JP2009266903A - 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、光デバイスの一端と信号生成回路の一端とを接続する伝送線路20,22,24と、光デバイスの他端と信号生成回路の他端とを接続する伝送線路21,23,25と、からなる信号配線パタンと、伝送線路22,23とともに第1のマイクロストリップ線路を構成するよう伝送線路22,23に対向する領域を含む領域に形成された薄膜抵抗層28と、伝送線路24,25(20,21)とともに第2のマイクロストリップ線路を構成するよう信号配線パタンに対向する領域を含む領域のうち薄膜抵抗層28に対向する領域の一部を除く領域に形成された接地導体36と、信号配線パタンと薄膜抵抗層28と接地導体36との間にそれぞれ形成される絶縁層と、を含む。
【選択図】図2
Description
"850nm XFP トランシーバ Reference Design HFRD-19.2 (Rev. 2, 10/07)"、[online]、マキシム、[2007年12月24日検索]、インターネット<URL:http://pdfserv.maxim-ic.com/jp/an/AN3730J.pdf>
本発明の実施形態1に係る光送受信モジュールを図1〜図8に基づいて説明する。実施形態1に係る光送受信モジュールは、波長0.85μmの10Gbit/s光送受信モジュールである。
本発明の実施形態2に係る光送受信モジュールを図9に基づいて説明する。実施形態2に係る光送受信モジュールは、波長0.85μm、波長1.3μm、または波長1.5μmの10Gbit/s光送受信モジュールである。
本発明の実施形態3に係る光送受信モジュールを図10〜図15に基づいて説明する。実施形態3に係る光送受信モジュールは、波長1.3μmの10Gbit/s光送受信モジュールである。実施形態1との違いは、フレキシブルプリント基板において伝送線路の上部に薄膜抵抗層を設けた点と、波長1.3μmのDFB−LD(Distributed feedback Laser Diode)素子を内蔵するTOSAを用いた点である。
本発明の実施形態4に係るフレキシブルプリント基板226を図16〜図18に基づいて説明する。フレキシブルプリント基板226は、実施形態1と同様、光送受信モジュール(図示せず)のTOSAと主基板とを接続する(例えば図1参照)。ただし、フレキシブルプリント基板226は、薄膜抵抗層を接地導体の上部ではなく下部全面に設けた点で実施形態1に係るフレキシブルプリント基板26とは異なる構造を有する。
Claims (8)
- 光デバイスと、前記光デバイスで変換される光信号に応じた高周波信号を生成する信号生成回路を搭載する主基板と、前記光デバイスと前記主基板とを接続するフレキシブルプリント基板と、を含む光通信モジュールであって、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記光デバイスの一端と前記信号生成回路の一端とを接続する第1の伝送線路と、前記光デバイスの他端と前記信号生成回路の他端とを接続する第2の伝送線路と、からなる信号配線パタンと、
前記第1および第2の伝送線路それぞれとともに第1のマイクロストリップ線路を構成するよう、前記信号配線パタンに対向する領域の少なくとも一部を含む領域に形成された薄膜抵抗層と、
前記第1および第2の伝送線路それぞれとともに第2のマイクロストリップ線路を構成するよう、前記信号配線パタンに対向する領域を含む領域のうち前記薄膜抵抗層に対向する領域の一部を除く領域に形成されたグランド層と、
前記信号配線パタンと、前記薄膜抵抗層と、前記グランド層と、の間にそれぞれ形成される絶縁層と、
を含む、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項1に記載の光通信モジュールにおいて、
前記信号配線パタンは、前記薄膜抵抗層に対向する部分における前記第1の伝送線路と前記第2の伝送線路との間隔が他の部分より狭まるよう形成されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項2に記載の光通信モジュールにおいて、
前記第1および第2の伝送線路は、前記薄膜抵抗層に対向する部分の幅が他の部分の幅より広くなるよう形成されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項1から3のいずれかに記載の光通信モジュールにおいて、
前記グランド層は、前記薄膜抵抗層に対向する領域の一部が開口部となるよう形成されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項1から4のいずれかに記載の光通信モジュールにおいて、
前記グランド層、前記薄膜抵抗層、および前記信号配線パタンは、前記絶縁層を挟んでこの順で積層されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項1から4のいずれかに記載の光通信モジュールにおいて、
前記グランド層、前記信号配線パタン、および前記薄膜抵抗層は、前記絶縁層を挟んでこの順で積層されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項1から4のいずれかに記載の光通信モジュールにおいて、
前記薄膜抵抗層、前記グランド層、および前記信号配線パタンは、前記絶縁層を挟んでこの順で積層されている、
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 光デバイスと、前記光デバイスで変換される光信号に応じた高周波信号を生成する信号生成回路を搭載する主基板と、を接続するフレキシブルプリント基板であって、
前記光デバイスの一端と前記信号生成回路の一端とを接続する第1の伝送線路と、前記光デバイスの他端と前記信号生成回路の他端とを接続する第2の伝送線路と、からなる信号配線パタンと、
前記第1および第2の伝送線路それぞれとともに第1のマイクロストリップ線路を構成するよう、前記信号配線パタンに対向する領域の少なくとも一部を含む領域に形成された薄膜抵抗層と、
前記第1および第2の伝送線路それぞれとともに第2のマイクロストリップ線路を構成するよう、前記信号配線パタンに対向する領域を含む領域のうち前記薄膜抵抗層に対向する領域の一部を除く領域に形成されたグランド層と、
前記信号配線パタンと、前記薄膜抵抗層と、前記グランド層と、の間にそれぞれ形成される絶縁層と、
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
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