CN103269562B - 一种应用于电路板的滤波装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种应用于电路板的滤波装置，其中，电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，在第一参考平面层设置有与第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘以及位于第一反焊盘和第二反焊盘之间的狭缝，第一反焊盘、第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器，改变差分信号在换层区域的共模回流路径，用于调大上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。可将第一滤波器等效成LC并联谐振电路，它可以有效减小差分对上的共模传导噪声，进而降低电路板的电磁辐射。

Description

一种应用于电路板的滤波装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种应用于电路板的滤波装置。

背景技术

电子产品会产生电磁噪声，而电磁噪声会对周边的其他电子设备造成干扰，因此只有通过类似电磁兼容性（ElectroMagneticCompatibility，EMC）认证等相关测试的产品才能上市。

随着通信技术的不断发展，电子产品的芯片的工作速率不断增加，导致产品EMC认证的电磁辐射测试频段从30MHz-1GHz提升到从30MHz-6GHz，美国FCC标准更是要求测到40GHz。CPU等高速芯片是造成高频电磁辐射的主要噪声源。通常情况下，高速芯片产生的共模传导噪声是高频电磁辐射信号中的主要噪声，会通过电路板的高速差分对走线进行传播，然后传播到各类高速连接器（如背板连接器、硬盘连接器等），这些连接器通常都是辐射能力较强的天线，会将共模传导噪声辐射出去，造成电磁干扰。

现有抑制电磁干扰的实施方式之一是给电子产品的整机进行物理结构屏蔽，以防止各类高速连接器对外辐射电磁干扰信号，然而，为满足整机散热的需求，需要在整机的机箱上开口散热，由于高频电磁辐射信号可以通过整机的很小的孔缝辐射出去，导致整机结构屏蔽的效果较差。

发明内容

本申请实施例提供了一种应用于电路板的滤波装置，以减小高速差分对走线的共模传导噪声，进而有效降低电路板的电磁辐射。

第一方面，本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置，所述电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，所述上层高速差分对走线包括第一走线和与所述第一走线平行的第二走线，所述下层高速差分对走线包括第三走线和与所述第三走线平行的第四走线，所述第一介质层设置有第一过孔和第二过孔，所述第一参考平面层设置有与所述第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘，所述第一参考平面层还设置有位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘之间的狭缝，所述第一反焊盘和所述第二反焊盘成中心对称，所述第一参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第一反焊盘、所述第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器，所述第二介质层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔，以及与第二过孔对应的第四过孔，所述第一走线经过所述第一过孔、所述第一反焊盘和所述第三过孔换至所述第三走线，所述第二走线经过所述第二过孔、所述第二反焊盘和所述第四过孔换至所述第四走线。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述电路板还包括所述第二介质层下方的第二参考平面层以及所述第二参考平面层下方的第三介质层，所述第三介质层设置在所述下层高速差分对走线的上方，所述第二参考平面层设置有与所述第三过孔对应的第三反焊盘、与所述第四过孔对应的第四反焊盘以及位于所述第三反焊盘和所述第四反焊盘之间的狭缝，所述第三反焊盘和所述第四反焊盘成中心对称，所述第二参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第二参考平面层的所述狭缝设置于所述下层高速差分对走线在所述第二参考平面层的垂直投影处，所述第一参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第一参考平面层垂直投影处，其中，所述第三反焊盘、所述第四反焊盘以及位于所述第三反焊盘和所述第四反焊盘的狭缝构成第二滤波器，所述第三介质层包括与所述第三过孔对应的第五过孔和与所述第四过孔对应的第六过孔，所述第一走线依次经过所述第一过孔、所述第一反焊盘、所述第三过孔、所述第三反焊盘和所述第五过孔换至所述第三走线，所述第二走线依次经过所述第二过孔、所述第二反焊盘、所述第四过孔、所述第四反焊盘和所述第六过孔换至所述第四走线。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述电路板还包括设置于所述上层高速差分对走线的上方的第四介质层、所述第四介质层上方的第三参考平面层，所述第四介质层包括与所述第一过孔对应的第七过孔和与所述第二过孔对应的第八过孔，所述第三参考平面层包括与所述第七过孔对应的第五反焊盘，与所述第八过孔对应的第六反焊盘以及位于所述第五反焊盘和所述第六反焊盘之间的狭缝，所述第五反焊盘和所述第六反焊盘成中心对称，所述第三参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第三参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第三参考平面层的垂直投影处，所述第一参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第一参考平面层垂直投影处，其中，所述第五反焊盘、所述第六反焊盘、位于所述第五反焊盘和所述第六反焊盘的狭缝构成第三滤波器，所述第三滤波器和所述第一滤波器用于调大所述上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损，以抑制所述第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第三反焊盘和所述第四反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第五反焊盘和所述第六反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

结合第一方面的第一种可能的实现方式或者第四种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述第二参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

结合第一方面的第二种可能的实现方式或者第五种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第三参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

本实施例提供的电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，在第一参考平面层设置有与所述第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘之间的狭缝，所述第一反焊盘、所述第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器，用于改变差分信号在换层区域的共模回流路径，调大所述上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损，共模插损是表征共模信号损耗的技术指标，共模插损越大，代表共模信号衰减的越多，以抑制所述第一指定频率对应的共模传导噪声的传输，可将第一滤波器等效成LC并联谐振电路，减小共模传导噪声，有效降低电路板的电磁辐射。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第一角度对应的立体结构图;

图1b是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第二角度对应的立体结构；

图1c是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第一透视图；

图1d是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第二透视图；

图1e是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第三透视图；

图1f是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第一滤波器的结构示意图；

图2a为本发明实施例提供的第一滤波器的另一种结构示意图；

图2b为本发明实施例提供的第一滤波器的另一种结构示意图；

图3a是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种立体结构图;

图3b是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的另一种立体结构；

图3c是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种透视图；

图3d是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的另一种透视图；

图3e是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的另一种透视图；

图4a为本发明实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种立体结构图；

图4b为本发明实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种立体结构图；

图4c为本发明实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的第三滤波器的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的应用于电路板的滤波装置的效果图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

电子设备在做硬件设计时多采用多层印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）实现，PCB包括一个或者多个参考平面，对于应用高频芯片的PCB，一般会采用高速差分对走线进行信号的传输,关于较复杂的电路，PCB上会设置若干个参考平面层，相对于参考平面层的上层高速差分对走线一般会穿过若干个参考平面层，换至下层高速差分对走线，因此会在参考平面层上设置过孔，形成反焊盘，作为避让区域，以确保高速差分对走线穿过参考平面层是不会出现短路的情况。以及通常会在高速差分对走线与参考平面层之间设置一层介质层，在相邻的参考平面层之间也会设置一层介质层，以防止参考平面层与高速差分对走线接触出现短路情况，且防止相邻的参考平面层接触出现短路的情况，进而在参考平面层设置反焊盘的同时，在介质层挖出一个与该反焊盘对应的过孔，以使上层高速差分对走线经过介质层上的过孔以及经过该反焊盘能够换至下层高速差分对走线。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参见图1a至图1f，其中，图1a是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第一角度对应的立体结构图;图1b是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第二角度对应的立体结构；图1c是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第一透视图；图1d是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第二透视图；图1e是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第三透视图；图1f是本申请实施例提供的一种应用于电路板的滤波装置的第一滤波器的结构示意图。如图1a和图1b所示，本实施例提供的应用于电路板的滤波装置包括：

电路板由上到下依次由上层高速差分对走线110、第一介质层120、第一参考平面层130、第二介质层140和下层高速差分对走线150组成。

如图1c所示，上层高速差分对走线110包括第一走线111和与第一走线111平行的第二走线112，下层高速差分对走线150包括第三走线151和与第三走线151平行的第四走线152，第一介质层120设置有第一过孔121和第二过孔122。第二介质层140设置有与第一过孔121对应的第三过孔141，以及与第二过孔122对应的第四过孔142，第一走线111经过第一过孔121、第一反焊盘131和第三过孔141换至第三走线151，第二走线112经过第二过孔122、第二反焊盘132和第四过孔142换至第四走线152。

如图1d和1e所示，第一参考平面层130设置有与第一过孔121对应的第一反焊盘131、与第二过孔122对应的第二反焊盘132以及位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133，第一反焊盘131和第二反焊盘132成中心对称，第一参考平面层130的狭缝133成轴对称。其中，第一反焊盘131和第二反焊盘132的形状可为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状，位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133的形状可以是曲折形，且为轴对称。在本实施例中，示出第一反焊盘131和第二反焊盘132的形状为圆形，位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133的形状由三条边构成，形成一个未封闭的U型，该U型的开口朝向第一反焊盘131和第二反焊盘132。

为清楚说明本实施例提供的第一参考平面上的第一滤波器的结构图，因而去除第一介质层以对第一参考平面层进行描述。如图1f所示，第一参考平面层130的狭缝133设置于上层高速差分对走线110在第一参考平面层130上的垂直投影处，第一反焊盘131、第二反焊盘132以及位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133构成第一滤波器134，通过第一滤波器134中的狭缝133和第一反焊盘131和第二反焊盘132形成的缝隙以改变上层高速差分对走线对应的差分信号在换层区域的共模回流路径，用于调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。共模插损是表征共模信号损耗的技术指标，共模插损越大，代表共模信号衰减的越多。

本实施例提供的应用于电路板的滤波装置，其中电路板由上到下依次由上层高速差分对走线110、第一介质层120、第一参考平面层130、第二介质层140和下层高速差分对走线150组成，在第一参考平面层130设置有第一反焊盘131、第二反焊盘132以及位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133，第一反焊盘131、第二反焊盘132以及位于第一反焊盘131和第二反焊盘132的狭缝133构成第一滤波器134，其中，第一参考平面层130与上层高速差分对走线110相邻，第一参考平面层130上的狭缝133设置于上层高速差分对走线110在第一参考平面层130上的垂直投影处，第一参考平面层130为上层高速差分对走线110换至下层高速差分对走线的换层区域，通过第一滤波器134中的狭缝133和第一反焊盘131和第二反焊盘132形成的缝隙以改变上层高速差分对走线对应的差分信号在换层区域的共模回流路径，以调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以有效减少第一指定频率对应的共模传导噪声的传输，可将第一滤波器134等效成LC并联谐振电路，滤除共模传导噪声，有效降低电路板的电磁辐射。

作为一种可选的实施方式，请参见图2a，图2a为本发明实施例提供的第一滤波器的另一种结构示意图。如图2a所示，第一反焊盘131和第二反焊盘132的形状为圆形，位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133的形状由7条边构成，其中的3条边形成一个U型狭缝，该U型狭缝的开口背向第一反焊盘131和第二反焊盘132，另外4条边中的每2条边形成1个L型狭缝，以使该U型狭缝的2条边中的每一条边与1个L型狭缝连通，进而使第一反焊盘131和第二反焊盘132连通。其中，U型狭缝的3条边分别为U型狭缝第一边、U型狭缝第二边和U型狭缝第三边，U型狭缝第一边垂直于U型狭缝第二边，U型狭缝第三边也垂直于U型狭缝第二边，U型狭缝第一边平行于U型狭缝第三边。其中，与U型狭缝第一边连接的L型狭缝为第一L型狭缝，与U型狭缝第三边连接的L型狭缝为第二L型狭缝，以及第一L型狭缝的两条边中与第一反焊盘131连接的一边为第一L型狭缝第一边，第一L型狭缝的两条边中与U型狭缝第一边连接的一边为第一L型狭缝第二边，以及第二L型狭缝的两条边中与第二反焊盘132连接的一边为第二L型狭缝第一边，第二L型狭缝的两条边中与U型狭缝第三边连接的一边为第二L型狭缝第二边。其中，第一L型狭缝第一边、U型狭缝第一边、U型狭缝第三边和第二L型狭缝第一边相互平行，以及第一L型狭缝第二边、U型狭缝第二边和第二L型狭缝第二边相互平行。

作为一种可选的可实施方式，请参见图2b，图2b为本发明实施例提供的第一滤波器的另一种结构示意图。如图2b所示，第一反焊盘131和第二反焊盘132的形状为正方形，位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133的形状由三条边构成，形成一个未封闭的U型，该U型的开口朝向第一反焊盘131和第二反焊盘132。

作为一种可选的实施方式，第一反焊盘131和第二反焊盘132的形状也可为其他多边形，具体第一反焊盘131和第二反焊盘132的形状不构成对本实施例的限制。

作为一种可选的实施方式，请参见图3a至图3e，图3a是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种立体结构图;图3b是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的另一种立体结构；图3c是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种透视图；图3d是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的另一种透视图；图3e是本申请实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的另一种透视图。基于图1a所示的电路板，如图3a和图3b所示，电路板还包括第二介质层140下方的第二参考平面层310以及第二参考平面层310下方的第三介质层320，第三介质层320设置在下层高速差分对走线150的上方。

如图3c所示，第二参考平面层310设置有与第三过孔141对应的第三反焊盘311、与第四过孔142对应的第四反焊盘312以及位于第三反焊盘311和第四反焊盘312之间的狭缝313，第三反焊盘311和第四反焊盘312成中心对称，第二参考平面层310的狭缝313成轴对称。其中，第三反焊盘311和第四反焊盘312的形状可为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状，位于第三反焊盘311和第四反焊盘312之间的狭缝313的形状可以是曲折形，且为轴对称，在本实施例中，第三反焊盘311和第四反焊盘312的形状为圆形，位于第三反焊盘311和第四反焊盘312之间的狭缝313的形状由7条边构成，其中的3条边形成一个U型狭缝，该U型狭缝的开口背向第三反焊盘311和第四反焊盘312，另外4条边中的每2条边形成1个L型狭缝，以使该U型狭缝的2条边中的每一条边与1个L型狭缝连通，进而使第三反焊盘311和第四反焊盘312连通。其中，U型狭缝的3条边分别为U型狭缝第一边、U型狭缝第二边和U型狭缝第三边，U型狭缝第一边垂直于U型狭缝第二边，U型狭缝第三边也垂直于U型狭缝第二边，U型狭缝第一边平行于U型狭缝第三边。与U型狭缝第一边连接的L型狭缝为第一L型狭缝，与U型狭缝第三边连接的L型狭缝为第二L型狭缝，以及第一L型狭缝的两条边中与第三反焊盘311连接的一边为第一L型狭缝第一边，第一L型狭缝的两条边中与U型狭缝第一边连接的一边为第一L型狭缝第二边，以及第二L型狭缝的两条边中与第四反焊盘312连接的一边为第二L型狭缝第一边，第二L型狭缝的两条边中与U型狭缝第三边连接的一边为第二L型狭缝第二边；其中，第一L型狭缝第一边、U型狭缝第一边、U型狭缝第三边和第二L型狭缝第一边相互平行，以及第一L型狭缝第二边、U型狭缝第二边和第二L型狭缝第二边相互平行。

如图3d和图3e所示，第一参考平面层130上的狭缝133设置于上层高速差分对走线110在第一参考平面层130上的垂直投影处，第二参考平面层310的狭缝313设置于下层高速差分对走线150在第二参考平面层310的垂直投影处，其中，第一参考平面层130的狭缝133和第二参考平面层310的狭缝313处于不同的垂直平面。第三反焊盘311、第四反焊盘312以及位于第三反焊盘311和第四反焊盘312的狭缝313构成第二滤波器314，通过第二滤波器314的狭缝313、第三反焊盘311和第四反焊盘312形成的缝隙改变下层高速差分对走线150在第二参考平面层310的共模回流路径，用于调大上层高速差分对走线110在第二指定频率的共模插损，以抑制第二指定频率对应的共模传导噪声的传输。其中，第三介质层320包括与第三过孔141对应的第五过孔和与第四过孔142对应的第六过孔，第一走线111依次经过第一过孔121、第一反焊盘131、第三过孔141、第三反焊盘311和第五过孔换至第三走线151，第二走线112依次经过第二过孔122、第二反焊盘132、第四过孔142、第四反焊盘312和第六过孔换至第四走线152。

本实施例提供的第一滤波器134设置在第一参考平面层130上，提供的第二滤波器314设置在第二参考平面层310上，其中，第一参考平面层130与上层高速差分对走线110相邻，为上层高速差分对走线110的换层区域，第二参考平面层310与下层高速差分对走线150相邻，为下层高速差分对走线150的换层区域。所以，为改变上层高速差分对走线110在第一参考平面层130换层时的的共模回流路径，在第一参考平面层130上设置第一滤波器134，使第一滤波器134的狭缝133设置于上层高速差分对走线110在与上层高速差分对走线110相邻的第一参考平面层130上的垂直投影处，以通过第一滤波器134的狭缝133、第一反焊盘131和第二反焊盘132形成的缝隙改变上层高速差分对走线110在第一参考平面层130的共模回流路径，调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。以及，为改变下层高速差分对走线150在第二参考平面层310换层时的的共模回流路径，在第二参考平面层310上设置第二滤波器314，使第二滤波器314的狭缝313设置于下层高速差分对走线150在与下层高速差分对走线150相邻的第二参考平面层310上的垂直投影处，以通过第二滤波器314的狭缝313、第三反焊盘311和第四反焊盘312形成的缝隙改变下层高速差分对走线150在第二参考平面层310的共模回流路径，进而调大上层高速差分对走线110在第二指定频率的共模插损，以抑制第二指定频率对应的共模传导噪声的传输。总之，为改变高速差分对走线在与其相邻的参考平面层换层时的共模回流路径，与其相邻的参考平面层上需要设置带有狭缝的滤波器，其中，狭缝需要设置于与该滤波器所在的参考平面层相邻的高速差分对走线（上层差分对走线或者下层差分对走线）在该参考平面层的垂直投影，进而通过带有该狭缝的滤波器可以改变与该参考平面层相邻的高速差分对走线在该参考平面层换层时的共模回流路径，调大指定频率的共模插损，抑制共模传导噪声的传输。

本实施例提供的应用于电路板的滤波装置，其中电路板由上到下依次由上层高速差分对走线110、第一介质层120、第一参考平面层130、第二介质层140和下层高速差分对走线150组成，在第一参考平面层130设置有第一反焊盘131、第二反焊盘132以及位于第一反焊盘131和第二反焊盘132之间的狭缝133，第一反焊盘131、第二反焊盘132以及位于第一反焊盘131和第二反焊盘132的狭缝构成第一滤波器134，以及在第二参考平面层310设置有第三反焊盘311、第四反焊盘312以及位于第三反焊盘311和第四反焊盘312之间的狭缝313，第三反焊盘311、第四反焊盘312以及位于第三反焊盘311和第四反焊盘312之间的狭缝构成第二滤波器314，第一滤波器134用于调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输，以及第二滤波器314用于改变差分信号在换层区域为第一参考平面层130的共模回流路径和差分信号在换层区域为第二参考平面层310的共模回流路径，调大上层高速差分对走线110在第二指定频率的共模插损，以抑制第二指定频率对应的共模传导噪声的传输，可将第一滤波器134和第二滤波器314分别等效成LC并联谐振电路，以分别减少第一指定频率和第二指定频率对应的共模传导噪声，有效降低电路板的电磁辐射。其中，第一指定频率和第二指定频率可以相同也可以不同。

作为一种可选的实施方式，在第一参考平面层和第二参考平面层之间还可以设置若干个参考平面层，若干个参考平面层上设置有可以让高速差分对走线穿过的反焊盘。

作为一种可选的实施方式，请参见图4a和图4b，图4a为本发明实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种立体结构图；图4b为本发明实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的一种立体结构图。如图4a和图4b所示，电路板还包括设置于上层高速差分对走线110的上方的第四介质层410、第四介质层410上方的第三参考平面层420，第四介质层410包括与第一过孔121对应的第七过孔和与第二过孔122对应的第八过孔，第三参考平面层420包括与第七过孔对应的第五反焊盘421，与第八过孔对应的第六反焊盘422以及位于第五反焊盘421和第六反焊盘422之间的狭缝423，第五反焊盘421和第六反焊盘422成中心对称，第三参考平面层420的狭缝423成轴对称。

其中，第五反焊盘421和第六反焊盘422的形状可为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状，位于第五反焊盘421和第六反焊盘422之间的狭缝133的形状可以是曲折形，且为轴对称。在本实施例中，示出第五反焊盘421和第六反焊盘422的形状为圆形，位于第五反焊盘421和第六反焊盘422之间的狭缝423的形状由三条边构成，形成一个未封闭的U型，该U型的开口朝向第五反焊盘421和第六反焊盘422。

请参见图4c，图4c为本发明实施例提供的另一种应用于电路板的滤波装置的第三滤波器的结构示意图。如图4c所示，第三参考平面层420的狭缝423和第一参考平面层130的狭缝133处于相同的垂直参考平面，第三参考平面层420的狭缝423设置于上层高速差分对走线110对于第三参考平面层420的垂直投影，第五反焊盘421、第六反焊盘422、位于第五反焊盘421和第六反焊盘422的狭缝423构成第三滤波器424，通过第三滤波器424的狭缝423、第五反焊盘421和第六反焊盘422形成的缝隙改变上层高速差分对走线110在第三参考平面层420的共模回流路径，进而通过第三滤波器424和第一滤波器134的共同作用，用于调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。

本实施例中提供的第一滤波器134设置在第一参考平面层130上，提供的第二滤波器314设置在第二参考平面层310上，提供的第三滤波器424设置在第三参考平面层420上，其中，第一参考平面层130和第三参考平面层420分别与上层高速差分对走线110相邻，第一参考平面层130为上层高速差分对走线110的换层区域，第二参考平面层310与下层高速差分对走线150相邻，为下层高速差分对走线150的换层区域。所以，为改变上层高速差分对走线110在第一参考平面层130换层时的的共模回流路径，在第一参考平面层130上设置第一滤波器134，使第一滤波器134的狭缝133设置于上层高速差分对走线110在与上层高速差分对走线110相邻的第一参考平面层130上的垂直投影处，以通过第一滤波器134的狭缝133、第一反焊盘131和第二反焊盘132形成的缝隙改变上层高速差分对走线110在第一参考平面层130的共模回流路径，以及，第三参考平面层420上设置第三滤波器424，使第三滤波器424的狭缝423设置于上层高速差分对走线110在与上层高速差分对走线110相邻的第三参考平面层420上的垂直投影处，以进一步通过第三滤波器424的狭缝423、第五反焊盘421和第六反焊盘422形成的缝隙改变上层高速差分对走线110在第三参考平面层420的共模回流路径，进而通过第一滤波器134和第三滤波器424的共同作用，调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。以及，为改变下层高速差分对走线150在第二参考平面层310换层时的的共模回流路径，在第二参考平面层310上设置第二滤波器314，使第二滤波器314的狭缝313设置于下层高速差分对走线150在与下层高速差分对走线150相邻的第二参考平面层310上的垂直投影处，以通过第二滤波器314的狭缝313、第三反焊盘311和第四反焊盘312形成的缝隙改变下层高速差分对走线150在第二参考平面层310的共模回流路径，进而调大上层高速差分对走线110在第二指定频率的共模插损，以抑制第二指定频率对应的共模传导噪声的传输。总之，为改变高速差分对走线在与其相邻的参考平面层换层时的共模回流路径，与其相邻的参考平面层上需要设置带有狭缝的滤波器，其中，狭缝需要设置于与该滤波器所在的参考平面层相邻的高速差分对走线（上层差分对走线或者下层差分对走线）在该参考平面层的垂直投影，进而通过带有该狭缝的滤波器可以改变与该参考平面层相邻的高速差分对走线在该参考平面层换层时的共模回流路径，调大指定频率的共模插损，抑制共模传导噪声的传输。

本实施例通过在电路板上设置于上层高速差分对走线110的上方的第四介质层410、第四介质层410上方的第三参考平面层420，以在第三参考平面层420上设置带2个反焊盘和连通2个反焊盘的狭缝423的第三滤波器424，以使第三滤波器424和第一滤波器134共同作用，改变差分信号在换层区域为第一参考平面层130的共模回流路径，调大上层高速差分对走线110在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输，进而有效减少第一滤波器134和第二滤波器424对应的第一指定频率对应的共模传导噪声，有效降低电路板的电磁辐射。

作为一种可选的实施方式，第五反焊盘和第六反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

作为一种可选的实施方式，第三参考平面层的狭缝的形状为曲折形，且为轴对称。

请参见图5，图5为本发明实施例提供的应用于电路板的滤波装置的效果图。如图5所示，示出了有反焊盘滤波器以及无反焊盘滤波器的整机电磁辐射测试结果，从图中可以看出在设定好的频点，反焊盘滤波器能起到很好的共模滤波效果，有效的降低整机的电磁辐射，而这种效果是在不增加成本的前提下实现的。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信位于可以是通过一些接口、装置、模块或单元的间接耦合或通信位于，也可以是电的，机械的或其它的形式位于。

作为分离部件说明的模块或单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块或单元显示的部件可以是或者也可以不是物理模块或单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块或单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块或单元来实现本发明实施例方案的目的。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种应用于电路板的滤波装置，所述电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，所述上层高速差分对走线包括第一走线和与所述第一走线平行的第二走线，所述下层高速差分对走线包括第三走线和与所述第三走线平行的第四走线，所述第一介质层设置有第一过孔和第二过孔，所述第一参考平面层设置有与所述第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘，其特征在于，所述第一参考平面层还设置有位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘之间的狭缝，所述第一反焊盘和所述第二反焊盘成中心对称，所述第一参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第一反焊盘、所述第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘之间的狭缝构成第一滤波器，所述第二介质层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔，以及与第二过孔对应的第四过孔，所述第一走线经过所述第一过孔、所述第一反焊盘和所述第三过孔换至所述第三走线，所述第二走线经过所述第二过孔、所述第二反焊盘和所述第四过孔换至所述第四走线。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电路板还包括所述第二介质层下方的第二参考平面层以及所述第二参考平面层下方的第三介质层，所述第三介质层设置在所述下层高速差分对走线的上方，所述第二参考平面层设置有与所述第三过孔对应的第三反焊盘、与所述第四过孔对应的第四反焊盘以及位于所述第三反焊盘和所述第四反焊盘之间的狭缝，所述第三反焊盘和所述第四反焊盘成中心对称，所述第二参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第二参考平面层的所述狭缝设置于所述下层高速差分对走线在所述第二参考平面层的垂直投影处，所述第一参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第一参考平面层垂直投影处，其中，所述第三反焊盘、所述第四反焊盘以及位于所述第三反焊盘和所述第四反焊盘之间的狭缝构成第二滤波器，所述第三介质层包括与所述第三过孔对应的第五过孔和与所述第四过孔对应的第六过孔，所述第一走线依次经过所述第一过孔、所述第一反焊盘、所述第三过孔、所述第三反焊盘和所述第五过孔换至所述第三走线，所述第二走线依次经过所述第二过孔、所述第二反焊盘、所述第四过孔、所述第四反焊盘和所述第六过孔换至所述第四走线。

3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述上层高速差分对走线的上方的第四介质层、所述第四介质层上方的第三参考平面层，所述第四介质层包括与所述第一过孔对应的第七过孔和与所述第二过孔对应的第八过孔，所述第三参考平面层包括与所述第七过孔对应的第五反焊盘，与所述第八过孔对应的第六反焊盘以及位于所述第五反焊盘和所述第六反焊盘之间的狭缝，所述第五反焊盘和所述第六反焊盘成中心对称，所述第三参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第三参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第三参考平面层的垂直投影处，所述第五反焊盘、所述第六反焊盘、位于所述第五反焊盘和所述第六反焊盘之间的狭缝构成第三滤波器，所述第三滤波器和所述第一滤波器用于调大所述上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损，以抑制所述第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。

4.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

5.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第三反焊盘和所述第四反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

6.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第五反焊盘和所述第六反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

7.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

8.如权利要求2或5所述的装置，其特征在于，所述第二参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

9.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第三参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

10.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第三参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。