WO2003043397A1

WO2003043397A1 - Electronic apparatus

Info

Publication number: WO2003043397A1
Application number: PCT/JP2002/007010
Authority: WO
Inventors: Shigeo Ohashi; Yoshihiro Kondo; Rintaro Minamitani; Takashi Naganawa; Yuuji Yoshitomi; Masato Nakanishi; Yasuhiko Sasaki; Tsuyoshi Nakagawa
Original assignee: Hitachi, Ltd.
Priority date: 2001-11-12
Filing date: 2002-07-10
Publication date: 2003-05-22
Also published as: US20050007730A1; TW540290B; JP2003152376A; CN1455953A

Description

技術分野

本発明は、循環する液体を利用して、発熱する半導体素子を冷却する装置を備えた電子装置に関するものである。

明背景技術田

従来の技術は、特開平 6— 2 6 6 4 7 4号公報、特開平 7— 1 4 2 8 8 6号公報等に見られる。

特開平 6— 2 6 6 4 7 4号公報の例では、発熱素子を搭載した配線基板を収容した本体筐体と、ディスプレイパネルを備え本体筐体に回転可動に取り付けられた表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた水冷ジャケッ卜、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造が示されている。

さらに、特開平 7— 1 4 2 8 8 6号公報では、特開平 6— 2 6 6 4 7 4号公報の構成において、筐体を金属製とした例が示されている。

これらの例では、発熱素子で発生した熱を水冷ジャケッ卜に伝え、その熱を、水冷ジャケッ卜から放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することによつて伝え、外気に放熱している。

携帯型パーソナルコンピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上による発熱素子（半導体素子）の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。

上記公知例は、いずれも発熱素子の高発熱化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ側に輸送して放熱する構造である。発熱素子からディスプレイ側への熱の輸送は、液体を両者の間で駆動させることによって行っている。液体による熱輸送は、非常に効率がよ〈高発熱する素子からの熱輸送に適している。しかし、発熱素子から液体までの伝熱効率が悪いと、液体による熱輸送の効率がいくら良くても発熱素子の冷却が十分に行えない。また、水冷ジャケッ卜自身もしくは配管系からの液透過によるシステム内の液の減少、水冷ジャケッ卜の腐食等も考慮する必要がある。

上記公知例では、これらに対する水冷ジャケッ卜の構造について、十分考慮されていなかった。発明の開示

本発明の目的は、発熱素子から冷媒液までの伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼性の高い水冷ジャケッ卜を備えた電子装置を提供することにある o

上記目的は、本発明によれば、発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材とに接続された液駆動手段とを、筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させる電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属板を有し、この金属板の内部に前記冷媒液の流路を形成したことにより達成される。

また、上記目的は、本発明によれば、発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前言己受熱部材とに接続された液駆動手段とを、筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させる電子装置において、前記冷媒液が循環する流路を構成するパイプの一部で前記受熱部材の流路を形成したことにより達成される。また、上記目的は、本発明によれば、発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材とに接続された液駆動手段とを、筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させる電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱旳に接続する金属べ一スを有し、この金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とが熱的に接続されたことにより達成される。

また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記金属べ —スと前記冷媒液が循環するパイプの一部とは、熱伝導性のグリースもしくは接着剤によって接続されていることにより達成される。

また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記金属べ —スと前記冷媒液が循環するパイプの一部とがー体成型されたことにより達成され。

また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記冷媒液が循環するパイプの一部をル一プ状に形成して前記金属べ―スと熱的に接続したことにより達成される。

また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記冷媒液が循環する \°ィプの一部を中心から外周に向かうル一プ状に形成し、このループの中心位置を前記発熱素子の概略中心位置と一致させ、前記冷媒液が循環する方向をループの中心から外周に向かうようにしたことにより達成される。

また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記冷媒液が循環するパイプの一部を隣接する流路内の流れの方向が互いに逆になるようなループ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことにより達成される。また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記発熱素子を複数個配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことにより達成される。

また、上記目的は、本発明によれば、前記した電子装置において、前記受熱部材をファンで冷却することにより達成される。図面の簡単な説明第 1図は、本発明の第 1の実施例になる電子装置を示す斜視図であり；第 2 ( a ) 及び 2 ( b ) 図は、上記本発明の第 1の実施例で用いる水冷ジャケッ卜の詳細を示す正面図、及び、その A— A断面図であり；

第 3 ( a ) と 3 ( b ) 図は、本発明の第 2の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の詳細を示す正面図とその B— B断面図であり、第 3 ( c ) 図はその変形例の正面図であり；

第 4図は、本発明の第 3の実施例になる電子装置を示す斜視図であり；第 5 ( a )及び 5 ( b ) 図は、本発明の第 4の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の部分断面図であり；

第 6図は、本発明の第 5の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の部分断面図であり；

第 7図は、本発明の第 6の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の部分断面図であり；

第 8図は、本発明の第 7の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の正面図であり；

第 9図は、本発明の第 8の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の正面図であり；

第 1 0図は、本発明の第 9の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の部分断面図であり；

第 1 1図は、本発明の第 1 0の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケットの正面図であり；そして、

第 1 2図は、本発明の第 1 1の実施例になる電子装置で用いる水冷ジャケッ卜の正面図である。発明を実施するための最良の形態

電子機器装置、いわゆるパーソナルコンビュ一タ（以下、パソコンという）には、携帯が可能なノ一卜型パソコンと机上での使用が中心のディスクトップ型パソコンとがある。これらのパソコンは、いずれも年々高速処理、大容量化の要求が高くなり、この要求を満たす結果、半導体素子である C P U (以下、 C P Uという）の発熱温度が高〈なっていった。この傾向は、今後も更に続くものと予想される。

これに対して、現状のこれらパソコンは、ファン等による空冷式が一般的である。この空冷式は、放熱の能力に限界があり、前述のような高発熱傾向の C P U の放熱に追従できな〈なってしまう可能性がある。ただし、ファンを高速回転させたり、ファンを大型化したりすることによって対応も可能であるが、パソコンの低騒音化や軽量化に逆行するため現実的ではない。

一方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱として、水等の冷却媒体を循環させて C P Uを冷却する装置がある。

この冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使用される大型コンピュータの冷却に使用され、冷却水をポンプで強制的に循環させ、専用の冷凍機で冷却するといつた大規模な装置である。

従って、移動が頻繁に行われるノー卜型パソコンや、事務所内の配置換え等で移動の可能性があるディスクトップ型パソコンには上述のような水による冷却装置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到底搭載することはできない。そこで、上述の従来技術のように、小型のパソコンに搭載可能な水による冷却装置が種々検討されているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発熱温度が近年ほど高くなく、現在に至っても水冷装置を備えたパソコンは製品化に至つていない。

これに対して、本発明はコンピュータ本体の外郭を形成する筐体を放熱性が良好なアルミ合金やマグネシウム合金等にすることによって、水冷装置の大幅な小型化が実現でき、パソコンへの搭載が可能となったものである。

ところで、パソコン内部という限られた空間内で半導体素子を冷却するには、限られた量の液媒体で冷却しなくてはならない。従って、いかに無駄な〈半導体素子の熱を水冷ジャケッ卜から液媒体に伝えるかがこの水冷装置にとって重要な課題である。

仮に、半導体素子の熱が液媒体に十分に伝わらなかった場合、半導体素子の冷却が十分に行えず、場合によっては熱暴走に繋がる恐れがある。

そこで、本発明は、熱伝達効率の高い水冷ジャケッ卜の検討を行った結果、以下に説明する水冷ジャケットを得たものである。

以下、本発明になる種々の実施例について、添付の図面を参照して明する。第 1図は、本発明の第 1の実施例になる電子装置の斜視図である。

第 1図において、電子装置は、本体ケース 1とディスプレイを備えたディスプレイケース 2とからなり、これらのケース 1、 2はヒンジを介して回転自在となつている。本体ケース 1には、キーポード 3、複数の素子を搭載した配線基板 4、ハ一ドディスクドライブ 5、補助記憶装置（たとえば、フロッピ一ディスクドライブ、 C D ドライブ等） 6、バッテリー 1 3等が設置される。

配線基板 4上には、 C P U (中央演算処理ユニット） 7等の特に発熱量の大きい半導体素子（以下、 C P Uと記載）が搭載される。 C P U 7には、水冷ジャケット 8が取り付けられる。 C P U 7と水冷ジャケット 8とは、柔軟熱伝導部材 (たとえば S iゴムに酸化アルミなどの熱伝導性のフイラ一を混入したもの）を介して接続される。

ディスプレイケース 2の背面（ケース内側）には、放熱パイプ 9 (銅、ステンレスなどの金属製）が接続された金属放熱板 1 0が設置される。ディスプレイケース 2の背面上部に放熱パイプ 9に接続されたタンク 1 4を設置し、より詳細には、流路の途中にタンク 1 4が設けられている。タンク 1 4は液透過などにより液が減少しても循環流路内の冷却に必要な量を確保できるだけの容積を有する。

なお、ディスプレイケース 2自体を金属製（たとえば、アルミ合金やマグネシゥム合金等）にすることによって、この金属放熱板 1 0を省略し、放熱パイプ 9 を直接ディスプレイケース 2に接続してもよい。また、液駆動手段であるポンプ 1 1が本体ケース 1内に設置される。

水冷ジャケヅ卜 8、放熱パイプ 9、ポンプ 1 1は、フレキシブルチューブ 1 2 で接続され、ポンプ 1 1によって内部に封入した冷媒液が循環する。フレキシブルチューブ 1 2は、少なくともヒンジ部 1 5だけに用いるだけでもよい。

すなわち、水冷ジャケッ卜 8とヒンジ部 1 5との間、ポンプ 1 1 とヒンジ部 1 5との間、ポンプ 1 1 と水冷ジャケッ卜 8との間の配管に金属パイプを用い、少なくとも、ヒンジ部 1 5においてだけ金属パイプと放熱パイプ 9とをフレキシブルチューブ 1 2で接続し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ大きくすることができる。

これにより、ヒンジ部まわりでのディスプレイ部の開閉に対応するとともに配管からの水分透過を抑えることができる。この場合の配管系は、水冷ジャケット、フレキシブルチューブ、金属パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、放熱パィプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ（金属パイプ、フレキシブルチューブ）、ポンプ、フレキシブルチューブ、（金属パイプ、フレキシブルチューブ）、水冷ジャケッ卜が接続されて構成される（括弧内の要素を追加してもよい）。

それぞれの接続部分には、適当な継手、抜け防止用の締付バンド（板状、コィルバネ状）が用いられる。さらに、接続部分は、漏水防止のため樹脂でコ一ティングしてもよい。なお、フレキシブルチューブ 1 2の材質は、水分透過の少ないブチルゴムなどが用いられる。

第 2 ( a ) 及び 2 ( b ) 図は、上記電子装置で用いる水冷ジャケットの詳細を示す正面図、及びその部分断面図である。

第 2図に示すように、金属製ブロックからなるベース 2 2内に流路 2 1を形成し、 0リング 2 3を介して蓋 2 4で封止している。ベース 2 2の材質は、たとえば、熱伝導性、成形性に優れた（純）アルミを用い、成形後、アルマイ卜処理等の耐腐食処理を施す。水冷ジャケッ卜と発熱素子 7とは柔軟熱伝導部材 1 6を介して接続される。水冷ジャケッ卜の外形サイズは、発熱素子 7よりも大きく、 0リング溝の内部で流路を形成する流路エリア 2 1 aを出来るだけ大き〈することが望ましい。ベース 2 2は、たとえば、ダイキャスト成形によりべ一ス内に流路、 0リング溝および入水、出水ポー卜 3 1、 3 2がー体成形される。

ダイキャスト成形によれば、流路 2 1の幅をダイキャス卜成形限界まで微細化することが可能で、流路表面積を大きくとることが可能となる。したがって、流路 2 1内を流れる液への熱伝達性能を向上できる。なお、流路 2 1の幅を微細化することで発熱素子 7と同程度のェリァ内で必要かつ十分な表面積を有する流路 2 1をべ—ス 2 2内に形成でき、発熱素子から流路形成エリァへの面積拡大に伴う熱抵抗を低減することができる。同時に水冷ジャケッ卜の小型化も図れる。第 3 ( a ) と 3 ( b ) 図は、水冷ジャケッ卜の正面図と部分断面図であり、そして、第 3 ( c ) 図はその変形例の正面図である。

これら第 3 ( a ) 〜3 ( c ) 図は、本発明の他の（第 2の）実施例になる水冷ジャケットを示しており、これらの図においては、金属パイプ 2 6を蛇行させて流路を構成し、金属 (アルミ、銅等)製のベース 2 5に金属的に接合部 2 7で示すように、半田付け若しくは銀ろう付けした構造となっている。

発熱素子の熱は、ベース 2 5に熱伝導された後、ベース 2 5内で拡散して金属パイプ 2 6に熱伝導され、金属パイプ 2 6内壁面からの液に熱伝達される。この時、金属パイプ 2 6壁内の周方向への熱伝導も寄与する。

従って、流路内ベース 2 5と金属パイプ 2 6とを金属的に接合すること、さらに、金属パイプ 2 6の材質を熱伝導の優れた銅などにするとともに肉厚を厚くすることで発熱素子から流路内の液までの熱抵抗を小さくすることが出来る。金属パイプ 2 6で蛇行流路を形成する場合、パイプが屈曲しない最小曲げ半径以上で曲げる必要がある。従って、ベース 2 5内で流路長をできるだけ長くする (ターン数を多くする）ために、第 3 ( c ) 図に示すように、金属パイプを最小曲げ半径で 1 8 0。以上曲げ、隣接する曲げ部分が接するように成形してもよい < 本実施例では、上記の第 2 ( a ) 及び 2 ( b ) 図に示した構造に比べ、シール部を有しないため、シール部での漏液、水分透過による液の減少はない。さらに、金属パイプ 2 6に放熱パイプ 9等と同様、耐食性の材質を用いれば、ベース 2 5 に対する腐食を考慮する必要が無い。また、水冷ジャケッ卜の流路を構成する金属パイプ 2 6を延長して、システム全体の配管と兼用することによって、さらに、漏液、水分透過の少ないシステムにすることが出来る。この実施例を図 4に示す。第 4図は、本発明の第 3の実施例になる電子装置の斜視図であり、ここでは、フレキシブチューブを両ケースのヒンジ部分のみとした場合の構造を示している _c 第 4図において、水冷ジャケヅ卜 8に用いる流路の金属パイプ 2 6を延長して冷却システム全体の配管の一部を構成している。すなわち、ポンプ 1 1 と水冷ジャケッ卜 8との間、水冷ジャケヅ卜 8とヒンジ部までの間の配管に水冷ジャケッ卜の流路を構成する金属パイプ 2 6を用いる。ヒンジ部においては、金属パイプ 2 6と放熱パイプ 9、ならびに、ポンプ 1 1 と放熱パイプ 9とをフレキシブルチュ―ブ 1 2で接続する。接続部には、適当な継手、抜け防止用の締付バンド 3 5 a〜dが設けられる。 '

本実施例によれば、配管全体にしめる金属配管部分の割合を大きくすることが可能となるため、漏液、水分透過の少ない配管系が構成できる。

第 5 ( a )、 5 ( b ) 図、及び、第 6図は、上記第 3図で示した実施例に類似した、本発明の第 4及び第 5の実施例になる水冷ジャケッ卜の構造を示す断面図で

S) 。

これら第 5 ( a )、 5 ( b ) 図、及び、第 6図の実施例では、金属（アルミ、銅等)製のベース 2 5に金属パイプ 2 6の曲げた形状に沿って溝 2 8を形成し（ダイキャス卜成形等による）、溝 2 8内部に金属パイプ 2 6がはめ込まれている。金属パイプ 2 6とベース 2 5の溝 2 8との接触部には、高熱伝導性のグリ—スゃ接着剤が充填される。特に、第 5 ( b ) 図、及び、第 6図の実施例は、それぞれベース 2 5と金属パイブ 2 6との熱伝導効率を第 5 ( a ) 図よりも上げるために、その接触面積を拡大したものであり、第 5 ( b ) 図では、溝 2 8を深くしてその間に高熱伝導性のグリースや接着剤を充填したものである。第 6図は、金属パイプ 2 6の径の 1 / 2の深さの溝を設けたベース 2 5で金属パイプ 2 6をその間に挟んで貼り合わせたものである。

これらの実施例によれば、金属パイプ 2 6とべ一ス 2 5を金属的に接合する水冷ジャケッ卜（図 3 ) に比べ、低コス卜でできるという利点がある。ただし、金属パイプ 2 6とべ一ス 2 5との接触部でグリースや接着剤を用いているので、熱伝導性能が劣る。これに対し、第 7図の実施例は、この点を解決するものである。第 7図に部分断面を示す、本発明の第 6の実施例になる水冷ジャケッ卜では、アルミなどの金属製のベース 2 5をダイキャスト成形する際に、あらかじめ所定の形状に曲げた金属パイプ 2 6を同時に錶込んで成形する。本方法によれば、金属パイプ 2 6とべ—ス 2 5とが完全に接触するため、接触部で高熱伝導性のグリ —スゃ接着剤を用いなくても、高い熱伝導性能が得られる。

第 8図は、本発明の更に他の（第 7の）実施例になる水冷ジャケッ卜の正面図 tあ ^> o

第 8図の実施例では、上記第 3図〜第 7図に示した実施例と同様に、金属パイプと金属製べ一スを組み合せた構造となっている。

この第 8図に示す構造は、流路長さ（内部を流れる液との表面積）をできるだけ大きくすることにより、発熱素子 7から冷媒液への伝熱効率を上げる構造である。金属パイプ 2 6をループ状に成形し、金属製のベース 2 5と接続する。接続の方法は、上記第 3図〜第 7図で示したものと同様の方法を採用することができ本実施例では、ループの中心でのループ半径が曲げに対する最小曲率半径以上にあればよく、したがって、ベース 2 5の面内に効率よくパイプを配置でき、流路長さを長〈することができる。また、ループの中心位置を発熱素子 7の中心位置と概略一致させて配置し、液の流れの方向をパイプの 3 2から 3 1の方向にとることにより、はじめに温度の最も高くなる発熱素子 7の中心部に液が供給されることとなり、効率良く冷却できる。

反面、流入側のパイプ 3 2がパイプのループ部を横切ることになる。従って、水冷ジャケッ卜の流路部の高さは、パイプ径の 2倍必要である。これに対し、第 9図に示す実施例は、流路の流入側と流出側が同一高さになるようなル一プ形状でパイプを成形したものである。

即ち、第 9図は、本発明の他の（第 8の）実施例になる水冷ジャケッ卜の正面図である。

第 9図の水冷ジャケッ卜によれば、上記第 8図に示した実施例と異なり、ベース 2 5内にパイプ 2 6が楕円状に配置され、これにより、流路を長〈とることができると共に、隣接するパイプ内の流れの方向が互いに逆向きになっている。したがって、高い冷却効果が得られる。さらに、流路の流入側と流出側が同一高さになるようにパイプが配置できるので水冷ジャケッ卜の厚さを薄くできる。なお、第 1 0図に示すように、パイプ 2 6をプレスしてパイプの上下面を平らにした略四角形として成形し、これを平板上のベース 2 5に直接接続してもよい。第 1 0図では、さらに、上部に板 2 5 a を設けべ一ス 2 5と板 2 5 aによってパイブ 2 6を挟み込んで固定している。

第 1 1図は、上記第 9図で示した実施例に類似した、本発明の他の（第 1 0の）実施例を示す正面図である。

図 1 1において、発熱素子 7を冷却するための水冷ジャケッ卜（第 9図の実施例と同様）を構成するパイプ 2 6を延長し、これに第 2のベース板 3 3を接続する。この第 2のべ一ス板 3 3は、第 2の発熱素子 3 4と接触しており、もって、第 1のベース板 2 5が発熱素子 7を冷却するのと同様の構造（前記実施例のいずれの構造でもよい）や機構（方法）により、第 2の発熱素子 3 4を冷却する。なお、ベース板 2 5と第 2のべ—ス板 3 3を一体として複数の発熱素子 7及び 3 4 と接触させてもよい。本構成によれば、複数の発熱素子を一体に形成した流路で冷却することができる。

第 1 2図は、本発明の他の（第 1 1の）実施例になる水冷ジャケッ卜を示す正面図である。

第 1 2図において、発熱素子 7を冷却する水冷ジャケッ卜に、更に、ファン 3 7による強制空冷構造を組み合わせたものである。発熱素子 7と接触するベース板 2 5にフィン 3 6を取付け、さらに、ファン 3 7を設置する。このファン 3 7 は、たとえば、上面から空気を吸い込み（紙面に垂直な方向）、ファン 3 7側面からフィン 3 6に向かって排気する。また、フィン 3 6は、例えば、上記第 1 0図に示したようなパイプ 2 6を挟み込む板 2 5 aに形成し、パイプ 2 6を直接強制空冷するようにしてもよい。

本実施例では、上記第 1 1図に示した実施例と同様、複数の発熱素子 7及び 3 4を個別のベース板 2 5及び 3 3を用いて冷却する場合を示したが、しかしながら、第 2のベース板 3 3を設けない構成、ベース板 2 5と第 2のべ一ス板 3 3を一体として複数の発熱素子 7及び 3 4を冷却する構造にフアン 3 7による冷却を組み合わせた構造でもよい。

本実施例によれば、発熱素子の熱を冷媒液の循環により熱輸送して放熱板で冷却するのに加えファンによる強制空冷が加わるため、高い冷却性能が得られる。ところで、上記の第 1図から第 1 2図に示した実施例は、ノート型パーソナルコンピュータに適用した場合を示したが、これ以外の形態のコンピュータや他の電子機器にも適用することができる。

以上に述べたように、発熱素子から発生する熱は、水冷ジャケット内を流通する冷媒液に伝えられ、放熱パイプを通過する間にディスプレイ背面に設置した放熱板からディスプレイケース表面を介して外気に放熱される。

これにより温度の下がった冷媒液は、液駆動装置によって再び水冷ジャケッ卜に送出される。発熱素子から液体までの伝熱経路は、発熱素子から水冷ジャケッ卜べ—スへの熱伝導、ベ一ス内の流路形成ェリァへの熱拡散、流路形成ェリァから流路内を流れる液への熱伝達である。

水冷ジャケッ卜内の流路をダイキャスト成形することにより、発熱素子と同程度のェリァ内でかつ十分な表面積を有する流路をベース内に形成でき、ジャケッ卜ベ一ス内での流路形成ェリァへの面積拡大に伴う熱抵抗を低減できる。また、ジャケヅトベースと配管流路を構成する金属パイプを接合し、金属パイプで水冷ジャケット内の流路を形成することによって、シール部の無い、即ち、液の透過の無い構造にできる。本構造の場合、配管流路において、耐腐食性の金属材料のパイプを用いれば、水冷ジャケッ卜部での腐食も抑制できる。産業上の利用可能性

以上に詳細に述べたように、本発明によれば、発熱素子から冷媒液までの伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼性の高い水冷ジャケッ卜を備えた電子装置を提供できる。

Claims

請求の範囲

1 . 発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、

この受熱部材に接続された放熱部材と、

この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを、筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置におし、て、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属板を有し、この金属板の内部に前記冷媒液の流路を形成したことを特徴とする電子装置。

2 . 発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、

この受熱部材に接続された放熱部材と、

この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを、筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記冷媒液が循環する流路を構成するパイプの一部で前記受熱部材の流路を形成したことを特徴とする電子装置。

3 . 発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、

この受熱部材に接続された放熱部材と、

この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを、筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属べ一スを有し、この金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部と熱的に接続されたことを特徴とする電子装置。

4 . 前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とは、熱伝導性のグリースもしくは接着剤によつて接続されていることを特徴とする請求項 3記載の

5 . 前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とが一体成型されたことを特徴とする請求項 3記載の電子装置。

6 . 前記冷媒液が循環するパイプの一部をループ状に形成して前記金属べ一スと熱的に接続したことを特徴とする請求項 3記載の電子装置。

7 . 前記冷媒液が循環するパイプの一部を中心から外周に向かうループ状に形成し、このループの中心位置を前記発熱素子の概略中心位置と一致させ、前言己冷媒液が循環する方向をループの中心から外周に向かうようにしたことを特徴とする請求項 3記載の電子装置。

8 . 前記冷媒液が循環するパイプの一部を隣接する流路内の流れの方向が互いに逆になるようなループ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことを特徴とする請求項 3記載の電子装置。

9 . 前記発熱素子を複数個配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことを特徴とする請求項 1に記載の電子装置。

1 0 . 前記発熱素子を複数個配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことを特徴とする請求項 2に記載の電子装置。

1 1 . 前記発熱素子を複数個配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことを特徴とする請求項 3に記載の電子装置。

1 2 . 前記受熱部材をファンで冷却することを特徴とする請求項 1に記載の電

1 3 . 前記受熱部材をファンで冷却することを特徴とする請求項 2に記載の電子装置。

1 4 . 前記受熱部材をファンで冷却することを特徴とする請求項 3に記載の電子装置 c