JP7369047B2 - 光モジュール及び光伝送装置 - Google Patents
光モジュール及び光伝送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7369047B2 JP7369047B2 JP2020013555A JP2020013555A JP7369047B2 JP 7369047 B2 JP7369047 B2 JP 7369047B2 JP 2020013555 A JP2020013555 A JP 2020013555A JP 2020013555 A JP2020013555 A JP 2020013555A JP 7369047 B2 JP7369047 B2 JP 7369047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- transmission line
- optical module
- differential
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims description 215
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 185
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 40
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
- G02B6/4263—Details of housings characterised by the shape of the housing of the transisitor outline [TO] can type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
- G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0427—Electrical excitation ; Circuits therefor for applying modulation to the laser
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/503—Laser transmitters
- H04B10/504—Laser transmitters using direct modulation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Description
図1は、本発明を適用した第1の実施形態に係る光モジュール10の概略の外観図である。光モジュール10は光送受信機であり、金属ケース12と、プルタブ14と、スライダ16とを含む部品で外形が構成される。
本発明の第2の実施形態は送信部40の回路、特に差動伝送線路43の構成に第1の実施形態との違いを有する。両実施形態はその他の点では基本的に共通であり、例えば、図1~図3は本実施形態に援用される。
本発明の第3の実施形態は送信部40の回路、特に差動伝送線路43の構成に第1、第2の実施形態との違いを有する一方、その他の点では基本的に第1、第2の実施形態と共通であり、例えば、図1~図3は本実施形態にも援用される。
上記各実施形態では、光出力素子は直接変調方式の半導体レーザLD1とし、一例としてDFB-LDを用いた構成を説明した。しかし、半導体レーザはこれに限定されず、他の種類の直接変調方式の半導体レーザとしても良く、例えば、ファブリペロー型半導体レーザや、垂直共振器面発光レーザ(Vertical Cavity Surface Emitting LASER:VSCEL)などを用いてもよい。
Claims (11)
- 一対の入力端子を備え入力される電気信号に応じて変調された光信号を出力する光出力素子と、一対の出力端子を備え前記電気信号として差動信号を出力する駆動回路と、前記一対の入力端子と前記一対の出力端子との間を接続する一対の伝送線路からなる差動伝送線路とを有する光モジュールにおいて、
前記差動伝送線路は、
第1の特性インピーダンスを有し前記一対の出力端子に接続された第1差動伝送線路と、
前記第1の特性インピーダンスより小さい第2の特性インピーダンスを有し前記一対の入力端子に接続された第2差動伝送線路と、
前記第1差動伝送線路と前記第2差動伝送線路とを直列につなぐ接続部と、からなり、
前記光モジュールはさらに、前記一対の伝送線路における前記接続部に両端を接続された抵抗素子を有し、
前記抵抗素子の抵抗値は、前記第2差動伝送線路の側から前記第1差動伝送線路の側に向かう信号に対する反射係数の絶対値を0.10以下にする値に設定されていること、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記駆動回路が形成された集積回路を取り付けられた回路基板と、
前記光出力素子と前記回路基板との間に接続されたフレキシブル基板と、を備え、
前記一対の伝送線路はそれぞれ、前記回路基板及び前記フレキシブル基板に形成されたストリップ状の導体箔からなる信号線を含んでなること、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記接続部は前記回路基板に配置され、
前記抵抗素子は前記回路基板に取り付けられていること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記接続部は前記フレキシブル基板に配置され、
前記抵抗素子は前記フレキシブル基板に取り付けられていること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項2から請求項4のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記光出力素子をパッケージ内に搭載した光サブアセンブリを有し、
前記光サブアセンブリは前記フレキシブル基板に接続され、
前記第2差動伝送線路は、前記光サブアセンブリにおける前記フレキシブル基板との接続端子から前記光出力素子へのパッケージ配線を含むこと、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項5に記載の光モジュールにおいて、
前記パッケージはTO-CAN型パッケージであり、
前記TO-CAN型パッケージは、ステムに設けられた孔と当該孔を貫通するリードピンとを有し、
前記第2差動伝送線路は、前記パッケージ配線として、前記光出力素子の前記入力端子に接続される一対の前記リードピンと当該リードピンに対応して設けられた一対の前記孔とを含んでなる一対の同軸線路を含むこと、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記駆動回路の差動出力インピーダンスと前記第1の特性インピーダンスとが整合していること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記駆動回路の差動出力インピーダンス、及び前記第1の特性インピーダンスはそれぞれ100オームであり、
前記第2の特性インピーダンスは50オームであり、
前記抵抗素子の抵抗値は100オームであること、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項8のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記第2差動伝送線路上に挿入された直流遮断用コンデンサと、
前記直流遮断用コンデンサから見て前記光出力素子の側の前記第2差動伝送線路に接続され、前記光出力素子にバイアス電流を供給するバイアス回路と、
を有することを特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項9のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記駆動回路は、前記出力端子に前記差動信号を出力する出力回路として、カレントモードロジック回路を有し、
前記カレントモードロジック回路のプルアップ抵抗の抵抗値は前記第1の特性インピーダンスの1/2であり、
前記光モジュールはさらに、インダクタンスを含み前記第1差動伝送線路に接続されたバイアス回路を有すること、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項10のいずれか1つに記載の光モジュールが搭載されることを特徴とする光伝送装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020013555A JP7369047B2 (ja) | 2020-01-30 | 2020-01-30 | 光モジュール及び光伝送装置 |
US17/155,133 US11294129B2 (en) | 2020-01-30 | 2021-01-22 | Optical module and optical transmission device |
CN202110129663.3A CN113267854B (zh) | 2020-01-30 | 2021-01-29 | 光学模块及光传送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020013555A JP7369047B2 (ja) | 2020-01-30 | 2020-01-30 | 光モジュール及び光伝送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021121048A JP2021121048A (ja) | 2021-08-19 |
JP7369047B2 true JP7369047B2 (ja) | 2023-10-25 |
Family
ID=77062877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020013555A Active JP7369047B2 (ja) | 2020-01-30 | 2020-01-30 | 光モジュール及び光伝送装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11294129B2 (ja) |
JP (1) | JP7369047B2 (ja) |
CN (1) | CN113267854B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7369047B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2023-10-25 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
WO2023236425A1 (zh) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
CN115314113B (zh) * | 2022-07-08 | 2024-05-03 | 长芯盛(武汉)科技有限公司 | 一种信号传输装置及通信系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004047832A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
JP2005286305A (ja) | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
JP2009239191A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Opnext Japan Inc | 光送信回路 |
JP2009266903A (ja) | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Opnext Japan Inc | 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板 |
JP2010171062A (ja) | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送信器 |
JP2014143543A (ja) | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Japan Oclaro Inc | 光モジュール |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0774187A1 (en) * | 1994-08-03 | 1997-05-21 | Madge Networks Limited | Electromagnetic interference isolator |
US6198307B1 (en) * | 1998-10-26 | 2001-03-06 | Rambus Inc. | Output driver circuit with well-controlled output impedance |
JP3975786B2 (ja) * | 2002-03-12 | 2007-09-12 | 日本電気株式会社 | 光変調器励振回路 |
JP3998526B2 (ja) | 2002-07-12 | 2007-10-31 | 三菱電機株式会社 | 光半導体用パッケージ |
WO2004034078A2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-04-22 | Broadcom Corporation | A high speed data link with transmitter equalization and receiver equalization |
JP2004146403A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Advantest Corp | 伝送回路、cmos半導体デバイス、及び設計方法 |
JP4060696B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2008-03-12 | 日本オプネクスト株式会社 | 光送信モジュール |
US7154307B2 (en) * | 2003-11-24 | 2006-12-26 | Fairchild Semiconductor Corporation | Current transfer logic |
US7426225B2 (en) * | 2004-02-19 | 2008-09-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical sub-assembly having a thermo-electric cooler and an optical transceiver using the optical sub-assembly |
JP4578164B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2010-11-10 | 日本オプネクスト株式会社 | 光モジュール |
JP4685410B2 (ja) * | 2004-11-01 | 2011-05-18 | 日本オプネクスト株式会社 | 光モジュール |
JP4815814B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-11-16 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
JP4856465B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2012-01-18 | 日本オプネクスト株式会社 | 光半導体素子搭載基板、および光送信モジュール |
KR100805525B1 (ko) * | 2007-01-11 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 차동 신호 전송 시스템 및 이를 구비한 평판표시장치 |
KR100796135B1 (ko) * | 2007-01-11 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 차동 신호 전송 시스템 및 이를 구비한 평판표시장치 |
KR100805510B1 (ko) * | 2007-01-11 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 차동 신호 전송 시스템 및 이를 구비한 평판표시장치 |
US8274307B1 (en) * | 2007-06-18 | 2012-09-25 | Marvell Israel (M.I.S.L.) Ltd. | Impedance discontinuity compensator for electronic packages |
JP5071248B2 (ja) * | 2008-06-03 | 2012-11-14 | 住友電気工業株式会社 | レーザダイオード駆動回路 |
KR101378297B1 (ko) * | 2010-09-06 | 2014-03-27 | 한국전자통신연구원 | 냉각기를 구비하는 광 송신 장치 |
JP5216147B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2013-06-19 | 日本オクラロ株式会社 | 差動伝送回路、光送受信モジュール、及び情報処理装置 |
JP5859219B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2016-02-10 | 日本オクラロ株式会社 | 差動伝送線路、及び通信装置 |
US9143236B1 (en) * | 2011-08-08 | 2015-09-22 | Optical Zonu Corporation | Fiber fault detection within data transceiver having micro OTDR (μOTDR) for fiber optic network |
JP2013197675A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Fujitsu Ltd | 送信回路 |
KR101542443B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2015-08-06 | 주식회사 포벨 | 고속 통신용 to형 광소자 패키지 |
JP6334183B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-05-30 | 株式会社日立製作所 | 光伝送回路 |
JP6557955B2 (ja) | 2014-09-26 | 2019-08-14 | 沖電気工業株式会社 | 光電変換回路 |
US10097908B2 (en) * | 2014-12-31 | 2018-10-09 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | DC-coupled laser driver with AC-coupled termination element |
JP6570976B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-09-04 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール |
JP6789667B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-11-25 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板、及び光モジュール |
WO2018045093A1 (en) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Driver with distributed architecture |
JP6784586B2 (ja) * | 2016-12-19 | 2020-11-11 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置 |
JP7028587B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2022-03-02 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
JP2019212837A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
JP7084245B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2022-06-14 | 日本ルメンタム株式会社 | プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置 |
JP7133405B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2022-09-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US10951250B1 (en) * | 2019-05-29 | 2021-03-16 | Sitrus Technology Corporation | High-speed DC shifting predrivers with low ISI |
JP7369047B2 (ja) * | 2020-01-30 | 2023-10-25 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
KR102372373B1 (ko) * | 2020-03-13 | 2022-03-11 | 한국전자통신연구원 | 레이저 소자 |
US11431531B2 (en) * | 2020-03-18 | 2022-08-30 | Qualcomm Incorporated | Termination for high-frequency transmission lines |
-
2020
- 2020-01-30 JP JP2020013555A patent/JP7369047B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-22 US US17/155,133 patent/US11294129B2/en active Active
- 2021-01-29 CN CN202110129663.3A patent/CN113267854B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004047832A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
JP2005286305A (ja) | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置 |
JP2009239191A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Opnext Japan Inc | 光送信回路 |
JP2009266903A (ja) | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Opnext Japan Inc | 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板 |
JP2010171062A (ja) | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送信器 |
JP2014143543A (ja) | 2013-01-23 | 2014-08-07 | Japan Oclaro Inc | 光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021121048A (ja) | 2021-08-19 |
US20210239925A1 (en) | 2021-08-05 |
CN113267854A (zh) | 2021-08-17 |
CN113267854B (zh) | 2022-11-04 |
US11294129B2 (en) | 2022-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7369047B2 (ja) | 光モジュール及び光伝送装置 | |
CN110780397B (zh) | 一种光模块 | |
CN107430293B (zh) | 光电路 | |
US9112252B2 (en) | Differential transmission circuit, optical module, and information processing system | |
JP5580994B2 (ja) | 光モジュール | |
JP4892514B2 (ja) | 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板 | |
JP6929113B2 (ja) | 光アセンブリ、光モジュール、及び光伝送装置 | |
JP5859219B2 (ja) | 差動伝送線路、及び通信装置 | |
JP5104251B2 (ja) | 光モジュール | |
JP6228561B2 (ja) | 高周波伝送線路および光回路 | |
JP2021027136A (ja) | 光モジュール | |
JP2020021911A (ja) | 光サブアッセンブリ及び光モジュール | |
US11114819B2 (en) | Laser carrier-on-chip device | |
JP7474145B2 (ja) | 光モジュール | |
KR20130056470A (ko) | 송신용 광 모듈 | |
US11744008B2 (en) | Printed board and printed board assembly | |
US12027815B2 (en) | Optical module | |
US11996669B2 (en) | Method and apparatus for matching impedance of optical components using a tapered transmission line | |
JP2022080244A (ja) | 半導体発光装置および光サブアセンブリ | |
Shirao et al. | A Compact 44.6 Gbps 1.55-μm EML TOSA Employing Three-layer FPC Connection | |
JP2006332372A (ja) | 光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221011 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231013 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7369047 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |