CN107515497B - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107515497B CN107515497B CN201610429534.5A CN201610429534A CN107515497B CN 107515497 B CN107515497 B CN 107515497B CN 201610429534 A CN201610429534 A CN 201610429534A CN 107515497 B CN107515497 B CN 107515497B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive line
- wire
- circuit board
- driving circuit
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/04—Display arrangements
- G01S7/06—Cathode-ray tube displays or other two dimensional or three-dimensional displays
- G01S7/064—Cathode-ray tube displays or other two dimensional or three-dimensional displays using a display memory for image processing
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/173—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components
- H03K19/177—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components arranged in matrix form
- H03K19/17704—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components arranged in matrix form the logic functions being realised by the interconnection of rows and columns
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K19/00—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
- H03K19/02—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
- H03K19/173—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components
- H03K19/177—Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components arranged in matrix form
- H03K19/17748—Structural details of configuration resources
- H03K19/17758—Structural details of configuration resources for speeding up configuration or reconfiguration
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/0401—Bonding areas specifically adapted for bump connectors, e.g. under bump metallisation [UBM]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
一种显示装置包括一显示面板、一驱动电路板以及一电连接件。电连接件连接显示面板与驱动电路板。其中,一第一导线、一第二导线、一第三导线、一第四导线及一第五导线依序设置于驱动电路板上。第一导线、第二导线、第三导线及第五导线延伸至电连接件并连接于显示面板,第二导线与第三导线于电连接件上相互连接,第四导线于驱动电路板上连接第三导线。本发明的显示装置进行检测时,电连接件在显示面板端的阻值检测不会将显示面板上的线路涵盖进来,因此可大幅提升阻值检测的精确度。本发明的显示装置可一次将五支探针进行检测,进而可减少检测步骤、工时及误差,并且有利于自动化。
Description
技术领域
本发明关于一种显示装置。
背景技术
显示装置在组装阶段时需要经过许多的检测,以确保显示装置的各样性能可以正常运作。一般而言,显示装置包含一显示面板及至少一驱动电路板,驱动电路板通过一软性电路板与显示面板连接以驱动显示面板。在检测流程中,需要检测软性电路板在显示面板端的阻值以及软性电路板在驱动电路板端的阻值是否正常。而目前的检测方式会有一些缺失需要改进。
发明内容
本发明提供一种显示装置包括一显示面板、一驱动电路板以及一电连接件。电连接件连接显示面板与驱动电路板。其中,一第一导线、一第二导线、一第三导线、一第四导线及一第五导线依序设置于驱动电路板上。第一导线、第二导线、第三导线及第五导线延伸至电连接件并接合于显示面板,第二导线与第三导线于电连接件上相互连接,第四导线于驱动电路板上连接第三导线。
在一实施例中,电连接件为一软性电路板。
在一实施例中,驱动电路板的一导线段连接驱动电路板的一连接垫与电连接件的一导线段而构成第一导线、第二导线、第三导线与第五导线的其中之一。
在一实施例中,驱动电路板的一连接垫连接驱动电路板的一导线段而构成第四导线。
在一实施例中,第二导线与第三导线于电连接件邻近显示面板的一侧上相互连接。
在一实施例中,第一导线、第二导线、第三导线与第五导线的其中之一的靠近显示面板的一端具有多个子连接垫。
在一实施例中,该多个子连接垫具有不同的长度或宽度。
在一实施例中,显示面板为一液晶显示面板或一发光二极管显示面板。
在一实施例中,电连接件应用芯片直接封装(chip on board,COB)。
在一实施例中,5根探针分别与第一导线、第二导线、第三导线、第四导线及第五导线电连接。
承上所述,本发明的显示装置依序设置第一导线、第二导线、第三导线、第四导线及第五导线于驱动电路板上,其中第一导线、第二导线、第三导线及第五导线延伸至电连接件并接合于显示面板,第二导线与第三导线于电连接件上相互连接,第四导线于驱动电路板上连接第三导线。通过上述线路设计,当本发明的显示装置进行检测时,电连接件在显示面板端的阻值检测不会将显示面板上的线路涵盖进来,因此可大幅提升阻值检测的精确度。此外,通过上述线路设计,本发明可一次将五支探针分别设置于第一导线、第二导线、第三导线、第四导线及第五导线上来进行检测,进而可减少检测步骤、工时及误差,并且有利于自动化。
附图说明
图中示意地出示:
图1A及图1B为本发明一实施例的一显示装置的示意图。
图2A为本发明一实施例的第二导线与第三导线的相互连接的一端具有多个子连接垫的示意图。
图2B为图2A的子连接垫的放大示意图。
图3及图4为本发明一实施例的检测方法的示意图。
图5为另一显示装置的示意图。
具体实施方式
图1A为本发明一实施例的一显示装置1的示意图,图1B为显示装置1的上视示意图。如图1A及图1B所示,显示装置1包含一显示面板11、一驱动电路板12以及一电连接件13。在本实施例中,显示面板11例如是液晶显示面板、发光二极管显示面板等等。电连接件13连接显示面板11与驱动电路板12,驱动电路板12用以驱动显示面板11而使显示面板11发光,当然,显示面板11可更通过其他电路板驱动而显示,并且若是以一非自发光显示面板为例,则还需要一背光模块才能达到显示目的。电连接件13例如为一软性电路板(flexibleprinted circuit,FPC),并且例如是应用芯片直接封装(chip on board,COB)技术。
在本实施例中,一第一导线141、一第二导线142、一第三导线143、一第四导线144及一第五导线145依序设置于驱动电路板12上。此外,第一导线141、第二导线142、第三导线143及第五导线145延伸至电连接件13并接合于显示面板11。第二导线142与第三导线143于电连接件13上相互连接,第四导线144于驱动电路板12上连接第三导线143。
在本实施例中,驱动电路板12的一导线段121连接驱动电路板12的一连接垫P1与电连接件13的一导线段131而构成第一导线141。另外,类似的,驱动电路板12的一导线段122连接驱动电路板12的一连接垫P2与电连接件13的一导线段132而构成第二导线142;驱动电路板12的一导线段123连接驱动电路板12的一连接垫P3与电连接件13的一导线段133而构成第三导线143;驱动电路板12的一导线段125连接驱动电路板12的一连接垫P5与电连接件13的一导线段135而构成第五导线145。另外,驱动电路板12的一连接垫P4连接驱动电路板12的一导线段124而构成第四导线144。在本实施例中,电连接件13与驱动电路板12或显示面板11的连接例如通过接合(bonding)而达成,并且上述的导线段与连接垫的连接亦可例如通过接合而达成。
另外,第二导线142与第三导线143于电连接件13上相互连接。在本实施例中,第二导线142的导线段132的一部分与第三导线143的导线段133的一部分于电连接件13上相互连接,且是以在电连接件13靠近显示面板11的一侧上相互连接为例。
此外,第四导线144于驱动电路板12上连接第三导线143。在本实施例中,第四导线144的导线段124的一端于驱动电路板12上连接第三导线143的导线段123。此外,第四导线144的导线段124的另一端与连接垫P4连接。
另外,在本实施例中,第一导线141、第二导线142、第三导线143或第五导线145的靠近显示面板11的一端可具有多个子连接垫SP,如图2A及图2B所示。图2A为本发明一实施例的第二导线142与第三导线143的相互连接的一端具有多个子连接垫SP的示意图,图2B为子连接垫SP的放大示意图。如图2A及图2B所示,子连接垫SP可具有不同的长度或宽度。
通过上述第一导线141、第二导线142、第三导线143、第四导线144及第五导线145的设计,可使本发明的检测大幅提升效率。以下以图3及图4说明本发明一实施例的检测方法。
如图3所示,其显示电连接件13在显示面板11端的阻值的检测方法。一开始,先将5根探针21~25依序设置于第一导线141、第二导线142、第三导线143、第四导线144及第五导线145上,于此是分别设置于驱动电路板12的连接垫P1、P2、P3、P4、P5上。然后,输入一输入电压Vin于探针21并用设置于连接垫P3上的探针23接收一输出电压Vout。在输入电压的同时,亦输入一输入电流Iin于探针22,并用设置于连接垫P5的探针25接收一输出电流Iout。其中,电压路径及电流路径分别如图3的虚线所示。然而,由图3可知,在本发明中,电压路径与电流路径的重叠部分O1只有在电连接件13靠近显示面板11的部分,但没有经过显示面板11。也就是说,在阻值检测方法中,没有把显示面板11的线路涵盖进来,使得检测精度大幅提升。
如图4所示,其显示电连接件13在驱动电路板12端的阻值的检测方法。由于之前已将5根探针21~25依序设置于第一导线141、第二导线142、第三导线143、第四导线144及第五导线145上,所以在此检测方法中就不需要再有设置探针的步骤。然后,输入一输入电压Vin于探针21并用设置于连接垫P3上的探针23接收一输出电压Vout。在输入电压的同时,亦输入一输入电流Iin于探针22,并用设置于连接垫P4的探针24接收一输出电流Iout。其中,电压路径及电流路径分别如图4的虚线所示。然而,由图4可知,在本发明中,电压路径与电流路径的重叠部分O2只有在电连接件13靠近驱动电路板12的部分,但没有经过显示面板11。也就是说,在阻值检测方法中,没有把显示面板11的线路涵盖进来,使得检测精度大幅提升。
图5为另一显示装置的示意图。如图5所示,显示装置3包含一显示面板31、一驱动电路板32以及一电连接件33。电连接件33连接显示面板31与驱动电路板32。其中,一第一导线341、一第二导线342、一第三导线343、一第四导线344及一第五导线345依序设置。第一导线341、第二导线342、第三导线343及第四导线344设置于驱动电路板32与电连接件33上,第五导线345设置于驱动电路板32上。
其中,驱动电路板32的一导线段321连接驱动电路板32的一连接垫P1与电连接件33的一导线段331而构成第一导线341。另外,类似的,驱动电路板32的一导线段322连接驱动电路板32的一连接垫P2与电连接件33的一导线段332而构成第二导线342;驱动电路板32的一导线段323连接驱动电路板32的一连接垫P3与电连接件33的一导线段333而构成第三导线343;驱动电路板32的一导线段324连接驱动电路板32的一连接垫P4与电连接件33的一导线段334而构成第四导线344。另外,驱动电路板32的一连接垫P5连接驱动电路板32的一导线段325而构成第五导线345。
另外,第三导线343的一部分及第四导线344的一部分于电连接件33上相互连接。于此,第三导线343的导线段333的一部分与第四导线344的导线段334的一部分于电连接件33上相互连接。
此外,第五导线345的一端于驱动电路板32上连接第四导线344。于此,第五导线345的导线段325的一端于驱动电路板32上连接第四导线344的导线段324。
综上所述,本发明的显示装置依序设置第一导线、第二导线、第三导线、第四导线及第五导线于驱动电路板上,其中第一导线、第二导线、第三导线及第五导线延伸至电连接件并接合于显示面板,第二导线与第三导线于电连接件上相互连接,第四导线于驱动电路板上连接第三导线。通过上述线路设计,当本发明的显示装置进行检测时,电连接件在显示面板端的阻值检测不会将显示面板上的线路涵盖进来,因此可大幅提升阻值检测的精确度。此外,通过上述线路设计,本发明可一次将五支探针分别设置于第一导线、第二导线、第三导线、第四导线及第五导线上来进行检测,进而可减少检测步骤、工时及误差,并且有利于自动化。
以上所述仅为举例性,而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于权利要求中。
Claims (10)
1.一种显示装置,包括:
一显示面板;
一驱动电路板;以及
一电连接件,连接该显示面板与该驱动电路板,
该显示装置的特征在于,其中一第一导线、一第二导线、一第三导线、一第四导线及一第五导线依序设置于该驱动电路板上,该第一导线、该第二导线、该第三导线及该第五导线延伸至该电连接件并连接于该显示面板,该第二导线与该第三导线于该电连接件上相互连接,该第四导线于该驱动电路板上连接该第三导线。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该电连接件为一软性电路板。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该驱动电路板的一导线段连接该驱动电路板的一连接垫与该电连接件的一导线段而构成该第一导线、该第二导线、该第三导线与该第五导线的其中之一。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该驱动电路板的一连接垫连接该驱动电路板的一导线段而构成该第四导线。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该第二导线与该第三导线于该电连接件邻近该显示面板的一侧上相互连接。
6.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该第一导线、该第二导线、该第三导线与该第五导线的其中之一的靠近该显示面板的一端具有多个子连接垫。
7.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,该多个子连接垫具有不同的长度或宽度。
8.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该显示面板为一液晶显示面板或一发光二极管显示面板。
9.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该电连接件应用芯片直接封装。
10.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,5根探针分别与该第一导线、该第二导线、该第三导线、该第四导线及该第五导线电连接。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610429534.5A CN107515497B (zh) | 2016-06-16 | 2016-06-16 | 显示装置 |
US15/621,212 US10236469B2 (en) | 2016-06-16 | 2017-06-13 | Display device and detection method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610429534.5A CN107515497B (zh) | 2016-06-16 | 2016-06-16 | 显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107515497A CN107515497A (zh) | 2017-12-26 |
CN107515497B true CN107515497B (zh) | 2020-07-17 |
Family
ID=60660471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610429534.5A Active CN107515497B (zh) | 2016-06-16 | 2016-06-16 | 显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10236469B2 (zh) |
CN (1) | CN107515497B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109754732B (zh) * | 2017-11-01 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板、面板、检测装置以及对准检测方法 |
KR20200091060A (ko) * | 2019-01-21 | 2020-07-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US10709010B1 (en) * | 2019-06-12 | 2020-07-07 | Himax Technologies Limited | Flexible printed circuit and display module having flexible printed circuit |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3344181B2 (ja) * | 1995-09-11 | 2002-11-11 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
CN101441339A (zh) * | 2008-12-18 | 2009-05-27 | 友达光电股份有限公司 | 液晶显示模块及其中电路板间接触阻抗的测量方法 |
CN203324610U (zh) * | 2013-07-25 | 2013-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN104297958A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-01-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
CN104756177A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-01 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板、显示面板以及具备该显示面板的显示装置 |
CN104849880A (zh) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | 上海和辉光电有限公司 | 显示器面板teg测试组件及其形成方法和测试方法 |
CN104977766A (zh) * | 2011-09-12 | 2015-10-14 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7992159B2 (en) * | 2006-03-14 | 2011-08-02 | Panasonic Corporation | Optical pickup device and optical disc device with such optical pickup device mounted thereon |
JP2008078628A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-04-03 | Canon Inc | 電子モジュールおよびその製造方法 |
EP2323466A1 (en) * | 2008-08-11 | 2011-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible substrate and electric circuit structure |
JP2010287876A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-12-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線構造および光ディスク装置 |
JP2012043521A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Hitachi-Lg Data Storage Inc | 光ディスク装置 |
JP2015075559A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子装置 |
-
2016
- 2016-06-16 CN CN201610429534.5A patent/CN107515497B/zh active Active
-
2017
- 2017-06-13 US US15/621,212 patent/US10236469B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3344181B2 (ja) * | 1995-09-11 | 2002-11-11 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
CN101441339A (zh) * | 2008-12-18 | 2009-05-27 | 友达光电股份有限公司 | 液晶显示模块及其中电路板间接触阻抗的测量方法 |
CN104977766A (zh) * | 2011-09-12 | 2015-10-14 | 株式会社日本显示器 | 显示装置 |
CN104756177A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-01 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板、显示面板以及具备该显示面板的显示装置 |
CN203324610U (zh) * | 2013-07-25 | 2013-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN104849880A (zh) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | 上海和辉光电有限公司 | 显示器面板teg测试组件及其形成方法和测试方法 |
CN104297958A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-01-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10236469B2 (en) | 2019-03-19 |
US20170365811A1 (en) | 2017-12-21 |
CN107515497A (zh) | 2017-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10321559B2 (en) | Display device and method for detecting bonding condition in bonding area of display device | |
US10223955B2 (en) | Driving circuit and liquid crystal display apparatus | |
CN110444135B (zh) | 一种显示装置及其检测方法和覆晶薄膜 | |
CN107515497B (zh) | 显示装置 | |
TWI769500B (zh) | 具有窄下邊框的顯示面板及電子設備 | |
CN111308815B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
WO2014046099A1 (ja) | 画像表示装置およびその実装検査方法 | |
CN108196721B (zh) | 触控显示装置及其固件设定方法 | |
CN110767131B (zh) | 液晶显示面板的点灯检测方法、点灯治具 | |
JP2004184839A (ja) | 表示装置 | |
CN113939861A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN107966646B (zh) | 一种显示装置及其测试方法 | |
CN205210459U (zh) | 一种液晶屏测试治具转接板 | |
CN109856499A (zh) | 一种驱动部件及其检测方法、显示装置 | |
TWM466446U (zh) | 電性連接組件 | |
US20220115464A1 (en) | Display device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus | |
US9477115B2 (en) | Backlight module and method for detecting electrostatic damage thereof | |
CN112825231A (zh) | 显示装置和显示装置的检测方法 | |
JP2012173598A (ja) | 液晶表示装置 | |
US9589489B2 (en) | Probe frame for array substrate detecting apparatus and detecting apparatus having the same | |
KR20130079708A (ko) | 표시 기판 및 이를 제조하기 위한 모기판 | |
KR20160099985A (ko) | 구동 칩 및 구동 칩을 포함하는 표시 장치 | |
CN111261055B (zh) | Oled显示屏及oled显示装置 | |
KR20100078299A (ko) | 에프엘엠 신호배선을 포함하는 유기전계 발광소자용 어레이기판 | |
CN111105740A (zh) | 显示器电路结构、显示器以及拼接式显示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |