JP3069840U - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波重畳法を用いた光ピックアップ装置に
あって、高周波重畳回路を、別個のプリント基板を用い
ることなく、ＦＰＣ上に搭載することで、作業工程を低
減し、コスト削減を図る。また、高周波重畳回路のＧＮ
Ｄを広くて安定なＧＮＤへ短い配線距離で接続して、不
要輻射防止効果を高める。 【解決手段】 高周波重畳回路３５をＦＰＣ１４上に搭
載する。これにより、プリント基板取り付けの工程が少
なくなり、組立作業性が向上する。また、ＦＰＣ１４の
突出部１４ａに形成したＧＮＤパターン３６ａに導通し
た導電メッキ面と、補強板４１の導電メッキ面とを電気
的に接続することにより、ＧＮＤパターン３６ａを短い
距離で広いＧＮＤに接続することができ、不要輻射抑制
作用が高まる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（ディジタルビデオディスク ）、ＭＤ（ミニディスク）等の各種記録媒体に対して、光学的に情報の記録及び ／又は再生を行う光ピックアップ装置に係り、特に、レーザダイオード等の光源 を高周波駆動する高周波重畳回路を有したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、光ピックアップ装置において、半導体レーザ（以下、レーザダイオード という）の発光によるレーザ光を用いた記録再生時に、光ディスクからの反射光 がレーザダイオードへ戻ってしまい、その戻り光によりレーザダイオードのモー ドに乱れが生じ、信号にノイズが発生するという問題がある。このノイズ発生を 防止するために、レーザダイオードに高周波電流を供給して駆動する高周波重畳 法が知られている。この方法を用いた装置においては、高周波重畳回路を備えて いるが、この高周波重畳回路の発振周波数成分の外部へ漏洩は不要輻射となる。

【０００３】 そこで、この不要輻射を防止するための対策として、レーザダイオードと高周 波重畳回路をシールドケースで囲み、同回路のＧＮＤ（グラウンド）パターンを 直接にシールドケース等に電気的接続したものや、同回路と接続されたラインが シールドケースから外部に引き出されている構成では、シールドケースからのラ インの引き出し口近傍で、同ラインとＧＮＤ間にキャパシタを接続したものが知 られている（例えば、特開平１１−１４４２８３号、特開平６−２６８３８５号 、特開平９−６３０８８号公報等参照）。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上述したような従来の高周波重畳法を用いた光ピックアップ装置に おいては、光ピックアップとセット側の制御回路とを接続するケーブル接続用の コネクタ及び周辺回路が設けられるＦＰＣ（フレキシブル印刷配線基板）と、高 周波重畳回路のプリント基板とは、別の基板とされ、高周波重畳回路は小さなプ リント基板上に構成されている。このため、作業工程が多く、組立作業性が悪い ものとなってコストアップになっていた。また、不要輻射防止のためには、高周 波重畳回路のＧＮＤを広くて安定なＧＮＤへできるだけ短い配線距離で接続する 必要があるが、従来では、その距離が長く、輻射を十分に抑えることが困難であ った。

【０００５】 本考案は、上記問題を解消するものであり、高周波重畳法を用いた光ピックア ップ装置にあって、高周波重畳回路を、コネクタが設けられるＦＰＣとは別個の プリント基板上に設けるのではなく、ＦＰＣ上に搭載することで、作業工程が少 なく、組立作業性が良いものとなってコスト削減が図れる光ピックアップ装置を 提供することを目的とする。また、高周波重畳回路のＧＮＤを広くて安定なＧＮ Ｄへ短い配線距離で接続することができ、十分な不要輻射防止効果が得られる光 ピックアップ装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、光源と、受光した光信号を電気信号に変 換する受光手段と、前記光源を高周波重畳法により駆動するための高周波重畳回 路と、これら光源及び高周波重畳回路を駆動するための信号及び前記受光手段か らの信号の入出力用回路及びコネクタを有したＦＰＣ（フレキシブル印刷配線基 板）とを備えた光ピックアップ装置において、前記高周波重畳回路を前記ＦＰＣ 上に搭載したものである。

【０００７】 本考案の構成においては、高周波重畳回路をコネクタが設けられるＦＰＣ上に 搭載するので、高周波重畳回路が該ＦＰＣとは別のプリント基板に設けられてい る場合に比べて、プリント基板取り付けの工程が少なくなり、組立作業性が向上 する。

【０００８】 また、上記光ピックアップ装置において、ＦＰＣに、ＧＮＤ（グラウンド）パ ターンと、該ＦＰＣの外形に突出した突出部と、この突出部表面に該ＧＮＤパタ ーンと導通した導電メッキ面とを形成し、裏面に導電メッキ面を形成した補強板 の表面に前記ＦＰＣを貼付け、該ＦＰＣの突出部を折り曲げて、その導電メッキ 面を前記補強板の導電メッキ面に電気的に接続したものとすることができる。こ の構成によれば、ＦＰＣが貼付けられる補強板の裏面の導電メッキ面が広くて安 定なＧＮＤとなり、このＧＮＤにＦＰＣのＧＮＤパターンを極めて短い距離で電 気接続することができ、不要輻射抑制作用が高まる。

【０００９】 また、上記光ピックアップ装置において、ＦＰＣに、ＧＮＤ（グラウンド）パ ターンを形成し、裏面に導電メッキ面を形成した補強板の表面に前記ＦＰＣを貼 付すると共に電気的に接続し、前記補強板の導電メッキ面に銅箔シートを貼付け 、該シートの一部の突出部を折り曲げて前記ＦＰＣのＧＮＤパターンに電気的に 接続したものとすることができる。この構成においては、上記と同様、補強板の 裏面の導電メッキ面が広くて安定なＧＮＤとなり、このＧＮＤに銅箔シートを用 いてＦＰＣのＧＮＤパターンを極めて短い距離で電気接続することができ、上記 と同様の作用が得られる。

【００１０】 前記ＦＰＣは、２層構造でなり、第１層に部品搭載の配線回路及びＧＮＤパタ ーンが形成され、第２層に銅箔面が形成されているものとすることができる。こ の構成においては、第１層の配線回路と第２層の銅箔面とがスルーホール構造に て電気接続され、また、第１層のＧＮＤパターンと第２層の銅箔面とが同様に電 気接続されることで、配線回路からＧＮＤパターンに配線を引き回すことなく、 最短距離でのＧＮＤ結線が可能となる。なお、ＧＮＤパターンは補強板裏面の導 電メッキ面にＧＮＤ接続される。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下、本考案を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。本実施 形態の光ピックアップ装置は、光ディスクであるＣＤ及びＤＶＤに対して光学的 に情報の記録及び／又は再生を行うセットに適用されるものである。図１はセッ トのデッキシャーシ部分を示す。デッキシャーシ１には、光ディスクを回転駆動 するためのターンテーブル２と、光ディスク情報の読み取り等を行う光ピックア ップ装置３が設けられている。光ピックアップ装置３は、モータ４の駆動により スライド移動可能にガイド軸５，６に支持され、ＣＤとＤＶＤに応じて切り替え 使用されるレンズ７，８を備えている。

【００１２】 図２は光ピックアップ装置３の分解図である。光ピックアップ装置３は、導電 金属製のベースブロック９を有し、ベースブロック９には、レーザダイオード（ 光源）１０と、レーザ光を投光し、光ディスクからの反射光をフォトダイオード （受光手段）１１に導く光学系を構成する光学素子１２と、レンズ切り替えを行 うレンズブロック１３と、レーザダイオード１０及びフォトダイオード１１の周 辺回路を構成するＦＰＣ（フレキシブル印刷配線基板）１４が搭載されている。 フォトダイオード１１は、受光した光信号を電気信号に変換する。光学素子１２ は、ハーフミラー１５、コリメートレンズ１６、ミラー１７、及びセンサレンズ １８等から成る。レンズブロック１３は、ベース１９、ＤＶＤレンズ２０とＣＤ レンズ２１とを保持し、切り替えのために回転可能なレンズホルダー２２、トラ ッキング用マグネット２３、フォーカス用マグネット２４、トラッキング用コイ ル２５、フォーカス用コイル２６、ＦＰＣ２７、及び支持シャフト２８、シャフ トベース２９等から成る。また、レーザダイオード１０を高周波重畳法により駆 動するための高周波重畳回路３５（後述の図３）が、別個のプリント基板を用い ることなく、ＦＰＣ１４上に搭載される。この高周波重畳回路３５を覆うように ＨＦシールドカバー３３がベースブロック９に固定され、不要輻射の防止を図っ ている。

【００１３】 上記光ピックアップ装置３において、レーザダイオード１０から出射されたレ ーザ光はハーフミラー１５により反射され、コリメートレンズ１６及びミラー１ ７を介してレンズ２０又は２１より光ディスクに投光され、光ディスクによる反 射光がミラー１７及びコリメートレンズ１６を介してハーフミラー１５を透過し 、センサレンズ１８よりフォトダイオード１１に導光される。こうして、光ディ スクの情報の読み出し等が行われる。

【００１４】 次に、ＦＰＣ１４の構成について図３を加えて説明する。ＦＰＣ１４には、レ ーザダイオード１０、高周波重畳回路３５（搭載部品は図示略）、及びレンズを 駆動するための信号やフォトダイオード１１からの入出力信号用の周辺回路３６ が設けられ、さらに、セット側の制御回路（図示なし）とケーブル接続するため のコネクタ３７を搭載するためのコネクタ端子３８が形成されている。このコネ クタ端子３８やフォトダイオード１１等の各種部品を接続するための端子は、導 電メッキにより形成される。この端子にコネクタ３７や各種部品は半田付けされ る。周辺回路３６には、ＧＮＤ（グラウンド）パターン３６ａも含まれる。また 、ＦＰＣ１４の一部には、導電メッキ面を裏面に形成した樹脂製の補強板４１と アルミ製の補強板４２とが貼付けられる。ＦＰＣ１４は、ベースブロック９の底 面と２つの側面に跨って、側面では補強板４１，４２を介在した状態で、接着、 ネジ止めにより固定される。なお、高周波重畳回路３５には、レーザダイオード １０のリード接続用の端子及び孔４３が設けられている。

【００１５】 このように本実施形態によれば、高周波重畳回路３５がＦＰＣ１４上に該ＦＰ Ｃとは別のプリント基板を用いることなく搭載されているので、プリント基板取 り付けの工程が少なくなり、組立作業性が良くなる。

【００１６】 次に、不要輻射防止を図ったＦＰＣ１４の構成について、図４及び図５を加え て説明する。ＦＰＣ１４には、ＧＮＤパターン３６ａの延長部を有し該ＦＰＣ１ ４の外形に一部突出した突出部１４ａが形成されており、この突出部１４ａ表面 はカバーレイ開口し、該ＧＮＤパターン３６ａと導通した導電メッキ面４５を形 成する。また、ＦＰＣ１４の一部に貼付けられる補強板４１には、該貼付け面と は反対面（裏面）に導電メッキ面４６が形成されている。ＦＰＣ１４は導電メッ キ面４６がベースブロック９に対向又は当接するように配置される。この導電メ ッキ面４６は、補強板４１の各々と同等の広さを持ち、ＦＰＣ１４上の通常のＧ ＮＤパターンに比べて大きい面積を有する。なお、ＦＰＣ１４のレーザダイオー ド１０のリード接続用端子及び孔４３に対応する、補強板４１の裏面部分４７に は、導電メッキ面４６が形成されていない。

【００１７】 上記ＦＰＣ１４の突出部１４ａは、組立て途上で図４に示すように、補強板４ １の外形から突出した状態にある。突出部１４ａの裏面側には両面粘着シート（ 図示なし）を貼付け、図４の状態から図５に示すように、ＦＰＣ１４の突出部１ ４ａを補強板４１の裏面側に折り曲げて両面粘着シートにより保持させ、さらに 、半田付け４８により導電メッキ面４５と補強板４１の導電メッキ面４６とを電 気的に導通させる。これにより、ＧＮＤパターン３６ａは、比較的に広い面積を 有する補強板４１の導電メッキ面４６に極めて短い配線で電気接続され、安定し たＧＮＤとすることができる。従って、不要輻射を抑えることができ、ノイズ低 減効果（−１０ｄＢ程度）が得られる。特に、高周波重畳回路３５がＦＰＣ１４ 上に別のプリント基板を用いることなく搭載されている形態においては配線引き 回しが少なくなり、短い配線で安定したＧＮＤを取ることができ、不要輻射抑制 効果は顕著となる。

【００１８】 また、ＦＰＣ１４が２層構造でなり、第１層に部品搭載の周辺回路パターン及 びＧＮＤパターン３６ａが形成され、第２層のほぼ全面に銅箔（図示なし）が形 成されているものとしてもよい。この構成において、第１層の周辺回路パターン と第２層の銅箔面とをスルーホール構造にて電気接続し、また、第１層のＧＮＤ パターン３６ａと第２層の銅箔面とを同様に電気接続する。これにより、周辺回 路パターンからＧＮＤパターン３６ａに配線を引き回すことなく、最短距離での ＧＮＤ結線が可能となり、上記作用効果が顕著に得られる。

【００１９】 次に、ＦＰＣの他の実施形態について図６及び図７を参照して説明する。ここ に示す実施形態は、上述のＦＰＣ１４に突出部１４ａを設けるのではなく、それ に代えて銅箔シート５１を用いるものである。上述と同様、ＧＮＤパターン３６ ａ（パターン形状は簡略化して図示）が形成されたＦＰＣ１４に、導電メッキ面 ４６が裏面に形成された補強板４１を貼付ける。さらに、図６に示すように、補 強板４１の導電メッキ面４６に銅箔シート５１を両面粘着シートで貼付け、図７ に示すように、銅箔シート５１の凸部をＦＰＣ１４のＧＮＤパターン３６ａ側に 折り曲げ、銅箔シート５１と導電メッキ面４６の間、及び銅箔シート５１とＧＮ Ｄパターン３６ａの間を半田付け４８により電気的に導通させる。

【００２０】 上記構成においても、ＦＰＣ１４のＧＮＤパターン３６ａを広くて安定したＧ ＮＤに極めて短い配線でもって接続することができ、上述と同様に、不要輻射を 抑えることができる。

【００２１】 なお、本考案は、上記実施形態の構成に限られることなく種々の変形が可能で ある。例えば、ＦＰＣ１４のＧＮＤパターン３６ａの形状や、補強板４１の導電 メッキ面４６の形状等は、任意の形態に対して適用可能である。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、高周波重畳法を用いた光ピックアップ装置にあ って、高周波重畳回路をコネクタが設けられるＦＰＣ上に搭載するので、高周波 重畳回路が別のプリント基板に設けられている場合に比べて、プリント基板取り 付けの工程が削減され、組立作業性の向上が図れる。 さらにまた、ＧＮＤパターンと導通した導電メッキ面又は銅箔シートを外形か ら突出形成したＦＰＣに、導電メッキ面を裏面に形成した補強板を貼付け、両者 の導電メッキ面を電気的に接続したものとすることにより、高周波重畳回路のＧ ＮＤを補強板の導電メッキ面で成る広くて安定なＧＮＤへ極めて短い配線距離で 接続することができ、不要輻射抑制の効果が大きくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施形態による光ピックアップ装
置が適用されるセットのデッキシャーシ部分の斜視図。

【図２】 上記光ピックアップ装置の分解斜視図。

【図３】 上記光ピックアップ装置に用いられたＦＰＣ
の斜視図。

【図４】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、上記ＦＰＣの組立て
途上の構成を示す正面図、側断面図、背面図。

【図５】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、上記ＦＰＣの組立て
後の構成を示す正面図、側断面図、背面図。

【図６】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、他の実施形態による
ＦＰＣの組立て途上の構成を示す正面図、側断面図、背
面図。

【図７】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、他の実施形態による
ＦＰＣの組立て後の構成を示す正面図、側断面図、背面
図。

【符号の説明】

３ 光ピックアップ装置 １０ レーザダイオード（光源） １１ フォトダイオード（受光手段） １４ ＦＰＣ（フレキシブル印刷配線基板） １４ａ 突出部 ３５ 高周波重畳回路 ３６ 周辺回路 ３６ａ ＧＮＤ（グラウンド）パターン ３７ コネクタ ４１ 補強板 ４５ ＦＰＣの導電メッキ面 ４６ 導電メッキ面 ４８ 半田付け ５１ 銅箔シート

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源と、受光した光信号を電気信号に変
   換する受光手段と、前記光源を高周波重畳法により駆動
   するための高周波重畳回路と、これら光源及び高周波重
   畳回路を駆動するための信号及び前記受光手段からの信
   号の入出力用回路及びコネクタを有したＦＰＣ（フレキ
   シブル印刷配線基板）とを備えた光ピックアップ装置に
   おいて、 前記高周波重畳回路を前記ＦＰＣ上に搭載したことを特
   徴とする光ピックアップ装置。
2. 【請求項２】 前記ＦＰＣに、ＧＮＤ（グラウンド）パ
   ターンと、該ＦＰＣの外形に突出した突出部と、この突
   出部表面に該ＧＮＤパターンと導通した導電メッキ面と
   を形成し、 裏面に導電メッキ面を形成した補強板の表面に前記ＦＰ
   Ｃを貼付け、該ＦＰＣの突出部を折り曲げて、その導電
   メッキ面を前記補強板の導電メッキ面に電気的に接続し
   たことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装
   置。
3. 【請求項３】 前記ＦＰＣに、ＧＮＤ（グランド）パタ
   ーンを形成し、 裏面に導電メッキ面を形成した補強板の表面に前記ＦＰ
   Ｃを貼付すると共に電気的に接続し、 前記補強板の導電メッキ面に銅箔シートを貼付け、該シ
   ートの一部の突出部を折り曲げて前記ＦＰＣのＧＮＤパ
   ターンに電気的に接続したことを特徴とする請求項１に
   記載の光ピックアップ装置。
4. 【請求項４】 前記ＦＰＣは、２層構造でなり、第１層
   に部品搭載の配線回路及びＧＮＤパターンが形成され、
   第２層に銅箔面が形成されていることを特徴とする請求
   項１又は請求項２に記載の光ピックアップ装置。