JPH09198689A - 光ピックアップ装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立が容易で、かつ、信頼性の高い光ピック
アップ装置及びその製造方法を提供することを目的とし
ている。 【解決手段】 光源１と高周波重畳回路基板９０との間
にＦＰＣ７０を挟持させるという構成を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、光素子、光ディ
スク等への情報の記録又は再生を行う光ピックアップ装
置及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、レーザ光を利用して情報の記録や
再生を行う光ディスク装置のアクセス時間の短縮等の性
能向上のため小型化が望まれており、光学部品点数の削
減等により光ピックアップの小型化及び軽量化の試みが
行われている。これに対して集積型光学素子が開発され
ており、一部実用化されようととしている。これに加え
てレーザ光の出力の増大が求められレーザ光を安定して
出射するために、光ピックアップの駆動電源に高周波重
畳電源回路を用いた光ピックアップ装置がある。

【０００３】以下従来の光ピックアップ装置の製造方法
について説明する。まず最初にキャリッジに光源，受光
素子，光ガイド部材等を備えた光パッケージを半田や樹
脂等の接合材を用いて接合する。そして光源につながっ
ている端子にシールド板を介して高周波重畳電源回路基
板を半田付け等の方法で接合し、その後シールド板をシ
ールド板に勘合させて取り付け、高周波電源回路基板を
ほぼ完全に覆って、不要輻射を遮断する。そして最後に
受光素子の信号出力部とリード線とを半田付け等で接合
して光ピックアップ装置が完成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、高周波重畳電源回路基板、その回路から
の不要輻射を遮断するシールド板、受光手段からの信号
を制御回路に伝達するリード線等が別々にキャリッジに
組み付けられていたので工程数が多く、非常に手間がか
かり、このためその製造コストも非常に高くなってい
た。更に信号取り出し用のリード線が何の保持手段もな
いまま直接受光素子の信号出力部に半田づけなどで接合
されていたので、接合強度が弱いという問題点を有して
いた。

【０００５】本発明は、組立が容易で、かつ、信頼性の
高い光ピックアップ装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、光源と高周波重畳回路基板との間にフレキシブルプ
リントサーキットを保持させるという構成を有してい
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、光源，
光を所定の位置に導く光ガイド部材，受光した光信号を
電気信号に変換する受光手段とを有する光ピックアップ
と、前記光ピックアップを収容し、前記受光手段からの
信号を出力する第一の端子と前記光源に電力を供給する
第二の端子とを備えた収納部材と、前記第二の端子と接
続される高周波重畳電源回路と、前記高周波重畳電源回
路を覆うシールド部材と、前記高周波重畳電源回路と前
記収納部材の間に設けられるとともに前記第一の端子に
接続され、前記受光手段からの信号を所定の部位に伝達
するフレキシブルプリント基板とを備えたことにより、
信号伝達手段の端子への取付が容易に、かつ、確実に行
えるようになる。

【０００８】請求項２に記載の発明は、光源，光を所定
の位置に導く光ガイド部材，受光した光信号を電気信号
に変換する受光手段とを有する光ピックアップと、前記
光ピックアップを収容し、前記受光手段からの信号を出
力する第一の端子と前記光源に供給される電力を伝達す
る第二の端子とを備えた収納部材と、前記第二の端子と
接続される高周波重畳電源回路と、前記高周波重畳電源
回路を覆うシールド部材と、前記高周波重畳電源回路と
前記収納部材の間に設けられるとともに前記第一の端子
に接続され、前記受光手段からの信号を所定の部位に伝
達するフレキシブルプリント基板とを備え、前記フレキ
シブルプリント基板は前記第一の端子または前記第二の
端子の少なくとも一方が挿入される孔を備えたことによ
り。フレキシブルプリント基板の高周波重畳電源回路と
光ピックアップとの間への挿入を容易に行えるようにす
ることができる。

【０００９】請求項３に記載の発明は、光源，光を所定
の位置に導く光ガイド部材，受光した光信号を電気信号
に変換する受光手段とを有する光ピックアップと、前記
光ピックアップを収容し、前記受光手段からの信号を出
力する第一の端子と前記光源に供給される電力を伝達す
る第二の端子とを備えた収納部材と、ピンを介して前記
第二の端子と接続される高周波重畳電源回路と、前記高
周波重畳電源回路を覆うシールド部材と、前記高周波重
畳電源回路と前記収納部材の間に設けられるとともに前
記第一の端子に接続され、前記受光手段からの信号を所
定の部位に伝達するフレキシブルプリント基板とを備
え、前記フレキシブルプリント基板には前記ピンが電気
的に非接触に挿入される孔が設けられていることによ
り、フレキシブルプリント基板の高周波重畳電源回路と
光ピックアップとの間への挿入を容易に行えるようにす
ることができる。

【００１０】請求項４に記載の発明は、フレキシブルプ
リント基板は弾性部材により収納部材側に付勢されてい
ることにより、フレキシブルプリント基板の端子への接
合強度を向上させることができる。

【００１１】請求項５に記載の発明は、弾性部材を板バ
ネとしたことにより、省スペースで十分な取付強度を得
ることができる。

【００１２】請求項６に記載の発明は、光源，光ガイド
部材及び受光手段を備えた光ピックアップ，前記光ピッ
クアップを収容し、第一の端子と第二の端子を備えた収
納部材，前記第二の端子に接続される高周波重畳電源回
路，高周波重畳電源回路と前記収納部材の間にあって前
記第一の端子に接続されたフレキシブルプリント基板を
一体化したピックアップ部品を、各種部材を載置し光ピ
ックアップ装置のフレームとなるキャリッジに取り付け
ることにより、組立工程を削減することができる。

【００１３】以下本発明の一実施の形態の光ピックアッ
プのパッケージングについて図を参照しながら説明す
る。

【００１４】図１は本発明の一実施の形態における光ピ
ックアップ装置の光ピックアップのパッケージの構成図
である。

【００１５】１は光源で、光源１としては半導体レー
ザ，Ｈｅ−Ｎｅ等のガスレーザ等の各種レーザが考えら
れる。ここではこれらの中で最も小型で装置全体を小型
化でき、しかも単価の安く数ｍＷ〜数十ｍＷ程度の出力
を有する半導体レーザを用いる事が好ましい。半導体レ
ーザの材質としてはＡｌＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓＰ，Ｉ
ｎＧａＡｌＰ，ＺｎＳｅ，ＧａＮ等が考えられ、ここで
は最も一般的に用いられており、安価なＡｌＧａＡｓを
用いた。さらに高密度記録を行う場合には記録媒体上で
のスポット径をより小さくすることができ、ＡｌＧａＡ
ｓよりもさらに波長の短いＩｎＧａＡｌＰやＺｎＳｅ等
の半導体レーザを用いることが好ましい。

【００１６】２はブロックで、ブロック２は直方体形状
でその側面に突起部２ａを有しており、上面には光源１
が取り付けられている。ブロック２は光源１を載置する
とともに、光源１で発生した熱を逃がす働きを有してい
る。ブロック２と光源１との接合には熱伝導率等を考慮
するとＡｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ，Ｉｎ等の箔（厚さ数μ
ｍ〜数十μｍ）を高温で圧着する方法を用いることが好
ましい。また光源１とブロック２は略水平に取り付けな
ければ光学系の収差の原因になる。従って接合の際には
光源１はブロック２に所定の位置に所定の高さで略水平
にマウントされることが好ましい。さらにブロック２の
上面には光源１の下面と電気的に接触するように電極面
３が設けられている。この電極面３は光源１の電源供給
用のもので、電極面３を構成する金属膜としては導電性
や耐食性を考慮してＡｕの薄膜を用いることが好まし
い。更にブロック２は、光源１で発生する熱や光源１と
の取付等の問題から、熱伝導性が高く、かつ、線膨張係
数が光源１のそれ（約６．５×１０^-6／℃）に近い材質
が好ましい。具体的には線膨張係数が３〜１０×１０ ^-6
／℃で、熱伝導率が１００ｗ／ｍＫ以上である物質、例
えばＡｌＮ，ＳｉＣ，Ｔ−ｃＢＮ，Ｃｕ／Ｗ，Ｃｕ／Ｍ
ｏ，Ｓｉ等を、特に高出力のレーザを用いる場合で熱伝
導率を非常に大きくしなければならないときにはダイア
モンド等を用いることが好ましい。また、特性値の要求
がさほど厳しくなくコストを重視して選択する場合は、
Ｍｏ，Ｃｕ，Ｆｅ，コバール，４２アロイ等の材料を用
いることもできる。光源１とブロック２の線膨張係数が
同じか近い数値となるようにした場合、光源１とブロッ
ク２の間の歪みの発生を抑制することができるので、光
源１とブロック２との取付部分が外れたり、光源１にク
ラックが入る等の不都合を防止することができる。しか
しながら本範囲を外れた場合には、光源１とブロック２
の間に大きな歪みが生じてしまい、光源１とブロック２
との取付部分が外れたり、光源１にクラック等を生じる
可能性が高くなる。またブロック２の熱伝導率をできる
だけ大きく取ることにより、光源１で発生する熱を効率
よく外部に逃がすことができる。しかしながら熱伝導率
が本限定以下の場合には、光源１で発生した熱が外部に
逃げ難くなるため、光源１の温度が上昇し、光源１の出
力が低下したり、光源１の寿命が短くなったり、最悪の
場合には光源１が破壊されてしまう等の不都合が発生し
やすくなる。本実施の形態では比較的安価で、これらの
２つの特性のどちらにも非常に優れたＡｌＮを用いた。
更にブロック２の上面には光源１との接合性を良くする
ために、ブロック２から光源１に向かってＴｉ，Ｐｔ，
Ａｕの順に薄膜を形成することが好ましい。

【００１７】５は光ガイド部材で、光ガイド部材５は直
方体形状をしており、その内部には複数の斜面及びそれ
らの斜面上に形成された各種膜よりなる光素子を有して
おり、光源１から射出された光が入射し光素子を経由し
て出射するとともに、戻ってきた光を所定の位置に導く
働きを有している。また光ガイド部材５はその側面でブ
ロック２の突起部２ａに接着されている。これに用いら
れる接合材には大きな接着強度，任意の瞬間に固定でき
る作業性，硬化前と硬化後の体積の変化や温度・湿度の
変化による体積の変化が小さい即ち低収縮率等の条件が
要求され、これらを満たすことにより作業性及び接合面
の安定性等を向上させることができる。この様な接合材
としてここでは紫外線を照射することにより瞬時に硬化
するＵＶ接着剤を用いた。また吸湿硬化型の瞬間接着剤
を用いても良い。更に十分な取り付け強度を持つように
するためにブロック２と光ガイド部材５の間の接触面積
（Ｓ）はＳ＞１ｍｍ²とすることが好ましい。

【００１８】１３は受光素子で、受光素子１３は板形状
の半導体ウェハーに形成された各種の電気回路で構成さ
れており、光ガイド部材５の底面に取り付けられてい
る。受光素子１３と光ガイド部材５との取り付けについ
ては、大きな接着強度，任意の瞬間に固定できる作業
性，硬化前と硬化後の体積の変化や温度・湿度による体
積の変化が小さい即ち低収縮率等の条件が要求され、こ
れらを満たすことにより、作業性、接合面の安定性が向
上する。この様な接合材としてここでは紫外線を照射す
ることにより瞬時に硬化するため特に作業性が良好なＵ
Ｖ接着剤を用いた。なお吸湿硬化型の瞬間接着剤を用い
ても良い。また受光素子１３は光源１から出射され、光
ガイド部材５や記録媒体等を経由してきた光信号を受光
する受光部を複数有している。この受光部で検知された
光信号は、その光量に応じて電気信号に変換される。こ
の電気信号は変換当初は電流値の大きさである。しかし
ながらこの電流は非常に微弱であり、かつノイズを拾い
やすいという性質がある。このためここでは受光素子１
３として、電流値を相関する電圧値に変換して増幅する
働きを持つＩ−Ｖアンプが形成されているものを用いる
ことが好ましい。ただし光の入射周波数に対して出力電
圧の応答が良好であることが要求される。更に受光素子
１３の表面には受光した情報を信号として取り出すため
のＡｌ等の薄膜で構成された複数の電極（図示せず）が
設けてある。

【００１９】４は基台で、基台４は光源１で発生し伝導
によりブロック２を通って伝わってきた熱を外部に放出
する働きを有するとともに、光ピックアップを形成する
ブロック２や光ガイド部材５，受光素子１３等の種々の
部材が配設される。。ブロック２と光ガイド部材５との
配設面を囲う略長方形の長軸方向を基台４の部材配設平
面の長軸Ａ方向と略平行に配設する。ブロック２は半田
箔の使用、ロウ付け等により基台４の上面に固定され
る。基台４の材質としては、熱伝導性が高いセラミック
系として例えばＡｌＮやＡｌ₂Ｏ₃等で形成される。本実
施の形態では特に熱伝導率の高いＡｌＮを用いたが、コ
ストを優先させる必要がある場合にはＡｌ ₂Ｏ₃を用いる
ことが安価であるので好ましい。またその構造はセラミ
ックの基板を３枚張り合わせたもので、上から順に基板
４ａ，４ｂ，４ｃとなっている。それぞれの基板４ａ，
４ｂ，４ｃには、受光素子１３からの電気信号や光源１
の電源の供給等に用いるパターンが上面，底面及び側面
（スルーホール等）にプリントされている。基台４の底
面には受光素子１３の位置合わせ用の孔４ｄが設けられ
ている。

【００２０】なお基台４の材質としては、Ｆｅ，ステン
レス，コバール等の金属材料を用いても良い。

【００２１】また基台４の構成も、本実施の形態では３
層構造としていたが、３層以上でも以下でもどちらでも
良い。

【００２２】２０は端子で、端子２０は光源１への電源
を供給するものである。２本の端子２０は基板４ｃの下
面の電極にロウ付けされたものであり、基板４ａ，４
ｂ，４ｃに設けられたピン若しくはスルーホール等を経
由して基板４ａの上面に形成された電極と電気的につな
がり、さらに光源１への電源供給は、基板４ａ上に形成
された電極と、光源１の上面に形成された電極（図示せ
ず）及び光源１の底面と電気的に接続しているブロック
２の上面に形成された電極面３とをワイヤボンディング
することにより行われる。

【００２３】また光源１には光軸に関して高い精度が要
求されるので、ブロック２の上面は高い精度で水平であ
ることが好ましい。従ってブロック２及び基台４の取り
付けについても細心の注意を払うことが好ましい。

【００２４】２２はキャップで、キャップ２２は光ガイ
ド部材５を覆うように設けられ、光ガイド部材５から出
た光が出射しそして光ディスクで反射した戻り光が入射
する開口部２２ａが設けられており、パッケージングの
内部にごみやほこり等が入り、光ガイド部材５や受光素
子１３等に問題が発生するのを防止する働きがある。キ
ャップ２２の材質としては金属系若しくは樹脂等で、基
台４との接合が容易にでき、形状が安定しているもので
あればどのようなものでも構わない。特にキャップ２２
を金属製とした場合には、高周波重畳電源回路等が発す
る不要輻射を抑える働きが期待されるので、キャップ２
２はＦｅ・Ｎｉ・Ｃｏ合金，４２アロイ，Ｃｕ等の金属
で形成することが好ましい。本実施の形態では、Ｆｅ・
Ｎｉ・Ｃｏ合金を用い、シームウェルドにより基台４上
のリング４ｅに溶接される。

【００２５】１６はカバー部材で、カバー部材１６はガ
ラス材よりなりキャップ２２の開口部２２ａを塞ぎ、光
ガイド部材５や受光素子１３等にごみ，ほこり等が付着
するのを防止するもので、ガラス接着剤によりキャップ
２２に取り付けられている。更にカバー部材１６の上下
両面には反射防止のためにＭｇＦ₂等の材質で反射防止
膜を形成することが好ましい。

【００２６】カバー部材１６と光ガイド部材５との位置
関係は、両者を接触させる場合と両者の間に空間を設け
る場合とが考えられる。両者を接触させる場合、光ガイ
ド部材５はカバー部材１６の底部にエポキシ系の接着剤
やＵＶ接着剤等で取り付けられる。この時のカバー部材
１６の厚さ（ｔ１）を０．３≦ｔ１≦３．０（ｍｍ）と
することが好ましい。この理由は、下限についてはこれ
以上薄くすると取り付けられている光ガイド部材５等の
重さや、接着剤が固まる際の張力等にカバー部材１６が
耐えられず破損する恐れがあるためである。また上限に
ついては、カバー部材１６は空気に比べて屈折率が大き
いため光に収束作用が生まれ、光が広がらないので、結
果としてカバー部材１６とコリメータレンズ（無限系光
学系の場合）或いは対物レンズ（有限系光学系の場合）
との距離を長くせざるを得ないくなってしまい、ピック
アップユニットの小型化に不利になるからである。この
様な構成を用いることにより光ピックアップのパッケー
ジングの高さをより低くでき、十分な取付強度を保ちな
がらもピックアップユニットを小型化することができ
る。

【００２７】これに対して両者の間に空間を設ける場合
は、カバー部材１６の厚さ（ｔ２）を０．１≦ｔ２≦
３．０（ｍｍ），カバー部材１６と光ガイド部材５との
間の距離（ｄ）を同じく０．１≦ｄ≦３．０（ｍｍ）と
することが好ましい。この理由はｔ２の下限については
前例とは違って光ガイド部材５が取り付けられておら
ず、ただ振動等の外部要因にさえ耐えられればよいから
である。またｄについては、小さければ小さい程良いの
だが、組立時の精度の誤差を０．１ｍｍ以下にできない
可能性があり、この場合組立時にカバー部材１６が光ガ
イド部材５に接触し、破損してしまう恐れがある。この
様な構成を用いることにより光ガイド部材５と、光源
１，ブロック２の間の取り付け相対位置精度を向上させ
つつブロック２を他の部材に熱的に接触させることが可
能であり、これにより光源１で発生する熱を外部に容易
に放出することができる。

【００２８】なお光ピックアップのパッケージの内部は
光源１及び受光素子１３の酸化防止等の観点から、酸化
防止ガスとして乾燥したＮ₂等のガスやＡｒ，Ｎｅ，Ｈ
ｅ等の不活性ガスを充填してもよい。

【００２９】以上示してきた構成を用いることにより、
光源１で発生する熱を容易に外部に放出することがで
き、光源１及び受光素子１３等の酸化防止を行うことが
でき長期間安定して動作させることができる。また光学
系においては光源１，光ガイド部材５及び受光素子１３
の相対的な位置関係を正しくかつ強固に保持することが
できるので、それらの位置のずれによる誤動作や余分な
光学的収差等が発生しない光ピックアップのパッケージ
ができる。

【００３０】図２は本発明の一実施の形態における光ピ
ックアップ装置の組立斜視図、図３は本発明の一実施の
形態における光ピックアップ装置のシールド要部拡大組
立図で、図２、図３により光ピックアップ装置の組立構
造を説明する。

【００３１】６０は光ピックアップのパッケージで、パ
ッケージ６０の中には光源１、光ガイド部材５、受光素
子１３等が収納され、底面には光源１に電源を供給する
端子２０と光ピックアップの信号の入出力用の端子２０
が設けられ、両端部には鍔部６１が設けられている。

【００３２】８０は板バネで、板バネ８０は、パッケー
ジ６０とＦＰＣ７０との間の接続性を向上させ、更にパ
ッケージ６０の取付強度を向上させる働きを有してい
る。また板バネ８０の両端には貫通孔で構成される取付
部８１ａ、８１ｂが設けられ、板バネ８０の中央部には
取付部８１ａ、８１ｂとスリットによって区分された略
くの字状の舌部８２が設けられている。板バネ８０はス
テンレス鋼、りん青銅等の弾性部材よりなり、本実施の
形態ではステンレス鋼を用いた。なお板バネ以外の弾性
部材であっても、板バネと同様にＦＰＣを付勢すること
ができるものであればそれを用いても良い。８５ａ、８
５ｂは板バネ８０の取り付け用のネジである。

【００３３】９０は高周波重畳電源回路で、高周波重畳
電源回路９０は光源１を発光させるのに必要な電力を供
給するもので、高周波重畳電源回路９０にはパッケージ
６０の端子２０が挿入される電源供給用の孔９１とＦＰ
Ｃ７０に接続され受光素子１３等からの信号を伝達する
端子９２が設けられている。

【００３４】ＦＰＣ７０はパッケージ６０に設けられて
いる端子（図示せず）に接続されており、パッケージ６
０に載置されている光源１及び受光素子１３と光ディス
ク装置の駆動部及び制御部等とを電気的に接続するもの
である。ＦＰＣ７０にはパッケージ６０に設けられてい
る端子２０を通す孔７０ａが設けてあり、これによりパ
ッケージ６０と高周波重畳電源回路９０との間へのＦＰ
Ｃ７０の挿入が容易に行えるとともに取付の際のパッケ
ージ６０に対するＦＰＣ７０の位置決めも同時に行うこ
とができるので好ましい構成である。

【００３５】なお高周波重畳電源回路９０に設けられて
いる端子９２の代わりにＦＰＣ７０を延長して、その一
部を高周波重畳電源回路９０に接続しても良い。このよ
うな構成とすることにより高周波重畳電源回路９０の構
造を簡単にすることができるとともに光ピックアップ装
置の製造組立も容易に行うことができる。

【００３６】１００はシールド板で、シールド板１００
はその内部に高周波重畳電源回路９０を包含できるよう
に折曲げられ略コの字状をしており、上面１０１、下面
１０２には取付部５０の係止部５３ａ、５３ｂ、５３
ｃ、５３ｄと係合する孔１０３ａ、１０３ｂ、１０３
ｃ、１０３ｄが設けられ、上面１０１、下面１０２の開
放端側の中央部には凸部１０４、１０５が形成されてい
る。シールド板１００の材料はシールド効果のある銅、
ステンレス鋼、鉄等の金属材料が用いられるが、弾性を
もつ金属材料がなお望ましい、本実施の形態ではステン
レス鋼を用いた。

【００３７】５０は光ピックアップ装置の取付部で、取
付部５０は光ピックアップ装置のキャリッジ１１０の端
部に設けられているもので、キャリッジ１１０の端面に
沿ってガイド部５１ａ、５１ｂが設けられている。この
ガイド部５１は後から挿入されてくる板バネ８０等の各
種部材をガイドし、その取付位置決めを容易に行えるよ
うに形成されているもので、挿入される部材の大きさに
合わせて形成されていることが好ましい。ガイド部５１
ａとガイド部５１ｂとの間の端部の中央部に切り欠かれ
た凹部５２が設けられている。凹部５２の端面５２ａは
パッケージ６０の当て面となるものであるので、パッケ
ージ６０に載置された光源１から出射された光の光軸が
所定の位置からずれないように、所定の光軸に対して正
確に垂直であることが好ましい。従ってこの凹部５２の
端面５２ａは所定の光軸に対してその傾斜角が８９°か
ら９１°の範囲にあることが好ましい。この角度で端面
５２ａを形成することにより、ガウスビームの中心が対
物レンズに中心に正確に入射するので、ビームの利用効
率を高めることができる。更に面５２ｂには板バネ８０
を取り付けるネジ８５のためのネジ孔（図示せず）が設
けられ、さらに取付部５０の上下面にはシールド板１０
０の孔を受ける突起状の係止部５３ａ、５３ｂ、５３
ｃ、５３ｄが設けられている。

【００３８】つぎに本発明の一実施の形態における光ピ
ックアップ装置の組立について説明する。まず最初に別
工程でパッケージ６０，ＦＰＣ７０，高周波重畳回路９
０を一体化したピックアップ部品を組み立てておく。

【００３９】以下その手順について説明する。まず最初
にＦＰＣ７０を、パッケージ６０に設けられている端子
２０をＦＰＣ７０に設けられている孔７０ａに通して光
ピックアップのパッケージ６０の所定の位置に半田付け
等の方法で取り付ける。そして端子２０の端部を高周波
重畳電源回路９０に設けられている孔９１に挿入して半
田付け等の方法で接合する。更にこのとき高周波重畳電
源回路９０に設けられており、受光素子１３からの信号
を伝達する端子９２をＦＰＣ７０に設けられている孔７
０ａを通してパッケージ６０に半田付け等の方法で接合
する。以上示してきたような手順でピックアップ部品を
組み上げる。

【００４０】次にピックアップ部品のキャリッジ１１０
への取付について説明する。はじめにピックアップ部品
のパッケージ６０の鍔部６１をキャリッジの凹部５２の
端面５２ａに当接させた状態で、ピックアップ部品のパ
ッケージ６０と高周波重畳電源回路９０の間の所定の位
置に板バネ８０を挿入し、ネジ８５ａ、８５ｂを板バネ
８０の取付部８１ａ、８１ｂに設けられている孔を通し
て面５２ｂに設けられているネジ孔にネジ８５ａ、８５
ｂを仮締めをしておく。この状態でパッケージ６０の取
付位置を確認して、所定の位置に載置されるように位置
や角度の調節を行った後に、ネジ８５ａ、８５ｂを本締
めしてピックアップ部品のキャリッジ１１０への取付が
完了する。そして最後にシールド板１００を高周波重畳
電源回路９０を覆うようにスライドさせキャリッジの突
起状の係止部５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄにシール
ド板１００の孔１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３
ｄを係合させシールド板１００の弾性力によりキャリッ
ジの取付部５０の所定の位置に取り付けられる。本実施
の形態においてシールド板１００は凸部１０４、１０５
を設け高周波重畳電源回路９０及びパッケージ６０もを
覆うことで光ピックアップをシールドした。

【００４１】なお本実施の形態ではシールド板１００を
キャリッジ１１０に直接取り付けていたが、例えば板バ
ネ８０と一体化してピックアップ部品の一部としても良
い。そのような構成とすると、キャリッジ１１０に取り
付けられる部品の全てを一体化することができるので、
組立工程を簡略化することでき、製造時間も大幅に短縮
することができる。従って製造コストを大幅に低減させ
ることができる。

【００４２】また、シールド板１００はシールド板１０
０の弾性力と孔１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３
ｄとでキャリッジに係合したが、接着剤、ネジ等他の手
段を用いてもよく、本発明は上記した実施の形態に限定
されるものではない。

【００４３】以上示してきたように本実施の形態ではパ
ッケージ６０と板バネ８０の間にＦＰＣ７０を挿入した
ことにより、ＦＰＣのパッケージへの取付を容易に行え
るようになる。また板バネ８０後方からパッケージ６０
の底面に向かって付勢されることになるので、半田付け
のみの場合に比べてＦＰＣ７０のパッケージ６０への取
付強度を増大させることができる。従って取付部位がは
ずれてしまうといったトラブルを大幅に減少させること
ができるので、信頼性の高い光ピックアップを提供する
ことが可能になる。またＦＰＣ７０に各種の端子が通る
孔７０ａを設けたことにより、ＦＰＣ７０のパッケージ
６０と高周波重畳電源回路９０の間への挿入がスムーズ
に行えるようになるとともにＦＰＣ７０のパッケージ６
０に対する位置決めを容易かつ正確に行うことができ
る。

【００４４】またあらかじめ組み上げられているピック
アップ部品をキャリッジ１１０に取付け、ピックアップ
部品の位置調整を行った後にシールド板をキャリッジ１
１０組み付けるという製造方法を用いることにより、光
ピックアップ装置の製造が非常に簡単に行えるようにな
るとともにパッケージ６０の所定の光軸に対する位置合
わせも容易かつ正確に行えるようになるので、製造コス
トを大幅に低減することができ、さらには高精度で性能
の高い光ピックアップを提供することができる。

【００４５】本実施の形態では、光ピックアップの電源
供給用の端子２０を基台４の下部に配したことにより、
光源１と高周波重畳電源回路９０との間の接続に要する
距離を短くでき、電源線や信号線等の引き回しにより高
周波重畳電源回路９０から発せられる不要輻射を抑制で
き、そして一つのシールド板１００で一度に高周波重畳
電源回路９０と光ピックアップとをシールドすることが
できるので高周波重畳電源回路９０から発せられる不要
輻射をさらに抑制でき、シールド効果が向上するととも
に、他装置からの不要輻射による受光素子１３の誤動作
を抑制でき、光ピックアップ装置の動作の信頼性が向上
し、かつ光ピックアップ装置の組立が容易になる。

【００４６】

【発明の効果】本発明は、フレキシブルプリント基板を
パッケージと高周波重畳電源回路との間に挿入すること
により、ＦＰＣの端子に対する接合強度を十分に保持す
ることができるので、信頼性の高い優れた光ピックアッ
プ装置を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
装置の光ピックアップのパッケージの構成図

【図２】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
装置の組立斜視図

【図３】本発明の一実施の形態における光ピックアップ
装置のシールド要部拡大組立図

【符号の説明】

１ 光源 ２ ブロック ２ａ 突起部 ３ 電極面 ４ 基台 ４ａ、４ｂ、４ｃ 基板 ４ｄ 孔 ４ｅ リング ５ 光ガイド部材 １３ 受光素子 １６ カバー部材 ２０ 端子 ２２ キャップ ２２ａ 開口部 ５０ 取付部 ５１ａ、５１ｂ ガイド部 ５２ 凹部 ５２ａ 端面 ５２ｂ 面 ５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ 係止部 ６０ パッケージ ６１ 鍔部 ７０ ＦＰＣ ７０ａ 孔 ８０ 板バネ ８１ａ、８１ｂ 取付部 ８２ 舌部 ８５ａ、８５ｂ ネジ ９０ 高周波重畳電源回路 ９１ 孔 ９２ 端子 １００ シールド板 １０１ 上面 １０２ 下面 １０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄ 孔 １０４、１０５ 凸部 １１０ キャリッジ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光源，光を所定の位置に導く光ガイド部
   材，受光した光信号を電気信号に変換する受光手段とを
   有する光ピックアップと、前記光ピックアップを収容
   し、前記受光手段からの信号を出力する第１の端子と前
   記光源に電力を供給する第２の端子とを備えた収納部材
   と、前記第２の端子と接続される高周波重畳電源回路
   と、前記高周波重畳電源回路を覆うシールド部材と、前
   記高周波重畳電源回路と前記収納部材の間に設けられる
   とともに前記第１の端子に接続され、前記受光手段から
   の信号を所定の部位に伝達するフレキシブルプリント基
   板とを備えたことを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 【請求項２】光源，光を所定の位置に導く光ガイド部
   材，受光した光信号を電気信号に変換する受光手段とを
   有する光ピックアップと、前記光ピックアップを収容
   し、前記受光手段からの信号を出力する第１の端子と前
   記光源に供給される電力を伝達する第２の端子とを備え
   た収納部材と、前記第２の端子と接続される高周波重畳
   電源回路と、前記高周波重畳電源回路を覆うシールド部
   材と、前記高周波重畳電源回路と前記収納部材の間に設
   けられるとともに前記第１の端子に接続され、前記受光
   手段からの信号を所定の部位に伝達するフレキシブルプ
   リント基板とを備え、前記フレキシブルプリント基板は
   前記第１の端子または前記第２の端子の少なくとも一方
   が挿入される孔を備えたことを特徴とする光ピックアッ
   プ装置。
3. 【請求項３】光源，光を所定の位置に導く光ガイド部
   材，受光した光信号を電気信号に変換する受光手段とを
   有する光ピックアップと、前記光ピックアップを収容
   し、前記受光手段からの信号を出力する第１の端子と前
   記光源に供給される電力を伝達する第２の端子とを備え
   た収納部材と、ピンを介して前記第２の端子と接続され
   る高周波重畳電源回路と、前記高周波重畳電源回路を覆
   うシールド部材と、前記高周波重畳電源回路と前記収納
   部材の間に設けられるとともに前記第１の端子に接続さ
   れ、前記受光手段からの信号を所定の部位に伝達するフ
   レキシブルプリント基板とを備え、前記フレキシブルプ
   リント基板には前記ピンが電気的に非接触に挿入される
   孔が設けられていることを特徴とする光ピックアップ装
   置。
4. 【請求項４】フレキシブルプリント基板は弾性部材によ
   り収納部材側に付勢されていることを特徴とする請求項
   １〜３いずれか１記載の光ピックアップ装置。
5. 【請求項５】弾性部材を板バネとしたことを特徴とする
   請求項４記載の光ピックアップ装置。
6. 【請求項６】光源，光ガイド部材及び受光手段を備えた
   光ピックアップ，前記光ピックアップを収容し、第１の
   端子と第２の端子を備えた収納部材，前記第２の端子に
   接続される高周波重畳電源回路，高周波重畳電源回路と
   前記収納部材の間にあって前記第１の端子に接続された
   フレキシブルプリント基板を一体化したピックアップ部
   品を、各種部材を載置し光ピックアップ装置のフレーム
   となるキャリッジに取り付けることを特徴とする光ピッ
   クアップ装置の製造方法。