KR20150096336A - 모니터 패널 teg 테스트 어셈블리 및 그 형성방법과 테스트방법 - Google Patents

모니터 패널 teg 테스트 어셈블리 및 그 형성방법과 테스트방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 관한 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리는 모니터 패널 상에 순차적으로 설치되는 복수 개의 테스트 본딩패드; 및 서로 전기적으로 격리되고 또한 복수 개의 테스트 본딩패드와 일일이 대응되게 설치되어 매개 테스트 본딩 패드에서 하나씩 인출되는 복수 개의 금속리드선을 포함하고, 제1테스트 본딩패드에서 인출된 제1금속리드선은 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속과 연결되어 제1테스트키를 형성하고, 제2테스트 본딩패드에서 인출된 제2금속리드선은 제5테스트 본딩패드에서 인출된 제5금속과 연결되어 제2테스트키를 형성하며, 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속리드선은 제6테스트 본딩패드에서 인출된 제6금속과 연결되어 제3테스트키를 형성하며; 제1테스트키와 제2테스트키가 교차되고, 제2테스트키와 제3테스트키가 교차된다. 본 발명은 테스트 본딩패드와 금속 리드선이 패널 상에서의 점용면적을 감소하여 유리의 이용률을 제고하고 테스트키의 모니터링 항목을 증가하였다.

Description

모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리 및 그 형성방법과 테스트방법{DISPLAY PANEL TEG TESTING ASSEMBLY, FORMING METHOD AND TESTING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 액정 모니터 및/또는 OLED 모니터 기술분야에 관한 것으로, 특히 모니터 패널의 전기회로 중의 RC(접촉저항, Contact Resistance) 특성에 대하여 테스트를 진행하는 TEG(Test Element Group) 테스트키 그룹(또는 테스트 어셈블리라고 함) 및 그 형성방법과 테스트방법에 관한 것이다.
모니터 패널 제품의 제조 단계에 있어서 모니터 패널 제품의 유효발광영역(AA영역, Active Area)의 특성치를 모니터링하기 위하여 모니터 패널의 빅보드 주위 또는 패널 주위에 일부의 TEG 테스트키(test key)를 설치하는 바, 이런 테스트키는 예를 들면 모니터 패널의 전기회로 중의 TFT(박막 트랜지스터)/RS(선저항 또는 면저항)/RC(상이한 도체 사이의 접촉저항)/C(전기용량) 등과 같은 각종 어셈블리의 RC 특성을 모니터링하는데 사용된다. 제품 기판(유리)의 유효 이용률을 감안하여, 테스트키는 그 모니터링 수요를 만족시키는 상황하에서 차지하는 면적은 작을 수록 좋다.
도1은 기존기술 중의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 기본배치와 구조의 도면이다. 현행의 RC 테스트키는 4개의 독립적인 본딩패드(PAD) 설계법을 사용하여 설계하는 바, 두개의 테스트키 세트R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2)과 R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)을 조성하기 위하여 적어도 8개의 본딩패드PAD1-PAD8 및 8개의 금속 리드선이 필요하다. 여기서 4개 탐침의 독립적인 본딩패드(PAD) 설계법은 매개 테스트키 세트R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2) 또는 R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)에 있어서, 각각 4개의 탐침은 PAD1, PAD2, PAD3과 PAD4 상에 배치되거나 PAD5, PAD6, PAD7과 PAD8 상에 배치되어 4점식 저항률 측정을 진행한다.
따라서, 모니터 패널의 RC 특성에 대하여 유효테스트를 진행하는 전제하에서 본딩패드와 리드선의 수량 및 그 차지하는 면적을 감소하는 것은 현재 업계에서 시급하게 해결해야 할 문제이다.
기존기술의 흠결을 극복하기 위하여 본 발명은 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리 및 그 테스트방법을 제공하는 바, RC 특성 테스트 설계 중에서 테스트 본딩패드와 금속 리드선의 사용을 감소하여 테스트 본딩패드와 금속 리드선이 패널 상에서의 점용면적을 감소함으로써 유리 이용률을 제고한다.
나아가 본 발명은 테스트키의 본딩패드의 점용면적을 축소하는 전제하에서 테스트키의 모니터링 항목을 증가한다.
본 발명은 하기와 같은 기술적 방안을 사용한다.
본 발명의 한 방안에 따르면, 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리는 모니터 패널 상에 순차적으로 설치되는 복수 개의 테스트 본딩패드; 및 서로 전기적으로 격리되고 또한 복수 개의 테스트 본딩패드와 일일이 대응되게 설치되어 매개 테스트 본딩 패드에서 하나씩 인출되는 복수 개의 금속리드선을 포함하고, 여기서, 제1테스트 본딩패드에서 인출된 제1금속리드선은 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속과 연결되어 제1테스트키를 형성하고, 제2테스트 본딩패드에서 인출된 제2금속리드선은 제5테스트 본딩패드에서 인출된 제5금속과 연결되어 제2테스트키를 형성하며, 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속리드선은 제6테스트 본딩패드에서 인출된 제6금속과 연결되어 제3테스트키를 형성하며; 상기 제1테스트키와 상기 제2테스트키가 교차되고, 상기 제2테스트키와 상기 제3테스트키가 교차된다.
본 발명의 다른 한 방안에 따르면, 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 테스트방법은 상기와 같은 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리를 이용하여 상기 모니터 패널의 RC 특성에 대하여 테스트를 진행하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 테스트방법에 있어서, 당해 테스트방법은 패널 제품의 제조공법 중에서, 기계작업대를 사용하여 패널제품의 RC 특성에 대하여 온라인/오프라인 테스트를 진행하는 단계; 상기 테스트 결과와 제품에 관련된 RC 특성의 지표규격을 비교하여 제품의 품질표준의 요구에 부합되는지의 여부를 판단하는 단계; 요구에 부합될 경우, 당해 제품제조공법을 계속 사용하여 후속의 제품을 제조하는 단계; 및 요구에 부합되지 않을 경우, 당해 제품을 폐기하는 동시에 제품제조공법을 개선하는 단계;를 포함한다.
본 발명은 TEG 테스트 어셈블리의의 배치와 구조에 대한 최적화 설계를 통하여 두개의 테스트 본딩패드 및 두개의 금속 리드선을 감소하여 모니터 패널 상의 점용면적을 1/4 감소할 수 있고, 이런 설계는 원래의 4점 독립적인 본딩패드와 두개의 테스트키그룹 R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2)과 R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)에 대하여 모니터링을 진행하도록 보증하는 기초상에서 별도의 하나의 테스트키 그룹 R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)에 대하여 모니터링을 진행하도록 증가함으로써 유효발광 영역의 특성을 전면적으로 모니터링 할 수 있으며 감시 결과도 유효모니터 영역의 RC 특성의 진실한 상황에 더욱 접근한다.
하기의 도면을 참조하여 배치와 실시예에 대하여 상세히 설명하고, 여기서 동일한 부호의 설명은 동일한 소자를 가리킨다.
도1은 기존기술 중의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 기본배치와 구조의 도면이다.
도2는 본 발명에 따른 실시예의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 구체적인 배치와 구조의 도면이다.
도3은 본 발명에 따른 실시예의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 구체적인 배치 및 형성방법의 도면이다.
도4는 본 발명에 따른 실시예의 모니터 패널 TEG 테스트방법의 흐름도이다.
이하, 도면을 결부하여 본 발명의 복수 개의 실시방식에 대하여 상세히 설명한다. 설명을 명확히 하기 위하여, 복수 개의 실시예의 세부사항은 하기의 서술 중에서 같이 설명한다. 그러나, 이런 실시예의 세부사항은 본 발명을 한정하기 위한 것이 아님을 이해하여야 한다.
도2는 본 발명에 따른 실시예의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 구체적인 배치와 구조의 도면이다.
도2가 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예에서, 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리는 상기 모니터 패널 상에 순차적으로 설치되는 6개의 테스트 본딩패드PAD1~PAD6; 및 6 개의 테스트 본딩패드와 일일이 대응되게 설치되어 매개 테스트 본딩 패드에서 하나씩 인출되는 6개의 금속리드선을 포함하고, 여기서 제1테스트 본딩패드에서 인출된 제1금속리드선은 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속과 연결되어 제1테스트키 메탈(metal)1을 형성하고, 제2테스트 본딩패드에서 인출된 제2금속리드선은 제5테스트 본딩패드에서 인출된 제5금속과 연결되어 제2테스트키 메탈(metal)2를 형성하며, 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속리드선은 제6테스트 본딩패드에서 인출된 제6금속과 연결되어 제3테스트키 메탈(metal)3을 형성한다.
상기 제1테스트키 메탈(metal)1과 상기 제2테스트키 메탈(metal)2가 교차되고, 상기 제2테스트키 메탈(metal)2와 상기 제3테스트키 메탈(metal)3이 교차된다.
여기서, 상기 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리는 상기 복수 개의 금속리드선 중에서 각 2개의 금속리드선 사이마다 설치되는 복수 개의 절연층을 더 포함하고, 제1절연층의 상기 제1테스트키 메탈(metal)1과 상기 제2테스트키 메탈(metal)2가 교차되는 위치에 제1관통홀H1이 설치되고, 제2절연층의 상기 제2테스트키 메탈(metal)2와 상기 제3테스트키 메탈(metal)3이 교차되는 위치에 제2관통홀H2가 설치된다.
상기 제1테스트키 메탈(metal)1과 상기 제2테스트키 메탈(metal)2가 교차되는 위치의 상기 제1관통홀H1 중에 제1도전성 통로V1을 삽입하는 것을 통하여 제1테스트키 그룹R(메탈(metal)1, 메탈(metal)2)을 형성하고,
상기 제2테스트키 메탈(metal)2와 상기 제3테스트키 메탈(metal)3이 교차되는 위치의 상기 제2관통홀H2 중에 제2도전성 통로V2를 삽입하는 것을 통하여 제2테스트키 그룹R(메탈(metal)2, 메탈(metal3)을 형성하고,
상기 제1테스트키 메탈(metal)1과 상기 제2테스트키 메탈(metal)2가 교차되는 위치의 제1관통홀H1 중 및 상기 제2테스트키 메탈(metal)2와 상기 제3테스트키 메탈(metal)3이 교차되는 위치의 제2관통홀H2 중에 동시에 상기 제1도전성 통로V1과 상기 제2도전성 통로V2를 삽입하는 것을 통하여 제3테스트키 그룹R(메탈(metal)1, 메탈(metal)2, 메탈(metal)3)을 형성한다.
주의할 것은, 제1테스트키 메탈(metal)1과 제2테스트키 메탈(metal)2 사이, 및 제2테스트키 메탈(metal)2와 제3테스트키 메탈(metal)3 사이의 교차는 모두 전기적으로 격리된 교차방식인 바, 즉 도전성 통로가 상기 교차되는 위치의 이런 관통홀 중에 삽입되지 아니할 경우 이런 테스트키 사이는 서로 전기적으로 격리된다. 이러한 방식으로 테스트해야 할 제품의 기능 또는 성능 지표에 따라 모니터 패널 상에 설치된 테스트 본딩패드의 수량도 6개로 한정되지 않을 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 형성공법 및 테스트방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 설계방법은 하기와 같다. 모니터 패널 제품의 제조과정에서, 모니터 패널의 주위에 각각 3 그룹의 테스트키 그룹R(메탈(metal)1, 메탈(metal)2), R(메탈(metal)2, 메탈(metal)3)와 R(메탈(metal)1, 메탈(metal)2, 메탈(metal)3)의 회로를 테스트하고 모니터링하기 위한 6개의 테스트본딩패드 PAD1～PAD6를 설치하되, 여기서 테스트본딩패드 PAD1와 테스트본딩패드 PAD3의 금속리드선을 연결하여 테스트키 메탈(metal)1을 형성하고, 테스트본딩패드 PAD4와 테스트본딩패드 PAD6의 금속리드선을 연결하여 테스트키 메탈(metal)3을 형성하고, 테스트본딩패드 PAD2와 테스트본딩패드 PAD5의 금속리드선을 연결하여 테스트키 메탈(metal)2를 형성한다. 테스트키 메탈(metal)2는 각각 테스트키 메탈(metal)1과 테스트키 메탈(metal)3과 교차되고, 각각 2개의 교차되는 위치에 대응되는 2개의 접촉 관통홀과 그 중에 삽입된 도전성 통로를 통하여 서로간의 접촉을 실현한다.
테스트본딩패드 PAD1 내지 PAD6 및 그 금속 리드선이 모니터 패널 상의 배포방식은 도2가 도시한 것에 한정되는 것이 아니라 기판(유리)의 실제 이용공간에 따라 정할 수 있다.
도3은 본 발명에 따른 실시예의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 구체적인 구조 및 형성방법을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도3이 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예에서, 본 발명의 테스트키 그룹R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2)의 형성방법은 하기와 같다.
1.1단계: 제1금속층 메탈(Metal)1에 대하여 코팅, 노출과 식각 등 공법을 진행하고 수요에 따라 제1금속층 메탈(Metal)1의 패턴을 형성한다;
1.2단계: 상기 제1금속층 메탈(Metal)1의 패턴의 상방에 전반 제1절연층을 침적시키고, 또한 상기 제1절연층의 상기 제1테스트키와 상기 제2테스트키가 교차되는 위치와 대응하는 위치에 제1관통홀을 개착하여 설치한다;
1.3단계: 상기 제1절연층의 상방에 제1금속층 메탈(Metal)1의 패턴을 형성하는 공법과 유사한 공법으로 제2금속층 메탈(Metal)2의 패턴을 형성한다; 및
1.4단계: 이때 제1관통홀 중에 제1도전성 통로V1을 삽입하여 제1테스트키 그룹R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2)을 형성하고, 4점탐침 저항률 측정법을 이용하여 테스트를 진행하되, 여기서 4개의 탐침은 각각 도2가 도시한 바와 같이 상기 본딩패드PAD1, PAD 2, PAD 3 및 PAD 5 상에 설치한다.
마찬가지로 도3을 참조하면, 본 발명에 따른 일 실시예에서, 본 발명의 테스트키 그룹R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)의 형성방식은 하기와 같다.
2.1단계: 상기 공법에 따라 제2금속층 메탈(Metal)2의 패턴의 상방에 전반 제2절연층을 침적시키고, 또한 상기 제2절연층의 상기 제2테스트 키와 상기 제3테스트가 교차하는 위치와 대응하는 위치에 제2관통홀을 개착하여 설치한다;
2.2단계: 상기 제2절연층의 상방에 제1금속층 메탈(Metal)1의 패턴을 형성하는 공법과 유사한 공법으로 제3금속층 메탈(Metal)3의 패턴을 형성한다;
2.3단계: 상기 제2관통홀 내에 제2도전성 통로V2를 삽입하는 것을 통하여 제2테스트키 그룹R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)을 형성하고, 상기 제1관통홀과 상기 제2관통홀 내에 동시에 제1도전성 통로V1과 제2도전성 통로V2를 삽입하는 것을 통하여 제3테스트키 그룹R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)을 형성하고, 4점탐침 저항률 측정법을 이용하여 테스트를 진행하되, 여기서 제2테스트키 그룹R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)의 4개의 탐침은 각각 도2가 도시한 바와 같이 본딩패드PAD2, PAD4, PAD5 및 PAD6 상에 설치되며, 제3테스트키 그룹R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)의 4개의 탐침은 각각 도2가 도시한 바와 같이 본딩패드PAD1, PAD2, PAD5 및 PAD6 상에 설치한다.
도4는 본 발명에 따른 실시예의 모니터 패널 TEG 테스트방법의 흐름도이다.
도4가 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예에 있어서, 본 발명의 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 테스트방법의 기본원리는 테스트 기계작업대를 사용하여 4점탐침 저항률 테스트를 진행하는 것인 바, 구체적으로 하기와 같은 모니터링 또는 테스트 단계를 포함한다.
패널 제품 제조공법에서, 기계작업대를 사용하여 패널 제품의 RC 특성에 대하여 온라인/오프라인 테스트를 진행하는 바, 구체적인 테스트 조작은 하기와 같다.
1) 제1관통홀 내에 제1도전성 통로를 삽입하는 것을 통하여 제1테스트키 그룹R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2)을 형성하고, 4개의 탐침을 각각 테스트 본딩패드 PAD1, PAD2, PAD3과 PAD5상에 설치함으로써 이 4개의 테스트 본딩 패드 사이의 전기회로 접촉저항을 테스트한다;
2) 제2관통홀 내에 제2도전성 통로를 삽입하는 것을 통하여 제2테스트키 그룹R(메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)을 형성하고, 4개의 탐침을 각각 테스트 본딩패드 PAD2, PAD4, PAD5와 PAD6 상에 설치함으로써 이 4개의 테스트 본딩 패드 사이의 전기회로 접촉저항을 테스트 하며; 및/또는
3) 제1관통홀과 제2관통홀 내에 제1도전성 통로와 제2도전성 통로를 동시에 삽입하는 것을 통하여 제3테스트키 그룹R(메탈(Metal)1，메탈(Metal)2，메탈(Metal)3)을 형성하고, 4개의 탐침을 각각 테스트 본딩패드 PAD1, PAD2, PAD5와 PAD6 상에 설치함으로써 이 4개의 테스트 본딩 패드 사이의 전기회로 접촉저항을 테스트한다.
상기 테스트 결과와 제품과 관련된 RC 특성의 지표규격을 비교하여 제품의 품질표준의 요구에 부합되는지의 여부를 판단하며;
요구에 부합될 경우, 당해 제품제조공법을 계속 사용하여 후속의 제품을 제조하며; 및
요구에 부합되지 않을 경우, 당해 제품을 폐기하는 동시에 제품제조공법을 개선하고, 상기 단계를 중복한다.
이런 방식으로 설계하면 모니터 패널 제품의 기판(유리)의 유효사용공간의 절감을 증대할 수 있고, 2개의 테스트 본딩패드 및 2개의 금속 리드선을 감소하는 것을 통하여 모니터 패널 상의 점용면적을 1/4 감소할 수 있고, 아울러 별도의 하나의 테스트키 그룹 R(메탈(Metal)1, 메탈(Metal)2, 메탈(Metal)3)의 모니터링(즉 테스트키의 모니터링 항목을 증가함)을 증가함으로써 유효발광 영역의 특성을 전면적으로 모니터링 할 수 있으며 감시 결과도 유효모니터 영역의 RC 특성의 진실한 상황에 더욱 접근한다. 이로써 테스트키의 모니터링이 더욱 의의가 있게 된다.
본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않는 전제하에서 본 발명에 대하여 여러가지 변경과 보정을 진행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 대하여 진행한 여러가지 보정과 변경은 이하에 첨부되는 특허청구범위 및 그 동등한 방안의 보호범위 안에 포함되는 한 모두 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (5)

  1. 모니터 패널 상에 순차적으로 설치되는 복수 개의 테스트 본딩패드; 및
    서로 전기적으로 격리되고 또한 복수 개의 테스트 본딩패드와 일일이 대응되게 설치되어 매개 테스트 본딩 패드에서 하나씩 인출되는 복수 개의 금속리드선을 포함하고,
    제1테스트 본딩패드에서 인출된 제1금속리드선은 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속과 연결되어 제1테스트키를 형성하고, 제2테스트 본딩패드에서 인출된 제2금속리드선은 제5테스트 본딩패드에서 인출된 제5금속과 연결되어 제2테스트키를 형성하며, 제3테스트 본딩패드에서 인출된 제3금속리드선은 제6테스트 본딩패드에서 인출된 제6금속과 연결되어 제3테스트키를 형성하며;
    상기 제1테스트키와 상기 제2테스트키가 교차되고, 상기 제2테스트키와 상기 제3테스트키가 교차되는 것을 특징으로 하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 금속리드선 중에서 각 2개의 금속리드선 사이마다 설치되는 복수 개의 절연층을 더 포함하고,
    제1절연층의 상기 제1테스트키와 상기 제2테스트키의 교차점에 대응되는 위치에 제1관통홀이 설치되고, 제2절연층의 상기 제2테스트키와 상기 제3테스트키의 교차점에 대응되는 위치에 제2관통홀이 설치되는 것을 특징으로 하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1관통홀 중에 제1도전성 통로를 삽입하여 제1테스트키 그룹을 형성하고,
    상기 제2관통홀 중에 제2도전성 통로를 삽입하여 제2테스트키 그룹을 형성하고,
    상기 제1관통홀 및 상기 제2관통홀 중에 상기 제1도전성 통로와 상기 제2도전성 통로를 삽입하여 제3테스트키 그룹을 형성하는 것을 특징으로 하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 복수 개의 테스트 본딩패드의 수량은 6개이고, 상기 복수 개의 금속리드선의 수량은 6개인 것을 특징으로 하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리.
  5. 제1항 내지 제3항 중의 어느 하나의 항에 따른 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리를 이용하여 상기 모니터 패널의 RC 특성에 대하여 테스트를 진행하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 테스트방법에 있어서,
    패널 제품의 제조공법 중에서, 기계작업대를 사용하여 패널제품의 RC 특성에 대하여 온라인/오프라인 테스트를 진행하는 단계;
    상기 테스트 결과와 제품과 관련된 RC 특성의 지표규격을 비교하여 제품의 품질표준의 요구에 부합되는지의 여부를 판단하는 단계;
    요구에 부합될 경우, 당해 제품제조공법을 계속 사용하여 후속의 제품을 제조하는 단계; 및
    요구에 부합되지 않을 경우, 당해 제품을 폐기하는 동시에 제품제조공법을 개선하는 단계;를 포함하며,
    기계작업대를 사용하여 진행하는 테스트는,
    제1관통홀 내에 제1도전성 통로를 삽입하여 제1테스트키 그룹을 형성하고, 4개의 탐침을 각각 제1테스트 본딩패드, 제2테스트 본딩패드, 제3테스트 본딩패드와 제5테스트 본딩패드 상에 설치함으로써 이 4개의 테스트 본딩 패드 사이의 전기회로 접촉저항을 테스트하는 단계;
    제2관통홀 내에 제2도전성 통로를 삽입하여 제2테스트키 그룹을 형성하고, 4개의 탐침을 각각 제2테스트 본딩패드, 제4테스트 본딩패드, 제5테스트 본딩패드와 제6테스트 본딩패드 상에 설치함으로써 이 4개의 테스트 본딩 패드 사이의 전기회로 접촉저항을 테스트 하는 단계; 및/또는
    제1관통홀과 제2관통홀 내에 제1도전성 통로와 제2도전성 통로를 동시에 삽입하는 것을 통하여 제3테스트키 그룹을 형성하고, 4개의 탐침을 각각 제1테스트 본딩패드, 제2테스트 본딩패드, 제5테스트 본딩패드와 제6테스트 본딩패드 상에 설치함으로써 이 4개의 테스트 본딩 패드 사이의 전기회로 접촉저항을 테스트하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 모니터 패널 TEG 테스트 어셈블리의 테스트방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11910692B2 (en) 2020-11-27 2024-02-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device including test element group, and method for inspecting defect of display device

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105319787B (zh) * 2015-12-01 2018-09-14 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示模组
CN107515497B (zh) * 2016-06-16 2020-07-17 群创光电股份有限公司 显示装置
CN208969376U (zh) 2018-11-12 2019-06-11 惠科股份有限公司 测试走线结构、测试装置及测试系统
CN110335560B (zh) * 2019-07-23 2022-11-01 云谷（固安）科技有限公司 阵列基板、显示面板以及阵列基板的电性测试方法
CN111081179B (zh) * 2019-12-18 2021-05-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 探针检测装置及面板点亮测试装置
CN111292661B (zh) * 2020-03-30 2023-07-21 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN111354744B (zh) * 2020-04-03 2021-04-27 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板检测键及显示面板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050062272A (ko) * 2003-12-20 2005-06-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널
JP2005175492A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Au Optronics Corp 液晶ディスプレイパネルに接合した電子装置の接触抵抗を測る方法および、この測定方法用の液晶ディスプレイ
KR20060012164A (ko) * 2004-08-02 2006-02-07 삼성전자주식회사 표시장치 및 이의 검사 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3574444B2 (ja) * 2002-08-27 2004-10-06 沖電気工業株式会社 プローブの接触抵抗測定方法及び半導体デバイスの試験方法
JP4360863B2 (ja) * 2003-08-07 2009-11-11 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 走査型プローブ検査装置
JP2007052146A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置
JP4774071B2 (ja) * 2007-04-05 2011-09-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 プローブ抵抗値測定方法、プローブ抵抗値測定用パッドを有する半導体装置
CN101441339A (zh) * 2008-12-18 2009-05-27 友达光电股份有限公司 液晶显示模块及其中电路板间接触阻抗的测量方法
JP2012226058A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005175492A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Au Optronics Corp 液晶ディスプレイパネルに接合した電子装置の接触抵抗を測る方法および、この測定方法用の液晶ディスプレイ
KR20050062272A (ko) * 2003-12-20 2005-06-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널
KR20060012164A (ko) * 2004-08-02 2006-02-07 삼성전자주식회사 표시장치 및 이의 검사 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11910692B2 (en) 2020-11-27 2024-02-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device including test element group, and method for inspecting defect of display device

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