CN116567912A - 内嵌式pcb传输结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及射频通信技术领域，尤其是一种内嵌式PCB传输结构，包括PCB板与同轴电缆，PCB板具有表层金属层和介质基板，所述PCB板前部的表层金属层形成有共面波导传输线，共面波导传输线具有间隔开的接地导带和通信导带，PCB板后部上开设有深入所述介质基板的线缆槽，所述线缆槽的左右两侧形成焊接区域，所述焊接区域的表层金属层与所述接地导带连接，同轴电缆包括线芯、中间介质层以及外导体层，同轴电缆的一端部嵌入线缆槽内，并且通信导带与所述线芯对接并形成电导通，所述焊接区域的表层金属层与所述外导体层相对接并形成电导通。该内嵌式PCB传输结构可应用于毫米波段的射频芯片晶圆测试系统上。

Description

内嵌式PCB传输结构

技术领域

本发明涉及射频通信领域，尤其是一种内嵌式PCB传输结构。

背景技术

近年来，随着5G通信技术和消费电子技术的发展和普及,半导体器件不断朝着小型化、集成化发展，工作频率也不断提高。因此，面向高频的晶圆级测试产品逐渐成为射频芯片生产中不可或缺的重要一环，而PCB（Printed Circuit Board，即印刷电路板）射频板作为一种重要的测试解决方案，日益广泛地应用于面向高频的晶圆级测试分析中。

微带线、共面波导、基片集成波导等平面传输结构具有小型化、易于集成等优点，被广泛地应用于微波集成电路和微波系统中。传统的PCB射频板主要采用微带线、共面波导这类平面传输结构。但随着频率的升高，信号的趋肤效应更加明显，信号在微带线、共面波导这类平面传输结构上的传输损耗明显增加，使得传统的PCB射频板无法应用于毫米波段的射频芯片晶圆测试系统上。

发明内容

针对上述传统PCB射频板具有高损耗的问题，本发明的目的是提供一种超宽带、低损耗的，可应用于上述晶圆测试系统的内嵌式PCB传输结构。

为了达到上述的目的，本发明提供以下技术方案：一种内嵌式PCB传输结构，包括PCB板与同轴电缆，所述的PCB板具有表层金属层和介质基板，所述PCB板前部的表层金属层形成有共面波导传输线，所述的共面波导传输线具有间隔开的接地导带和通信导带，所述的PCB板后部上开设有深入所述介质基板的线缆槽，所述线缆槽的左右两侧形成焊接区域，所述焊接区域的表层金属层与所述接地导带连接，所述的同轴电缆包括线芯、中间介质层以及外导体层，所述的同轴电缆的一端部嵌入所述的线缆槽内，并且所述的通信导带与所述线芯对接并形成电导通，所述焊接区域的表层金属层与所述外导体层相对接并形成电导通。

在本申请的一个实施例中，所述的通信导带的宽度大于等于所述同轴电缆的线芯的直径，所述的通信导带的高度与所述线芯的中心齐平。

在本申请的一个实施例中，所述的线缆槽的宽度大于等于所述的同轴电缆的直径。

在本申请的一个实施例中，所述线缆槽的槽深等于所述同轴电缆的半径。

在本申请的一个实施例中，所述的PCB板上开设有上下贯通的多个金属化通孔,所述的PCB板还包括底层金属层，所述的表层金属层与所述的底层金属层通过所述的多个金属化通孔电连接。

在本申请的一个实施例中，所述接地导带包括第一接地导带和第二接地导带，所述第一接地导带和第二接地导带分别位于所述通信导带的两侧并与通信导带间隔开。

在本申请的一个实施例中，所述第一接地导带、第二接地导带和通信导带的宽度相等。

在本申请的一个实施例中，所述通信导带的中心线与对应线缆槽的中心线重合 。

在本申请的一个实施例中，所述线芯与所述通信导带之间具有第一焊接层，所述第一焊接层连接所述线芯和通信导带，所述焊接区域的表层金属层上具有第二焊接层，所述第二焊接层与所述外导体连接。

本申请还提供了一种内嵌式PCB传输结构，包括：PCB板、第一同轴电缆和第二同轴电缆，所述的PCB板具有表层金属层和介质基板，所述第一同轴电缆包括第一线芯、第一中间介质层以及第一外导体层，所述第二同轴电缆包括第二线芯、第二中间介质层和第二外导体层；

所述PCB板前部的表层金属层形成有第一共面波导传输线和第二共面波导传输线，所述第一共面波导传输线包括第一通信导带和位于所述第一通信导带两侧与所述第一通信导带间隔的接地导带一和接地导带二，所述第二共面波导传输线包括第二通信导带和与所述第二通信导带间隔的接地导带三，所述接地导带二与所述第二通信导带之间具有间隔；

所述的PCB板后部上开设有深入所述介质基板的第一线缆槽和第二线缆槽，所述第一线缆槽的左右两侧形成第一焊接区域和第二焊接区域，所述第二线缆槽的左右两侧形成有第二焊接区域和第三焊接区域，所述第一焊接区域的表层金属层与所述接地导带一连接，所述第二焊接区域的表层金属层与所述接地导带二连接，所述第三焊接区域的表层金属层与所述接地导带三连接；

所述第一同轴电缆的一端部嵌入所述的第一线缆槽内，并且所述的第一通信导带与所述第一线芯连接并形成电导通，所述第一焊接区域和第二焊接区域的表层金属层与所述第一外导体层连接并形成电导通，所述第二同轴电缆的一端部嵌入所述第二线缆槽内并且所述的第二通信导带与所述第二线芯连接并形成电导通，所述第二焊接区域和第三焊接区域的表层金属层与所述第二外导体层连接并形成电导通。

相较于传统的PCB射频板，本发明技术方案所提供的内嵌式PCB传输结构通过超宽带、低损耗、小尺寸的半刚线完成主要的信号传输任务，其后再利用易于集成的通信导带完成信号输出任务。由此，该内嵌式PCB传输结构兼具了半刚线与平面传输结构的优点，可适用于毫米波段的射频芯片晶圆测试系统上。此外，在PCB板上开设线缆槽与提供焊接区域的方式可使得同轴电缆牢固地嵌入PCB板中，从而提高该传输结构的集成度。

附图说明

图1为本发明的实施例一的内嵌式PCB传输结构的立体图；

图2为图1所示内嵌式PCB传输结构的PCB板的立体图；

图3为图1所示内嵌式PCB传输结构的输入匹配性能仿真图；

图4为图1所示内嵌式PCB传输结构的传输损耗性能仿真图；

图5为本发明的实施例二的内嵌式PCB传输结构的立体图；

图6为图5所示内嵌式PCB传输结构的PCB板的立体图；

图7为图5所示内嵌式PCB传输结构的输入匹配性能仿真图；

图8为图5所示内嵌式PCB传输结构的传输损耗性能仿真图；

图9为本发明的实施例三的内嵌式PCB传输结构的立体图；

图10为图9所示实施例三中的PCB板的立体图。

实施方式

为详细说明发明的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对发明的各种示例性实施例或实施模式的详细说明。然而，各种示例性实施例也可以在没有这些具体细节或者在一个或更多个等同布置的情况下实施。此外，各种示例性实施例可以不同，但不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实现示例性实施例的具体形状、构造和特性。

此外，本申请中，诸如“前”、“在……前部”、“后”、“在……后部”“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、 “下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，由此来描述如附图中示出的一个元件与另一(其它)元件的关系。空间相对术语意图包括设备在使用、操作和/或制造中除了附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被 定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释在此使用的空间相对描述语。

本发明提供一种内嵌式PCB传输结构（以下简称集成PCB传输结构），其可应用在毫米波段的射频芯片晶圆测试系统上。

具体来说，一种内嵌式PCB传输结构，包括PCB板与同轴电缆。其中的PCB板可以选择一侧表面敷有金属层的PCB板，该金属层可以形成共面波导传输线的通信导带和接地导带。在一些实施例中，PCB板还可以选择上下表面均敷设有金属层的PCB板。同轴电缆可以选择刚性或半刚性电缆。同轴电缆包括线芯、中间介质层以及外导体层。

PCB板的前部形成共面波导传输线，而PCB板后部上开设有用于嵌入安放同轴电缆的线缆槽。本申请的传输结构适用于同轴电缆的数量为单根、两根或多根的多种情况，相应地，共面波导传输线以及线缆槽的数量与同轴电缆的数量一致，并一一对应。

PCB板具有表层金属层和介质基板，并由表层金属层形成所述的共面波导传输线的通信导带和一对接地导带。同轴电缆嵌入安装在线缆槽内，并且同轴电缆的线芯与共面波导传输线的通信导带对接并形成电导通，而同轴电缆的外导体层与共面波导传输线的接地导带对接并形成电导通，从而实现同轴电缆到共面波导的过渡。

本申请的一些实施例中，每根同轴电缆都与对应共面波导传输线的一对接地导带电联通，接地导带与通信导带的宽度可以设置成相等的。当同轴电缆的数量大于等于2时，两根共面波导传输线还可以共用一根接地导带，对应地，两根相邻的同轴电缆的外导体层均与前述的共用接地导带电联通，这种情况下，接地导带的宽度一般大于通信导带的宽度。

为详细说明本发明的构思，以下结合附图对本申请的三种实施方式逐一进行说明。

实施例

参阅图1-2，其示出了本发明所提供的第一种实施方式的PCB传输结构。该PCB传输结构为一七通道传输结构，其包括具有常规共面波导结构的PCB板与7根同轴电缆。需要说明的是，该集成PCB传输结构的通道总数可视实际需求做出适应性的变化，即通道的具体数目不对本发明的保护范围起到限定作用。

PCB板包括介质基板5。该介质基本5上开设有与同轴电缆数量相同的多个线缆槽6，上述多个线缆槽6沿着左右方向依次间隔排列，各个线缆槽6沿着前后方向延伸且均具有一后部开口（图中未标示出），以便于各个同轴电缆沿着该后部开口插入相应的线缆槽6。各个相邻线缆槽6之间的间隙形成可供焊接的焊接区域3。本说明书中的焊接是指采用导电焊锡将两个导体连接并使之形成电导通。

共面波导因其体积小、重量轻和平面结构的特点使得它便于线极化、圆极化、双极化和多频段工作，从而广泛地应用于现代无线通讯中。本发明利用共面波导的上述优点，将其作为信号输出部分应用于集成PCB传输结构中，以便于集成化和外部设备对接该集成PCB传输结构。

具体地，PCB板具有表层金属层4、介质基层5。其中，表层金属层4形成与线缆槽6数量一致的多条通信导带（见图1中的411与412）、多条第一接地导带（见图1中的401、402与403）以及设置于各个线缆槽6之间的多个第二接地导带（见图2中的701、702与703）。多条第一接地导带与多条通信导带沿着左右方向依次间隔设置且相互交替，多个共面波导传输线之间共用相邻的第一接地导带。各个第二接地导带均前后延伸并充满相邻线缆槽6之间的间隙，即充满各个焊接区域3。两个相邻的同轴电缆共用一个第二接地导带。各个第一接地导带分别与其相对应的第二接地导带连接并电导通。其中，各个通信导带分别位于相应线缆槽6的前侧且在左右方向上与相应线缆槽6的中轴线对齐。

各条同轴电缆均包括半刚线2与固定设置于半刚线2头部的射频接头1。半刚线在电性能上具有高带宽、低损耗以及相位稳定的特征，符合毫米波段的射频芯片晶圆测试系统对于信号传输的性能要求。本发明利用半刚线的上述优点，将其作为主要的信号传输部件应用于集成PCB传输结构中。

具体地，半刚线2具有暴露在外的外导体层（见图1中的211与212）、可传输信号的线芯（见图1中的201与202）以及位于外导体层与线芯之间的线缆中间介质层（图中未标号）。

各个半刚线2的前部均嵌入PCB板的线缆槽6内，各个半刚线2的线芯与中间介质层均从半刚线2远离射频接头1的前端面对外露出。其中，半刚线2与相应的线缆槽6相适配，线芯被线缆槽6限定地沿着前后方向延伸，以对齐前侧的通信导带。线芯（见图1中的201和202）与前侧的通信导带（见图1中的411、412）直接对接接触，并且线芯与通信导带之间焊接连接，形成第一焊接层。外导体层211、212与左右两侧的第二接地导带（见图2中的701、702、703）直接接触，并且外导体层（见图1中211、212）还通过在焊接区域3进行焊锡与表层金属层固定连接，上述的焊锡在焊接区域形成第二焊接层（见图1中301、302、303）。

可以理解地，为保证半刚线2的线芯与相应的通信导带保持良好的接触，各个线缆槽6的槽宽大于等于半刚线的直径，各个线缆槽6的槽深（即PCB板的上表面至线缆槽6的槽底之间的纵向距离）应大于半刚线2外导体层与中间介质层的壁厚之和（即中间介质层的内表面至外导体层的外表面之间的径向距离）且小于外导体层的壁厚、中间介质层的壁厚以及线心直径的三者之和，从而保证对外线芯可在高度方向与前侧的通信导体大体处于同一高度。优选地，线缆槽6的槽深等于半刚线2半径高度，以使得线芯的轴线与相应通信导带的轴线对齐。

为使半刚线到共面波导传输线的过渡尽可能平缓，本实施例中的通信导带411、412的宽度大于等于半刚线2的线芯201、202的直径，并且通信导带的高度与所述线芯的中心齐平。

各个半刚线2的外导体层均通过在焊接区域3锡焊所形成的焊层固定于PCB板上。具体地，各个半刚线2的外导体层通过锡焊所形成的第二焊接层（见图1中的301、302与303）固定于相应左右两侧的第二接地导带上且与第一接地导带形成稳定的机械连接和电连接。可以理解地，在PCB板上开设线缆槽6和提供焊接区域的方式，可使得各条半刚线2稳定地嵌入PCB板中，从而提高该集成PCB传输结构的集成度。

在该集成PCB传输结构实际使用时，信号自同轴电缆的射频接头1进入后并沿半刚线2的线芯传播，其后通过PCB板上的各条通信导带对外输出。半刚线2具有封闭式的传输结构，传输损耗小，而在PCB板上的通信导带走线距离较小。该集成PCB传输结构通过半刚线2完成大部分的信号传输，再通过通信导带完成信号输出部分，信号传输的完整路径具有稳定的50Ω阻抗，且在半刚性2与PCB板的过渡处具有很小的阻抗突变，从而上述两种结构的结合可实现超宽带、低损耗的信号传输以及实现传输结构的小型化、集成化。此外，半刚线2的外导体层具有极好的屏蔽作用，在各条通信通道之间实现了高隔离性能。

为说明本实施例所提供的集成PCB传输结构的性能，图3与图4分别示出了该传输结构的输入匹配性能侧视图与传输损耗性能仿真图。图3图4中所用PCB板材的介电常数5-20之间，表层金属为铜材料。

从图3可以看出，在0-110GHz通带内，集成PCB传输结构的回波损耗主要在-20dB至-40dB之间不断波动，其中，-20dB的回波损耗频带为110GHz。从图4可以看出，在0-110GHz通带内，集成PCB传输结构的插入损耗不断增加，但始终维持在-0.88dB以内。

实施例

图5-6为本发明所提供的第二种实施方式的内嵌式集成PCB传输结构，由于其工作原理以及相对现有技术的有益效果均与上述第一种试试方式的集成PCB传输结构大体相同，为避免赘述，以下仅对第二种实施方式在机械结构方面进行介绍并附带性能仿真图。

第二种实施方式的PCB传输结构包括具有背敷金属共面波导传输线的PCB板与多条同轴电缆。参见图5、图6，PCB板具有一介质基板12，介质基板12上开设有数量与同轴电缆相同的7个线缆槽14。上述多个线缆槽14左右依次间隔设备，各个线缆槽14前后延伸且具有供对应的同轴电缆插入的开口。各个相邻线缆槽14之间的间隙均形成可供焊接的焊接区域8。

PCB板具有表层金属层11、介质基板12以及底层金属层13。表层金属层11形成与线缆槽14数量相同的多条通信导带（见图5中的1111与1112）、多条第三接地导带（见图5中的1101、1102与1103）以及位于各个线缆槽14之间的多个第四接地导带（见图6中的1501、1502与1503）。多条通信导带与多个接地导带沿左右方向依次间隔设置且相互交替。上述多条通信导带均前后延伸且在左右方向上分别对齐多个线缆槽14的中轴线。

各个第四接地导带（见图6中的1501、1502与1503）均前后延伸并充满相邻线缆槽14之间的间隙，即充满各个焊接区域。各个第三接地导带均与相对应的第四接地导带接通。PCB板还开设有多个在竖直方向上贯通PCB板的金属化通孔16，各个第三、第四接地导带均通过若干金属化通孔16电连接底层金属层13。

同轴电缆包括半刚线9与固定设置于半刚线9头部的射频接头10。半刚线9具有暴露在外的外导体层（见图5中的911与912）、可传输信号的线芯（见图5中的901与902）以及位于外导体层与线芯之间的线缆中间介质层（图中未标号）。

各个半刚线9的线芯与中间介质层均从半刚线9的尾部端面对外露出。在半刚线9的尾部至少有部分嵌入线缆槽14内，半刚线9与相应的线缆槽14相配合，线芯被线缆槽14限定地沿着左右方向延伸，以使得线芯与前侧的通信导带在前后方向上对齐；线芯与前侧的通信导带接触并形成电连接，线芯与通信导带通过焊接的方式形成固定连接；外导体层（见图5中的911与912）与左右两侧的第四接地导带（见图6中的1501、1502与1503）焊接并形成电连接。

各个半刚线9的外导体层通过锡焊所形成的第二焊接层（见图5中的801、802与803）固定于相应左右两侧的第四接地导带上，且与表层金属层形成稳定的电连接。

为说明本实施例所提供的集成PCB传输结构的性能，图7与图8分别示出了该传输结构的输入匹配性能侧视图与传输损耗性能仿真图。图7图8对应PCB板材的介电常数2-5之间，半刚线选用与实施例一样的半刚线。

从图7可以看出，在0-80GHz通带内，集成PCB传输结构的回波损耗主要在-40dB至-20dB之间小幅波动，其中，-20dB的回波损耗频带为84GHz。从图8可以看出，在0-80GHz通带内，集成PCB传输结构的插入损耗不断增加，但始终维持在-0.73dB以内。

实施例

请参见图9所示，一种内嵌式PCB传输结构，包括：PCB板300’、第一同轴电缆100’和第二同轴电缆200’。PCB板300’具有表层金属层301’和介质基板302’。第一同轴电缆100’包括第一线芯101’、第一中间介质层102’以及第一外导体层103’。第二同轴电缆200’包括第二线芯201’、第二中间介质层202’和第二外导体层203’。

所述PCB板前部的表层金属层301’形成有第一共面波导传输线400’和第二共面波导传输线500’。第一共面波导传输线400’包括第一通信导带401’和位于第一通信导带401’两侧与第一通信导带401’间隔的接地导带一402’和接地导带二403’。第二共面波导传输线500’与第一共面波导传输线400’共用一个接地导带二403’，并且第二共面波导传输线500’包括第二通信导带501’和与第二通信导带501’间隔的接地导带三502’，接地导带二403’与第二通信导带501’之间具有间隔。

请参见图10所示，PCB板300’的后部开设有深入介质基板302’的第一线缆槽304’和第二线缆槽305’。第一线缆槽304’的左右两侧形成第一焊接区域311’和第二焊接区域312’，第二线缆槽305’的左右两侧分别形成有第二焊接区域312’和第三焊接区域313’。第一焊接区域311’的表层金属层与接地导带一402’连接，第二焊接区域312’的表层金属层与接地导带二403’连接，第三焊接区域313’的表层金属层与接地导带三502’连接，也就是说位于第一线缆槽304’与第二线缆槽305’之间的第二焊接区域312’是两根同轴电缆共用的。

第一焊接区域311’、第二焊接区域312’以及第三焊接区域313’的表面也敷设有表层金属层301’，并且第一焊接区域311’内的表层金属层301’与接地导带一402’电连通，第二焊接区域313’内的表层金属层301’与接地导带二403’电连通，第三焊接区域313’内的表层金属层301’与接地导带三502’电连通。

第一同轴电缆100’的一端部嵌入第一线缆槽304’内，并且第一通信导带401’与第一线芯101’对接并通过焊锡形成电导通，位于第一焊接区域311’和第二焊接区域312’的表层金属层301’与第一外导体层103’连接并通过焊锡形成电导通，进而实现第一外导体层103’与接地导带一402’以及接地导带二403’之间的电导通。第二同轴电缆200’的一端部嵌入第二线缆槽305’内，第二通信导带501’与第二线芯201’对接并通过焊锡形成电导通，位于第二焊接区域312’和第三焊接区域313’内的表层金属层301’与第二外导体层203’连接并形成电导通，进而实现第二外导体层203’与接地导带二403’以及接地导带三502’之间的电导通。

实施例三中是以两根同轴电缆为例进行说明的，在本申请的其他实施例中，该结构还适用于多根同轴电缆与PCB过渡传输的情况，本文不再一一举例说明。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，本发明要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种内嵌式PCB传输结构，其特征在于，包括PCB板与同轴电缆，所述的PCB板具有表层金属层和介质基板，所述PCB板前部的表层金属层形成有共面波导传输线，所述的共面波导传输线具有间隔开的接地导带和通信导带，所述的PCB板后部上开设有深入所述介质基板的线缆槽，所述线缆槽的左右两侧形成焊接区域，所述焊接区域的表层金属层与所述接地导带连接，所述的同轴电缆包括线芯、中间介质层以及外导体层，所述的同轴电缆的一端部嵌入所述的线缆槽内，并且所述的通信导带与所述线芯对接并形成电导通，所述焊接区域的表层金属层与所述外导体层相对接并形成电导通。

2.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述的通信导带的宽度大于等于所述同轴电缆的线芯的直径，所述的通信导带的高度与所述线芯的中心齐平。

3.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述的线缆槽的宽度大于等于所述的同轴电缆的直径。

4.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述线缆槽的槽深等于所述同轴电缆的半径。

5.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述的PCB板上开设有上下贯通的多个金属化通孔,所述的PCB板还包括底层金属层，所述的表层金属层与所述的底层金属层通过所述的多个金属化通孔电连接。

6.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述接地导带包括第一接地导带和第二接地导带，所述第一接地导带和第二接地导带分别位于所述通信导带的两侧并与通信导带间隔开。

7.根据权利要求6所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述第一接地导带、第二接地导带和通信导带的宽度相等。

8.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述通信导带的中心线与对应线缆槽的中心线重合。

9.根据权利要求1所述的内嵌式PCB传输结构，其特征在于，所述线芯与所述通信导带之间具有第一焊接层，所述第一焊接层连接所述线芯和通信导带，所述焊接区域的表层金属层上具有第二焊接层，所述第二焊接层与所述外导体连接。

10.一种内嵌式PCB传输结构，其特征在于，包括：PCB板、第一同轴电缆和第二同轴电缆，所述的PCB板具有表层金属层和介质基板，所述第一同轴电缆包括第一线芯、第一中间介质层以及第一外导体层，所述第二同轴电缆包括第二线芯、第二中间介质层和第二外导体层；

所述PCB板前部的表层金属层形成有第一共面波导传输线和第二共面波导传输线，所述第一共面波导传输线包括第一通信导带和位于所述第一通信导带两侧与所述第一通信导带间隔的接地导带一和接地导带二，所述第二共面波导传输线包括第二通信导带和与所述第二通信导带间隔的接地导带三，所述接地导带二与所述第二通信导带之间具有间隔；

所述的PCB板后部上开设有深入所述介质基板的第一线缆槽和第二线缆槽，所述第一线缆槽的左右两侧形成第一焊接区域和第二焊接区域，所述第二线缆槽的左右两侧分别形成有所述的第二焊接区域和第三焊接区域，所述第一焊接区域的表层金属层与所述接地导带一连接，所述第二焊接区域的表层金属层与所述接地导带二连接，所述第三焊接区域的表层金属层与所述接地导带三连接；

所述第一同轴电缆的一端部嵌入所述的第一线缆槽内，并且所述的第一通信导带与所述第一线芯连接并形成电导通，所述第一焊接区域和第二焊接区域的表层金属层与所述第一外导体层连接并形成电导通，所述第二同轴电缆的一端部嵌入所述第二线缆槽内并且所述的第二通信导带与所述第二线芯连接并形成电导通，所述第二焊接区域和第三焊接区域的表层金属层与所述第二外导体层连接并形成电导通。