JP2011192939A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光素子0115を内蔵した光モジュール筺体と、光モジュール筺体内に一方が内蔵され、他方が露出しているセラミック基板0102と、セラミック基板に接続されたプリント基板0104とを備えた光モジュールであって、セラミック基板のプリント基板側端部と該セラミック基板側のプリント基板端部の両方に、裏面グランド付きコプレーナ線路0107であって、コプレーナ線路を構成する表面グランド用導体パターンが信号用導体パターンの外側に少なくとも2本形成されており、互いに接続されていることを特徴とする光モジュール。
【選択図】図2
Description
本発明の目的は、安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供することにある。
Claims (18)
- 送受用光素子を内蔵した金属パッケージと、
前記金属パッケージ内外の導通接続を行う第1基板と、
前記第1基板と導通接続された第2基板とを備え、
前記第1基板の前記金属パッケージから露出する端部には、第1層に形成され、且つ第1信号用導体パターンが第1グランド用導体パターン及び第1電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第1線路と、第2の層に形成され、且つ前記第1グランド用導体パターンに接続された第2グランド用導体パターンとを有し、
前記第2基板の前記第1基板と接続される一方の端部には、第1層に形成され、且つ第2信号用導体パターンを第3グランド用導体パターン及び第2電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第2線路と、第2の層に形成され、且つ前記第3グランド用導体パターンに接続された第4グランド用導体パターンとを有し、
前記第1基板の第1信号用導体パターンと前記第2基板の第2信号用導体パターンとが導通接続されており、
前記第1基板の第1グランド用導体パターンと前記第2基板の第3グランド用導体パターンとがある場合には、前記第1基板の第1グランド用導体パターンと前記第2基板の第3グランド用導体パターンとが導通接続されており、
前記第1基板の第1電源用導体パターンと前記第2基板の第2電源用導体パターンとがある場合には、前記第1基板の第1電源用導体パターンと前記第2基板の第2電源用導体パターンとが導通接続されており、
前記第1基板は、前記第1信号用導体パターンにたいして、隣接しない側方向に、第5グランド用導体パターンを備え、
前記第5グランド用導体パターンは前記第2グランド用導体パターン導通接続されており、
前記第2基板は、前記第2信号用導体パターンにたいして、隣接しない側方向に、第6グランド用導体パターンを備え、
前記第6グランド用導体パターンは、前記第4グランド用導体パターンと導通接続されており、
前記第5グランド用導体パターンと前記第6グランド用導体パターンは導通接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 送受用光素子を内蔵した金属パッケージと、
前記金属パッケージ内外の導通接続を行う第1基板と、
前記第1基板と導通接続された第2基板とを備え、
前記第1基板の前記金属パッケージから露出する端部には、第1層に形成された第1信号用導体パターンが第1グランド用導体パターン及び第1電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第1線路と、第2の層に形成され、且つ前記第1グランド用導体パターンに接続された第2グランド用導体パターンとを有し、
前記第2基板の前記第1基板と接続される一方の端部には、第1層に形成され、且つ第2信号用導体パターンを第3グランド用導体パターン及び第2電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第2線路と、第2の層に形成され、且つ前記第3グランド用導体パターンに接続された第4グランド用導体パターンとを有し、
前記第1基板の第1信号用導体パターンと前記第2基板の第2信号用導体パターンとが導通接続されており、
前記第1基板の第1グランド用導体パターンと前記第2基板の第3グランド用導体パターンとがある場合には、前記第1基板の第1グランド用導体パターンと前記第2基板の第3グランド用導体パターンとが導通接続されており、
前記第1基板の第1電源用導体パターンと前記第2基板の第2電源用導体パターンとがある場合には、前記第1基板の第1電源用導体パターンと前記第2基板の第2電源用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2グランド用導体パターンと前記第4グランド用導体パターンとがリードピンにより直接導通接続されることを特徴とする光モジュール。 - 前記第2基板の他方に、第3の基板を備え、
前記第3の基板は、第1の層に形成され、且つ第3信号用導体パターンが第7グランド用導体パターン及び第3電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第3線路と、第2の層に形成され、且つ前記第7グランド用導体パターンに接続された第8グランド用導体パターンとを有し、
前記第2信号用導体パターンと前記第3信号用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2基板の第3グランド用導体パターンと前記第3基板の第7グランド用導体パターンとがある場合には、前記第2基板の第3グランド用導体パターンと前記第3基板の第7グランド用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2基板の第2電源用導体パターンと前記第3基板の第3電源用導体パターンとがある場合には、前記第2基板の第2電源用導体パターンと前記第3基板の第3電源用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2基板の前記第6グランド用導体パターンは、前記第3基板と直接リードピンで接続されていないことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記第2基板の他方に、第3の基板を備え、
前記第3の基板は、第3信号用導体パターンが第7グランド用導体パターン及び第3電源用導体パターンのうち少なくとも一方で挟み込まれた第3線路と、その他の任意の層に前記第7グランド用導体パターンに接続された第8グランド用導体パターンを有し、
前記第2信号用導体パターンと前記第3信号用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2基板の第3グランド用導体パターンと前記第3基板の第7グランド用導体パターンとがある場合には、前記第2基板の第3グランド用導体パターンと前記第3基板の第7グランド用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2基板の第2電源用導体パターンと前記第3基板の第3電源用導体パターンとがある場合には、前記第2基板の第2電源用導体パターンと前記第3基板の第3電源用導体パターンとが導通接続されており、
前記第2基板の前記第6グランド用導体パターンは、前記第3基板と直接リードピンで接続されていないことを特徴とする請求項2の光モジュール。 - 前記第2基板は孔の内壁に金属が付されたスルーホール又は孔が設けられ、
前記第1基板の各導体パターンに融着されたリードピンが前記第2基板のスルーホール又は孔に挿入され、半田により固着されることにより、前記第1基板の各導体パターンと、前記第2基板の各導体パターンと導通接続されていることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記第2基板は孔の内壁に金属が付されたスルーホール又は孔が設けられ、
前記第1基板の各導体パターンに融着されたリードピンが前記第2基板のスルーホール又は孔に挿入され、半田により固着されることにより、前記第1基板の各導体パターンと、前記第2基板の各導体パターンと導通接続されていることを特徴とする請求項2記載の光モジュール。 - 前記第2の基板上に、電波吸収体を有することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
- 前記第2の基板上に、電波吸収体を有することを特徴とする請求項2記載の光モジュール。
- 前記電波吸収体は、フェライト及びカーボンから構成された第1の固体、前記フェライト及びカーボンを有機材料に混ぜた第2の固体であることを特徴とする請求項7記載の光モジュール。
- 前記電波吸収体は、フェライト及びカーボンから構成された第1の固体、前記フェライト及びカーボンを有機材料に混ぜた第2の固体であることを特徴とする請求項8記載の光モジュール。
- 前記第2の基板は、フレキシブル基板によって構成されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
- 前記第2の基板は、フレキシブル基板によって構成されることを特徴とする請求項2記載の光モジュール。
- 前記第1信号用導体パターン及び前記第2信号用導電パターンは、単相および差動の伝送線路であることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
- 前記第1信号用導体パターン及び前記第2信号用導電パターンは、単相および差動の伝送線路であることを特徴とする請求項2記載の光モジュール。
- 前記第1線路は、マイクロストリップ線路、またはストリップ線路であることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
- 前記第1線路は、マイクロストリップ線路、またはストリップ線路であることを特徴とする請求項2記載の光モジュール。
- 前記第2線路は、マイクロストリップ線路、またはストリップ線路であることを特徴とする請求項15記載の光モジュール。
- 前記第2線路は、マイクロストリップ線路、またはストリップ線路であることを特徴とする請求項16記載の光モジュール。
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