JP2005322378A - ピックアップ - Google Patents

Abstract

【課題】電気信号のＳ／Ｎが改善され且つコストダウンが図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップを提供する。
【解決手段】電気／電子部品が取り付けられるメイン回路部１０とメイン回路部１０に続くサブ回路部５０，６０，７０，８０とを有するフレキシブル回路体５と、フレキシブル回路体５が取り付けられるハウジングとを備えたピックアップであって、メイン回路部１０は、一層とされると共にグランド部１０ｇを備えるものとされ、且つ、サブ回路部５０，６０は、一層とされると共にグランド部５０ｇ，６０ｇを備えるものとされ、メイン回路部１０に対しサブ回路部５０，６０が折り返されて、メイン回路部１０と、サブ回路部５０，６０とが重ね合わせられた状態で、フレキシブル回路体５は、ハウジングに取り付けられる。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば光ディスク装置に用いられ、ノイズ対策が行われると共に価格の低減化が図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップに関するものである。

図１４は、従来のピックアップを示す説明図である。

ＬＤＤ５１０からＬＤ５２０へ電流が流されて、ＬＤ５２０からレーザ光が出力される。「ＬＤ」は、「Laser Diode 」の略称とされる。また、「ＬＤＤ」は、「ＬＤ Driver 」の略称とされ、ＬＤ５２０を駆動させてＬＤ５２０からレーザ光を出させるレーザ駆動回路とされている。「ＬＤＤ」は、レーザドライバ等と呼ばれている。レーザドライバ（ＬＤＤ）５１０からレーザダイオード（ＬＤ）５２０に電流が供給され、ＬＤ５２０から出射されたレーザ光により、ディスク７００に情報の記録が行われたり、ディスク７００に記録された情報の再生が行われたりする。

ＬＤ５２０から出力されたレーザ光は、回折格子５３０、中間レンズ５４０、ハーフミラー５５０、対物レンズ５６０を介して、ディスク７００に照射される。ディスク７００から反射されたレーザ光の一部は、ＰＤＩＣ５７０などに戻される。「ＰＤＩＣ」は、「Photo Diode IC」の略称とされている。ＰＤＩＣ５７０は、光を受けて、その信号を電気信号に変えて、ピックアップ５０１のレンズホルダ（図示せず）のサーボ機構（図示せず）を動作させるためのものとされている。

また、ＬＤ５２０から出力されるレーザ光の一部は、ＦＭＤ５８０に入る。「ＦＭＤ」は、「Front Monitor Diode 」の略称とされる。フロントモニタダイオード（ＦＭＤ）は、レーザダイオードから出力されるレーザ光をモニタして、レーザダイオードの制御のためにフィードバックをかけるものとされている。

前記ＬＤＤ５１０、前記ＬＤ５２０、前記回折格子５３０、前記中間レンズ５４０、前記ハーフミラー５５０、前記対物レンズ５６０、前記ＰＤＩＣ５７０、前記ＦＭＤ５８０は、不図示のハウジングなどに取り付けられている。また、前記ＬＤＤ５１０、前記ＬＤ５２０、前記ＰＤＩＣ５７０、前記ＦＭＤ５８０は、ＦＰＣ５０５に通電可能に接続されている。「ＦＰＣ」は、「Flexible Printed Circuit」の略称とされている。フレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ）は、例えば銅箔などの金属箔となる複数の回路導体が、絶縁シートに印刷されて並設され、その上に保護層が設けられたものとされている。光学式ピックアップ５０１は、上述した各種のものを備えるものとして構成されている。なお、光学式ピックアップ５０１は、図示されたもの以外に、他のもの（図示せず）も備えるものとされているが、図１４においては、それらの他のものは、便宜上、省略した。

前記光学式ピックアップ５０１が用いられて、メディアにおける情報などのデータの再生または記録が行われる。メディアとして、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭなどの読出し専用の光ディスクや、ＣＤ−Ｒ，ＤＶＤ±Ｒなどの追記型の光ディスクや、ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ±ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなどの書込み／消去や書換え可能なタイプの光ディスクなどといった各種光ディスクが挙げられる。

「ＣＤ」は、「Compact Disc」の略称とされる。また、「ＤＶＤ」は、「Digital Versatile Disc」もしくは「Digital Video Disc」の略称とされる。また、「ＣＤ−ＲＯＭ」もしくは「ＤＶＤ−ＲＯＭ」の「ＲＯＭ」は、「Read Only Memory」の略称とされ、ＣＤ
−ＲＯＭもしくはＤＶＤ−ＲＯＭは、読出し専用のものとされている。また、「ＣＤ−Ｒ」もしくは「ＤＶＤ±Ｒ」の「Ｒ」は、「Recordable」の略称とされ、ＣＤ−ＲもしくはＤＶＤ±Ｒは、書込み可能なものとされている。また、「ＣＤ−ＲＷ」もしくは「ＤＶＤ±ＲＷ」の「ＲＷ」は、「ReWritable」の略称とされ、ＣＤ−ＲＷもしくはＤＶＤ±ＲＷは、書換え可能なものとされている。また、「ＤＶＤ−ＲＡＭ」は、「Digital Versatile Disc Random Access Memory 」の略称とされ、読み書き・消去が可能なものとされている。

光ピックアップ５０１は、前記各種の光ディスクに記録されたデータを再生させたり、前記書込み可能もしくは書換え可能な各種光ディスクにデータを記録させたりするものとされている。光ピックアップ５０１に装備された各種機器から発生するノイズに対し、Ｓ／Ｎの改善を図るために、二層の導体を備えるＦＰＣが用いられることがある。Ｓ／Ｎとは、信号（Signal）と、ノイズ（Noise ）との比率を意味し、単位はｄＢ（デシベル）とされる。ノイズ（noise ）とは、電気信号の乱れや雑音などを意味する。

二層の導体を備えるＦＰＣが示されたものとして、例えば基板自体が反り返らないようにさせ、基板のハンドリングを容易にさせると共に、部品実装の歩留まりを向上させた両面フレキシブルプリント基板（図１５）というものがある（例えば特許文献１参照）。

図１５は、従来の両面フレキシブルプリント基板の一形態を示す説明図である。

この両面フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）８０１は、湾曲中心線Ｌにおいて湾曲される。片面配線部８１０に湾曲部８２０が形成されている。ＦＰＣ８０１を構成するベースフィルム８０６の表面Ｓ側には、導電パターン８０２が設けられている。その上層に、導電パターン８０２を絶縁する感光性カバーレイ層８０４が、被覆されている。感光性カバーレイは、フォト・イメージャブル・カバーレイと呼ばれるものとされ、ＰＩＣと略称されている。一方、ＦＰＣ８０１を構成するベースフィルム８０６の裏面Ｔ側には、湾曲中心線Ｌの近傍以外の部分に、擬似的な補強用の導電パターン８０３が設けられている。その上層に、導電パターン８０３を絶縁する感光性カバーレイ層８０５が被覆されている。

ＦＰＣ８０１の片面配線部８１０の裏面Ｔ側において、湾曲中心線Ｌの近傍すなわちＭ−Ｍ間には、補強用の導電パターン８０３およびＰＩＣ層８０５は配設されておらず、表面Ｓ側にのみ、導電パターン８０２およびＰＩＣ層８０４が設けられている。
特開平７−３０２９５５号公報（第１，２頁、第１〜３図）

近年、ＣＤ−Ｒなどの光ディスク７００（図１４）に対する記録動作スピードのさらなる高速化が要望されている。しかしながら、ＣＤ−Ｒなどの光ディスク７００に対し、記録の動作スピードがより高速化された場合、今までの設計のＦＰＣ５０５を備えるピックアップ５０１において、ＬＤＤ５１０や、ＰＤＩＣ５７０や、ＦＭＤ５８０などに入出力されるアナログ信号またはデジタル信号などの各信号により、ＬＤＤ５１０が取り付けられた一層のＦＰＣ５０５のＬＤＤ５１０取付部周辺や、ＣＤ用のＬＤ５２０などからノイズが発生することが懸念されていた。アナログ（analog）とは、物質やシステムなどの状態を連続的に変化する物理量により表現することを意味する。また、デジタル（digital ）とは、物質やシステムなどの状態を離散的な数字や文字などの信号により表現することを意味する。

前記ノイズが発生した場合、ＣＤ用のＬＤ５２０や、ＬＤＤ５１０の周辺部や、ＰＤＩ
Ｃ５７０や、ＦＭＤ５８０など各信号のクロストークなどにより、一層のＦＰＣ５０５に流されるアナログ微弱信号にノイズが回り込み、このことから、ピックアップ５０１が正常に動作されないという不具合の発生が心配されていた。クロストーク（crosstalk ）とは、線の送信端で発生する混信のレベルを意味する。

デジタル信号もしくはアナログ信号などに起因されるノイズが、一層のＦＰＣ５０５を通るアナログ微弱信号に回り込むことを防止するために、例えば二層の導体８０２，８０３（図１５）を備えるＦＰＣ８０１が用いられていた。この二層の導体を備えるＦＰＣは、一方の面側の導体８０２と、他方の面側の導体８０３とを備えるものとされ、一方の面側の層と、他方の面側の層とが一体化されたものとされている。

ノイズ対策が行われた二層の導体８０２，８０３を備えるＦＰＣ８０１について詳しく説明すると、二層の導体８０２，８０３を備えるＦＰＣ８０１のうち、片方の層を構成するＦＰＣ８０１のＧＮＤ８０３を強化させることで、デジタル信号またはアナログ信号が、アナログ微弱信号に回り込むということは、回避される。例えば図１４に示す一層のＦＰＣ５０５に代えて、図１５に示す二層の導体８０２，８０３を備えたＦＰＣ８０１をピックアップ（５０１）（図１４）に用いることで、ピックアップ（５０１）のＳ／Ｎを向上させていた。ＧＮＤとは、「Ground」の略称とされ、接地を意味するものとされる。

しかしながら、上記従来の一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備えるＦＰＣ８０１がピックアップ（５０１）（図１４）に用いられた場合、そのようなピックアップ（５０１）は、一層のＦＰＣ５０５が用いられたものに比べてコストが上昇するということが懸念されていた。二層の導体８０２，８０３（図１５）を備えるＦＰＣとして構成されたフレキシブル回路体８０１は、高価なものとされていた。一層のＦＰＣとして構成されたフレキシブル回路体５０５（図１４）と、前記二層の導体８０２，８０３（図１５）を備えるＦＰＣとして構成されたフレキシブル回路体８０１とを比べた場合、約二倍の値段の差が生じるものとされていた。一体化された二層の導体８０２，８０３を備えるフレキシブル回路体８０１がピックアップ（５０１）（図１４）に設けられると、ピックアップ（５０１）の製品単価が上昇することが懸念されていた。このようなことから、Ｓ／Ｎが向上されたフレキシブル回路体を備え、しかもコストの上昇が抑えられたピックアップが要求されていた。

本発明は、上記した点に鑑み、電気信号のＳ／Ｎが改善され且つコストダウンが図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るピックアップは、電気／電子部品が取り付けられるメイン回路部と、該メイン回路部に続くサブ回路部と、を有するフレキシブル回路体と、該フレキシブル回路体が取り付けられるハウジングと、を備えたピックアップであって、前記メイン回路部は、一層とされると共にグランド部を備えるものとされ、且つ、前記サブ回路部は、一層とされると共にグランド部を備えるものとされ、該メイン回路部に対し該サブ回路部が折り返されて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが重ね合わせられた状態で、前記フレキシブル回路体は、前記ハウジングに取り付けられたことを特徴とする。

上記構成により、一層のフレキシブル回路体とされながら、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体と略同等のＧＮＤ強化が行われたフレキシブル回路体が構成される。「ＧＮＤ」とは、接地を意味するものとされ、「Ground」の略称とされている。ＧＮＤ強化が行われたフレキシブル回路体が構成されるから、フレキシブル回路体を通る電気信号のＳ／Ｎは、改善される。Ｓ／Ｎとは、信号（Signal）と、ノイズ（Noise ）との
比率を意味し、単位はｄＢ（デシベル）とされる。ノイズ（noise ）とは、電気信号の乱れや雑音などを意味する。また、フレキシブル回路体におけるデジタル信号と、アナログ信号とのアイソレーションが実現される。デジタル（digital ）とは、物質やシステムなどの状態を離散的な数字や文字などの信号により表現することを意味する。これに対し、アナログ（analog）とは、物質やシステムなどの状態を連続的に変化する物理量により表現することを意味する。また、アイソレーション（isolation ）とは、二つの通信ポイント間に電流が流されることを防止することを意味する。また、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体が用いられることなく、一層のフレキシブル回路体が用いられているから、フレキシブル回路体のコスト上昇は、抑えられる。従って、電気信号のＳ／Ｎが改善され且つコストダウンが図られたピックアップの提供が可能となる。

請求項２に係るピックアップは、請求項１記載のピックアップにおいて、前記電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が前記メイン回路部に設けられ、該部品装着部は、前記サブ回路部の前記グランド部と重ね合わせられた状態で折り返されたことを特徴とする。

上記構成により、一層のフレキシブル回路体が用いられていても、一層のフレキシブル回路体は、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体と略同等のＧＮＤ性能を発揮するものとなる。電気／電子部品が取り付けられたメイン回路部の部品装着部は、サブ回路部のグランド部と重ね合わせられた状態で折り返されるので、電気／電子部品の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。また、サブ回路部のグランド部と重ね合わせられた状態で、電気／電子部品が取り付けられたメイン回路部の部品装着部が折り返されるので、電気／電子部品に対する輻射対策が行われる。従って、フレキシブル回路体にノイズが生じ、例えばピックアップに誤動作が生じるということは、回避され易くなる。

請求項３に係るピックアップは、請求項１又は２記載のピックアップにおいて、前記電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が前記メイン回路部に設けられ、該部品装着部は、第一電気／電子部品が設けられる第一部品装着部を備え、該第一部品装着部に対応して、前記サブ回路部の前記グランド部に第一平面部が設けられ、且つ、該部品装着部は、第二電気／電子部品が設けられる第二部品装着部を備え、該第二部品装着部に対応して、該サブ回路部の該グランド部に第二平面部が設けられ、該第一平面部と、該第二平面部とが重ね合わせられた状態で、該第二部品装着部に対し、該第一部品装着部が折り返されたことを特徴とする。

上記構成により、第二電気／電子部品の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。第一電気／電子部品と、第二電気／電子部品との間に挟み込まれたサブ回路部のグランド部により、シールド効果が発揮され、第二部品装着部の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。サブ回路部のグランド部を構成する第一平面部と、第二平面部とが重ね合わせられることにより、第一電気／電子部品や、第二電気／電子部品に対する輻射対策が行われる。これにより、一層のフレキシブル回路体が用いられても、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体のＳ／Ｎ特性と略同じ特性が、一層のフレキシブル回路体に発揮される。従って、フレキシブル回路体にノイズが生じ、例えばピックアップに誤動作が生じるということは、回避される。

請求項４に係るピックアップは、請求項３記載のピックアップにおいて、前記部品装着部は、第三電気／電子部品が設けられる第三部品装着部を備え、該第三部品装着部に対応して、前記サブ回路部の前記グランド部に第三平面部が設けられ、前記第一部品装着部に取り付けられた前記第一電気／電子部品と、該第三平面部とが重ね合わせられた状態で、該第三部品装着部に対し、前記第二部品装着部が折り返されたことを特徴とする。

上記構成により、第一電気／電子部品や、第三電気／電子部品の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。第一電気／電子部品と、第三電気／電子部品との間に挟み込まれたサブ回路部のグランド部により、シールド効果が発揮される。サブ回路部のグランド部を構成する第三平面部により、第一電気／電子部品や、第三電気／電子部品に対する輻射対策が行われる。これにより、一層のフレキシブル回路体が用いられても、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体のＳ／Ｎ特性と略同じ特性が、一層のフレキシブル回路体に発揮される。従って、フレキシブル回路体にノイズが生じ、例えばピックアップに誤動作が生じるということは、回避される。また、これにより、ピックアップの小型化が図られる。

請求項５に係るピックアップは、請求項１〜４の何れか１項に記載のピックアップにおいて、前記メイン回路部は、信号が通されるシグナル送信部よりも幅広なグランド部を備え、且つ、前記サブ回路部は、該メイン回路部の該グランド部に対して通電可能とされる幅広なグランド部を備えることを特徴とする。

上記構成により、例えばピックアップのレーザダイオードに流される大電流が、アナログの電気／電子部品に回り込むということは、回避される。従って、ピックアップにおける電気信号のＳ／Ｎは、改善される。また、例えばピックアップのレーザダイオードに流される大電流が、アナログの電気／電子部品に回り込まないものとさせたことにより、アナログの電気／電子部品に、例えば大電流により動作不良が生じるということは、回避される。

請求項６に係るピックアップは、請求項１〜５の何れか１項に記載のピックアップにおいて、前記サブ回路部は、第一サブ回路部と、該第一サブ回路部に通電可能に接続される第二サブ回路部とを備え、該第一サブ回路部と、該第二サブ回路部とは、別体とされて、該第一サブ回路部は、第一サブ回路部材とされ、且つ、該第二サブ回路部は、第二サブ回路部材とされ、前記メイン回路部は、該第一サブ回路部材と一体とされたメイン回路部材とされ、該メイン回路部材と、該第一サブ回路部材とが一体とされて、該第一サブ回路部材のグランド部は、該メイン回路部材のグランド部に続くものとされ、該第一サブ回路部材のグランド部と、該第二サブ回路部材のグランド部とは、半田付けが行われることで通電可能に接続されたことを特徴とする。

上記構成により、価格の低減化が図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップが構成される。例えばフレキシブル回路体の形状により、定尺シートから打ち抜かれるフレキシブル回路体の歩留りが悪いものとされていても、フレキシブル回路体を、第一サブ回路部材を備えたメイン回路部材と、第二サブ回路部材との複数の部材に分けて、定尺シートから打ち抜くことで、第一サブ回路部材を備えたメイン回路部材と、第二サブ回路部材とは、効率よく形成される。フレキシブル回路体の打抜き加工が行われた定尺シートに、無駄とされる打抜き残部が多く残される場合、そのようなシート打抜き工程においては、多くの定尺シートが必要とされる。しかしながら、定尺シートの無駄な部分を減らすために、フレキシブル回路体を、第一サブ回路部材を備えたメイン回路部材と、第二サブ回路部材との複数の部材に分けて、定尺シートから打ち抜くことで、定尺シートの打抜き残部は減少する。従って、定尺シートの歩留りは、向上する。メイン回路部材に続く第一サブ回路部材と、第二サブ回路部材とは、半田付けにより、容易かつ迅速に通電可能に接続される。このようにすることで、コストダウンが図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップの提供が可能となる。

請求項７に係るピックアップは、請求項１〜６の何れか１項に記載のピックアップにおいて、前記電気／電子部品に対応した補強板が、前記メイン回路部に設けられ、該補強板
に基づいて、該電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が、該メイン回路部に区画形成され、該補強板は、該部品装着部に該電気／電子部品が取り付けられるときの下敷として用いられたことを特徴とする。

上記構成により、電気／電子部品は、フレキシブル回路体を構成するメイン回路部の部品装着部に、容易に取り付けられる。補強板は、メイン回路部の部品装着部に電気／電子部品が取り付けられるときの下敷として用いられるので、電気／電子部品は、効率よく正確にメイン回路部の部品装着部に取り付けられる。また、補強板に基づいて、電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が、メイン回路部に区画形成されるので、フレキシブル回路体を構成するメイン回路部の折曲げ作業は、容易に行われる。メイン回路部に補強板が設けられたことにより、フレキシブル回路体が折り曲げられるときに、フレキシブル回路体は、節度よく容易に折曲げ可能なものとなる。補強板がフレキシブル回路体のメイン回路部に設けられていれば、補強板が設けられた部分は、こしの強いものとなる。フレキシブル回路体のメイン回路部に補強板が設けられることにより、フレキシブル回路体のメイン回路部は、こしの強い部分と、可撓性に優れる部分とに分けられる。これにより、フレキシブル回路体の折返しの作業は、容易に行われる。フレキシブル回路体を構成するメイン回路部の部品装着部に、電気／電子部品が精度よく効率的に取り付けられ、また、フレキシブル回路体の折曲げ作業は、容易に行われることにより、フレキシブル回路体の生産効率およびフレキシブル回路体の組立加工効率は向上する。これにより、フレキシブル回路体の価格は、低いものとして抑えられる。従って、価格が抑えられたピックアップの提供が可能となる。

請求項８に係るピックアップは、請求項１〜７の何れか１項に記載のピックアップにおいて、前記メイン回路部に対し前記サブ回路部が折り返されて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが重ね合わせられるときに、該メイン回路部に該サブ回路部を添着可能な粘着テープが用いられて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが貼り合わせられたことを特徴とする。

上記構成により、フレキシブル回路体に折返し曲げ加工が行われるときに、フレキシブル回路体のメイン回路部に対するサブ回路部の折返し作業は、容易に行われる。フレキシブル回路体は、一般に可撓性に優れるものとされている。例えば、略平面状のフレキシブル回路体が曲げられようとされたときに、フレキシブル回路体自身から生じる復元弾性力により、フレキシブル回路体は、元通りの形状に戻されようとする。このことから、折返し作業などの曲げ加工が行われたフレキシブル回路体を、曲げ加工が行われた状態に精度よく維持するということは、困難なこととされていた。しかしながら、フレキシブル回路体のメイン回路部に対し、フレキシブル回路体のサブ回路部が折り返されて、メイン回路部と、サブ回路部とが重ね合わせられるときに、メイン回路部にサブ回路部を添着可能な粘着テープが用いられて、フレキシブル回路体のメイン回路部と、フレキシブル回路体のサブ回路部とが貼り合わせられたものとされていれば、フレキシブル回路体のメイン回路部に対し、フレキシブル回路体のサブ回路部は、折り返された状態に精度よく維持される。これにより、ピックアップの製造工程における生産効率は向上する。ピックアップの製造工程における生産効率が向上することにより、安価なピックアップが提供される。

請求項９に係るピックアップは、請求項１〜８の何れか１項に記載のピックアップにおいて、前記メイン回路部に対し前記サブ回路部が折り返されて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが重ね合わせられたときに、該メイン回路部に対し、該サブ回路部が半田付けされて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが通電可能に接続されたことを特徴とする。

上記構成により、フレキシブル回路体のメイン回路部に取り付けられた電気／電子部品がノイズの影響を受け、電気／電子部品が正常に機能しないということは、回避される。
フレキシブル回路体のメイン回路部に対し、フレキシブル回路体のサブ回路部が折り返されて、メイン回路部と、サブ回路部とが重ね合わせられたときに、メイン回路部に対し、サブ回路部が半田付けされて、メイン回路部と、サブ回路部とが通電可能に接続されたものであれば、メイン回路部に備えられた電気／電子部品にノイズが回り込むということは、回避され易くなる。従って、ノイズによりメイン回路部の電気／電子部品に動作不良が生じ、ピックアップが正常に機能しないということは、回避され易くなる。

請求項１０に係るピックアップは、請求項１〜９の何れか１項に記載のピックアップにおいて、前記メイン回路部に装着される他のサブ回路部を備え、該他のサブ回路部は、該メイン回路部の回路導体を跨いで、該メイン回路部の一接続部と、該メイン回路部の他の接続部とを繋ぐバイパス用のものとされたことを特徴とする。

上記構成により、フレキシブル回路体の設計自由度が広げられる。また、フレキシブル回路体に取り付けられた電気／電子部品も正常に機能され易くなる。フレキシブル回路体を構成するメイン回路部には、回路導体が複雑に張り巡らされている。フレキシブル回路体を構成する他のサブ回路部が、メイン回路部の回路導体を跨いで、メイン回路部の一接続部と、メイン回路部の他の接続部とを繋ぐバイパス用回路とされていれば、複雑な回路導体の設計は、容易に行われる。ピックアップのフレキシブル回路体の設計が容易に行われることにより、フレキシブル回路体にかけられる設計費用が削減化され、結果としてピックアップの価格低減化が図られる。また、メイン回路部に取り付けられた電気／電子部品にノイズが回り込むということも、回避され易くなる。

請求項１１に係るピックアップは、請求項１０記載のピックアップにおいて、前記メイン回路部に対し、前記他のサブ回路部が装着されるときに、半田付けが行われることで、該メイン回路部と、該他のサブ回路部とが通電可能に接続されたことを特徴とする。

上記構成により、フレキシブル回路体は、容易に構成される。フレキシブル回路体を構成するメイン回路部と、フレキシブル回路体を構成する他のサブ回路部とを通電可能に接続するために、メイン回路部に他のサブ回路部を半田付けさせることで、メイン回路部と、他のサブ回路部とを備えるフレキシブル回路体は、容易に構成される。容易にフレキシブル回路体が構成されるので、フレキシブル回路体の価格は、低いものとして抑えられる。従って、バイパス用の他のサブ回路部がメイン回路に装着されて構成されたフレキシブル回路体を備えるものとされていても、価格が抑えられたピックアップが構成される。

以上の如く、請求項１記載の発明によれば、一層のフレキシブル回路体とされながら、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体と略同等のＧＮＤ強化が行われたフレキシブル回路体を構成することができる。ＧＮＤ強化が行われたフレキシブル回路体が構成されるから、フレキシブル回路体を通る電気信号のＳ／Ｎを改善させることができる。また、フレキシブル回路体におけるデジタル信号と、アナログ信号とのアイソレーションを実現させることができる。また、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体が用いられることなく、一層のフレキシブル回路体が用いられているから、フレキシブル回路体のコスト上昇を抑えることができる。従って、電気信号のＳ／Ｎが改善され且つコストダウンが図られたピックアップを提供することができる。

請求項２記載の発明によれば、一層のフレキシブル回路体が用いられていても、一層のフレキシブル回路体は、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体と略同等のＧＮＤ性能を発揮するものとなる。電気／電子部品が取り付けられたメイン回路部の部品装着部は、サブ回路部のグランド部と重ね合わせられた状態で折り返されるので、電気／電子部品の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎを改善することができる。また、サブ回
路部のグランド部と重ね合わせられた状態で、電気／電子部品が取り付けられたメイン回路部の部品装着部が折り返されるので、電気／電子部品に対する輻射対策行うことができる。従って、フレキシブル回路体にノイズが生じ、例えばピックアップに誤動作が生じるということを、回避させ易くすることができる。

請求項３記載の発明によれば、第二電気／電子部品の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎを改善させることができる。第一電気／電子部品と、第二電気／電子部品との間に挟み込まれたサブ回路部のグランド部により、シールド効果を発揮させることで、第二部品装着部の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎを改善させることができる。サブ回路部のグランド部を構成する第一平面部と、第二平面部とが重ね合わせられることにより、第一電気／電子部品や、第二電気／電子部品に対する輻射対策が行われる。これにより、一層のフレキシブル回路体が用いられても、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体のＳ／Ｎ特性と略同じ特性を、一層のフレキシブル回路体に発揮させることができる。従って、フレキシブル回路体にノイズが生じ、例えばピックアップに誤動作が生じるということを、回避することができる。

請求項４記載の発明によれば、第一電気／電子部品や、第三電気／電子部品の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎを改善させることができる。第一電気／電子部品と、第三電気／電子部品との間に挟み込まれたサブ回路部のグランド部により、シールド効果が発揮される。サブ回路部のグランド部を構成する第三平面部により、第一電気／電子部品や、第三電気／電子部品に対する輻射対策を行うことが可能となる。これにより、一層のフレキシブル回路体が用いられても、一体化された二層の導体を備えるフレキシブル回路体のＳ／Ｎ特性と略同じ特性を、一層のフレキシブル回路体に発揮させることができる。従って、フレキシブル回路体にノイズが生じ、例えばピックアップに誤動作が生じるということを、回避することができる。また、これにより、ピックアップの小型化を図ることができる。

請求項５記載の発明によれば、例えばピックアップのレーザダイオードに流される大電流が、アナログの電気／電子部品に回り込むということを、回避することができる。従って、ピックアップにおける電気信号のＳ／Ｎを改善させることができる。また、例えばピックアップのレーザダイオードに流される大電流が、アナログの電気／電子部品に回り込まないものとさせたことにより、アナログの電気／電子部品に、例えば大電流により動作不良が生じるということは、回避される。

請求項６記載の発明によれば、価格の低減化が図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップが構成される。例えばフレキシブル回路体の形状により、定尺シートから打ち抜かれるフレキシブル回路体の歩留りが悪いものとされていても、フレキシブル回路体を、第一サブ回路部材を備えたメイン回路部材と、第二サブ回路部材との複数の部材に分けて、定尺シートから打ち抜くことで、第一サブ回路部材を備えたメイン回路部材と、第二サブ回路部材とを、効率よく形成することができる。フレキシブル回路体の打抜き加工が行われた定尺シートに、無駄とされる打抜き残部が多く残される場合、そのようなシート打抜き工程においては、多くの定尺シートが必要とされる。しかしながら、定尺シートの無駄な部分を減らすために、フレキシブル回路体を、第一サブ回路部材を備えたメイン回路部材と、第二サブ回路部材との複数の部材に分けて、定尺シートから打ち抜くことで、定尺シートの打抜き残部は減少する。従って、定尺シートの歩留りを向上させることができる。メイン回路部材に続く第一サブ回路部材と、第二サブ回路部材とは、半田付けにより、容易かつ迅速に通電可能に接続される。このようにすることで、コストダウンが図られたフレキシブル回路体を備えるピックアップの提供が可能となる。

請求項７記載の発明によれば、フレキシブル回路体を構成するメイン回路部の部品装着
部に、電気／電子部品を容易に取り付けることができる。補強板は、メイン回路部の部品装着部に電気／電子部品が取り付けられるときの下敷として用いられるので、メイン回路部の部品装着部に、効率よく正確に電気／電子部品を取り付けることができる。また、補強板に基づいて、電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が、メイン回路部に区画形成されるので、フレキシブル回路体を構成するメイン回路部の折曲げ作業を容易に行うことができる。メイン回路部に補強板が設けられたことにより、フレキシブル回路体が折り曲げられるときに、フレキシブル回路体は、節度よく容易に折曲げ可能なものとなる。補強板がフレキシブル回路体のメイン回路部に設けられていれば、補強板が設けられた部分は、こしの強いものとなる。フレキシブル回路体のメイン回路部に補強板が設けられることにより、フレキシブル回路体のメイン回路部は、こしの強い部分と、可撓性に優れる部分とに分けられる。これにより、フレキシブル回路体の折返しの作業を容易に行うことができる。フレキシブル回路体を構成するメイン回路部の部品装着部に、電気／電子部品が精度よく効率的に取り付けられ、また、フレキシブル回路体の折曲げ作業は、容易に行われることにより、フレキシブル回路体の生産効率およびフレキシブル回路体の組立加工効率を向上させることが可能となる。これにより、フレキシブル回路体の価格は、低いものとして抑えられる。従って、価格が抑えられたピックアップを提供することができる。

請求項８記載の発明によれば、フレキシブル回路体に折返し曲げ加工を行うときに、フレキシブル回路体のメイン回路部に対するサブ回路部の折返し作業を容易に行うことができる。フレキシブル回路体は、一般に可撓性に優れるものとされている。例えば、略平面状のフレキシブル回路体が曲げられようとされたときに、フレキシブル回路体自身から生じる復元弾性力により、フレキシブル回路体は、元通りの形状に戻されようとする。このことから、折返し作業などの曲げ加工が行われたフレキシブル回路体を、曲げ加工が行われた状態に精度よく維持するということは、困難なこととされていた。しかしながら、フレキシブル回路体のメイン回路部に対し、フレキシブル回路体のサブ回路部が折り返されて、メイン回路部と、サブ回路部とが重ね合わせられるときに、メイン回路部にサブ回路部を添着可能な粘着テープが用いられて、フレキシブル回路体のメイン回路部と、フレキシブル回路体のサブ回路部とが貼り合わせられたものとされていれば、フレキシブル回路体のメイン回路部に対し、フレキシブル回路体のサブ回路部は、折り返された状態に精度よく維持される。これにより、ピックアップの製造工程における生産効率を向上させることができる。ピックアップの製造工程における生産効率を向上させたことにより、安価なピックアップを提供することができる。

請求項９記載の発明によれば、フレキシブル回路体のメイン回路部に取り付けられた電気／電子部品がノイズの影響を受け、電気／電子部品が正常に機能しないということを、回避することができる。フレキシブル回路体のメイン回路部に対し、フレキシブル回路体のサブ回路部が折り返されて、メイン回路部と、サブ回路部とが重ね合わせられたときに、メイン回路部に対し、サブ回路部が半田付けされて、メイン回路部と、サブ回路部とが通電可能に接続されたものであれば、メイン回路部に備えられた電気／電子部品にノイズが回り込むということは、回避され易くなる。従って、ノイズによりメイン回路部の電気／電子部品に動作不良が生じ、ピックアップが正常に機能しないということを、回避させ易くすることができる。

請求項１０記載の発明によれば、フレキシブル回路体の設計自由度を広げることができる。また、フレキシブル回路体に取り付けられた電気／電子部品を、正常に機能させ易くすることもできる。フレキシブル回路体を構成するメイン回路部には、回路導体が複雑に張り巡らされている。フレキシブル回路体を構成する他のサブ回路部が、メイン回路部の回路導体を跨いで、メイン回路部の一接続部と、メイン回路部の他の接続部とを繋ぐバイパス用回路とされていれば、複雑な回路導体の設計を容易に行うことができる。ピックアップのフレキシブル回路体の設計が容易に行われることにより、フレキシブル回路体にか
けられる設計費用を削減化でき、結果としてピックアップの価格低減化を図ることができる。また、メイン回路部に取り付けられた電気／電子部品にノイズが回り込むということも、回避させ易くすることができる。

請求項１１記載の発明によれば、フレキシブル回路体を容易に構成することができる。フレキシブル回路体を構成するメイン回路部と、フレキシブル回路体を構成する他のサブ回路部とを通電可能に接続するために、メイン回路部に他のサブ回路部を半田付けさせることで、メイン回路部と、他のサブ回路部とを備えるフレキシブル回路体は、容易に構成される。容易にフレキシブル回路体が構成されるので、フレキシブル回路体の価格を低いものとして抑えることができる。従って、バイパス用の他のサブ回路部がメイン回路に装着されて構成されたフレキシブル回路体を備えるものとされていても、価格を抑えたピックアップを構成することができる。

以下に本発明に係るピックアップの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係るピックアップの実施の形態を示す斜視図である。

図２は、本発明に係るピックアップの第一実施例に用いられたフレキシブル回路体を示す平面図、図３は、フレキシブル回路体における半田付けが行われる部分を示す説明図、図４は、フレキシブル回路体に補強板が取り付けられた状態を示す説明図である。

また、図５は、メイン回路部の第一サブ回路部に第二サブ回路部が半田付けされた状態を示す平面図、図６は、メイン回路部に対しサブ回路部が折り返された状態を示す平面図、図７は、メイン回路部の第二部品装着部に対し第一部品装着部が折り返された状態を示す平面図、図８は、メイン回路部の第三部品装着部に対し第二部品装着部が折り返された状態を示す平面図である。

また、図９は、メイン回路部の部品装着部を示す説明図、図１０は、メイン回路部に対しサブ回路部が折り返された状態を示す説明図、図１１は、メイン回路部の第二部品装着部に対し第一部品装着部が折り返された状態を示す説明図、図１２は、メイン回路部の第三部品装着部に対し第二部品装着部が折り返された状態を示す説明図である。

光学式ピックアップ１，１Ｘ（図１）は、図示されたもの以外に、他のもの（図示せず）も備えるものとされているが、図１においては、それらの他のものは、便宜上、省略した。また、図１〜図１２は、フレキシブル回路体５の要部を示すものとされている。また、図３においては、便宜上、黒く塗りつぶされた部分が、半田付けが行われる部分とされ、他のものについては省略されている。また、図４においては、便宜上、点線で示された部分が補強板とされ、他のものについては省略されている。また、図９は、図５のＡ−Ａ線に沿った断面の説明図とされる。また、図１０は、図６のＢ−Ｂ線に沿った断面の説明図とされる。また、図１１は、図７のＣ−Ｃ線に沿った断面の説明図とされる。また、図１２は、図８のＤ−Ｄ線に沿った断面の説明図とされる。

また、図２〜図４に示す平面図のものが、フレキシブル回路体５の表面側もしくは上面側とされ、これの逆側が、フレキシブル回路体５の裏面側もしくは下面側とされる。なお、本明細書における「表」、「裏」、「上」、「下」の定義は、光学式ピックアップ１のフレキシブル回路体５を説明するための便宜上のものとされる。

光ディスク装置（図示せず）が用いられて、光ディスクに記録された情報などのデータが再生される。また、光ディスク装置が用いられて、光ディスクに情報などのデータの記
録が行われる。光ディスクとして、例えば、「ＣＤ−ＲＯＭ」，「ＤＶＤ−ＲＯＭ」などの読出し専用の光ディスクや、「ＣＤ−Ｒ」，「ＤＶＤ−Ｒ」，「ＤＶＤ＋Ｒ」などの追記型の光ディスクや、「ＣＤ−ＲＷ」，「ＤＶＤ−ＲＷ」，「ＤＶＤ＋ＲＷ」，「ＤＶＤ−ＲＡＭ」，「ＨＤ ＤＶＤ」，「Blu-ray Disc」などの書込み／消去や書換え可能なタイプの光ディスクなどが挙げられる。

上述した如く、「ＣＤ」は、「Compact Disc」の略称とされる。また、「ＤＶＤ」は、「Digital Versatile Disc」もしくは「Digital Video Disc」の略称とされる。また、「ＣＤ−ＲＯＭ」もしくは「ＤＶＤ−ＲＯＭ」の「ＲＯＭ」は、「Read Only Memory」の略称とされ、ＣＤ−ＲＯＭもしくはＤＶＤ−ＲＯＭは、データ読出し専用のものとされている。また、「ＣＤ−Ｒ」または「ＤＶＤ−Ｒ」もしくは「ＤＶＤ＋Ｒ」の「Ｒ」は、「Recordable」の略称とされ、ＣＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲもしくはＤＶＤ＋Ｒは、データの書込みが可能なものとされている。また、「ＣＤ−ＲＷ」または「ＤＶＤ−ＲＷ」もしくは「ＤＶＤ＋ＲＷ」の「ＲＷ」は、「ReWritable」の略称とされ、ＣＤ−ＲＷまたはＤＶＤ−ＲＷもしくはＤＶＤ＋ＲＷは、データの書換えが可能なものとされている。また、「ＤＶＤ−ＲＡＭ」は、「Digital Versatile Disc Random Access Memory 」の略称とされ、データの読み書き・消去が可能なものとされている。

また、「ＨＤ ＤＶＤ」は、「High Definition DVD 」の略称とされる。「ＨＤ ＤＶＤ」は、従来のＤＶＤ系列のものと互換性をもたせ、且つ、従来のＤＶＤ系列の光ディスクよりも記憶容量の大きいものとされる。従来のＣＤやＤＶＤには、赤色のレーザが用いられていたが、「ＨＤ ＤＶＤ」の光ディスクに記録されたデータが読み出されるときには、青紫色のレーザが用いられる。また、「Blu-ray 」とは、従来のＣＤやＤＶＤで信号の読み書きに用いられていた赤色のレーザに対し、高密度記録が実現されるために採用された青紫色のレーザを意味するものとされている。

光学式ピックアップ１（図１）は、ＣＤやＤＶＤ等の各ディスク（図示せず）の信号記録再生に対応可能な光学ヘッド装置とされている。光ピックアップ１は、ＣＤや、ＤＶＤなどのメディアのデータを再生および記録可能な光ディスク装置に装備される。ＣＤ、ＤＶＤなどの光ディスクは、光ディスク装置内のターンテーブル２に装着される。光ピックアップ１は、不図示の光ディスクに形成された略螺旋状の信号トラックを横切る方向Ｄに沿って、移動可能なものとされている。即ち、光ピックアップ１は、スクリューシャフト３およびガイドシャフト４の長さ方向Ｄに沿って移動可能なものとされている。このように、光ピックアップ１は、スクリューシャフト３およびガイドシャフト４により、移動可能に支持されている。光ピックアップ（optical pickup）は、「ＯＰＵ」と略称される。

ＯＰＵ１の上面側からフレキシブル回路体５が延設されている。このフレキシブル回路体５は、ＯＰＵ１の移動方向Ｄに沿って、ＯＰＵ１から引き出されている。ＯＰＵ１から延設されたフレキシブル回路体５は、可撓性に優れたフレキシブルプリント回路体５として形成されている。以下、フレキシブルプリント回路体は、ＦＰＣと略称して示す。上述した如く、「ＦＰＣ」は、「Flexible Printed Circuit」の略称とされる。

ＦＰＣ５は、途中で緩やかに曲げられて折り返され、回路基板７に設けられたコネクタ部６を介して、回路基板７と通電可能に接続されている。ＦＰＣ５のコネクタ部２６が、回路基板７に設けられた相手側コネクタ部６に接続されることで、ＯＰＵ１から回路基板７にかけて通電可能に接続される。このように、ＦＰＣ５は、ＯＰＵ１と、回路基板７とを結ぶ伝送路としての役割を果すフレキシブル配線基板とされている。回路基板７は、光ディスク装置内の機器本体と接続されて、各種信号の送受信が行われる。光ピックアップ装置は、このような構造のものとされている。

スクリューシャフト３およびガイドシャフト４に支持されつつ、ＯＰＵ１が、光ディスクに形成された略螺旋状の信号トラックを横切る方向Ｄに沿って移動するときに、ＦＰＣ５のメイン回路部１０は、緩やかに撓まされる。そのときに、ＦＰＣ５のメイン回路部１０に例えば反返り異常が生じ、ＦＰＣ５のメイン回路部１０が周辺機器に挟み込まれることを防止するために、ＦＰＣ５のメイン回路部１０に、反返り防止部１０ｐが突出形成されている。

ＦＰＣ５のメイン回路部１０に反返り防止部１０ｐが突出形成されることにより、ＦＰＣ５のメイン回路部１０が周辺機器に挟み込まれ、ＦＰＣ５が損傷するということは、回避される。ＦＰＣ５のメイン回路部１０が緩やかに撓まされるときに、ＦＰＣ５のメイン回路部１０の反返り防止部１０ｐは、光ディスク装置を構成する筐体（図示せず）の基板に確実に当接され続ける。これにより、ＦＰＣ５のメイン回路部１０が不用意に周辺機器に挟み込まれ、ＦＰＣ５が損傷するということは、回避される。

ＯＰＵ１は、各電気／電子部品が通電可能に接続されるＦＰＣ５と、ＦＰＣ５や、各電気／電子部品や、各光学部品などが取り付けられるハウジング１Ｈとを少なくとも備える光学ヘッド装置として構成されている。

ハウジング１Ｈは、例えば耐食性の点で優れるアルミニウムを含有した合金が用いられて形成されている。アルミニウムなどの非鉄金属が用いられて、ハウジング１Ｈが形成されていれば、ハウジング１Ｈから錆などが生じることなく、ハウジング１Ｈの放熱も良好に行われる。アルミニウムは、耐食性に優れたものとされ、鉄よりも比重の小さい非鉄金属とされている。金属製ハウジング１Ｈ代えて、例えば合成樹脂製ハウジング（１Ｈ）が用いられたものも使用可能とされる。

ＦＰＣ５は、各電気／電子部品などが通電可能に取り付けられるメイン回路部１０（図２〜図４）と、このメイン回路部１０に続く複数のサブ回路部５０，６０，７０，８０（図２〜図４）とを備えるものとして構成されている。

図２の如く、ＦＰＣ５の主体部を構成するメイン回路部１０は、ポリイミド系樹脂製の絶縁シートとされる基部１０ｂに、銅箔などの金属箔となる複数の回路導体１０ｃ，１０ｇが印刷されて並設され、その上に保護層が設けられることで形成されている。ポリイミド（polyimide）は、「ＰＩ」と略称される。基部１０ｂに対し、回路導体１０ｃ，１０ｇは、一層のみ設けられている。

また、ＦＰＣ５を構成する第一サブ回路部５０は、ポリイミド系樹脂製の絶縁シートとされる基部５０ｂに、銅箔などの金属箔となる回路導体５０ｇが印刷され、その上に保護層が設けられることで形成されている。基部５０ｂに対し、回路導体５０ｇは、一層のみ設けられている。ＦＰＣ５のメイン回路部１０に対して一体に設けられたサブ回路部５０は、第一平面部５１と、第一平面部５１に続く第二平面部５２と、第二平面部５２に続く第三平面部５３とを備えるものとされている。

前記第一サブ回路部５０と同じく、ＦＰＣ５を構成する第二サブ回路部材６０も、ポリイミド系樹脂製の絶縁シートとされる基部６０ｂに、銅箔などの金属箔となる回路導体６０ｇが印刷され、その上に保護層が設けられることで形成されている。基部６０ｂに対し、回路導体６０ｇは、一層のみ設けられている。

また、ＦＰＣ５を構成する第三サブ回路部材７０は、ポリイミド系樹脂製の絶縁シートとされる基部７０ｂに、銅箔などの金属箔となる複数の回路導体７０ｃが印刷されて並設され、その上に保護層が設けられることで形成されている。基部７０ｂに対し、回路導体
７０ｃは、一層のみ設けられている。

前記第三サブ回路部材７０と同じく、ＦＰＣ５を構成する第四サブ回路部材８０も、ポリイミド系樹脂製の絶縁シートとされる基部８０ｂに、銅箔などの金属箔となる複数の回路導体８０ｃが印刷されて並設され、その上に保護層が設けられることで形成されている。基部８０ｂに対し、回路導体８０ｃは、一層のみ設けられている。

ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０および各サブ回路部材５０，６０，７０，８０は、一層の回路導体のみを備えるものとして形成されている。一層の回路導体を形成する銅箔の厚さは、約７０μｍ（ミクロン）の厚さとされている。ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０および各サブ回路部材５０，６０，７０，８０の厚さは、数十μｍ〜数百μｍの厚さとされた可撓性に優れるものとされる。各回路導体１０ｇ，５０ｇ，６０ｇは、接地側のものとされるグランドラインとして形成されている。

各回路導体１０ｃ，１０ｇ，５０ｇ，６０ｇ，７０ｃ，８０ｃ（図２）等が相手側のものと通電可能に接続されるため、半田付けが行われて、回路導体１０ｃ，１０ｇ，５０ｇ，６０ｇ，７０ｃ，８０ｃ等と、相手側のものとが繋げられる。このとき、メイン回路部材１０およびサブ回路部材５０，６０，７０，８０に十分な耐熱性が要求される。そのため、各基部１０ｂ，５０ｂ，６０ｂ，７０ｂ，８０ｂ（図３，図４）は、半田付け工程が行われるときの溶融半田温度に対応可能な耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。耐熱性合成重合体として、例えば耐熱性に優れるポリイミド系樹脂などが挙げられる。また、ポリイミド樹脂が用いられて基部が形成されたＦＰＣとして、例えば、日東電工社製：ニトフレックス（登録商標）や、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）などが挙げられる。

日東電工社製ニトフレックス（登録商標）の商品として、例えば、高精細ＦＰＣ（両面）、高精細ＦＰＣ、微細接続ＦＰＣ、高絶縁信頼性ＦＰＣ、高耐熱性ＦＰＣ、高屈曲ＦＰＣなどが挙げられる。また、東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）の商品として、例えば、Ｈタイプ、Ｖタイプ、ＳｕｐｅｒＶタイプ、ＥＮタイプ、ＫＪタイプなどが挙げられる。東レ・デュポン社製カプトン（登録商標）は、約−２６９℃の極低温から約＋４００℃の高温までの広い温度範囲に使用可能なものとされている。

また、半田材として、環境に配慮された鉛を含有しない半田いわゆる鉛フリー半田が用いられた。半田材として、鉛フリー半田が用いられていれば、例えばＯＰＵ１（図１）もしくはＯＰＵ１に装備されたＦＰＣ５（図１，図３，図５）が廃棄されるときに、鉛により自然環境に影響が及ぶということは、回避される。鉛フリー半田として、例えば千住金属工業社製：エコソルダＭ３０などが挙げられる。また、リフロータイプの鉛フリー半田として、例えば千住金属工業社製：エコソルダＬ２１などが挙げられる。なお、前記鉛フリー半田に代えて、通常の半田材が用いられたものも使用可能とされる。通常の半田材として、例えば千住金属工業社製：スパークルペーストＯＺシリーズ等が挙げられる。

電気／電子部品１０１，１０３（図９）は、回路定数を設定するＬＣＲ１０１，１０３として構成されている。「ＬＣＲ」は、定数回路を構成するものとされ、「ＬＣＲ」の「Ｌ」は、コイルを意味し、「Ｃ」は、コンデンサを意味し、「Ｒ」は、抵抗を意味する。図９の如く、ＬＣＲ１０１，１０３は、コイル１０５と、コンデンサ１０６と、抵抗１０７とを備える回路として構成されている。コイル１０５、コンデンサ１０６、抵抗１０７は、分布定数回路や、集中定数回路などを構成するための電気／電子部品１０５，１０６，１０７とされる。

また、電気／電子部品１０２（図９）は、不図示のレーザダイオード（ＬＤ）へ電流を
供給して駆動させるレーザ駆動用半導体集積回路いわゆるレーザドライバ１０２（図９）として形成されている。上述した如く、レーザドライバは、「ＬＤ Driver 」を意味し、「ＬＤＤ」と略称されている。

また、不図示の光ディスクへレーザを出力させる発光素子（図示せず）も、電気／電子部品とされる。発光素子は、半導体レーザいわゆるレーザダイオードとして形成されている。上述した如く、レーザダイオード（Laser Diode ）は、「ＬＤ」と略称される。

また、ＣＤもしくはＤＶＤなどの光ディスクから反射されたレーザ光を受光する光検出器も、電気／電子部品とされる。上述した如く、光検出器（Photo Diode IC）は、「ＰＤＩＣ」と略称されている。

また、不図示のＬＤの出射光量を所定の強度に保持させるための受光素子（図示せず）も、電気／電子部品とされる。受光素子いわゆるフロントモニタダイオードは、ＣＤ用のＬＤ（図示せず）またはＤＶＤ用のＬＤ（図示せず）の何れか一方から出力されるレーザ光を受光するものとされている。上述した如く、フロントモニタダイオード（Front Monitor Diode ）は、「ＦＭＤ」と略称されている。

また、システムコントローラ（図示せず）や、不図示のシステムコントローラに通電可能に接続されるメモリ（図示せず）も、電気／電子部品とされる。システムコントローラは、ＣＰＵ、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータなどとされ、光ディスク装置全般のシステム制御を司る制御部とされる。「ＣＰＵ」は、「Central Processing Unit 」の略称とされ、中央演算装置を意味するものとされている。

図２〜図４の如く、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０とは、一体のものとして形成されている。図５の如く、半田付けが行われることで、グランド用の一層の第一サブ回路部材５０に、グランド用の一層の第二サブ回路部材６０が通電可能に接続される。詳しく説明すると、図３に示す第一サブ回路部材５０の半田部５０Ｓと、図３に示す第二サブ回路部材６０の半田部６０Ｓとが合わせられて、黒く塗りつぶされた部分に半田付けが行われることで、図５の如く、第一サブ回路部材５０と、第二サブ回路部材６０とが通電可能に接続される。このようにして、第一サブ回路部材５０を備えるメイン回路部材１０と、第二サブ回路部材６０とが一体化される。

半田付けの工程は、第三サブ回路部材７０と、第四サブ回路部材８０とが、メイン回路部材１０に取り付けられるときにも行われる。詳しく説明すると、メイン回路部材１０（図３）の半田部３０Ｓと、第三サブ回路部材７０の半田部７０Ｓとが合わせられて、黒く塗りつぶされた部分に半田付けが行われることで、メイン回路部材１０と、第三サブ回路部材７０とが通電可能に接続される。第三サブ回路部材７０には、電気／電子部品として、複数のレーザダイオード（ＬＤ）（図示せず）が、半田付けにより通電可能に取り付けられる。

また、メイン回路部材１０の半田部１０Ｓと、第四サブ回路部材８０の半田部８０Ｓとが合わせられて、黒く塗りつぶされた部分に半田付けが行われることで、メイン回路部材１０と、第四サブ回路部材８０とが通電可能に接続される。

上記半田付け工程が行われることで、第一サブ回路部材５０を備えるメイン回路部材１０と、第二サブ回路部材６０と、第三サブ回路部材７０と、第四サブ回路部材８０とが、一体化される。半田付け方法として、例えば要部にクリーム状のリフロー半田材を塗布し、半田付け対象物をリフロー半田槽内に収容し、約２４０〜２５０℃の温度でリフロー半田を溶かし、その後、徐々に冷却させることで、対象物の半田付け工程を行うといった方
法などが挙げられる。

なお、図１５に例示されるＦＰＣ８０１は、半田付け工程が行われることなく、二層の導体８０２，８０３が一体化されて構成されたものとされている。

メイン回路部材１０（図２〜図５）と、第一サブ回路部材５０との境界とされる曲部４１において、メイン回路部材１０に対し、サブ回路部材５０が折り返されることで、図６および図１０の如く、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが重ね合わせられる。図５に示す一体化されたサブ回路部５０，６０を、メイン回路部１０（図６，図９，図１０）の下側に回り込ませる。

曲部４１（図５）において、メイン回路部１０に対し、サブ回路部５０，６０がメイン回路部１０の下側に折り返されたときに（図６）、第一補強板３１Ｐ（図４）の下面側に予め貼り付けられた両面粘着テープ３１Ｔ（図４，図９）と、第一サブ回路部５０の第一平面部５１とが、両面粘着テープにより貼り合わせられることで、メイン回路部１０と、第一サブ回路部５０とが精度よく合わせられる（図６，図１０）。また、第六補強板３６Ｐ（図４）の下面側に予め貼り付けられた両面粘着テープ３６Ｔと、第二サブ回路部６０（図５）とが、両面粘着テープにより貼り合わせられることで、メイン回路部１０と、第二サブ回路部６０とが精度よく合わせられる（図６）。両面粘着テープとして、例えばニチバン社製：強弱セロハン両面テープ「セルタック」（登録商標）ＣＷ−Ｄ１５等が挙げられる。前記両面粘着テープに代えて、例えば接着剤などの粘着系部材が用いられたものも使用可能とされる。粘着系部材として、両面粘着テープや接着剤などが挙げられる。

ＦＰＣ５（図２〜図５）の第二部品装着部３２に取り付けられたＬＤＤ１０２（図９）の周辺近傍部は、各アナログ信号もしくはデジタル信号の何れか一方の信号または両方の信号が集中して混在する信号混在部１０ｘ（図２，図５）とされている。ＦＰＣ５の第一部品装着部３１や、第二部品装着部３２や、第三部品装着部３３は、信号混在部１０ｘとされる。上述した如く、アナログ（analog）とは、物質やシステムなどの状態を連続的に変化する物理量により表現することを意味する。また、デジタル（digital ）とは、物質やシステムなどの状態を離散的な数字や文字などの信号により表現することを意味する。

信号混在部１０ｘ（図２，図５）全体の下側に、グランド用の一層のサブ回路部５０が位置するものとさせるために、メイン回路部材１０と、第一サブ回路部材５０との境界部とされる曲部４１において、一体化されたサブ回路部５０，６０（図５）を、メイン回路部１０の下側に折り込ませる（図６）。これにより、メイン回路部材１０の信号混在部１０ｘ全体のＳ／Ｎが改善され、メイン回路部材１０の信号混在部１０ｘ全体のノイズ対策が行われる。上述した如く、Ｓ／Ｎとは、信号（Signal）と、ノイズ（Noise ）との比率を意味し、単位はｄＢ（デシベル）とされる。また、ノイズ（noise ）とは、電気信号の乱れや雑音などを意味する。

メイン回路部材１０（図５）と、第一サブ回路部材５０との境界部とされる曲部４１において、一体化されたサブ回路部材５０，６０を、メイン回路部財１０の下側に折り込ませることにより（図６）、メイン回路部材１０の信号混在部１０ｘにおけるクロストークの発生は、抑えられる。上述した如く、クロストーク（crosstalk ）とは、線の送信端で発生する混信のレベルを意味する。クロストークについて詳しく説明すると、クロストークとは、ある回線を伝わる信号が、他の回線に漏れることを意味する。また、図３，図４の如く、曲部４１が容易に折り曲げられるものとされるために、曲部４１に、スリットＳ１と、切欠部Ｕ１とが設けられている。

ＦＰＣ５の曲部４１が折り曲げられたのちに、図２〜図８に示すＦＰＣ５の各曲部４０
Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４２Ａ，４２Ｂ，４３Ａ，４３Ｂ，４４Ａ，４４Ｂ，４５，４６Ａ，４６Ｂが折り曲げられた状態に維持されて（図８，図１２）、ＦＰＣ５（図１）は、ハウジング１Ｈに取り付けられ、ＯＰＵ１が組み立てられる。

このようにすれば、一層のみの回路導体を備えるＦＰＣ５とされながら、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備える高価なＦＰＣ８０１と略同等のＧＮＤ強化が行われたＦＰＣ５（図１〜図１２）が構成される。上述した如く、「ＧＮＤ」とは、接地を意味するものとされ、「Ground」の略称とされている。ＧＮＤ強化が行われたＦＰＣ５が構成されるから、ＦＰＣ５を通る電気信号のＳ／Ｎは、改善される。

また、このようにすることで、ＦＰＣ５におけるデジタル信号と、アナログ信号とのアイソレーションが実現される。アイソレーション（isolation ）とは、二つの通信ポイント間に電流が流されることを防止することを意味する。ＦＰＣ５を通るデジタル信号と、アナログ信号とのアイソレーションが実現されることにより、ＦＰＣ５を通る電気信号のＳ／Ｎは、改善される。従って、電気信号のＳ／Ｎが改善されたＯＰＵ１（図１）を、光ディスク装置の製造メーカ等に提供することができる。

また、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備える高価なＦＰＣ８０１が用いられることなく、一層のみの回路導体を備えるＦＰＣ５（図１〜図１２）が用いられているから、ＦＰＣ５のコスト上昇は、抑えられる。従って、コストダウンが図られたＯＰＵ１（図１）を、光ディスク装置の製造メーカ等に提供することができる。

第一サブ回路部材５０は、メイン回路部材１０（図２〜図５）の部品装着部３２に取り付けられたＬＤＤ１０２（図９）の信号が、メイン回路部１０の信号混在部１０ｘ（図２，図５）に干渉し、信号混在部１０ｘに装備された各ＬＣＲ１０１，１０３（図９）などの各電気／電子部品１０１，１０３に作動不良などが生じることを防ぐために設けられている。

第二サブ回路部材６０（図２〜図５）は、メイン回路部材１０の部品装着部３５に取り付けられたＰＤＩＣの信号や、メイン回路部材１０の部品装着部３４に取り付けられたＦＭＤの信号が、メイン回路部１０の信号混在部１０ｘ（図２，図５）に干渉し、信号混在部１０ｘに装備された各ＬＣＲ１０１，１０３（図９）などの各電気／電子部品１０１，１０３に作動不良などが生じることを防ぐために設けられている。

第三サブ回路部材７０（図２〜図４）は、一方の部品装着部３８に取り付けられた不図示のＣＤ用ＬＤと、他方の部品装着部３９に取り付けられた不図示のＤＶＤ用ＬＤとを、メイン回路部材１０に通電可能に接続させるために設けられている。

第四サブ回路部材８０（図２〜図４）は、メイン回路部材１０の特定の回路導体１０ｃ（図２，図５〜図８）と接続されることなく、例えばメイン回路部材１０の一接続部１０ｊ（図３）と、メイン回路部材１０の他の接続部１０ｋとを接続するために設けられている。

上記各電気／電子部品に対応した各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐ（図４）が、ＦＰＣ５の裏面側に設けられている。各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐは、上記両面粘着テープや接着剤などの粘着系部材が用いられて、ＦＰＣ５の裏面側に装着されている。また、各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐに基づいて、上記各電気／電子部品が取り付けられる各部品装着部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８（図２〜図４）が、メイン回路部材１０に区画
形成される。各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐ（図４）に対応して、上記各電気／電子部品が取り付けられる各部品装着部３０，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８が、ＦＰＣ５に設けられている。

詳しく説明すると、第一電気／電子部品１０１（図９）が構成される第一部品装着部３１（図２〜図４）が、メイン回路部１０に設けられている。第一電気／電子部品１０１（図９）は、ＬＣＲ１０１を構成するものとされる。ＬＣＲ１０１は、コイル１０５と、コンデンサ１０６と、抵抗１０７とが、一箇所にまとめられて構成された電気／電子部品群とされている。ＬＣＲ１０１を構成するための半田付け工程を行うときに、第一部品装着部３１にＬＣＲ１０１が構成され易いものとさせるために、図４および図９の如く、メイン回路部１０の第一部品装着部３１の裏面側に、第一補強板３１Ｐが設けられている。第一補強板３１Ｐ（図４）は、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第一部品装着部３１（図２〜図５）に、コイル１０５（図９）や、コンデンサ１０６や、抵抗１０７が取り付けられるときの下敷３１Ｐ（図４，図９）として用いられた。また、第一補強板３１Ｐの下面側に、第一サブ回路部５０が貼り合わせられる両面粘着テープ３１Ｔが貼り付けられている。

また、第二電気／電子部品１０２（図９）が取り付けられる第二部品装着部３２（図２〜図４）が、メイン回路部１０に設けられている。第二電気／電子部品１０２（図９）は、ＬＤＤ１０２とされる。半田付け工程を行って、第二部品装着部３２にＬＤＤ１０２などを取り付けるときに、ＬＤＤ１０２などを第二部品装着部３２に取り付け易くさせるため、図４および図９の如く、メイン回路部１０の第二部品装着部３２の裏面側に、第二補強板３２Ｐが設けられている。第二補強板３２Ｐ（図４）は、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第二部品装着部３２（図２〜図５）に、ＬＤＤ１０２（図９）などが取り付けられるときの下敷３２Ｐ（図４，図９）として用いられた。

また、第三電気／電子部品１０３（図９）が構成される第三部品装着部３３（図２〜図４）が、メイン回路部１０に設けられている。第三電気／電子部品１０３（図９）は、ＬＣＲ１０３を構成するものとされる。ＬＣＲ１０３は、コイル１０５と、コンデンサ１０６と、抵抗１０７とが、一箇所にまとめられて構成された電気／電子部品群とされている。ＬＣＲ１０３を構成するための半田付け工程を行うときに、第三部品装着部３３にＬＣＲ１０３が構成され易いものとさせるために、図４および図９の如く、メイン回路部１０の第三部品装着部３３の裏面側に、第三補強板３３Ｐが設けられている。第三補強板３３Ｐ（図４）は、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第三部品装着部３３（図２〜図５）に、コイル１０５（図９）や、コンデンサ１０６や、抵抗１０７が取り付けられるときの下敷３３Ｐ（図４，図９）として用いられた。

また、メイン回路部材１０（図２〜図４）の部品装着部３４に、不図示のＦＭＤが取り付けられる。半田付け工程を行って、第四部品装着部３４にＦＭＤを取り付けるときに、ＦＭＤを第四部品装着部３４に取り付け易くさせるため、図４の如く、メイン回路部１０の第四部品装着部３４の裏面側に、第四補強板３４Ｐが設けられている。第四補強板３４Ｐは、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第四部品装着部３４（図２〜図５）にＦＭＤが取り付けられるときの下敷３４Ｐ（図４）として用いられた。

また、メイン回路部材１０（図２〜図４）の部品装着部３５に、不図示のＰＤＩＣが取り付けられる。半田付け工程を行って、第五部品装着部３５にＰＤＩＣを取り付けるときに、ＰＤＩＣを第五部品装着部３５に取り付け易くさせるため、図４の如く、メイン回路部１０の第五部品装着部３５の裏面側に、第五補強板３５Ｐが設けられている。第五補強板３５Ｐは、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第五部品装着部３５（図２〜図５）にＰＤＩＣが取り付けられるときの下敷３５Ｐ（図４）として用いられた。

また、メイン回路部材１０（図２〜図４）の部品装着部３６に、不図示のメモリが取り付けられる。メモリとして、ＥＥＰＲＯＭが用いられる。ＥＥＰＲＯＭとは、電気的に内容を書き換えることが可能なＲＯＭを意味するものとされ、不揮発性メモリとされている。ＥＥＰＲＯＭの変更が行われるときには、通常の電圧よりも高い電圧により行われる。また、ＥＥＰＲＯＭは、記憶された情報を電気的に消去可能なものとされている。「ＥＥＰＲＯＭ」は、「Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory」の略称とされる。

半田付け工程を行って、第六部品装着部３６にＥＥＰＲＯＭを取り付けるときに、ＥＥＰＲＯＭを第六部品装着部３６に取り付け易くさせるため、図４の如く、メイン回路部１０の第六部品装着部３６の裏面側に、第六補強板３６Ｐが設けられている。第六補強板３６Ｐは、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第六部品装着部３６（図２〜図５）にＥＥＰＲＯＭが取り付けられるときの下敷３６Ｐ（図４）として用いられた。また、第六補強板３６Ｐの下面側に、第二サブ回路部６０が貼り合わせられる両面粘着テープ３６Ｔが貼り付けられている。

また、第七電気／電子部品（図示せず）が構成される第七部品装着部３７（図２〜図４）が、メイン回路部１０に設けられている。上記第一電気／電子部品１０１（図９）または上記第三電気／電子部品１０３と同じく、第七電気／電子部品は、ＬＣＲを構成するものとされる。ＬＣＲを構成するための半田付け工程を行うときに、第七部品装着部３７にＬＣＲが構成され易いものとさせるために、図４の如く、メイン回路部１０の第七部品装着部３７の裏面側に、第七補強板３７Ｐが設けられている。第七補強板３７Ｐは、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の第七部品装着部３７（図２〜図５）に、コイルや、コンデンサや、抵抗が取り付けられるときの下敷３７Ｐ（図４）として用いられた。

また、メイン回路部材１０（図１〜図４）のコネクタ部２６が、相手側コネクタ部６（図１）に対してフィーリングよく抜き差しされるために、図４の如く、メイン回路部１０のコネクタ部２６に、補強板２６Ｐが設けられている。この補強板２６Ｐは、上記両面粘着テープや接着剤などの粘着系部材が用いられて、メイン回路部材１０の裏面側に取り付けられている。

また、メイン回路部材１０（図２〜図４）の接続部２１に、ＯＰＵ１のレンズホルダ（図示せず）を駆動させるアクチュエータ（図示せず）が、通電可能に繋げられる。

また、第三サブ回路部材７０（図２〜図４）の一方の部品装着部３８に、不図示のＣＤ用ＬＤが取り付けられる。半田付け工程を行って、一方の部品装着部３８にＣＤ用ＬＤを取り付けるときに、ＣＤ用ＬＤを部品装着部３８に取り付け易くさせるため、図４の如く、第三サブ回路部材７０の部品装着部３８の裏面側に、補強板３８Ｐが設けられている。補強板３８Ｐは、半田材が用いられて、第三サブ回路部材７０の部品装着部３８（図２〜図４）にＣＤ用ＬＤが取り付けられるときの下敷３８Ｐ（図４）として用いられた。

また、第三サブ回路部材７０（図２〜図４）の他方の部品装着部３９に、不図示のＤＶＤ用ＬＤが取り付けられる。半田付け工程を行って、他方の部品装着部３９にＤＶＤ用ＬＤを取り付けるときに、ＤＶＤ用ＬＤを他方の部品装着部３９に取り付け易くさせるため、図４の如く、第三サブ回路部材７０の部品装着部３９の裏面側に、補強板３９Ｐが設けられている。補強板３９Ｐは、半田材が用いられて、第三サブ回路部材７０の部品装着部３９（図２〜図４）にＤＶＤ用ＬＤが取り付けられるときの下敷３９Ｐ（図４）として用いられた。

ＣＤ用ＬＤおよびＤＶＤ用ＬＤを備える第三サブ回路部材７０（図２〜図４）は、メイン回路部材１０と通電可能に接続される。

半田付けが行われることにより、上記各電気／電子部品は、上記各補強板が取り付けられた上記各部品装着部に固定される。半田付け工程が行われるときに、メイン回路部材１０に装着された補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ（図４，図９），３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ（図４）に、十分な耐熱性が要求される。また、半田付け工程が行われるときに、第三サブ回路部材７０の補強板３８Ｐ，３９Ｐに、十分な耐熱性が要求される。

そのため、各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ（図４，図９），３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐ（図４）は、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂が用いられて形成されている。また、コネクタ部２６に備えられた補強板２６Ｐも、コネクタ部２６における半田メッキ処理工程に対応可能とされるために、前記と同じくポリイミド系樹脂が用いられて形成されている。補強板として、ポリイミド系樹脂や、エポキシ系樹脂や、ポリエステル系樹脂などの耐熱性合成重合体からなるものが、使用可能とされる。熱可塑性ポリエステル樹脂製の補強板として、例えば日東電工社製：ＦＢ−ＭＬ１１Ａなどが挙げられる。

上記耐熱性合成重合体として、半田材が融ける温度よりも高い耐熱温度とされる重合体が用いられた。上述した如く、ポリイミド樹脂は、耐熱性に優れたものとされているので、半田付け作業が行われるときに、下敷などとして用いられるものに適したものとされる。例えば耐熱温度が約２６０℃以上のポリイミド樹脂材料が用いられて、各成形品が形成された。半田付け工程が行われるときの温度は、約２４０〜２５０℃の温度とされる。そのため、ＦＰＣ５を構成する各部品は、半田付け工程が行われるときの温度よりも高い耐熱性の材料が用いられて形成される。

ポリイミド樹脂製の補強板２６Ｐ，３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐは、補強板２６Ｐ，３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐに、半田付け工程が行われるときの溶融半田温度に対応可能なものとされている。

前記各補強板２６Ｐ，３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐの厚さは、数百μｍの厚さとされ、各補強板２６Ｐ，３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐは、全て同じ厚さに統一されている。全ての補強板２６Ｐ，３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐが同じ厚さに統一されていれば、各補強板２６Ｐ，３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐは、一枚の定尺シートから効率よく打抜き形成される。

ＦＰＣ５（図４）に装備された各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐは、電気／電子部品が、各部品装着部３０，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８，３９に取り付けられるときに、精度よく取り付けられるものとされるために、ＦＰＣ５の裏面側に設けられている。また、補強板２６Ｐも、同じくＦＰＣ５のコネクタ部２６の裏面側に設けられている。

ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０に、上記各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐが装備されることにより、各種電気／電子部品は、ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０の各部品装着部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７に、容易に半田付けされる。各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐは、半田材が用いられて、メイン回路部材１０の各部品装着部３１，３２，
３３，３４，３５，３６，３７に、各種電気／電子部品が取り付けられるときの下敷３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐとして用いられるので、各種電気／電子部品は、効率よく正確にメイン回路部材１０の各部品装着部３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７に半田付けされる。

また、ＦＰＣ５を構成する第三サブ回路部材７０に、上記各補強板３８Ｐ，３９Ｐが装備されることにより、ＣＤ用ＬＤおよびＤＶＤ用ＬＤは、ＦＰＣ５を構成する第三サブ回路部材７０の部品装着部３８，３９に、容易に半田付けされる。各補強板３８Ｐ，３９Ｐは、半田材が用いられて、第三サブ回路部材７０の各部品装着部３８，３９に、ＣＤ用ＬＤおよびＤＶＤ用ＬＤが取り付けられるときの下敷３８Ｐ，３９Ｐとして用いられるので、ＣＤ用ＬＤおよびＤＶＤ用ＬＤは、効率よく正確に第三サブ回路部材７０の各部品装着部３８，３９に半田付けされる。

ＦＰＣ５を構成する第三サブ回路部材７０の各部品装着部３８，３９に、ＣＤ用ＬＤおよびＤＶＤ用ＬＤが精度よく効率的に取り付けられることにより、ＦＰＣ５の生産効率およびＦＰＣ５の組立加工効率は向上する。これにより、ＦＰＣ５の価格は、低いものとして抑えられる。

また、各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐに基づいて、各種電気／電子部品が取り付けられる各部品装着部３１，３２，３３，３６，３７が、メイン回路部材１０に区画形成されるので、ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０の折曲げ作業は、容易に行われる。メイン回路部材１０に補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐが設けられたことにより、ＦＰＣ５が折り曲げられるときに、ＦＰＣ５は、節度よく容易に折曲げ可能なものとなる。

各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐが、ＦＰＣ５のメイン回路部材１０に設けられていれば、各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐが設けられた部分は、こしの強いものとなる。ＦＰＣ５のメイン回路部材１０に、各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐが設けられることにより、ＦＰＣ５のメイン回路部材１０は、こしの強い部分と、可撓性に優れる部分とに分けられる。これにより、ＦＰＣ５の第一部品装着部３１や、第二部品装着部３２や、第六部品装着部３６が折り返されるときの折返しの作業は、容易に行われる。

ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０の各部品装着部３１，３２，３３，３６，３７に、各種電気／電子部品が精度よく効率的に取り付けられ、また、ＦＰＣ５の折曲げ作業は、容易に行われることにより、ＦＰＣ５の生産効率およびＦＰＣ５の組立加工効率は向上する。これにより、ＦＰＣ５の価格は、低いものとして抑えられる。従って、価格が抑えられたＯＰＵ１の提供が可能となる。

メイン回路部１０（図２，図５）の信号混在部１０ｘを構成する部品装着部３０は、サブ回路部５０のグランド部５０ｇと重ね合わせられた状態（図６，図１０）で折り返される（図７，図８，図１１，図１２）。

このようにすれば、一層のＦＰＣ５が用いられていても、一層のＦＰＣ５は、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備える高価なＦＰＣ８０１と略同等のＧＮＤ性能を発揮するものとなる。各種電気／電子部品１０１，１０２，１０３，１０５，１０６，１０７（図９）が取り付けられたメイン回路部１０の部品装着部３０は、サブ回路部５０のグランド部５０ｇと重ね合わせられた状態（図６，図１０）で折り返されるので（図７，図８，図１１，図１２）、各種電気／電子部品１０１，１０２，１０３，１０５，１０６，１０７の周辺に流されるアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。

また、サブ回路部５０のグランド部５０ｇと重ね合わせられた状態で、各種電気／電子部品１０１，１０２，１０３，１０５，１０６，１０７が取り付けられたメイン回路部１０の部品装着部３０が折り返されるので、各種電気／電子部品１０１，１０２，１０３，１０５，１０６，１０７に対する輻射対策が行われる。従って、ＦＰＣ５の信号混在部１０ｘ（図２，図５，図６）にノイズが生じ、例えばＯＰＵ１（図１）に誤動作が生じるということは、回避され易くなる。

メイン回路部材１０（図２〜図４）の信号混在部１０ｘを構成する部品装着部３０は、ＬＣＲ１０１（図９）が設けられる第一部品装着部３１（図２〜図４）を備えるものとされている。第一部品装着部３１に対応して、サブ回路部５０のグランド部５０ｇに第一平面部５１が設けられている。また、部品装着部３０は、ＬＤＤ１０２（図９）が設けられる第二部品装着部３２（図２〜図４）を備えるものとされている。第二部品装着部３２に対応して、サブ回路部５０のグランド部５０ｇに第二平面部５２が設けられている。図６，図７，図１０，図１１の如く、第一平面部５１と、第二平面部５２とが重ね合わせられた状態で、第二部品装着部３２に対し、第一部品装着部３１が折り返される。

曲部４２Ａ，４２Ｂ（図６，図１０）において、第二部品装着部３２に対し、第一部品装着部３１が折り返される（図７，図１１）。詳しく説明すると、メイン回路部材１０（図６，図１０）の第一部品装着部３１と、第二部品装着部３２との境界とされる曲部４２Ａにおいて、第二部品装着部３２に対し、第一部品装着部３１が折り返される（図１１）。これと共に、サブ回路部材５０（図４，図６，図１０）の第一平面部５１と、第二平面部５２との境界とされる曲部４２Ｂにおいて、第二平面部５２に対し、第一平面部５１が折り返されて、第一平面部５１と、第二平面部５２とが重ね合わせられる（図１１）。第一部品装着部３１（図１０）を、第二部品装着部３２の下側に回り込ませる（図１１）。

このようにすることで、ＬＤＤ１０２の周辺に流される微弱なアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。ＬＣＲ１０１と、ＬＤＤ１０２との間に挟み込まれたサブ回路部５０のグランド部５０ｇにより、シールド効果が発揮され、第二部品装着部３２の周辺に流される微弱なアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。サブ回路部５０のグランド部５０ｇを構成する第一平面部５１と、第二平面部５２とが重ね合わせられることにより、ＬＣＲ１０１や、ＬＤＤ１０２に対する電磁波などの輻射対策が行われる。

これにより、一層だけの回路導体１０ｃ，１０ｇ，５０ｇ，６０ｇ，７０ｃ，８０ｃを備えるＦＰＣ５が用いられても、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備えるＦＰＣ８０１のＳ／Ｎ特性と略同じ特性が、一層のＦＰＣ５（図７，図１１）に発揮される。従って、ＦＰＣ５にノイズが生じ、例えばＯＰＵ１（図１）に誤動作が生じるということは、回避される。また、これにより、ＯＰＵ１の小型化も図られる。また、図３，図４の如く、曲部４２Ｂが容易に折り曲げられるものとされるために、曲部４２ＢにスリットＳ２が設けられている。

また、メイン回路部材１０（図２〜図４）の信号混在部１０ｘを構成する部品装着部３０は、ＬＣＲ１０３（図９）が設けられる第三部品装着部３３（図２〜図４）を備えるものとされている。第三部品装着部３３に対応して、サブ回路部５０のグランド部５０ｇに第三平面部５３が設けられている。図７，図８，図１１，図１２の如く、第一部品装着部３１に取り付けられたＬＣＲ１０１（図１２）と、第三平面部５３とが重ね合わせられた状態で、第三部品装着部３３に対し、第二部品装着部３２が折り返される。

曲部４３Ａ，４３Ｂ（図７，図１１）において、第三部品装着部３３に対し、第二部品装着部３２が折り返される（図８，図１２）。詳しく説明すると、メイン回路部材１０（
図７，図１１）の第二部品装着部３２と、第三部品装着部３３との境界とされる曲部４３Ａにおいて、第三部品装着部３３に対し、第二部品装着部３２が折り返される（図１２）。これと共に、サブ回路部材５０（図４，図７，図１１）の第二平面部５２と、第三平面部５３との境界とされる曲部４３Ｂにおいて、第三平面部５３に対し、第一部品装着部３１が折り返されて、第一部品装着部３１に取り付けられたＬＣＲ１０１と、第三平面部５３とが重ね合わせられる（図１２）。第二部品装着部３２（図１１）を、第三部品装着部３３の下側に回り込ませる（図１２）。また、これと共に、第一部品装着部３１（図１１）が、第三部品装着部３３の下側に回り込む（図１２）。

このようにすれば、ＬＣＲ１０１の周辺や、ＬＣＲ１０３の周辺に流される微弱なアナログ信号のＳ／Ｎは、改善される。ＬＣＲ１０１と、ＬＤＤ１０２との間に挟み込まれたサブ回路部５０のグランド部５０ｇや、ＬＣＲ１０１と、ＬＣＲ１０３との間に挟み込まれたサブ回路部５０のグランド部５０ｇにより、シールド効果が発揮される。サブ回路部５０のグランド部５０ｇを構成する第一平面部５１（図１１）や、第二平面部５２や、第三平面部５３（図１２）により、ＬＣＲ１０１や、ＬＣＲ１０３に対する電磁波などの輻射対策が行われる。

これにより、一層だけの回路導体１０ｃ，１０ｇ，５０ｇ，６０ｇ，７０ｃ，８０ｃＦＰＣ５が用いられても、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備えるＦＰＣ８０１のＳ／Ｎ特性と略同じ特性が、一層のＦＰＣ５（図８，図１２）に発揮される。従って、ＦＰＣ５にノイズが生じ、例えばＯＰＵ１（図１）に誤動作が生じるということは、回避される。また、これにより、同時にＯＰＵ１の小型化が図られる。

図３，図４の如く、曲部４３Ｂが容易に折り曲げられるものとされるために、曲部４３ＢにスリットＳ３が設けられている。また、曲部４４Ｂが容易に折り曲げられるものとされるために、曲部４４Ｂに切欠部Ｕ４が設けられている。また、曲部４６Ｂが容易に折り曲げられるものとされるために、曲部４６Ｂに、スリットＳ６と、切欠部Ｕ６とが設けられている。

図２の如く、メイン回路部材１０は、アナログ信号などの信号が通される各シグナル送信部１０ｃよりも幅広なグランド部１０ｇを備えるものとして形成されている。また、図２および図５の如く、第一サブ回路部材５０は、メイン回路部材１０のグランド部１０ｇに対して通電可能とされる幅広なグランド部５０ｇを備えるものとされている。また、第一サブ回路部材５０と同じく、第二サブ回路部材６０も、メイン回路部材１０のグランド部１０ｇに対して通電可能とされる幅広なグランド部６０ｇを備えるものとされている。

このようにすれば、例えばＯＰＵ１（図１）のＣＤ用ＬＤ（不図示）またはＤＶＤ用ＬＤ（不図示）に流される大電流が、ＬＣＲ１０１，１０３（図９〜図１２）などのアナログの電気／電子部品に回り込むということは、回避される。従って、ＯＰＵ１（図１）における電気信号のＳ／Ｎは、改善される。また、例えばＯＰＵ１のＣＤ用ＬＤまたはＤＶＤ用ＬＤに流される大電流が、ＬＣＲ１０１，１０３（図９〜図１２）などのアナログ系電気／電子部品１０１，１０３に回り込まないものとさせたことにより、ＬＣＲ１０１，１０３などのアナログ系電気／電子部品１０１，１０３に、例えば大電流により動作不良が生じるということは、回避される。

光ディスク装置内において、ＯＰＵ１（図１）が用いられて、例えば不図示のＣＤ−Ｒにデータの記録が行われるときに、ＣＤ用のＬＤ（図示せず）に、数百ｍＡ（ミリアンペア）のパルス電流が流される。パルス電流が流されたときに合わせられて、強力な電磁波が瞬間に発せられる。また、例えば、不図示のＬＤと、不図示のＰＤＩＣとが近づけられてＯＰＵ１に装備された場合、ＰＤＩＣに対するＬＤの影響は、大きなものとなる。これ
らは、ＯＰＵ１を誤動作させる不具合発生の原因とされる。

しかしながら、図１２の如く、各電気／電子部品１０１，１０２，１０３の間に、グランド用のサブ回路部材５０を介在させるようにして、各電気／電子部品１０１，１０２，１０３が備えられる部品装着部３０を二重に折り返し（図９，図１０，図１１，図１２）、且つ、ＦＰＣ５（図２）の各グランド部１０ｇ，５０ｇ，６０ｇをシグナル送信部１０ｃよりも十分に幅広く形成することで、前記不具合の発生は回避される。

図２〜図４の如く、サブ回路部５０，６０，７０，８０は、第一サブ回路部５０と、第一サブ回路部５０に通電可能に接続される第二サブ回路部６０（図５）とを、少なくとも備えるものとされている。第一サブ回路部５０と、第二サブ回路部６０とは、別体とされて、第一サブ回路部５０は、第一サブ回路部材５０とされ、且つ、第二サブ回路部６０は、第二サブ回路部材６０とされている。

また、図２〜図４の如く、メイン回路部１０は、第一サブ回路部材５０と一体とされたメイン回路部材１０とされている。メイン回路部材１０と、第一サブ回路部材５０とが一体とされて、第一サブ回路部材５０のグランド部５０ｇは、メイン回路部材１０のグランド部１０ｇに続くものとされている。図５の如く、第一サブ回路部材５０のグランド部５０ｇと、第二サブ回路部材６０のグランド部６０ｇとは、半田付けが行われることで通電可能に接続されている。

このようにすれば、価格の低減化が図られたＦＰＣ５を備えるＯＰＵ１（図１）が構成される。例えばＦＰＣの形状により、定尺シート（図示せず）から打ち抜かれるＦＰＣの歩留りが悪いものとされていても、ＦＰＣ５（図２〜図４）を、第一サブ回路部材５０を備えたメイン回路部材１０と、第二サブ回路部材６０との複数の部材に分けて、定尺シートから打ち抜くことで、第一サブ回路部材５０を備えたメイン回路部材１０と、第二サブ回路部材６０とは、効率よく形成される。

ＦＰＣ５の打抜き加工が行われた不図示の高価な定尺シートに、無駄とされる打抜き残部（図示せず）が多く残される場合、そのようなシート打抜き工程においては、多くの定尺シートが必要とされる。しかしながら、定尺シートの無駄な部分を減らすために、ＦＰＣ５を、第一サブ回路部材５０を備えたメイン回路部材１０と、第二サブ回路部材６０との複数の部材に分けて、定尺シートから打ち抜くことで、定尺シートの打抜き残部は減少する。従って、高価な定尺シートの歩留りは、向上する。

メイン回路部材１０に続く第一サブ回路部材５０と、第二サブ回路部材６０とは、半田付けにより、容易かつ迅速に通電可能に接続される。このようにすることで、コストダウンが図られたＦＰＣ５を備えるＯＰＵ１が、光ディスク装置の製造メーカ等に提供される。

定尺シートの打抜き工程が行われるときに、第一サブ回路部材５０を備えたメイン回路部材１０と、第四サブ回路部材８０とが、同一の定尺シートから打ち抜かれて形成される。また、第二サブ回路部材６０と、第三サブ回路部材７０とが、同一の定尺シートから打ち抜かれて形成される。

図５，図６，図９，図１０の如く、メイン回路部材１０に対し、サブ回路部材５０，６０が折り返されて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが重ね合わせられるときに、メイン回路部材１０にサブ回路部材５０，６０を添着可能な両面粘着テープ３１Ｔ（図４，図９，図１０），３６Ｔ（図４）が用いられて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが貼り合わせられる。

両面粘着テープ３１Ｔ，３６Ｔが用いられることにより、ＦＰＣ５に折返し曲げ加工が行われるときに、ＦＰＣ５のメイン回路部材１０に対するサブ回路部材５０，６０の折返し作業は、容易に行われる。ＦＰＣ５は、一般に可撓性に優れるものとされている。例えば、略平面状のＦＰＣ５が曲げられようとされたときに、ＦＰＣ５自身から生じる復元弾性力により、ＦＰＣ５は、元通りの形状に戻されようとする。このことから、折返し作業などの曲げ加工が行われたＦＰＣ５を、曲げ加工が行われた状態に精度よく維持するということは、困難なこととされていた。

しかしながら、ＦＰＣ５のメイン回路部材１０に対し、ＦＰＣ５のサブ回路部材５０，６０が折り返されて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが重ね合わせられるときに、メイン回路部材１０にサブ回路部材５０，６０を添着可能な両面粘着テープ３１Ｔ，３６Ｔが用いられて、ＦＰＣ５のメイン回路部材１０と、ＦＰＣ５のサブ回路部材５０，６０とが貼り合わせられたものとされていれば、ＦＰＣ５のメイン回路部材１０に対し、ＦＰＣ５のサブ回路部材５０，６０は、折り返された状態に精度よく維持される。これにより、ＯＰＵ１の製造工程における生産効率は向上する。ＯＰＵ１の製造工程における生産効率が向上することにより、安価なＯＰＵ１を光ディスク装置の製造メーカ等に提供することができる。

図５，図６，図９，図１０の如く、メイン回路部材１０に対し、サブ回路部材５０，６０が折り返されて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが重ね合わせられたときに、メイン回路部材１０に対し、サブ回路部材５０，６０が半田付けされて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが通電可能に接続される。

第一サブ回路部材５０（図３，図５）の第一平面部５１に突出形成された接続部５１ｊが、メイン回路部材１０の第一部品装着部３１に設けられた接続部３１ｊ（図３）に半田付けされて、メイン回路部材１０の第一部品装着部３１と、第一サブ回路部材５０のグランド部５０ｇ（図５）とが通電可能に接続される（図６）。

また、第二サブ回路部材６０（図３，図５）に突出形成された接続部６０ｊが、メイン回路部材１０の第六部品装着部３６に設けられた接続部３６ｊ（図３）に半田付けされて、メイン回路部材１０の第六部品装着部３６と、第二サブ回路部材６０のグランド部６０ｇ（図５）とが通電可能に接続される（図６）。

このようにすることで、ＦＰＣ５（図５，図６）のメイン回路部材１０に取り付けられた各種電気／電子部品がノイズの影響を受け、電気／電子部品が正常に機能しないということは、回避される。ＦＰＣ５のメイン回路部材１０に対し、ＦＰＣ５のサブ回路部材５０，６０が折り返されて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが重ね合わせられたときに、メイン回路部材１０の第一部品装着部３１に対し、第一サブ回路部材５０が半田付けされて、メイン回路部材１０の第一部品装着部３１と、第一サブ回路部材５０とが通電可能に接続されたものであれば、メイン回路部材１０の第一部品装着部３１に構成されたＬＣＲ１０１（図９）にノイズが回り込むということは、回避され易くなる。

また、ＦＰＣ５（図５，図６）のメイン回路部材１０に対し、ＦＰＣ５のサブ回路部材５０，６０が折り返されて、メイン回路部材１０と、サブ回路部材５０，６０とが重ね合わせられたときに、メイン回路部材１０の第六部品装着部３６に対し、第二サブ回路部材６０が半田付けされて、メイン回路部材１０の第六部品装着部３６と、第二サブ回路部材６０とが通電可能に接続されたものであれば、メイン回路部材１０の第六部品装着部３６に装着された不図示のＥＥＰＲＯＭにノイズが回り込むということは、回避され易くなる。従って、ノイズにより、メイン回路部材１０の各種電気／電子部品に動作不良が生じ、
ＯＰＵ１（図１）が正常に機能しないということは、回避され易くなる。

ＦＰＣ５（図２〜図４）は、メイン回路部材１０に装着される他のサブ回路部材８０を備えるものとされている。他のサブ回路部材８０は、メイン回路部材１０に設けられた特定の回路導体１０ｃ（図２）を跨いで、メイン回路部材１０の一接続部１０ｊと、メイン回路部材１０の他の接続部１０ｋとを通電可能に繋ぐバイパス用のサブ回路部材とされている。図２においては、回路導体１０ｃは、簡略化されたものとして示されているが、実際には、多くの回路導体１０ｃが、メイン回路部材１０の基部１０ｂに張り巡らされている。

メイン回路部材１０に他のサブ回路部材８０が装着されるときに、他のサブ回路部材８０の一接続部８０ｊ（図３）と、メイン回路部材１０の一接続部１０ｊとが合わせられる。また、メイン回路部材１０に他のサブ回路部材８０が装着されるときに、他のサブ回路部材８０における他の接続部８０ｋと、メイン回路部材１０における他の接続部１０ｋとが合わせられる。

他のサブ回路部材８０がメイン回路部材１０に装着されてＦＰＣ５が構成されるものとされていれば、ＦＰＣ５の設計自由度が広げられる。また、ＦＰＣ５に取り付けられた各種電気／電子部品も正常に機能され易くなる。ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０には、多数の回路導体１０ｃが複雑に張り巡らされている。

ＦＰＣ５を構成する他のサブ回路部材８０が、メイン回路部材１０に設けられた特定の回路導体１０ｃを跨いで、メイン回路部材１０の一接続部１０ｊと、メイン回路部材１０の他の接続部１０ｋとを通電可能に繋ぐバイパス用回路とされていれば、複雑な回路導体１０ｃ，１０ｇの設計は、容易に行われる。ＯＰＵ１のＦＰＣ５の設計が容易に行われることにより、ＦＰＣ５にかけられる設計費用が削減化され、結果としてＯＰＵ１の価格低減化が図られる。また、メイン回路部材１０に取り付けられた各種電気／電子部品にノイズが回り込むということも、回避され易くなる。

メイン回路部材１０（図２〜図４）に対し、他のサブ回路部材８０が装着されるときに、半田付けが行われることで、メイン回路部材１０と、他のサブ回路部材８０とが通電可能に接続される。メイン回路部材１０の半田部１０Ｓ（図３）と、他のサブ回路部材８０の半田部８０Ｓとが合わせられて、黒く塗りつぶされた部分に半田付けが行われることで、メイン回路部材１０と、他のサブ回路部材８０とが通電可能に接続される。

具体例を説明すると、メイン回路部材１０に他のサブ回路部材８０が装着されるときに、メイン回路部材１０の一接続部１０ｊに、他のサブ回路部材８０の一接続部８０ｊが半田付けされる。また、メイン回路部材１０に他のサブ回路部材８０が装着されるときに、メイン回路部材１０における他の接続部１０ｋに、他のサブ回路部材８０における他の接続部８０ｋが半田付けされる。

これにより、他のサブ回路部材８０を備えるＦＰＣ５は、容易に構成される。ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０と、ＦＰＣ５を構成する他のサブ回路部材８０とを通電可能に接続するために、メイン回路部材１０に他のサブ回路部材８０を半田付けさせることで、メイン回路部材１０と、他のサブ回路部材８０とを備えるＦＰＣ５は、容易に構成される。容易にＦＰＣ５が構成されるので、ＦＰＣ５の価格は、低いものとして抑えられる。従って、バイパス用の他のサブ回路部材８０がメイン回路に装着されて構成されたＦＰＣ５を備えるものとされていても、価格が抑えられたＯＰＵ１（図１）が構成される。

メイン回路部材１０（図２，図５〜図８）のグランド部１０ｇが延長されて形成された
接続部２３は、金属製ハウジング１Ｈ（図１）に取り付けられた金属製放熱板（図示せず）に通電可能に接続される。前記金属製放熱板に対し、メイン回路部材１０のグランド部１０ｇが容易で確実に半田付けされ、且つ、ＯＰＵ１のＬＤ（図示せず）などから生じる熱が、放熱板を介して効率よく発散されるために、金属製放熱板は、銅板が用いられて形成されている。銅板製放熱板が装着された金属製ハウジング１Ｈは、金属製スクリューシャフト３と、金属製ガイドシャフト４とにより、移動可能な状態で支持されている。

ＯＰＵ１は、ＦＰＣ５を構成するメイン回路部材１０のグランド部１０ｇと、メイン回路部材１０のグランド部１０ｇと接続された金属製放熱板と、金属製放熱板が装着された金属製ハウジング１Ｈと、金属製ハウジング１Ｈを移動可能に支持する金属製スクリューシャフト３および／または金属製ガイドシャフト４とにより、接地されている。

図１３は、本発明に係るピックアップの第二実施例に用いられたフレキシブル回路体を示す平面図である。

図１３は、フレキシブル回路体５Ｘの要部を示すものとされている。実際には、フレキシブル回路体５Ｘには、図３に例示された黒塗りの半田付け部と略同じ半田付け部が設けられる。また、フレキシブル回路体５Ｘ（図１３）は、図４に例示された各補強板３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐや、両面粘着テープ３１Ｔ（図４，図９）などを備えるものとされている。図１３において、図１〜図１２を用いて説明したものと同一とされるものについては、同一の符号を付しその詳細な説明を省略した。

図２〜図４に示すフレキシブル回路体５は、メイン回路部材１０に備えられた第一サブ回路部材５０と、第一サブ回路部材５０に通電可能に接続される第二サブ回路部材６０とが別体のものとして構成されている。これに対し、図１３に示すフレキシブル回路体５Ｘは、前記第一サブ回路部材５０（図２〜図５）と、前記第二サブ回路部材６０とが、一体とされたサブ回路部材９０（図１３）を備えるものとして構成されている。この部分において、図１〜図１２に示すフレキシブル回路体５と、図１３に示すフレキシブル回路体５Ｘとは、異なるものとされているが、他の部分については、両者は、共通のものとされている（図５，図１３）。

フレキシブルプリント回路体（ＦＰＣ）５Ｘを構成するサブ回路部９０は、ポリイミド系樹脂製の絶縁シートとされる基部９０ｂに、銅箔などの金属箔となる回路導体９０ｇが印刷され、その上に保護層が設けられることで形成されている。基部９０ｂは、ポリイミド樹脂などの耐熱性合成重合体が用いられて形成されている。基部９０ｂに対し、銅箔などの金属箔製の回路導体９０ｇは、一層のみ設けられている。また、回路導体９０ｇは、接地側とされるグランド部９０ｇとして形成されている。ＦＰＣ５Ｘのメイン回路部１０に対して一体に設けられたサブ回路部９０は、第一平面部９１と、第一平面部９１に続く第二平面部９２と、第二平面部９２に続く第三平面部９３とを備えるものとされている。

このようにすれば、一層のみの回路導体を備えるＦＰＣ５Ｘとされながら、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備える高価なＦＰＣ８０１と略同等のＧＮＤ強化が行われたＦＰＣ５Ｘ（図１３）が構成される。ＧＮＤ強化が行われたＦＰＣ５Ｘが構成されるから、ＦＰＣ５Ｘを通る電気信号のＳ／Ｎは、改善される。また、このようにすることで、ＦＰＣ５Ｘにおけるデジタル信号と、アナログ信号とのアイソレーションが実現される。ＦＰＣ５Ｘを通るデジタル信号と、アナログ信号とのアイソレーションが実現されることにより、ＦＰＣ５Ｘを通る電気信号のＳ／Ｎは、改善される。

また、一体化された二層の導体８０２，８０３（図１５）を備える高価なＦＰＣ８０１が用いられることなく、一層のみの回路導体を備えるＦＰＣ５Ｘ（図１３）が用いられているから、ＦＰＣ５Ｘのコスト上昇は、抑えられる。また、サブ回路部材の部品点数が削減化されると共に、半田付けの工程も削減化される。従って、コストダウンが図られたＯＰＵ１Ｘ（図１）を、光ディスク装置の製造メーカ等に提供することができる。

以上の如く、本発明のものは、単層ＦＰＣによるＧＮＤパターンの強化が行われたものとされる。本発明のものは、単層フレキシプルプリント回路体（ＦＰＣ）によるグランドパターンの強化方法が実施されたものとなる。上述したようにすることで、電気信号のＳ／Ｎが改善された光ピックアップ装置が、光ディスク装置の製造メーカ等に提供される。

上記ＯＰＵ１，１Ｘ（図１）は、例えばＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭなどに対応したデータ読出し専用の光ディスク装置に装備可能とされる。また、上記ＯＰＵ１，１Ｘは、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭなどの読出し専用の光ディスクや、ＣＤ−Ｒ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ＋Ｒなどの追記型の光ディスクや、ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＨＤ−ＤＶＤ，Blu-ray Discなどの書込み／消去や書換え可能なタイプの光ディスクに対応した光ディスク装置に装備可能とされる。

上記ＯＰＵ１，１Ｘを備えるディスク装置は、例えば、ノート型パーソナルコンピュータや、デスクトップ型パーソナルコンピュータ等のパーソナルコンピュータ（Personal Computer ）や、ＣＤプレーヤ等の音響機器や、ＤＶＤプレーヤ等の音響／映像機器などに装備可能なものとされる。パーソナルコンピュータ（Personal Computer ）は、「ＰＣ」と略称とされている。また、ＯＰＵ１，１Ｘを備える光ディスク装置は、ＣＤ系光ディスクや、ＤＶＤ系光ディスク等の複数のメディアに対応可能なものとされる。

不図示の光ディスク装置は、例えばＣＤまたはＤＶＤの何れか一方または両方の光ディスクを使用可能なプレーヤ（図示せず）などとして構成される。ＣＤプレーヤや、ＤＶＤプレーヤや、ＣＤおよびＤＶＤの両方の光ディスクが使用可能なプレーヤは、例えば、ノート型ＰＣや、据え置き型ＰＣなどに組み込まれて使用される。デスクトップ型コンピュータは、卓上型コンピュータとされ、机の上で使用可能なコンピュータとされている。しかしながら、デスクトップ型コンピュータは、容易に持運びができないタイプのものとされている。

デスクトップ型ＰＣに対し、ノート型ＰＣは、軽量化、軽薄化が要求されることから、スリム型ドライブとされる光ディスク装置（図示せず）を備えた構造のものとされている。ノート型ＰＣは、デスクトップ型ＰＣと異なる構造のものとされている。ノート型ＰＣは、不図示のディスプレイと、不図示のパーソナルコンピュータ本体とが、一体構造のものとされている。パーソナルコンピュータ本体に対し、ディスプレイが折りたたまれることで、ノート型ＰＣは、薄型サイズのものとなる。ノート型ＰＣは、このものが折りたたまれて平面視されたときに、略Ａ４判もしくはこれ以下の大きさの汎用ＰＣとされる。このようなことから、ノート型ＰＣは、ブック型ＰＣとも呼ばれている。このように、ノート型ＰＣは、コンパクトなものとされて容易に持運びができるものとされている。

光ピックアップ装置１を構成するハウジング１Ｈは、薄型とされるノート型ＰＣ用ディスク装置に装備可能なものとされている。このため、ハウジング１Ｈは、略扁平形状をした薄型のものとして形成されている。

デスクトップ型ＰＣ用ディスク装置よりも小さいものとされるノート型ＰＣ用ディスク装置に、ＯＰＵ１，１Ｘが装備されても、ＯＰＵ１，１Ｘは、正常に機能する。最近のノート型コンピュータは、高性能化されると共に、小型化、軽量化、軽薄化される傾向にあ
る。ノート型コンピュータの小型化、軽量化、軽薄化に伴って、ＯＰＵ１，１Ｘも、小型化、軽量化、軽薄化されつつある。また、ハウジング１Ｈに装備されるＦＰＣ５，５Ｘは、複雑に折り返されて用いられる。しかしながら、一層のＦＰＣ５，５Ｘが複雑に折り返されてＯＰＵ１，１Ｘに装備されても、上記一層のＦＰＣ５，５Ｘが用いられることにより、ノイズの影響を回避させたノート型ＰＣ用ＯＰＵ１，１Ｘが構成される。

上記ディスク装置や、上記ディスク装置におけるピックアップや、上記ピックアップに装備されたフレキシブル回路体は、図示されたものに限定されるものではない。本発明のものは、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能なものとされる。

本発明に係るピックアップの実施の形態を示す斜視図である。 本発明に係るピックアップの第一実施例に用いられたフレキシブル回路体を示す平面図である。 フレキシブル回路体における半田付けが行われる部分を示す説明図である。 フレキシブル回路体に補強板が取り付けられた状態を示す説明図である。 メイン回路部の第一サブ回路部に第二サブ回路部が半田付けされた状態を示す平面図である。 メイン回路部に対しサブ回路部が折り返された状態を示す平面図である。 メイン回路部の第二部品装着部に対し第一部品装着部が折り返された状態を示す平面図である。 メイン回路部の第三部品装着部に対し第二部品装着部が折り返された状態を示す平面図である。 メイン回路部の部品装着部を示す説明図である。 メイン回路部に対しサブ回路部が折り返された状態を示す説明図である。 メイン回路部の第二部品装着部に対し第一部品装着部が折り返された状態を示す説明図である。 メイン回路部の第三部品装着部に対し第二部品装着部が折り返された状態を示す説明図である。 本発明に係るピックアップの第二実施例に用いられたフレキシブル回路体を示す平面図である。 従来のピックアップを示す説明図である。 従来の両面フレキシブルプリント基板の一形態を示す説明図である。

符号の説明

１，１Ｘ 光ピックアップ（ピックアップ）
１Ｈ ハウジング
５，５Ｘ フレキシブルプリント回路体（フレキシブル回路体）
１０ メイン回路部材（メイン回路部）
１０ｃ シグナル送信部（回路導体）
１０ｇ，５０ｇ，６０ｇ グランド部（回路導体）
１０ｊ 一接続部
１０ｋ 他の接続部
３０ 部品装着部
３１ 第一部品装着部（部品装着部）
３１Ｐ，３２Ｐ，３３Ｐ，３４Ｐ，３５Ｐ，３６Ｐ，３７Ｐ，３８Ｐ，３９Ｐ 下敷（補強板）
３１Ｔ，３６Ｔ 両面粘着テープ（粘着テープ）
３２ 第二部品装着部（部品装着部）
３３ 第三部品装着部（部品装着部）
５０ 第一サブ回路部材（サブ回路部）
５１ 第一平面部
５２ 第二平面部
５３ 第三平面部
６０ 第二サブ回路部材（サブ回路部）
８０ 第四サブ回路部材（他のサブ回路部）
９０ サブ回路部材（サブ回路部）
１０１ ＬＣＲ（第一電気／電子部品）
１０２ レーザドライバ（第二電気／電子部品）
１０３ ＬＣＲ（第三電気／電子部品）
１０５ コイル（電気／電子部品）
１０６ コンデンサ（電気／電子部品）
１０７ 抵抗（電気／電子部品）

Claims (11)

1. 電気／電子部品が取り付けられるメイン回路部と、
   該メイン回路部に続くサブ回路部と、
   を有するフレキシブル回路体と、
   該フレキシブル回路体が取り付けられるハウジングと、
   を備えたピックアップであって、
   前記メイン回路部は、一層とされると共にグランド部を備えるものとされ、
   且つ、前記サブ回路部は、一層とされると共にグランド部を備えるものとされ、
   該メイン回路部に対し該サブ回路部が折り返されて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが重ね合わせられた状態で、前記フレキシブル回路体は、前記ハウジングに取り付けられたことを特徴とするピックアップ。
2. 前記電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が前記メイン回路部に設けられ、
   該部品装着部は、前記サブ回路部の前記グランド部と重ね合わせられた状態で折り返されたことを特徴とする請求項１記載のピックアップ。
3. 前記電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が前記メイン回路部に設けられ、
   該部品装着部は、第一電気／電子部品が設けられる第一部品装着部を備え、
   該第一部品装着部に対応して、前記サブ回路部の前記グランド部に第一平面部が設けられ、
   且つ、該部品装着部は、第二電気／電子部品が設けられる第二部品装着部を備え、
   該第二部品装着部に対応して、該サブ回路部の該グランド部に第二平面部が設けられ、
   該第一平面部と、該第二平面部とが重ね合わせられた状態で、該第二部品装着部に対し、該第一部品装着部が折り返されたことを特徴とする請求項１又は２記載のピックアップ。
4. 前記部品装着部は、第三電気／電子部品が設けられる第三部品装着部を備え、
   該第三部品装着部に対応して、前記サブ回路部の前記グランド部に第三平面部が設けられ、
   前記第一部品装着部に取り付けられた前記第一電気／電子部品と、該第三平面部とが重ね合わせられた状態で、該第三部品装着部に対し、前記第二部品装着部が折り返されたことを特徴とする請求項３に記載のピックアップ。
5. 前記メイン回路部は、信号が通されるシグナル送信部よりも幅広なグランド部を備え、
   且つ、前記サブ回路部は、該メイン回路部の該グランド部に対して通電可能とされる幅広なグランド部を備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のピックアップ。
6. 前記サブ回路部は、第一サブ回路部と、該第一サブ回路部に通電可能に接続される第二サブ回路部とを備え、
   該第一サブ回路部と、該第二サブ回路部とは、別体とされて、該第一サブ回路部は、第一サブ回路部材とされ、且つ、該第二サブ回路部は、第二サブ回路部材とされ、
   前記メイン回路部は、該第一サブ回路部材と一体とされたメイン回路部材とされ、
   該メイン回路部材と、該第一サブ回路部材とが一体とされて、該第一サブ回路部材のグランド部は、該メイン回路部材のグランド部に続くものとされ、
   該第一サブ回路部材のグランド部と、該第二サブ回路部材のグランド部とは、半田付けが行われることで通電可能に接続されたことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のピックアップ。
7. 前記電気／電子部品に対応した補強板が、前記メイン回路部に設けられ、
   該補強板に基づいて、該電気／電子部品が取り付けられる部品装着部が、該メイン回路部に区画形成され、
   該補強板は、該部品装着部に該電気／電子部品が取り付けられるときの下敷として用いられたことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のピックアップ。
8. 前記メイン回路部に対し前記サブ回路部が折り返されて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが重ね合わせられるときに、
   該メイン回路部に該サブ回路部を添着可能な粘着テープが用いられて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが貼り合わせられたことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のピックアップ。
9. 前記メイン回路部に対し前記サブ回路部が折り返されて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが重ね合わせられたときに、
   該メイン回路部に対し、該サブ回路部が半田付けされて、該メイン回路部と、該サブ回路部とが通電可能に接続されたことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のピックアップ。
10. 前記メイン回路部に装着される他のサブ回路部を備え、
    該他のサブ回路部は、該メイン回路部の回路導体を跨いで、該メイン回路部の一接続部と、該メイン回路部の他の接続部とを繋ぐバイパス用のものとされたことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のピックアップ。
11. 前記メイン回路部に対し、前記他のサブ回路部が装着されるときに、半田付けが行われることで、該メイン回路部と、該他のサブ回路部とが通電可能に接続されたことを特徴とする請求項１０記載のピックアップ。

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