CN207978249U - 一种屏蔽罩、电路板以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种屏蔽罩、电路板以及终端设备，以在保障屏蔽罩屏蔽性能的同时提高电子元器件的拆装维修效率。屏蔽罩包括框架以及与框架连接并形成屏蔽腔的罩面，其中：罩面上设置有界定撕裂区域的压刻线，撕裂区域与电路板上的电子元器件的位置相对。

Description

一种屏蔽罩、电路板以及终端设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备配件技术领域，特别是涉及一种屏蔽罩、电路板以及终端设备。

背景技术

在电子设备中，通常需要将CPU、GPU、电子芯片等电子元器件通过屏蔽件进行封装，从而防止电子元器件受到外界电磁场的影响，进而提高电子设备的通信性能。

如图1所示，现有的整体式屏蔽件包括一体式屏蔽盖01。该屏蔽件的屏蔽效果较好，但当被屏蔽件封装的电子元器件出现故障时，需要将一体式屏蔽盖整体拆下来，而在去掉以及安装屏蔽盖的过程中很容易损坏电子元器件和电路板主体。

如图2所示，现有的两件式屏蔽件包括屏蔽框架02和屏蔽盖(图中未示出)，其中，屏蔽框架02上对应被封装的电子元器件的位置设置有镂空区03，所述屏蔽盖安装于所述镂空区03。当封装于屏蔽件中的电子元器件需要维修时，可直接将屏蔽盖打开，其操作较为简单，并且不容易对电子元器件造成损坏，但是其屏蔽效果较差，加工工艺较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种屏蔽罩、电路板以及终端设备，以在保障屏蔽罩屏蔽性能的同时提高电子元器件的拆装维修效率。

本实用新型的一个方面，提供了一种屏蔽罩，包括框架，以及与所述框架连接并形成屏蔽腔的罩面，其中：

所述罩面上设置有界定撕裂区域的压刻线，所述撕裂区域与电路板上的电子元器件的位置相对。

可选的，所述压刻线为封闭环形，或，所述压刻线为设置有开口区的半封闭环形。

可选的，当所述压刻线为封闭环形时，所述撕裂区域的形状包括矩形、梯形或圆形。

优选的，所述罩面还设置有延伸至所述压刻线的维修开启口。

可选的，所述维修开启口设置于所述撕裂区域的外侧。

优选的，所述撕裂区域为矩形撕裂区域，所述维修开启口设置于所述矩形撕裂区域的角部外侧。

优选的，所述屏蔽罩框架与所述罩面为一体成型结构。

可选的，所述屏蔽罩的厚度为0.1mm～0.3mm。

可选的，所述屏蔽罩的材质为马口铁皮、不锈钢或洋白铜。

采用本实用新型技术方案的屏蔽罩，在屏蔽罩使用的过程中，能够有效的防止电子元器件受到外界电磁场的影响，从而能够有效的提高应用该屏蔽罩的终端设备的通信性能。

当容置于屏蔽罩中的电子元器件焊接不良或者损坏时，可以沿压刻线将撕裂区揭起，从而使电子元器件暴露出来，能够方便的对电子元器件进行检测维修；当对电子元器件更换或维修完成之后，再将揭起的撕裂区域放回至原来的位置，然后将铜箔贴附于被撕扯开的压刻线的位置。

本实用新型的另一个方面，提供了一种电路板，包括电路板主体，固定于所述电路板主体的如前所述的屏蔽罩，以及容置于所述屏蔽腔内的电子元器件，其中，所述撕裂区域与所述电子元器件相对设置。

可选的，所述屏蔽罩与所述电路板主体焊接。

本实用新型技术方案的电路板的屏蔽罩在使用过程中，能够有效的防止电路板上的电子元器件受到外界电磁场的影响，从而能够有效的提高包括该电路板的终端设备的通信性能。并且对于容置于屏蔽罩中的电子元器件的拆装维修效率较高。

本实用新型的又一个方面，提供了一种终端设备，包括如前所述的电路板。

本实用新型技术方案的终端设备的通信性能较好，并且其电路板上容置于屏蔽罩中的电子元器件的拆装维修效率较高。

附图说明

图1为现有技术一实施例的屏蔽罩的结构示意图；

图2为现有技术另一实施例的屏蔽罩的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的屏蔽罩的结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例的屏蔽罩的结构示意图；

图5为本实用新型又一实施例的屏蔽罩的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例的电路板的局部结构示意图；

图7为本实用新型另一实施例的电路板的局部结构示意图。

附图标记：

现有技术部分：

01-一体式屏蔽盖；02-屏蔽框架；03-镂空区；

本实用新型实施例部分：

1-屏蔽罩；2-框架；3-罩面；4-压刻线；

5-维修窗口；6-维修开启口；7-电子元器件；

8-电路板主体；9-铜箔；10-撕裂区域；

11-开口区。

具体实施方式

为在保障屏蔽罩屏蔽性能的同时提高电子元器件的拆装维修效率，本实用新型实施例提供了一种屏蔽罩、电路板以及终端设备。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图3至图6所示，本实用新型的一个方面，提供了一种屏蔽罩1，包括框架2，以及与框架2连接并形成屏蔽腔的罩面3，其中：

罩面3上设置有界定撕裂区域10的压刻线4，撕裂区域10与电路板上的电子元器件的位置相对。

在本实用新型各实施例中，压刻线4是指通过冲压等工艺使金属板上被冲压的部分变薄而形成的线，沿着压刻线4能够较轻易的对金属板进行撕扯。

采用本实用新型技术方案的屏蔽罩，在屏蔽罩使用的过程中，能够有效的防止电子元器件受到外界电磁场的影响，从而能够有效的提高应用该屏蔽罩的终端设备的通信性能。

如图6和图7所示，当容置于屏蔽罩中的电子元器件7焊接不良或者损坏时，可以沿压刻线4将撕裂区域10揭起，以形成与电子元器件位置相对的维修窗口5，从而使电子元器件7暴露出来，能够方便的对电子元器件7进行检测维修；当对电子元器件7更换或维修完成之后，再将揭起的撕裂区域10放回至原来的位置，然后将铜箔9贴附于被撕扯开的压刻线4的位置，其中铜箔9的厚度可以为0.05mm，或者根据实际需要进行选择。这样不仅能够在保障屏蔽罩屏蔽性能的同时提高电子元器件的拆装维修效率，还能够在使屏蔽罩重复使用的同时有效的减小对电路板以及电子元器件的损坏。

在本实用新型各可选的实施例中，如图3和图4所示，压刻线4为封闭环形，或，如图5所示，压刻线4为设置有开口区11的半封闭环形。如图3和图4所示，当压刻线4为封闭环形时，压刻线4所围成的撕裂区域的具体形状不限，例如可为矩形、梯形、圆形等，在对电子元器件进行检测维修时，可以将撕裂区10沿压刻线4整个的揭下来，也可以仅使撕裂区10撕开至电子元器件全部露出。如图5所示，当压刻线4为半封闭环形时，在对电子元器件进行检测维修时，只要将撕裂区域10沿压刻线4撕开至将电器元器件全部露出即可。

如图3至图6所示，在本实用新型一优选的实施例中，罩面3还设置有延伸至压刻线4的维修开启口6。

当罩面3上设置有维修开启口6时，可以通过尖嘴钳等工具伸入至维修开启口6将撕裂区域10钳住，然后用力将该部分进行撕扯，这样能够较为方便的将撕裂区域10揭起，从而进一步提高对电子元器件7的检测维修效率。

在本实用新型各实施例中，维修开启口6的设置位置不限。可选的，如图3和图5所示，维修开启口6设置于撕裂区域10的外侧。其中，撕裂区域的外侧是指罩面上不能够沿压刻线被揭起的部分。优选的，如图3和图5所示，当撕裂区域10为矩形撕裂区域时，维修开启口6可以设置于矩形撕裂区域的角部外侧，这样可以使撕裂区域更容易被揭起。

如图4所示，在本实用新型其它可选的实施例中，维修开启口6也可以设置于撕裂区域10。并且在本实用新型各实施例中，维修开启口的具体形状不限，可以为矩形、圆形或者带有圆角的矩形等。此外，值得一提的是，由于维修开启口的面积较小，因此其对屏蔽罩的屏蔽性能产生的影响可以忽略。

在本实用新型优选的实施例中，屏蔽罩框架与罩面为一体成型结构。这样不仅能够简化屏蔽罩的生产加工工艺，从而有利于实现屏蔽罩的大批量生产，还能够有效的提高屏蔽罩的屏蔽性能。

其中，形成屏蔽件所采用的具体加工工艺不限，可选的，屏蔽罩框架与罩面可以为冲压成型的一体结构。

在本实用新型各可选的实施例中，屏蔽罩的厚度可以为0.1mm～0.3mm。例如，可以为0.12mm，0.13mm，0.15mm，0.16mm，0.18mm，0.2mm，0.21mm，0.23mm，0.25mm，0.26mm等。

在本实用新型各可选的实施例中，屏蔽罩的具体材质不限，可以为马口铁皮、不锈钢或洋白铜等。当屏蔽罩与电路板主体焊接时可选择采用洋白铜或马口铁皮，其中，洋白铜的焊接、散热等方面的性能较好。

如图6和图7所示，基于相同的实用新型构思，本实用新型的另一个方面，提供了一种电路板，包括电路板主体8，固定于电路板主体8的如前所述的屏蔽罩1，以及容置于屏蔽腔内的电子元器件7，其中，撕裂区域10与电子元器件7相对设置。

本实用新型技术方案的电路板的屏蔽罩1在使用过程中，能够有效的防止电路板主体8上的电子元器件7受到外界电磁场的影响，从而能够有效的提高包括该电路板的终端设备的通信性能。并且对于容置于屏蔽罩1中的电子元器件7的拆装维修效率较高。

在本实用新型各实施例中，如图6和图7所示，屏蔽罩1与电路板主体8的具体连接方式不限，可选的，屏蔽罩1与电路板主体8焊接。这样能够增强屏蔽罩1与电路板主体8之间的连接可靠性，并能够提高屏蔽罩1的屏蔽性能。

基于相同的实用新型构思，本实用新型的又一个方面，提供了一种终端设备，包括如前所述的电路板。

本实用新型技术方案的终端设备的通信性能较好，并且其电路板上容置于屏蔽罩中的电子元器件的拆装维修效率较高。

终端设备的具体类型不限，可以为手机、平板电脑等。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括框架以及与所述框架连接并形成屏蔽腔的罩面，其中：

所述罩面上设置有界定撕裂区域的压刻线，所述撕裂区域与电路板上的电子元器件的位置相对。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述压刻线为封闭环形，或，所述压刻线为设置有开口区的半封闭环形。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，当所述压刻线为封闭环形时，所述撕裂区域的形状包括矩形、梯形或圆形。

4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩面还设置有延伸至所述压刻线的维修开启口。

5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述维修开启口设置于所述撕裂区域的外侧。

6.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述撕裂区域为矩形撕裂区域，所述维修开启口设置于所述矩形撕裂区域的角部外侧。

7.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩框架与所述罩面为一体成型结构。

8.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的厚度为0.1mm～0.3mm。

9.如权利要求1～8任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的材质为马口铁皮、不锈钢或洋白铜。

10.一种电路板，其特征在于，包括电路板主体，固定于所述电路板主体的如权利要求1～9任一项所述的屏蔽罩，以及容置于所述屏蔽腔内的电子元器件，其中，所述撕裂区域与所述电子元器件相对设置。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述屏蔽罩与所述电路板主体焊接。

12.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求10或11所述的电路板。