造的断面图。
在这些图5(a)、5(b)、图6的实施例中，在金属(铝、铜等)制的底座25沿金属管26的弯曲形状形成槽28(由压铸成形等形成)，在槽28内部嵌入金属管26。在金属管26与底座25的槽28的接触部，充填高导热性的油脂和粘接剂。
特别是图5(b)和图6的实施例为了比图5(a)分别提高底座25与金属管26的导热效率，扩大其接触面积，在图5(b)中，加深槽28，在其间充填高导热性的油脂和粘接剂。在图6中，由设置了金属管26的直径1/2深度的槽的底座25在其间夹住金属管26地粘合。
按照这些实施例，与金属性地接合金属管26与底座25的水冷套(图3)相比，存在可由低成本获得的优点。但是，由于在金属管26与底座25的接触部使用油脂和粘接剂，所以，导热性能变差。图7的实施例用于解决这一点。
在由图7示出部分断面的本发明第6实施例的水冷套中，当用压铸成形铝等金属制成的底座25时，同时铸入预先弯曲成规定形状的金属管26。按照本方法，由于金属管26与底座25完全接触，所以，即使不在接触部使用高导热性的油脂和粘接剂，也可获得高导热性能。
图8为本发明再另一(第7)实施例的水冷套的正面图。
在图8的实施例中，与上述图3-图7所示实施例相同，成为组合金属管与金属制底座的构造。
该图8所示构造通过尽可能地增大流路长度(与在内部流动的液体之间的表面积)，提高从发热元件7到冷媒液的传热效率。将金属管26成形为环状，与金属制的底座25连接。连接的方法可采用与上述图3-图7所示的情形同样的方法。
在本实施例中，环中心的环半径只要在相对弯曲的最小曲率半径以上即可，因此，可效率良好地在底座25的面内配置管，可增大流路长度。另外，使环的中心位置与发热元件7的中心位置大体一致地配置，使液体的流动方向为从管32到31的方向，先向温度最高的发热元件7的中心部供给液体，可以良好效率进行冷却。
相反，流入侧的管32横过管的环部。因此，水冷套的流路部的高度需要为管径的2倍。图9所示实施例由流路的流入侧与流出侧成为相同高度那样的环状形成管。
即，图9为本发明另一(第8)实施例的水冷套的正面图。
按照图9的水冷套，与上述图8所示实施例不同，在底座25内以椭圆状配置金属管26，这样，可使流路较长，同时，可使邻接的管内的流动的方向相反。
因此，可获得高冷却效果。另外，由于使流路的流入侧与流出侧处于相同高度地配置管，所以，可减小水冷套的厚度。
如图10所示，也可对金属管26进行压力加工，成形为使管的上下面变平的大体四方形，将其直接连接到平板上的底座25。如图10所示，在上部设置板25a，由底座25与板25a夹入金属管26地进行固定。
图11为示出类似于上述图9所示的实施例的本发明的另一(第10)实施例的正面图。
如图11所示，延长构成用于冷却发热元件7的水冷套(与图9的实施例同样)的金属管26，在其上连接第2底板33。该第2底板33与第2发热元件34接触，因此，第1底板25由与冷却发热元件7的场合相同的构造(可为上述实施例的任何构造)和机构(方法)冷却第2发热元件34。也可使底座25和第2底板33一体化，使多个发热元件7和34接触。按照本构成，可由一体形成多个发热元件的流路进行冷却。
图12为示出本发明另一(第11)实施例的水冷套的正面图。
如图12所示，在冷却发热元件7的水冷套中还组合采用风扇37的强制空冷构造。在与发热元件7接触的底座25安装风扇36，并设置风扇37。该风扇37例如从上面吸入空气(朝垂直于纸面的方向)，从风扇37侧面向风扇36排气。另外，风扇36例如形成于夹入上述图10所示那样的金属管26的板25a，直接强制地空冷金属管26。
在本实施例中，与上述图11所示实施例一样，示出使用分开的底板25和33冷却多个发热元件7和34的场合，然而，也可为不设置第2底板33的构成，在将底板25和第2底板33作为一体冷却多个发热元件7和34的构造中组合进采用风扇37的冷却。
按照本实施例，除了由冷媒液的循环输送发热元件的热并由散热板进行冷却外，还包括采用风扇的强制空冷，所以，可获得高冷却性能。
上述图1-图12所示的实施例示出了适用于笔记本式个人计算机的场合，但也可适用于此外的形式的计算机和其它电子设备。
如以上说明的那样，从发热元件产生的热量传递到在水冷套内流过的冷媒液，在通过散热管期间从设置于显示器背面的散热板通过显示器表面散发到外部气体。
这样使温度下降了的冷媒液由液体驱动装置再次送出到水冷套。从发热元件到液体的传热路径为从发热元件到水冷套底座的导热、向底座内的流路形成区域的热扩散、从流路形成区域向在流路内流动的液体的热传递。
通过压铸成形水冷套内的流路，可将在与发热元件相同程度的区域内具有足够表面积的流路形成于底座内，减小水冷套底座内的向流路形成区域的面积扩大产生的热阻。另外，接合水冷套底座与构成配管流路的金属管，由金属管形成水冷套内的流路，从而可形成没有密封部即没有液体透过的构造。在本构造的场合，如在配管流路使用耐蚀性的金属材料的管，则也可抑制水冷套部的腐蚀。
产业上利用的可能性
如上述详细说明的那样，按照本发明，从发热元件到冷媒液的传热效率良好，具有相对腐蚀、液体透过、漏液的可靠性高的水冷套。

Claims (14)

1.一种电子装置，在箱体内收容：
与发热元件进行热连接的受热构件、
连接到该受热构件的散热构件、
连接到该散热构件和上述受热构件的液体驱动装置，由上述液体驱动装置在受热构件与散热构件之间使冷媒液体进行循环；
其特征在于：上述受热构件具有与上述发热元件进行热连接的金属板，在该金属板的内部形成上述冷媒液的流路。
2.一种电子装置，在箱体内收容：
与发热元件进行热连接的受热构件、
连接到该受热构件的散热构件、
连接到该散热构件和上述受热构件的液体驱动装置，由上述液体驱动装置在受热构件与散热构件之间使冷媒液体进行循环；
其特征在于：由构成上述冷媒液循环的流路的管的一部分形成上述受热构件的流路。
3.一种电子装置，在箱体内收容：
与发热元件进行热连接的受热构件、
连接到该受热构件的散热构件、
连接到该散热构件和上述受热构件的液体驱动装置，由上述液体驱动装置在受热构件与散热构件之间使冷媒液体进行循环；
其特征在于：上述受热构件具有与上述发热元件进行热连接的金属底座，该金属底座与上述冷媒液循环的管一部分进行热连接。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：上述金属底座与上述冷媒液循环的管的一部分由导热性的油脂或粘接剂连接。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：上述金属底座与上述冷媒液循环的管的一部分一体成形。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：上述冷媒液循环的管的一部分形成为环状，与上述金属底座进行热连接。
7.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：使上述冷媒液循环的管的一部分形成为从中心通往外周的环状，使该环的中心位置与上述发热元件的基本中心位置一致，使上述冷媒液循环的方向从环的中心朝向外周。
8.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：使上述冷媒液循环的管的一部分形成为邻接的流路内的流动的方向相反那样的环状，与上述金属底座进行热连接。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：配置多个上述发热元件，该多个发热元件与上述受热构件进行热连接。
10.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：配置多个上述发热元件，该多个发热元件与上述受热构件进行热连接。
11.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：配置多个上述发热元件，该多个发热元件与上述受热构件进行热连接。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：由风扇冷却上述受热构件。
13.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：由风扇冷却上述受热构件。
14.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：由风扇冷却上述受热构件。
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