JP2003257063A - Fpc、ピックアップ装置及びディスク装置 - Google Patents
Fpc、ピックアップ装置及びディスク装置Info
- Publication number
- JP2003257063A JP2003257063A JP2002352385A JP2002352385A JP2003257063A JP 2003257063 A JP2003257063 A JP 2003257063A JP 2002352385 A JP2002352385 A JP 2002352385A JP 2002352385 A JP2002352385 A JP 2002352385A JP 2003257063 A JP2003257063 A JP 2003257063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- land portion
- hologram
- carriage
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
いたピックアップ装置及びディスク装置を安価に提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 FPC全体は内部に単一の導電層を内蔵
し、ホログラムU字折曲げ部40とランド端子44とで
囲まれた矩形の開口部46を形成し、方向Wに沿った開
口部46の開口幅はホログラムユニットの厚みよりも広
く形成して、ホログラムU字折曲げ部40をU字状に折
り返してホログラムユニットを接続した。また、キャリ
ッジに突起とメインFPC80に位置決め孔101とを
形成し、突起に位置決め孔101を嵌合させてメインF
PC80を保持した。
Description
情報を再生しあるいはディスク媒体に情報を記録するデ
ィスク装置に関し、特に、ホログラムユニットを用いる
ピックアップ装置に関する。
薄型化、小型軽量化が進展している。一方で、これら可
搬型パーソナルコンピュータが使用する記憶容量は著し
く増加し、大容量の外部記憶装置が必要とされている。
CD―R/RW、DVD等の光学式記録媒体は大容量で
取り扱いが容易である点を活かして可搬型パーソナルコ
ンピュータの外部記憶装置に使用される。
置が普及している。以下、従来のディスク装置について
図に基づいて説明する。図8は、従来のディスク装置の
斜視図であり、図9は図8のピックアップモジュールの
斜視図であり、図10は図9のピックアップ部の斜視図
であり、図11は図10に使用するフレキシブルプリン
ト基板(FPC)の構成断面図である。
アップモジュール111(以下PUMとする)をトレイ
112に組み込み、更にそれを筐体113で包む構成に
なっている。図9に示すようにピックアップモジュール
111は、ベース114にスピンドルモータ115とピ
ックアップ116を組み込んだものである。
は、キャッリジユニット123にアクチュエータ125
および対物レンズ126からなる光学要素と、FPCユ
ニット122と、ホログラムユニット127を備える。
アクチュエータ125は対物レンズ126をフォーカス
方向とトラッキング方向とに微少に変位駆動可能に支持
する。アクチュエータFPC8はアクチュエータ125
が変位駆動するための電力を供給する。
内蔵し、レーザ光を射出して対物レンズ126を介して
光記録媒体に合焦させる。また、受光手段を内蔵し、光
記録媒体からの反射光を検出して、光記録媒体の情報を
信号として再生する。FPCユニット122はホログラ
ムユニット127への電力供給と再生信号の伝送を行
う。FPCユニット122とホログラムユニット127
との接続部には調整用たるみ132(90度屈曲部)を
FPCユニット122に設けて、ホログラムユニット1
27の回転調整を行う。
などで押さえて実装することが一般に行われていた(例
えば、特許文献1参照。)。
頁、段落番号0010−0012、および図4、参照)
すX−X線を含む面での断面図である。FPCユニット
122は、2層の導体層を有する構成になっている。こ
れは、電気回路の構成上グラウンド(以下、GND)の
面積をできるだけ広くすることでより安定した電気特性
を確保するためである。第一層部分(LY1)は、下面
からフィルム143、接着剤142、銅箔141、接着
剤142、フィルム143の構成である。第二層部分
(LY2)は、第一層の下面から図11の下方向に、接
着剤142、銅箔141、接着剤142、フィルム14
3の順の構成となる。第一層目の銅箔と第二層目の銅箔
とを導電性を有する貫通孔148(以下、スルーホー
ル)で接続したものである。
PCは、製作できるメーカ数も限られており、また、多
大な工数、材料費がかかるため、FPCの単価は非常に
高価であった。
薄型化、小型軽量化が要求される。また、近年のOA機
器の大幅な価格低下により光学式記録再生装置およびそ
の構成部品にも大幅なコストダウンが要求されている。
し、シールド部を形成して配置し、FPCユニットの取
り数が変わらない程度に外形(GNDパターン)広げる
ことによって、安価でかつ電気特性を十分に確保したF
PCを用いたピックアップ装置及びディスク装置を提供
することを目的とする。
になされた本発明は、内部にレーザ光源と受光素子とを
有するホログラムユニットにより光記録媒体に情報を記
録しあるいは光記録媒体から情報を再生するピックアッ
プ装置に用いるフレキシブルプリント基板(以下FP
C)であって、FPCはその表裏両面を絶縁性フィルム
により絶縁した内部に一層の導体層を有し、電力供給と
信号伝送のための主リード部と、主リード部に隣接し部
品を実装するための部品実装ランド部と、部品実装ラン
ド部に隣接しICを実装するためのIC実装ランド部
と、ホログラムユニットを接続するためのホログラム接
続ランド部とを有し、ホログラム接続ランド部が部品実
装ランド部から分岐する分岐部に開口部を形成し、開口
部は、ホログラム接続ランド部と、ホログラム接続ラン
ド部に橋掛けする2本の橋掛け部とに囲まれた略矩形状
に形成されたことを特徴とするFPC、ピックアップ装
置及びディスク装置である。
し、シールド部を形成して配置し、FPCユニットの取
り数が変わらない程度に外形(GNDパターン)広げる
ことによって、安価でかつ電気特性を十分に確保したF
PCを用いたピックアップ装置及びディスク装置を提供
することができる。
た第1の発明は、内部にレーザ光源と受光素子とを有す
るホログラムユニットにより光記録媒体に情報を記録し
あるいは光記録媒体から情報を再生するピックアップ装
置に用いるフレキシブルプリント基板(以下FPC)で
あって、FPCはその表裏両面を絶縁性フィルムにより
絶縁した内部に一層の導体層を有し、電力供給と信号伝
送のための主リード部と、主リード部に隣接し部品を実
装するための部品実装ランド部と、部品実装ランド部に
隣接しICを実装するためのIC実装ランド部と、ホロ
グラムユニットを接続するためのホログラム接続ランド
部とを有し、ホログラム接続ランド部が部品実装ランド
部から分岐する分岐部に開口部を形成し、開口部は、ホ
ログラム接続ランド部と、ホログラム接続ランド部に橋
掛けする2本の橋掛け部とに囲まれた略矩形状に形成さ
れたことを特徴とするFPCである。
て、半分以下の単価、従来と同等のグランド効果、シー
ルド効果を有するFPCユニットを得ることができる。
発明は、光記録媒体の半径方向に移動可能に支持された
キャリッジと、キャリッジに収容され内部にレーザ光源
と受光素子とを有するホログラムユニットと、キャリッ
ジに収容される光学要素と、電力供給と信号伝送のため
のフレキシブルプリント基板(FPC)とを有し光記録
媒体に情報を記録しあるいは光記録媒体から情報を再生
するピックアップ装置であって、ホログラムユニット
は、レーザ光の出射面に対する他の面をFPCから分岐
する分岐部の先端に形成されたホログラム接続ランド部
に接続され、分岐部のFPCはU字状に折り曲げてキャ
リッジに実装したことを特徴とするピックアップ装置で
ある。
分に確保した本発明のFPCユニットを用いたピックア
ップ装置を安価に提供することができる。
発明は、内部にレーザ光源と受光素子とを有するホログ
ラムユニットにより光記録媒体に情報を記録し、あるい
は光記録媒体から情報を再生するピックアップ装置を有
するディスク装置であって、ピックアップ装置は、光記
録媒体の半径方向に移動可能に支持されたキャリッジ
と、キャリッジに収容される光学要素と、電力供給と信
号伝送のためのフレキシブルプリント基板(FPC)と
を有し、FPCはその表裏両面を絶縁性フィルムにより
絶縁した内部に一層の導体層を有し、キャリッジ面に載
置される主リード部と、主リード部に隣接し部品を実装
するための部品実装ランド部と、部品実装ランド部に隣
接しICを実装するためのIC実装ランド部と、ホログ
ラムユニットを接続するためホログラム接続ランド部と
を有し、ホログラム接続ランド部は、部品実装ランド部
から延伸する2本の分岐部の先端部分に配置され、2本
の分岐部とホログラム接続ランド部とにより略矩形状に
形成された開口部を有し、開口部の分岐部延伸方向の長
さ(W)は、ホログラムユニットの高さ(T)よりも大
きく形成してU字曲げ部としたことを特徴とするディス
ク装置である。
いることによってディスク装置を安価に提供することが
できる。
おけるディスク装置ならびにピックアップユニット部
(PUM部)は従来に示すディスク装置並びにピックア
ップと同様であるから同一の符号を付して説明の重複を
省略する。
発明の一実施の形態におけるピックアップの斜視図であ
る。ピックアップ1は、フレキシブルプリント基板(F
PC)ユニット2をキャッリジユニット3に組み込み、
その上にカバー4(図8、9参照)を取りつけた構造で
ある。まず予め、図3に示す展開したFPCユニット2
にホログラムユニット7をはじめ所定の部品を実装して
おく。さらに、折り曲げ・切断などの加工を行なったF
PCユニット2をキャリッジユニット3に装着する。次
に、装着した状態で未固定のFPCユニット2に対し
て、各レンズを通した動作テストを行う。このとき、ホ
ログラムユニット7は調整ジグに装着され、ボリューム
77には調整ドライバが装着されている。
リジユニット3の回転調整部10に取りつけられる。ホ
ログラムユニット7用のリードのFPCを一旦下におり
返し、再度上方向に折り曲げることにより、調整用たる
み右11、調整用たるみ左12を形成できる。つまり、
左右の調整用たるみ(11、12)をU字状に折り返し
たものである。ホログラムユニット7を回転軸71の周
りに回転調整しても、ホログラムユニット7の回転によ
る変位はたるみ部分で吸収されるため、FPCユニット
は変位しない。すなわち、このたるみを有する構成によ
り、ホログラムユニットの回転調整時にFPCユニット
2がキャッリジユニット3上面より浮き上がることが無
くなり、確実な調整が実現できる。また、キャッリジユ
ニット3はディスク媒体の半径方向に移動するから、キ
ャッリジユニット3の往復移動の障害になることもなく
なる。
PC80に相当)がキャッリジユニット3から突き出す
位置には、FPC位置決め孔101を設け、キャッリジ
ユニット3には位置決めボス103を設ける。位置決め
孔101より外側にはメインFPC80とメインFPC
81が設けられ、はみ出た部分のメインFPC80をリ
ード部104とする。以上の構成により、メインFPC
80の出口の位置ずれによるメインFPC80のリード
部104のねじれが発生しないという効果が得られる。
あって、図中のA−A線を含む断面の構成を示すもので
ある。導箔21の両面を、接着剤22を介してフィルム
23ではさみ込む。フィルム23上には、さらに補強板
24を接着剤22で貼りつける。ランド25が必要な部
位は、フィルム23にフィルム開口部26を設け、開口
部の銅箔21上に、半田メッキ27を形成する。
である。FPC全体30、ホログラムU字曲げ部40、
ホログラム接続用のランド部(以下、ランド端子)44
がそれぞれ示されている。ホログラムU字曲げ部40は
図1の調整用たるみ右11、調整用たるみ左12を形成
する。FPC全体30とホログラムU字曲げ部40とラ
ンド端子44の部分とで囲まれた矩形の空間部分は開口
部46を形成する。ホログラムU字曲げ部40の方向に
沿った開口部46の開口幅Wは、ホログラムユニット7
に対応するランド端子44の部分の幅T(ホログラムユ
ニット7の厚みに相当)よりも広く形成したことを特徴
とする。
した二本のFPCが、開口部を挟んでランド端子44に
橋掛けした形状を有する。以上の構成により、ホログラ
ムU字曲げ部40を形成するための所要のFPC長さを
確保することができる。その結果、ホログラムユニット
7の回転調整を可能とし、さらに、前述のキャッリジユ
ニット3上面のたるみや浮きの無いキャッリジユニット
3へのホログラムユニット7の取りつけ方法が実現でき
る。
ト3にホログラムユニット7を1個実装した場合のホロ
グラムU字曲げ部40と開口部46とを説明したが、実
装されるホログラムユニット7の個数は、1個に限定さ
れるものではない。例えば、CD光学系とDVD光学系
とを実装する場合、それぞれの波長に応じたホログラム
ユニットを用いる必要がある。このような場合、実装が
必要とされるホログラムユニットの個数に応じてホログ
ラムU字曲げ部40と開口部46とを形成することが出
来る。
ルド部の組み立て斜視図である。FPCシールドパター
ン50、曲げ孔51、IC端子部52、IC実装ランド
部59、ネジ53、グランド部54の配置を示す。FP
Cシールドパターン50は1層FPCの銅箔21を全面
グランドパターンとするものである。一層FPCの一部
のフィルム23を取り除いたフィルム開口部25で銅箔
21を露出させ、開口部の銅箔21上に半田メッキ27
を形成してランド25作成する。こうして作成したラン
ド25をグランド部54とする。ねじ孔501がグラン
ド部54に合う様にFPCシールドパターン50をキャ
リッジユニット3側に折り曲げ、ネジ53でグランド部
54をキャッリジユニット3に組み付ける。こうしてF
PCユニットのGNDからキャリッジユニット3に1点
でアースをとることができる。また、以上の構成によ
り、IC実装ランド部59は、実質的に2枚のFPCシ
ールドパターン50に覆われるため、確実なシールド効
果が得られる。
果を得ることができる。特に、IC実装ランド部59に
は、微少信号を増幅する増幅器と、ホログラムユニット
7内部に使用される半導体レーザを高周波電力駆動する
高周波重畳回路とを併せて実装することになるので、実
装される増幅器と高周波重畳回路とが安定に動作するた
めにも、2層FPCと同等のシールド効果を得ることが
高い動作信頼性を得ることにつながる。
し、FPCユニット2の取り数が変わらない程度に外形
(GNDパターン)広げ、折り曲げて重ねる実装をする
ことで、従来の半分以下の単価で、従来と同等の特性を
持つFPCを得ることができる。
げ孔を51とする。曲げ孔51は、長方形または長円形
に形成し、その直線部を折り曲げライン47に合致させ
る。さらに曲げ孔51は半田付け部、実装部の接続ラン
ド端子部にできるだけ近くに配置する。以上の構成によ
り、FPC折り曲げ時の応力が直接半田付け部にかから
ず、FPC折り曲げによる半田剥離の発生を防ぐことが
できる。
ム位置の配置図であって、ホログラム内に有する受光素
子とは異なる、他の受光素子(PD)を取りつける位置
と、調整ボリューム位置の配置図である。図3と図5と
を参照して、FPCへの部品の実装を説明する。PDパ
ターン68の分岐ルートにPD67を実装する。ボリュ
ームパターン78の分岐ルートにボリューム77を実装
する。
ト3への装着を説明する。キャリッジユニット3には、
ホログラムユニット7からアクチュエータ97へ至る光
通路の途上の側部(sideways)に空間を形成し
てPD配置部69が形成されている。このPD配置部6
9にPDパターン68を用いてPD(受光素子)67を
配置する。
整部10の側部(〜from side to〜)にボ
リューム配置部79が形成されている。ボリューム配置
部79にボリュームパターン78を用いてボリューム7
7を配置する。
ランド部59をグランド部54に位置決めし、分岐して
延伸するPDパターン68の分岐ルートとボリュームパ
ターン78の分岐ルートとを、PD配置部69とボリュ
ーム配置部79とにそれぞれ装着する。また、ボリュー
ムパターン78は、ホログラムユニット7と前後差のの
ある同一方向の面上に組み込まれる。図5では、C方向
からみて、ボリューム77に対し、ホログラムユニット
7が手前に位置する。
ット7とPD67の調整を同一方向(矢印C方向)から
行なうことが可能になり、同一作業内での両方の調整が
実現できる。また、半田付け部、実装部のできるだけ近
くにFPCの折り曲げライン47と曲げ孔51とを配置
することは、前述のFPCシールドパターン50と同様
である。
かれさせた分岐ルートを形成して、FPCユニット2の
取り数が変わらない程度に枝分かれさせた分岐ルート内
部でパターン配線を済ませて、分岐ルートを折り重ねて
キャリッジユニット3に実装したので、従来の2層構造
に比べて、半分以下の単価で、従来と同等の特性を持つ
FPCを得ることができる。
PC80、切り取り前のグランドFPC(元の位置)8
1a、メインFPC側の第二の接続ランド部82、グラ
ンドFPC(元の位置)81a側の第一の接続ランド部
82a、切断線83、切り出して貼り付けたグランドF
PC(貼りつけ位置)81bを示す。また、破線で囲ま
れる領域は、IC以外の部品を実装するための部品実装
ランド部88を示す。全面をグランドパターンとする切
り取り前のグランドFPC(元の位置)81aを、メイ
ンFPC80に付加した形状の一つの金型を用いてメイ
ンFPC80を作成する。このとき、切り取り前のグラ
ンドFPC(元の位置)81aの所定の部分には、図2
で説明したように、フィルム23を除去した部分に半田
メッキを施した接続ランドを形成しておく。
グランドFPC(元の位置)81a部分を切り離す。切
片となった切り取り前のグランドFPC(元の位置)8
1aを、メインFPC80上の部品実装ランド部88の
所定の位置に配置する。次に、切り取り前のグランドF
PC(元の位置)81aとメインFPC80とを2枚を
重ねた状態で、接続ランド82と接続ランド82aを半
田付けする。本実施の形態においては、接続ランド82
および82aは各6箇所設けた。接続ランドの数は6個
に限定されるわけではなく、最大のシールド効果を得ら
れるように、パターンレイアウトや接続ランドの個数を
調整する。
も、単層のメインFPC80であっても2層FPCと同
等の高いシールド効果を得ることができる。特に、FP
Cユニット2を単層とし、部品シールド部を配置してF
PCユニットの取り数が変わらない程度に外形(GND
パターン)を広げ、しかも、切片の部品シールド部を接
続するから、従来の2層構造に比べて、半分以下の単価
で、従来と同等のシールド効果の特性を持つFPCを得
ることができる。
大図である。図7に、メインFPC81側のカバーフィ
ルムカット91、ランド93、ダム94を示す。アクチ
ュエータFPC8側にはカバーフィルムカット部95を
形成する。図7の左側には、右側の図のG−G線を含む
面での断面図を示す。装着に当たっては、図1に説明す
るように、メインFPC81をE方向に折り曲げてキャ
リッジユニット3に沿わせ、一方、アクチュエータFP
C8をF方向に折り曲げてキャリッジユニット3に沿わ
せる。
エータFPC8の凹凸が互いに係合する。こうして、メ
インFPC81に形成されたランドAからDと、アクチ
ュエータFPC8に形成されたランドA'からD'とがそ
れぞれ接続可能となる。このとき、メインFPC81の
フィルムカット91をランド93の中央部に設定するこ
とで、ランド93間のフィルム23が接続する溶融半田
に対してあたかもダムのように作用し、隣接接合を防止
する。以上の構成により、アクチュエータFPC8とメ
インFPC80を半田付けする際、メインFPC80で
ダム94により隣接ランドとの半田ショートが発生しな
いという効果が得られる。
ユニットを単層とし、部品シールド部を形成して配置
し、FPCユニットの取り数が変わらない程度に外形
(GNDパターン)広げることによって、従来の2層構
造に比べて、半分以下の単価、従来と同等のグランド効
果、シールド効果を有するFPCユニットを得ることが
できる。
た本発明のFPCユニットを用いたピックアップ装置を
安価に提供することができる。さらに、本発明の安価な
ピックアップ装置を用いることによってディスク装置を
安価に提供することができる。
斜視図
立て斜視図
図
Claims (20)
- 【請求項1】内部にレーザ光源と受光素子とを有するホ
ログラムユニットにより光記録媒体に情報を記録しある
いは光記録媒体から情報を再生するピックアップ装置に
用いるフレキシブルプリント基板(以下FPC)であっ
て、 前記FPCはその表裏両面を絶縁性フィルムにより絶縁
した内部に一層の導体層を有し、 電力供給と信号伝送のための主リード部と、前記主リー
ド部に隣接し部品を実装するための部品実装ランド部
と、前記部品実装ランド部に隣接しICを実装するため
のIC実装ランド部と、前記ホログラムユニットを接続
するためのホログラム接続ランド部とを有し、 前記ホログラム接続ランド部が前記部品実装ランド部か
ら分岐する分岐部に開口部を形成し、前記開口部は、前
記ホログラム接続ランド部と、前記ホログラム接続ラン
ド部に橋掛けする2本の橋掛け部とに囲まれた略矩形状
に形成されたことを特徴とするFPC。 - 【請求項2】前記二本の橋掛け部が、前記ホログラム接
続ランド部に向かって開口部を挟んで前記ホログラム接
続ランド部に対して略直角方向に延伸し、前記略直角方
向において、前記開口部の長さが前記ホログラム接続ラ
ンド部の長さより大きいことを特徴とする請求項1記載
のFPC。 - 【請求項3】前記FPCは前記IC実装ランド部に隣接
するICシールド部を有し、前記ICシールド部は、そ
の全面に前記導体層を有し、かつ、折り曲げられて、前
記IC実装ランド部全体を覆おう形状を有することを特
徴とする請求項1記載のFPC。 - 【請求項4】前記ICシールド部は、前記IC実装ラン
ド部との境界に折り曲のための曲げ孔と、前記金属箔の
一部を露出した接地のためのグランド部を有することを
特徴とする請求項3記載のFPC。 - 【請求項5】前記FPCは、その一部から分岐して形成
される所定の形状の部品シールド部を有し、前記部品シ
ールド部は、その全面に前記FPCの前記導体層と、前
記導体層の一部を露出した第一の接続ランド部を有し、
前記第一の接続ランド部は、前記部品実装ランド部に設
けられた第二の接続ランド部と重畳する配置を有するこ
とを特徴とする請求項1記載のFPC。 - 【請求項6】前記FPCが、前記主リード部から分岐し
て形成されるボリューム配置部を有することを特徴とす
る請求項1記載のFPC。 - 【請求項7】光記録媒体の半径方向に移動可能に支持さ
れたキャリッジと、前記キャリッジに収容され内部にレ
ーザ光源と受光素子とを有するホログラムユニットと、
前記キャリッジに収容される光学要素と、電力供給と信
号伝送のためのフレキシブルプリント基板(FPC)と
を有し光記録媒体に情報を記録しあるいは光記録媒体か
ら情報を再生するピックアップ装置であって、 前記ホログラムユニットは、レーザ光の出射面に対する
他の面を前記FPCから分岐する分岐部の先端に形成さ
れたホログラム接続ランド部に接続され、前記分岐部の
FPCはU字状に曲げて前記キャリッジに実装したこと
を特徴とするピックアップ装置。 - 【請求項8】前記分岐部のFPCは、前記ホログラム接
続ランド部に隣接する開口部を有し、前記開口部を有す
る分岐部は、前記ホログラムユニットのレーザ光出射面
に配され、前記FPCの展開状態での前記開口部の前記
分岐方向の長さが、前記ホログラムユニットの高さより
も大きいことを特徴とする請求項7記載のピックアップ
装置。 - 【請求項9】前記FPCはその表裏両面を絶縁性フィル
ムにより絶縁した内部に一層の導体層を有し、 前記キャリッジ面に載置される主リード部と、前記主リ
ード部に隣接し、部品を実装するための部品実装ランド
部と、前記部品実装ランド部に隣接し、ICを実装する
ためのIC実装ランド部と、前記ホログラム接続ランド
部を有し、 前記ホログラム接続ランド部は前記部品実装ランド部か
ら延伸する2本の分岐部により前記主リード部と直角に
配置され、前記分枝部はU字曲げ部を有し、前記2本の
分岐部と前記ホログラム接続ランド部により形成される
開口部が略矩形状であることを特徴とする請求項7記載
のピックアップ装置。 - 【請求項10】前記FPCは前記IC実装ランド部に隣
接するICシールド部を有し、前記ICシールド部は、
その全面に前記一層の導体層を有し、かつ、前記導体層
の一部を露出した接地のためのグランド部を有し、さら
に、前記IC実装ランド部全体を覆おう形状を有するこ
とを特徴とする請求項9記載のピックアップ装置。 - 【請求項11】前記ICシールド部は、さらに、前記I
C実装ランド部との境界に折り曲のための曲げ孔を有
し、前記キャリッジと前記ICシールド部とで前記IC
実装ランド部を挟むように折り曲げられることを特徴と
する請求項10記載のピックアップ装置。 - 【請求項12】前記部品実装ランド部は、所定の形状に
成形された他の一枚のFPCを前記部品実装ランド部に
重ねてシールドされることを特徴とする請求項7記載の
ピックアップ装置。 - 【請求項13】前記FPCは、前記主リード部から分岐
して形成されるボリューム配置部を有し、前記ボリュー
ム配置部には前記キャリッジ面に対して直角方向に形成
され、前記ボリューム配置部と前記ホログラム接続ラン
ド部とが同一方向に面することを特徴とする請求項7記
載のピックアップ装置。 - 【請求項14】前記キャリッジが位置決め用の突起を有
し、前記FPCが前記突起に嵌合する位置決め孔を有す
ることを特徴とする請求項7記載のピックアップ装置。 - 【請求項15】内部にレーザ光源と受光素子とを有する
ホログラムユニットにより光記録媒体に情報を記録し、
あるいは光記録媒体から情報を再生するピックアップ装
置を有するディスク装置であって、 前記ピックアップ装置は、光記録媒体の半径方向に移動
可能に支持されたキャリッジと、前記キャリッジに収容
される光学要素と、電力供給と信号伝送のためのフレキ
シブルプリント基板(FPC)とを有し、 前記FPCはその表裏両面を絶縁性フィルムにより絶縁
した内部に一層の導体層を有し、前記キャリッジ面に載
置される主リード部と、前記主リード部に隣接し部品を
実装するための部品実装ランド部と、前記部品実装ラン
ド部に隣接しICを実装するためのIC実装ランド部
と、前記ホログラムユニットを接続するためホログラム
接続ランド部とを有し、 前記ホログラム接続ランド部は、前記部品実装ランド部
から延伸する2本の分岐部の先端部分に配置され、前記
2本の分岐部と前記ホログラム接続ランド部とにより略
矩形状に形成された開口部を有し、 前記開口部の前記分岐部延伸方向の長さ(W)は、前記
ホログラムユニットの高さ(T)よりも大きく形成して
U字曲げ部としたことを特徴とするディスク装置。 - 【請求項16】前記FPCは前記IC実装ランド部に隣
接するICシールド部を有し、前記ICシールド部は、
その全面に前記一層の導体層を有し、かつ、前記導体層
の一部を露出した接地のためのグランド部を有し、さら
に、前記IC実装ランド部全体を覆おう形状を有するこ
とを特徴とする請求項15記載のディスク装置。 - 【請求項17】前記ICシールド部は、さらに、前記I
C実装ランド部との境界に折り曲のための曲げ孔を有
し、前記キャリッジと前記ICシールド部とで前記IC
実装ランド部を挟むように折り曲げられることを特徴と
する請求項16記載のディスク装置。 - 【請求項18】前記FPCは、前記主リード部に隣接す
る部品実装ランド部をさらに有し、前記部品実装ランド
部は、所定の形状に成形されたFPCを重ねてシールド
されることを特徴とする請求項15記載のディスク装
置。 - 【請求項19】前記FPCは、前記主リード部から分岐
して形成されるボリューム配置部を有し、前記ボリュー
ム配置部には前記キャリッジ面に対して直角方向に形成
され、前記ボリューム配置部と前記ホログラム接続ラン
ド部とが同一方向に向けられることを特徴とする請求項
15記載のディスク装置。 - 【請求項20】前記キャリッジが位置決め用の突起を有
し、前記FPCが前記突起に嵌合する位置決め孔を有
し、前記主リード部が前記キャリッジから引き出される
位置で、前記突起に前記位置決め孔を嵌合させて、前記
主リード部を保持することを特徴とする請求項15記載
のディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002352385A JP4100154B2 (ja) | 2001-12-27 | 2002-12-04 | Fpc、ピックアップ装置及びディスク装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001396415 | 2001-12-27 | ||
JP2001-396415 | 2001-12-27 | ||
JP2002352385A JP4100154B2 (ja) | 2001-12-27 | 2002-12-04 | Fpc、ピックアップ装置及びディスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003257063A true JP2003257063A (ja) | 2003-09-12 |
JP4100154B2 JP4100154B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=28677236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002352385A Expired - Fee Related JP4100154B2 (ja) | 2001-12-27 | 2002-12-04 | Fpc、ピックアップ装置及びディスク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4100154B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322378A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ピックアップ |
-
2002
- 2002-12-04 JP JP2002352385A patent/JP4100154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005322378A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-11-17 | Sanyo Electric Co Ltd | ピックアップ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4100154B2 (ja) | 2008-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6931650B2 (en) | Pickup device and disk drive | |
US8589964B2 (en) | Cooling arrangement for an optical pick-up | |
JP3069840U (ja) | 光ピックアップ装置 | |
US20010028621A1 (en) | Optical pickup apparatus | |
JP2005044963A (ja) | レーザダイオードモジュール | |
CN1331120C (zh) | 拾取装置 | |
JP2003257063A (ja) | Fpc、ピックアップ装置及びディスク装置 | |
TWI259632B (en) | Semiconductor laser device and optical pick-up apparatus using semiconductor laser device | |
JP5214063B2 (ja) | 光ピックアップ装置 | |
JP2006080227A (ja) | 回路基板およびそれを備える光ピックアップ | |
JP2007318075A (ja) | 光学デバイス,光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置 | |
EP0577197B1 (en) | Optoelectronic device and method of manufacturing same | |
US20060067199A1 (en) | Laser diode module multi-layer board and laser diode module | |
JP2006066466A (ja) | レーザダイオードモジュール | |
US8619537B2 (en) | Optical pickup device and method of manufacturing the same | |
JP4183631B2 (ja) | ヘッド装置の配線装置 | |
KR20050083019A (ko) | 광학 헤드 장치의 배선부재 | |
JP2005018831A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
JPH09320092A (ja) | 光学ピックアップの半田構造 | |
WO2007063956A1 (ja) | 光ヘッド装置及びその製造方法 | |
JP2004005828A (ja) | 光ヘッド装置 | |
JP2006066467A (ja) | レーザダイオードモジュール多層基板 | |
JPH10269604A (ja) | 高周波重畳装置、光学ヘッド部品、および光学ヘッド | |
JP2005235850A (ja) | 半導体レーザユニットおよびそれを用いた光ピックアップ装置 | |
JP2005222589A (ja) | ヘッド装置の配線装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051124 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080310 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |