CN210038693U - 一种用于计算机主板的双层散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通槽开口两端方向逐渐降低。本实用新型通过在散热主体的中部开设一通槽，使得散热主体呈上下两层结构，在不增加体积和散热鳍片的情况下，大大提高了散热效率，该实用新型结构简单，制作方便，能散热效果好，能广泛应用于计算机主板或超级计算机主板的散热使用当中。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热器技术领域，具体涉及一种用于计算机主板的双层散热器。
背景技术
计算机电脑等电子产品由于集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，因此，人们在电脑的CPU等部件上均要安装散热装置。现有的散热装置，一般由散热片和风扇构成，散热片附在主板或CPU上，然后风扇旋转使空气流动，从而使热量散发。但在现有安装方式中，一般是在散热器上设置多条散热片，风扇是从主板或CPU处抽风即由内往外吹，以达到散热效果，消热效率的大小一定程度上取决于散热片的多少，另外由于本身内部空间较小，空气量稀薄，因此散热效果不好；此外，现有散热装置吹出的热风，由于风速不够，没有直接导出至机箱外部；仍然滞留在机箱内部，很容易形成热风循环，而且越来越热，温度越来越高，影响机器的使用寿命。
发明内容
本实用新型是针对现有技术的不足，提供一种制作方便、散热效果好的用于计算机主板的双层散热器。
本实用新型采用的技术方案如下：一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通槽开口两端方向逐渐降低。
进一步的，所述通槽的数量为一个，也可以根据散热器本体的形状设置多个。
进一步的，所述散热器本体的底端开有与通槽相连通的散热通孔。
与现有技术相比，本实用新型通过在散热主体的中部开设一通槽，使得散热主体呈上下两层结构，在不增加体积和散热鳍片的情况下，大大提高了散热效率，该实用新型结构简单，制作方便，能散热效果好，能广泛应用于计算机主板或超级计算机主板的散热使用当中。
附图说明
附图1是本实用新型所述用于计算机主板的双层散热器的结构示意图；
附图2是本实用新型所述用于计算机主板的双层散热器的另一实施例的结构示意图；
附图3是本实用新型所述用于计算机主板的双层散热器的改进结构示意图；
附图4是图3所示的导热台的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1所示，一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体1，所述散热器本体1采用铝合金材料制作，散热器本体1的底端向下凸起形成一连接台11，连接台11用于与计算机主板接触导热，散热器本体1的顶端设置有多块平行设置的散热条12，散热条12能有效增加散热面积，以提高散热速率。散热器本体1的中部开有一通槽13，通槽13将散热器本体1分成上下两层结构，通槽13不仅增加了散热面积，同时还增加了一层散热层，有利于热量快速排出，达到提高散热效率的目的。通槽13的数量可以为一个，也可以根据散热器本体1的形状设置多个(如图2)。
所述散热器本体1的底端开有与通槽13相连通的散热通孔14，通过散热通孔14能够将风扇的风快速导入到通槽13内，以增大通槽13的散热速率。
为进一步提高散热效率，如图3所示，所述通槽13的顶端设置有凸起的导热台15，导热台15的高度由中间向通槽13开口两端方向逐渐降低，凸起的导热台15能够利用热气往上飘的特性，将热气从左右两侧快速导出通槽13，以达到提高散热效率的目的。
本实用新型通过在散热主体的中部开设一通槽，使得散热主体呈上下两层结构，在不增加体积和散热鳍片的情况下，大大提高了散热效率，该实用新型结构简单，制作方便，能散热效果好，能广泛应用于计算机主板或超级计算机主板的散热使用当中。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，其特征在于：所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通槽开口两端方向逐渐降低。
2.根据权利要求1所述的用于计算机主板的双层散热器，其特征在于：所述通槽的数量为一个，或根据散热器本体的形状设置多个。
3.根据权利要求1所述的用于计算机主板的双层散热器，其特征在于：所述散热器本体的底端开有与通槽相连通的散热通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920836953.XU CN210038693U (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种用于计算机主板的双层散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201920836953.XU CN210038693U (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种用于计算机主板的双层散热器 |
Publications (1)
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| CN210038693U true CN210038693U (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=69346487
Family Applications (1)
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| CN201920836953.XU Active CN210038693U (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种用于计算机主板的双层散热器 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-06-03 CN CN201920836953.XU patent/CN210038693U/zh active Active
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