JPWO2007105732A1 - 光ピックアップ装置およびそれを搭載した光ディスク装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の光ディスク装置は、光ピックアップ装置と、光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを備える。光ピックアップ装置は、制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、第１配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備える。光ディスク装置は、コネクタ部に接続され、第１配線を制御部に電気的に接続するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）をさらに備える。ＦＰＣは第１配線を制御部に電気的に接続する複数の第３配線を備え、ＦＰＣのうちのコネクタ部に隣接する領域での複数の第３配線のピッチよりも、ＦＰＣの中央部での複数の第３配線のピッチの方が広い。また、コネクタ部は第２配線と電気的に接続されており、コネクタ部に接続されたＦＰＣは、第１配線を制御部に電気的に接続するが、第２配線は制御部に電気的に接続しない。

Description

本発明は、データの光学的な記録および／または再生を行うための光ピックアップ装置、およびその光ピックアップ装置を搭載した光ディスク装置に関する。
映像、音声、文書、プログラム等のデータを記録するための高密度・大容量の記録媒体として光ディスク媒体を用いる光メモリ技術が普及しており、特にピット状パターンを有するＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）やＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）などが普及している。この光メモリ技術では、データは微小に集光された光ビームを用いて光ディスク媒体へ高い精度と信頼性をもって記録される。
その記録の原理を簡単に説明する。例えば相変化材料を備えた光ディスク媒体にデータを記録する場合、パルス状に変調した光を再生時に比べて比較的高いパワーで光ディスク媒体に照射することで相変化材料に断続的に相変化を行わせ、相変化材料の反射率の変化パターンを作ることで、データの記録を行っている。
また、再生時には、相変化材料の相変化が起きない程度の低いパワーの光を光ディスク媒体に照射することで相変化材料の反射率の変化パターンを検出し、データを再生している。
このような記録再生動作は、光ピックアップ装置により行われている。光ピックアップ装置の機能は、光源から出力された光を収束することによる回折限界の微小スポットの形成、フォーカシング制御、トラッキング制御、ピット信号の検出等に大別される。これらの機能は、その目的と用途に応じた各種の光学系と光電変換検出方式との組み合わせによって実現されている。
光を回折限界まで集光させるために、光源としては一般に半導体レーザ素子が用いられており、光ピックアップ装置には小型の半導体レーザ素子が搭載されている。
光ディスク媒体の用途の拡大に伴い、より記録密度の高い光ディスク媒体のフォーマットが開発され、データの記録再生時に形成される光スポットのサイズがさらに小さくなってきている。レーザ光の光スポットのサイズは集光させる対物レンズのＮＡに反比例し、レーザ光の波長に比例する。このため、光スポットのサイズを微小にするために、レーザ光の波長も短くなってきている。
このように、より記録密度の高い光ディスク媒体が開発される状況下において、ユーザが過去に取得したデータおよび資産の有効利用の観点から、光ディスク装置は、互いにフォーマットが異なる複数種類の光ディスク媒体に対して記録再生が行えることが求められている。
複数のフォーマットに対応させるために、複数の光ピックアップ装置を光ディスク装置に搭載する手法もある。しかしながら、装置の小型化を考慮すると、１つの光ピックアップ装置を複数のフォーマットに対応させることが望ましい。そのためには、１つの光ピックアップ装置に、発振波長が互いに異なる複数の半導体レーザ素子を搭載させると共に、半導体レーザ素子のそれぞれに対応する受光素子、高記録密度化に対応して光学部品の位置を高精度に制御するアクチュエータ等も複数個搭載する必要がある。
そのため、光ピックアップ装置に対して信号を入出力するための回路配線数も多くなってきており、光ディスク装置内で占有するスペースも大きくならざるを得ない。このため、部品配置の制約や、配線パターンの狭ピッチ化による信号の劣化や電流容量の制限という問題が発生する。
このような問題に対応して、光ピックアップ装置から引き出す信号線数を減らす手法が特許文献１に開示されている。
特許文献１の光ピックアップ装置からは、製造時の装置の調整時のみに用いられる配線が引き出されている。調整用の配線には装置の調整を行う調整回路が接続されている。
光ピックアップ装置の調整時には、調整用の配線を用いて光ピックアップ装置への調整用信号の供給を行ない、各構成要素の位置調整および特性調整等の各種調整を行なう。調整の後、調整のみに必要な配線は、光ピックアップ装置端部に近い箇所で切断される。調整のみに必要な配線を切断することにより、光ピックアップ装置から引き出す配線の数を減らすことができる。
特開２００５−８５２９９号公報
しかしながら、光ピックアップ装置の構成要素の調整の後、不要となった配線を切断し、切断された部分は調整回路と共に廃棄されるため、資源の無駄および材料費の上昇を招くことになる。
また、切断部での銅箔パターンにバリが発生し、隣接する配線同士が接触して光ピックアップ装置が誤動作を起こす可能性がある。
また、調整用の配線を切断してしまうため、光ピックアップ装置の再調整が必要となった場合や不良品が発生した場合の解析時に全ての機能を動作させることが困難となる。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板から引き出される配線の数を減らすとともに、資源の無駄および材料費の上昇を抑制し、また、光ピックアップ装置の再調整や不良品の解析等を容易にする光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供する。また、本発明は、信号の劣化を抑制すると共に許容電流値が高いフレキシブルプリント配線板およびそれを備えた光ディスク装置を提供する。
本発明の光ディスク装置は、光ピックアップ装置と、前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを備えた光ディスク装置であって、前記光ピックアップ装置は、前記制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記光ディスク装置は、前記コネクタ部に接続され、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するフレキシブルプリント配線板をさらに備え、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続する複数の第３配線を備え、前記フレキシブルプリント配線板のうちの前記コネクタ部に隣接する領域での前記複数の第３配線のピッチよりも、前記フレキシブルプリント配線板の中央部での前記複数の第３配線のピッチの方が広いことを特徴とする。
ある実施形態によれば、前記コネクタ部は前記第２配線と電気的に接続されており、前記コネクタ部に接続された前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、レーザ光を出力する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を駆動する駆動回路とをさらに備え、前記光ピックアップ装置は複数の前記第２配線を備え、前記第２配線の１つは、前記半導体レーザ素子のアノードに電気的に接続されており、前記第２配線の他の１つは、前記半導体レーザ素子のカソードに電気的に接続されている。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路をさらに備え、前記駆動回路は、デジタル信号を受け取った時には前記デジタル信号に基づいて前記光源を駆動し、アナログ信号を受け取った時には前記アナログ信号に基づいて前記光源を駆動し、前記第２配線は、前記駆動回路に前記アナログ信号を入力するための信号線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路と、前記駆動回路が前記光源を駆動するために出力する高周波電流の振幅を調整するデジタルポテンショメーターとをさらに備え、前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路と、前記駆動回路が前記光源を駆動するために出力する高周波電流の周波数を調整するデジタルポテンショメーターとをさらに備え、前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光源から出力された光の一部を受光し、受光した光の量に応じた受光信号を出力する前光モニタと、前記前光モニタのゲインを調整するデジタルポテンショメーターとをさらに備え、前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、複数の領域に分割された受光領域を有する受光素子をさらに備え、前記受光素子は、前記複数の領域のそれぞれが受光した光の量に基づいて生成した複数種類の受光信号を出力し、前記複数種類の受光信号は、前記受光素子の位置調整用の受光信号を含み、前記第２配線は、前記位置調整用の受光信号を伝送するための信号線である。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、光ピックアップ装置と前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント配線板であって、前記光ピックアップ装置は、前記制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記フレキシブルプリント配線板は、前記コネクタ部および前記制御部に接続されたときに、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するための複数の第３配線を備え、前記フレキシブルプリント配線板のうちの前記コネクタ部に接続される領域での前記複数の第３配線のピッチよりも、前記フレキシブルプリント配線板の中央部での前記複数の第３配線のピッチの方が広いことを特徴とする。
本発明の光ピックアップ装置は、光ピックアップ装置の動作を制御する制御部からの信号を伝導するための第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記光ピックアップ装置の調整時には、前記第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する第１フレキシブルプリント配線板が前記コネクタ部に接続され、前記調整の後に、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない第２フレキシブルプリント配線板が前記コネクタ部に接続されることを特徴とする。
本発明の光ディスク装置の製造方法は、光ピックアップ装置と、前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを備えた光ディスク装置の製造方法であって、前記光ピックアップ装置は、前記制御部からの信号を伝導するための第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記製造方法は、前記第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する第１フレキシブルプリント配線板を前記コネクタ部に接続し、前記光ピックアップ装置の調整を行う第１工程と、前記第１工程の後に、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない第２フレキシブルプリント配線板を前記コネクタ部に接続する第２工程とを包含することを特徴とする。
本発明によれば、光ピックアップ装置は、制御部からの信号を伝導するための第１配線と、光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備えている。コネクタ部に接続されるフレキシブルプリント配線板は、第１配線を制御部に電気的に接続するが、第２配線は制御部に電気的に接続しない。
このフレキシブルプリント配線板では、第２配線と制御部とを電気的に接続するための配線が設けられておらず、その分のスペースを第３配線に割り当てることができる。第３配線は第１配線を制御部に電気的に接続する配線である。第３配線の配線ピッチを広くする（すなわち、第３配線を太くしたり、第３配線同士の間隔を広げたりする）ことで、第３配線の許容電流値を高くするとともに信号の劣化を防止し、記録再生動作の安定性を向上させることができる。
また、コネクタ部を介して光ピックアップ装置にフレキシブルプリント配線板が接続され、フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、調整後に配線パターンを切断する必要が無い。第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する調整用フレキシブルプリント配線板の再利用が可能なので、廃棄されるフレキシブルプリント配線板を大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができる。また、フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、調整用フレキシブルプリント配線板および調整用回路の光ピックアップ装置への再接続が容易であり、光ピックアップ装置の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。
ある実施形態によれば、複数の第２配線のうちの１つは、半導体レーザ素子のアノードに電気的に接続され、第２配線の他の１つは、半導体レーザ素子のカソードに電気的に接続されている。調整用回路に簡易な電流源を用意するだけで半導体レーザ素子を発光させることができ、調整用フレキシブルプリント配線板の脱着も容易であるので、半導体レーザ素子の製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、光源を駆動する駆動回路は、デジタル信号を受け取った時にはデジタル信号に基づいて光源を駆動し、アナログ信号を受け取った時にはアナログ信号に基づいて光源を駆動する回路であり、第２配線は、駆動回路にアナログ信号を入力するための信号線である。調整用回路に簡易なアナログ回路を用意するだけで半導体レーザ素子を発光させることができ、調整用フレキシブルプリント配線板の脱着も容易であるので、半導体レーザ素子の製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、第２配線は、光源の駆動回路が出力する高周波電流の振幅および／または周波数を調整するデジタルポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。調整用フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、デジタルポテンショメーターの製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、第２配線は、前光モニタのゲインを調整するデジタルポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。調整用フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、デジタルポテンショメーターの製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、第２配線は、受光素子が出力する位置調整用の受光信号を伝送するための出力線である。調整用フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、受光素子の製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１による光ディスク装置を示す図である。 本発明の実施形態１による光ピックアップ装置を示す図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１による光ピックアップ装置を示す図である。 本発明の実施形態２による光ピックアップ装置を示す図である。 本発明の実施形態２による光ピックアップ装置を示す図である。
符号の説明
１ｂ 製品時に使用する移送部ＦＰＣ
２ 製品時に使用する信号線
３ 製品時に使用する受光素子の信号線
４ 製品時に使用する受光素子の信号線
５ 半導体レーザ素子
６ 半導体レーザ素子駆動ＩＣ
７ 高周波重畳振幅可変用デジタルポテンショメーター
８ 高周波重畳周波数可変用デジタルポテンショメーター
９ 前光モニタ
１０ 前光モニタ出力ゲイン調整用デジタルポテンショメーター
１１ 主ＦＰＣ
１２ｂ 製品時に使用する制御部
１３ 受光素子
２１ 半導体レーザ素子のアノードに接続される信号線
２２ 半導体レーザ素子のカソードに接続される信号線
２３ デジタルポテンショメーター７の制御線
２４ デジタルポテンショメーター８の制御線
２５ デジタルポテンショメーター１０の制御線
２６ 製造時に使用する受光素子の信号線
２７ 製造時に使用する受光素子の信号線
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。同様の構成要素には同様の参照符号を付し、詳細な説明は省略する。
（実施形態１）
まず、図１を参照して、本発明による光ディスク装置の第１の実施形態を説明する。図１は、本実施形態の光ディスク装置１００を模式的に示す図である。光ディスク装置１００は、光ディスク媒体１１０に対するデータの光学的な記録および／または再生を行う記録再生装置、再生装置、記録装置等である。
図１（ａ）を参照して、光ディスク装置１００は、光ピックアップ装置１０１と、光ディスク媒体１１０を支持して回転させるモーター１０２と、光ピックアップ装置１０１の動作を制御する制御部１２ｂと、光ピックアップ装置１０１と制御部１２ｂとを電気的に接続する移送部フレキシブルプリント配線板１ｂと、制御部１２ｂへ電力を供給する電源装置１０３と、光ピックアップ装置１０１を支持するガイドシャフト１０４とを備える。
光ピックアップ装置１０１には移送部フレキシブルプリント配線板１ｂを光ピックアップ装置１０１に接続するコネクタ１４が設けられている。制御部１２ｂには移送部フレキシブルプリント配線板１ｂを制御部１２ｂに接続するコネクタ１４ｂが設けられている。
次に、光ディスク装置１００の基本的な動作を説明する。
光ディスク装置１００にセットされた光ディスク媒体１１０は、モーター１０２によって回転される。光ピックアップ装置１０１は、光ディスク媒体１１０との位置関係を示す信号を制御部１２ｂへ送る。制御部１２ｂはこの信号を演算して、光ピックアップ装置１０１をガイドシャフト１０４に沿って略半径方向に移動させる信号と、光ピックアップ装置１０１内の対物レンズ（図示せず）を微動させるための信号とを移動機構（図示せず）へ出力する。これにより、光ディスク媒体１１０に対するフォーカスサーボ制御およびトラッキングサーボ制御が行われ、光ディスク媒体１１０に対するデータの記録、再生もしくは消去が行われる。電源装置１０３は、制御部１２ｂ、光ピックアップ装置１０１、モーター１０２および光ピックアップ装置１０１の駆動機構（図示せず）へ電力を供給する。なお、電源もしくは外部電源との接続端子は各駆動回路にそれぞれ設けられていてもよい。以下、フレキシブルプリント配線板をＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と称す。
図１（ｂ）は、移送部ＦＰＣ１ｂとガイドシャフト１０４との位置関係を示す斜視図である。移送部ＦＰＣ１ｂは２本のガイドシャフト１０４の間に配置されているため、その幅はガイドシャフト１０４間の長さ未満に制限される。このように、移送部ＦＰＣ１ｂの幅に制限があるため、移送部ＦＰＣ１ｂを通る配線のピッチや数にも制限がかかる。
移送部ＦＰＣ１ｂの幅は設計により異なるが、例えば最大で４０ｍｍである。移送部ＦＰＣ１ｂの両サイド０．５ｍｍの領域には配線を配置しないとすると、配線を配置する領域の幅は３９ｍｍとなる。安全に屈曲に耐える配線の最小幅を０．１５ｍｍとし、配線間の距離を０．１ｍｍとすると、幅３９ｍｍの領域には最大で１５６本の配線の配置が可能な計算となる。しかし、例えば０．１ｍｍ幅の銅配線の許容電流が約０．１ｍＡであることを考慮すれば、実際の配線はもっと太くする必要があり、配置可能な配線数は遥かに少なくなる。例えば、対物レンズやモーター、アクチュエータの駆動用配線の幅は０．４〜０．６ｍｍ／本となる。また、レーザ駆動用配線には数百ｍＡの電流を流す必要があるので、広い幅が必要となる。アース線も広い幅が必要である。また、互いに隣接する配線間でのクロストークを抑制するためには、例えば配線間の距離を０．２ｍｍ以上にする必要がある。このように、移送部ＦＰＣ１ｂを通る配線の幅、間隔、本数等には様々な制限がかかる。このような制限の中で、本発明では、移送部ＦＰＣ１ｂを通る配線のピッチを広くする。配線ピッチの詳細は後述する。
次に、光ピックアップ装置１０１をより詳細に説明する。
図２は、光ディスク装置１００の製造時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。光ピックアップ装置１０１は、主ＦＰＣ１１を備える。
主ＦＰＣ１１には金属箔で配線パターンが形成されており、光ピックアップ装置１０１が備える構成要素に対する電気信号の入出力および電力供給のために用いられる。光ピックアップ装置１０１が備える構成要素の一部は主ＦＰＣ１１に設けられている。
光ピックアップ装置１０１は、レーザ光を出力する光源である半導体レーザ素子５と、半導体レーザ素子５を駆動する半導体レーザ素子駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）６と、半導体レーザ素子５のアノード側に電気的に接続された信号線２１と、半導体レーザ素子５のカソード側に電気的に接続された信号線２２と、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６が半導体レーザ素子５を駆動するために出力する高周波電流の振幅を調整するデジタルポテンショメーター７と、その高周波電流の周波数を調整するデジタルポテンショメーター８と、デジタルポテンショメーター７を制御するための制御信号を伝送する制御線２３と、デジタルポテンショメーター８を制御するための制御信号を伝送する制御線２４とを備える。
半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５を駆動して所望の光量で発光させる駆動回路である。デジタルポテンショメーター７および８は、半導体レーザ素子５へ供給する駆動電流に重畳する高周波電流の振幅および周波数を調整する。
光ピックアップ装置１０１はさらに、半導体レーザ素子５の光量制御のために半導体レーザ素子５から出力された光の一部を受光し、光電変換して、受光した光の量に応じた受光信号を出力する前光モニタ９と、前光モニタ９が出力する受光信号のゲインを調整するデジタルポテンショメーター１０と、デジタルポテンショメーター１０を制御するための制御信号を伝送する制御線２５と、複数の領域に分割された受光領域を有する受光素子１３と、受光素子１３が出力した信号を伝送する信号線３、４、２６、２７と、光ピックアップ装置１０１の構成要素へ信号または電力を供給する信号線２とを備える。半導体レーザ素子５から出射して光ディスク媒体１１０（図１）で反射し、データを含んで戻ってきたレーザ光を、受光素子１３は受光して、光電変換により受光信号に変換して出力する。信号線２は、製造された光ディスク装置が製品として出荷されて実際にユーザの手元で用いられるとき（以下、製品時と称する）の記録再生等の動作に必要な配線である。信号線２は、光ピックアップ装置１０１の製造時の調整動作でも用いられる。信号線２は、図示しない配線パターンを介して光ピックアップ装置１０１の構成要素に電気的に接続されている。信号線２の一部は電源線である。
移送部ＦＰＣ１ａは、光ピックアップ装置１０１の製造時に光ピックアップ装置１０１に接続されるＦＰＣである。主ＦＰＣ１１上に実装されているコネクタ１４は、主ＦＰＣ１１の各配線と電気的に接続されている。移送部ＦＰＣ１ａは、コネクタ１４によって主ＦＰＣ１１の各配線と電気的に接続される。
調整用回路１２ａは、光ピックアップ装置１０１の製造時に光ピックアップ装置１０１の構成要素の調整（構成要素の位置調整および特性調整等）を行うための回路である。移送部ＦＰＣ１ａは、調整用回路１２ａ上に実装されているコネクタ１４ａを介して調整用回路１２ａと電気的に接続される。これにより、調整用回路１２ａと主ＦＰＣ１１とが電気的に接続され、移送部ＦＰＣ１ａを介して調整用回路１２ａと主ＦＰＣ１１との間で信号が伝送される。移送部ＦＰＣ１ａおよび調整用回路１２ａは、光ピックアップ装置１０１の製造時の他、修理時の再調整や不良品解析時等でも用いられる。
図３（ａ）は、光ディスク装置１００の製品時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。
図１を参照して説明したように、移送部ＦＰＣ１ｂは製品時に使用されるＦＰＣであり、主ＦＰＣ１１の配線の一部を制御部１２ｂに電気的に接続する複数の第３配線１ｃを備える。移送部ＦＰＣ１ｂは、コネクタ１４に接続されることによって主ＦＰＣ１１の配線の一部と電気的に接続されている。移送部ＦＰＣ１ｂは、制御部１２ｂ上に実装されているコネクタ１４ｂに接続されることによって制御部１２ｂと電気的に接続される。これにより、制御部１２ｂと主ＦＰＣ１１とが電気的に接続され、移送部ＦＰＣ１ｂを介して制御部１２ｂと主ＦＰＣ１１との間で信号が伝送される。
図２および図３を参照して、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、調整用回路１２ａまたは制御部１２ｂからの信号で動作するが、記録動作時の複雑なストラテジに対応して半導体レーザ素子５を発光させるために、デジタルのシリアルデータを受けて動作する。そのため、調整用回路１２ａおよび制御部１２ｂは、そのようなデータ転送に対応した複雑なデジタル回路を備える必要がある。
しかしながら、光ピックアップ装置１０１の製造工程の中では、複雑なストラテジで半導体レーザ素子５を発光させることが不要な工程もある。例えば、半導体レーザ素子５の発光テストや一部の光学部品の光軸合わせ等では、適当なパワーでＣＷ（Ｃｏｎｔｉｎｉｏｕｓ Ｗａｖｅ）発光させるだけでも構わない。光ピックアップ装置１０１では、半導体レーザ素子５のアノードおよびカソードには信号線２１および２２が直接的に接続されている。製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、信号線２１および２２と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられている。調整用回路１２ａが備える単純な電流源回路から信号線２１および２２に電流を供給するだけで半導体レーザ素子５を発光させることができる。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
製品時では、信号線２１および２２を用いて直接的に半導体レーザ素子５を発光させることは必要ない。このため、図３（ａ）に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、信号線２１および２２と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは信号線２１および２２と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。
図３（ｂ）は移送部ＦＰＣ１ｂが備える配線１ｃのピッチを示す図である。上述の理由により、移送部ＦＰＣ１ｂのうちのコネクタ部１４に隣接する領域（コネクタ部１４への接続領域）での配線１ｃのピッチ１ｅよりも、ＦＰＣの中央部１ｄでの配線１ｃのピッチ１ｆの方を広くすることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの配線１ｃを太くすることができるので、上述の効果が得られる。また、互いに隣接する配線１ｃ間の距離を長くすることもでき、配線間でのクロストークを抑制することができる。上述したように、ＦＰＣが備える配線には個々に様々な太さや配線間距離が要求されるが、本発明によりそれら個々の配線の設計の自由度を高くすることができる。
また、コネクタ部１４によって主ＦＰＣ１１にＦＰＣ１ａまたは１ｂが接続されるので、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易である。このため、製造時の調整後に移送部ＦＰＣ１ａの配線パターンを切断する必要が無い。移送部ＦＰＣ１ａの再利用が可能なので、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができる。また、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易であるので、ＦＰＣ１ａの主ＦＰＣ１１への再接続が容易であり、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、簡易な電流源を用いて半導体レーザ素子５を発光させる必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
次に、デジタルポテンショメーター７および８とその配線を説明する。半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５のＲＩＮ（Ｒｅｌａｔｉｖｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｎｏｉｓｅ）低減のために半導体レーザ素子５の駆動電流に高周波電流を重畳する。デジタルポテンショメーター７は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６の高周波電流振幅調整用端子（図示せず）に接続されており、デジタルポテンショメーター７の特性値を変化させることにより、半導体レーザ素子５へ出力する高周波電流の振幅を変更することができる。また、デジタルポテンショメーター８は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６の高周波電流周波数調整用端子（図示せず）に接続されており、デジタルポテンショメーター８の特性値を変化させることにより、半導体レーザ素子５へ出力する高周波電流の周波数を変更することができる。これら振幅と周波数の調整は、半導体レーザ素子５および半導体レーザ素子駆動ＩＣ６の発振回路の特性ばらつきを吸収して最適な発光特性を得るために行う。
製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、制御線２３および２４と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられており、調整用回路１２ａからデジタルポテンショメーター７および８へ指令を送って高周波電流の振幅と周波数の調整を行う。デジタルポテンショメーター７および８の調整値は、デジタルポテンショメーター７および８に内蔵の不揮発性メモリで保持する。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
デジタルポテンショメーター７および８の調整値は、デジタルポテンショメーター７および８に内蔵の不揮発性メモリで保持されているため、光ピックアップ装置１０１の製造時に調整した後には、制御線２３および２４は不要となる。そこで、図３に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、制御線２３および２４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは制御線２３および２４と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの信号線を太くすることができる。
また、上述と同様に、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができるとともに、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、高周波電流の振幅と周波数を再調整する必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
次に、デジタルポテンショメーター１０およびその配線を説明する。前光モニタ９は、半導体レーザ素子５が出力したレーザ光の一部を受光して、光電変換により生成した電気信号を出力する。その電気信号によりレーザ光の強度が制御されるため、半導体レーザ素子５が出力するレーザ光と前光モニタ９が出力する電気信号とが一定の比となることが必要である。
デジタルポテンショメーター１０は、前光モニタ９の出力ゲイン調整用端子（図示せず）に接続されており、デジタルポテンショメーター１０の特性値を変化させることで、前光モニタの出力電圧を変えることができる。これにより、半導体レーザ素子５が出力するレーザ光と前光モニタ９が出力する電気信号とが一定の比となるように前光モニタの出力電圧を調整することができる。
製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、制御線２５と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられているので、調整用回路１２ａからデジタルポテンショメーター１０へ指令を送って前光モニタの出力電圧の調整を行う。デジタルポテンショメーター１０の調整値は、デジタルポテンショメーター１０に内蔵の不揮発性メモリで保持する。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
デジタルポテンショメーター１０の調整値は、デジタルポテンショメーター１０に内蔵の不揮発性メモリで保持されているため、光ピックアップ装置１０１の製造時に調整した後には、制御線２５は不要となる。そこで、図３に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、制御線２５と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは制御線２５と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの信号線を太くすることができる。
また、上述と同様に、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができるとともに、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、前光モニタ９の出力ゲインを再調整する必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
次に、受光素子１３およびその配線を説明する。
受光素子１３は、光ディスク媒体で反射して戻ってきたレーザ光を受光して光電変換により電気信号を生成して出力する。受光素子１３は、複数の領域に分割された受光領域を備えており、複数の領域のそれぞれは受光した光の量に応じた電気信号を生成する。複数の領域が生成した信号を組み合わせた複数種類の受光信号が受光素子１３から出力される。出力された受光信号は、データの再生、フォーカシング制御およびトラッキング制御等に用いられる。
受光信号を伝送する信号線３、４、２６、２７のうち、信号線２６および２７は、光ピックアップ装置１０１の製造時には使用されるが製品時には使用されない。例えば、受光素子１３の位置調整を高精度に行うために、受光素子１３よりも相対的に小さな調整用受光素子（図示せず）を受光素子１３に設け、受光素子１３へ入射するレーザ光の一部を調整用受光素子で受光し、その受光に対応した位置調整用の受光信号が信号線３および４を介して出力される。製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、信号線２６および２７と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられているので、調整用回路１２ａで位置調整用の受光信号を受けて受光素子１３の位置調整等を行うことができる。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
製造時に受光素子１３の位置調整をした後には、接着等の手段で受光素子１３の位置を固定するため、信号線２６および２７は不要となる。このため、図３に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、信号線２６および２７と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは信号線２６および２７と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの信号線を太くすることができる。
また、上述と同様に、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができるとともに、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、受光素子１３の位置を再調整する必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
（実施形態２）
次に、図４および図５を参照して、本発明による光ピックアップ装置の第２の実施形態を説明する。
図４は、製造時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。図５は、製品時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。
図４を参照して、本実施形態の半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５の駆動命令としてデジタル信号を受け取った時にはデジタル信号に基づいて半導体レーザ素子５を駆動し、アナログ信号を受け取った時には半導体レーザ素子５に基づいて光源を駆動する。主ＦＰＣ１１は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６にアナログ信号を入力するための信号線２９を備える。
図４および図５を参照して、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、調整用回路１２ａまたは制御部１２ｂからの信号で動作するが、記録動作時の複雑なストラテジに対応して半導体レーザ素子５を発光させるために、デジタルのシリアルデータを受けて動作する。そのため、調整用回路１２ａおよび制御部１２ｂは、そのようなデータ転送に対応した複雑なデジタル回路を備える必要がある。
しかしながら、光ピックアップ装置１０１の製造工程の中では、複雑なストラテジで半導体レーザ素子５を発光させることが不要な工程もある。例えば、半導体レーザ素子５の発光テストや一部の光学部品の光軸合わせ等では、適当なパワーでＣＷ（Ｃｏｎｔｉｎｉｏｕｓ Ｗａｖｅ）発光させるだけでも構わない。
本実施形態の半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５の駆動命令として、デジタルシリアルデータ以外にアナログ信号を入力し、アナログ信号に比例した駆動電流を出力する。
主ＦＰＣ１１は信号線２８を備える。信号線２８は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６をデジタル信号入力による動作からアナログ信号入力による動作に切り替えるために調整用回路１２ａから出力される切り替え信号を半導体レーザ素子駆動ＩＣ６へ伝送する。信号線２９は、調整用回路１２ａから出力されるアナログ信号を半導体レーザ素子駆動ＩＣ６へ伝送し、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、入力されたアナログ信号に比例した駆動電流を出力する。製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、信号線２８および２９と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられている。調整用回路１２ａは、信号線２８に切り替え信号を出力する回路と、信号線２９にアナログ信号を出力する回路を備えており、複雑なデジタルデータの伝送を行うことなく半導体レーザ素子５を発光させることができる。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
製品時では、複雑なストラテジで発光させるので低速のアナログ入力のみで発光させることはなく、信号線２８および２９を用いて半導体レーザ素子５を発光させることは必要ない。このため、図５に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、信号線２８および２９と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは信号線２８および２９と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。図３（ｂ）を参照して説明したように、上述の理由により、移送部ＦＰＣ１ｂのうちのコネクタ部１４に隣接する領域（コネクタ部１４への接続領域）での配線１ｃのピッチ１ｅよりも、ＦＰＣの中央部１ｄでの配線１ｃのピッチ１ｆの方を広くすることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの配線１ｃを太くすることができるので、上述の効果が得られる。また、互いに隣接する配線１ｃ間の距離を長くすることもでき、配線間でのクロストークを抑制することができる。上述したように、ＦＰＣが備える配線には個々に様々な太さや配線間距離が要求されるが、本発明によりそれら個々の配線の設計の自由度を高くすることができる。
また、コネクタ部１４によって主ＦＰＣ１１にＦＰＣ１ａまたは１ｂが接続されるので、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易である。このため、製造時の調整後に移送部ＦＰＣ１ａの配線パターンを切断する必要が無い。移送部ＦＰＣ１ａの再利用が可能なので、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができる。また、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易であるので、ＦＰＣ１ａの主ＦＰＣ１１への再接続が容易であり、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、簡易なアナログ回路で半導体レーザ素子５を発光させる必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
なお、上述の実施形態の説明で示した配線パターンおよび本数は一例であり、本発明はそれに限定されない。
また、上述の実施形態の説明では、半導体レーザ素子、前光モニタ、受光素子の数が１つずつであるが、いずれも２つ以上であってもよい。本発明によれば、光ピックアップ装置の構成要素の配置スペースに余裕ができるので、それらの構成要素を複数個実装させることが容易となる。
また、光ピックアップ装置の組立ての容易さやＦＰＣの材料の都合等により、主ＦＰＣが複数のＦＰＣを接続した構成であってもよい。
また、情報記録媒体として光ディスク媒体を例示して説明したが、光カード媒体、光磁気記録媒体等であってもよい。
以上、説明したように、本発明の光ピックアップ装置および光ディスク装置は、情報記録媒体へのデータの光学的な記録および／または再生を行うための技術分野において特に有用である。
本発明は、データの光学的な記録および／または再生を行うための光ピックアップ装置、およびその光ピックアップ装置を搭載した光ディスク装置に関する。
映像、音声、文書、プログラム等のデータを記録するための高密度・大容量の記録媒体として光ディスク媒体を用いる光メモリ技術が普及しており、特にピット状パターンを有するＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）やＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）などが普及している。この光メモリ技術では、データは微小に集光された光ビームを用いて光ディスク媒体へ高い精度と信頼性をもって記録される。
その記録の原理を簡単に説明する。例えば相変化材料を備えた光ディスク媒体にデータを記録する場合、パルス状に変調した光を再生時に比べて比較的高いパワーで光ディスク媒体に照射することで相変化材料に断続的に相変化を行わせ、相変化材料の反射率の変化パターンを作ることで、データの記録を行っている。
また、再生時には、相変化材料の相変化が起きない程度の低いパワーの光を光ディスク媒体に照射することで相変化材料の反射率の変化パターンを検出し、データを再生している。
このような記録再生動作は、光ピックアップ装置により行われている。光ピックアップ装置の機能は、光源から出力された光を収束することによる回折限界の微小スポットの形成、フォーカシング制御、トラッキング制御、ピット信号の検出等に大別される。これらの機能は、その目的と用途に応じた各種の光学系と光電変換検出方式との組み合わせによって実現されている。
光を回折限界まで集光させるために、光源としては一般に半導体レーザ素子が用いられており、光ピックアップ装置には小型の半導体レーザ素子が搭載されている。
光ディスク媒体の用途の拡大に伴い、より記録密度の高い光ディスク媒体のフォーマットが開発され、データの記録再生時に形成される光スポットのサイズがさらに小さくなってきている。レーザ光の光スポットのサイズは集光させる対物レンズのＮＡに反比例し、レーザ光の波長に比例する。このため、光スポットのサイズを微小にするために、レーザ光の波長も短くなってきている。
このように、より記録密度の高い光ディスク媒体が開発される状況下において、ユーザが過去に取得したデータおよび資産の有効利用の観点から、光ディスク装置は、互いにフォーマットが異なる複数種類の光ディスク媒体に対して記録再生が行えることが求められている。
複数のフォーマットに対応させるために、複数の光ピックアップ装置を光ディスク装置に搭載する手法もある。しかしながら、装置の小型化を考慮すると、１つの光ピックアップ装置を複数のフォーマットに対応させることが望ましい。そのためには、１つの光ピックアップ装置に、発振波長が互いに異なる複数の半導体レーザ素子を搭載させると共に、半導体レーザ素子のそれぞれに対応する受光素子、高記録密度化に対応して光学部品の位置を高精度に制御するアクチュエータ等も複数個搭載する必要がある。
そのため、光ピックアップ装置に対して信号を入出力するための回路配線数も多くなってきており、光ディスク装置内で占有するスペースも大きくならざるを得ない。このため、部品配置の制約や、配線パターンの狭ピッチ化による信号の劣化や電流容量の制限という問題が発生する。
このような問題に対応して、光ピックアップ装置から引き出す信号線数を減らす手法が特許文献１に開示されている。
特許文献１の光ピックアップ装置からは、製造時の装置の調整時のみに用いられる配線が引き出されている。調整用の配線には装置の調整を行う調整回路が接続されている。
光ピックアップ装置の調整時には、調整用の配線を用いて光ピックアップ装置への調整用信号の供給を行ない、各構成要素の位置調整および特性調整等の各種調整を行なう。調整の後、調整のみに必要な配線は、光ピックアップ装置端部に近い箇所で切断される。調整のみに必要な配線を切断することにより、光ピックアップ装置から引き出す配線の数を減らすことができる。
特開２００５−８５２９９号公報
しかしながら、光ピックアップ装置の構成要素の調整の後、不要となった配線を切断し、切断された部分は調整回路と共に廃棄されるため、資源の無駄および材料費の上昇を招くことになる。
また、切断部での銅箔パターンにバリが発生し、隣接する配線同士が接触して光ピックアップ装置が誤動作を起こす可能性がある。
また、調整用の配線を切断してしまうため、光ピックアップ装置の再調整が必要となった場合や不良品が発生した場合の解析時に全ての機能を動作させることが困難となる。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント配線板から引き出される配線の数を減らすとともに、資源の無駄および材料費の上昇を抑制し、また、光ピックアップ装置の再調整や不良品の解析等を容易にする光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供する。また、本発明は、信号の劣化を抑制すると共に許容電流値が高いフレキシブルプリント配線板およびそれを備えた光ディスク装置を提供する。
本発明の光ディスク装置は、光ピックアップ装置と、前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを備えた光ディスク装置であって、前記光ピックアップ装置は、前記制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記光ディスク装置は、前記コネクタ部に接続され、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するフレキシブルプリント配線板をさらに備え、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続する複数の第３配線を備え、前記フレキシブルプリント配線板のうちの前記コネクタ部に隣接する領域での前記複数の第３配線のピッチよりも、前記フレキシブルプリント配線板の中央部での前記複数の第３配線のピッチの方が広いことを特徴とする。
ある実施形態によれば、前記コネクタ部は前記第２配線と電気的に接続されており、前記コネクタ部に接続された前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、レーザ光を出力する半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子を駆動する駆動回路とをさらに備え、前記光ピックアップ装置は複数の前記第２配線を備え、前記第２配線の１つは、前記半導体レーザ素子のアノードに電気的に接続されており、前記第２配線の他の１つは、前記半導体レーザ素子のカソードに電気的に接続されている。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路をさらに備え、前記駆動回路は、デジタル信号を受け取った時には前記デジタル信号に基づいて前記光源を駆動し、アナログ信号を受け取った時には前記アナログ信号に基づいて前記光源を駆動し、前記第２配線は、前記駆動回路に前記アナログ信号を入力するための信号線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路と、前記駆動回路が前記光源を駆動するために出力する高周波電流の振幅を調整するデジタルポテンショメーターとをさらに備え、前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路と、前記駆動回路が前記光源を駆動するために出力する高周波電流の周波数を調整するデジタルポテンショメーターとをさらに備え、前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、光源から出力された光の一部を受光し、受光した光の量に応じた受光信号を出力する前光モニタと、前記前光モニタのゲインを調整するデジタルポテンショメーターとをさらに備え、前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。
ある実施形態によれば、前記光ピックアップ装置は、複数の領域に分割された受光領域を有する受光素子をさらに備え、前記受光素子は、前記複数の領域のそれぞれが受光した光の量に基づいて生成した複数種類の受光信号を出力し、前記複数種類の受光信号は、前記受光素子の位置調整用の受光信号を含み、前記第２配線は、前記位置調整用の受光信号を伝送するための信号線である。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、光ピックアップ装置と前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント配線板であって、前記光ピックアップ装置は、前記制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記フレキシブルプリント配線板は、前記コネクタ部および前記制御部に接続されたときに、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するための複数の第３配線を備え、前記フレキシブルプリント配線板のうちの前記コネクタ部に接続される領域での前記複数の第３配線のピッチよりも、前記フレキシブルプリント配線板の中央部での前記複数の第３配線のピッチの方が広いことを特徴とする。
本発明の光ピックアップ装置は、光ピックアップ装置の動作を制御する制御部からの信号を伝導するための第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記光ピックアップ装置の調整時には、前記第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する第１フレキシブルプリント配線板が前記コネクタ部に接続され、前記調整の後に、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない第２フレキシブルプリント配線板が前記コネクタ部に接続されることを特徴とする。
本発明の光ディスク装置の製造方法は、光ピックアップ装置と、前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを備えた光ディスク装置の製造方法であって、前記光ピックアップ装置は、前記制御部からの信号を伝導するための第１配線と、前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、前記第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備え、前記製造方法は、前記第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する第１フレキシブルプリント配線板を前記コネクタ部に接続し、前記光ピックアップ装置の調整を行う第１工程と、前記第１工程の後に、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない第２フレキシブルプリント配線板を前記コネクタ部に接続する第２工程とを包含することを特徴とする。
本発明によれば、光ピックアップ装置は、制御部からの信号を伝導するための第１配線と、光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部とを備えている。コネクタ部に接続されるフレキシブルプリント配線板は、第１配線を制御部に電気的に接続するが、第２配線は制御部に電気的に接続しない。
このフレキシブルプリント配線板では、第２配線と制御部とを電気的に接続するための配線が設けられておらず、その分のスペースを第３配線に割り当てることができる。第３配線は第１配線を制御部に電気的に接続する配線である。第３配線の配線ピッチを広くする（すなわち、第３配線を太くしたり、第３配線同士の間隔を広げたりする）ことで、第３配線の許容電流値を高くするとともに信号の劣化を防止し、記録再生動作の安定性を向上させることができる。
また、コネクタ部を介して光ピックアップ装置にフレキシブルプリント配線板が接続され、フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、調整後に配線パターンを切断する必要が無い。第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する調整用フレキシブルプリント配線板の再利用が可能なので、廃棄されるフレキシブルプリント配線板を大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができる。また、フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、調整用フレキシブルプリント配線板および調整用回路の光ピックアップ装置への再接続が容易であり、光ピックアップ装置の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。
ある実施形態によれば、複数の第２配線のうちの１つは、半導体レーザ素子のアノードに電気的に接続され、第２配線の他の１つは、半導体レーザ素子のカソードに電気的に接続されている。調整用回路に簡易な電流源を用意するだけで半導体レーザ素子を発光させることができ、調整用フレキシブルプリント配線板の脱着も容易であるので、半導体レーザ素子の製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、光源を駆動する駆動回路は、デジタル信号を受け取った時にはデジタル信号に基づいて光源を駆動し、アナログ信号を受け取った時にはアナログ信号に基づいて光源を駆動する回路であり、第２配線は、駆動回路にアナログ信号を入力するための信号線である。調整用回路に簡易なアナログ回路を用意するだけで半導体レーザ素子を発光させることができ、調整用フレキシブルプリント配線板の脱着も容易であるので、半導体レーザ素子の製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、第２配線は、光源の駆動回路が出力する高周波電流の振幅および／または周波数を調整するデジタルポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。調整用フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、デジタルポテンショメーターの製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、第２配線は、前光モニタのゲインを調整するデジタルポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である。調整用フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、デジタルポテンショメーターの製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
また、ある実施形態によれば、第２配線は、受光素子が出力する位置調整用の受光信号を伝送するための出力線である。調整用フレキシブルプリント配線板の脱着が容易であるので、受光素子の製造時の調整、再調整、不良品解析等を容易に行うことができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。同様の構成要素には同様の参照符号を付し、詳細な説明は省略する。
（実施形態１）
まず、図１を参照して、本発明による光ディスク装置の第１の実施形態を説明する。図１は、本実施形態の光ディスク装置１００を模式的に示す図である。光ディスク装置１００は、光ディスク媒体１１０に対するデータの光学的な記録および／または再生を行う記録再生装置、再生装置、記録装置等である。
図１（ａ）を参照して、光ディスク装置１００は、光ピックアップ装置１０１と、光ディスク媒体１１０を支持して回転させるモーター１０２と、光ピックアップ装置１０１の動作を制御する制御部１２ｂと、光ピックアップ装置１０１と制御部１２ｂとを電気的に接続する移送部フレキシブルプリント配線板１ｂと、制御部１２ｂへ電力を供給する電源装置１０３と、光ピックアップ装置１０１を支持するガイドシャフト１０４とを備える。
光ピックアップ装置１０１には移送部フレキシブルプリント配線板１ｂを光ピックアップ装置１０１に接続するコネクタ１４が設けられている。制御部１２ｂには移送部フレキシブルプリント配線板１ｂを制御部１２ｂに接続するコネクタ１４ｂが設けられている。
次に、光ディスク装置１００の基本的な動作を説明する。
光ディスク装置１００にセットされた光ディスク媒体１１０は、モーター１０２によって回転される。光ピックアップ装置１０１は、光ディスク媒体１１０との位置関係を示す信号を制御部１２ｂへ送る。制御部１２ｂはこの信号を演算して、光ピックアップ装置１０１をガイドシャフト１０４に沿って略半径方向に移動させる信号と、光ピックアップ装置１０１内の対物レンズ（図示せず）を微動させるための信号とを移動機構（図示せず）へ出力する。これにより、光ディスク媒体１１０に対するフォーカスサーボ制御およびトラッキングサーボ制御が行われ、光ディスク媒体１１０に対するデータの記録、再生もしくは消去が行われる。電源装置１０３は、制御部１２ｂ、光ピックアップ装置１０１、モーター１０２および光ピックアップ装置１０１の駆動機構（図示せず）へ電力を供給する。なお、電源もしくは外部電源との接続端子は各駆動回路にそれぞれ設けられていてもよい。以下、フレキシブルプリント配線板をＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と称す。
図１（ｂ）は、移送部ＦＰＣ１ｂとガイドシャフト１０４との位置関係を示す斜視図である。移送部ＦＰＣ１ｂは２本のガイドシャフト１０４の間に配置されているため、その幅はガイドシャフト１０４間の長さ未満に制限される。このように、移送部ＦＰＣ１ｂの幅に制限があるため、移送部ＦＰＣ１ｂを通る配線のピッチや数にも制限がかかる。
移送部ＦＰＣ１ｂの幅は設計により異なるが、例えば最大で４０ｍｍである。移送部ＦＰＣ１ｂの両サイド０．５ｍｍの領域には配線を配置しないとすると、配線を配置する領域の幅は３９ｍｍとなる。安全に屈曲に耐える配線の最小幅を０．１５ｍｍとし、配線間の距離を０．１ｍｍとすると、幅３９ｍｍの領域には最大で１５６本の配線の配置が可能な計算となる。しかし、例えば０．１ｍｍ幅の銅配線の許容電流が約０．１ｍＡであることを考慮すれば、実際の配線はもっと太くする必要があり、配置可能な配線数は遥かに少なくなる。例えば、対物レンズやモーター、アクチュエータの駆動用配線の幅は０．４〜０．６ｍｍ／本となる。また、レーザ駆動用配線には数百ｍＡの電流を流す必要があるので、広い幅が必要となる。アース線も広い幅が必要である。また、互いに隣接する配線間でのクロストークを抑制するためには、例えば配線間の距離を０．２ｍｍ以上にする必要がある。このように、移送部ＦＰＣ１ｂを通る配線の幅、間隔、本数等には様々な制限がかかる。このような制限の中で、本発明では、移送部ＦＰＣ１ｂを通る配線のピッチを広くする。配線ピッチの詳細は後述する。
次に、光ピックアップ装置１０１をより詳細に説明する。
図２は、光ディスク装置１００の製造時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。光ピックアップ装置１０１は、主ＦＰＣ１１を備える。
主ＦＰＣ１１には金属箔で配線パターンが形成されており、光ピックアップ装置１０１が備える構成要素に対する電気信号の入出力および電力供給のために用いられる。光ピックアップ装置１０１が備える構成要素の一部は主ＦＰＣ１１に設けられている。
光ピックアップ装置１０１は、レーザ光を出力する光源である半導体レーザ素子５と、半導体レーザ素子５を駆動する半導体レーザ素子駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）６と、半導体レーザ素子５のアノード側に電気的に接続された信号線２１と、半導体レーザ素子５のカソード側に電気的に接続された信号線２２と、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６が半導体レーザ素子５を駆動するために出力する高周波電流の振幅を調整するデジタルポテンショメーター７と、その高周波電流の周波数を調整するデジタルポテンショメーター８と、デジタルポテンショメーター７を制御するための制御信号を伝送する制御線２３と、デジタルポテンショメーター８を制御するための制御信号を伝送する制御線２４とを備える。
半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５を駆動して所望の光量で発光させる駆動回路である。デジタルポテンショメーター７および８は、半導体レーザ素子５へ供給する駆動電流に重畳する高周波電流の振幅および周波数を調整する。
光ピックアップ装置１０１はさらに、半導体レーザ素子５の光量制御のために半導体レーザ素子５から出力された光の一部を受光し、光電変換して、受光した光の量に応じた受光信号を出力する前光モニタ９と、前光モニタ９が出力する受光信号のゲインを調整するデジタルポテンショメーター１０と、デジタルポテンショメーター１０を制御するための制御信号を伝送する制御線２５と、複数の領域に分割された受光領域を有する受光素子１３と、受光素子１３が出力した信号を伝送する信号線３、４、２６、２７と、光ピックアップ装置１０１の構成要素へ信号または電力を供給する信号線２とを備える。半導体レーザ素子５から出射して光ディスク媒体１１０（図１）で反射し、データを含んで戻ってきたレーザ光を、受光素子１３は受光して、光電変換により受光信号に変換して出力する。信号線２は、製造された光ディスク装置が製品として出荷されて実際にユーザの手元で用いられるとき（以下、製品時と称する）の記録再生等の動作に必要な配線である。信号線２は、光ピックアップ装置１０１の製造時の調整動作でも用いられる。信号線２は、図示しない配線パターンを介して光ピックアップ装置１０１の構成要素に電気的に接続されている。信号線２の一部は電源線である。
移送部ＦＰＣ１ａは、光ピックアップ装置１０１の製造時に光ピックアップ装置１０１に接続されるＦＰＣである。主ＦＰＣ１１上に実装されているコネクタ１４は、主ＦＰＣ１１の各配線と電気的に接続されている。移送部ＦＰＣ１ａは、コネクタ１４によって主ＦＰＣ１１の各配線と電気的に接続される。
調整用回路１２ａは、光ピックアップ装置１０１の製造時に光ピックアップ装置１０１の構成要素の調整（構成要素の位置調整および特性調整等）を行うための回路である。移送部ＦＰＣ１ａは、調整用回路１２ａ上に実装されているコネクタ１４ａを介して調整用回路１２ａと電気的に接続される。これにより、調整用回路１２ａと主ＦＰＣ１１とが電気的に接続され、移送部ＦＰＣ１ａを介して調整用回路１２ａと主ＦＰＣ１１との間で信号が伝送される。移送部ＦＰＣ１ａおよび調整用回路１２ａは、光ピックアップ装置１０１の製造時の他、修理時の再調整や不良品解析時等でも用いられる。
図３（ａ）は、光ディスク装置１００の製品時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。
図１を参照して説明したように、移送部ＦＰＣ１ｂは製品時に使用されるＦＰＣであり、主ＦＰＣ１１の配線の一部を制御部１２ｂに電気的に接続する複数の第３配線１ｃを備える。移送部ＦＰＣ１ｂは、コネクタ１４に接続されることによって主ＦＰＣ１１の配線の一部と電気的に接続されている。移送部ＦＰＣ１ｂは、制御部１２ｂ上に実装されているコネクタ１４ｂに接続されることによって制御部１２ｂと電気的に接続される。これにより、制御部１２ｂと主ＦＰＣ１１とが電気的に接続され、移送部ＦＰＣ１ｂを介して制御部１２ｂと主ＦＰＣ１１との間で信号が伝送される。
図２および図３を参照して、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、調整用回路１２ａまたは制御部１２ｂからの信号で動作するが、記録動作時の複雑なストラテジに対応して半導体レーザ素子５を発光させるために、デジタルのシリアルデータを受けて動作する。そのため、調整用回路１２ａおよび制御部１２ｂは、そのようなデータ転送に対応した複雑なデジタル回路を備える必要がある。
しかしながら、光ピックアップ装置１０１の製造工程の中では、複雑なストラテジで半導体レーザ素子５を発光させることが不要な工程もある。例えば、半導体レーザ素子５の発光テストや一部の光学部品の光軸合わせ等では、適当なパワーでＣＷ（Ｃｏｎｔｉｎｉｏｕｓ Ｗａｖｅ）発光させるだけでも構わない。光ピックアップ装置１０１では、半導体レーザ素子５のアノードおよびカソードには信号線２１および２２が直接的に接続されている。製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、信号線２１および２２と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられている。調整用回路１２ａが備える単純な電流源回路から信号線２１および２２に電流を供給するだけで半導体レーザ素子５を発光させることができる。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
製品時では、信号線２１および２２を用いて直接的に半導体レーザ素子５を発光させることは必要ない。このため、図３（ａ）に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、信号線２１および２２と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは信号線２１および２２と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。
図３（ｂ）は移送部ＦＰＣ１ｂが備える配線１ｃのピッチを示す図である。上述の理由により、移送部ＦＰＣ１ｂのうちのコネクタ部１４に隣接する領域（コネクタ部１４への接続領域）での配線１ｃのピッチ１ｅよりも、ＦＰＣの中央部１ｄでの配線１ｃのピッチ１ｆの方を広くすることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの配線１ｃを太くすることができるので、上述の効果が得られる。また、互いに隣接する配線１ｃ間の距離を長くすることもでき、配線間でのクロストークを抑制することができる。上述したように、ＦＰＣが備える配線には個々に様々な太さや配線間距離が要求されるが、本発明によりそれら個々の配線の設計の自由度を高くすることができる。
また、コネクタ部１４によって主ＦＰＣ１１にＦＰＣ１ａまたは１ｂが接続されるので、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易である。このため、製造時の調整後に移送部ＦＰＣ１ａの配線パターンを切断する必要が無い。移送部ＦＰＣ１ａの再利用が可能なので、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができる。また、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易であるので、ＦＰＣ１ａの主ＦＰＣ１１への再接続が容易であり、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、簡易な電流源を用いて半導体レーザ素子５を発光させる必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
次に、デジタルポテンショメーター７および８とその配線を説明する。半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５のＲＩＮ（Ｒｅｌａｔｉｖｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｎｏｉｓｅ）低減のために半導体レーザ素子５の駆動電流に高周波電流を重畳する。デジタルポテンショメーター７は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６の高周波電流振幅調整用端子（図示せず）に接続されており、デジタルポテンショメーター７の特性値を変化させることにより、半導体レーザ素子５へ出力する高周波電流の振幅を変更することができる。また、デジタルポテンショメーター８は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６の高周波電流周波数調整用端子（図示せず）に接続されており、デジタルポテンショメーター８の特性値を変化させることにより、半導体レーザ素子５へ出力する高周波電流の周波数を変更することができる。これら振幅と周波数の調整は、半導体レーザ素子５および半導体レーザ素子駆動ＩＣ６の発振回路の特性ばらつきを吸収して最適な発光特性を得るために行う。
製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、制御線２３および２４と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられており、調整用回路１２ａからデジタルポテンショメーター７および８へ指令を送って高周波電流の振幅と周波数の調整を行う。デジタルポテンショメーター７および８の調整値は、デジタルポテンショメーター７および８に内蔵の不揮発性メモリで保持する。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
デジタルポテンショメーター７および８の調整値は、デジタルポテンショメーター７および８に内蔵の不揮発性メモリで保持されているため、光ピックアップ装置１０１の製造時に調整した後には、制御線２３および２４は不要となる。そこで、図３に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、制御線２３および２４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは制御線２３および２４と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの信号線を太くすることができる。
また、上述と同様に、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができるとともに、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、高周波電流の振幅と周波数を再調整する必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
次に、デジタルポテンショメーター１０およびその配線を説明する。前光モニタ９は、半導体レーザ素子５が出力したレーザ光の一部を受光して、光電変換により生成した電気信号を出力する。その電気信号によりレーザ光の強度が制御されるため、半導体レーザ素子５が出力するレーザ光と前光モニタ９が出力する電気信号とが一定の比となることが必要である。
デジタルポテンショメーター１０は、前光モニタ９の出力ゲイン調整用端子（図示せず）に接続されており、デジタルポテンショメーター１０の特性値を変化させることで、前光モニタの出力電圧を変えることができる。これにより、半導体レーザ素子５が出力するレーザ光と前光モニタ９が出力する電気信号とが一定の比となるように前光モニタの出力電圧を調整することができる。
製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、制御線２５と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられているので、調整用回路１２ａからデジタルポテンショメーター１０へ指令を送って前光モニタの出力電圧の調整を行う。デジタルポテンショメーター１０の調整値は、デジタルポテンショメーター１０に内蔵の不揮発性メモリで保持する。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
デジタルポテンショメーター１０の調整値は、デジタルポテンショメーター１０に内蔵の不揮発性メモリで保持されているため、光ピックアップ装置１０１の製造時に調整した後には、制御線２５は不要となる。そこで、図３に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、制御線２５と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは制御線２５と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの信号線を太くすることができる。
また、上述と同様に、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができるとともに、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、前光モニタ９の出力ゲインを再調整する必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
次に、受光素子１３およびその配線を説明する。
受光素子１３は、光ディスク媒体で反射して戻ってきたレーザ光を受光して光電変換により電気信号を生成して出力する。受光素子１３は、複数の領域に分割された受光領域を備えており、複数の領域のそれぞれは受光した光の量に応じた電気信号を生成する。複数の領域が生成した信号を組み合わせた複数種類の受光信号が受光素子１３から出力される。出力された受光信号は、データの再生、フォーカシング制御およびトラッキング制御等に用いられる。
受光信号を伝送する信号線３、４、２６、２７のうち、信号線２６および２７は、光ピックアップ装置１０１の製造時には使用されるが製品時には使用されない。例えば、受光素子１３の位置調整を高精度に行うために、受光素子１３よりも相対的に小さな調整用受光素子（図示せず）を受光素子１３に設け、受光素子１３へ入射するレーザ光の一部を調整用受光素子で受光し、その受光に対応した位置調整用の受光信号が信号線３および４を介して出力される。製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、信号線２６および２７と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられているので、調整用回路１２ａで位置調整用の受光信号を受けて受光素子１３の位置調整等を行うことができる。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
製造時に受光素子１３の位置調整をした後には、接着等の手段で受光素子１３の位置を固定するため、信号線２６および２７は不要となる。このため、図３に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、信号線２６および２７と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは信号線２６および２７と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの信号線を太くすることができる。
また、上述と同様に、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができるとともに、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、受光素子１３の位置を再調整する必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
（実施形態２）
次に、図４および図５を参照して、本発明による光ピックアップ装置の第２の実施形態を説明する。
図４は、製造時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。図５は、製品時の光ピックアップ装置１０１を模式的に示す図である。
図４を参照して、本実施形態の半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５の駆動命令としてデジタル信号を受け取った時にはデジタル信号に基づいて半導体レーザ素子５を駆動し、アナログ信号を受け取った時には半導体レーザ素子５に基づいて光源を駆動する。主ＦＰＣ１１は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６にアナログ信号を入力するための信号線２９を備える。
図４および図５を参照して、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、調整用回路１２ａまたは制御部１２ｂからの信号で動作するが、記録動作時の複雑なストラテジに対応して半導体レーザ素子５を発光させるために、デジタルのシリアルデータを受けて動作する。そのため、調整用回路１２ａおよび制御部１２ｂは、そのようなデータ転送に対応した複雑なデジタル回路を備える必要がある。
しかしながら、光ピックアップ装置１０１の製造工程の中では、複雑なストラテジで半導体レーザ素子５を発光させることが不要な工程もある。例えば、半導体レーザ素子５の発光テストや一部の光学部品の光軸合わせ等では、適当なパワーでＣＷ（Ｃｏｎｔｉｎｉｏｕｓ Ｗａｖｅ）発光させるだけでも構わない。
本実施形態の半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、半導体レーザ素子５の駆動命令として、デジタルシリアルデータ以外にアナログ信号を入力し、アナログ信号に比例した駆動電流を出力する。
主ＦＰＣ１１は信号線２８を備える。信号線２８は、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６をデジタル信号入力による動作からアナログ信号入力による動作に切り替えるために調整用回路１２ａから出力される切り替え信号を半導体レーザ素子駆動ＩＣ６へ伝送する。信号線２９は、調整用回路１２ａから出力されるアナログ信号を半導体レーザ素子駆動ＩＣ６へ伝送し、半導体レーザ素子駆動ＩＣ６は、入力されたアナログ信号に比例した駆動電流を出力する。製造時に用いられる移送部ＦＰＣ１ａには、信号線２８および２９と調整用回路１２ａとを電気的に接続する配線パターンが備えられている。調整用回路１２ａは、信号線２８に切り替え信号を出力する回路と、信号線２９にアナログ信号を出力する回路を備えており、複雑なデジタルデータの伝送を行うことなく半導体レーザ素子５を発光させることができる。
このように、製造時には、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４に接続し、光ピックアップ装置１０１の調整が行われる。この調整の後、移送部ＦＰＣ１ａをコネクタ部１４から外し、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂをコネクタ部１４に接続する。
製品時では、複雑なストラテジで発光させるので低速のアナログ入力のみで発光させることはなく、信号線２８および２９を用いて半導体レーザ素子５を発光させることは必要ない。このため、図５に示すように、製品時に用いられる移送部ＦＰＣ１ｂには、信号線２８および２９と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンは設けられていない（すなわち移送部ＦＰＣ１ｂは信号線２８および２９と制御部１２ｂとを電気的に接続しない）。その設けられていない分の移送部ＦＰＣ１ｂ上のスペースを製品時に必要な他の配線に割り当てることができるため、製品時に必要な他の配線を太くすることができ、信号の劣化を防止するとともに配線の許容電流値を高くし、記録再生動作の安定性を向上させることができる。図３（ｂ）を参照して説明したように、上述の理由により、移送部ＦＰＣ１ｂのうちのコネクタ部１４に隣接する領域（コネクタ部１４への接続領域）での配線１ｃのピッチ１ｅよりも、ＦＰＣの中央部１ｄでの配線１ｃのピッチ１ｆの方を広くすることができる。例えば、移送部ＦＰＣ１ｂには、製品時に用いられる信号線２〜４と制御部１２ｂとを電気的に接続する配線パターンが設けられており、これらの配線１ｃを太くすることができるので、上述の効果が得られる。また、互いに隣接する配線１ｃ間の距離を長くすることもでき、配線間でのクロストークを抑制することができる。上述したように、ＦＰＣが備える配線には個々に様々な太さや配線間距離が要求されるが、本発明によりそれら個々の配線の設計の自由度を高くすることができる。
また、コネクタ部１４によって主ＦＰＣ１１にＦＰＣ１ａまたは１ｂが接続されるので、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易である。このため、製造時の調整後に移送部ＦＰＣ１ａの配線パターンを切断する必要が無い。移送部ＦＰＣ１ａの再利用が可能なので、廃棄されるＦＰＣを大幅に減らすことができ、資源の無駄および材料費の上昇を抑制することができる。また、ＦＰＣ１ａおよび１ｂの脱着が容易であるので、ＦＰＣ１ａの主ＦＰＣ１１への再接続が容易であり、光ピックアップ装置１０１の修理時の再調整や不良品解析等を容易に行うことができる。例えば、簡易なアナログ回路で半導体レーザ素子５を発光させる必要が生じた場合にも、移送部ＦＰＣ１ａを主ＦＰＣ１１へ再接続することで容易に行うことができる。
なお、上述の実施形態の説明で示した配線パターンおよび本数は一例であり、本発明はそれに限定されない。
また、上述の実施形態の説明では、半導体レーザ素子、前光モニタ、受光素子の数が１つずつであるが、いずれも２つ以上であってもよい。本発明によれば、光ピックアップ装置の構成要素の配置スペースに余裕ができるので、それらの構成要素を複数個実装させることが容易となる。
また、光ピックアップ装置の組立ての容易さやＦＰＣの材料の都合等により、主ＦＰＣが複数のＦＰＣを接続した構成であってもよい。
また、情報記録媒体として光ディスク媒体を例示して説明したが、光カード媒体、光磁気記録媒体等であってもよい。
以上、説明したように、本発明の光ピックアップ装置および光ディスク装置は、情報記録媒体へのデータの光学的な記録および／または再生を行うための技術分野において特に有用である。
（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１による光ディスク装置を示す図である。 本発明の実施形態１による光ピックアップ装置を示す図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態１による光ピックアップ装置を示す図である。 本発明の実施形態２による光ピックアップ装置を示す図である。 本発明の実施形態２による光ピックアップ装置を示す図である。
符号の説明
１ｂ 製品時に使用する移送部ＦＰＣ
２ 製品時に使用する信号線
３ 製品時に使用する受光素子の信号線
４ 製品時に使用する受光素子の信号線
５ 半導体レーザ素子
６ 半導体レーザ素子駆動ＩＣ
７ 高周波重畳振幅可変用デジタルポテンショメーター
８ 高周波重畳周波数可変用デジタルポテンショメーター
９ 前光モニタ
１０ 前光モニタ出力ゲイン調整用デジタルポテンショメーター
１１ 主ＦＰＣ
１２ｂ 製品時に使用する制御部
１３ 受光素子
２１ 半導体レーザ素子のアノードに接続される信号線
２２ 半導体レーザ素子のカソードに接続される信号線
２３ デジタルポテンショメーター７の制御線
２４ デジタルポテンショメーター８の制御線
２５ デジタルポテンショメーター１０の制御線
２６ 製造時に使用する受光素子の信号線
２７ 製造時に使用する受光素子の信号線

Claims (11)

  1. 光ピックアップ装置と、
    前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部と
    を備えた光ディスク装置であって、
    前記光ピックアップ装置は、
    前記制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、
    前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、
    前記第１配線と電気的に接続されたコネクタ部と
    を備え、
    前記光ディスク装置は、
    前記コネクタ部に接続され、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するフレキシブルプリント配線板をさらに備え、
    前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続する複数の第３配線を備え、
    前記フレキシブルプリント配線板のうちの前記コネクタ部に隣接する領域での前記複数の第３配線のピッチよりも、前記フレキシブルプリント配線板の中央部での前記複数の第３配線のピッチの方が広い、光ディスク装置。
  2. 前記コネクタ部は前記第２配線と電気的に接続されており、
    前記コネクタ部に接続された前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない、請求項１に記載の光ディスク装置。
  3. 前記光ピックアップ装置は、
    レーザ光を出力する半導体レーザ素子と、
    前記半導体レーザ素子を駆動する駆動回路と
    をさらに備え、
    前記光ピックアップ装置は複数の前記第２配線を備え、
    前記第２配線の１つは、前記半導体レーザ素子のアノードに電気的に接続されており、
    前記第２配線の他の１つは、前記半導体レーザ素子のカソードに電気的に接続されている、請求項１に記載の光ディスク装置。
  4. 前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路をさらに備え、
    前記駆動回路は、デジタル信号を受け取った時には前記デジタル信号に基づいて前記光源を駆動し、アナログ信号を受け取った時には前記アナログ信号に基づいて前記光源を駆動し、
    前記第２配線は、前記駆動回路に前記アナログ信号を入力するための信号線である、請求項１に記載の光ディスク装置。
  5. 前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路と、
    前記駆動回路が前記光源を駆動するために出力する高周波電流の振幅を調整するデジタルポテンショメーターと
    をさらに備え、
    前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である、請求項１に記載の光ディスク装置。
  6. 前記光ピックアップ装置は、光を出力する光源を駆動する駆動回路と、
    前記駆動回路が前記光源を駆動するために出力する高周波電流の周波数を調整するデジタルポテンショメーターと
    をさらに備え、
    前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である、請求項１に記載の光ディスク装置。
  7. 前記光ピックアップ装置は、
    光源から出力された光の一部を受光し、受光した光の量に応じた受光信号を出力する前光モニタと、
    前記前光モニタのゲインを調整するデジタルポテンショメーターと
    をさらに備え、
    前記第２配線は、前記ポテンショメーターを制御するための制御信号を伝導する制御線である、請求項１に記載の光ディスク装置。
  8. 前記光ピックアップ装置は、複数の領域に分割された受光領域を有する受光素子をさらに備え、
    前記受光素子は、前記複数の領域のそれぞれが受光した光の量に基づいて生成した複数種類の受光信号を出力し、
    前記複数種類の受光信号は、前記受光素子の位置調整用の受光信号を含み、
    前記第２配線は、前記位置調整用の受光信号を伝送するための信号線である、請求項１に記載の光ディスク装置。
  9. 光ピックアップ装置と前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント配線板であって、
    前記光ピックアップ装置は、
    前記制御部からの信号を伝導するための複数の第１配線と、
    前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、
    前記第１配線と電気的に接続されたコネクタ部と
    を備え、
    前記フレキシブルプリント配線板は、前記コネクタ部および前記制御部に接続されたときに、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するための複数の第３配線を備え、
    前記フレキシブルプリント配線板のうちの前記コネクタ部に接続される領域での前記複数の第３配線のピッチよりも、前記フレキシブルプリント配線板の中央部での前記複数の第３配線のピッチの方が広い、フレキシブルプリント配線板。
  10. 光ピックアップ装置の動作を制御する制御部からの信号を伝導するための第１配線と、
    前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、
    前記第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部と
    を備え、
    前記光ピックアップ装置の調整時には、前記第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する第１フレキシブルプリント配線板が前記コネクタ部に接続され、
    前記調整の後に、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない第２フレキシブルプリント配線板が前記コネクタ部に接続される、光ピックアップ装置。
  11. 光ピックアップ装置と、
    前記光ピックアップ装置の動作を制御する制御部と
    を備えた光ディスク装置の製造方法であって、
    前記光ピックアップ装置は、
    前記制御部からの信号を伝導するための第１配線と、
    前記光ピックアップ装置の調整に用いるための第２配線と、
    前記第１および第２配線と電気的に接続されたコネクタ部と
    を備え、
    前記製造方法は、
    前記第１および第２配線を調整用回路に電気的に接続する第１フレキシブルプリント配線板を前記コネクタ部に接続し、前記光ピックアップ装置の調整を行う第１工程と、
    前記第１工程の後に、前記第１配線を前記制御部に電気的に接続するが、前記第２配線は前記制御部に電気的に接続しない第２フレキシブルプリント配線板を前記コネクタ部に接続する第２工程と
    を包含する、光ディスク装置の製造方法。
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