JP2012043521A - 光ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光ピックアップの受光素子の帯域を確保しつつ、再生信号伝送路の特性インピーダンスと受光素子の出力インピーダンスを整合させて再生信号伝送路の帯域を確保する。
【解決手段】本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ2本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。
【選択図】図3
【解決手段】本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ2本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、光ディスク装置に関するものである。
近年の光ディスク装置は、Blu−ray(登録商標)を代表とする大容量光ディスクに対して、より高速に信号を記録・再生する能力が要求されている。高速に記録・再生を行うためには、信号線路を短距離化して伝送損失を減らすことが望ましい。
一方、光ディスク装置における記録再生信号伝送路の大部分は、光ピックアップが可動するためにフレキシブルな線路が用いられている。そのため、可動範囲を確保する必要から、信号線路にはある程度の物理的な長さが必要である。また、ノートパソコンなどに用いられる薄型の光ディスク装置には、ディスクトレイの開閉を可能にするためにフレキシブル線路が用いられている。この線路もまた、ある程度の物理的な長さが必要である。
上記のような理由から、光ディスク装置の記録再生伝送路は、記録再生信号を処理する信号処理LSI(Large Scale Integration)と光ピックアップの間の距離が長いことが特徴となっている。記録再生伝送路の距離が長いと、伝送路の通過損失が増加するのみならず、インピーダンス不整合箇所における反射の影響がより低周波まで及ぶ。そのため、記録再生信号の波形リンギング、立上り/立下り時間の鈍り、などの波形劣化を引き起こす。記録再生の高速化が更に進むとその影響はより顕著になり、記録再生のエラーレートが悪化する可能性がある。
下記特許文献1〜3には、上記のような記録再生エラーを補償するための手法が記載されている。
光ディスク装置の再生信号伝送系は、光ピックアップの受光素子自身の帯域制限や、受光素子と信号伝送線路とのインピーダンス不整合により高速再生を実現するための帯域マージンが少なくなってきている。以下、光ディスク装置の再生信号伝送系における課題を説明する。
光ピックアップが出力する再生信号は、外来雑音に強い差動伝送方式を用いて信号処理LSIまで伝送されるのが一般的である。再生信号を信号処理LSIまで劣化無く伝送するためには、光ピックアップが備える再生用受光素子(Opto−Electronic Integrated Circuit:OEIC)の帯域、差動伝送線路の帯域、および信号処理LSIの帯域を総合したものが、再生信号の帯域以上である必要がある。
差動伝送線路およびその前後に存在する構成要素同士、あるいは構成要素内でインピーダンスが整合しない箇所があると信号の多重反射が発生し、波形リンギングや信号立上り/立下り時間劣化の要因となる。そのため、再生信号以上の帯域を確保して高速信号伝送を実現するには、差動伝送線路とその前後の構成要素のインピーダンスを整合させることが必要となる。
OEICは、駆動力や信号帯域を確保するため、差動伝送時の出力インピーダンスをできる限り低くするように設計される。このとき、光ディスク装置の仕様上、OEICの出力インピーダンスが、差動送線路の特性インピーダンスよりも低くなる傾向がある。そのため、差動伝送線路の入力端において、差動伝送線路の特性インピーダンスとOEICの出力インピーダンスの間で不整合が生じ、上述のように波形劣化を引き起こす。そこで、差動伝送線路の特性インピーダンスとOEICの出力インピーダンスを整合させる必要が生じる。
差動伝送線路の特性インピーダンスとOEICの出力インピーダンスを整合させるためには、差動伝送線路の特性インピーダンスを下げるか、OEICの出力インピーダンスを上げる必要がある。このうち、光ディスク装置における差動伝送線路の大部分はフレキシブル線路が占めており、再生信号周波数付近においてはフレキシブル線路の特性インピーダンスが支配的に見える。従って、例えばフレキシブル線路としてよく用いられるフレキシブルフラットケーブルの場合、線路幅と線路間隔が決まった複数の導線をそれぞれ絶縁体で被覆するという簡単な構成であるため、線路ごとに特性インピーダンスを調整することは難しい。
一方、上記フレキシブル線路がフレキシブルプリント基板で構成されている場合には、差動伝送線路の特性インピーダンスは各寸法と材質のパラメータでほぼ決まる。しかし、線路の柔軟性や屈曲性を確保し、さらに光ディスク装置におけるフレキシブル線路には通常50〜100本程度の信号線が配線されていることを考慮すると、上記パラメータの自由度は小さい。
これに対し、OEICの駆動力や帯域を確保するためには、OEICの出力インピーダンスを上げることは好ましくない。よって、OEICの駆動力および帯域と、再生信号伝送系の帯域はトレードオフの関係にあると言える。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、光ピックアップの受光素子の帯域を確保しつつ、再生信号伝送路の特性インピーダンスと受光素子の出力インピーダンスを整合させて再生信号伝送路の帯域を確保することを目的とする。
本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ2本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。
本発明に係る光ディスク装置によれば、差動伝送線路を分割することによってその特性インピーダンスを調整することができる。すなわち、受光素子の出力インピーダンスを低くして帯域を確保しつつ、その出力インピーダンスに合わせて差動伝送線路の特性インピーダンスを下げ、インピーダンスを整合させることができる。これにより、受光素子の帯域を確保した上で、高速な信号伝送を実現することができる。
<従来の光ディスク装置>
本発明の理解を容易にするため、本発明の実施形態の説明に先立ち、従来の光ディスク装置における信号伝送線路およびその周辺構成について説明する。その後、本発明の各実施形態について説明する。
本発明の理解を容易にするため、本発明の実施形態の説明に先立ち、従来の光ディスク装置における信号伝送線路およびその周辺構成について説明する。その後、本発明の各実施形態について説明する。
図1は、光ディスク装置における一般的な再生信号の伝送系を示したものである。なお、以下に示す全図には本発明と直接係りのない配線や構成要素を省略してある。以下、図1に示す各構成要素の概略動作を説明する。
光ピックアップ2内に搭載されている半導体レーザダイオード(Laser Diode:LD)3は、レーザ光4を光ディスク1に照射する。光ピックアップ2内の再生用受光素子(OEIC)6は、光ディスク1上に記録されたマーク/スペースのデータに応じて強度が変化する反射光(再生光信号5)を光電変換する。信号処理LSI8(ここではDigital Signal Processor:DSPを用いて構成されている)は、電気信号に変換された再生光信号5すなわち再生信号7を処理し、光ディスク1の情報を再生する。
OEIC6から信号処理LSI8までの再生信号伝送経路の構成要素、およびその伝送特性は、光ディスク装置の種類によって様々である。以下では、再生速度の高速化が顕著なハーフハイト型の光ディスク装置における一般的な伝送系について説明する。
図2は、OEIC6から信号処理LSI8までの再生信号伝送経路の構成を示す図である。図1における再生信号7は、差動伝送線路10を介して、OEIC6から信号処理LSI8まで伝送される。差動伝送線路10の外側には、ノイズ抑制のため、電源配線やGND配線などのガード線路11が隣接して設けられる場合が多い。図2における4本の線路のうち最外側の2本が、このガード線路11に相当する。
差動伝送線路10は、第1回路基板12、フレキシブルフラットケーブル13、第2回路基板14、これらを接続するコネクタ15に接続されている。第1回路基板12は、OEIC6が実装された、光ピックアップ2内の回路基板である。第2回路基板14は、信号処理LSI8が実装された回路基板である。差動伝送線路10は、伝送方向に沿って、第1回路基板12上の線路16、フレキシブルフラットケーブル13上の線路17、および第2回路基板上の線路18に分割されている。
フレキシブルフラットケーブル13は、光ピックアップの可動範囲を確保するため、5〜10cm程度の長さが必要であり、差動伝送線路10の全長の半分以上を占めている。そのため、差動伝送線路10における特性インピーダンスの平均は、フレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスが支配的となる。
フレキシブルフラットケーブル13は、線路幅と線路間隔が固定の複数導線をそれぞれ絶縁体で被覆するという簡単な構成を有するため、コストはフレキシブルプリント基板よりも低い反面、線路ごとに特性インピーダンスを調整することは難しい。
典型的な光ディスク装置の構成を仮定した場合、0.5mmピッチの線路間隔を有するフレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスは、差動伝送時に約130Ω程度となる。ただし、フレキシブルフラットケーブル13が筐体などの導体と接触していない場合とする。また、フレキシブルフラットケーブル13の被覆部の厚みや導線の厚みなどにより、差動伝送時の特性インピーダンスは100〜140Ω程度の範囲を持つ。
一方、OEIC6の差動伝送時の出力インピーダンスは、駆動力や帯域を確保するため40〜80Ω程度となるように設計される。そのため、OEIC6の出力インピーダンスと差動伝送線路10の特性インピーダンスの間に不整合が生じ、これが波形劣化の原因となる。
また、光ディスク装置に一般に用いられるプロセスで作製されるフレキシブルプリント基板は、差動の特性インピーダンスがおおよそ80〜160Ω程度の範囲でしか調整できないことが、本発明者の調査で分かっている。また、フレキシブルプリント基板のコストはフレキシブルフラットケーブル13に対して割高であるため、コストを考慮すると安易に採用することは難しい。
以上の説明では、ハーフハイト型の光ディスク装置について述べたが、ノートパソコン等に用いられる薄型の光ディスク装置についても、再生速度の高速化が進めば同様の課題が生じると考えられる。また、ここで示した各フレキシブル線路における特性インピーダンスの範囲は、各パラメータや条件に制限を設けなければこれに限るものではない。
以上、従来の光ディスク装置における信号伝送線路およびその課題について説明した。以下では、本発明の各実施形態について説明する。
<実施の形態1>
図3は、本発明の実施の形態1に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは、図2に対応する再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
図3は、本発明の実施の形態1に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは、図2に対応する再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
本実施形態1において、差動伝送線路10を構成する2本の線路は、第1回路基板12とフレキシブルケーブル13の接続点近傍で、それぞれさらに2本に分割されている。したがって、フレキシブルケーブル13上の線路17において、差動伝送線路10は従来の伝送路構成と比較して2倍に並列化されている。分岐した線路は、第2回路基板14とフレキシブルケーブル13の接続点近傍で、再び1本の線路に統合されている。
この線路構成によれば、フレキシブルケーブル13の区間(線路17)において線路が並列化されたことにより、差動伝送線路10の単位長さあたりのインダクタンス成分が低下するとともに、線路間の容量結合成分が増加する。そのため、差動伝送線路10の特性インピーダンスは、従来の線路構成と比較して低下する。また、電流が差動伝送線路10を流れる面積も増加するため、導体損失が減少する。これらの効果により、OEIC6と差動伝送線路10の間のインピーダンス整合が改善し、損失も減少する。したがって、波形劣化を低減し、差動伝送線路10の帯域が改善すると考えられる。
<実施の形態2>
図4は、本発明の実施形態2に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
図4は、本発明の実施形態2に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
本実施形態2において、差動伝送線路10を構成する2本の線路が、第1回路基板12とフレキシブルケーブル13の接続点近傍で2本に分割されている点は、実施形態1と同様である。本実施形態2では、逆位相の差動信号を伝送する線路が交互に隣接するように各線路が配置されている点が、実施形態1とは異なる。
図5は、図4に示す線路構成の等価回路を模式的に示した図である。差動信号の位相が逆になっていることを表すため、+符号と−符号を便宜上回路に併記した。
図4〜図5に示すように、逆位相の差動信号を伝送する線路が交互に配置されている場合、逆位相の線路が隣接する区間が3つ存在することになる。そのため、線路間の容量結合も3つ存在する。これにより、実施形態1と比較してフレキシブルケーブル13の容量結合成分が増加し、差動伝送線路10の特性インピーダンスがさらに低下する。
<実施の形態1〜2の効果>
次に、実施形態1〜2の効果を確認するため、発明者らが独自に実施した実験および計算機シミュレーション結果を説明する。なお、ここで示す数値および構成要素はあくまでも1例であって、本発明は必ずしもこれら数値および構成要素に限定されない。
次に、実施形態1〜2の効果を確認するため、発明者らが独自に実施した実験および計算機シミュレーション結果を説明する。なお、ここで示す数値および構成要素はあくまでも1例であって、本発明は必ずしもこれら数値および構成要素に限定されない。
図6は、フレキシブルフラットケーブル13(線路17)の特性インピーダンスを単体で評価した結果を示す図である。ここでは、測定対象のフレキシブルフラットケーブルを測定用の同軸ケーブル21と接続し、TDR(Time Domain Reflectometry)測定を用いて、差動伝送時における特性インピーダンスを評価した。比較のため、従来のフレキシブルフラットケーブルおよび実施形態1〜2に係るフレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスを図6内に併記している。
図6において、縦軸は差動伝送時の特性インピーダンス(Ω)を示し、横軸は時間軸である。0.0〜0.9s近辺までの測定結果は、測定系同軸ケーブル21の差動特性インピーダンスを示している。同軸ケーブル21を接続していない側を開放して測定したため、1.8s近辺以降の特性インピーダンスの値は発散している。
図6に示すように、従来構造を有するフレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスは120Ω程度となっているが、実施形態1のフレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスは100Ω程度まで下がっていることが分かる。実施形態2のフレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスはさらに低下し、60Ω程度まで下がっている。
次に、光ピックアップ2内の第1回路基板12上のOEIC6出力端から、第2回路基板14上の信号処理LSI8入力端までの、差動伝送線路10の差動通過特性(Sパラメータ)を評価した結果について説明する。
本評価は計算機シミュレーションによって実施することとしたため、まず始めに、OEIC6出力端から信号処理LSI8入力端までの回路構成の計算機モデルを作成した。具体的には、回路シミュレータ上で、上記Sパラメータ、OEIC6の等価回路、および信号処理LSI8の等価回路を作成し、再生信号伝送系の伝送特性を計算した。差動伝送線路10は、従来構造とした。
本シミュレーションでは、OEIC6の差動伝送時の出力インピーダンスを80Ω、信号処理LSI8の差動伝送時の入力インピーダンスを2000Ωとした。OEIC6自身の帯域制限は、OEIC6の等価回路に含まれるCR定数のみを考慮し、受光素子自身の応答速度は考慮していない。すなわち本シミュレーションでは、純粋に再生信号伝送系の電気的な伝送特性のみを評価した。
図7は、OEIC6出力端から信号処理LSI8入力端までの回路構成の計算機モデルを評価した結果を示す。図7に示すように、計算機モデル上の伝送特性と実際の伝送特性はほぼ一致しているので、本計算機モデルが実際の回路特性を正確に反映していることが分かる。
図8は、図7に示した計算機モデルをTDRで評価した結果を示す。図8に示すように、計算機モデルの特性インピーダンスと、実測の特性インピーダンスがよく一致していることが分かる。以下ではこの計算機モデルを用いて、実施形態1〜2の効果をシミュレーションによって評価する。
図9は、図7〜図8に示した計算機モデルの下で実施形態1〜2に係る差動伝送線路10の計算機モデルを適用し、伝送特性を評価した結果を示す。以下、図9に示す評価結果について説明する。なお、以下の説明において、差動伝送線路10を介した信号劣化が過大であるか否かは、信号ゲインが3dB以上低下するか否かを基準として判断することとした。
実施形態1では、反射による200MHz付近のゲイン上昇が押さえられていることが分かる。また、ゲインが3dB低下する周波数は、従来のフレキシブルフラットケーブルでは400MHz近辺であったところ、実施形態1では500MHz近辺まで改善している。すなわち実施形態1では、より高い周波数で信号を伝送しても、ゲインが低下しにくくなっているといえる。
実施形態2では、低域からのロールオフが大きくなり、ゲインが3dB低下する周波数が従来のフレキシブルフラットケーブルよりも低下している。これは、フレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスを下げすぎたことが原因であると思われる。次の図10を用いて説明する。
図10は、図7〜図8に示した計算機モデルの下で実施形態1〜2に係る差動伝送線路10の計算機モデルを適用し、TDR測定を実施した結果を示す。以下、図10に示す測定結果について説明する。
従来のフレキシブルフラットケーブルを用いた場合、特性インピーダンスは120Ω近辺であり、再生信号伝送路全体の平均インピーダンスとOEIC6の出力インピーダンスは不整合となっている。
実施形態1では、フレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスが100Ω近辺に下がり、再生信号伝送路全体の平均インピーダンスがOEIC6の出力インピーダンスである80Ωに近づいているため、インピーダンスの整合状態が改善されて、図9に示すように伝送特性が改善する。
実施形態2では、フレキシブルフラットケーブル13の特性インピーダンスが60Ω近辺に下がり、再生信号伝送路全体の平均インピーダンスがOEIC6の出力インピーダンスである80Ωよりもさらに低下しているため、インピーダンスの整合状態はあまり改善されておらず、図9に示すように伝送特性が劣化する。
図11は、OEIC6の差動伝送時の出力インピーダンスを60Ωに設定し、図9と同様に伝送特性を評価した結果を示す。以下、図11に示す評価結果について説明する。
実施形態2では、ゲインが3dB低下する周波数は600MHz近辺まで上昇し、図9と比較して伝送特性が改善されている。これに対し従来のフレキシブルフラットケーブルおよび実施形態1では、200MHz近辺のゲイン上昇が図9よりも大きくなっているため、これに起因して波形リンギングが大きくなる。これは、差動伝送線路10の特性インピーダンスとOEIC6の出力インピーダンスが整合していないためである。
図12は、OEIC6の差動伝送時の出力インピーダンスを50Ωに設定し、図9と同様に伝送特性を評価した結果を示す。本図では、従来のフレキシブルフラットケーブル、実施形態1〜2いずれの場合においても、200MHz近辺でゲイン上昇が見られ、これに起因して波形リンギングが大きくなる。
図11〜図12を比較すると、実施形態2においては、OEIC6の差動伝送時の出力インピーダンスは60Ω程度が最適であり、従来よりも低い出力インピーダンスのOEICを使用できることが確認出来る。
<実施の形態3>
図13は、本発明の実施形態3に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
図13は、本発明の実施形態3に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
本実施形態3において、差動伝送線路10を構成する2本の線路は、第1回路基板12とフレキシブルケーブル13の接続点近傍でn本(n≧3)の複数線路に分割されている。分岐した各線路は、第2回路基板14とフレキシブルケーブル13の接続点近傍で、再び1本の線路に統合されている。その他の構成は、実施形態1と同様である。
本実施形態3では、差動伝送線路10の線路幅が実施形態1よりも広くなっている。これにより、実施形態1よりも差動伝送線路10の単位長さあたりのインダクタンス成分が低下する。したがって、差動伝送線路10の特性インピーダンスが実施形態1よりも低下するので、OEIC6の出力インピーダンスをさらに下げても、差動伝送線路10の特性インピーダンスと整合させることができる。したがって、帯域をさらに改善することができる。
<実施の形態4>
図14は、本発明の実施形態4に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
図14は、本発明の実施形態4に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
本実施形態4において、差動伝送線路10を構成する2本の線路は、第1回路基板12とフレキシブルケーブル13の接続点近傍でn本(n≧3)の複数線路に分割され、逆位相の差動信号が交互に隣接するように配置されている。分岐した各線路は、第2回路基板14とフレキシブルケーブル13の接続点近傍で、再び1本の線路に統合されている。その他の構成は、実施形態2と同様である。
本実施形態4では、逆位相の線路が隣接する区間が(2n−1)個存在することになる。そのため、線路間の容量結合も(2n−1)個存在する。これにより、実施形態3と比較してフレキシブルケーブル13の容量結合成分が増加し、差動伝送線路10の特性インピーダンスがさらに低下する。したがって、OEIC6の出力インピーダンスをさらに下げても、差動伝送線路10の特性インピーダンスと整合させることができるので、帯域をさらに改善することができる。
<実施の形態5>
図15は、本発明の実施形態5に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
図15は、本発明の実施形態5に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは図3と同様に、再生信号伝送経路の構成のみを示し、その他の一般的な構成については記載を省略した。
本実施形態5では、実施形態1〜4における第1回路基板12とフレキシブルフラットケーブル13を、フレキシブルプリント基板19上に一体的に構成した。これにより、線路16〜17は線路20として統合されている。なお、図15では実施形態1と同様の分割線路を備える構成を例示したが、他の実施形態における分割線路についても、図15と同様にフレキシブルプリント基板19上に実装することができる。
本実施形態5に係る構成も、実施形態1〜4と同様の効果を発揮することができる。なお、本実施形態5において、差動伝送線路10を分岐させる位置は、OEIC6になるべく近い方が望ましい。同様に、分岐した差動伝送線路10を再統合する位置は、接続コネクタ15になるべく近いほうが望ましい。
図15に示すような、第1回路基板12とフレキシブル線路が一体化した構成は、ノートパソコンなどに用いられるスリム型の光ディスク装置において採用されている。本実施形態5によれば、これらスリム型の光ディスク装置においても、実施形態1〜4と同様の効果を発揮することができる。
なお、第1回路基板12の一部のみを、フレキシブルプリント基板で構成することもできる。
<実施の形態6>
本発明の実施形態6では、第1回路基板12の積層構造または第2回路基板14の積層構造の少なくともいずれか一方を工夫し、インピーダンスの整合状態を改善する手法を説明する。その他の構成は、実施形態1〜5と同様である。
本発明の実施形態6では、第1回路基板12の積層構造または第2回路基板14の積層構造の少なくともいずれか一方を工夫し、インピーダンスの整合状態を改善する手法を説明する。その他の構成は、実施形態1〜5と同様である。
図16は、本発明の実施形態6に係る光ディスク装置の構成図である。ここでは、第2回路基板14の積層構造のみを示したが、第1回路基板12についても図16と同様の構成を備えることができる。
第2回路基板14は、回路基板とフレキシブルケーブル13を接続する接続コネクタ15を配置する層、回路基板内部で線路を構成する導体パターンを配置した第2層22、および第3層23からなる。
一般に、接続コネクタ15は、接続パッド26を介して回路基板に固定される。この接続パッド26を配置する部分には、回路基板の強度を補強するため、補強金属板などの部材が設けられる場合がある。
接続パッド26は、差動伝送線路10に比べて比較的広い幅のランドで構成される。そのため、接続パッド26直下に上述の導体パターンや金属補強板が配置されていると、これらと接続パッド26の間の容量結合が大きくなり、接続パッド26付近のインピーダンス低下が大きくなる。
実施形態1〜5で説明した構成では、差動伝送線路10と第1回路基板12を接続する接続パッド、差動伝送線路10と第2回路基板14を接続する接続パッドともに、線路本数が増えた分、従来のフレキシブル線路と比べて個数が増加する(実施形態1〜2の例では2倍に増加)。そのため、各回路基板における接続パッド26付近のインピーダンスが大きく低下し、インピーダンス不整合による信号反射が発生して、再生信号伝送に悪影響を及ぼす。
そこで本実施形態6では、第2層22および第3層23のうち、接続パッド26直下に相当する箇所において、上述の導体パターンや金属補強板を配置しないようにした。具体的には、第2層22上の接続パッド直下部24、および第3層23上の接続パッド直下部25において、上述の導体パターンや金属補強板を配置しないようにしている。
本実施形態6によれば、接続パッド26と導体パターンまたは金属補強板との間の容量結合を低減し、インピーダンスの低下を抑制することができる。これにより、インピーダンス不整合を回避し、再生信号の反射を低減して伝送品質を向上させることができる。
1:光ディスク、2:光ピックアップ、3:半導体レーザダイオード(LD)、4:レーザ光、5:再生光信号、6:OEIC、7:再生信号、8:信号処理LSI、10:差動伝送線路、11:ガード線路、12:第1回路基板、13:フレキシブルフラットケーブル、14:第2回路基板、15:コネクタ、16〜18:線路、19:フレキシブルプリント基板、20:線路、21:同軸ケーブル、22:第2層、23:第3層、24〜25:接続パッド直下部、26:接続パッド。
Claims (9)
- レーザ光を用いて光ディスクのデータ再生を行う機能を備えた光ディスク装置であって、
前記光ディスクからの反射レーザ光を電気信号に変換する受光素子と、
前記受光素子が出力する信号を処理する信号処理部と、
前記受光素子と前記信号処理部の間で信号を差動伝送する差動伝送線路と、
を備え、
前記差動伝送線路は、
形状可変に構成されたフレキシブル線路部を少なくとも1箇所備え、
前記差動伝送線路を構成する各線路は、
前記フレキシブル線路と前記受光素子の接続点またはその近傍において、それぞれ2本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されており、
前記フレキシブル線路と前記信号処理部の接続点またはその近傍において、前記分割された複数線路は1本の線路として結合されている
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 前記分割された複数線路は、同位相の差動信号が伝送される線路が隣接するように配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記分割された複数線路は、逆位相の差動信号が伝送される線路が交互に隣接するように配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記受光素子を実装する第1回路基板と、
前記信号処理部を実装する第2回路基板と、
を備え、
前記フレキシブル線路は、
前記第1回路基板を介して前記受光素子と接続され、前記第2回路基板を介しておよび前記信号処理部と接続されており、
前記第1回路基板または前記第2回路基板のうち少なくとも一方は、
前記フレキシブル線路と接続する接続コネクタの下部において、回路基板の一部を構成する導体パターン、または接続部位を補強する補強金属板のうち少なくともいずれかが配置されないように構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記フレキシブル線路は、フレキシブルフラットケーブルを用いて構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記フレキシブル線路は、フレキシブルプリント基板を用いて構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記受光素子を実装する第1回路基板を備え、
前記第1回路基板は、
フレキシブルプリント基板またはプリント回路基板のうち少なくとも一方を用いて構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記受光素子を実装する第1回路基板を備え、
前記第1回路基板および前記フレキシブル線路は、フレキシブルプリント基板上に一体化して構成されており、
前記差動伝送線路を構成する各線路は、前記受光素子の近傍で分割されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 - 前記差動伝送線路の外側に隣接して、ノイズを抑制するガード線路が配線されている
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。
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