CN104849880A - 显示器面板teg测试组件及其形成方法和测试方法 - Google Patents

显示器面板teg测试组件及其形成方法和测试方法 Download PDF

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Abstract

一种显示器面板TEG测试组件，包括：多个测试焊盘，依次设置在显示器面板上；以及多条金属引线，被设置为相互电性隔离且与多个测试焊盘一一对应，使得从每个测试焊盘引出一条金属引线，其中从第一测试焊盘引出的第一条金属引线与从第三测试焊盘引出的第三条金属连接以形成第一测试键，从第二测试焊盘引出的第一条金属引线与从第五测试焊盘引出的第五条金属连接以形成第二测试键，而从第三测试焊盘引出的第三条金属引线与从第六测试焊盘引出的第六条金属连接以形成第三测试键，以及第一测试键与第二测试键交叉，且第二测试键与第三测试键交叉。本发明减少了测试焊盘和金属引线在面板上的占用面积，提高了玻璃利用率，增加了测试键的监控项目。

Description

显示器面板TEG测试组件及其形成方法和测试方法
技术领域
本发明涉及液晶显示和/或OLED显示技术领域，特别是涉及一种用于对显示器面板的电路中的RC（接触电阻，Contact Resistance）特性进行测试的TEG（Test Element Group）测试键组（或称测试组件）及其形成和测试方法。
背景技术
一般在显示面板的产品制造阶段，为监控显示器面板产品的有效发光区（AA区，Active Area）的特性值，会在示器面板的大板四周或面板四周设计一些TEG测试键（Testkey），这些测试键例如用于监控显示面板的电路中的TFT（薄膜晶体管）/Rs（线电阻或面电阻）/Rc（不同导体间的接触电阻）/C（电容）等各种组件的RC特性。而顾及产品基板（玻璃）的有效利用率，测试键在能满足其监控需求的情况下，所占面积应该越小越好。
图1是示出现有技术中的显示器面板TEG测试组件的基本配置和构造的视图。现行的RC测试键采用四点独立焊盘（PAD）设计法来进行设计，至少需要八个焊盘PAD1-PAD8及八条金属引线来组成两个测试键组R（Metal1，Metal2）和R（Metal2，Metal3）。其中四点独立焊盘（PAD）设计法是指，对于每个测试键组R（Metal1，Metal2）或R（Metal2，Metal3）而言，分别将四点（四个）探针置于PAD1、PAD2、PAD3和PAD4上、或者置于PAD51、PAD6、PAD7和PAD8上进行四点式电阻测试。
因此，如何在保证对显示器面板的RC特性进行有效测试的前提下减少焊盘和引线的个数及其所占面积是目前业界急需解决的问题。
发明内容
为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种显示器面板TEG测试组件及其测试方法，在对RC特性测试设计中减少测试焊盘和金属引线的使用，从而减少测试焊盘和金属引线在面板上的占用面积，提高玻璃利用率。
进而，本发明在缩减测试键的焊盘的占用面积的前提下增加测试键的监控项目。
本发明采用的技术方案是：
根据本发明的一个方案，一种显示器面板TEG测试组件，包括：多个测试焊盘，依次设置在所述显示器面板上；以及多条金属引线，被设置为相互电性隔离且与多个测试焊盘一一对应，使得从每个测试焊盘引出一条金属引线，其中从第一测试焊盘引出的第一条金属引线与从第三测试焊盘引出的第三条金属连接以形成第一测试键，从第二测试焊盘引出的第一条金属引线与从第五测试焊盘引出的第五条金属连接以形成第二测试键，而从第三测试焊盘引出的第三条金属引线与从第六测试焊盘引出的第六条金属连接以形成第三测试键，以及所述第一测试键与所述第二测试键交叉，且所述第二测试键与所述第三测试键交叉。
根据本发明的另一方案，一种显示器面板TEG测试组件的测试方法，其利用如上所述的TEG测试组件对所述显示器面板的RC特性进行测试，该测试方法包括以下步骤：在面板产品制造工序中，使用机台对面板产品的RC特性进行线上/线下测试；将上述测试结果与产品相关RC特性的指标规格进行比较，判断是符合产品的质量标准的要求；如果符合要求，继续沿用该产品制造工序进行后续的产品制造；以及如果不符合要求，报废该产品并进行产品制造工序的改进。
本发明通过对TEG测试组件的配置和结构的优化设计，可减掉两个测试焊盘及两条金属引线，在显示面板上的占用面积减小了4/1，而且，这种设计还使得在保证原来对四点独立焊盘和两个测试键组R（Metal1，Metal2）和R（Metal2，Metal3）进行监控的基础上，增加了对额外的一组测试键组R（Metal1，Metal2，Metal3）的监控，从而能够更全面地对有效发光区的特性进行监控，监测的结果也更接近有效显示区的RC特性的真实状况。
附图说明
参见如下的附图来详细描述配置和实施例，其中以相同的附图标记指代相同的元件。
图1是示出现有技术中的显示器面板TEG测试组件的基本配置和构造的视图。
图2是示出根据本发明的实施例的显示器面板TEG测试组件的基本配置和构造的视图。
图3是示出根据本发明的实施例的显示器面板TEG测试组件的具体结构及形成方法的视图。
图4是示出根据本发明的实施例的显示器面板TEG测试方法的流程图。
具体实施方式
以下将结合附图具体描述本申请的多个实施方式。为明确说明起见，多个实施例的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施例的细节不应该被用以限制本申请。
图2是示出根据本发明的实施例的显示器面板TEG测试组件的基本配置和构造的视图。
如图2所示，根据本发明的实施例，显示器面板TEG测试组件包括：六个测试焊盘PAD1～PAD6，依次设置在所述显示器面板上；以及六条金属引线，被设置为与六个测试焊盘一一对应，使得从每个测试焊盘引出一条金属引线，其中从第一测试焊盘引出的第一条金属引线与从第三测试焊盘引出的第三条金属连接以形成第一测试键metal1，从第二测试焊盘引出的第一条金属引线与从第五测试焊盘引出的第五条金属连接以形成第二测试键metal2，而从第三测试焊盘引出的第三条金属引线与从第六测试焊盘引出的第六条金属连接以形成第三测试键metal3。
所述第一测试键metal1与所述第二测试键metal2交叉，且所述第二测试键metal2与所述第三测试键metal3交叉。
其中，所述显示器面板TEG测试组件还包括：多个绝缘层，设置在所述多条金属引线的每两条之间，其中在第一绝缘层的对用于所述第一测试键metal1与所述第二测试键metal2的交叉处的位置处设置第一通孔H1，且在第二绝缘层的对用于所述第二测试键metal2与所述第三测试键metal3的交叉处分别设置第二通孔H2。
通过在所述第一测试键metal1与所述第二测试键metal2的交叉处的通孔H1中插入第一导电性通路V1，形成第一测试键组R（metal1，metal2）；
通过在所述第二测试键metal2与所述第三测试键metal3的交叉处的通孔H2中插入第二导电性通路V2，形成第二测试键组R（metal2，metal3）；以及
通过在所述第一测试键metal1与所述第二测试键metal2的交叉处的通孔H1中以及在所述第二测试键键metal2与所述第三测试键键metal3的交叉处的通孔H2中同时插入第一和第二导电性通路VI和V2，形成第三测试键组R（metal1，metal21，metal3）。
须注意，在第一测试键metal1与第二测试键metal2之间、以及在第二测试键metal2与第三测试键metal3之间的交叉均是电性隔离交叉方式，即，如果没有导电性通路插入所述交叉处的这些通孔中的话，这些测试键之间彼此是电性隔离的。依此类推，根据待要测试的产品功能或性能指标，在显示器面板上设置的测试焊盘数量也可以不限于六个。
下面对本发明的显示器面板TEG测试组件的形成工艺及测试方法进行具体描述。
如上所述，可知本发明的显示器面板TEG测试组件的设计方案是：在显示器面板的产品制造过程中，于显示面板的四周设置6个测试焊盘PAD1～PAD6，分别用于测试和监控三组测试键组R（metal1，metal2）、R（metal2，metal3）和R（metal1，metal2，metal3）的回路，其中连接测试焊盘PAD1和PAD3的金属引线以形成测试键metal1，连接测试焊盘PAD4和PAD6的金属引线以形成测试键metal3，且连接PAD2和PAD5金属引线以形成测试键metal2。测试键metal2与测试键metal1和测试键metal3分别交叉，且通过分别与两个交叉处对应的两个接触通孔和插入其中的导电性通路来实现彼此接触。
测试焊盘PAD1至PAD6及其金属引线在显示面板上的排布方式不限于图2所示，而是可依基板（玻璃）的实际可利用空间而定。
图3是示例性示出根据本发明的实施例的显示器面板TEG测试组件的具体结构及形成方法的视图。
如图3所示，根据本发明的一个实施例，本发明的测试键组R（Metal1，Metal2）的形成方法为：
步骤1.1：对第一金属层Metal1实施镀膜、曝光和蚀刻等工序，以根据需要形成第一金属层Metal1图案；
步骤1.2：在第一金属层Metal1图案上方沉积整层第一绝缘层，并在该第一绝缘层的与设计方案中第一测试键与所述第二测试键的交叉处对应的位置处挖设第一通孔；
步骤1.3：在第一绝缘层上方，以类似于形成第一金属层Metal1图案的工序形成第二金属层Metal2图案；
步骤1.4：此时通过在第一通孔内插入第一导电性通路V1而形成第一测试键组R（Metal1，Metal2），用以经由四点探针测试电阻的方式进行测试，其中的四点探针被置于如图2所述的焊盘PAD1、PAD2、PAD3和PAD5上。
同样参考图3，根据本发明的一个实施例，本发明的测试键组R（Metal2，Metal3）的形成方式为：
步骤2.1：在按照上述工艺形成的形成第二金属层Metal1图案上方沉积整层第二绝缘层，并在该第二绝缘层的与设计方案中第二测试键与所述第三测试键的交叉处对应的位置处挖设第二通孔；
步骤2.2：在第二绝缘层上方，以类似于形成第一金属层Metal1图案的工序形成第三金属层Metal2图案；
步骤2.3：此时通过在第二通孔内插入第二导电性通路V2而形成第二测试键组R（Metal2，Metal3），并通过在第一和第二通孔内同时插入第一和第二导电性通路V1和V2而形成第三测试键组R（Metal1，Metal2，Metal3），分别用以经由四点探针测试电阻的方式进行测试，其中第二测试键组R（Metal2，Metal3）的四点探针被置于如图2所述的焊盘PAD2、PAD4、PAD5和PAD6上，而第三测试键组R（Metal1，Metal2，Metal3）的四点探针被置于如图2所述的焊盘PAD1、PAD2、PAD5和PAD6上。
图4是示出根据本发明的实施例的显示器面板TEG测试方法的流程图。
如图4所示，根据本发明的一个实施例，本发明的显示器面板TEG测试组件的测试方法的基本原理是通过使用测试机台进行四点式电阻测试，其具体包括以下监控或测试步骤：
在面板产品制造工序中，使用机台对面板产品的RC特性进行线上/线下测试，具体测试操作是：
1）通过在第一通孔内插入第一导电性通路而形成第一测试键组R（Metal1，Metal2），将四个探针分别置于测试焊盘PAD1、PAD2、PAD3和PAD5上，以测试这四个测试焊盘之间的电路接触电阻；
2）通过在第二通孔内插入第二导电性通路而形成第二测试键组R（Metal2，Metal3），将四个探针分别置于测试焊盘PAD2、PAD4、PAD5和PAD6上，以测试这四个测试焊盘之间的电路接触电阻；和/或
3）通过在第一和第二通孔内同时插入第一和第二导电性通路而形成第三测试键组R（Metal1，Metal2，Metal3），将四个探针分别置于测试焊盘PAD1、PAD2、PAD5和PAD6上，以测试这四个测试焊盘之间的电路接触电阻。
将上述测试结果与产品相关RC特性的指标规格进行比较，判断是符合产品的质量标准的要求；
如果符合要求，继续沿用该产品制造工序进行后续的产品制造；以及
如果不符合要求，报废该产品并进行产品制造工序的改进，然后重复进行上述步骤。
以此方式设计可增大节约显示器面板产品的基板（玻璃）的有效使用空间，通过减掉两个测试焊盘及两条金属引线，显示面板上的占用面积节约了约4/1的面积，同事还增加了额外的一组测试键组R（Metal1，Metal2，Metal3）的监控（即，增加了测试键的监控项目），从而能够更全面地对面板发光区的特性进行监控，监测的结果也更接近有效显示区的RC特性的真实状况。使得测试键的监控更具意义。
对于本领域技术人员来说，显然可在不背离本申请的精神和范围的前提下对本申请作各种变化和修改。因此，本申请意图涵盖对本申请做出的各种修改和变化，只要它们落在所附权利要求及其等同方案的保护范围内即可。

Claims (12)

1.一种显示器面板TEG测试组件，包括：
多个测试焊盘，依次设置在所述显示器面板上；以及
多条金属引线，被设置为相互电性隔离且与多个测试焊盘一一对应，使得从每个测试焊盘引出一条金属引线，其中
从第一测试焊盘引出的第一条金属引线与从第三测试焊盘引出的第三条金属连接以形成第一测试键，从第二测试焊盘引出的第一条金属引线与从第五测试焊盘引出的第五条金属连接以形成第二测试键，而从第三测试焊盘引出的第三条金属引线与从第六测试焊盘引出的第六条金属连接以形成第三测试键，以及
所述第一测试键与所述第二测试键交叉，且所述第二测试键与所述第三测试键交叉。
2.根据权利要求1所述的显示器面板TEG测试组件，其中，所述显示器面板TEG测试组件还包括：
多个绝缘层，设置在所述多条金属引线的每两条之间，其中
在第一绝缘层的对用于所述第一测试键与所述第二测试键的交叉处的位置处设置第一通孔，且在第二绝缘层的对用于所述第二测试键与所述第三测试键的交叉处分别设置第二通孔。
3.根据权利要求2所述的显示器面板TEG测试组件，其中，
通过在所述第一通孔中插入第一导电性通路，形成第一测试键组；
通过在所述第二通孔中插入第二导电性通路，形成第二测试键组；以及
通过在所述第一通孔中以及在所述第二通孔中插入所述第一导电性通路和所述第二导电性通路，形成第三测试键组。
4.根据权利要求1至3的任意一个所述的显示器面板TEG测试组件，其中，所述多条测试焊盘的个数为六个，且所述多条金属引线的个数为六个。
5.一种显示器面板TEG测试组件的形成方法，包括以下步骤：
对第一金属层实施镀膜、曝光和蚀刻等工序，以根据需要形成第一金属层图案；
在所述第一金属层图案上方沉积整层第一绝缘层，并在该第一绝缘层的与所述第一测试键和所述第二测试键的交叉处对应的位置处挖设第一通孔；以及
在所述第一绝缘层上方以形成第一金属层图案的工序形成第二金属层图案。
6.根据权利要求5所述的显示器面板TEG测试组件的形成方法，其中，在所述第一通孔中插入第一电性通路，形成第一测试键组，以利用四点探针测试电阻的方式对该第一测试键组进行测试，其中所述的四点探针被分别置于设置在所述显示器面板上的第一、第二、第三和第五测试焊盘上。
7.根据权利要求5所述的显示器面板TEG测试组件的形成方法，还包括以下步骤：
在按照上述工艺形成的形成第二金属层图案上方沉积整层第二绝缘层，并在该第二绝缘层的与所述第二测试键和所述第三测试键的交叉处对应的位置处挖设第二通孔；以及
在该第二绝缘层上方以类似于形成第一金属层图案的工序形成第三金属层图案。
8.根据权利要求7所述的显示器面板TEG测试组件的形成方法，其中，通过在所述第二通孔内插入第二导电性通路而形成第二测试键组。
9.根据权利要求7所述的显示器面板TEG测试组件的形成方法，其中，通过在所述第二通孔内插入第二导电性通路而形成第二测试键组，以利用四点探针测试电阻的方式进行测试，其中第二测试键组的四点探针被置于第二测试焊盘、第四检查盘、第五测试焊盘和第六测试焊盘上。
10.根据权利要求7所述的显示器面板TEG测试组件的形成方法，其中，通过在所述第一通孔和所述第二通孔内同时插入第一导电性通路和第二导电性通路而形成第三测试键组，以利用四点探针测试电阻的方式进行测试，其中第三测试键组的四点探针被置于焊盘第一测试焊盘、第二检查盘、第五测试焊盘和第六测试焊盘上。
11.一种显示器面板TEG测试组件的测试方法，其利用如权利要求1-4所述的TEG测试组件对所述显示器面板的RC特性进行测试，该测试方法包括以下步骤：
在面板产品制造工序中，使用机台对面板产品的RC特性进行线上/线下测试；
将上述测试结果与产品相关RC特性的指标规格进行比较，判断是符合产品的质量标准的要求；
如果符合要求，继续沿用该产品制造工序进行后续的产品制造；以及
如果不符合要求，报废该产品并进行产品制造工序的改进。
12.根据权利要求11所述的显示器面板TEG测试组件的测试方法，其中使用机台进行的测试包括：
通过在第一通孔内插入第一导电性通路而形成第一测试键组，将四个探针分别置于第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘和第五测试焊盘上，以测试这四个测试焊盘之间的电路接触电阻；
通过在第二通孔内插入第二导电性通路而形成第二测试键组，将四个探针分别置于测试焊盘第二测试焊盘、第四检查盘、第五测试焊盘和第六测试焊盘上，以测试这四个测试焊盘之间的电路接触电阻；和/或
通过在第一和第二通孔内同时插入第一和第二导电性通路而形成第三测试键组，将四个探针分别置于测试焊盘第一测试焊盘、第二检查盘、第五测试焊盘和第六测试焊盘上，以测试这四个测试焊盘之间的电路接触电阻。
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