JP2018101656A - プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光伝送装置1及び光モジュール2の構成を示す模式図である。光伝送装置1は、プリント回路基板11を備えている。また、光モジュール2は、プリント回路基板21を備えている。当該実施形態に係るプリント回路基板は、これらプリント回路基板11,21のいずれか又は両方である。
(金属ケース)の間隙をより小さくすることにより、電磁波の空間伝搬をより遮蔽し、さらに、金属筺体の内部に電波吸収材料を配置することにより、電磁波の空間伝搬を減衰させて、光送受信機からの不要電磁波の漏れを抑制していた。
図7は、本発明の第2の実施形態に係るプリント回路基板31の一部の平面を示す模式図である。図8は、当該実施形態に係る差動伝送線路32の特性を示す図である。図8に、当該実施形態に係る差動伝送線路32のコモンモード通過特性(Scc21)と、比較のために、本発明の第1の実施形態に係る差動伝送線路32のコモンモード通過特性(Scc21)と、が示されている。当該実施形態に係るプリント回路基板31は、第1共振体導体104に加えて、第2共振体導体114、及び第2のバイアホール115a,115bをさらに備える点において、第1の実施形態と異なっているが、それ以外については第1の実施形態と同じ構造をしている。
図11は、本発明の第3の実施形態に係るプリント回路基板31の一部の平面を示す模式図である。図12は、当該実施形態に係る差動伝送線路32の特性を示す図である。図12に、当該実施形態に係る差動伝送線路32のコモンモード通過特性(Scc21)と、比較のために、本発明の第1の実施形態に係る差動伝送線路32のコモンモード通過特性(Scc21)と、が示されている。当該実施形態に係るプリント回路基板31は、第2共振体導体114の形状が第2の実施形態と異なっているが、それ以外については第2の実施形態と同じ構造をしている。
図13は、本発明の第4の実施形態に係るプリント回路基板31の一部の平面を示す模式図である。当該実施形態に係るプリント回路基板31は、第1共振体導体104の形状が第1の実施形態と異なっているが、それ以外については第1の実施形態と同じ構造をしている。第1の実施形態に係る第1共振体導体104は、両端にあるランド部110a,110b(の中心)それぞれから、ともに第2の方向に沿って、第1共振体導体104の内側へ、直線形状で延伸しているのに対して、当該実施形態に係る第1共振体導体104は、両端にあるランド部110a,110b(の中心)それぞれから、ともに第2の方向に沿って、第1共振体導体104の外側へ、直線形状で延伸している。すなわち、当該実施形態に係る第1共振体導体104は、1対の第1バイアホール105a,105b(の中心)それぞれから、ともに第2の方向に沿って、第1共振体導体104の外側へ延伸している。
図14は、本発明の第5の実施形態に係るプリント回路基板31の一部の構造を示す模式図(斜視図)である。当該実施形態に係るプリント回路基板31は、第1共振体導体104の形状が第1の実施形態と異なっているが、それ以外については第1の実施形態と同じ構造をしている。
図15は、本発明の第6の実施形態に係るプリント回路基板31の一部の構造を示す模式図(斜視図)である。当該実施形態に係るプリント回路基板31は、第1共振体導体104の形状及び第2共振体導体114の形状が第2及び第3の実施形態と異なっているが、それ以外については第2及び第3の実施形態と同じ構造をしている。
図16は、本発明の第7の実施形態に係るプリント回路基板31の一部の構造を示す模式図(斜視図)である。図17は、当該実施形態の係るプリント回路基板31の一部の断面を示す模式図である。当該実施形態に係るプリント回路基板31は、第1共振体導体104及び1対の第1バイアホール105a,105bの構造が第5の実施形態と異なっているが、それ以外については、第5の実施形態と同じ構造をしている。
Claims (14)
- 接地導体層と、
前記接地導体層の積層方向の基板表面側に配置され、ともに第1の方向に沿って延伸する、1対のストリップ導体と、
前記接地導体層と、前記1対のストリップ導体と、の間に配置され、前記第1の方向に交差する第2の方向に沿って、前記1対のストリップ導体と立体的に交差する、第1共振体導体と、
前記第1共振体導体と、前記接地導体層と、をそれぞれ接続する1対の第1バイアホールと、
前記第1共振体導体を内部に含むとともに、前記接地導体層と前記1対のストリップ導体と、の間に配置される、誘電体層と、
を備える、プリント回路基板であって、
前記接地導体層と、前記1対のストリップ導体と、前記誘電体層と、により、デジタル変調信号が伝送される、マイクロストリップ線路形式の差動伝送線路が構成され、
前記接地導体層と、前記第1共振体導体と、前記1対の第1バイアホールと、により、第1共振体構造が構成され、
前記1対のストリップ導体と前記接地導体層との積層方向に沿う距離H1は、前記1対のストリップ導体と前記第1共振体導体との積層方向に沿う距離H2の2倍以上であり、
前記第1共振体導体は、
前記1対の第1バイアホールの一方のバイアホールの中心位置から他方のバイアホールの中心位置までの、前記第1共振体導体の線路長Lは、伝送される前記デジタル変調信号のビットレートに対応する周波数において、0.4波長以上0.6波長以下である、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1に記載のプリント回路基板であって、
前記第1共振体導体は、前記1対の第1バイアホールそれぞれから、前記第2の方向に沿って、前記第1共振体導体の内側又は外側のいずれかへともに延伸する、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1に記載のプリント回路基板であって、
前記第1共振体導体は、前記1対の第1バイアホールそれぞれから、前記第2の方向に沿って、前記第1共振体導体の内側又は外側のいずれかへともに延伸し、さらに、第1の方向のいずれか一方の向きへともに屈曲する、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1に記載のプリント回路基板であって、
前記第1共振体導体は、前記1対のストリップ導体と立体的に交差する部分より、前記第2の方向に沿って外側へ延伸し、前記第1の方向のいずれか一方の向きへ屈曲するとともにさらに前記第1の方向に沿って延伸し、前記第2の方向の外側へ屈曲するとともに前記第2の方向に沿って外側又は内側のいずれかへともに延伸して、前記1対の第1バイアホールと接続する、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載のプリント回路基板であって、
前記第1共振体導体は、平面視して、前記1対のストリップ導体に対して、実質的に線対称となる形状を有する、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載のプリント回路基板であって、
前記第1共振体導体と同一層上に配置され、前記第2の方向に沿って、前記1対のストリップ導体と立体的に交差する、第2共振体導体と、
前記第2共振体導体と、前記接地導体と、をそれぞれ接続する1対の第2バイアホールと、
をさらに備え、
前記接地導体層と、前記第2共振体導体と、前記1対の第2バイアホールと、により、第2共振体構造が構成され、
前記第2共振体導体は、
前記1対の第2バイアホールの一方のバイアホールの中心位置から他方のバイアホールの中心位置までの、前記第2共振体導体の線路長Lは、伝送される前記デジタル変調信号のビットレートに対応する周波数において、0.4波長以上0.6波長以下である、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項4に記載のプリント回路基板であって、
前記第1共振体導体と同一層上に配置され、前記第2の方向に沿って、前記1対のストリップ導体と立体的に交差する、第2共振体導体と、
前記第2共振体導体と、前記接地導体と、をそれぞれ接続する1対の第2バイアホールと、
をさらに備え、
前記接地導体層と、前記第2共振体導体と、前記1対の第2バイアホールと、により、第2共振体構造が構成され、
前記第2共振体導体は、
前記1対の第2バイアホールの一方のバイアホールの中心位置から他方のバイアホールの中心位置までの、前記第2共振体導体の線路長Lは、伝送される前記デジタル変調信号のビットレートに対応する周波数において、0.4波長以上0.6波長以下であり、
前記第2共振体導体は、
前記1対のストリップ導体と立体的に交差する部分より、前記第1共振体導体と互いに並行して前記第2の方向に沿って外側へ延伸し、前記第1の方向のいずれか他方の向きへ屈曲するとともにさらに前記第1の方向に沿って前記第1共振体導体から遠ざかるように延伸し、前記第2の方向の外側へ屈曲するとともに前記第2の方向に沿って外側又は内側のいずれかへともに延伸して、前記1対の第2バイアホールと接続する、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 接地導体層と、
前記接地導体層の積層方向の基板表面側に配置され、ともに第1の方向に沿って延伸する、1対のストリップ導体と、
前記1対のストリップ導体の積層方向の基板表面側に配置され、前記第1の方向に交差する第2の方向に沿って、前記1対のストリップ導体と立体的に交差する、第1共振体導体と、
前記第1共振体導体と、前記接地導体層と、をそれぞれ接続する1対の第1バイアホールと、
前記1対のストリップ導体を内部に含むとともに、前記接地導体層と前記第1共振体導体と、の間に配置される、誘電体層と、
を備える、プリント回路基板であって、
前記接地導体層と、前記1対のストリップ導体と、前記誘電体層と、により、デジタル変調信号が伝送される、マイクロストリップ線路形式の差動伝送線路が構成され、
前記接地導体層と、前記第1共振体導体と、前記1対の第1バイアホールと、により、第1共振体構造が構成され、
前記1対のストリップ導体と前記接地導体層との積層方向に沿う距離H1は、前記1対のストリップ導体と前記第1共振体導体との積層方向に沿う距離H2の2倍以上であり、
前記第1共振体導体は、
前記1対の第1バイアホールの一方のバイアホールの中心位置から他方のバイアホールの中心位置までの、前記第1共振体導体の線路長Lは、伝送される前記デジタル変調信号のビットレートに対応する周波数において、0.4波長以上0.6波長以下である、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載のプリント回路基板であって、
前記第1の方向と前記第2の方向のなす角は、85°以上90°以下である、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載のプリント回路基板であって、
前記第1の方向と前記第2の方向とは、実質的に直交する、
ことを特徴とする、プリント回路基板。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載のプリント回路基板を、備える光モジュールであって、
前記プリント回路基板は、前記デジタル変調信号を駆動する、ICを、さらに備える、
ことを特徴とする、光モジュール。 - 請求項11に記載の光モジュールであって、
前記プリント回路基板を覆って電磁的シールドを構成するとともに、前記プリント回路基板の一部を外部に露出するための開口部とを有する、金属筺体を、
さらに備える、光モジュール。 - 請求項11又は12に記載の光モジュールが搭載される、光伝送装置。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載のプリント回路基板を、備える光伝送装置であって、
前記プリント回路基板は、前記デジタル変調信号を駆動する、ICを、さらに備える、
ことを特徴とする、光伝送装置。
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