CN201893328U - 一种发热元件散热片 - Google Patents

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王洪初
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Abstract

本实用新型涉及一种供发热元件散热片。包括:散热针和散热基片,多个散热针与散热基片为一体,散热针与散热基片垂直,其特征在于,散热针在散热基片上等间隔排列,高度一致;左、右两端的散热针宽度大于内部的散热针的宽度;在右端的散热针内侧,开有一个T形导轨槽;在散热基片右下角处开有一方形缺口;这种散热片可根据发热元件需要散热量的多少,来调整散热片的安装数量,并可以根据发热体位置,改变安装方式,灵活方便,提高散热效率。

Description

一种发热元件散热片
技术领域
本实用新型涉及一种发热元件散热片,尤其是一种供发热电子元件散热片,是一种换热片。
背景技术
近年来,随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生了很巨大的热量,带来了散热问题,随之产生了散热装置。
散热片是一种给电器中的易发热元件散热的原件,多由铝合金,黄铜或青铜做成,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管、行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中发热元件要与散热片固接,并涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量有效的传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。但是现在大多数的散热片由于材质、构造等原因,换热效率总受到元器件的体积与形状的限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发热元件散热片,这种散热片可根据发热元件需要散热量的多少,来调整散热片的安装数量,并可以根据发热体位置,改变安装方式,灵活方便,提高散热效率。
本实用新型的技术方案在于:一种发热元件散热片,包括散热针和散热基片,多个散热针与散热基片为一平面片状体,散热针与散热基片垂直,散热针在散热基片上等间隔排列,高度一致,左、右两端的散热针宽度大于内侧的散热针间的宽度;在右端的散热针内侧,竖直开有一个T形导轨槽;在散热基片右下角处开有一方形缺口。
本实用新型的优点在于:结构简单,两端的散热针长度比内侧的散热针宽,强度提高,可以承受更大的撞击力,可以直接将散热片固接在发热体上,也可以当发热体的散热片安装空间受到限制时,利用散热片右侧的T形导轨槽,侧向安装使用,因此,方便实用。
附图说明
图1为本实用新型一种发热元件散热片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明,应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图1为本实用新型一种发热元件散热片的结构示意图。从图中可以看出,本实用新型一种发热元件散热片,包括:散热针1和散热基片2,多个散热针1(附图中画的是4个)与散热基片2为一平面片状体,散热针1与散热基片2垂直,散热针1在散热基片2上等间隔排列,高度一致,左、右两端的散热针1宽度大于内部的散热针1的宽度,可以大一倍;在右端的散热针1内侧,竖向开有一个T形导轨槽3;使用时,在该T形导轨槽3相匹配的T形导轨上,装入经计算过的一定换热量的多个本实用新型的散热片,涂上胶固接在一起;然后将T形导轨固接在发热体的一侧,可用胶粘或用螺栓紧固;
另外,除了上述使用方式外,还可以采用将多个本实用新型的散热片,直接固接在发热体的侧面上,粘接或连接都可以,也很方便。
在散热基片右下角处开有一方形缺口,用于装配定位用。装配时,可放置靠模用,属于现有技术不再多述。
实施例:(如图所示)一种发热元件散热片,包括:散热针1和散热基片2,多个散热针1(附图中画的是4个)与散热基片2为一平面片状体,散热针1与散热基片2垂直,散热基片2宽24毫米,高6毫米,散热针1在散热基片2上等间隔排列,间隔4毫米,高度一致为25毫米,左、右两端的散热针1宽度4毫米,内部的散热针1的宽度为2毫米;在右端的散热针1内侧,竖向开有一个T形导轨槽3,该槽宽20毫米,开口宽18毫米,深2.5毫米;在散热基片右下角处开有一方形缺口,该缺口宽2.5毫米高1.5毫米。
由于本实用新型的散热片安装方式可以有两种:散热基片固接在发热体上或通过一T形导轨固接散热片,再将T形导轨固定在发热体上;使用时可以根据发热体安装时的位置而定,因此灵活方便。
本实用新型的构思下,还可以有其它方案,但是,凡是在本构思下的任何技术方案都在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种发热元件散热片,包括:散热针和散热基片,多个散热针与散热基片为一平面片状体,散热针与散热基片垂直,其特征在于,散热针在散热基片上等间隔排列,高度一致;左、右两端的散热针宽度大于内部的散热针的宽度;在右端的散热针内侧,竖向开有一个T形导轨槽;在散热基片右下角处开有一方形缺口。
2.按照权利要求1所述的一种发热元件散热片,其特征在于,所述的左、右两端的散热针宽度是内部的散热针的宽度2倍。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104733405A (zh) * 2015-04-15 2015-06-24 江苏晟芯微电子有限公司 一种针式散热的半导体封装结构

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