CN108206318A - 印制电路板、光模块、以及光传输装置 - Google Patents

印制电路板、光模块、以及光传输装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供实现选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路的传输传播的印制电路板、光模块及光传输装置。印制电路板具备：接地导体层；沿第一方向延伸的一对带状导体；沿第二方向与一对带状导体立体地交叉的第一谐振体导体；连接第一谐振体导体和接地导体层的一对第一通孔；以及在内部含有第一谐振体导体且配置于接地导体层与上述一对带状导体之间的电介质层，其中，由接地导体层、第一谐振体导体以及一对第一通孔来构成第一谐振体构造，一对带状导体与接地导体层的距离H1是一对带状导体与第一谐振体导体的距离H2的2倍以上，第一谐振体导体的线路长度L在与比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。

Description

印制电路板、光模块、以及光传输装置
技术领域
本发明涉及印制电路板、光模块、以及光传输装置，尤其涉及抑制在微波传输带线路形式的差动传输线路中传播的无用电磁波的印制电路板。
背景技术
在印制电路板中，有时形成用于传播串行数据信号的差动传输线路。在这样的差动传输线路可能会产生高频的无用噪声。
针对这样的高频噪声，提出了如下方法：保持不对差动信号成分在差动传输线路传导传播造成不良影响(不使差动信号品位恶化)的状态，选择性地阻碍共模信号成分的传导传播。在国际公开第2011/004453号以及日本特开2012-227887号公报中公开了如下结构：构成将矩形的导体膜由配置于该矩形的导体膜的中央的通孔与接地导体层连接的谐振体，并将该谐振体配置于差动传输线路的下部来进行耦合。在美国专利申请公开第2011/0298563号说明书中公开了如下结构：在接地导体层设有多个涡旋状的开口部(插口)，并构成配置于差动传输线路的两侧并在线上的开口部将两者连接而成的谐振体，并使该谐振体与差动传输线路耦合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2011/004453号
专利文献2：日本特开2012-227887号公报
专利文献3：美国专利申请公开第2011/0298563号说明书
发明内容
在所希望的频率区域内，期望选择性地阻碍向差动传输线路传输的共模信号成分的传导传播，为此，考虑使谐振体构造与差动传输线路耦合。此处，谐振体构造由接地导体层、谐振体导体、以及连接谐振体导体和接地导体层的一对通孔构成。然而，谐振体导体和一对通孔在各自分开的工序中形成。因此，因一对通孔的相对于谐振体导体的位置偏移导致能够阻碍的共模信号成分的频率范围产生变动。若因频率范围的变动而难以在所希望的频率范围内选择性地阻碍共模信号成分的传导传播，则会导致成品率降低。
本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供能实现选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路的传输传播的印制电路板、光模块、以及光传输装置。
(1)为了实现上述课题，本发明的印制电路板，具备：接地导体层；一对带状导体，它们配置于上述接地导体层的层叠方向的基板表面侧，一同沿第一方向延伸；第一谐振体导体，其配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间，并沿与上述第一方向交叉的第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；一对第一通孔，它们分别连接上述第一谐振体导体和上述接地导体层；以及电介质层，在其内部含有上述第一谐振体导体，并且配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间，上述印制电路板的特征在于，由上述接地导体层、上述一对带状导体、以及上述电介质层来构成用于传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路，由上述接地导体层、上述第一谐振体导体、以及上述一对第一通孔来构成第一谐振体构造，上述一对带状导体与上述接地导体层的沿层叠方向的距离H1是上述一对带状导体与上述第一谐振体导体的沿层叠方向的距离H2的2倍以上，对于上述第一谐振体导体而言，上述第一谐振体导体的从上述一对第一通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
(2)在上述(1)所记载的印制电路板中，也可以构成为，上述第一谐振体导体分别从上述一对第一通孔起沿上述第二方向一同向上述第一谐振体导体的内侧或者外侧的任一侧延伸。
(3)在上述(1)所记载的印制电路板中，也可以构成为，上述第一谐振体导体分别从上述一对第一通孔起沿上述第二方向一同向上述第一谐振体导体的内侧或者外侧的任一侧延伸，并且一同向第一方向的任意一个朝向弯曲。
(4)在上述(1)所记载的印制电路板中，也可以构成为，上述第一谐振体导体从与上述一对带状导体立体地交叉的部分起沿上述第二方向向外侧延伸，向上述第一方向的任意一个朝向弯曲并且进一步沿上述第一方向延伸，向上述第二方向的外侧弯曲并且沿上述第二方向一同向外侧或者内侧的任一侧延伸，进而与上述一对第一通孔连接。
(5)在上述(1)至(4)的任一项所记载的印制电路板中，也可以构成为，上述第一谐振体导体在俯视时具有相对于上述一对带状导体实际上线对称的形状。
(6)在上述(1)至(5)的任一项所记载的印制电路板中，也可以构成为，还具备：第二谐振体导体，其与上述第一谐振体导体配置在同一层上，沿上述第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；以及一对第二通孔，它们分别连接上述第二谐振体导体和上述接地导体，由上述接地导体层、上述第二谐振体导体、以及上述一对第二通孔来构成第二谐振体构造，对于上述第二谐振体导体而言，上述第二谐振体导体的从上述一对第二通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
(7)在上述(4)所记载的印制电路板中，也可以构成为，还具备：第二谐振体导体，其与上述第一谐振体导体配置在同一层上，沿上述第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；以及一对第二通孔，它们分别连接上述第二谐振体导体和上述接地导体，由上述接地导体层、上述第二谐振体导体、以及上述一对第二通孔来构成第二谐振体构造，对于上述第二谐振体导体而言，上述第二谐振体导体的从上述一对第二通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下，上述第二谐振体导体从与上述一对带状导体立体地交叉部分起与上述第一谐振体导体相互并行地沿上述第二方向向外侧延伸，向上述第一方向的任意另一个朝向弯曲并且进一步沿上述第一方向以远离上述第一谐振体导体的方式延伸，向上述第二方向的外侧弯曲且沿上述第二方向一同向外侧或者内侧的任一侧延伸，进而与上述一对第二通孔连接。
(8)本发明的印制电路板也可以构成为具备：接地导体层；一对带状导体，它们配置于上述接地导体层的层叠方向的基板表面侧，一同沿第一方向延伸；第一谐振体导体，其配置于上述一对带状导体的层叠方向的基板表面侧，并沿与上述第一方向交叉的第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；一对第一通孔，它们分别连接上述第一谐振体导体和上述接地导体层；以及电介质层，在其内部含有上述一对带状导体，并且配置于上述接地导体层与上述第一谐振体导体之间，上述印制电路板的特征在于，由上述接地导体层、上述一对带状导体、以及上述电介质层来构成用于传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路，由上述接地导体层、上述第一谐振体导体、以及上述一对第一通孔来构成第一谐振体构造，上述一对带状导体与上述接地导体层的沿层叠方向的距离H1是上述一对带状导体与上述第一谐振体导体的沿层叠方向的距离H2的2倍以上，对于上述第一谐振体导体而言，上述第一谐振体导体的从上述一对第一通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
(9)在上述(1)至(8)的任一项所记载的印制电路板中，上述第一方向与上述第二方向所成的角也可以是85°以上90°以下。
(10)在上述(1)至(9)的任一项所记载的印制电路板中，上述第一方向与上述第二方向也可以实际上正交。
(11)本发明的光模块是具备上述(1)至(10)的任一项所记载的印制电路板的光模块，其特征在于，上述印制电路板也可以还具备驱动上述数字调制信号的IC。
(12)在上述(11)所记载的光模块中，也可以构成为，也可以还具备金属箱体，该金属箱体覆盖上述印制电路板来构成电磁屏蔽件，并且具有用于使上述印制电路板的一部分露出至外部的开口部。
(13)本发明的光传输装置也可以搭载上述(11)或者(12)所记载的光模块。
(14)本发明的光传输装置是具备上述(1)至(10)的任一项所记载的印制电路板的光传输装置，其特征在于，上述印制电路板也可以还具备驱动上述数字调制信号的IC。
根据本发明，可提供能实现选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路的传输传播的印制电路板、光模块、以及光传输装置。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的光传输装置以及光模块的结构的示意图。
图2是示出本发明的第一实施方式的印制电路板的一部分平面的示意图。
图3是示出本发明的第一实施方式的印制电路板的一部分截面的示意图。
图4是示出本发明的第一实施方式的差动传输线路的特性的图。
图5是示出本发明的第一实施方式的光模块的外部形状的简要立体图。
图6是示出本发明的第一实施方式的光模块的构造的简要立体图。
图7是示出本发明的第二实施方式的印制电路板的一部分平面的示意图。
图8是示出本发明的第二实施方式的差动传输线路的特性的图。
图9是示出本发明的第二实施方式的印制电路板的一部分平面的示意图。
图10是示出本发明的第二实施方式的差动传输线路的特性的图。
图11是示出本发明的第三实施方式的印制电路板的一部分平面的示意图。
图12是示出本发明的第三实施方式的差动传输线路的特性的图。
图13是示出本发明的第四实施方式的印制电路板的一部分构造的示意图。
图14是示出本发明的第五实施方式的印制电路板的一部分构造的示意图。
图15是示出本发明的第六实施方式的印制电路板的一部分构造的示意图。
图16是示出本发明的第七实施方式的印制电路板的一部分构造的示意图。
图17是示出本发明的第七实施方式的印制电路板的一部分截面的示意图。
图18是示出本发明的第一实施方式的比较例的印制电路板的一部分平面的示意图。
图19是示出本发明的第一实施方式的比较例的差动传输线路的特性的图。
符号的说明
1—光传输装置，2—光模块，3、3A、3B—光纤，11、21、31、331—印制电路板，12—IC，22A、22B—柔性基板，23A—ROSA，23B—TOSA，32—差动传输线路，100—电介质层，101、102—带状导体，103—接地导体层，104、304—第一谐振体导体，105a、105a—第一通孔，107—保护用电介质膜，110a、110b、120a、120b、310a、310b—连接盘部，114—第二谐振体导体，115a、115b—第二通孔，200—上部壳体，201—下部壳体，202—闩锁，204—前面板，207—CDR-IC，208—连接器，210—卡边缘连接器。
具体实施方式
以下，基于附图，具体地对本发明的实施方式进行详细说明。此外，在用于说明实施方式的所有附图中，对具有同一功能的部件标注同一符号，并省略其重复的说明。此外，以下所示的附图只不过对实施方式的实施例进行说明，附图的大小和本实施例记载的比例尺不一定一致。
[第一实施方式]
图1是示出本发明的第一实施方式的光传输装置1以及光模块2的结构的示意图。光传输装置1具备印制电路板11。并且，光模块2具备印制电路板21。该实施方式的印制电路板是上述印制电路板11、21中任一方或者双方。
光传输装置1还具备IC12。光传输装置1例如是大容量的路由器、开关。光传输装置1例如具有交换机的功能，配置于基站等。光传输装置1由光模块2来获取接收用的数据(接收用的电信号)，并使用IC12等来判断向何处发送何种数据，生成发送用的数据(发送用的电信号)，并经由印制电路板11将该数据传递至该光模块2。
光模块2是具有发送功能以及接收功能的收发两用机，包括将经由光纤3A接收的光信号变换成电信号的ROSA23A、和将电信号变换成光信号并向光纤3B发送的TOSA23B。印制电路板21与ROSA23A以及TOSA23B分别经由柔性基板22A、22B(柔性印制板，FPC：FlexiblePrinted Circuit)连接。由ROSA23A经由柔性基板22A向印制电路板21传输电信号，并由印制电路板21经由柔性基板22B向TOSA23B传输电信号。光模块2与光传输装置1经由电连接器5连接。ROSA23A、TOSA23B是与印制电路板21电连接、将光信号或者电信号中的一方变换成另一方的光元件。
该实施方式的传输系统包括两个以上的光传输装置1、两个以上的光模块2、以及一个以上的光纤3。在各光传输装置1搭载有一个以上的光模块2。分别搭载于两个光传输装置1的光模块2之间连接有光纤3。一个光传输装置1所生成的发送用的数据由所搭载的光模块2变换成光信号，并将该光信号发送至光纤3。在光纤3上传输的光信号由搭载于另一个光传输装置1的光模块2接收，光模块2将光信号变换成电信号，并作为接收用的数据将其传输至该另一个光传输装置1。
此处，各光模块2所收发的电信号的比特率是100Gbit/s级，光模块2是发送用的四通道、接收用的四通道的多通道方式。在各个通道传输的电信号的比特率是25Gbit/s至28Gbit/s中任一种，具体而言，在各个通道传输的电信号的比特率是25.78Gbit/s。差动传输线路用于传播比特率25.78Gbit/s的串行数据电信号。
图2是示出该实施方式的印制电路板31的一部分平面的示意图。图3是该实施方式的印制电路板31的一部分截面的示意图。图2以及图3中，为了理解印制电路板31的构造而分别示意性地示出平面以及截面，与实际的俯视图以及剖视图不同。印制电路板31是分别经由电介质层而形成多个导体层的多层构造的印刷布线基板，图2以及图3中示出多层构造的印制电路板31中的形成差动传输线路和谐振体构造的部分(仅上部)。图3示出基于图2所示的III-III线的截面。
该实施方式的印制电路板31具备多个高速数字信号用的差动传输线路，印制电路板31具有多个通道。图2以及图3中示出多个差动传输线路中的一个差动传输线路32(一个通道)。此处，在差动传输线路32传输的电信号的比特率是25.78Gbit/s。此外，此处，印制电路板31是光模块2的印制电路板21，但也可以如上所述地是光传输装置1的印制电路板11。
如图2以及图3所示，印制电路板31具备电介质层100、一对带状导体101、102、接地导体层103、第一谐振体导体104、以及一对第一通孔105a、105b。此外，在图3所示的最上表面，遍及整面配置有保护用电介质膜107，但为了容易理解印制电路板31的多层构造，省略了保护用电介质膜107。并且，同样地，电介质层100在图2中未示出。
电介质层100使用由玻璃布基材和环氧树脂构成的材料(玻璃环氧树脂)。例如，电介质层100的介电常数为3.5。电介质层100在内部含有第一谐振体导体104，并且配置于一对带状导体101、102与接地导体层103之间。
一对带状导体层101、102配置于接地导体层103的在层叠方向上的基板表面侧(图3所示的上侧)，并且沿第一方向(图2所示的上下方向)延伸。一对带状导体101、102一同形成在印制电路板31的多层构造的最上层的金属层上。一对带状导体101、102是厚度37μm的铜箔。一对带状导体101、102的宽度W均是0.17mm，一对带状导体101、102的间隔G是0.20mm。此处，间隔G是从带状导体101的内缘起至带状导体102的内缘为止的距离。一对带状导体101、102优选相互以间隔G分离，并且一同以宽度W相互平行地沿第一方向呈直线形状地延伸。然而，考虑到一对带状导体101、102的形状因与安装于印制电路板31的其它部件的关系而弯曲的情况等。在该情况下，在与第一谐振体导体104立体交叉的区域以及其附近的区域内呈平行的直线形状即可。此外，一对带状导体101、102的平面形状通过图形成形来加工形成。
接地导体层103是厚度18μm的铜箔，且是印制电路板31的多层构造中从表面侧数第三个金属层。如图3所示，一对带状导体101、102与接地导体层103的距离H1是166μm。此处，一对带状导体101、102与接地导体层103的距离H1是一对带状导体101、102的下表面与接地导体层103的上表面之间的距离。由电介质层100、一对带状导体101、102、以及接地导体层103来构成传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路32。能够使差动传输线路32的差动模式中的特性阻抗为100Ω。接地导体层103优选遍及印制电路板31的整面配置，但如果是包括成为一对带状导体101、102以及第一谐振体导体104的下方的区域且呈向第二方向的两侧扩展的形状则即可。第二方向是与第一方向交叉的方向。
第一谐振体导体104配置于一对带状导体101、102与接地导体层103之间。第一谐振体导体104是厚度36μm的铜箔，且是印制电路板31的多层构造中从表面侧数第二个金属层。如图3所示，一对带状导体101、102与第一谐振体导体104的距离H2是65μm。此处，一对带状导体101、102与第一谐振体导体104的距离H2是一对带状导体101、102的下表面与第一谐振体导体104的上表面之间的距离。优选距离H1是距离H2的2倍以上，该实施方式的印制电路板31满足了这样的条件。
第一谐振体导体104沿第二方向与一对带状导体101、102立体地交叉。第一方向与第二方向所成的角优选为85°以上90°以下，更加优选第一方向与第二方向实际上正交(所成的角为90°)。在该实施方式中，第一方向(图2的上下方向)与第二方向(图2的左右方向)正交。在第一谐振体导体104的两端分别具备圆形(直径0.45mm)的连接盘部110a、110b(导通孔连接盘)。
理想地，一对第一通孔105a、105b(圆形)分别配置为，其圆形的中心贯穿连接盘部110a、110b的圆形的中心。一对第一通孔105a、105b分别是直径0.20mm的圆柱形状的贯通孔，在贯通孔的内壁配置金属。一对第一通孔105a、105b的中心距D是2.0mm。通过钻孔工序，与印制电路板31的平面方向垂直地并以从一对带状导体101、102(最上层的金属层)至接地导体层103(第三个金属层)为止的方式在电介质层100穿设圆形的孔(贯通孔)，并在该孔的内壁(内侧的侧面)实施镀铜，由此形成一对第一通孔105a、105b。一对第一通孔105a、105b分别连接第一谐振体导体104(的两端的连接盘部110a、110b)与接地导体层103。由接地导体层103、第一谐振体导体104、以及一对第一通孔105a、105b来构成第一谐振体构造。
如图2以及图3所示，保护用电介质膜107是印制电路板31的最上层，配置为覆盖一对带状导体101、102以及电介质层100。保护用电介质膜107是被称作阻焊剂的用于防止焊锡附着的电介质膜，厚度为40μm左右。此外，只要没有特别需要，也可以不配置保护用电介质膜107。
该实施方式的印制电路板31的第一特征在于第一谐振体导体104的形状。而且，第二特征在于距离H1为距离H2的2倍以上。以下，对第一谐振体导体104的形状进行说明。此外，第一谐振体导体104的平面形状通过图形成形(patterning)来加工形成。
第一谐振体导体104分别从位于两端的连接盘部110a、110b(的中心)起，沿第二方向一同向第一谐振体导体104的内侧呈直线形状地延伸。即，第一谐振体导体104分别从一对第一通孔105a、105b(的中心)起沿第二方向一同向第一谐振体导体104的内侧延伸。此处，“向第一谐振体导体104的内侧延伸”是指，第一谐振体导体104相对于立体地交叉的一对带状导体101、102从两侧向接近的朝向延伸。“向第一谐振体导体104的外侧延伸”是指，第一谐振体导体104相对于立体地交叉的一对带状导体101、102从两侧向远离的朝向延伸。实际上，第一谐振体导体104的平面形状和一对第一通孔105a、105b分开在不同的工序中形成，因而连接盘部110a、110b(的中心)和一对第一通孔105a、105b(的中心)分别产生位置偏移。此处，位置偏移量是0.125mm。连接盘部110a、110b的直径0.45mm成为能够与一对第一通孔105a、105b的直径0.20mm以及位置偏移量0.125mm对应的值。并且，在第一谐振体导体104中(除弯曲的部分之外)，呈直线形状地延伸的部分的宽度W1是0.20mm。
此处，所谓第一谐振体导体104分别从连接盘部110a、110b起或者分别从一对第一通孔105a、105b起一同沿第二方向延伸，允许制造上的位置偏移的误差，第一谐振体导体104的直线形状的部分的中心也可以不严格地从连接盘部110a、110b的中心起延伸，直线形状的延伸方向沿第二方向即可，也可以不严格地与第二方向平行。在本说明书中，“沿第一方向(或者第二方向)”这一记载也一样。
期望该实施方式的第一谐振体导体104分别从其两端(连接盘部110a、110b)起或者从一对第一通孔105a、105b起沿第二方向一同向第一谐振体导体104的内侧延伸，而且一同向第一方向的任一朝向(图2的朝下方向)弯曲。另外，期望沿第二方向一同向第一谐振体导体104的内侧延伸，并且一同到达与一对带状导体101、102立体地交叉的部分。即，期望第一谐振体导体104从与一对带状导体101、102立体地交叉的部分起沿第二方向朝外侧延伸，向第一方向的任一个朝向(图2的朝上方向)弯曲且进一步沿第一方向延伸，向第二方向的外侧弯曲且沿第二方向朝外侧延伸，进而与一对第一通孔连接。
该实施方式的第一谐振体导体104成为从配置于其两端的连接盘部110a、110b起沿第二方向向内侧延伸的形状。第一谐振体导体104成为这样的形状，由此能够抑制因连接盘部110a、110b和一对第一通孔105a、105b的位置偏移而引起的特性的恶化。在下文中详细说明其效果。并且，该实施方式的第一谐振体导体104具有如下形状：沿第二方向与沿第一方向延伸的一对带状导体101、102立体地交叉，并且从立体地交叉的部分起沿第二方向分别延伸，一同反复进行弯曲和延伸，进而与配置于其两端的连接盘部110a、110b连接。该实施方式的第一谐振体导体104具有这样的形状，由此从一对第一通孔中的一个通孔(例如通孔105a)的中心位置起至另一个通孔(例如通孔105b)的中心位置为止的第一谐振体导体104的线路长度L是3.4mm。此处，线路长度L是第一谐振体导体所延伸的直线形状的中心线的长度，在弯曲的部分中基于分别延伸至两侧的直线形状的中心线来计算即可。如图2所示，第一谐振体导体104的沿第一方向延伸的直线形状部分的中心线的长度L1是0.7mm。即，若以中心线考虑，则能够在沿第一方向的0.7mm这一较小的区域配置具有3.4mm这一较长的线路长度的第一谐振体导体104。并且，能够在两侧分别各配置一条(合计两条)沿第一方向的0.7mm的直线形状部分，这样的两条直线形状部分成为迂回路径，从而能够缩短沿第二方向的直线形状部分。
第一谐振体导体104配置于介电常数εr为3.5的电介质层100的内部，电介质层100中相对于真空中的波长缩短率(1/√εr)为0.535。计算出与比特率对应的频率25.78GHz的第一谐振体导体104的一波长λg为6.22mm。因而，若将第一谐振体导体104的线路长度L亦即3.4mm换算成波长λg，则为0.55λg。对于第一谐振体导体104的线路长度L而言，在使第一谐振体导体104的形状变化的情况下、在使第一谐振体导体104与接地导体层103的距离变化的情况下、以及在使电介质层100的材料变化的情况下，根据它们来选择适当的值即可。适当的值例如能够由电磁场解析工具来求出，期望在与数字调制信号的比特率对应的频率中为0.4波长以上0.6波长以下的长度。此处，比特率是25.78Gbit/s，与比特率对应的频率是25.78GHz。即，与数字调制信号的比特率对应的频率是在保持比特率(单位bit/s)的数值不变的状态下使单位变化成Hz而得的。
俯视时，期望第一谐振体导体104具有相对于一对带状导体101、102实际上线对称的形状。此处，“相对于一对带状导体101、102线对称”是指，相对于一对带状导体101、102的中心线(带状导体101的中心线与带状导体102的中心线这样的中心线)线对称。期望减少对在差动传输线路传输的差动信号成分进行传导传播产生的影响，为此，期望谐振体构造相对于一对带状导体101、102对称。
图4是示出该实施方式的差动传输线路32的特性的图。图4中表示示出差动传输线路32中的差动模式通过特性(Sdd21)、差动模式反射特性(Sdd11、Sdd22)、以及共模通过特性(Scc21)的频率依存性的线图。由于第一谐振体导体104(第一谐振体构造)与一对带状导体101、102(差动传输线路32)立体地交叉，所以在差动模式反射特性(Sdd11、Sdd22)中产生恶化(增加)，但在频率0～30GHz的范围内成为－20dB以下的值，保持比较良好的值。认为这是由于第一谐振体导体104具有宽度W1是0.20mm的细的直线形状，使与一对带状导体101、102立体地交叉的面积(对置的面积，俯视时重叠的面积)减少而得到的。
并且，差动模式通过特性(Sdd21)也示出良好的特性。另一方面，共模通过特性(Scc21)产生以频率26.3GHz为中心的衰减区域，能够阻碍10dB左右的频率25.78GHz的共模信号成分的传导传播。
图18是示出该实施方式的比较例的印制电路板331的一部分平面的示意图。图19是示出该比较例的差动传输线路32的特性的图，分别示出位置偏移Δy为+0.125mm、0、以及－0.125mm的情况下的共模通过特性(Scc21)。该比较例的印制电路板331除了第一谐振体导体304的形状与该实施方式的第一谐振体导体104的形状不同之外具有相同的构造。该比较例的第一谐振体导体304从配置于两端的连接盘部310a、310b起一同沿第一方向的任一朝向(图12所示的朝下方向)延伸，并沿第二方向一同向第一谐振体导体304的内侧延伸，并一同延伸至与一对带状导体101、102立体地交叉的部分。使一对第一通孔105a、105b的中心距D为1.4mm，使从通孔105a的中心位置起至通孔105b的中心位置为止的第一谐振体导体304的线路长度L为3.2mm。第一谐振体导体304具有这样的形状，由此在一对第一通孔105a、105b各自的中心位置配置于连接盘部310a、310b各自的中心位置的情况下，差动传输线路332的特性获得与图4所示的差动传输线路32相同的特性。
接下来，对该实施方式的差动传输线路32和该比较例的差动传输线路32的因一对第一通孔105a、105b相对于第一谐振体导体104(或者304)的位置偏移而产生的特性的影响进行研究。如上所述，位置偏移量为0.125mm的一对第一通孔105a、105b相对于第一谐振体导体104(或者304)分别在第一方向以及第二方向上最大能够产生±0.125mm的变动。如上所述，由于第一谐振体导体104(或者304)和一对第一通孔105a、105b分开在不同的工序中形成，所以第一谐振体导体104(或者304)与一对第一通孔105a、105b的相对位置产生变动，但是由于第一谐振体导体104的平面形状通过图形成形来形成，所以第一谐振体导体104(或者304)的连接盘部110a、110b(或者310a、310b)彼此的相对位置的变动非常小。同样，由于一对第一通孔105a、105b通过共同的钻孔工序来形成，所以一对第一通孔105a、105b的相对位置(中心距D)的变动非常小。
第一，对于该比较例，对一对第一通孔105a、105b(各自的中心位置)沿第一方向(图18所示的上下方向)相对于连接盘部310a、310b(各自的中心位置)产生的位置偏移Δy进行考察。位置偏移Δy＝0是一对第一通孔105a、105b各自的中心位置与连接盘部310a、310b各自的中心位置一致的情况，位置偏移Δ＝+0.125mm是一对第一通孔105a、105b各自的中心位置比连接盘部310a、310b各自的中心位置更向图18所示的朝上方向位置偏移的情况，位置偏移Δ＝－0.125mm是一对第一通孔105a、105b各自的中心位置比连接盘部310a、310b各自的中心位置更向图18所示的朝下方向位置偏移的情况。该比较例的第一谐振体导体304因沿第一方向的位置偏移Δy而线路长度L产生变动。Δy＝+0.125mm时的线路长度L比Δy＝0时的线路长度L长0.25mm，Δy＝－0.125mm时的线路长度L比Δy＝0时的线路长度L短0.25mm，因位置偏移Δy，第一谐振体304的线路长度L产生较大的变动。即，该比较例的差动传输线路332较大地受到第一谐振体导体304和一对第一通孔105a、105b的沿第一方向的位置偏移的影响。如图19所示，共模通过特性(Scc21)中的衰减区域的中心频率上下以3.6GHz产生较大的变动。因而，可知在该比较例1的差动传输线路332中，起因于制造偏差，难以由第一谐振体构造来阻碍与数字调制信号的比特率对应的频率(25.78GHz)的共模信号成分的传导传播。
与此相对，该实施方式的第一谐振体导体104分别从位于两端的连接盘部110a、110b(的中心)起一同沿第二方向向第一谐振体导体104的内侧呈直线形状地延伸。因此，即使在一对第一通孔105a、105b(各自的中心位置)沿第一方向(图2所示的上下方向)相对于连接盘部110a、110b(各自的中心位置)产生位置偏移Δy的情况下，也可抑制该实施方式的第一谐振体导体104的线路长度L的变动，起因于位置偏移Δy的该实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)中的衰减区域的中心频率的变动相比该比较例的差动传输线路332的变动非常小。
第二，对一对第一通孔105a、105b(各自的中心位置)沿第二方向(图2所示的左右方向)相对于连接盘部110a、110b(各自的中心位置)产生位置偏移Δx的情况进行考察。即使在位置偏移在第二方向上任一朝向上产生的情况下，该实施方式的第一谐振体导体104的线路长度L的变动也非常小。在通孔105a相对于连接盘部110a例如向图2所示的朝右方向产生位置偏移的情况下，通孔105a侧的沿第一方向的中心线的长度与位置偏移量相应地减少，但通孔105b侧的沿第一方向的中心线的长度与位置偏移量相应地增加，从而线路长度L的变动非常小。因而，该实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)中的衰减区域的中心频率的变动非常小。此外，在该比较例的一对第一通孔105a、105b沿第二方向(图18所示的左右方向)相对于第一谐振体导体304产生位置偏移Δy的情况下，与该实施方式的第一谐振体导体104的沿第一方向的位置偏移Δx相同，该比较例的第一谐振体导体304的线路长度L的变动较小。
在该实施方式的差动传输线路32中，能够抑制差动信号成分的传导传播的恶化，同时能够选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路32的传导传播。即，实际上，能够选择性地仅阻碍共模信号成分向差动传输线路的传导传播。并且，在形成该实施方式的第一谐振体导体104以及一对第一通孔105a、105b的方面，不需要新追加工序，抑制制造成本的增加。另外，该实施方式的第一谐振体导体104的形状弯曲，由此能够缩小配置第一谐振体导体104的区域，能够高密度地进行配置。
此外，该实施方式的电介质层100使用由玻璃布基材和环氧树脂构成的材料(玻璃环氧树脂)来形成，但并不限定于该材料，也可以是液晶聚合物(LCP；Liquid CrystalPolymer)、氟类树脂(PTFE；Polytetrafluoroethylene)。
光纤传输用的光模块(光收发器、光收发两用机模块)伴随近年的宽带网络的普及而实现高速化、小型化、以及低成本化，关于高速化，现今广泛使用比特率为100Gbit/s的光模块。关于小型化以及低成本化，从CFP MSA(Multi Source Agreement，多源协议)规格至CFP2、CFP4、QSFP28(各MSA规格)，不断发展箱体(壳体)体积的缩小化、部件数量的削减化。
并且，对于供光模块搭载的光传输装置(网络装置)，需求将该装置所产生的无用电磁波的强度抑制在法规所决定的限度值以下。例如，在美国，需要使无用电磁波的强度减少至“FCC Part 15Subpart B”规格所决定的限度值53.9dB(μV/m)(在Class B规格中，距离为3m、频率范围为1GHz～40GHz的情况)以下。在光模块中，起因于内置的IC的开关噪声等而产生高频率的无用电磁波的情况较多。因而，减少上述无用电磁波向装置外部的放射的设计技术在光传输装置以及光模块二者中是重要的。
在光模块中，无用电磁波的主要的激励源是放大输出串行数据电信号(调制信号)的(CDR、Driver、TIA等的)IC。与时钟信号不同，理想的串行数据信号不包括反复的信号模式，从而在频谱上不具有较大的峰值强度。然而，在实际的IC内部的差动增幅电路中，起因于晶体管的非线形性而产生开关噪声。因此，在观测到输出信号的共模成分的频谱的情况下，与比特率对应的频率产生较大的峰值。该共模信号成分在印制电路板上的差动传输线路传导传播输的期间，其一部分作为放射损失向空间传播。与此相伴地，在比特率100Gbit/s的发送侧、接收侧均为四通道的光模块中，使用比特率为25.78Gbit/s的串行数据电信号，因而产生与该比特率对应的频率25.78GHz的无用电磁波。在现有的光模块中，通过使位于其壳体的金属箱体(金属壳体)的间隙更小，来更加遮挡电磁波的空间传播，而且通过在金属箱体的内部配置电波吸收材料，来使电磁波的空间传播衰减，从而抑制无用电磁波从光收发器泄漏。
近年来，推进光传输装置的大容量化，与此相伴地，在光传输装置搭载有耗电量(发热量)较大的LSI(FPGA)。在光传输装置中，配置多个送风孔来强化送风冷却，从而有装置的屏蔽效果变低的趋势。并且，在光传输装置搭载有多个100Gbit/s级的光模块。在符合作为主要的MSA规格的例如QSFP28的光模块中，在印制电路板的一端上配置有外部连接用端子，该外部连接用端子在金属箱体的外部与搭载于光传输装置的连接器连接。根据该结构，从被引出至金属箱体的外部的差动传输线路、连接器放射的无用电磁波成为主要原因，从而有无法充分抑制光传输装置的无用电磁波的课题。
在符合QSFP28的光模块中，需要在基板宽度为16mm左右的小型的印制电路板上分别配置在发送电路使用的四对差动传输线路和在接收电路使用的四对差动传输线路。发明人得到如下见解：现有的谐振体构造的尺寸(长度、宽度)为了获得所希望的共振频率而需要比较大的面积，从而难以将现有的谐振体构造配置在符合QSFP28的光模块的印制电路板上。与此相对，该实施方式的印制电路板31具有适于解决这样的课题的构造。
图5是示出该实施方式的光模块2的外部形状的简要立体图。图6是示出该实施方式的光模块2的构造的简要立体图。图6示出光模块2搭载于光传输装置1的状态。该实施方式的印制电路板31在此处是印制电路板21。
该实施方式的光模块2是符合QSFP(MSA规格)的光模块。如图5所示，光模块2包括上部壳体200、下部壳体201、闩锁202、以及卡边缘连接器210。上部壳体200以及下部壳体201的材料使用锌、铝等金属，并包括上部壳体200和下部壳体201来构成金属箱体。上部壳体200以及下部壳体201在用于使卡边缘连接器210穿过的开口部以外的部分以无间隙的方式相互紧贴，覆盖印制电路板21来构成电磁屏蔽件。即，金属箱体(上部壳体200以及下部壳体201)针对来自金属箱体内部的印制电路板21的辐射作为电磁屏蔽件发挥功能。金属箱体具有开口部，但作为电磁屏蔽件能充分发挥功能。另一方面，金属箱体没有妨碍从光模块向光传输装置的输出信号所含有的无用噪声成分传导传播的功能，会辐射起因于传导传播至经由开口部被引出至金属箱体外部的差动传输线路以及连接器部位的无用噪声成分而产生的无用电磁波。卡边缘连接器210是印制电路板21的端部，连接器连接用的多个接点端子排列成一列地配置。卡边缘连接器210从上部壳体200以及下部壳体201的后方(图5的右侧)的开口部(插口开口部)向外部露出，担负热线插拔的功能。此外，开口部为了使印制电路板21的一部分向外部露出而设置。
图6示出光模块2搭载于光传输装置1的状态，另外为了示出光模块2的内部构造而不示出上部壳体200以及下部壳体201的一部分。图6中示出光传输装置1内部的印制电路板11的一部分以及前面板204。另外，印制电路板11还包括符合QSFP28(MSA规格)的连接器208，连接器208搭载在印制电路板11上。在光模块2的上部壳体200以及下部壳体201的内部搭载有ROSA23A(光接收子组件)、TOSA23B(光发送子组件：未图示)、以及柔性基板22A、22B(未示出22B)。印制电路板21包括多个IC。例如，在印制电路板21上搭载有接收侧的CDR-IC207(Clock Data Recovery IC，时钟数据恢复IC)，CDR-IC207以比特率25.78Gbit/s输出四通道的差动数字调制信号。该输出信号经由配置在印制电路板21上的四对差动传输线路32(未图示)、卡边缘连接器210、以及连接器208向光传输装置1内部的印制电路板11传导传播。在配置于印制电路板21的四对差动传输线路32分别配置图2所示的第一谐振体构造。
若测定CDR-IC207的输出频谱，则对于与比特率对应的频率25.78GHz，本来无用时钟噪声成分作为峰值单一的峰值而被观测。然而，通过在四对差动传输线路32分别配置图2所示的第一谐振体构造，能够在光模块2的上部壳体200以及下部壳体201的内部中阻碍频率25.78GHz的共模信号成分的传导传播。因此，在卡边缘连接器210、连接器208、以及光传输装置1的印制电路板11中，能够减少起因于共模信号成分的无用电磁波的辐射。与该机理相同，通过在配置于光传输装置1的印制电路板11上的差动传输线路配置图2所示的第一谐振体构造，能够减少无用电磁波向光传输装置1内部的辐射、以及无用电磁波经由光传输装置1的冷却送风用的通气孔等向光传输装置1的外部的辐射。
此外，在图5以及图6所示的印制电路板21中，接收用的CDR-IC207配置在印制电路板21上，但并不限定于此，也可以安装于ROSA23A的内部。在该情况下，不需要将CDR-IC207配置在印制电路板21上，相对于四对差动传输线路，分别能够进一步较大地分配用于将图2所示的第一谐振体导体104配置在印制电路板21上的面积，提高印制电路板21的电路设计的自由度。
[第二实施方式]
图7是示出本发明的第二实施方式的印制电路板31的一部分平面的示意图。图8是示出该实施方式的差动传输线路32的特性的图。图8中示出该实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)、和用于进行比较的本发明的第一实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)。该实施方式的印制电路板31除具备第一谐振体导体104之外，还具备第二谐振体导体114以及第二通孔115a、115b，这一点与第一实施方式不同，除此以外成为与第一实施方式相同的构造。
第二谐振体导体114和第一谐振体导体104配置在同一层上(第二个金属层)，在其两端分别具备圆形的连接盘部120a、120b。第二谐振体导体114沿第一方向(图7的上下方向)与第一谐振体导体104排列配置，第二谐振体导体114的平面形状与第一谐振体导体104的平面形状相对于图7所示的直线X实际上呈线对称。第二谐振体导体114从与一对带状导体101、102立体地交叉的部分起与第一谐振体导体104相互并行地沿第二方向向外侧延伸，向第一方向的另一个朝向(图2的朝下方向)弯曲，并且进一步沿第一方向以远离第一谐振体导体104的方式延伸，之后向第二方向的外侧弯曲并且沿第二方向向外侧延伸，进而与一对第二通孔115a、115b连接。与第一谐振体导体104相同，理想地，一对第二通孔115a、115b(圆形)分别配置为，其圆形的中心贯穿连接盘部120a、120b的圆形的中心。一对第二通孔115a、115b分别连接第二谐振体导体114(的两端的连接盘部120a、120b)和接地导体层103。由接地导体层103、第二谐振体导体114、以及一对第二通孔115a、115b来构成第二谐振体构造。
此处，在该实施方式的印制电路板32中，通过使沿第一方向排列的一对第一通孔中的一个第一通孔(通孔105a)与一对第二通孔中的一个第二通孔(通孔115a)的中心距(Via Pitch)变化，能够调整共模通过特性中的衰减特性。此处，使中心距(Via Pitch)为2.2mm。然而，并不限定于该值，根据共模通过特性中的衰减特性来设为适当的值即可。
由于在该实施方式的印制电路板32配置第一谐振体导体104和第二谐振体导体114，所以为了配置两个谐振体导体，需要更大的区域。然而，如图8所示，该实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)产生以频率26.3GHz为中心的衰减区域，能够阻碍20dB左右的频率25.78GHz的共模信号成分的传导传播。与本发明的第一实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)比较，该实施方式的共模通过特性(Scc21)实现了更大的衰减，并且能够使可阻碍共模信号成分的传导传播的频率范围更大。
图9是示出本发明的该实施方式的印制电路板31的一部分平面的示意图。图10是示出该实施方式的差动传输线路32的特性的图。图9示出如下情况：在图7所示的印制电路板31中，一对第一通孔105a、105b以及一对第二通孔115a、115b相对于连接盘部110a、110b以及连接盘部120a、120b向第一方向的任一方(图9所示的朝下方向)产生位置偏移Δy的情况。此处，位置偏移Δy为－0.125mm。图10中示出图9所示的差动传输线路32(Δy＝0)的共模通过特性(Scc21)、和用于进行比较的图7所示的差动传输线路32(Δy＝±0.125mm)的共模通过特性(Scc21)。由于第一谐振体导体104的平面形状与第二谐振体导体114的平面形状相对于直线X呈线对称，所以即使在向第一方向的任一朝向(图9所示的朝上方向或者朝下方向)产生了位置偏移，若其绝对值相同，则所获得的共模通过特性(Scc21)实际上也相同。如图10所示，即使在产生位置偏移Δy(Δy＝±0.125mm)的情况下，虽然共模通过特性(Scc21)中的衰减区域的中心频率向0.5GHz左右较低的频率产生变动，但在频率25.78GHz处也能够阻碍20dB左右的共模信号成分的传导传播。
[第三实施方式]
图11是示出本发明的第三实施方式的印制电路板31的一部分平面的示意图。图12是示出该实施方式的差动传输线路32的特性图。图12中示出该实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)、和用于进行比较的本发明的第一实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)。该实施方式的印制电路板31的第二谐振体导体114的形状与第二实施方式不同，除此以外成为与第二实施方式相同的构造。
在第二实施方式中，第二谐振体导体114的平面形状与第一谐振体导体104的平面形状相对于图7所示的直线X实际上呈线对称，与此相对，在该实施方式中，第二谐振体导体114的平面形状实际上与使第一谐振体导体104的平面形状向第一方向的任一方(图11的朝下方向)并进移动后的形状一致。第二谐振体导体114从与一对带状导体101、102立体地交叉的部分起与第一谐振体导体104相互并行地沿第二方向朝外侧延伸，向第一方向的任一朝向(图2的朝下方向)弯曲，并且进一步沿第一方向朝与第一谐振体导体104相同的朝向延伸，之后向第二方向的外侧弯曲并且沿第二方向朝外侧延伸，进而与一对第二通孔连接。与第二实施方式相同，理想地，一对第二通孔115a、115b(圆形)分别配置为，其圆形的中心贯穿连接盘部120a、120b的圆形的中心。一对第二通孔115a、115b分别连接第二谐振体导体114(的两端的连接盘部120a、120b)和接地导体层103。由接地导体层103、第二谐振体导体114、以及一对第二通孔115a、115b来构成第二谐振体构造。
与第二实施方式相同，在该实施方式的印制电路板32中，通过使沿第一方向排列的一对第一通孔中的一个第一通孔(通孔105a)与一对第二通孔中的一个第二通孔(通孔115a)的中心距(Via Pitch)变化，能够调整共模通过特性中的衰减特性。此处，使中心距(Via Pitch)为1.2mm。然而，并不限定于该值，根据共模通过特性中的衰减特性来设为适当的值即可。
由于在该实施方式的印制电路板32配置第一谐振体导体104和第二谐振体导体114，所以为了配置两个谐振体导体，需要更大的区域。然而，如图12所示，该实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)产生以频率26.3GHz为中心的衰减区域，能够阻碍20dB左右的频率25.78GHz的共模信号成分的传导传播。与本发明的第一实施方式的差动传输线路32的共模通过特性(Scc21)比较，该实施方式的共模通过特性(Scc21)实现了更大的衰减，并且能使能够阻碍共模信号成分的传导传播的频率范围更大。
[第四实施方式]
图13是示出本发明的第四实施方式的印制电路板31的一部分平面的示意图。该实施方式的印制电路板31的第一谐振体导体104的形状与第一实施方式不同，除此以外成为与第一实施方式相同的构造。第一实施方式的第一谐振体导体104分别从位于两端的连接盘部110a、110b(的中心)起一同沿第二方向向第一谐振体导体104的内侧呈直线形状地延伸，与此相对，该实施方式的第一谐振体导体104分别从位于两端的连接盘部110a、110b(的中心)起一同沿第二方向向第一谐振体导体104的外侧呈直线形状地延伸。即，该实施方式的第一谐振体导体104分别从一对第一通孔105a、105b(的中心)起一同沿第二方向向第一谐振体导体104的外侧延伸。
若将从第一谐振体导体104的两端起分别延伸的朝向设为第一延伸朝向和第二延伸朝向，则在第一至第三实施方式(以及第五至第七实施方式)中，第一延伸朝向与第二延伸朝向在一条直线上彼此相对，第一延伸朝向与第二延伸朝向所成的角为180°。在第四实施方式中，第一延伸朝向与第二延伸朝向在一条直线上相互分离，第一延伸朝向与第二延伸朝向所成的角为180°。第一延伸朝向与第二延伸朝向沿第二方向可以彼此相对(朝向内侧)、也可以彼此远离(朝向外侧)，哪一种都可以，在任一情况下，针对沿第二方向的位置偏移Δx，都能够减少线路长度L的变动。
期望该实施方式的第一谐振体导体104分别从其两端(连接盘部110a、110b)起或者从一对第一通孔105a、105b起沿第二方向一同向第一谐振体导体104的外侧延伸，并且一同向第一方向的任一朝向(图13的朝下方向)弯曲。而且，期望沿第二方向一同向第一谐振体导体104的内侧延伸，并一同到达与一对带状导体101、102立体地交叉的部分。即，期望第一谐振体导体104从与一对带状导体101、102立体地交叉的部分起沿第二方向朝外侧延伸，向第一方向的任一个朝向(图2的朝上方向)弯曲，并且进一步沿第一方向延伸，向第二方向上的内侧弯曲且沿第二方向朝内侧延伸，进而与一对第一通孔连接。
使一对第一通孔105a、105b的中心距D为1.1mm，使第一谐振体导体104的宽度W1为0.20mm。第一谐振体导体104具有延伸的直线形状的部分和弯曲的部分，但为了进行阻抗匹配，形成为弯曲的部分的角被切掉的形状。此外，中心线的长度L1是0.45mm。该实施方式的印制电路板31也起到与第一实施方式相同的效果。
[第五实施方式]
图14是示出本发明的第五实施方式的印制电路板31的一部分构造的示意图(立体图)。该实施方式的印制电路板31的第一谐振体导体104的形状与第一实施方式不同，除此以外形成为与第一实施方式相同的构造。
第一实施方式的第一谐振体导体104具有弯曲的部分，与此相对，该实施方式的第一谐振体导体104分别从位于两端的连接盘部110a、110b(的中心)起一同沿第二方向向第一谐振体导体104的内侧呈直线形状地延伸，并一同到达与一对带状导体101、102立体地交叉的部分。即，期望第一谐振体导体104从与一对带状导体101、102立体地交叉的部分起沿第二方向朝外侧延伸，进而与一对第一通孔连接。
该实施方式的第一谐振体导体104除两侧的连接盘部110a、110b之外呈直线形状地延伸。一对第一通孔105a、105b的中心距D是3.05mm。第一谐振体导体104的宽度W1是0.19mm。通过使第一谐振体导体104呈直线形状，虽然中心距D变长，但能够利用非常简单的结构来实现谐振体构造。
[第六实施方式]
图15是示出本发明的第六实施方式的印制电路板31的一部分构造的示意图(立体图)。该实施方式的印制电路板31的第一谐振体导体104的形状以及第二谐振体导体114的形状与第二以及第三实施方式不同，除此以外形成为与第二以及第三实施方式相同的构造。
第二以及第三实施方式的第一谐振体导体104以及第二谐振体导体114分别具有弯曲的部分，与此相对，该实施方式的第一谐振体导体104以及第二谐振体导体114分别从位于两端的连接盘部一同沿第二方向向第一谐振体导体104的内侧呈直线形状地延伸，并一同到达与一对带状导体101、102立体地交叉的部分。即，期望第一谐振体导体104以及第二谐振体导体114从与一对带状导体101、102立体地交叉的部分起沿第二方向朝外侧延伸，进而与一对第一通孔以及一对第二通孔分别连接。
该实施方式的第一谐振体导体104以及第二谐振体导体114除两侧的连接盘部之外呈直线形状地延伸。一对第一通孔105a、105b的中心距D、以及一对第二通孔115a、115b的中心距D均是3.05mm。第一谐振体导体104的宽度W1是0.19mm。通过使第一谐振体导体104以及第二谐振体导体114呈直线形状，虽然中心距D变长，但能够利用非常简单的结构来实现谐振体构造。
[第七实施方式]
图16是示出本发明的第七实施方式的印制电路板31的一部分构造的示意图(立体图)。图17是示出该实施方式的印制电路板31的一部分截面的示意图。该实施方式的印制电路板31的第一谐振体导体104以及一对第一通孔105a、105b的构造与第五实施方式不同，除此以外形成为与第五实施方式相同的构造。
该实施方式的第一谐振体导体104的平面形状与第五实施方式的第一谐振体导体104的平面形状一致，但如图17所示，在印制电路板31的多层构造中，该实施方式的第一谐振体导体104配置于最上层的金属层，该实施方式的一对带状导体101、102配置于第二个金属层。即，第一谐振体导体104配置于接地导体层103的层叠方向上的基板表面侧，一对带状导体101、102配置于第一谐振体导体104与接地导体层103之间。第一谐振体导体104配置于一对带状导体101、102的层叠方向上的基板表面侧。一对第一通孔105a、105b分别连接第一谐振体导体104(的两端的连接盘部110a、110b)和接地导体层103。
此处，一对带状导体101、102与接地导体层103的距离H1是138μm，一对带状导体101、102与第一谐振体导体104的距离H2是65μm。如上所述，期望距离H1为距离H2的2倍以上，该实施方式的印制电路板31满足这样的条件。一对带状导体101、102的宽度W均是0.20mm，一对带状导体101、102的间隔G是0.20mm。一对第一通孔105a、105b的中心距D是3.05mm，第一谐振体导体104的宽度W1是0.19mm。
在该实施方式的印制电路板31中，配置第一谐振体导体104的层与第一至第六实施方式的印制电路板31不同，该实施方式的印制电路板31起到与第一实施方式相同的效果。第一谐振体导体104以及第二谐振体导体114配置于一对带状导体101、102的更上方的结构并不限定于应用于该实施方式，也可以分别应用于第二至第六实施方式。
以上，对本发明的实施方式的印制电路板、光模块、以及光传输装置进行了说明。但本发明并不限定于上述实施方式，能够广泛地应用于具有谐振体构造和微波传输带线路形式的差动传输线路的印制电路板。本发明的印制电路板作为光传输装置、光模块所具备的印制电路板，但也可以是其它装置所具备的印制电路板。并且，对本发明的实施方式的印制电路板通过各通道而传输的数字电信号的比特率是25.78Gbit/s的情况进行了说明，但并不限定于这样的比特率，也适用于更高的比特率。
虽然已经描述了目前被认为是本发明的某些实施例的内容，但理解可以对其进行各种修改，并且所附权利要求书涵盖所有这样的落入本发明的真正主旨和范围内的修改。

Claims (18)

1.一种印制电路板，具备：
接地导体层；
一对带状导体，它们配置于上述接地导体层的层叠方向的基板表面侧，一同沿第一方向延伸；
第一谐振体导体，其配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间，并沿与上述第一方向交叉的第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；
一对第一通孔，它们分别连接上述第一谐振体导体和上述接地导体层；以及
电介质层，在其内部含有上述第一谐振体导体，并且配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间，
上述印制电路板的特征在于，
由上述接地导体层、上述一对带状导体、以及上述电介质层来构成用于传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路，
由上述接地导体层、上述第一谐振体导体、以及上述一对第一通孔来构成第一谐振体构造，
上述一对带状导体与上述接地导体层的沿层叠方向的距离H1是上述一对带状导体与上述第一谐振体导体的沿层叠方向的距离H2的2倍以上，
对于上述第一谐振体导体而言，
上述第一谐振体导体的从上述一对第一通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一谐振体导体分别从上述一对第一通孔起沿上述第二方向一同向上述第一谐振体导体的内侧或者外侧的任一侧延伸。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一谐振体导体分别从上述一对第一通孔起沿上述第二方向一同向上述第一谐振体导体的内侧或者外侧的任一侧延伸，并且一同向第一方向的任意一个朝向弯曲。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一谐振体导体从与上述一对带状导体立体地交叉的部分起沿上述第二方向向外侧延伸，向上述第一方向的任意一个朝向弯曲并且进一步沿上述第一方向延伸，向上述第二方向的外侧弯曲并且沿上述第二方向一同向外侧或者内侧的任一侧延伸，进而与上述一对第一通孔连接。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一谐振体导体在俯视时具有相对于上述一对带状导体实际上线对称的形状。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还具备：
第二谐振体导体，其与上述第一谐振体导体配置在同一层上，沿上述第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；以及
一对第二通孔，它们分别连接上述第二谐振体导体和上述接地导体，
由上述接地导体层、上述第二谐振体导体、以及上述一对第二通孔来构成第二谐振体构造，
对于上述第二谐振体导体而言，
上述第二谐振体导体的从上述一对第二通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
7.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，还具备：
第二谐振体导体，其与上述第一谐振体导体配置在同一层上，沿上述第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；以及
一对第二通孔，它们分别连接上述第二谐振体导体和上述接地导体，
由上述接地导体层、上述第二谐振体导体、以及上述一对第二通孔来构成第二谐振体构造，
对于上述第二谐振体导体而言，
上述第二谐振体导体的从上述一对第二通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下，
上述第二谐振体导体从与上述一对带状导体立体地交叉部分起与上述第一谐振体导体相互并行地沿上述第二方向向外侧延伸，向上述第一方向的任意另一个朝向弯曲并且进一步沿上述第一方向以远离上述第一谐振体导体的方式延伸，向上述第二方向的外侧弯曲且沿上述第二方向一同向外侧或者内侧的任一侧延伸，进而与上述一对第二通孔连接。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一方向与上述第二方向所成的角是85°以上90°以下。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一方向与上述第二方向实际上正交。
10.一种光模块，具备权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述印制电路板还具备驱动上述数字调制信号的IC。
11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，
还具备金属箱体，该金属箱体覆盖上述印制电路板来构成电磁屏蔽件，并且具有用于使上述印制电路板的一部分露出至外部的开口部。
12.一种光传输装置，其特征在于，
搭载权利要求10所述的光模块。
13.一种光传输装置，具备权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，上述印制电路板还具备驱动上述数字调制信号的IC。
14.一种印制电路板，具备：
接地导体层；
一对带状导体，它们配置于上述接地导体层的层叠方向的基板表面侧，一同沿第一方向延伸；
第一谐振体导体，其配置于上述一对带状导体的层叠方向的基板表面侧，并沿与上述第一方向交叉的第二方向与上述一对带状导体立体地交叉；
一对第一通孔，它们分别连接上述第一谐振体导体和上述接地导体层；以及
电介质层，在其内部含有上述一对带状导体，并且配置于上述接地导体层与上述第一谐振体导体之间，
上述印制电路板的特征在于，
由上述接地导体层、上述一对带状导体、以及上述电介质层来构成用于传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路，
由上述接地导体层、上述第一谐振体导体、以及上述一对第一通孔来构成第一谐振体构造，
上述一对带状导体与上述接地导体层的沿层叠方向的距离H1是上述一对带状导体与上述第一谐振体导体的沿层叠方向的距离H2的2倍以上，
对于上述第一谐振体导体而言，
上述第一谐振体导体的从上述一对第一通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
15.根据权利要求14所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一方向与上述第二方向所成的角是85°以上90°以下。
16.根据权利要求14所述的印制电路板，其特征在于，
上述第一方向与上述第二方向实际上正交。
17.一种光模块，具备权利要求14所述的印制电路板，其特征在于，
上述印制电路板还具备驱动上述数字调制信号的IC。
18.一种光传输装置，具备权利要求14所述的印制电路板，其特征在于，
上述印制电路板还具备驱动上述数字调制信号的IC。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112909455A (zh) * 2019-11-19 2021-06-04 英业达科技有限公司 噪声抑制滤波器及制作噪声抑制滤波器的方法
CN114980480A (zh) * 2021-02-26 2022-08-30 日本剑桥光电有限公司 印刷电路基板和光收发器

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6784586B2 (ja) * 2016-12-19 2020-11-11 日本ルメンタム株式会社 プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置
US10575382B2 (en) * 2017-04-06 2020-02-25 Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. Optical module
CN107896418B (zh) * 2017-10-10 2020-11-06 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
US10574359B2 (en) * 2018-03-20 2020-02-25 The Boeing Company Single-wavelength bidirectional transceiver with integrated optical fiber coupler
JP7084245B2 (ja) * 2018-08-02 2022-06-14 日本ルメンタム株式会社 プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置
JP7369047B2 (ja) * 2020-01-30 2023-10-25 ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社 光モジュール及び光伝送装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110032048A1 (en) * 2009-08-10 2011-02-10 National Taiwan University Filtering device and differential signal transmission circuit capable of suppressing common-mode noises upon transmission of a deifferential signal
US20120269522A1 (en) * 2011-04-22 2012-10-25 Opnext Japan, Inc. Differential transmission circuit and information processing system
CN103269562A (zh) * 2013-04-25 2013-08-28 华为技术有限公司 一种应用于电路板的滤波装置
WO2014133513A1 (en) * 2013-02-26 2014-09-04 Raytheon Company Symmetric baluns and isolation techniques
WO2015158726A1 (de) * 2014-04-16 2015-10-22 Leoni Kabel Holding Gmbh Vorrichtung und verfahren zur signalübertragung von differentiellen datensignalen

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053440A (ja) * 2005-08-15 2007-03-01 Murata Mfg Co Ltd サスペンデッド線路装置および送受信装置
JP2007123740A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Sony Corp フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
US8203418B2 (en) * 2007-01-11 2012-06-19 Planarmag, Inc. Manufacture and use of planar embedded magnetics as discrete components and in integrated connectors
JP5153246B2 (ja) * 2007-07-27 2013-02-27 京セラ株式会社 バンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器
JP4892514B2 (ja) * 2008-04-22 2012-03-07 日本オプネクスト株式会社 光通信モジュールおよびフレキシブルプリント基板
JP5580994B2 (ja) * 2009-02-20 2014-08-27 日本オクラロ株式会社 光モジュール
CN102577116B (zh) 2009-07-07 2015-03-18 Elmec株式会社 共模滤波器
TW201146105A (en) 2010-06-08 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Printed circuit board
TW201201634A (en) * 2010-06-17 2012-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Printed circuit board
TWI415560B (zh) * 2011-01-24 2013-11-11 Univ Nat Taiwan 降低電磁輻射的結構與方法，以及電性物件與其製造方法
WO2013095326A1 (en) * 2011-12-19 2013-06-27 Intel Corporation Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter
JP6784586B2 (ja) 2016-12-19 2020-11-11 日本ルメンタム株式会社 プリント回路基板、光モジュール、及び光伝送装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110032048A1 (en) * 2009-08-10 2011-02-10 National Taiwan University Filtering device and differential signal transmission circuit capable of suppressing common-mode noises upon transmission of a deifferential signal
TW201106387A (en) * 2009-08-10 2011-02-16 Univ Nat Taiwan Common-mode noise filtering circuit, element and structure
US20120269522A1 (en) * 2011-04-22 2012-10-25 Opnext Japan, Inc. Differential transmission circuit and information processing system
WO2014133513A1 (en) * 2013-02-26 2014-09-04 Raytheon Company Symmetric baluns and isolation techniques
CN103269562A (zh) * 2013-04-25 2013-08-28 华为技术有限公司 一种应用于电路板的滤波装置
WO2015158726A1 (de) * 2014-04-16 2015-10-22 Leoni Kabel Holding Gmbh Vorrichtung und verfahren zur signalübertragung von differentiellen datensignalen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BO-FENGSU等: "Miniaturized Common-Mode Filter Using Coupled Synthesized Lines and Mushroom Resonators for High-Speed Differential Signals", 《IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112909455A (zh) * 2019-11-19 2021-06-04 英业达科技有限公司 噪声抑制滤波器及制作噪声抑制滤波器的方法
CN112909455B (zh) * 2019-11-19 2022-04-05 英业达科技有限公司 噪声抑制滤波器及制作噪声抑制滤波器的方法
CN114980480A (zh) * 2021-02-26 2022-08-30 日本剑桥光电有限公司 印刷电路基板和光收发器
CN114980480B (zh) * 2021-02-26 2024-05-14 日本剑桥光电有限公司 印刷电路基板和光收发器

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Publication number Publication date
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