JP5686630B2 - プリント配線板、光通信モジュール、光通信装置、モジュール装置および演算処理装置 - Google Patents
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Description
また図10は、図6〜8に示すFPC基板100とリジット基板200との間での、水平方向の29GHzにおける電界強度分布を示している。図10に示すように、丸点線Bの部分(FPC基板100の裏面のGND導体103とリジット基板200の表面のGND導体202とが対向している領域)で、強い電界が生じている。また図10に示すように、FPC基板100の接続面とは逆の面の信号導体101と、リジット基板200の接続面のGND導体202との間にも対向領域が存在し、この対向領域においてFPC基板100の信号配線のインピーダンス変動が発生している。
パッドが直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板と接続されるプリント配線板であって、当該プリント配線板は導体が基板の両面に形成された2層基板であり、他のプリント配線板との接続面のGND導体は、当該接続面のパッド部分、または、当該接続面のパッド、スルーホールランドおよび当該パッドとスルーホールとの間部分に形成され、接続面とは反対面のGND導体は、他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体および信号端子を一体とする領域と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成されるものである。
実施の形態1.
以下では、2枚のプリント配線板として、FPC基板1とリジット基板2を用い、リジット基板2に本願発明の構成を適用した場合について示す。
図1はこの発明の実施の形態1に係るFPC基板1とリジット基板2との接続構造を示す図であり、図2はFPC基板1の表裏面の導体・端子の配置関係を示す図であり、図3はリジット基板2の表裏面の導体・端子の配置関係を示す図である。なお図1は、図2,図3のA−A’線側断面図である。また図2は、FPC基板1の主要部分を平らにして示している。また図1〜3では、差動信号用ペア配線を有する基板を示している。
図2(a)に示すように、FPC基板1の表面(図1に示すFPC基板1の上面)の所定箇所には、信号導体11およびGND導体12が形成されている。
また、図2(b)に示すように、FPC基板1の裏面(図1に示すFPC基板1の下面)には、信号導体11先端側およびその周辺に対向する領域がくり抜かれたGND導体13が形成されている。また、信号導体11先端に対向する位置には信号導体14および信号端子(パッド)15が形成されている。また、GND導体12に対向する位置にはGND端子(パッド)16が形成されている。なお図2に示す例では、信号導体14と信号端子15は完全一致しており、GND端子16はGND導体13に含まれている。
さらに、FPC基板1には、表面と裏面の導体(信号導体11と信号導体14、GND導体12とGND導体13)を接続するビアホール17が形成されている。
図3(a)に示すように、リジット基板2の表面(図1に示すリジット基板2の上面)には、信号導体21およびGND導体22が形成されている。この信号導体21の先端には、FPC基板1の信号端子15と対向する信号端子(パッド)23が形成されている。また、GND導体22には、FPC基板1のGND端子16と対向するGND端子(パッド)24が形成されている。
また、図3(b)に示すように、リジット基板2の裏面(図1に示すリジット基板2の下面)には、GND導体25が形成されている。
さらに、リジット基板2には、表面と裏面の導体(GND導体22とGND導体25)を接続するスルーホール26が形成されている。
そのため、数10GHzまでの高周波特性が良好となるようなプリント配線板接続を実現することができる。
また、図1〜3では、差動信号用ペア配線を用いた場合について示したが、これに限るものではなく、シングルエンド用配線を用いてもよく、また、差動信号用ペア配線またはシングルエンド用配線を複数設けてもよい。
また図1〜3では、リジット基板2とFPC基板1との接続の例を示したが、リジット基板どうし、FPC基板どうしなど、接続する2枚のプリント基板の種類は問わない。
図4はこの発明の実施の形態2に係るFPC基板1とリジット基板2との接続構造を示す図であり、図5はリジット基板2の表裏面の導体・端子の配置関係を示す図である。なお、FPC基板1の表裏面の導体・端子の配置関係は図2と同一である。また図4は、図2,図5のA−A’線側断面図である。また図2,4,5では、差動信号用ペア配線を有する基板を示している。
図5に示す実施の形態2に係るリジット基板2は、図3に示す実施の形態1に係るリジット基板1にくり抜き部27を追加し、GND導体25の一部をくり抜いたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明は省略する。
そこで、図5に示すように、信号端子15と対向するGND導体25もくり抜くことで、信号端子15での寄生容量を軽減し、インピーダンスの不整合を緩和することができる。図5のリジット基板2裏面のGND導体25のくり抜きは、信号端子15と対向する部分のくり抜きとFPC基板1と対向する部分のくり抜きとが一体となっている。
また、図2,4,5では、差動信号用ペア配線を用いた場合について示したが、これに限るものではなく、シングルエンド用配線を用いてもよく、また、差動信号用ペア配線またはシングルエンド用配線を複数設けてもよい。
また、図2,4,5では、リジット基板2とFPC基板1との接続の例を示したが、リジット基板どうし、FPC基板どうしなど、接続する2枚のプリント基板の種類は問わない。
また、リジット基板2裏面のGND導体25の一部をくり抜き、FPC基板1が接続された際にFPC基板1のGND導体13と対向する領域が無くなるように構成してもよい。
また、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
Claims (11)
- パッドが直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板と接続されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板は導体が基板の両面に形成された2層基板であり、
上記他のプリント配線板との接続面のGND導体は、当該接続面のパッド部分、または、当該接続面のパッド、スルーホールランドおよび当該パッドとスルーホールとの間部分に形成され、
上記接続面とは反対面のGND導体は、上記他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体および信号端子を一体とする領域と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成される
ことを特徴とするプリント配線板。 - パッドが直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板と接続されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板は導体が基板の両面および少なくとも1層以上の内層に形成された多層基板であり、
上記他のプリント配線板との接続面のGND導体は、当該接続面のパッド部分、または、当該接続面のパッド、スルーホールランドおよび当該パッドとスルーホールとの間部分に形成され、
上記接続面に隣接する少なくとも1層以上の内層のGND導体は、上記他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体および信号端子を一体とする領域と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成される
ことを特徴とするプリント配線板。 - パッドが直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板と接続されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板は導体が基板の両面および少なくとも1層以上の内層に形成された多層基板であり、
上記他のプリント配線板との接続面のGND導体は、当該接続面のパッド部分、または、当該接続面のパッド、スルーホールランドおよび当該パッドとスルーホールとの間部分に形成され、
上記接続面とは反対面および内層のGND導体は、上記他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体および信号端子を一体とする領域と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成される
ことを特徴とするプリント配線板。 - 上記接続面には、少なくとも1つ以上のシングルエンド用配線が形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。 - 上記接続面には、少なくとも1つ以上の差動信号用配線が形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。 - リジットな配線板で構成される
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。 - フレキシブルな配線板で構成される
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。 - 請求項1から請求項7のうちのいずれか1項記載のプリント配線板を用いた
ことを特徴とする光通信モジュール。 - 請求項8記載の光通信モジュールを用いた
ことを特徴とする光通信装置。 - 請求項1から請求項7のうちのいずれか1項記載のプリント配線板を用いた
ことを特徴とするモジュール装置。 - 請求項10記載のモジュール装置を用いた
ことを特徴とする演算処理装置。
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