JP2005018831A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】別途部品を必要とせずまた多層構造にすることなくフレキシブル基板上における配線パターンの交差を防止することのできる安価で組立作業性に優れる光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】複数のリード端子４６を有するホログラムレーザ３１と、回路部品３４が搭載されるフレキシブル基板３５とを備える光ピックアップ装置３０において、フレキシブル基板３５は、折曲げ部５３で第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とが部分的に重なり合うように折返され、ホログラムレーザ３１のリード端子４６が、第１および／または第２半田付け部５４，５５に形成される貫通孔を挿通し、貫通孔の周囲に設けられるランドと半田付けされる。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板を備え、光記録媒体に情報を記録および／または光記録媒体から情報を再生する光ピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光記録媒体に情報を記録および／または光記録媒体から情報を再生する光ピックアップ装置は、光記録媒体の情報記録面に光学系の焦点を合わせることができるように、また情報記録面に形成されるトラックに追随できるように、光記録媒体に対して近接離反する方向および光記録媒体の半径方向に移動可能に構成される。光ピックアップ装置では、光源や受光素子などへの電源からの電力供給、また光ピックアップ装置が搭載される情報記録再生装置に設けられる他回路と信号の授受が必要とされるので、これらの間を電気的に接続する配線が設けられる。
【０００３】
しかしながら、装置の小型化に伴って配線に供せられる空間が狭く制限されることや、前述ように装置が可動に構成されるので、固定配線では破損するおそれが大きく接続信頼性に欠けることなどから、光ピックアップの配線には、たとえば樹脂フィルムに導電パターンを形成してなるフレキシブル基板が多用されている。
【０００４】
図８はフレキシブル基板２を備える従来の光ピックアップ装置１の平面図であり、図９は図８に示す光ピックアップ装置１の正面図である。光ピックアップ装置１は、大略、ホログラムレーザ３と、光学部品４と、ホログラムレーザ３および光学部品４を搭載するハウジング５と、回路部品を搭載するフレキシブル基板２とを含んで構成される。光ピックアップ装置１は、光記録媒体６に情報を記録および／または光記録媒体６から情報を再生することに用いられる。
【０００５】
フレキシブル基板２は、折曲げ部において略９０度に折曲げられ、ハウジング５の光記録媒体６を臨む面７（便宜上、上面と呼ぶ）に平行になるように配置される非半田付け部８と、ハウジング５の前記面７に連なり前記面７と直交する面９（便宜上、側面と呼ぶ）に平行になるように配置される半田付け部１０とに区分される。このフレキシブル基板２の折曲げ部付近は、屈曲性を確保するために配線層が１層の単層に構成されるけれども、それ以外の部分は、スルーホールで表裏の配線を電気的に接続する２層に構成される。
【０００６】
図１０は、フレキシブル基板２の半田付け部１０の拡大平面図である。半田付け部１０には、複数の貫通孔１１が形成され、貫通孔１１の周囲には半田付け用のランド１２が設けられる。ランド１２には、フレキシブル基板２のベースとなる樹脂フィルム１７上に形成される配線パターン１３が接続される。配線パターン１３の所定の位置にはスルーホール１４が形成され、スルーホール１４に導通部材１５を設けることによって表裏の配線パターン１３の電気的接続が図られている。また半田付け部１０には、回路部品１６が搭載され、配線パターン１３は、この回路部品１６や装置外に設けられる基板などに接続される。
【０００７】
図１１は、ホログラムレーザ３の外観を示す図である。図１１（ａ）では、ホログラムレーザ３の外観正面図を示し、図１１（ｂ）では、ホログラムレーザ３の外観右側面図を示す。ホログラムレーザ３は、複数のリード端子１８（図１１の例では１２本）を備え、これらのリード端子１８が、フレキシブル基板２の半田付け部１０に形成される貫通孔１１にそれぞれ挿入され、ランド１２と半田付けされて電気的に接続される。図１２は、ホログラムレーザ３のリード端子１８がランド１２と半田付けされた状態を示す部分断面図である。
【０００８】
図１３は、ホログラムレーザ３および回路部品１６の電気的構成を示すブロック図である。半導体レーザ１９、受光素子２０および信号演算増幅回路２１を集積したホログラムレーザ３に電気的に接続される回路部品１６には、たとえばバイパス・コンデンサ２２ａ，２２ｂ、サーミスタ２３、高周波重畳集積回路２４、カップリング・コンデンサ２５などがある。
【０００９】
バイパス・コンデンサ２２ａ，２２ｂは、ホログラムレーザ３内の信号演算増幅回路２１の電源を安定化させ、電源ラインのインダクタンスを低減するために用いられる素子であり、ホログラムレーザ３の電源端子の近傍に配置しなければならない。サーミスタ２３は、半導体レーザ１９の温度を検出する素子であり、正確な温度を検出するためには、できる限り半導体レーザ１９の近傍に配置することが好ましい。高周波重畳集積回路２４は、半導体レーザ１９のノイズを低減させるための高周波電流を出力する集積回路であり、出力電流の直流成分を除去するカップリング・コンデンサ２５を介して半導体レーザ１９のアノード端子に接続されるけれども、高周波の減衰を抑制するためには、半導体レーザ１９のアノード端子までの距離が短くなるように配置しなければならない。
【００１０】
このように、回路部品１６を構成する各部品は、いずれもホログラムレーザ３の近傍に配置される必要がある。したがって、前述の図１０に示すように、回路部品１６は、フレキシブル基板２の半田付け部１０に搭載され、フレキシブル基板２の貫通孔１１にリード端子１８が挿入されてランド１２と半田付けされるホログラムレーザ３の近傍に位置するように構成されることが望ましい。
【００１１】
従来の光ピックアップ装置１に備わるフレキシブル基板２では、半田付け部１０から外へ通じる配線パターン１３ａと、半田付け部１０に設けられる回路部品１６に接続される配線パターン１３ｂとが交差するので、半田付け部１０を多層基板にして配線パターン１３を各層に形成した複数の配線層とし、各層の配線パターン１３同士をスルーホール１４で接続しなければならない。しかしながら、フレキシブル基板を多層構造にすると、その価格が高いので光ピックアップ装置のコストを上昇させるという問題がある。
【００１２】
このような配線パターンが交差するという問題に対処する一つの方法として、たとえば図１４に示すようにフレキシブル基板２６に２つの半田付け部２７ａ，２７ｂを設け、２つの半田付け部２７ａ，２７ｂの間に隙間を形成した状態で、ホログラムレーザ３のリード端子１８とランド１２との半田付けを行うというものがある。この方法によれば、配線パターンが交差するという問題を解決することができるけれども、半田付けを２回行わなければならず作業性が悪化するという問題がある。
【００１３】
また配線パターンの交差という問題に対処する従来技術として、フレキシブル基板とは別途硬質のプリント基板を準備し、検出素子のリード端子を、プリント基板のランドとフレキシブル基板のランドとに分散させて半田付けすることによって、プリント基板上の配線パターンとフレキシブル基板上の配線パターンとを伝送経路として利用し、配線パターンの交差を防止するものがある（特許文献１参照）。
【００１４】
特許文献１に開示される従来技術は、発光素子と検出素子とを備えるホログラムレーザのリード端子接続にも応用することができ、また硬質プリント基板またはフレキシブル基板上に回路部品を搭載することができるけれども、フレキシブル基板とは別途プリント基板を必要とするので、コストアップが不可避であるという問題がある。
【００１５】
【特許文献１】
特開平５−５４４１８号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、別途部品を必要とせずまた多層構造にすることなくフレキシブル基板上における配線パターンの交差を防止することのできる安価で組立作業性に優れる光ピックアップ装置を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数のリード端子を有する発光素子および受光素子と、発光素子から発光されて受光素子に受光される光路上に設けられる光学部品と、光学部品が搭載されるハウジングと、発光素子および受光素子と電気的に接続される回路部品と、回路部品が搭載されるフレキシブル基板とを備える光ピックアップ装置において、
前記フレキシブル基板は、
折曲げ可能な折曲げ部と、
折曲げ部によって区分される複数の半田付け部と、
各半田付け部にそれぞれ設けられる複数のランドとを備え、
前記フレキシブル基板の半田付け部同士が重なる部分を有するように前記折曲げ部で折曲げられた状態で、前記リード端子とランドとが半田付けされることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００１８】
本発明に従えば、光ピックアップ装置に設けられるフレキシブル基板は、折曲げ可能な折曲げ部と、折曲げ部によって区分される複数の半田付け部と、各半田付け部にそれぞれ設けられる複数のランドとを備える。発光素子および受光素子に備わるリード端子は、フレキシブル基板の半田付け部同士が重なる部分を有するように折曲げ部において折曲げられた状態で、フレキシブル基板に設けられるランドと半田付けされる。
【００１９】
フレキシブル基板がたとえば半田付け部を２つ有する場合、折曲げられた状態にある一方の半田付け部に形成されている配線パターンを装置外へ通じる伝送経路として用い、他方の半田付け部に形成されている配線パターンをフレキシブル基板に搭載される回路部品への伝送経路として用いることができる。このとき、装置外へ通じる伝送経路である配線パターンと、回路部品への伝送経路である配線パターンとは、一方および他方の異なる半田付け部にそれぞれ形成されているので、配線パターン同士が交差することがない。
【００２０】
また装置外へ通じる伝送経路である配線パターンと、回路部品への伝送経路である配線パターンとは、１層が形成されていれば、信号伝送の目的を達することができる、すなわちフレキシブル基板は単層構造でよい。このように、フレキシブル基板を多層構造にすることなく、また別途ランドおよび配線パターンの形成された基板等を必要とすることなく、発光素子および受光素子に備わるリード端子をフレキシブル基板に接続するに際して、配線パターンの交差を防止することができる。
【００２１】
また本発明は、前記複数の半田付け部には、貫通孔がそれぞれ形成され、
前記ランドは、貫通孔の周囲に設けられ、前記リード端子は、貫通孔に挿入されてランドと半田付けされることを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、リード端子は、半田付け部に形成される貫通孔に挿入され、貫通孔の周囲に設けられるランドと半田付けされる。このように、フレキシブル基板を折曲げ部で折曲げて半田付け部同士を重ね合わせるとき、特定の貫通孔同士の位置を合わせることによって、重ね合わされる半田付け部同士の位置決めを容易に行うことができるので、組立作業性を向上することができる。
【００２３】
また本発明は、前記貫通孔の少なくとも１つには、複数のリード端子が挿入されることを特徴とする。
【００２４】
本発明に従えば、貫通孔の少なくとも１つには、複数のリード端子が挿入される。複数形成される貫通孔のうち、前述の位置決めに利用されない貫通孔に複数のリード端子を挿入する構成とし、このとき複数のリード端子が挿入される貫通孔を長孔にすることが好ましい。貫通孔を長孔にすることによって、該貫通孔に挿入されるリード端子における若干の変形が許容されるので、貫通孔に対するリード端子の挿入が容易になり、組立作業性を向上することができる。
【００２５】
また本発明は、前記リード端子の少なくとも１つは、２つ以上の半田付け部にそれぞれ設けられるランドに半田付けされることを特徴とする。
【００２６】
本発明に従えば、リード端子の少なくとも１つは、２つ以上の半田付け部にそれぞれ設けられるランドに半田付けされる。このように、リード端子は、各半田付け部に設けられるランドにそれぞれ半田付けされ、かつランドに接続されている配線パターンに電気的に接続される。したがって、各半田付け部に配線パターンをそれぞれ形成しておくことによって、１層構造のフレキシブル基板で、リード端子に接続される配線パターンの交差を防止することができる。
【００２７】
また本発明は、前記回路部品の少なくとも１つは、
前記フレキシブル基板が前記折曲げ部で折曲げられた状態で、前記フレキシブル基板同士が対向する面のいずれか一方に搭載されることを特徴とする。
【００２８】
本発明に従えば、回路部品の少なくとも１つは、フレキシブル基板が、半田付け部同士が重なる部分を有するように折曲げ部で折曲げられた状態で、フレキシブル基板同士が対向する面のいずれか一方に搭載される。このことによって、回路部品は、折曲げられたフレキシブル基板の内側に配置されるので、回路部品に備わる端子部もフレキシブル基板で覆われる。したがって、回路部品がハウジング等の金属素材の部品と接触してショートすることが防止されるので、回路部品のショートを防止するための絶縁施工を省略することが可能になり、組立作業性を向上することができる。
【００２９】
また本発明は、前記フレキシブル基板には、フレキシブル基板を貫通する装着孔が形成され、前記ハウジングには、めねじの刻設されるねじ孔が形成され、
前記フレキシブル基板は、
前記装着孔におねじ部材を挿通させ、さらにおねじ部材をハウジングに形成されるねじ孔に螺合させることによって、ハウジングに着脱自在に装着されることを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、フレキシブル基板は、フレキシブル基板に形成される装着孔と、ハウジングに形成されるねじ孔とを整合させ、おねじ部材を装着孔に挿通させ、さらにねじ孔に螺合させることによって、ハウジングに着脱自在に装着される。このように、フレキシブル基板の一部がハウジングにおねじ部材で固定されることによって、光ピックアップ装置の動作中にフレキシブル基板の回路部品搭載部分が不用意に動くことがなくなるので、回路部品の破損を防止することができる。
【００３１】
また本発明は、前記装着孔は、長孔形状を有するように形成されることを特徴とする。
【００３２】
本発明に従えば、フレキシブル基板に形成される装着孔は、長孔形状を有するように形成される。このことによって、ホログラムレーザのリード端子をフレキシブル基板の貫通孔に挿入してランドと半田付けした後、ホログラムレーザの装着位置を微調整するためにホログラムレーザを移動するとき、装着孔の長孔寸法分だけホログラムレーザの移動量を吸収することができる。したがって、ホログラムレーザの装着位置調整時に、フレキシブル基板のランドとホログラムレーザのリード端子との接続部に応力が負荷されることを防止できるので、調製時の破損を防止することができる。
【００３３】
また本発明は、前記フレキシブル基板の装着孔の周囲には接地用ランドが設けられ、
装着孔におねじ部材を挿通させ、さらにおねじ部材をハウジングに形成されるねじ孔に螺合させることによって、前記フレキシブル基板をハウジングに装着した状態で、おねじ部材が接地用ランドと接触し、おねじ部材を介して接地用ランドとハウジングとが電気的に接続されることを特徴とする。
【００３４】
本発明に従えば、フレキシブル基板の装着孔の周囲に接地用ランドを設け、接地用ランドに接地用配線パターンを予め接続しておき、装着孔におねじ部材を挿通させ、さらにおねじ部材をハウジングに形成されるねじ孔に螺合させることによって、フレキシブル基板をハウジングに装着した状態で、おねじ部材を介して接地用ランドひいては接地用配線パターンとハウジングとが電気的に接続される。このことによって、グラウンドの電位が安定化されるので、フレキシブル基板上を伝送される信号の品位を向上することができる。
【００３５】
また本発明は、前記フレキシブル基板は、配線層が１層からなる単層構造を有し、前記ランドが表裏両面に設けられるプリパンチ基板であることを特徴とする。
【００３６】
本発明に従えば、フレキシブル基板は、配線層が１層からなる単層構造を有し、ランドが表裏両面に設けられるプリパンチ基板である。このように、フレキシブル基板の表裏両面にランドが設けられるので、折曲げ部で折曲げられた状態で、たとえば２つの半田付け部の互いに対向する面上にランドが存在することになる。したがって、一度の半田付け動作によって、２つの半田付け部の半田付けを行うことが可能になるので、配線パターンの設計自由度が増す。また１層構造であるので、多層構造のフレキシブル基板に比べて安価に製造できる利点がある。
【００３７】
また本発明は、前記発光素子と受光素子とは、同一の筐体に収容されるホログラムレーザであることを特徴とする。
【００３８】
本発明に従えば、発光素子と受光素子とは、同一の筐体に収容されるホログラムレーザを構成する。発光素子と受光素子とが一つの筐体に収容され、これらの電気的接続端子であるリード端子が、一つの筐体に集約して備えられるので、発光素子と受光素子とを一度の半田付け動作でランドおよび配線パターンと半田付けすることができる。したがって、組立作業性を向上することができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置３０の構成を簡略化して示す平面図であり、図２は図１に示す光ピックアップ装置３０の正面図である。
【００４０】
光ピックアップ装置３０は、大略、ホログラムレーザ３１と、光学部品３２と、ホログラムレーザ３１および光学部品３２を搭載するハウジング３３と、回路部品３４を搭載するフレキシブル基板３５を含む構成である。光ピックアップ装置３０は、光記録媒体３６（以後、光ディスク３６と呼ぶ）に情報を記録および／または光ディスク３６から情報を再生することに用いられ、光情報記録再生装置に備わる光ディスクドライブ装置内に設けられる。
【００４１】
ホログラムレーザ３１は、発光素子である半導体レーザと、受光素子および信号演算回路とを同一の筐体３７内に収容した一体部品である。半導体レーザ、受光素子および信号演算回路の電気的構成は、前述の図１３と同一であるので、説明を省略する。またホログラムレーザ３１の外観は、前述の図１１と同一に構成され、筐体３７のレーザ光が出射される側の反対側に複数（本実施の形態では１２本）のリード端子４６が備えられる。
【００４２】
ハウジング３３は、たとえばアルミニウム合金製であり、平面形状が略５角形に形成される。ハウジング３３は、前記光ディスクドライブ装置の本体に互いに平行に支持される２本の第１および第２シャフト３８ａ，３８ｂに摺動可能なように装着される。ハウジング３３は、不図示の駆動手段によって第１および第２シャフト３８ａ，３８ｂに案内され、第１および第２シャフト３８ａ，３８ｂの延びる方向に移動可能であり、このことによって光ピックアップ装置３０が、装着状態にある光ディスク３６の半径方向に移動してトラッキングすることができる。なお、ここでハウジング３３の光ディスク３６を臨む面を上面３９と呼び、上面３９に連なり上面３９から略９０度に立上がる面を側面４０と呼び、特に第２シャフト３８ｂを臨む側面を第１側面４０ａと呼ぶ。
【００４３】
光学部品３２は、発光素子から出射されたレーザ光を略平行光にするコリメータレンズ４１、コリメータレンズ４１を通過した光の光路を略９０度曲げる反射ミラー４２、反射ミラー４２で反射された光を光ディスク３６の情報記録面に集光する対物レンズ４３などを含む。光学部品３２は、ハウジング３３の上面３９に形成される凹所４４内に、光ディスク３６を臨むようにして設けられる。
【００４４】
ホログラムレーザ３１は、レーザ光の出射する側をハウジング３３に設けられる光学部品３２に向け、リード端子４６をハウジング３３の外方に向けて、ハウジング３３の第１側面４０ａに形成される開口部４５に装着される。このホログラムレーザ３１から出た光は、コリメータレンズ４１、反射ミラー４２および対物レンズ４３を含む光学部品３２を経て、光ディスクドライブ装置に装着状態にある光ディスク３６の情報記録面に集光される。光ディスク３６によって反射された光は、再び光学部品３２を経て、ホログラムレーザ３１内の受光素子に入射する。
【００４５】
たとえば光ディスク３６からの情報再生は、以下のように行われる。光ディスク３６の情報記録面には、ディジタル形式の情報が反射率の異なる記録マークの位置情報に変換されて予め記録されており、高速で回転する光ディスク３６の情報記録面によって反射される光の量の増減を受光素子で検出することによって、光ディスク３６に記録された情報を再生することができる。
【００４６】
図３はフレキシブル基板３５の構成を簡略化して示す平面図であり、図４は折曲げ部５３で折曲げられた状態にあるフレキシブル基板３５を示す図であり、図５は図４に示す切断面線Ｖ−Ｖから見たホログラムレーザ３１を半田付けした状態の断面図である。
【００４７】
フレキシブル基板３５は、可撓性を有するたとえば樹脂フィルムなどからなる基材５１上に導電性材料からなる複数の配線パターン５２を形成したものである。基材５１上への配線パターン５２の形成は、たとえばフォトリソグラフィなどによって形成することができる。
【００４８】
フレキシブル基板３５は、折曲げ可能な折曲げ部５３と、折曲げ部５３によって区分される２つの第１および第２半田付け部５４，５５と、第１半田付け部５４に設けられる複数のランド５６と、第２半田付け部５５に設けられる複数のランド５８とを備える。なおランド５６，５８は、総称する場合参照符５６，５８にて表し、個々のランドを示す場合には、アルファベットの添字を付して表す。
【００４９】
第１半田付け部５４には、複数の貫通孔５７（本実施の形態では１２個であり、これはホログラムレーザ３１のリード端子４６の本数に対応する）が形成される。なお第１半田付け部５４に形成される個々の貫通孔を示す場合には、アルファベットＡ〜Ｌを付して表す。
【００５０】
第１半田付け部５４のランド５６は、貫通孔５７の周囲に設けられるけれども、全ての貫通孔５７の周囲に設けられるのではなく、配線パターン５２とホログラムレーザ３１の複数備えられるリード端子４６との電気的接続の必要に応じて、適宜設けられる。本実施の形態では、第１半田付け部５４において、ランド５６が設けられるのは、貫通孔５７Ａ，５７Ｃ，５７Ｄ，５７Ｅ，５７Ｆ，５７Ｇ，５７Ｊ，５７Ｋ，５７Ｌの９つである。したがって、第１半田付け部５４に設けられるランド５６を、貫通孔に対応するアルファベットを付して、ランド５６Ａ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｆ，５６Ｇ，５６Ｊ，５６Ｋ，５６Ｌと表す。またランド５６Ａ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｆ，５６Ｇ，５６Ｊ，５６Ｋ，５６Ｌには、配線パターン５２の一端部がそれぞれ接続される。
【００５１】
第２半田付け部５５には、また３種類の形態の複数貫通孔５９，６０，６１が形成される。なお第２半田付け部５５においても第１半田付け部５４と同様に個々の貫通孔を示す場合には、アルファベットを付して表す。第２半田付け部５５に形成される３種類の貫通孔５９，６０，６１のうち、第１種目は、大長孔５９Ａ，５９Ｂであり、第２種目は、小長孔６０Ａ，６０Ｂであり、第３種目は、ほぼ真円形状を有して、第１半田付け部５４に形成される貫通孔５７に類似の円孔６１Ｍ，６１Ｎである。
【００５２】
第２半田付け部５５においても、第１半田付け部５４と同様、ランド５８は、全ての貫通孔の周囲に設けられるのではなく、本実施の形態では、小長孔６０Ａ，６０Ｂおよび円形孔６１Ｍ，６１Ｎの周囲に、ランド５８Ａ，５８Ｂおよび５８Ｍ，５８Ｎがそれぞれ設けられる。これらのランド５８Ａ，５８Ｂ，６１Ｍ，６１Ｎには、配線パターン５２の一端部がそれぞれ接続される。
【００５３】
フレキシブル基板３５は、折曲げ性を確保するために配線パターン５２の形成される配線層が１層のみの単層構造であるけれども、半田付けのためのランドを表裏両面に設けることができるプリパンチ構造を有している。本実施の形態では、第１半田付け部５４におけるランド５６は、裏面（図３の紙面の背面側）に設けられ、第２半田付け部５５におけるランド５８は、表面（図３の紙面の正面側）に設けられる。
【００５４】
また第１半田付け部５４の裏面には、前述の回路部品３４が搭載される。本実施の形態の回路部品３４は、前述の図１３の回路部品１６と構成を同じくし、バイパス・コンデンサ、サーミスタ、高周波重畳集積回路、カップリング・コンデンサなどを含み、各構成部品の作用は前述と同様である。第１半田付け部５４に設けられるランド５７Ｆ，５７Ｌに接続される配線パターン５２の他端部が回路部品３４に接続され、第２半田付け部５５に設けられるランド５８Ｎに接続される配線パターン５２の他端部が回路部品３４に接続される。第１および第２半田付け部５４，５５に設けられるその他のランド５６Ａ，５６Ｃ，５６Ｄ，５６Ｅ，５６Ｇ，５６Ｊ，５６Ｋ，５８Ａ，５８Ｂ，５８Ｍに接続される配線パターン５２の他端部は、たとえば光ディスクドライブ装置に備わる基板などに接続される。なおランド５８Ｎのみは、回路部品３４へ通じる配線パターン５２とともに、光ピックアップ装置３０外へ通じる配線パターン５２も接続される。
【００５５】
フレキシブル基板３５は、前述した折曲げ部５３において、図３中矢符６３に示す方向に折曲げ、より具体的には第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とが重なる部分を有するように折返されて使用される。前述のように、第１半田付け部５４には、裏面側にランド５６が設けられ、第２半田付け部５５には、表面側にランド５８が設けられるので、フレキシブル基板３５を折曲げ部５３で折返した状態で、ランド５６とランド５８とが、同一方向に向う面上に位置するようになる。
【００５６】
本実施の形態では、第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｂと第２半田付け部５５の円孔６１Ｍ、および第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｉと第２半田付け部５５の円孔６１Ｎとを整合させた状態で、ホログラムレーザ３１のリード端子４６が挿通するように構成される。したがって、貫通孔５７Ｂと円孔６１Ｍとを、また貫通孔５７Ｉと円孔６１Ｎとを、整合させて位置決めすることによって、第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とを重ね合わせる位置決めを容易に行うことが可能になる。
【００５７】
またフレキシブル基板３５を折曲げ部５３で折曲げ、第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とを重ね合わせた状態で、第２半田付け部５５の大長孔５９Ａを開口部として第１半田付け部５４の２つの貫通孔５７Ｊ，５７Ｋを見通すことができ、第２半田付け部５５の大長孔５９Ｂを開口部として第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｇ，５７Ｈを見通すことができるように構成される。この第２半田付け部５５に形成される貫通孔である大長孔５９Ａ，５９Ｂには、それぞれ２本ずつのリード端子４６が挿入される。２本ずつのリード端子４６は、大長孔５９Ａ，５９Ｂを挿通し、第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｊ，５７Ｋおよび貫通孔５７Ｇ，５７Ｈにそれぞれ挿入される。
【００５８】
工業生産における製造精度上、貫通孔同士を重ね合わせるとき、若干のずれが生じて重ね合わせた貫通孔が狭くなることが避けられないけれども、前述のように、第２半田付け部５５の貫通孔を大長孔５９Ａ，５９Ｂにすることによって、第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とを重ね合わせるとき、貫通孔同士のずれに起因して貫通孔が狭まることがない。したがって、貫通孔に挿入されるリード端子４６における若干の変形が許容されるので、貫通孔に対するリード端子４６の挿入が容易になり、組立作業性を向上することができる。
【００５９】
また第２半田付け部５５の形状と第１半田付け部５４との形状は、同一ではなく、第２半田付け部５５に切欠部６４，６５が形成される。フレキシブル基板３５を折曲げた状態で、たとえば切欠部６４から第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｃ，５７Ｄ，５７Ｅを見通すことができ、切欠部６５から第１半田付け部５４の貫通孔５７Ａを見通すことができるように構成される。このことによって、前述の第２半田付け部５５に大長孔５９Ａ，５９Ｂを形成した場合と同等の効果を奏することができる。
【００６０】
またフレキシブル基板３５を折曲げ部５３で折曲げ、第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とを重ね合わせた状態で、第２半田付け部５５の小長孔６０Ａを開口部として第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｌとランド５６Ｌとを見通すことができ、第２半田付け部５５の小長孔６０Ｂを開口部として第１半田付け部５４の貫通孔５７Ｆとランド５６Ｆとを見通すことができるように構成される。
【００６１】
この小長孔６０Ａおよび貫通孔５７Ｌに挿通されるリード端子４６は、小長孔６０Ａの周囲に設けられるランド５８Ａと貫通孔５７Ｌの周囲に設けられるランド５６Ｌとの両方に、一度に半田付けされる。前述と同様に小長孔６０Ｂおよび貫通孔５７Ｆに挿通されるリード端子４６は、小長孔６０Ｂの周囲に設けられるランド５８Ｂと貫通孔５７Ｆの周囲に設けられるランド５６Ｆとの両方に、一度に半田付けされる。したがって、配線層が単層であるにも関わらず、配線パターン５２ａ，５２ｂを第１および第２半田付け部５４，５５の両方から出すことが可能になり、簡易な構造で、配線層を２層にしてスルーホールで接続する場合と同等の効果を奏することができる。
【００６２】
さらに、回路部品３４は、フレキシブル基板３５が折曲げ部５３で折曲げられた状態で、フレキシブル基板３５同士、すなわち第１半田付け部５４と第２半田付け部５５とが対向する面のうち、第１半田付け部５４の側に搭載される。したがって、フレキシブル基板３５が、折曲げ部５３で折曲げられた状態で、第１および第２半田付け部５４，５５を、ハウジング３３の第１側面４０ａ部に配置してリード端子４６と半田付けし、第２半田付け部５５からさらに延びる部分をハウジング３３の上面３９に当接するように装着するとき、回路部品３４は、折曲げられたフレキシブル基板３５、すなわち第１半田付け部５４と第２半田付け部５５との内側に配置されるので、回路部品３４に備わる端子部もフレキシブル基板３５で覆われることになる。したがって、回路部品３４がハウジング等の金属素材の部品と接触してショートすることが防止されるので、回路部品３４のショートを防止するための絶縁施工を省くことが可能になり、組立作業性を向上することができる。
【００６３】
図６は本発明の実施の第２の形態である光ピックアップ装置７０の構成を簡略化して示す平面図であり、図７は図６に示す光ピックアップ装置７０に備わるフレキシブル基板７１の構成を示す平面図である。本実施の形態の光ピックアップ装置７０は、実施の第１形態の光ピックアップ装置３０に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００６４】
本実施の形態の光ピックアップ装置７０の特徴は、装置に備えられるフレキシブル基板７１にある。フレキシブル基板７１は、折曲げ部５３によって区分される２つの第１半田付け部７２と第２半田付け部７３とを有するように構成される。第１半田付け部７２には、折曲げ部５３の延びる方向に突出する突出部７４が形成され、突出部７４にはもう一つの回路部品７５が設けられるとともに、突出部７４の先端付近に第１半田付け部７２を貫通する長孔形状の装着孔７６が形成される。装着孔７６の周囲には、接地用ランド７７が設けられる。この接地用ランド７７には、配線パターン５２ｃの一端部が接続され、配線パターン５２ｃの他端部がもう一つの回路部品７５に接続される。
【００６５】
光ピックアップ装置７０のハウジング３３の側面４０であって、装着状態にあるフレキシブル基板７１の装着孔７６に対応する位置には、めねじの刻設されるねじ孔が７８が形成される。フレキシブル基板７１の第１半田付け部７２は、装着孔７６におねじ部材７９を挿通させ、さらにおねじ部材７９をハウジング３３に形成されるねじ孔７８に螺合させることによって、ハウジングに着脱自在に装着される。このとき、おねじ部材７９は、第１半田付け部７２の装着孔７６の周囲に設けられる接地用ランド７７と接触し、おねじ部材７９を介して接地用ランド７７とハウジング３３とが電気的に接続される。
【００６６】
このように構成される光ピックアップ装置７０では、フレキシブル基板７１の第１半田付け部７２がハウジング３３におねじ部材７９で固定されるので、光ピックアップ装置７０の動作中にフレキシブル基板７１の回路部品３４，７５搭載部分が不用意に動くことがなくなり、回路部品３４，７５の破損が防止される。
【００６７】
またホログラムレーザ３１のリード端子４６をフレキシブル基板７１の貫通孔に挿入してランドと半田付けした後、ホログラムレーザ３１の装着位置を微調整するためにホログラムレーザ３１を移動するとき、装着孔７６が長孔に形成されているので、その長孔寸法分だけホログラムレーザ３１の移動量を吸収することができる。したがって、ホログラムレーザ３１の装着位置調整時に、フレキシブル基板７１のランドとホログラムレーザ３１のリード端子４６との接続部に負荷される応力が抑制されるので、調製時の破損が防止される。さらに、フレキシブル基板７１をハウジング３３に装着した状態で、おねじ部材７９を介して接地用ランド７７とハウジング３３とが電気的に接続されるので、グラウンドの電位が安定化され、フレキシブル基板７１上を伝送される信号の品位が向上される。
【００６８】
以上に述べたように、本発明の実施の形態では、回路部品は、バイパス・コンデンサ、サーミスタ、高周波重畳集積回路およびカップリング・コンデンサを含んで構成されるけれども、これに限定されることなく、前述の４つを超える他の部品を含む構成であってもよく、また前述の４部品全てを備えない構成であってもよい。またホログラムレーザは、１つ備えられる構成であるけれども、これに限定されることなく、複数個を備える構成であってもよい。また発光素子または受光素子のみが複数個備えられる構成であってもよい。またホログラムレーザのリード端子は、フレキシブル基板に形成される貫通孔を挿通し、ランドと半田付けされるように構成されるけれども、これに限定されることなく、貫通孔の形成されていないフレキシブル基板上に設けられるランドと半田付けされる構成であってもよい。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、光ピックアップ装置に設けられるフレキシブル基板は、折曲げ可能な折曲げ部と、折曲げ部によって区分される複数の半田付け部と、各半田付け部にそれぞれ設けられる複数のランドとを備える。発光素子および受光素子に備わるリード端子は、フレキシブル基板の半田付け部同士が重なる部分を有するように折曲げ部において折曲げられた状態で、フレキシブル基板に設けられるランドと半田付けされる。
【００７０】
フレキシブル基板がたとえば半田付け部を２つ有する場合、折曲げられた状態にある一方の半田付け部に形成されている配線パターンを装置外へ通じる伝送経路として用い、他方の半田付け部に形成されている配線パターンをフレキシブル基板に搭載される回路部品への伝送経路として用いることができる。このとき、装置外へ通じる伝送経路である配線パターンと、回路部品への伝送経路である配線パターンとは、一方および他方の異なる半田付け部にそれぞれ形成されているので、配線パターン同士が交差することがない。
【００７１】
また装置外へ通じる伝送経路である配線パターンと、回路部品への伝送経路である配線パターンとは、１層が形成されていれば、信号伝送の目的を達することができる、すなわちフレキシブル基板は単層構造でよい。このように、フレキシブル基板を多層構造にすることなく、また別途ランドおよび配線パターンの形成された基板等を必要とすることなく、発光素子および受光素子に備わるリード端子をフレキシブル基板に接続するに際して、配線パターンの交差を防止することができる。
【００７２】
また本発明によれば、リード端子は、半田付け部に形成される貫通孔に挿入され、貫通孔の周囲に設けられるランドと半田付けされる。このように、フレキシブル基板を折曲げ部で折曲げて半田付け部同士を重ね合わせるとき、特定の貫通孔同士の位置を合わせることによって、重ね合わされる半田付け部同士の位置決めを容易に行うことができるので、組立作業性を向上することができる。
【００７３】
また本発明によれば、貫通孔の少なくとも１つには、複数のリード端子が挿入される。複数形成される貫通孔のうち、前述の位置決めに利用されない貫通孔に複数のリード端子を挿入する構成とし、このとき複数のリード端子が挿入される貫通孔を長孔にすることが好ましい。貫通孔を長孔にすることによって、該貫通孔に挿入されるリード端子における若干の変形が許容されるので、貫通孔に対するリード端子の挿入が容易になり、組立作業性を向上することができる。
【００７４】
また本発明によれば、リード端子の少なくとも１つは、２つ以上の半田付け部にそれぞれ設けられるランドに半田付けされる。このように、リード端子は、各半田付け部に設けられるランドにそれぞれ半田付けされ、かつランドに接続されている配線パターンに電気的に接続される。したがって、各半田付け部に配線パターンをそれぞれ形成しておくことによって、１層構造のフレキシブル基板で、リード端子に接続される配線パターンの交差を防止することができる。
【００７５】
また本発明によれば、回路部品の少なくとも１つは、フレキシブル基板が、半田付け部同士が重なる部分を有するように折曲げ部で折曲げられた状態で、フレキシブル基板同士が対向する面のいずれか一方に搭載される。このことによって、回路部品は、折曲げられたフレキシブル基板の内側に配置されるので、回路部品に備わる端子部もフレキシブル基板で覆われる。したがって、回路部品がハウジング等の金属素材の部品と接触してショートすることが防止されるので、回路部品のショートを防止するための絶縁施工を省略することが可能になり、組立作業性を向上することができる。
【００７６】
また本発明によれば、フレキシブル基板は、フレキシブル基板に形成される装着孔と、ハウジングに形成されるねじ孔とを整合させ、おねじ部材を装着孔に挿通させ、さらにねじ孔に螺合させることによって、ハウジングに着脱自在に装着される。このように、フレキシブル基板の一部がハウジングにおねじ部材で固定されることによって、光ピックアップ装置の動作中にフレキシブル基板の回路部品搭載部分が不用意に動くことがなくなるので、回路部品の破損を防止することができる。
【００７７】
また本発明によれば、フレキシブル基板に形成される装着孔は、長孔形状を有するように形成される。このことによって、ホログラムレーザのリード端子をフレキシブル基板の貫通孔に挿入してランドと半田付けした後、ホログラムレーザの装着位置を微調整するためにホログラムレーザを移動するとき、装着孔の長孔寸法分だけホログラムレーザの移動量を吸収することができる。したがって、ホログラムレーザの装着位置調整時に、フレキシブル基板のランドとホログラムレーザのリード端子との接続部に応力が負荷されることを防止できるので、調製時の破損を防止することができる。
【００７８】
また本発明によれば、フレキシブル基板の装着孔の周囲に接地用ランドを設け、接地用ランドに接地用配線パターンを予め接続しておき、装着孔におねじ部材を挿通させ、さらにおねじ部材をハウジングに形成されるねじ孔に螺合させることによって、フレキシブル基板をハウジングに装着した状態で、おねじ部材を介して接地用ランドひいては接地用配線パターンとハウジングとが電気的に接続される。このことによって、グラウンドの電位が安定化されるので、フレキシブル基板上を伝送される信号の品位を向上することができる。
【００７９】
また本発明によれば、フレキシブル基板は、配線層が１層からなる単層構造を有し、ランドが表裏両面に設けられるプリパンチ基板である。このように、フレキシブル基板の表裏両面にランドが設けられるので、折曲げ部で折曲げられた状態で、たとえば２つの半田付け部の互いに対向する面上にランドが存在することになる。したがって、一度の半田付け動作によって、２つの半田付け部の半田付けを行うことが可能になるので、配線パターンの設計自由度が増す。また１層構造であるので、多層構造のフレキシブル基板に比べて安価に製造できる利点がある。
【００８０】
また本発明によれば、発光素子と受光素子とは、同一の筐体に収容されるホログラムレーザを構成する。発光素子と受光素子とが一つの筐体に収容され、これらの電気的接続端子であるリード端子が、一つの筐体に集約して備えられるので、発光素子と受光素子とを一度の半田付け動作でランドおよび配線パターンと半田付けすることができる。したがって、組立作業性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置３０の構成を簡略化して示す平面図である。
【図２】図１に示す光ピックアップ装置３０の正面図である。
【図３】フレキシブル基板３５の構成を簡略化して示す平面図である。
【図４】折曲げ部５３で折曲げられた状態にあるフレキシブル基板３５を示す図である。
【図５】図４に示す切断面線Ｖ−Ｖから見たホログラムレーザ３１を半田付けした状態の断面図である。
【図６】本発明の実施の第２の形態である光ピックアップ装置７０の構成を簡略化して示す平面図である。
【図７】図６に示す光ピックアップ装置７０に備わるフレキシブル基板７１の構成を示す平面図である。
【図８】フレキシブル基板２を備える従来の光ピックアップ装置１の平面図である。
【図９】図８に示す光ピックアップ装置１の正面図である。
【図１０】フレキシブル基板２の半田付け部１０の拡大平面図である。
【図１１】ホログラムレーザ３の外観を示す図である。
【図１２】ホログラムレーザ３のリード端子１８がランド１２と半田付けされた状態を示す部分断面図である。
【図１３】ホログラムレーザ３および回路部品１６の電気的構成を示すブロック図である。
【図１４】ホログラムレーザ３のリード端子１８が２つの半田付け部２７ａ，２７ｂに設けられるランド１２と半田付けされた状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
３０，７０ 光ピックアップ装置
３１ ホログラムレーザ
３２ 光学部品
３３ ハウジング
３４，７５ 回路部品
３５，７１ フレキシブル基板
３６ 光ディスク
３７ 筐体
３８ａ，３８ｂ シャフト
４６ リード端子
５１ 基材
５２ 配線パターン
５３ 折曲げ部
５４，７２ 第１半田付け部
５５，７３ 第２半田付け部
５６５８ ランド
５７，５９，６０，６１ 貫通孔
７４ 突出部
７６ 装着孔
７７ 接地用ランド
７８ ねじ孔
７９ おねじ部材

Claims (10)

1. 複数のリード端子を有する発光素子および受光素子と、発光素子から発光されて受光素子に受光される光路上に設けられる光学部品と、光学部品が搭載されるハウジングと、発光素子および受光素子と電気的に接続される回路部品と、回路部品が搭載されるフレキシブル基板とを備える光ピックアップ装置において、
   前記フレキシブル基板は、
   折曲げ可能な折曲げ部と、
   折曲げ部によって区分される複数の半田付け部と、
   各半田付け部にそれぞれ設けられる複数のランドとを備え、
   前記フレキシブル基板の半田付け部同士が重なる部分を有するように前記折曲げ部で折曲げられた状態で、前記リード端子とランドとが半田付けされることを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 前記複数の半田付け部には、貫通孔がそれぞれ形成され、
   前記ランドは、貫通孔の周囲に設けられ、
   前記リード端子は、貫通孔に挿入されてランドと半田付けされることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
3. 前記貫通孔の少なくとも１つには、
   複数のリード端子が挿入されることを特徴とする請求項２記載の光ピックアップ装置。
4. 前記リード端子の少なくとも１つは、
   ２つ以上の半田付け部にそれぞれ設けられるランドに半田付けされることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
5. 前記回路部品の少なくとも１つは、
   前記フレキシブル基板が前記折曲げ部で折曲げられた状態で、前記フレキシブル基板同士が対向する面のいずれか一方に搭載されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
6. 前記フレキシブル基板には、フレキシブル基板を貫通する装着孔が形成され、前記ハウジングには、めねじの刻設されるねじ孔が形成され、
   前記フレキシブル基板は、
   前記装着孔におねじ部材を挿通させ、さらにおねじ部材をハウジングに形成されるねじ孔に螺合させることによって、ハウジングに着脱自在に装着されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光ピックアップ。
7. 前記装着孔は、
   長孔形状を有するように形成されることを特徴とする請求項６記載の光ピックアップ装置。
8. 前記フレキシブル基板の装着孔の周囲には接地用ランドが設けられ、
   装着孔におねじ部材を挿通させ、さらにおねじ部材をハウジングに形成されるねじ孔に螺合させることによって、前記フレキシブル基板をハウジングに装着した状態で、おねじ部材が接地用ランドと接触し、おねじ部材を介して接地用ランドとハウジングとが電気的に接続されることを特徴とする請求項６または７記載の光ピックアップ装置。
9. 前記フレキシブル基板は、
   配線層が１層からなる単層構造を有し、前記ランドが表裏両面に設けられるプリパンチ基板であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光ピックアップ装置。
10. 前記発光素子と受光素子とは、
    同一の筐体に収容されるホログラムレーザであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の光ピックアップ装置。

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