JP3284833B2 - 光ピックアップ及び光ガイド部材 - Google Patents

光ピックアップ及び光ガイド部材

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JP3284833B2
JP3284833B2 JP16182395A JP16182395A JP3284833B2 JP 3284833 B2 JP3284833 B2 JP 3284833B2 JP 16182395 A JP16182395 A JP 16182395A JP 16182395 A JP16182395 A JP 16182395A JP 3284833 B2 JP3284833 B2 JP 3284833B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光素子、光ディスク等
への情報の記録又は再生を行う光ピックアップに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ光を利用して情報の記録や再生を
行う光ディスク装置の小型化が望まれており、光学部品
点数の削減等により光ピックアップの小型化及び軽量化
の試みが行われている。光ピックアップの小型・軽量化
は、装置全体の小型化だけでなく、アクセス時間の短縮
などの性能向上に有利となる。従来光ピックアップの小
型・軽量化の手段としてホログラムを用いた光ピックア
ップが提案されており、一部実用化に供している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
様に単にピックアップ自体を小さくすることはできるも
のの、小型化を行うためにでてくる弊害もある。例え
ば、光を引き回す光学部材が小さくなったために、各部
材での光の反射光や迷光等が大きな問題となってきた。
【0004】まず、各部材での反射光によって生じる光
のロスが大きいと、光源のパワーを挙げなければなら
ず、それによって、光源から発生する熱が多くなり、光
源自体の熱ノイズ及び波長変動といった特性劣化が生じ
る。
【0005】更に、各部材からの反射による光源への戻
り光によって、光源から射出される光にノイズが混入す
る事によって、スリープノイズ等のLDノイズが発生
し、記録再生特性が劣化することがあった。
【0006】また、迷光によって、受光手段に入射する
光にノイズが入り、再生信号にノイズが入ることがあっ
た。
【0007】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
ので、小型化によって生じた各部材での反射光や迷光の
発生を防止し、光源のパワー等を挙げる事なく、しかも
記録または再生特性の少なくとも一方を向上させること
ができる光ピックアップを提供することを目的としてい
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、光ガイド部材の外周面に反射防止膜を設けた。
【0009】更に、外周面の内で光ガイド部材の光源と
対向する第1の面か、光ガイド部材から光が外部に入出
射する第2の面か、光ガイド部材の受光手段と対向する
第3の面か、第1の面と対向する第4の面の少なくとも
1つに反射防止膜を設けた。
【0010】
【作用】この構成により、効率よく光源からの光を媒体
に導くことができ、光源のパワーを挙げる必要はない。
【0011】更に、光源への戻り光を抑制できる。又、
迷光を低減させることが出来る。
【0012】
【実施例】以下本発明の第一実施例における光ピックア
ップのパッケージングについて図を参照しながら説明す
る。
【0013】図1及び図2はともに本発明の第一実施例
における光ピックアップのパッケージングの構成を示す
断面図である。
【0014】1は光源で、光源1としては半導体レー
ザ,He−Ne等のガスレーザ等の各種レーザが考えら
れる。ここではこれらの中で最も小型で装置全体を小型
化でき、しかも単価の安く数mW〜数十mW程度の出力
を有する半導体レーザを用いる事が好ましい。半導体レ
ーザの材質としてはAlGaAs,InGaAsP,I
nGaAlP,ZnSe,GaN等が考えられ、ここで
は最も一般的に用いられており、安価なAlGaAsを
用いた。さらに高密度記録を行う場合には記録媒体上で
のスポット径をより小さくすることができ、AlGaA
sよりもさらに波長の短いInGaAlPやZnSe等
の半導体レーザを用いることが好ましい。
【0015】2はサブマウントで、サブマウント2はそ
の形状が直方体状若しくは板形状で、その上面には光源
1が取り付けられている。このサブマウント2は光源1
を載置するとともに、光源1で発生した熱を逃がす働き
を有している。サブマウント2と光源1との接合には熱
伝導率等を考慮するとAu−Sn,Sn−Pb,In等
の箔(厚さ数μm〜数十μm)を高温で圧着する方法を
用いることが好ましい。また光源1とサブマウント2は
略水平に取り付けなければ光学系の収差や結合効率の低
下等の原因になる。従って接合の際には光源1はサブマ
ウント2に所定の位置に所定の高さで略水平にマウント
されることが好ましい。さらにサブマウント2の上面に
は光源1の下面と電気的に接触するように電極面2aが
設けられている。この電極面2aは光源1の電源供給用
のもので、電極面2aを構成する金属膜としては導電性
や耐食性を考慮してAuの薄膜を用いることが好まし
い。更にサブマウント2は、光源1で発生する熱や光源
1との取付等の問題から、熱伝導性が高く、かつ、線膨
張係数が光源1のそれ(約6.5×10-6/℃)に近い
材質が好ましい。具体的には線膨張係数が3〜10×1
-6/℃で、熱伝導率が100w/mK以上である物
質、例えばAlN,SiC,T−cBN,Cu/W,C
u/Mo,Si等を、特に高出力のレーザを用いる場合
で熱伝導率を非常に大きくしなければならないときには
ダイアモンド等を用いることが好ましい。光源1とサブ
マウント2の線膨張係数が同じか近い数値となるように
した場合、光源1とサブマウント2の間の歪みの発生を
抑制することができるので、光源1とサブマウント2と
の取付部分が外れたり、光源1にクラックが入る等の不
都合を防止することができる。しかしながら本範囲を外
れた場合には、光源1とサブマウント2の間に大きな歪
みが生じてしまい、光源1とサブマウント2との取付部
分が外れたり、光源1にクラック等を生じる可能性が高
くなる。またサブマウント2の熱伝導率をできるだけ大
きく取ることにより、光源1で発生する熱を効率よく外
部に逃がすことができる。しかしながら熱伝導率が本限
定以下の場合には、光源1で発生した熱が外部に逃げ難
くなるため、光源1の温度が上昇し、光源1の出力が低
下したり、光源1の寿命が短くなったり、最悪の場合に
は光源1が破壊されてしまう等の不都合が発生しやすく
なる。本実施例では比較的安価で、これらの2つの特性
のどちらにも非常に優れたAlNを用いた。更にサブマ
ウント2の上面には光源1との接合性を良くするため
に、サブマウント2から光源1に向かってTi,Pt,
Auの順に薄膜を形成することが好ましい。
【0016】3はブロックで、ブロック3は基本的には
直方体形状でその側面に大きな突起部3aを有してお
り、上面にはサブマウント2が取り付けられている。こ
のブロック3もまたサブマウント2と同様に、光源1で
発生する熱やサブマウント2との取付等の問題から、熱
伝導性が高く、かつ、線膨張係数がサブマウント2に近
い材質、例えばサブマウント2の材質例で示したもの以
外にMo,Cu,Fe,42アロイ等を用いることが好
ましい。しかしながらこれらの特性値の要求はサブマウ
ント2に比べるとそれほど厳しくはないので、コストを
重視して選択する方が好ましい。ここではAlNに比べ
て非常に安価で、これらの特性に比較的優れたCu,M
o等の材料でブロック3を形成した。またブロック3と
サブマウント2との接合には熱伝導率等を考慮すると、
やはりサブマウント2と光源1の場合と同様に、多少高
価ではあるがAu−Sn,Sn−Pb,In等の箔(厚
さ数μm〜数十μm)を高温で圧着することが好まし
い。
【0017】4は放熱板で、放熱板4は、光源1で発生
し、伝導によりサブマウント2,ブロック3を通って伝
わってきた熱を外部に放出する働きを有するとともに、
光ピックアップを形成する種々の部材が載置され、パッ
ケージングの基板となるものである。また放熱板4には
調整用の孔4aが設けてある。ブロック3はロウ付け,
クリーム半田付け等により放熱板4の上面に固定され
る。放熱板4の材質としては、熱伝導性が高いCu,A
l,Fe等が考えられる。
【0018】なおここではサブマウント2とブロック3
とを別体で形成していたが、光源1の出力が高く、これ
らの部材により高い熱伝導性が要求される場合には、熱
伝導性を良くするためにこれらの部材を一体で形成する
ことが好ましい。この場合それらの材質は、AlN等の
熱伝導性が非常に高いものを用いることが好ましい。
【0019】またブロック3はサブマウント2よりも大
きくして、放熱板4との接触面積を大きく取ることが望
ましい。
【0020】また光源1には光軸に関して高い精度が要
求されるので、サブマウント2の上面は高い精度で水平
であることが好ましい。従ってサブマウント2,ブロッ
ク3及び放熱板4の取り付けについても細心の注意を払
うことが好ましい。
【0021】5は光ガイド部材で、光ガイド部材5は直
方体形状をしており、その内部には複数の斜面及びそれ
らの斜面上に形成された各種膜を有しており、光源1か
ら射出された光を出射するとともに、戻ってきた光を所
定の位置に導く働きを有している。また光ガイド部材5
はその側面でブロック3の突起部3aの端面部3bに接
着されている。これに用いられる接合材には大きな接着
強度,任意の瞬間に固定できる作業性,硬化前と硬化後
の体積の変化や温度・湿度の変化による体積の変化が小
さい即ち低収縮率等の条件が要求され、これらを満たす
ことにより作業性及び接合面の安定性等を向上させるこ
とができる。この様な接合材としてここでは紫外線を照
射することにより瞬時に硬化するUV接着剤を用いた。
また吸湿硬化型の瞬間接着剤を用いても良い。更に十分
な取り付け強度を持つようにするためにブロック3と光
ガイド部材5の間の接触面積(S)はS>1mm2とす
ることが好ましい。
【0022】13は受光素子で、受光素子13は板形状
の半導体ウェハーに形成された各種の電気回路で構成さ
れており、光ガイド部材5の底面に取り付けられてい
る。取付の際には放熱板4に設けられた孔4aを用いて
位置の調整を行う。受光素子13と光ガイド部材5との
取り付けについては、大きな接着強度,任意の瞬間に固
定できる作業性,硬化前と硬化後の体積の変化や温度・
湿度による体積の変化が小さい即ち低収縮率等の条件が
要求され、これらを満たすことにより、作業性、接合面
の安定性が向上する。この様な接合材としてここでは紫
外線を照射することにより瞬時に硬化するため特に作業
性が良好なUV接着剤を用いた。なお吸湿硬化型の瞬間
接着剤を用いても良い。また受光素子13は光源1から
出射され、光ガイド部材5や記録媒体等で反射されて戻
ってきた光信号を受光する受光部を複数有している。こ
の受光部で検知された光信号は、その光量に応じて電気
信号に変換される。この電気信号は変換当初は電流値の
大きさである。しかしながらこの電流は非常に微弱であ
り、かつノイズを拾いやすいというデメリットがある。
このためここでは受光素子13として、電流値を相関す
る電圧値に変換して増幅する働きを持つI−Vアンプが
形成されているものを用いることが好ましい。ただし光
の入射周波数に対して出力電圧の応答が良好であること
が要求される。更に受光素子13の表面には受光した情
報を信号として取り出すためのAl等の薄膜で構成され
た複数の電極13aが設けてある。
【0023】14はパッケージで、パッケージ14は、
放熱板4の上面に前述のブロック3や光ガイド部材5,
受光素子13等を囲むように設けられており、その内部
には受光素子13からの電気信号取り出しや光源1の電
源供給等に用いられるリードフレーム14aがモールド
されている。このパッケージ14の形状は中央部がくり
貫かれた直方体形状をしており、更にリードフレーム1
4aがモールドされている側のパッケージ14の内面に
はリードフレームの足14bを露出するように段差14
cが設けてある。なおパッケージ14の形状については
円筒形等であっても構わない。そして受光素子13から
の電気信号を取り出すためにパッケージ14に設けられ
た段差14cに露出しているリードフレームの足14b
と受光素子13の表面に設けられている複数の電極13
aとをAuやAl等で形成されたワイヤ14dでワイヤ
ボンディングにより接続している。また光源1の電源供
給のため、光源1の上面とパッケージ14に設けられた
段差14cに露出しているリードフレームの足14bと
をワイヤ14dでボンディングし、更にサブマウント2
の上面に光源1の下面と電気的に接触するように設けら
れている電極面2aとパッケージ14に設けられた段差
14cに露出しているリードフレームの足14bとを同
じくワイヤ14dでワイヤボンディングすることにより
接続している。パッケージ14の材質としては、低吸水
性や低アウトガス性などに優れていることが求められる
が、ここではICモールドとしては最も一般的なエポキ
シ樹脂等の熱硬化性の樹脂を用いている。またリードフ
レーム14aの材質としてはCu,42アロイ,Fe等
の金属にAgやAu等をメッキしたものを用いることが
多い。ここではCuにNiメッキをし、その上にAuメ
ッキを施したものを用いた。更にパッケージ14と放熱
板4との間の取り付けには、大きな接着強度,低い吸水
性,高い気密性(低いリーク特性)等の性質を有する接
合材を用いる。これにより接合面,接合位置の安定性を
向上させ、光ピックアップのパッケージング内部への不
純物の混入を防止することができる。ここではこれらの
特性に優れ、安価なエポキシ系接着剤を用いた。
【0024】15はシェルで、シェル15もまたパッケ
ージ14と同様に直方体の中心部をくり貫いたような外
形をしており、その水平方向の断面はパッケージ14の
それとほぼ同一形状をしている。またその材質にはパッ
ケージング内部への不純物混入を防止する意味で、低吸
水性や低アウトガス性等の特性が求められる。ここでは
それらの特性に優れたポリプチレンテレフタレート(以
下PBTとする)を用いた。ただし、特に強度や寸法精
度等に優れた特性が要求される場合には、PBTよりも
高価ではあるがこれらの特性に優れたLCPを用いても
良い。そしてシェル15とパッケージ14との接着は、
前述のパッケージ14と放熱板4との取り付けと同様の
理由で、エポキシ系接着剤を用いた。なおこのシェル1
5を用いる代わりにパッケージ14の側壁部分の高さ
を、光ガイド部材5よりも高くなるようにして代替して
も良い。
【0025】16はカバー部材で、カバー部材16は光
ガイド部材5や受光素子13等にごみ,ほこり等が付着
するのを防止するもので、シェル15の上面にエポキシ
系の接着剤により取り付けられている。またカバー部材
16の材質としては、BK−7,FK−1,K−3等の
ガラスや、ウレタン,ポリカーボネート,アクリル等の
光透過率の高い樹脂等を用いることがことが好ましい。
更にカバー部材16の上下両面には反射防止のために反
射防止膜16aを形成することが好ましい。この反射防
止膜16aはMgF2等の材質で形成することが好まし
い。
【0026】このカバー部材16と光ガイド部材5との
位置関係は、両者を接触させる場合と両者の間に空間を
設ける場合とが考えられる。両者を接触させる場合、光
ガイド部材5はカバー部材16の底部にエポキシ系の接
着剤やUV接着剤等で取り付けられる。この時のカバー
部材16の厚さ(t1)を0.3≦t1≦3.0(m
m)とすることが好ましい。この理由は、下限について
はこれ以上薄くすると取り付けられている光ガイド部材
5等の重さや、接着剤が固まる際の張力等にカバー部材
16が耐えられず破損する恐れがあるためである。また
上限については、カバー部材16は空気に比べて屈折率
が大きいため光に収束作用が生まれ、光が広がらないの
で、結果としてカバー部材16とコリメータレンズ(無
限系光学系の場合)或いは対物レンズ(有限系光学系の
場合)との距離を長くせざるを得なくなってしまい、ピ
ックアップユニットの小型化に不利になるからである。
この様な構成を用いることにより光ピックアップの高さ
をより低くでき、十分な取付強度を保ちながらもピック
アップユニットを小型化することができる。
【0027】これに対して両者の間に空間を設ける場合
は、カバー部材16の厚さ(t2)を0.1≦t2≦
3.0(mm),カバー部材16と光ガイド部材5との
間の距離(d)を同じく0.1≦d≦3.0(mm)と
することが好ましい。この理由はt2の下限については
前例とは違って光ガイド部材5が取り付けられておら
ず、ただ振動等の外部要因にさえ耐えられればよいから
である。またdについては、小さければ小さい程良いの
だが、組立時の精度の誤差を0.1mm以下にできない
可能性があり、この場合組立時にカバー部材16が光ガ
イド部材5に接触し、破損してしまう恐れがある。この
様な構成を用いることにより光ガイド部材5と、光源
1,サブマウント2,ブロック3の間の取り付け相対位
置精度を向上させつつブロック3若しくはサブマウント
2を他の部材に熱的に接触させることが可能であり、こ
れにより光源1で発生する熱を外部に容易に放出するこ
とができる。
【0028】なお光ピックアップの内部は光源1及び受
光素子13の酸化防止や光ガイド部材5,カバー部材1
6での結露防止等の観点から、N2等のガスやAr,N
e,He等の不活性ガスを充填することが好ましい。そ
の場合、放熱板4と受光素子13との間に存在する隙間
17を小さな収縮率,低い吸水性,高い気密性(優れた
リーク特性)等の特性を有する接合材、例えばエポキシ
系のポッティング剤や半田等で埋める必要がある。これ
により内部の気密性を高めることができる。
【0029】以上示してきた構成を用いることにより、
光源1で発生する熱を容易に外部に放出することがで
き、更にパッケージングの両端面に計2個所の開口部を
設けることにより、酸化防止ガスの封入を容易に行うこ
とができる。また光学系においては光源1,光ガイド部
材5及び受光素子13の相対的な位置関係を正しくかつ
強固に保持することができるので、それらの位置のずれ
による誤動作や余分な光学的収差等が発生しない。
【0030】次に本発明の一実施例における光ピックア
ップの動作について、図面を参照しながら説明する。図
3は本発明の一実施例における光ピックアップの動作概
念図、図4は本発明の一実施例における光ピックアップ
の光ガイド部材の斜視図である。
【0031】図3及び図4において放熱板4上にサブマ
ウント2及びブロック3を介して水平にマウントされた
光源1から水平に放出されたレーザ光は、平行な複数の
斜面を有する光ガイド部材5の面5fから光ガイド部材
5に入射し、光ガイド部材5の第二の斜面5bに形成さ
れかつ入射する光の拡散角に対して射出する光の拡散角
を変換する(以下NAを変換すると呼ぶ)機能を有する
反射型の拡散角変換ホログラム7に到達する。拡散角変
換ホログラム7によってNAを変換されかつ反射した光
は第一の斜面5aに形成された反射型の回折格子6によ
って0次回折光(以下メインビームと呼ぶ)と±1次回
折光(以下サイドビームと呼ぶ)とに分けられる。回折
格子6によって発生するメインビーム及びサイドビーム
は第1の偏光選択性のあるビームスプリッター膜9(以
下単に第一のビームスプリッター膜と呼ぶ)に入射す
る。第一のビームスプリッター膜9に入射する光のうち
第一のビームスプリッター膜9を透過する光は光源1か
らの射出光のモニター光として利用される。また、第一
のビームスプリッター膜9を反射するメインビーム及び
サイドビームは、光ガイド部材5の面5eを透過、対物
レンズ26に入射し、対物レンズ26の集光作用によっ
て記録媒体27の記録媒体面27aに結像される。この
時、記録媒体面27a上において2つのサイドビームの
結像スポット29a及び29cはメインビームの結像ス
ポット29bを中心としてほぼ対称な位置に結像され
る。記録媒体面27aに対してメインビーム及びサイド
ビームの結像スポット29b及び29a、29cにより
情報の記録または再生信号及びトラッキング、フォーカ
シングいわゆるサーボ信号の読みだしを行う。
【0032】拡散角変換ホログラム7は、光源1からの
射出光のうち拡散角変換ホログラム7へ入射することの
できる光束の拡散角に対して、拡散角変換ホログラム7
からの反射光の拡散角を変換する。また、拡散角変換ホ
ログラム7によって拡散角をまったく持たない平行光に
も変換可能である。また、同じ拡散角変換ホログラム7
によって図1に示されるように光ガイド部材5射出後の
光束が途中経路で積算された波面収差が取り除かれた理
想球面波30となる。したがって、対物レンズ26への
入射光は理想球面波30となり、対物レンズ26による
記録媒体27での結像スポットはほぼ回折限界まで絞り
込まれ理想的な大きさとなり、情報の記録または再生を
容易に行うとができる。
【0033】記録媒体27の情報記録面27aによって
反射されたメインビーム及びサイドビームの戻り光は対
物レンズ26、光ガイド部材5の面5fを再び通過し、
再び光ガイド部材5の第二の斜面5bに形成された第一
のビームスプリッター膜9に入射する。第一のビームス
プリッター膜9は入射面に対して平行な振動成分を有す
る光(以下単にP偏光成分と呼ぶ)に対してほぼ100
%の透過率を有し、垂直な振動成分(以下単にS偏光成
分と呼ぶ)に対しては一定の反射率を有する。
【0034】記録媒体27からの戻り光のうち第一のビ
ームスプリッター膜9から透過する光は光ガイド部材5
の第一の斜面5aに平行な第三の斜面105c上に形成
された第2の偏光選択性のあるビームスプリッター膜1
1(以下単に第二のビームスプリッター膜と呼ぶ)に入
射する。第二のビームスプリッター膜11は第一のビー
ムスプリッター膜9と同様にP偏光成分に対してほぼ1
00%の透過率を有し、S偏光成分に対しては一定の反
射率を有する。
【0035】ここで第二のビームスプリッター膜11に
入射した光束の内、透過光117に関して説明する。透
過光117は第三の斜面5c上に積層された偏光面変換
基板31に入射する。
【0036】図5は本発明の一実施例における光ピック
アップの偏光面変換基板の斜視図、図6は本発明の一実
施例における光ピックアップの受光部配置及び信号処理
を示す図である。偏光面変換基板31は第1のその他の
斜面31a(以下単に第1他斜面と呼ぶ)とその第1他
斜面31aに平行な第2のその他の斜面31b(以下単
に第2他斜面と呼ぶ)を有し、第1他斜面31aには反
射膜126が、第2他斜面31bには偏光分離膜12が
夫々形成されている。透過光117は第2他斜面31b
上に形成された偏光分離膜12に入射する。第2他斜面
31bは透過光117の偏光面117aと入射面128
とのなす角が略45°(2n+1)、(nは整数)にな
るように形成されている。その結果透過光117のP偏
光成分117PとS偏光成分117Sは略1:1の強度
比を有するようになる。入射面128と平行な偏光成分
を有するP偏光成分117Pは偏光分離膜12によって
ほぼ100%透過し、一方、入射面128に垂直な偏光
成分を有するS偏光成分117Sは第2他斜面31b上
の偏光分離膜12によって略100%反射し第1他斜面
31a面上に入射し、反射膜126によって反射させら
れ受光素子13へ導かれ、P偏光成分117Pは受光部
170に到達しさらにS偏光成分117Sは受光部17
1に到達しRF信号を作成する。
【0037】次に図3中に示す第二のビームスプリッタ
ー膜11に入射した光束のうち反射光123に関して説
明する。反射光123は第二の斜面5b上の反射型のホ
ログラムで形成された非点収差発生ホログラム10に入
射する。反射光123は非点収差発生ホログラム10に
よって非点収差を発生しつつ反射膜124と反射膜12
5で反射されて、メインビームの戻り光は受光素子13
上の受光部172に、サイドビームの戻り光は受光素子
13上の受光部176及び177に到達する。
【0038】なお、本実施例では、光ガイド部材5の外
周面には反射防止膜200が形成されている。この様な
構成によって、反射光や迷光を低減することができ、効
率よくしかもノイズの少ない光ピックアップを提供でき
る。
【0039】例えば、光ガイド部材5の光源1と対向し
ている面5fに反射防止膜200を設ける事によって、
面5fで反射した光が光源1に入り込む事を抑制できる
ので、戻り光によって、光源1から射出される光にノイ
ズが入ることはない。しかも光源1から射出した光を効
率よく光ガイド部材5の中に導く事が出来る。
【0040】更に光ガイド部材5から外部に光を入出射
する面5eに反射防止膜200を設けることによって、
光ガイド部材5から光媒体の方に光がでる場合、効率よ
く光ガイド部材5の内部から光を外部に放出でき、しか
も光ガイド部材5に光媒体から反射してきた光が入射す
る場合にも、効率よく光ガイド部材5の内部に光を取り
込むことが出来る。
【0041】この様に面5fと面5eの少なくとも一方
に反射防止膜200を設ける事によって、効率よく光を
各所に導けるので、光源1をパワーの強いものを用いな
くても良いので、光源1から出る放熱量を抑えられるの
で、熱によるサーマルノイズの発生、LDの波長変動及
び光源1自体の破壊等が起こることを抑制できる。な
お、光を効率よく引き回すのは面5fと面5eの両方に
反射防止膜200を設けるのが最も好ましい。
【0042】更に、本実施例では光ガイド部材5の面5
g(面5fと対向している面)に反射防止膜200を設
けることによって、光ガイド部材5の中の不要な光(迷
光の原因となる光)を効率よく外部に放出できるので、
受光素子13内に到達する不要な光を低減でき、それに
ともなって再生信号内にノイズが入ることを抑制でき
る。
【0043】また、光ガイド部材5の面5h(受光素子
13との対向面)に反射防止膜200を形成することに
よって、光媒体から反射して来た光を光ガイド部材5を
介して効率よく受光素子13に導くことができる。
【0044】また、面5iや面5jに反射防止膜を設け
ても良い。反射防止膜200としては、金属酸化物等が
用いられる。また、本実施例では反射防止膜200を複
数の膜を積層して構成した。
【0045】例えば、反射防止膜200として光ガイド
部材5から順にTiO2,Al23,Ta25,ZrO2
の少なくとも1つから形成された第1の膜と、第1の膜
の上に形成された第2の膜(MgF2)から構成した。
【0046】本実施例としてAl23とMgF2の2層
構造とした。この場合、各Al23とMgF2の光学的
膜厚を以下の式によって決定した。 n×d=λ×(2m−1)÷(4×COSθ) n:各薄膜の屈折率 d:各薄膜の膜厚 λ:光源の波長 θ:各薄膜への屈折角 m:自然数 である。
【0047】ここで、n及びλはそれぞれ反射防止膜2
00の材料及び光源を決めれば決定する数値であり、し
かもθも容易に決定できる。従って、各材料における反
射防止膜200の最適膜厚を決定できる。
【0048】本実施例の場合、各面(面5e,5f,5
g,5h,5i,5j)に対して垂直な光を取り扱うの
で、θ=90度となり、上記式は以下の様に近似でき
る。
【0049】n×d≒λ×(2m−1)÷4 従って、反射防止膜200を構成する屈折率と光源の波
長を決定すれば、最適膜厚を決定できる。
【0050】
【発明の効果】本発明は、光ガイド部材の外周面に反射
防止膜を設け、更に、外周面の内で光ガイド部材の光源
と対向する第1の面か、光ガイド部材から光が外部に入
出射する第2の面か、光ガイド部材の受光手段と対向す
る第3の面か、第1の面と対向する第4の面の少なくと
も1つに反射防止膜を設けた事によって、効率よく光源
からの光を媒体に導くことができ、光源のパワーを挙げ
る必要はなく、光源への戻り光を抑制でき、しかも迷光
を低減させることが出来るので、光源による熱の影響を
低減でき、更に記録及び再生特性の少なくとも一方を向
上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの構成を示す断面図
【図2】本発明の一実施例における光ピックアップのパ
ッケージングの構成を示す断面図
【図3】本発明の一実施例における光ピックアップの動
作の概念図
【図4】本発明の一実施例における光ピックアップの光
ガイド部材の斜視図
【図5】本発明の一実施例における光ピックアップの偏
光面変換基板の斜視図
【図6】本発明の一実施例における光ピックアップの受
光部配置及び信号処理を示す図
【符号の説明】
1 光源 2 サブマウント 2a 電極面 3 ブロック 3a 突起部 3b 端面部 4 放熱板 4a 孔 5 光ガイド部材 5a 第一の斜面 5b 第二の斜面 5c 第三の斜面 5e,5f,5g,5h,5i,5j 面 6 回折格子 7 拡散角変換ホログラム 9 第一のビームスプリッター膜 10 非点収差発生ホログラム 11 第二のビームスプリッター膜 12 偏光分離膜 13 受光素子 13a 電極 14 パッケージ 14a リードフレーム 14b リードフレームの足 14c 段差 14d ワイヤ 15 シェル 16 カバー部材 16a 反射防止膜 17 隙間 26 対物レンズ 27 記録媒体 27a 記録媒体面 29a,29b,29c 結像スポット 30 理想球面波 31 偏光面変換基板 31a 第1他斜面 31b 第2他斜面 117 透過光 117a 偏光面 117S S偏光成分 117P P偏光成分 124,125 反射膜 126 反射膜 170,171,172,172a,172b,172
c,172d,176,177 受光部 200 反射防止膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−203420(JP,A) 特開 平6−302044(JP,A) 特開 平5−12706(JP,A) 特開 昭61−283042(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/135

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源と、前記光源から発射された光に対
    して傾斜した複数の傾斜面を内部に有し直方体に形成さ
    れた光ガイド部材と、受光手段とを有し、前記光源から
    発射された光は前記光ガイド部材に入射して外部に送出
    され、外部から前記光ガイド部材に入射した光は前記受
    光手段に導かれる光ピックアップであって、 前記傾斜面が傾斜した角度をなして接する前記光ガイド
    部材の外周面は、前記光源と対向する第1の面と、前記
    光ガイド部材から光が射出し前記光ガイド部材に光が入
    射する第2の面と、前記受光手段と対向する第3の面
    と、前記第1の面と対向する第4の面とを有し、前記第
    1の面、前記第2の面、前記第3の面、及び前記第4の
    面のうち、少なくとも一つの面に反射防止膜を設けた事
    を特徴とする光ピックアップ。
  2. 【請求項2】 複数の前記傾斜面はそれぞれに光学素子
    が形成され、光を前記第2の面又は前記第3の面に導く
    ことを特徴とする請求項1記載の光ピックアップ。
  3. 【請求項3】 光源と、前記光源から発射された光に対
    して傾斜した複数の傾斜面を内部に有し直方体に形成さ
    れた光ガイド部材と、受光手段とを有し、前記光源から
    発射された光は前記光ガイド部材に入射して外部に送出
    され、外部から前記光ガイド部材に入射した光は前記受
    光手段に導かれる光ピックアップであって、 前記傾斜面が傾斜した角度をなして接する前記光ガイド
    部材の外周面は、前記光源と対向する第1の面と、前記
    光ガイド部材から光が射出し前記光ガイド部材に光が入
    射する第2の面と、前記受光手段と対向する第3の面
    と、前記第1の面と対向する第4の面と、前記傾斜面に
    対してさらに略45(2n+1、ただしnは整数)度の
    角をなすその他の斜面が傾斜した角度をなして前記外周
    面に接する第5の面と第6の面とを有し、前記第1の面
    から前記第6の面のうち、少なくとも一つの面に反射防
    止膜を設けた事を特徴とする光ピックアップ。
  4. 【請求項4】 複数の前記傾斜面と前記その他の斜面と
    はそれぞれに光学素子が形成され、光を前記第2の面又
    は前記第3の面に導くと共に、前記その他の斜面によっ
    て光をP偏光成分とS偏光成分とに略1:1の強度比に
    分離することを特徴とする請求項3記載の光ピックアッ
    プ。
  5. 【請求項5】 光源からの入射光を外部に射出すると共
    に外部からの入射光を受光手段に導き、外形が直方体に
    形成されて外形に対して傾斜した複数の傾斜面を内部に
    含んだ光ガイド部材であって、 前記傾斜面が傾斜した角度をなして接する前記光ガイド
    部材の外周面は、前記光源と対向する第1の面と、前記
    光ガイド部材から光が射出し前記光ガイド部材に光が入
    射する第2の面と、前記受光手段と対向する第3の面
    と、前記第1の面と対向する第4の面とを有し、前記第
    1の面、前記第2の面、前記第3の面、及び前記第4の
    面のうち、少なくとも一つの面に反射防止膜を設けた事
    を特徴とする光ガイド部材。
  6. 【請求項6】 複数の前記傾斜面はそれぞれに光学素子
    が形成され、光を前記第2の面又は前記第3の面に導く
    ことを特徴とする請求項5記載の光ガイド部材。
  7. 【請求項7】 光源からの入射光を外部に射出すると共
    に外部からの入射光を受光手段に導き、外形が直方体に
    形成されて外形に対して傾斜した複数の傾斜面を内部に
    含んだ光ガイド部材であって、 前記傾斜面が傾斜した角度をなして接する前記光ガイド
    部材の外周面は、前記光源と対向する第1の面と、前記
    光ガイド部材から光が射出し前記光ガイド部材に光が入
    射する第2の面と、前記受光手段と対向する第3の面
    と、前記第1の面と対向する第4の面と、前記傾斜面に
    対してさらに略45(2n+1、ただしnは整数)度の
    角をなすその他の斜面が傾斜した角度をなして前記外周
    面に接する第5の面と第6の面とを有し、前記第1の面
    から前記第6の面のうち、少なくとも一つの面に反射防
    止膜を設けた事を特徴とする光ガイド部材。
  8. 【請求項8】 複数の前記傾斜面と前記その他の斜面と
    はそれぞれに光学素子が形成され、光を前記第2の面又
    は前記第3の面に導くと共に、前記その他の斜面によっ
    て光をP偏光成分とS偏光成分とに略1:1の強度比に
    分離することを特徴とする請求項7記載の光ガイド部
    材。
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