CN210515205U - 一种用于笔记本电路板的散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于笔记本电路板的散热片，包括导热底板和散热鳍片，所述导热底板的顶面竖直排布有多个散热筒，且均匀分布的散热筒外壁表面均设置有多个散热鳍片，所述散热筒的底端穿过导热底板的顶面并与导热底板内部的腔道连通，所述导热底板的一侧设置有进气管，且进气管的一端与散热装置连通，所述进气管的另一端与腔道连通。本实用新型中，在导热底板的内部设置腔道，散热装置产生的冷风部分通过腔道的内部进行散热，另一部分通过在壳体内部形成对流，对导热底板、散热鳍片和散热筒进行散热，实现双重散热。

Description

一种用于笔记本电路板的散热片

技术领域

本实用新型涉及散热片领域，尤其涉及一种用于笔记本电路板的散热片。

背景技术

随着技术的进步，笔记本向着轻量化、超薄机身的方向发展，因此导致笔记本内部的安装空间不断减小，电子元器件的集成度越来越高，而限制笔记本发展的一大主要因素则是散热问题，由于高度集成的电子元器件都安装在电路板上，要在有限的空间内对每个电子元器件单独散热是不现实的，而现有的散热装置大多采用散热风扇，通过散热风扇对整个电路板以及电子元器件散热，由于电路板的排布导致散热风扇位置偏于一角，因此并不能很好的实现散热。

因此，设计一种用于笔记本电路板的散热片是必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决背景技术中提出在有限的笔记本空间内如何提高电子元器件以及电路板的问题，而设计的一种用于笔记本电路板的散热片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于笔记本电路板的散热片，包括导热底板和散热鳍片，所述导热底板的顶面竖直排布有多个散热筒，且均匀分布的散热筒外壁表面均设置有多个散热鳍片，所述散热筒的底端穿过导热底板的顶面并与导热底板内部的腔道连通，所述导热底板的一侧设置有进气管，且进气管的一端与散热装置连通，所述进气管的另一端与腔道连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热筒的外侧布置有4个散热鳍片，且相邻散热鳍片之间的夹角为90°，位于同一直线上的所述散热鳍片之间间隙配合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热筒的高度高于散热鳍片的高度，且散热筒高出散热鳍片的部分与笔记本的壳体嵌接，且与散热筒嵌接的部位设置有通风孔，所述通风孔内设置有过滤层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述腔道呈田字形结构，且散热筒均与腔道上的节点处连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导热底板的下方设有散热器件，且导热底板的底面与散热器件的顶面之间设置有导热硅脂。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热筒和散热鳍片的材质为铜或铝中的任意一种，所述导热底板为均热板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述进气管的内径截面面积大于全部的散热筒的流道截面面积之和，且进气管的最大流量小于散热装置的出风量。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在导热底板的内部设置腔道，散热装置产生的冷风部分通过腔道的内部进行散热，另一部分通过在壳体内部形成对流，对导热底板、散热鳍片和散热筒进行散热，实现双重散热。

2、本实用新型中，由于空间有限，因此将散热筒的一部分嵌入对应的通风孔内，从而在尽可能增大散热片结构的同时，避免散热片过多的占用壳体内部的空间，并且相比于传统笔记本的低面进气方式，灰尘等异物不易进入壳体内部从而保持散热片的稳定工作。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为图1中A-A处的剖视图；

图3为本实用新型中腔道的结构示意图；

图4为本实用新型的安装示意图。

图例说明：

1、导热底板；2、散热鳍片；3、散热筒；4、腔道；5、进气管；6、散热装置；7、壳体；8、通风孔；9、过滤层；10、散热器件；11、导热硅脂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于笔记本电路板的散热片，包括导热底板1和散热鳍片2，导热底板1的顶面竖直排布有多个散热筒3，散热筒3可成点阵式式排列前后左右间距相等，每个散热筒3的外壁表面都设置有多个散热鳍片2，散热鳍片2的数量可设置为4个，且相邻散热鳍片2之间的夹角为90°，位于同一直线上的散热鳍片2之间间隙配合，便于散热装置6形成对流散热，同时散热筒3的高度高于散热鳍片2的高度，且散热筒3高出散热鳍片2的部分与笔记本的壳体7嵌接，且与散热筒3嵌接的部位设置有通风孔8，通风孔8内设置有过滤层9，部分热气流通过散热筒3流出，经过通风孔8送出笔记本，过滤层9可以避免不用时有异物进入内部，散热筒3的底端穿过导热底板1的顶面并与导热底板1内部的腔道4连通，腔道4呈田字形结构，且散热筒3均与腔道4上的节点处连通，使得每一处经过热交换的冷空气都能及时的排出，导热底板1的一侧设置有进气管5，且进气管5的一端与散热装置6连通，进气管5的另一端与腔道4连通，并且进气管5的最大流量小于散热装置6的出风量，因此部分冷风通过进气管5进入腔道4，在经通风孔8排出，另一部分冷风在笔记本的壳体7内部流动，形成对流带走导热底板1和散热鳍片2上部分热量，形成双重散热，并且进气管5的内径截面面积大于全部的散热筒3的流道截面面积之和，使得通过散热筒3流出的气体流速加快，内能转化为动能，也能对散热鳍片2的快速散热，导热底板1的下方设有散热器件10，且导热底板1的底面与散热器件10的顶面之间设置有导热硅脂11，通过导热硅脂11，能够保证导热底板1与散热器件10充分接触，如散热量较大的CPU、显卡等

工作原理：当笔记本工作时，随着数据的运行，散热器件10产生大量的热，热量依次传递到导热硅脂11、导热底板1、散热鳍片2以及散热筒3上，此时散热装置6工作，部分冷风通过进气管5进入腔道4，并在腔道4内部进行热交换带走导热底板1上的部分热量，吸热后的冷风变成热风并经通风孔8排出壳体7，另一部分冷风在笔记本的壳体7内部流动，在流经导热底板1、散热鳍片2以及散热筒3的外侧时，进行热交换带走部分热量，实现对导热底板1、散热鳍片2以及散热筒3的降温，再排出壳体7。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于笔记本电路板的散热片，包括导热底板(1)和散热鳍片(2)，其特征在于，所述导热底板(1)的顶面竖直排布有多个散热筒(3)，且均匀分布的散热筒(3)外壁表面均设置有多个散热鳍片(2)，所述散热筒(3)的底端穿过导热底板(1)的顶面并与导热底板(1)内部的腔道(4)连通，所述导热底板(1)的一侧设置有进气管(5)，且进气管(5)的一端与散热装置(6)连通，所述进气管(5)的另一端与腔道(4)连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于笔记本电路板的散热片，其特征在于，所述散热筒(3)的外侧布置有4个散热鳍片(2)，且相邻散热鳍片(2)之间的夹角为90°，位于同一直线上的所述散热鳍片(2)之间间隙配合。

3.根据权利要求2所述的一种用于笔记本电路板的散热片，其特征在于，所述散热筒(3)的高度高于散热鳍片(2)的高度，且散热筒(3)高出散热鳍片(2)的部分与笔记本的壳体(7)嵌接，且与散热筒(3)嵌接的部位设置有通风孔(8)，所述通风孔(8)内设置有过滤层(9)。

4.根据权利要求1所述的一种用于笔记本电路板的散热片，其特征在于，所述腔道(4)呈田字形结构，且散热筒(3)均与腔道(4)上的节点处连通。

5.根据权利要求1所述的一种用于笔记本电路板的散热片，其特征在于，所述导热底板(1)的下方设有散热器件(10)，且导热底板(1)的底面与散热器件(10)的顶面之间设置有导热硅脂(11)。

6.根据权利要求1所述的一种用于笔记本电路板的散热片，其特征在于，所述散热筒(3)和散热鳍片(2)的材质为铜或铝中的任意一种，所述导热底板(1)为均热板。

7.根据权利要求1所述的一种用于笔记本电路板的散热片，其特征在于，所述进气管(5)的内径截面面积大于全部的散热筒(3)的流道截面面积之和，且进气管(5)的最大流量小于散热装置(6)的出风量。

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