WO2007049535A1 - 電子部品接続構造 - Google Patents

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WO2007049535A1
WO2007049535A1 PCT/JP2006/321020 JP2006321020W WO2007049535A1 WO 2007049535 A1 WO2007049535 A1 WO 2007049535A1 JP 2006321020 W JP2006321020 W JP 2006321020W WO 2007049535 A1 WO2007049535 A1 WO 2007049535A1
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electronic component
wiring
driven
ldd
substrate
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PCT/JP2006/321020
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Masatoshi Adachi
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Pioneer Corporation
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    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component connection structure, and more specifically, an electric connection for electrically connecting a driven electronic component to be driven and a driving electronic component that drives the driven electronic component.
  • the present invention relates to a child component connection structure.
  • DVD Digital Versatile Disk
  • CD Compact Disk
  • BD Blue-ray Disk
  • HD DVD High Definition Digital Versatile Disk
  • Laser light with different wavelengths is required for each type of optical disc.
  • a laser diode hereinafter simply referred to as “LD”) emits the laser light.
  • This LD is driven by a laser diode driver (hereinafter simply referred to as "LDD").
  • LDD laser diode driver
  • the LD and the LDD are fixed to a pickup that is movable in the radial direction with respect to the optical disk conveyed to the disk device.
  • the laser beam emitted from the LD is irradiated onto the optical disc through a lens that is movably supported by the pickup. For this reason, it is necessary to adjust the position of the LD so that the laser beam enters the lens. Therefore, LD needs to secure a movable range when adjusting the position with respect to the pickup. Therefore, LD is not mainly used as a rigid printed circuit board, but as a flexible flexible printed circuit board. Has been implemented.
  • the output characteristics of the LD that is, the output waveform characteristics here, are stable in order to improve the recording quality on the optical disc by the laser light emitted from the LD.
  • the wiring path to the LDD is long, the inductance of the wiring increases. Mil. Therefore, overshoot and ringing may occur remarkably in the output waveform, and the output waveform characteristics of the LD may not be stable.
  • Patent Document 1 the LD and the LDD are mounted on one flexible substrate and connected so that the wiring path between the LD and the LDD is shortened. This ensures a movable range when adjusting the position of the LD pickup, and stabilizes the output waveform characteristics.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-23216
  • the LD generates heat by being driven by the LDD.
  • LDD also generates heat by driving the LD. Therefore, in the connection structure of LD and LDD as shown in Patent Document 1, since the LD and LDD are close to each other, there is a problem that the heat generated by each other has a bad heat dissipation effect.
  • the flexible substrate has flexibility, so that the bending state and the contact state with the pickup change.
  • the flexible substrate is easily bent and the contact state with the pickup is likely to change.
  • the output waveform characteristics of the LD also change as the wiring path between the LD and LDD changes. In other words, there is a problem that even if a long wiring path between the LD and the LDD is configured by a flexible substrate, it is impossible to stabilize the output waveform characteristics of the LD.
  • the present invention solves the above-described problem as an example, and provides an electronic component connection structure that can improve heat dissipation and stabilize the output characteristics of a driven electronic component.
  • the goal is to provide.
  • the electronic component connection structure according to claim 1 of the present invention is driven driven electronic component. Connected to the driven flexible substrate, to the driven flexible substrate to which the driven electronic component for driving the driven electronic component is connected, and between the driven flexible substrate and the driven flexible substrate. And a rigid board configured to form a wiring path for electrical connection between the driven electronic component and the driven electronic component.
  • the electronic component connection structure according to the present invention has the effects of improving heat dissipation and stabilizing the output waveform characteristics of the driven-side electronic component.
  • FIG. 1-1 is a diagram illustrating a configuration example (plan view) of a pickup.
  • Fig. 1-2 is a diagram showing a configuration example (rear view) of the pickup.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of an LD.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of an LD flexible substrate.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of an LDD and an LDD flexible substrate.
  • Fig. 5-1 shows a configuration example (plan view) of a rigid substrate.
  • Fig. 5--2 is a diagram showing a configuration example (rear view) of a rigid board.
  • FIG. 6 is an explanatory view of a thread.
  • FIG. 7 FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory view of a thread.
  • FIG. 9 is a diagram showing an electronic component connection structure after assembly.
  • a driven flexible substrate to which a driven electronic component to be driven is connected and a driving electronic component that drives the driven electronic component are connected.
  • a rigid that is arranged between the driving-side flexible board and the driven-side flexible board and the driving-side flexible board, and that forms an electrical connection between the driven-side electronic component and the driving-side electronic component A substrate.
  • the driven-side electronic component and the driving-side electronic component are respectively mounted on a driven-side flexible substrate and a driving-side flexible substrate that are flexible printed wiring boards.
  • the rigid board which is a rigid rigid printed wiring board, electrically connects the driven flexible board and the driven flexible board, and electrically connects the driven electronic component and the driving electronic component. A connection is made.
  • the electronic component connection structure according to Embodiment 1 is characterized in that the driven-side electronic component and the driving-side electronic component are mounted on a flexible flexible board by the above configuration. It is possible to secure a movable range when adjusting the position of the driven electronic component and the mounted electronic device of the driving electronic component.
  • a rigid rigid substrate is disposed between the driven flexible substrate and the driving flexible substrate, and the driven electronic component and the driving side are arranged. Since a wiring path for electrical connection with the electronic component is configured, most of the wiring path can be configured with a rigid board. That is, most of the wiring for connecting the driven-side electronic component and the driven-side electronic component can be formed on the rigid substrate.
  • the rigid substrate is hard to squeeze as compared to the flexible substrate, so that the contact state with the mounting target electronic device which is difficult to bend is difficult to change. Therefore, a change in the wiring path between the driven electronic component and the driven electronic component can be suppressed, and the output characteristics of the driven electronic component can be stabilized.
  • the change in the wiring path between the driven-side electronic component and the driven-side electronic component can be suppressed.
  • the wiring path between the electronic component and the driving-side electronic component can be lengthened, and heat dissipation can be improved.
  • the electronic component connection structure according to the second embodiment is the same as the electronic component connection structure according to the first embodiment, except that the width of the wiring formed on the rigid substrate is at least the driven-side flexible substrate or the driving-side flexible substrate. Make it wider than the width of the wiring formed on one side.
  • the above-described configuration is characterized by high heat conductivity and an increased wiring area.
  • the generated heat is transferred to the wiring formed on the rigid board, and is easily radiated from the wiring. Thereby, heat dissipation can be further improved.
  • the electronic component connection structure according to the third embodiment is the same as the electronic component connection structure according to the first or second embodiment, but the rigid substrate can form wiring on both sides, and one side has the other side. A wiring whose potential changes from that of the wiring formed on the surface is formed.
  • the electronic component connection structure according to Embodiment 3 is characterized by the above-described configuration, whereby a distributed constant circuit can be configured on a rigid board. Therefore, even if the wiring path between the driven-side electronic component and the driven-side electronic component becomes long, the output characteristics of the driven-side electronic component can be further stabilized.
  • the electronic component connection structure according to the fourth embodiment is the same as the electronic component connection structure according to any one of the first to third embodiments, but the rigid substrate is mounted on the mounted electronic device on which at least the driven electronic component is fixed. Fixed in contact.
  • the electronic component connection structure according to Embodiment 4 is characterized by the above-described configuration, whereby the heat transferred to the wiring of the rigid board is further transferred to the mounted electronic device, further improving heat dissipation. You can improve.
  • the electronic component connection structure according to the fifth embodiment is the same as the electronic component according to the fourth embodiment.
  • the rigid board is fixed with the other surface facing the outside of the mounted electronic device.
  • the electronic component connection structure according to Embodiment 5 is characterized by the above-described configuration, whereby one surface of the rigid board is positioned inside the mounted electronic device.
  • the member constituting the outer periphery of the mounted electronic device is usually a ground. Therefore, there is a wiring whose potential changes more than the wiring formed on the other surface formed on one surface, and the wiring whose electric potential is less likely to be displaced than the mounted electronic device as a ground and the wiring formed on one surface. It can be enclosed with the other surface formed. As a result, it is possible to suppress leakage of unnecessary radiation radiated from the wiring whose potential changes from the wiring formed on the other surface to the outside of the mounted electronic device.
  • the electronic component connection structure according to the sixth embodiment is the same as the electronic component connection structure according to the fifth embodiment, and is electrically connected to at least one of the rigid substrate and either the driving-side flexible substrate or the driven-side flexible substrate.
  • the connection part connected to is exposed to the outside of the on-board electronic device.
  • the electronic component connection structure according to Embodiment 6 is characterized by the above-described configuration, so that even if the rigid board is fixed to the mounted electronic device, the driving-side electronic component or the driving-side electronic component is not connected. After the position adjustment with respect to the on-board electronic device is completed, the driven flexible board! / Can be electrically connected to the rigid board. Therefore, assembly workability can be improved.
  • FIGS. 1-1 and 1-2 are diagrams illustrating a configuration example of a pickup.
  • Fig. 2 is a diagram showing an example of LD configuration.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of an LD flexible substrate.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the LDD and the LDD flexible substrate.
  • Fig. 5-1 and Fig. 5-2 are diagrams showing examples of rigid board configurations. 6 to 8 are illustrations of assembly.
  • FIG. 9 is a diagram showing the electronic component connection structure after assembly.
  • the electrical component connection structure according to the present invention is electrically connected between an LD that writes information to an optical disk such as a DVD, CD, BD, or HDDVD that is carried into a disk device, and an LDD that drives the LD.
  • the electronic component connection structure according to the present invention can be used in addition to the electrical connection between the LD and the LDD.
  • the driven electronic component to be driven and the driven electronic component are connected to the LD and LDD. It is not limited. In this embodiment, the power to explain the case of using three LDs is not limited to this. The number of LDs is not shown in the figure!
  • the disc device is determined according to the type of optical disc on which information is recorded. It may be done.
  • the electronic component connection structure in this embodiment performs electrical connection between a plurality of LD2-1-1, 2-2, 2-3 and LDD4, and a plurality of LD2-1, 2- It is composed of a plurality of LD flexible substrates 3-1, 3, 2, 3-3, LDD flexible substrate 5, and rigid substrate 6 corresponding to 2, 2 and 3, respectively.
  • the LD2-1 to 3 and LDD4 are mounted on the pickup 1.
  • the pick-up 1 moves in the radial direction of the optical disk by a moving means (not shown) with respect to the rotating optical disk carried in a disk device (not shown).
  • the pickup 1 includes at least a housing 11, a lens moving device 12, a lens 13, LD insertion holes 14, 15, 16, and a substrate fixing protrusion 17. And the substrate fixing hole 18.
  • the housing 11 is made of metal, and the lens moving device 12 is fixed at the center thereof.
  • the surface facing the surface on which the lens moving device 12 is fixed is the opening surface 19, A hollow part is formed in the part.
  • the lens moving device 12 moves the lens 13 with respect to the pickup 1 by a small amount.
  • the lens 13 irradiates an optical disk conveyed to a disk device (not shown) with one laser beam emitted from each of the LDs 2-1 to 3-3.
  • the LD insertion holes 14 to 16 are for inserting and fixing the respective LD2-1 to 3 respectively.
  • the LD insertion holes 14 to 16 are formed larger than the outer shape of the LD so that the positions of the inserted LDs 2-1 to 3 can be adjusted with respect to the pickup 1.
  • the substrate fixing protrusion 17 is formed so as to protrude from a hollow portion (not shown) to the side opposite to the surface side to which the lens moving device 12 is fixed from the opening surface 19.
  • the substrate fixing hole 18 is formed at a position facing the substrate fixing protrusion 17 and is formed from the opening surface 19 to a hollow (not shown).
  • LD2-1 to 3 are driven electronic components to be driven as shown in FIG. It is a diode.
  • Each LD2-1 to 3 has a different wavelength of the laser beam to be irradiated.
  • LD2-1 irradiates a laser beam with a wavelength necessary for writing information on a BD
  • LD2-2 irradiates a laser beam with a wavelength necessary for writing information on a DVD.
  • the LD2-3 irradiates the laser beam with the wavelength necessary for writing information on the CD.
  • Each LD2-1 to 3 is formed so as to protrude to the side opposite to the side irradiated with a plurality of terminals 21, 22, 23 force S laser light.
  • the terminal 21 becomes a potential (change side potential) for driving each LD2-1 to 3
  • the terminals 22 and 23 are not changed from the potential of the terminal 21 such as ground, for example, the potential (stable side). Potential).
  • the flexible substrate 3 for LD, 3-1, 2, 2, 3-3 is a driven flexible substrate, and is composed of a flexible printed wiring board having flexibility.
  • Each of the LD flexible substrates 3-1 to 3 has two wirings formed on one surface, here, a potential changing side wiring 31 and a potential stabilizing side wiring 32.
  • the potential change side wiring 31 has terminal holes 31a formed at positions corresponding to the terminals 21 of the respective LDs 2-1 to 3.
  • Reference numeral 31b denotes a connection end for electrically connecting the potential change side wiring 31 and a potential change side wiring 65a of the rigid substrate 6 to be described later.
  • terminal holes 32a and 32b are formed at positions corresponding to the terminals 22 and 23 of the respective LD2-1 to 3 respectively.
  • Reference numeral 32c denotes a connection end portion for electrically connecting the LD potential stable side wiring 32 and the LD connection wiring 67b of the potential stable side wiring 67a of the rigid substrate 6 described later.
  • the LDD 4 is a driving side electronic component that drives each of the driven electronic components LD2-1 to 3, and is a laser diode driver.
  • LDD4 is mounted on a flexible substrate 5 for LDD. This LDD drives each LD2-1 to 3 separately according to the type of optical disk carried in a disk device (not shown).
  • the LDD flexible substrate 5 is a drive-side flexible substrate, and is formed of a flexible printed wiring board having flexibility.
  • the flexible substrate 5 for LDD is composed of six wires on one side so as to correspond to the potential changing side wiring 31 and the potential stabilizing side wiring 32 formed on each LD flexible substrate 3-1 to 3, 3 Three potential change side wires 52, 54, and 55 and three potential stable side wires 51, 53, and 56 are formed.
  • One end of each of the wirings 51 to 56 is mounted on the LDD flexible substrate 5. It is electrically connected to the terminal (not shown) of the mounted LDD, and the other end is formed up to the end surface of the LDD flexible substrate 5 (the end surface connected and fixed to the rigid substrate 6)!
  • the rigid substrate 6 is configured with a wiring path for making an electrical connection between the LD and the LDD. It is composed of plates.
  • the rigid substrate 6 is capable of forming wiring on both sides.
  • This rigid substrate 6 has a potential change side wiring electrically connected to a terminal 21 which is a potential for driving each LD2-1 to 3 of each LD2-1 to 3 on one surface, here the surface 61 in this case. 63a, 64a, 65a are formed.
  • potential stable side wiring 66a, 67a electrically connected to the terminals 22 and 23 on the other surface, here the back surface 62, which has a potential that does not change from the potential of the terminal 21, such as the ground of each of the LD2-1-3 Is formed.
  • the rigid substrate 6 is a wiring whose electric potential changes more than the potential stable side wirings 66a and 67a which are wirings formed on the front surface 61 which is one surface and the back surface 62 which is the other surface.
  • Potential change side wirings 63a to 65a are formed. Therefore, since a distributed constant circuit can be configured on the rigid board 6, even if the wiring path between each of the driven-side electronic components LD2-1 to 3 and the driven-side electronic component LDD4 is long, It is possible to stabilize the output characteristics of LD2-1 to 3, that is, the output waveform characteristics of LD.
  • the rigid board 6 is formed so as to cover the opening surface 19 of the housing 11 and is exposed to the outside of the housing 11 from a position corresponding to the LD insertion holes 14 to 16 of the housing 11.
  • the protruding portions SI, S2, and S3 are formed.
  • One end portions of the potential change side wirings 63a to 65a are formed to the protruding portions S1 to S2.
  • the other end is formed up to the front surface 61 facing the connection position A of the LDD flexible substrate 5 on the back surface 62, and is connected to the LDD connection wiring 63b, 64b, 65b formed at the connection position A. They are electrically connected to each other through the luholes 63c, 64c, and 65c.
  • the potential stable side wirings 66a and 67a are formed up to the connection position A of the LDD flexible substrate 5 and are formed so as to cover the projecting portions S1 to S2.
  • the portions that cover the protruding parts S1 to S2 of the potential stabilization side wirings 66a and 67a are the LD connection wirings 66c, 67b, 66b formed on the protruding parts S1 to S3 on the surface 61. , 66d through electrical connections
  • the Reference numerals 68a and 68b denote fixing holes formed so as to face the substrate fixing protrusion 17 and the substrate fixing hole 18 of the pickup 1, respectively.
  • the wiring 51, 53, 56 is formed wider than the width.
  • the wiring formed on the flexible substrate is made of a metal material that can conduct heat. Therefore, the wider the wiring, the easier it is to transfer heat. In addition, the wider the wiring width, the larger the wiring area and the heat dissipation area.
  • the width Wl of the potential change side wiring 63a, 64a, 65a of the rigid substrate 6, the width W2 of the potential stabilization side wiring 66a, and the potential stabilization side wiring 67a By increasing the width W3, the area of the highly heat conductive wiring is expanded. As a result, the heat generated by each of the driven-side electronic components LD2-1 to 3 and the driven-side electronic component LDD is formed on the potential change side wiring 63a, 64a, 65a and the potential stable side formed on the rigid substrate 6. Heat is transferred to the wirings 66a and 67a, and heat is easily radiated from these wirings, so that heat dissipation can be improved.
  • LDD4 is already mounted on LDD flexible substrate 5.
  • the LDs 2-1 to 3 are mounted on the LD flexible substrates 3-1 to 3, respectively.
  • the terminals 21 of the respective LDs 2-1 to 3 are inserted into the terminal holes 31a
  • the terminals 22 are inserted into the terminal holes 32a
  • the terminals 23 are inserted into the terminal holes 32b of the respective flexible substrates 3 to 1-3.
  • the terminal 21 and the potential change side wiring 31 are electrically connected by solder or the like (not shown), and the terminal 22 and the terminal 23 are electrically connected similarly to the potential stable side wiring 32.
  • the LDs 2-1 to 3 mounted on the LD flexible substrates 3-1 to 3 are respectively inserted into the LD insertion holes 14 to 16 of the housing 11 of the pickup 1.
  • Each LD2-1-3 is rotated in the rotational direction or up / down / left / right directions with respect to the LD insertion holes 14-16 so that the laser beam emitted from each LD2-1-3 is irradiated to the optical disc through the lens 13
  • the position of the pickup 1 is adjusted by adjusting the position at.
  • Each LD2-1 to 3 whose position has been adjusted is fixed to Pickup 1.
  • the LDD flexible substrate 5 on which the LDD 4 is mounted is electrically connected to the rigid substrate 6.
  • the connection position A of the rigid board 6 and the above-mentioned end face of the LDD flexible board 5 are brought into contact with each other, the potential stable side wiring 51, 53 and the potential stable side wiring 66a, the potential stable side wiring 56 and the potential stable side wiring.
  • 67a, the potential change side wiring 52 and the LDD connection wiring 63b, the potential change side wiring 54 and the LDD connection wiring 64b, and the potential change side wiring 55 and the LDD connection wiring 65b are electrically connected by solder T, respectively.
  • the rigid substrate 6 to which the LDD flexible substrate 5 is electrically connected is fixed to the pickup 1.
  • the fixing hole 68 b of the rigid substrate 6 is inserted from the front surface 61 toward the rear surface 62 with respect to the substrate fixing protrusion 17 of the housing 11.
  • a metal screw 7 of fixing means is screwed into the board fixing hole 18 of the housing 11 through the fixing hole 68a of the rigid board 6.
  • the rigid substrate 6 has one surface 61 facing the opening surface 19 of the housing 11, that is, the other surface 62 facing the outside of the pickup 1 that is the mounted electronic device. In this way, it is fixed in contact with the housing 11 of the pickup 1.
  • the LDD flexible substrate 5 is fixed to the pickup 1, here fixed to the side surface of the housing 11.
  • the potential stable side wiring 66 a on the back surface 62 and the housing 11 of the pickup 1 are electrically connected via the screw 7.
  • the housing 11 of the pickup 1 is a ground, the potential of the wiring formed on the other surface of the rigid substrate 6 can be made more stable.
  • the electric potential stable side wiring 66a of the rigid substrate 6 and the housing 11 of the pickup 1 need not be electrically connected via the screw 7.
  • the rigid substrate 6 is fixed in contact with the housing 11 of the pickup 1 to which the respective LD2-1 to 3 are fixed. Therefore, the heat of each of the LDs 2-1 to 3 and LDD 4 transferred to the rigid board 6 is further transferred to the pickup through the housing 11. Therefore, heat can be dissipated from the outer surface of the housing 11 and the heat dissipation is improved. Further, the surface 61 which is one surface of the rigid substrate 6 is located inside the pickup 1, that is, in a hollow portion (not shown) of the housing 11.
  • the potential change side wirings 63a to 65a whose potential changes more than the potential stable side wirings 66a and 67a formed on the back surface 62 which is the other surface formed on the one surface 61 of the rigid substrate 6 are grounded.
  • the housing 11 and the potential change side wirings 63a to 65a formed on the front surface 61 of the rigid substrate 6 are less likely to be displaced and surrounded by the back surface 62 on which the potential stable side wirings 66a and 67a are formed. it can. Thereby, it is possible to suppress unnecessary radiation radiated from the potential change side wirings 63a to 65a of the rigid substrate 6 from leaking outside the pickup 1.
  • each LD flexible substrate 3-1 to 3 is electrically connected to a rigid substrate 6 fixed to the pickup 1, and each LD 2-1 to 3 and LDD 4 are connected to each other. Connect electrically.
  • the force projecting portions S ⁇ b> 1 to S ⁇ b> 3 where most of the surface 61 that is one surface is covered by the pickup 1 are exposed to the outside of the pickup 1.
  • potential stable side wirings 63a to 65a and LD connection wirings 66c, 66b, and 67b are formed, respectively.
  • the connecting portion that electrically connects each of the LD flexible substrates 3-1 to 3 and the rigid substrate 6 is exposed to the outside of the pickup 1 that is the mounted electronic device.
  • an electronic component connection structure that is effective in this embodiment is assembled, and includes each flexible substrate 3-1 to 3 for LD, flexible substrate 5 for LDD, and rigid substrate 6.
  • Each of the LD2-1 to 3 and the LDD4 are electrically connected by the wiring route.
  • Each LD2—1 to 3 is flexible and mounted on the LD flexible substrate 3—1 to 3, respectively. Therefore, the movable range when adjusting the position of each LD2—1 to 3 relative to the pickup 1 is flexible for LD. It can be secured between the board 3-1 to 3 and the rigid board 6.
  • a rigid rigid substrate 6 is arranged between each LD flexible substrate 3-1 to 3 and LDD flexible substrate 5, and electrical connection between each LD2-1 to 3 and LDD4 is established. Since the wiring path to be performed is configured, most of the wiring path can be configured by the rigid substrate 6. That is, most of the wiring for connecting each of the LD2-1 to LDD4 can be formed on the rigid substrate 6.
  • the rigid substrate 6 is less likely to stagnate than the LD flexible substrates 3-1 to 3 and the LDD flexible substrate 5, so that the contact state with the pickup 1 that is difficult to bend is difficult to change. Therefore, the change in the wiring path between each LD2-1-3 and LDD4 can be suppressed, and the output waveform characteristics of each LD2-1-3 can be stabilized.
  • each LD2 since it is possible to suppress the change in the wiring path between each LD2-1-3 and LDD4, each LD2
  • the wiring route between 1 to 3 and LDD4 can be lengthened, and heat dissipation can be improved.
  • the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where the wiring path between each of the LD2-1 to LD3 and the LDD4 is configured only by the flexible substrate.
  • the rigid substrate 6 may be fixed to the pickup 1 by sandwiching a vibration damping member such as rubber between the pickup 1 and the rigid substrate 6. Since pickup mode 1 and rigid board 6 have different vibration modes, the amplitude of the natural vibration generated in pickup 1 can be reduced by interposing a damping member between pickup 1 and rigid board 6. .
  • each LD2-1 is connected in the vicinity of a connection portion that connects each of the LD flexible substrates 3-1 to 3 and the LDD flexible substrate 5 to the rigid substrate 6. It is preferable to place an impedance matching element that forms a wiring path between ⁇ 3 and LDD4. This further stabilizes the output waveform characteristics of each LD2-1-3.
  • the rigid substrate 6 capable of forming wiring on both sides is used, but the present invention is not limited to this.
  • Multi-layered wiring for example, 3 layers A rigid substrate that can be used may be used.
  • the potential change side wiring is formed in the central layer and the potential stable side wiring is formed in the other layers sandwiching the central layer.
  • the movable range of each LD2-1 to 3 at the time of position adjustment with respect to the pickup 1 is ensured between the LD flexible substrate 3-1 to 3 and the rigid substrate 6.
  • the invention is not limited to this.
  • the rigid substrate 6 is in contact with the housing 11 of the pickup 1 so that the back surface 62 which is the other surface faces the outside of the pickup 1 which is the mounted electronic device.
  • the present invention is not limited to this.
  • the rigid substrate 6 is in contact with the housing 11 of the pickup 1 so that the back surface 62 faces the opening surface 19 of the housing 11, that is, the surface 61 that is one surface faces the outside of the pickup 1. It may be fixed by touching.
  • the connecting portions for electrically connecting the LD flexible substrates 3-1 to 3 and the rigid substrate 6 do not have to be formed in the protruding portions S1 to S3 like the rigid substrate 6 of the above embodiment. Will be exposed to the outside of the pickup 1. Therefore, the portion protruding outside the pickup 1 can be reduced, and the pickup 1 can be downsized.
  • the electronic component connection structure that is useful in this embodiment includes the LD flexible substrates 3-1 to 3 to which the driven LD2-1 to 3 are connected, and the LD2-1 to LD driving 3
  • the LDD flexible substrate 5 to which the D4 is connected and the LD flexible substrate 3-1 to 3 and the LDD flexible substrate 5 are arranged between the LD2-1 to 3 and the LDD4.
  • the rigid board 6 that forms the wiring path for connection it is possible to improve heat dissipation and stabilize the output waveform characteristics of the respective LDs 2-1 to 3.
  • the electronic component connecting structure that is effective in the present invention is useful for an electronic component including a laser diode and a laser diode driver for driving a laser diode. This is suitable for stabilizing the output waveform characteristics of the drive-side electronic components.

Landscapes

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Abstract

　駆動される各ＬＤ２－１～３が接続される各ＬＤ用フレキシブル基板３－１～３と、各ＬＤ２－１～３を駆動するＬＤＤが接続されるＬＤＤ用フレキシブル基板５と、各ＬＤ用フレキシブル基板３－１～３とＬＤＤ用フレキシブル基板５との間に配置され、かつ各ＬＤ２－１～３とＬＤＤとの電気的な接続を行う配線経路が構成されるリジット基板６とを備える。柔軟性を有する各ＬＤ用フレキシブル基板３－１～３およびＬＤＤ用フレキシブル基板５により、各ＬＤ２－１～３およびＬＤＤのピックアップ１に対する位置調整時における可動範囲を確保することができ、リジット基板６により、各ＬＤ２－１～３およびＬＤＤとの間の配線経路の変化を抑制でき、各ＬＤ２－１～３の出力波形特性の安定化を図ることができる。

Description

明 細 書
電子部品接続構造
技術分野
[0001] 本発明は、電子部品接続構造に関し、さらに詳しくは、駆動される被駆動側電子部 品と、この被駆動側電子部品を駆動する駆動側電子部品との電気的な接続を行う電 子部品接続構造に関するものである。
背景技術
[0002] DVD (Digital Versatile Disk)、 CD (Compact Disk)、： BD (Blue— ray Disk)ゝ HD DVD (High Definition Digital Versatile Disk)などの光ディスクに情報を書き込む ことができるディスク装置においては、書き込み対象である光ディスクの種類ごとに波 長の異なるレーザー光が必要となる。このレーザー光を出射するものとしてレーザー ダイオード (以下、単に「LD」と称する）がある。
[0003] この LDは、レーザーダイオードドライバ（以下、単に「LDD」と称する）により駆動さ れるものである。この LDは、 LDDから出力される LD駆動電流によりレーザー光を出 射するものである。つまり、 LDは駆動される被駆動側電子部品であり、 LDDはこの 被駆動側電子部品を駆動する駆動側電子部品である。
[0004] この LDおよび LDDは、特許文献 1に示すように、ディスク装置に搬送された光ディ スクに対して径方向に移動可能なピックアップに固定されて 、る。 LDから出射したレ 一ザ一光は、ピックアップに移動自在に支持されたレンズを介して光ディスクに照射 される。このため LDは、レンズにレーザー光が入射するように、ピックアップに対して 位置調整をする必要がある。従って、 LDは、ピックアップに対する位置調整時にお ける可動範囲を確保する必要があるため、硬質なリジットプリント配線板であるリジット 基板ではなく、柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板であるフレキシブル基板 に主に実装されている。
[0005] ところで、この LDは、この LDから出射されるレーザー光による光ディスクへの記録 品質を向上させるためにその出力特性、ここでは出射波形特性が安定していることが 好ましい。しかし、 LD力も LDDまでの配線経路が長いと、配線のインダクタンスが増 える。従って、出射波形にオーバーシュートやリンギングなどが顕著に発生し、 LDの 出射波形特性が安定しな ヽ虞がある。
[0006] そこで、従来では、特許文献 1に示すように、 LDおよび LDDは、 1つのフレキシブ ル基板に実装され、 LDと LDDとの配線経路が短くなるように接続されていた。これに より、 LDのピックアップに対する位置調整時における可動範囲を確保するとともに、 出射波形特性の安定ィ匕を図って 、る。
[0007] 特許文献 1 :特開 2001— 23216号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] ところで、 LDは、 LDDにより駆動されることで熱を発生する。また、 LDDも、 LDを 駆動することで熱を発生する。従って、上記特許文献 1に示すような LDと LDDとの接 続構造では、 LDと LDDとが近いため、放熱性が悪ぐ互いに発生した熱が互いに悪 影響を与えるという問題がある。
[0009] LDおよび LDDの放熱性を向上させるためには、 LDと LDDとの配線経路を長くし 、 LDと LDDとを離すことが考えられる。しかしながら、上述のように、 LDと LDDとの 配線経路が長 、と、 LDの出射波形特性の安定ィ匕を図ることができな!/、。
[0010] また、 LDと LDDとの配線経路をフレキシブル基板により構成すると、このフレキシ ブル基板は、柔軟性を有しているため、その曲がり具合や、ピックアップとの接触具 合が変化する。特に、 LDと LDDとの配線経路が長くなると、このフレキシブル基板は 、曲がりやすくなり、ピックアップとの接触具合が変化しやすくなる。ここで、 LDの出力 波形特性は、 LDと LDDとの配線経路が変化することによつても変化する。つまり、 L Dと LDDとの長い配線経路をフレキシブル基板により構成しても、 LDの出射波形特 性の安定ィ匕を図ることができな 、と 、う問題がある。
[0011] この発明は、上述した課題をその一例として解決するものであって、放熱性を向上 させるとともに、被駆動側電子部品の出力特性の安定ィ匕を図ることができる電子部品 接続構造を提供することを目標とする。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明の請求項 1に記載の電子部品接続構造は、駆動される被駆動側電子部品 が接続される被駆動側フレキシブル基板と、前記被駆動側電子部品を駆動する駆動 側電子部品が接続される駆動側フレキシブル基板と、前記被駆動側フレキシブル基 板と駆動側フレキシブル基板との間に配置され、かつ前記被駆動側電子部品と駆動 側電子部品との電気的な接続を行う配線経路が構成されるリジット基板と、を備える ことを特徴とする。
発明の効果
[0013] 本発明にかかる電子部品接続構造は、放熱性を向上させるとともに、被駆動側電 子部品の出力波形特性の安定ィ匕を図ることができるという効果を奏する。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1- 1]図 1 - - 1は、ピックアップの構成例（平面図）を示す図である。
[図 1-2]図 1 - - 2は、ピックアップの構成例（裏面図）を示す図である。
[図 2]図 2は、 LDの構成例を示す図である。
[図 3]図 3は、 LD用フレキシブル基板の構成例を示す図である。
[図 4]図 4は、 LDDおよび LDD用フレキシブル基板の構成例を示す図である。
[図 5-1]図 5- - 1は、リジット基板の構成例（平面図）を示す図である。
[図 5-2]図 5- - 2は、リジット基板の構成例 (裏面図）を示す図である。
[図 6]図 6は、糸且立説明図である。
[図 7]図 7は、糸且立説明図である。
[図 8]図 8は、糸且立説明図である。
[図 9]図 9は、組立後の電子部品接続構造を示す図である。
符号の説明
1 ピックアップ
11 ハウジング
12 レンズ移動装置
13 レンズ
14, 15, 16 LD挿入穴
17 基板固定突起
18 基板固定穴 19 開口面
2— 1〜3 LD (被駆動側電子部品）
21, 22, 23 端子
3— 1〜3 LD用フレキシブル基板 (被駆動側フレキシブル基板）
31 電位変化側配線
31a 端子孔
31b 接続端部
32 電位安定側配線
32a, 32b 端子孔
32c 接続端部
4 LDD (駆動側電子部品）
5 LDD用フレキシブル基板 (駆動側フレキシブル基板）
51, 53, 56 電位安定側配線
52, 54, 55 電位変化側配線
6 リジット基板
61 表面（一方の面）
62 裏面（他方の面）
63a〜65a 電位変化側配線
63b〜65b LDD接続用配線
o 5c〜65c スノレ1 ~~ホ1 ~~ノレ
66a, 67a 電位安定側配線
66b, 66c, 67b LD接続用配線
66d, 67c スルーホール
68a, 68b 固定穴
7 ネジ（固定手段）
発明を実施するための最良の形態
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記実施の形態 および実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態およ び実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの或 ヽは実質的に 同一のものが含まれる。
[0017] 〔実施の形態 1〕
この実施の形態 1に係る電子部品接続構造は、駆動される被駆動側電子部品が接 続される被駆動側フレキシブル基板と、この被駆動側電子部品を駆動する駆動側電 子部品が接続される駆動側フレキシブル基板と、被駆動側フレキシブル基板と駆動 側フレキシブル基板との間に配置され、かつ被駆動側電子部品と駆動側電子部品と の電気的な接続を行う配線経路が構成されるリジット基板とを備える。被駆動側電子 部品および駆動側電子部品は、フレキシブルプリント配線板である被駆動側フレキシ ブル基板および駆動側フレキシブル基板にそれぞれ実装されている。そして、硬質 なリジットプリント配線板であるリジット基板は、これら被駆動側フレキシブル基板と駆 動側フレキシブル基板とを電気的に接続し、被駆動側電子部品と、駆動側電子部品 との電気的な接続が行われる。
[0018] この実施の形態 1に係る電子部品接続構造では、上記構成を特徴とすることで、被 駆動側電子部品および駆動側電子部品が柔軟性を有するフレキシブル基板に実装 されて 、るので、被駆動側電子部品および駆動側電子部品の搭載電子機器に対す る位置調整時における可動範囲を確保することができる。
[0019] また、この実施の形態 1に係る電子部品接続構造では、被駆動側フレキシブル基 板と駆動側フレキシブル基板との間に、硬質なリジット基板を配置し、被駆動側電子 部品と駆動側電子部品との電気的な接続を行う配線経路が構成されるので、この配 線経路の大部分をリジット基板で構成することができる。つまり、被駆動側電子部品と 駆動側電子部品と接続するための配線の大部分をリジット基板に形成することができ る。ここで、リジット基板は、フレキシブル基板と比較して、橈みにくいため、曲がりにく ぐ載置対象電子機器との接触具合が変化し難い。従って、被駆動側電子部品と駆 動側電子部品との間の配線経路の変化を抑制でき、被駆動側電子部品の出力特性 の安定ィ匕を図ることができる。
[0020] さらに、この実施の形態 1に係る電子部品接続構造では、上述のように、被駆動側 電子部品と駆動側電子部品との間の配線経路の変化を抑制できるため、被駆動側 電子部品と駆動側電子部品との間の配線経路を長くすることができ、放熱性を向上 することができる。
[0021] 〔実施の形態 2〕
この実施の形態 2に係る電子部品接続構造は、上記実施の形態 1に係る電子部品 接続構造において、リジット基板に形成される配線の幅を、被駆動側フレキシブル基 板あるいは駆動側フレキシブル基板の少なくとも ヽずれか一方に形成される配線の 幅よりも広くする。
[0022] この実施の形態 2に係る電子部品接続構造では、上記構成を特徴とすることで、伝 熱性の高!、配線の面積を拡大するので、被駆動側電子部品および駆動側電子部品 が発生した熱がこのリジット基板に形成された配線に伝熱され、この配線から放熱さ れやすくなる。これにより、放熱性をさらに向上することができる。
[0023] 〔実施の形態 3〕
この実施の形態 3に係る電子部品接続構造は、上記実施の形態 1または 2に係る電 子部品接続構造において、リジット基板が両面に配線を形成することができ、一方の 面には、他方の面に形成される配線よりも電位が変化する配線を形成する。
[0024] この実施の形態 3に係る電子部品接続構造では、上記構成を特徴とすることで、リ ジット基板において分布定数回路を構成することができる。従って、被駆動側電子部 品と駆動側電子部品との配線経路が長くなつても、被駆動側電子部品の出力特性の 安定ィ匕をさらに図ることができる。
[0025] 〔実施の形態 4〕
この実施の形態 4に係る電子部品接続構造は、上記実施の形態 1〜3のいずれか 1 つに係る電子部品接続構造において、リジット基板が少なくとも被駆動側電子部品が 固定される搭載電子機器に接触して固定されている。
[0026] この実施の形態 4に係る電子部品接続構造では、上記構成を特徴とすることで、リ ジット基板の配線に伝熱された熱が搭載電子機器にさらに伝熱され、放熱性をさら向 上することができる。
[0027] 〔実施の形態 5〕
この実施の形態 5に係る電子部品接続構造は、上記実施の形態 4に係る電子部品 接続構造において、リジット基板は、他方の面が搭載電子機器の外部に面して固定 される。
[0028] この実施の形態 5に係る電子部品接続構造では、上記構成を特徴とすることで、リ ジット基板の一方の面が搭載電子機器の内部に位置することとなる。ここで、搭載電 子機器の外周を構成する部材は、通常グランドである。従って、一方の面に形成され た他方の面に形成される配線よりも電位が変化する配線を、グランドである搭載電子 機器と一方の面に形成される配線よりも電位が変位しにくい配線が形成された他方 の面とで囲むことができる。これにより、一方の面に形成された他方の面に形成される 配線よりも電位が変化する配線から放射された不要輻射を搭載電子機器の外部に 漏れることを抑制することができる。
[0029] 〔実施の形態 6〕
この実施の形態 6に係る電子部品接続構造は、上記実施の形態 5に係る電子部品 接続構造において、リジット基板のうち、駆動側フレキシブル基板あるいは被駆動側 フレキシブル基板の少なくとも ヽずれか一方と電気的に接続される接続部分は、搭 載電子機器の外部に露出する。
[0030] この実施の形態 6に係る電子部品接続構造では、上記構成を特徴とすることで、リ ジット基板が搭載電子機器に固定されていても、駆動側電子部品あるいは駆動側電 子部品の搭載電子機器に対する位置調整が完了した後に、リジット基板に、被駆動 側フレキシブル基板ある!/、は駆動側フレキシブル基板を電気的に接続することがで きる。従って、組立作業性を向上することができる。
実施例
[0031] 図 1—1および図 1—2は、ピックアップの構成例を示す図である。図 2は、 LDの構 成例を示す図である。図 3は、 LD用フレキシブル基板の構成例を示す図である。図 4は、 LDDおよび LDD用フレキシブル基板の構成例を示す図である。図 5—1およ び図 5— 2は、リジット基板の構成例を示す図である。図 6〜図 8は、組立説明図であ る。図 9は、組立後の電子部品接続構造を示す図である。この実施例では、この発明 にかかる電子部品接続構造をディスク装置に搬入された DVD、 CD、 BD、 HDDVD などの光ディスクに情報を書き込む LDと、この LDを駆動する LDDとの間の電気的 な接続に用いられる。なお、この発明にかかる電子部品接続構造は、 LDと LDDとの 電気的な接続以外にも用いることができ、駆動される被駆動側電子部品およびこの 被駆動側電子部品は、 LDおよび LDDに限られるものではない。また、この実施例で は、 LDを 3つ用いる場合について説明する力 これに限定されるものではなぐ LD の数は、図示しな!、ディスク装置が情報を記録する光ディスクの種類に応じて決定さ れても良い。
[0032] この実施例における電子部品接続構造は、複数の LD2—1, 2- 2, 2— 3と LDD4 との間の電気的な接続を行うものであり、複数の LD2—1, 2- 2, 2— 3のそれぞれ に対応する複数の LD用フレキシブル基板 3— 1, 3- 2, 3— 3と、 LDD用フレキシブ ル基板 5と、リジット基板 6とにより構成されている。なお、この LD2— 1〜3と LDD4は 、ピックアップ 1に搭載されるものである。
[0033] ピックアップ 1は、図示しないディスク装置に搬入され回転する光ディスクに対して、 図示しない移動手段により、この光ディスクの径方向に移動するものである。このピッ クアップ 1は、図 1—1および図 1—2に示すように、少なくともハウジング 11と、レンズ 移動装置 12と、レンズ 13と、 LD挿入穴 14, 15, 16と、基板固定突起 17と、基板固 定穴 18とにより構成されている。
[0034] ハウジング 11は、金属製であり、その中央部にレンズ移動装置 12が固定されてお り、このレンズ移動装置 12が固定されている面と対向する面が開口面 19であり、内 部に中空部が形成されている。レンズ移動装置 12は、レンズ 13をピックアップ 1に対 して微少量移動させるものである。レンズ 13は、各 LD2—1〜3から出射されたレー ザ一光を図示しないディスク装置に搬送された光ディスクに照射するものである。
[0035] LD挿入穴 14〜16は、それぞれ各 LD2— 1〜3を挿入し固定するものである。なお 、この LD挿入穴 14〜16は、挿入された各 LD2—1〜3のピックアップ 1に対する位 置調整が可能なように、 LDの外形よりも大きく形成されている。基板固定突起 17は、 図示しない中空部から、開口面 19よりもレンズ移動装置 12が固定されている面側と 反対側に突出して形成されている。基板固定穴 18は、基板固定突起 17と対向する 位置に形成され、開口面 19から、図示しない中空まで形成されている。
[0036] LD2— 1〜3は、図 2に示すように、駆動される被駆動電子部品であり、レーザーダ ィオードである。各 LD2—1〜3は、その照射するレーザー光の波長がそれぞれ異な るものである。例えば、 LD2—1が BDに情報を書き込むために必要な波長のレーザ 一光を照射するものであり、 LD2— 2が DVDに情報を書き込むために必要な波長の レーザー光を照射するものであり、 LD2- 3が CDに情報を書き込むために必要な波 長のレーザー光を照射するものである。各 LD2— 1〜3は、複数の端子 21, 22, 23 力 Sレーザー光を照射する側と反対側に突出して形成されている。ここで、端子 21は、 各 LD2— 1〜3を駆動するための電位 (変化側電位)となり、端子 22および 23は、例 えばグランドなど端子 21の電位よりも変化しな 、電位 (安定側電位)となる。
[0037] LD用フレキシブル基板 3— 1, 3- 2, 3— 3は、図 3に示すように、被駆動側フレキ シブル基板であり、柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板により構成されて 、る 。各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3は、一方の面に 2つの配線、ここでは電位変化 側配線 31と、電位安定側配線 32とが形成されている。電位変化側配線 31は、各 LD 2— 1〜3の端子 21に対応する位置に端子孔 31aが形成されている。なお、 31bは、 電位変化側配線 31とリジット基板 6の後述する電位変化側配線 65aとを電気的に接 続させるための接続端部である。電位安定側配線 32は、各 LD2— 1〜3の端子 22 および 23にそれぞれ対応する位置に端子孔 32aおよび 32bが形成されている。なお 、 32cは、 LD用電位安定側配線 32とリジット基板 6の後述する電位安定側配線 67a の LD接続用配線 67bとを電気的に接続させるための接続端部である。
[0038] LDD4は、図 4に示すように、被駆動電子部品である各 LD2— 1〜3を駆動する駆 動側電子部品であり、レーザーダイオードドライバである。 LDD4は、 LDD用フレキ シブル基板 5に実装されている。この LDDは、図示しないディスク装置に搬入された 光ディスクの種類に応じて各 LD2— 1〜3をそれぞれ別個に駆動するものである。
[0039] LDD用フレキシブル基板 5は、同図に示すように、駆動側フレキシブル基板であり 、柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板により構成されている。 LDD用フレキシ ブル基板 5は、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3に形成された電位変化側配線 31 および電位安定側配線 32にそれぞれ対応するように、一方の面に 6本の配線、 3本 の電位変化側配線 52, 54, 55と、 3本の電位安定側配線 51, 53, 56とが形成され ている。各配線 51〜56は、その一方の端部がこの LDD用フレキシブル基板 5に実 装された LDDの図示しない端子と電気的に接続されており、他方の端部が LDD用 フレキシブル基板 5の端面 (リジット基板 6と接続固定される端面)まで形成されて!ヽる
[0040] リジット基板 6は、図 5—1および図 5— 2に示すように、 LDと LDDとの間の電気的 な接続を行う配線経路が構成されるものであり、硬質なリジットプリント配線板により構 成されている。このリジット基板 6は、両面に配線を形成することができるものである。 このリジット基板 6は、一方の面、ここでは表面 61に各 LD2— 1〜3のこの各 LD2— 1 〜3を駆動するための電位とする端子 21と電気的に接続される電位変化側配線 63a , 64a, 65aが形成されている。一方、他方の面、ここでは裏面 62に各 LD2— 1〜3 の例えばグランドなど端子 21の電位よりも変化しない電位とする端子 22および 23と 電気的に接続される電位安定側配線 66a, 67aが形成されて 、る。
[0041] つまり、リジット基板 6は、一方の面である表面 61に、他方の面である裏面 62に形 成される配線である電位安定側配線 66a, 67aよりも電位が変化する配線である電位 変化側配線 63a〜65aを形成する。従って、リジット基板 6において分布定数回路を 構成することができるため、被駆動側電子部品である各 LD2— 1〜3と駆動側電子部 品である LDD4との配線経路が長くなつても、各 LD2—1〜3の出力特性、すなわち LDの出射波形特性の安定ィ匕を図ることができる。
[0042] また、このリジット基板 6は、上記ハウジング 11の開口面 19を覆うことができるように 形成され、このハウジング 11の LD揷入孔 14〜16に対応する位置からハウジング 11 の外部に露出するように、突出部 SI, S2, S3が形成されている。電位変化側配線 6 3a〜65aの一方の端部は、上記突出部 S1〜S2まで形成されている。また、他方の 端部は、裏面 62の LDD用フレキシブル基板 5の接続位置 Aと対向する表面 61まで 形成されており、この接続位置 Aに形成された LDD接続用配線 63b, 64b, 65bにス ルーホール 63c, 64c, 65cを介してそれぞれ電気的に接続されている。電位安定側 配線 66a, 67aは、 LDD用フレキシブル基板 5の接続位置 A内まで形成され、突出 部 S1〜S2を覆うように形成されている。また、電位安定側配線 66a, 67aの突出部 S 1〜S2を覆う部分は、表面 61の突出部 S1〜S3に形成された LD接続用配線 66c, 67b, 66b【こスノレーホ一ノレ 66e, 67c, 66dを介してそれぞれ電気的【こ接続されて!ヽ る。なお、 68a, 68bは、ピックアップ 1の基板固定突起 17および基板固定穴 18にそ れぞれ対向して形成されている固定穴である。
[0043] また、リジット基板 6に形成される配線、電位変化側配線 63a, 64a, 65aの幅 Wl、 電位安定側配線 66aの幅 W2および電位安定側配線 67aの幅 W3が、各 LD用フレ キシブル基板 2— 1〜3に形成される電位変化側配線 31および電位安定側配線 32 の幅や、 LDD用フレキシブル基板 5に形成される電位変化側配線 52, 54, 55およ び電位安定側配線 51, 53, 56の幅よりも、広く形成されている。ここで、一般に、フレ キシブル基板ゃリジット基板に形成される配線は、熱を伝えやす ヽ材料で構成されて いる。従って、配線の幅が広ければ広いほど、熱を伝えやすい。また、配線の幅が広 いほど配線の面積が増大し、放熱面積も増大する。
[0044] つまり、この実施例にカゝかる電子部品接続構造では、リジット基板 6の電位変化側 配線 63a, 64a, 65aの幅 Wl、電位安定側配線 66aの幅 W2および電位安定側配 線 67aの幅 W3を広くすることで、伝熱性の高い配線の面積を拡大する。これにより、 被駆動側電子部品である各 LD2— 1〜3および駆動側電子部品である LDDが発生 した熱がこのリジット基板 6に形成された電位変化側配線 63a, 64a, 65aおよび電位 安定側配線 66a, 67aに伝熱され、これらの配線から放熱されやすくなり、放熱性を 向上することができる。
[0045] 次に、ピックアップ 1への各 LD2— 1〜3、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3、 LD D4、 LDD用フレキシブル基板 5、リジット基板 6の組立、特に電子部品接続構造の 組立について説明する。なお、 LDD4は、 LDD用フレキシブル基板 5に既に実装さ れているものとする。
[0046] まず、図 6に示すように、各 LD2— 1〜3を各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3にそ れぞれ実装する。ここでは、各 LD2—1〜3の端子 21を各 LD用フレキシブル基板 3 — 1〜3の端子孔 31aに、端子 22を端子孔 32aに、端子 23を端子孔 32bにそれぞれ 挿入する。そして、端子 21と電位変化側配線 31と図示しない半田などで電気的に接 続し、端子 22および端子 23と電位安定側配線 32と同様に電気的に接続する。
[0047] 次に、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3にそれぞれ実装された各 LD2— 1〜3を ピックアップ 1のハウジング 11の各 LD挿入穴 14〜16にそれぞれ挿入する。このとき 、各 LD2— 1〜3は、各 LD2—1〜3から出射したレーザー光がレンズ 13を介して光 ディスクに照射されるように、 LD挿入穴 14〜 16に対して回転方向や上下左右方向 における位置を調整することで、ピックアップ 1に対する位置調整を行う。位置調整が 終了した各 LD2—1〜3は、ピックアップ 1に固定される。
[0048] 次に、図 7に示すように、 LDD4が実装された LDD用フレキシブル基板 5をリジット 基板 6に電気的に接続する。ここでは、リジット基板 6の接続位置 Aと LDD用フレキシ ブル基板 5の上記端面とを接触させ、電位安定側配線 51, 53と電位安定側配線 66 a、電位安定側配線 56と電位安定側配線 67a、電位変化側配線 52と LDD接続用配 線 63b、電位変化側配線 54と LDD接続用配線 64b、電位変化側配線 55と LDD接 続用配線 65bをそれぞれ半田 Tにより電気的に接続する。
[0049] 次に、図 8に示すように、 LDD用フレキシブル基板 5が電気的に接続されたリジット 基板 6をピックアップ 1に固定する。ここでは、ハウジング 11の基板固定突起 17に対 してこのリジット基板 6の固定穴 68bを表面 61から裏面 62に向かって挿入する。そし て、ハウジング 11の基板固定穴 18に、このリジット基板 6の固定穴 68aを介して固定 手段の例えば金属製のネジ 7を螺合する。これにより、リジット基板 6は、一方の面で ある表面 61がハウジング 11の開口面 19と面するように、すなわち他方の面である裏 面 62が搭載電子機器であるピックアップ 1の外部に面するように、ピックアップ 1のハ ウジング 11に接触して固定される。なお、 LDD用フレキシブル基板 5は、ピックアップ 1に固定、ここではハウジング 11の側面に固定する。
[0050] ここで、リジット基板 6は、このネジ 7を介して、その裏面 62の電位安定側配線 66aと ピックアップ 1のハウジング 11とが電気的に接続される。通常、ピックアップ 1のハウジ ング 11は、グランドであるため、リジット基板 6の他方の面に形成される配線の電位を より安定した電位とすることができる。なお、リジット基板 6の電位安定側配線 66aとピ ックアップ 1のハウジング 11とはネジ 7を介しての電気的接続を行わなくても良い。
[0051] また、リジット基板 6は、各 LD2— 1〜3が固定されているピックアップ 1のハウジング 11に接触して固定されている。従って、リジット基板 6に伝熱された各 LD2— 1〜3お よび LDD4の熱がハウジング 11を介してピックアップにさらに伝熱される。従って、ハ ウジング 11の外表面からも熱を放熱することができ、放熱性が向上する。 [0052] また、リジット基板 6の一方の面である表面 61がピックアップ 1の内部、すなわちハウ ジング 11の図示しない中空部に位置することとなる。従って、リジット基板 6の一方の 面である 61に形成された他方の面である裏面 62に形成される電位安定側配線 66a , 67aよりも電位が変化する電位変化側配線 63a〜65aが、グランドであるハウジング 11と、リジット基板 6の表面 61に形成される電位変化側配線 63a〜65aよりも電位が 変位しにく 、電位安定側配線 66a, 67aが形成された裏面 62とで囲むことができる。 これにより、リジット基板 6の電位変化側配線 63a〜65aから放射された不要輻射をピ ックアップ 1の外部に漏れることを抑制することができる。
[0053] 次に、図 9に示すように、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3をピックアップ 1に固定 されたリジット基板 6に電気的に接続し、各 LD2— 1〜3と LDD4とを電気的に接続す る。上述のように、リジット基板 6がピックアップ 1に固定されると、一方の面である表面 61の大部分がピックアップ 1により覆われる力 突出部 S1〜S3は、ピックアップ 1の 外部に露出する。リジット基板 6の表面 61の突出部 S1〜S3には、電位安定側配線 6 3a〜65aと、 LD接続用配線 66c, 66b, 67bとがそれぞれ形成されている。つまり、 各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3とリジット基板 6とを電気的に接続する接続部分 は、搭載電子機器であるピックアップ 1の外部に露出する。
[0054] ここでは、 LD用フレキシブル基板 3— 1の電位変化側配線 3 lbおよび電位安定側 配線 32cとリジット基板 6の電位変化側配線 65aおよび LD接続配線 67b、 LD用フレ キシブル基板 3— 1〜3の電位変化側配線 31bおよび電位安定側配線 32cとリジット 基板 6の電位変化側配線 64aおよび LD接続配線 66b、 LD用フレキシブル基板 3 - 3の電位変化側配線 31bおよび電位安定側配線 32cとリジット基板 6の電位変化側 配線 63aおよび LD接続配線 66cをそれぞれ接続する。従って、リジット基板 6が搭載 電子機器であるピックアップ 1に固定されて 、ても、各 LD2— 1〜3のピックアップ 1に 対する位置調整が完了した後に、このリジット基板 6に各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3を電気的に接続することができる。これにより、組立作業性を向上することがで きる。
[0055] 以上により、この実施例に力かる電子部品接続構造が組み立てられ、各 LD用フレ キシブル基板 3— 1〜3と、 LDD用フレキシブル基板 5と、リジット基板 6とで構成され た配線経路により、各 LD2— 1〜3と LDD4との電気的な接続が行われる。各 LD2— 1〜 3が柔軟性を有する LD用フレキシブル基板 3— 1〜 3にそれぞれ実装されて!、る ので、各 LD2— 1〜3のピックアップ 1に対する位置調整時における可動範囲を LD 用フレキシブル基板 3— 1〜3とリジット基板 6との間で確保することができる。
[0056] また、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3と LDD用フレキシブル基板 5との間に、 硬質なリジット基板 6を配置し、各 LD2— 1〜3と LDD4との電気的な接続を行う配線 経路が構成されるので、この配線経路の大部分をリジット基板 6で構成することができ る。つまり、各 LD2— 1〜3と LDD4とを接続するための配線の大部分をリジット基板 6に形成することができる。リジット基板 6は、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3およ び LDD用フレキシブル基板 5と比較して、橈みにくいため、曲がりにくぐピックアップ 1との接触具合が変化し難い。従って、各 LD2— 1〜3と LDD4との間の配線経路の 変化を抑制でき、各 LD2— 1〜3の出力波形特性の安定ィ匕を図ることができる。
[0057] また、各 LD2— 1〜3と LDD4との間の配線経路の変化を抑制できるため、各 LD2
- 1〜3と LDD4との間の配線経路を長くすることができ、放熱性を向上することがで きる。また、各 LD2— 1〜3と LDD4との間の配線経路をフレキシブル基板のみで構 成する場合と比較して、製造コストを削減することができる。
[0058] なお、上記実施例において、ピックアップ 1とリジット基板 6との間に、例えばゴムな どの制振部材を挟んで、このリジット基板 6をピックアップ 1に固定しても良い。ピックァ ップ 1とリジット基板 6とでは、振動モードが異なるため、ピックアップ 1とリジット基板 6と の間に制振部材を介在させることで、ピックアップ 1に生じる固有振動の振幅を低減 することができる。
[0059] また、上記実施例においては、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3および LDD用 フレキシブル基板 5と、リジット基板 6とを電気的な接続に接続する接続部分近傍に、 各 LD2—1〜3と LDD4との間の配線経路を構成するインピーダンス整合素子を配 置することが好ましい。これにより、各 LD2—1〜3の出力波形特性の安定ィ匕をさらに 図ることができる。
[0060] なお、上記実施例においては、両面に配線を形成することができるリジット基板 6を 用いたがこの発明はこれに限定されるものではない。多層、例えば 3層の配線を形成 することができるリジット基板を用いてもよい。この場合は、リジット基板に形成される 配線のうち、電位変化側配線を中央の層に形成し、電位安定側配線をこの中央の層 を挟む他の層にそれぞれ形成することが好ま ヽ。
[0061] また、上記実施例においては、各 LD2— 1〜3のピックアップ 1に対する位置調整 時における可動範囲を LD用フレキシブル基板 3— 1〜3とリジット基板 6との間で確 保するがこの発明はこれに限定されるものではない。例えば、各 LD2— 1〜3のピック アップ 1に対する位置調整時における可動範囲を LD2—1〜3と LD用フレキシブル 基板 3— 1〜 3との間で確保しても良 、。
[0062] また、上記実施例においては、リジット基板 6は、他方の面である裏面 62が搭載電 子機器であるピックアップ 1の外部に面するように、ピックアップ 1のハウジング 11に接 触して固定されるが、この発明はこれに限定されるものではない。例えば、リジット基 板 6は、裏面 62がハウジング 11の開口面 19と面するように、すなわち一方の面であ る表面 61がピックアップ 1の外部に面するように、ピックアップ 1のハウジング 11に接 触して固定されても良い。この場合は、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3とリジット 基板 6とを電気的に接続する接続部分は、上記実施例のリジット基板 6のように、突出 部 S1〜S3に形成しなくても、ピックアップ 1の外部に露出することとなる。従って、ピッ クアップ 1の外部に突出する部分を減少することができ、ピックアップ 1の小型化を図 ることがでさる。
[0063] また、上記実施例では、各 LD2— 1〜3から図示しない放熱部材を設けることがで きるリジッド基板 6までの伝熱性が良 、ため、リジッド基板 6の外側にこの放熱部材を 追加して放熱効率を向上させることが出来る。この場合、放熱部材の大きさは、各 LD 2— 1〜3近傍に配置する場合に比べて大きくすることができる。このとき、リジッド基 板 6のこの放熱部材と接する面に電位安定側配線 66a, 67aを配置すれば、放熱部 材が出力波形特性に与える影響をなくすことができる。一方、放熱部材と電位安定側 配線 66a, 67aとを同電位とし、両者で電位変化側配線をはさむ構造とすれば、電位 変化側からの不要輻射をより低減させることができる。
[0064] 以上のように、この実施例に力かる電子部品接続構造は、駆動される各 LD2— 1〜 3が接続される各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3と、各 LD2— 1〜3を駆動する LD D4が接続される LDD用フレキシブル基板 5と、各 LD用フレキシブル基板 3— 1〜3 と LDD用フレキシブル基板 5との間に配置され、かつ各 LD2— 1〜3と LDD4との電 気的な接続を行う配線経路が構成されるリジット基板 6とを備えるので、放熱性を向 上させるとともに、各 LD2—1〜3の出力波形特性の安定ィ匕を図ることができる。 産業上の利用可能性
以上のように、本発明に力かる電子部品接続構造は、レーザーダイオードと、レー ザ一ダイオードを駆動するレーザーダイオードドライバを備える電子部品に有用であ り、特に、放熱性を向上させるとともに、被駆動側電子部品の出力波形特性の安定 化を図るのに適している。

Claims

請求の範囲
[1] 駆動される被駆動側電子部品が接続される被駆動側フレキシブル基板と、
前記被駆動側電子部品を駆動する駆動側電子部品が接続される駆動側フレキシ ブル基板と、
前記被駆動側フレキシブル基板と駆動側フレキシブル基板との間に配置され、か つ前記被駆動側電子部品と駆動側電子部品との電気的な接続を行う配線経路が構 成されるリジット基板と、
を備えることを特徴とする電子部品接続構造。
[2] 前記リジット基板に形成される配線の幅は、前記被駆動側フレキシブル基板あるい は前記駆動側フレキシブル基板の少なくともいずれか一方に形成される配線の幅よ りも広！ヽことを特徴とする請求項 1に記載の電子部品接続構造。
[3] 前記リジット基板は、両面に配線を形成することができ、
一方の面に形成される配線は、他方の面に形成される配線よりも電位が変化するこ とを特徴とする請求項 1または 2に記載の電子部品接続構造。
[4] 前記リジット基板は、少なくとも前記被駆動側電子部品が固定される搭載電子機器 に接触して固定されていることを特徴とする請求項 1〜3のいずれか 1つに記載の電 子部品接続構造。
[5] 前記リジット基板は、前記他方の面が前記搭載電子機器の外部に面して固定され ることを特徴とする請求項 4に記載の電子部品接続構造。
[6] 前記リジット基板は、前記駆動側フレキシブル基板あるいは前記被駆動側フレキシ ブル基板の少なくともいずれか一方が電気的に接続される接続部分が当該搭載電 子機器の外部に露出していることを特徴とする請求項 5に記載の電子部品接続構造
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