JP6844035B2 - 配線基板及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板及び電子機器に関する。

特許文献１には、「差動配線に高速の差動信号を伝送させる時、オープンスタブのあるビアホールを介する場合、ビアのオープンスタブでのインピーダンスミスマッチで波形歪みが生じてジッタが生じ、高速化の課題となっていた」、「オープンスタブがあるビアホールを通過する差動配線に対して、差動特性インピーダンスは一定にしたまま、結合度を小さくする。これによって、結合に起因する後方クロストークノイズの影響を小さく抑えることができるので、ジッタを抑えることができる」と記載されている。

特許文献２には、「グランド層間の各信号層に配置された差動配線間のクロストークを低減できる多層配線基板等を提供する」、「複数の信号層３及びグランド層２を積層した多層配線基板１である。グランド層は、第１の差動信号ビア１２Ａをグランド層の配線に接触しないように挿通させる第１のクリアランス１４１と、第２の差動信号ビア１２Ｂをグランド層の配線に接触しないように挿通させる第２のクリアランス１４２とを備える。第１のクリアランスの第２の差動信号ビア側の外縁部と第１の差動信号ビアとの間の距離Ｒｘは、第１のクリアランスの第２の差動信号ビアとは反対側の外縁部と第１の差動信号ビアとの間の距離Ｒｍａｘよりも短く設定される。第２のクリアランスの第１の差動信号ビア側の外縁部と第２の差動信号ビアとの間の距離は、第２のクリアランスの第１の差動信号ビアとは反対側の外縁部と第２の差動信号ビアとの間の距離よりも短く設定される」と記載されている。

特開２００７−１４２３０７号公報 特開２０１３−１７２０３６号公報

集積回路などの電子部品を多数用いて構成される電子機器（ブレードサーバ、ストレージ装置等）にあっては、電子部品間を電気的に接続するための多数の信号線や電源線、グランド線などを高密度で効率よく配線する必要があり、配線基板として多層の配線基板が用いられる。

配線基板の表面には、集積回路や表面実装コネクタ等の多ピンの電子部品が実装されるとともに各ピンがはんだ付けされる、所定ピッチで整列する複数のパッドが設けられる。複数のパッドは夫々、配線基板の層間を電気的に接続するスルーホールと配線パターンを介して電気的に接続される。

近年、機器の小型化や処理性能の向上、通信の高速化等に伴い、電子機器を構成する配線基板についてもより一層の小型化と性能向上が求められるようになってきている。しかしこうした要請に応えようとした場合、配線基板の構成に際し次のような課題に対応する必要がある。

まず、スルーホールが配置される領域には電子部品を搭載することができないため、配線基板に電子部品を高密度に実装するためには上記領域がなるべく小さくなるようにする必要がある。

また配線基板には通信速度の向上のために差動信号が用いられることが少なくないが、差動信号の信号線についてはクロストークを防ぐ必要がある。

また昨今、小型化や既存のインタフェースとの互換性確保等のため、配線基板にはピンのピッチが狭い電子部品が多用されるようになってきており、配線基板上のパッドのピッチも狭まっている。一方で、スルーホールはドリル加工により形成する必要があるため小径化や穴位置精度の確保が難しく、パッドのピッチに併せてスルーホールの間隔を調節するには限界がある。

また電子機器の筐体内に収容される配線基板に冷却風を通すための風穴を設けることがあるが、その場合、配線基板に設けるスルーホールや配線パターンによって風穴の面積が圧迫されないようにする必要がある。

ここで特許文献１では、電源用ビアホールと信号用ビアホールが引き出し方向に直線的に配列しており、ビアホールの領域が必然的に大きくなってしまう。また信号用ビアホールが引き出し方向に垂直な方向に隣接するためクロストークが生じる可能性がある。

また特許文献２では、差動配線が延出する方向にビアが直線的に配列しており、ビアの領域が必然的に大きくなってしまう。また隣接する差動信号ビアのペア間で差動信号ビアが隣接する部分があり、クロストークが問題となる可能性がある。

本発明はこうした背景に鑑みてなされたものであり、差動信号のクロストークを防ぎつつ高密度で効率よく配線することが可能な配線基板及びこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明の一つは、多層の配線基板であって、直線状に所定ピッチで配列して設けられる複数のパッドと、前記パッドの配列方向に沿って並設される複数のスルーホールと、前記パッドと前記スルーホールとを接続する配線パターンと、を有し、グランドに接続される前記パッドに前記配線パターンを介して接続される前記スルーホールの間に、差動信号ペアを構成する一対の差動信号の夫々が通る２つの前記スルーホールが、前記２つのスルーホールを結ぶ直線の方向が前記パッドの配列方向に対して傾斜するように設けられる。

その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄、及び図面により明らかにされる。

本発明によれば、差動信号のクロストークを防ぎつつ高密度で効率よく配線することが可能な配線基板及びこれを用いた電子機器を提供することができる。

配線基板の概略的な構成を示す図である。 第１比較例の構成を説明する図である。 第２比較例の構成を説明する図である。 第１実施例の構成を説明する図である。 図４の構造を有する配線基板を同図のＡ−Ａ’で切断した場合の一部断面図である。 第２比較例の配線基板の差動信号の通過特性を示すグラフである。 第１実施例の配線基板の差動信号の通過特性を示すグラフである。 第２比較例の配線基板のクロストークの様子を示すグラフである。 第１実施例の配線基板のクロストークの様子を示すグラフである。 第２実施例の構成を説明する図である。 第３実施例の構成を説明する図である。 第４実施例の構成を説明する図である。

以下、発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、以下の説明において、同一の又は類似する構成について共通の符号を付して重複した説明を省略することがある。

図１は、一実施形態として示すプリント配線基板（以下、配線基板１と称する。）の概略的な構成を説明する図であり、配線基板１の一部を表面側（同図に示す＋ｚ側）から眺めた斜視図である。配線基板１は、例えば、ブレードサーバ、ストレージ装置等の電子機器の構成要素である。配線基板１は、例えば、電子機器の筐体にミッドプレーンやバックプレーンなどとして実装される。配線基板１は、信号層、配線層、電源層、グランド層などの複数の層を重ねた多層（積層）構造を有する多層（積層）配線基板である。尚、同図は配線基板１の表面の構成を概略的に示したものに過ぎず、配線基板１の表面の詳細な構成については後の説明や他の図面により明らかにされる。

配線基板１の表面には、集積回路や表面実装コネクタ等の表面実装タイプの多ピンの電子部品が実装される。本実施形態では、複数のピン２３を有する複数の基板対基板コネクタ（以下、コネクタ２と称する。）が並列して表面実装される場合を例として説明する。

同図に示すように、コネクタ２は、配線基板１の短手方向（ｘ軸方向）に平行に延出するソケット２１、ソケット２１の土台となる台座部２２を有する。コネクタ２の各ピン２３はコネクタ２の長手方向に沿って整列して設けられる。コネクタ２の各ピン２３は台座部２２の下面から下方（−ｚ方向）に延出し、その端部は台座部２２から離間する方向（−ｙ方向）に屈曲している。ソケット２１には、例えば、演算ユニットやＩ／Ｏユニットなどの電子部品が実装された基板（ブレード、カード等）が装着される。

配線基板１の表面には、コネクタ２のピン２３のピッチと同一ピッチで配線基板１の短手方向（ｘ軸方向）に直線状に整列する複数の導体パッド（以下、パッド３と称する。）が設けられている。パッド３は、いずれもｙ軸に平行な長辺とｘ軸に平行な短辺とを有する同形同大の矩形状を呈する。コネクタ２の各ピン２３は対応するパッド３にはんだ付けされて電気的に接続される。

同図に示すように、配線基板１の表面の隣接する２つのコネクタ２で挟まれる領域には、配線基板１が収容される筐体の内部を流通する冷却風を通すための矩形状の風穴１２が設けられている。風穴１２の長辺は配線基板１の短手方向（ｘ軸方向）と平行であり、風穴１２の短辺は配線基板１の長手方向（ｙ軸方向）と平行である。また風穴１２の長辺の長さはコネクタ２の長手方向の長さと同程度である。

複数のパッド３と風穴１２とで挟まれる領域には、整列配置されている複数のパッド３に隣接して略矩形状のスルーホール形成領域１３が設けられる。スルーホール形成領域１３には夫々対応するパッド３に後述の配線パターン６を介して電気的に接続される複数のスルーホール５が形成されている。スルーホール５は、配線基板１の所定層に電気的に接続されている。

同図に示すように、スルーホール形成領域１３と風穴１２との間には、スルーホール５が形成されない略矩形状の領域（以下、空白領域１４と称する。）が設けられている。空白領域１４は、例えば、配線基板１の強度確保等を目的として設けられる。

尚、図１にはコネクタ２の−ｙ側の構造しか表れていないが、配線基板１は、コネクタ２の＋ｙ側においても−ｙ側の構造と同様の構造（ピン２３、パッド３、スルーホール形成領域１３、空白領域１４等）を有する。

続いて、図１に示したパッド３やスルーホール形成領域１３の周辺のいくつかの構成例（比較例、実施例）について順に説明する。

図２は、図１に示したパッド３並びにスルーホール形成領域１３周辺の構成例（以下、第１比較例と称する。）であり、図１に示したパッド３やスルーホール形成領域１３の周辺の一部の構成を図１における＋ｚ方向から眺めた平面図である。

同図において、白色で示すパッド３ｂ，３ｃ，３ｅ，３ｆは、いずれも差動信号が通るパッド（以下、差動信号パッド３とも称する。）である。差動信号パッド３ｂと差動信号パッド３ｃ、及び差動信号パッド３ｅと差動信号パッド３ｆは夫々、差動伝送における差動信号のペア（一対の差動信号を構成する正負信号。以下、差動信号ペアと称する。）を構成する。上記差動伝送の例として、ＰＣＩｅ（PCI Express）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＳＡＴＡ（Serial ATA）、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）、Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐｏｒｔ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）等の規格に準拠したものがある。

同図において、網掛けで示すパッド３ａ，３ｄ，３ｇは、いずれもグランド（接地）用のパッド（以下、グランドパッド３とも称する。）である。

同図において、白色で示すスルーホール５ｂ，５ｃ，５ｅ，５ｆは、いずれも差動信号が通るスルーホール（以下、差動信号スルーホール５とも称する。）である。差動信号スルーホール５ｂを通る信号と差動信号スルーホール５ｃを通る信号、及び差動信号スルーホール５ｅを通る信号と差動信号スルーホール５ｆを通る信号は夫々、前述した差動信号ペアを構成する。同図に示すように、各差動信号ペアにおける２つの差動信号スルーホール５の周囲には、絶縁性を確保するためのクリアランス７ａ，７ｂが設けられる。

同図において、網掛けで示すスルーホール５ａ，５ｄ，５ｇは、いずれもグランド用のスルーホール（以下、グランドスルーホール５とも称する。）である。

同図に示すように、複数のパッド３は夫々、対応するスルーホール５と銅箔等の導体からなる配線パターン６を介して電気的に接続されている。即ち、パッド３ａは配線パターン６ａを介してスルーホール５ａと、パッド３ｂは配線パターン６ｂを介してスルーホール５ｂと、パッド３ｃは配線パターン６ｃを介してスルーホール５ｃと、パッド３ｄは配線パターン６ｄを介してスルーホール５ｄと、パッド３ｅは配線パターン６ｅを介してスルーホール５ｅと、パッド３ｆは配線パターン６ｆを介してスルーホール５ｆと、パッド３ｇは配線パターン６ｇを介してスルーホール５ｇと、夫々電気的に接続される。

以上の第１比較例によれば、スルーホール５ａ〜５ｇをパッド３の整列方向に平行（ｘ軸方向）に直線状に配列することができ、スルーホール形成領域１３を小さくすることができる。そのため、配線基板１内に風穴１２の面積を大きくとることができる。また同図に示すように、隣接する差動信号ペアの差動信号スルーホール５の間にグランドスルーホール５が介在するため、隣接する差動信号ペア間のクロストークを防ぐことができる。

ところで、スルーホール５はドリル加工により形成する必要があるため小径化や穴位置精度の確保が難しく、スルーホール５のピッチを所定の下限値よりも狭めることが困難である。そのため、コネクタ２のピン２３のピッチが狭くパッド３のピッチが狭い場合は第１比較例のようにスルーホール５ａ〜５ｇをパッド３の整列方向に平行（ｘ軸方向）に直線状に配列することはできない。

図３は、パッド３のピッチが狭い場合にも対応できるようにした、パッド３とスルーホール形成領域１３周辺の構成例（以下、第２比較例と称する。）である。

同図に示すように、第２比較例では、差動信号用のスルーホール５ｂ，５ｃ，５ｅ，５ｆを、接地線（グランド線）用のスルーホール５ａ，５ｄ，５ｇに比べてパッド３から遠い風穴１２側の位置に設けている。第２比較例によれば、パッド３のピッチが狭い場合でも対応することができる。しかし差動信号用のスルーホール５ｂ，５ｃ，５ｅ，５ｆの位置が風穴１２に近づくためスルーホール形成領域１３が拡大し、風穴１２を形成するための領域が圧迫されてしまう。また隣接する２つの差動信号ペアのスルーホール５の間にグランドスルーホール５が介在せず、隣接する差動信号ペア間でクロストークが生じる可能性がある。

図４は、第２比較例の上記課題が解決されるようにしたパッド３並びにスルーホール形成領域１３周辺の構成例（以下、第１実施例と称する。）である。

同図に示すように、第１実施例では、差動信号ペアの差動信号スルーホール５の配列方向（差動信号ペアを構成する各スルーホール５の中心を結ぶ直線の方向）をパッド３の配列方向（ｘ軸方向）に対して所定角度（例えば、１０〜８０度）だけ傾けている。また同図に示すように、第１実施例では、差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５の夫々についてグランドスルーホール５を設け、各差動信号スルーホール５が夫々、パッド３の配列方向（ｘ軸方向）に隣接するグランドスルーホール５の間に位置するようにしている。同図では、例えば、差動信号スルーホール５ｂは、グランドスルーホール５ａとグランドスルーホール５ｄの間に、また差動信号用スルーホール５ｃは、グランドスルーホール５ａ’とグランドスルーホール５ｄ’の間に、夫々位置している。尚、上記所定角度を例えば６０度とすることで、差動信号スルーホール５とグランドスルーホール５の全てを等間隔に配置することができ、配線基板１に高密度でスルーホール５を配置することができる。

また同図に示すように、第１実施例では、隣接する２つの差動信号パッド３の間の中央線Ｃｐに対して、差動信号ペアを構成する２つの差動信号スルーホール５の中央線Ｃｔが＋ｘ側（差動信号ペアを構成する２つの差動信号スルーホール５のうちパッド３に近い側に位置する差動信号スルーホール５に接続する差動信号パッド３側）になるように差動信号スルーホール５を設けている。これによれば差動信号スルーホール５の夫々に接続する２つの配線パターン６の長さが等長になるようにすることができる。そのため、差動信号の配線に重畳された同相の雑音がキャンセルされ、伝送品質を確保することができる。

以上の第１実施例の構成によれば、差動信号スルーホール５がグランドスルーホール５の間に介在するため、スルーホール形成領域１３によって風穴１２を形成するための領域が圧迫されてしまうことがない。また隣接する差動信号ペアのスルーホール５の間にグランドスルーホール５が介在するため、隣接する２つの差動信号ペアの間のクロストークの低減効果も期待できる。

図５は図４の配線基板１の内部構造を示した図であり、図４の配線基板１を同図に示すＡ−Ａ’で切断した場合の一部断面図である。同図に示すように、差動信号パッド３ｂは、配線パターン６ｂ及び差動信号スルーホール５ｂを介して内層の差動信号配線７に電気的に接続されている。尚、他のパッド３についても同様に、夫々に対応する配線パターン６及びスルーホール５を介して所定層に電気的に接続されている。

図６は第２比較例の配線基板１の差動信号の通過特性を示すグラフであり、図７は第１実施例の配線基板１の差動信号の通過特性を示すグラフである。いずれのグラフも横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸は信号強度（ｄＢ）である。同図に示すように、第１比較例の場合に比べて第１実施例の場合はとくに高周波領域において差動信号特性が向上していることがわかる。

図８は第２比較例の配線基板１のクロストークの周波数特性を示すグラフであり、図９は第１実施例の配線基板１のクロストークの周波数特性を示すグラフである。いずれのグラフも横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸は信号強度（ｄＢ）である。同図に示すように、第１比較例の場合に比べて第１実施例の場合は周波数全体にわたってクロストークが低減していることがわかる。

図１０は、第２比較例の前述した課題が解決されるようにしたパッド３並びにスルーホール形成領域１３周辺の他の構成例（以下、第２実施例と称する。）である。

第１実施例では、隣接する差動信号ペアの夫々の差動信号スルーホール５の間に２つのグランドスルーホール５を設けているが、第２実施例では、隣接する差動信号ペアの夫々の差動信号スルーホール５の間にグランドスルーホール５が１つだけ存在するようにしている。また隣接する一方の差動信号ペアのパッド３側の差動信号スルーホール５と、他方の差動信号ペアの風穴１２側の差動信号スルーホール５とを結ぶ線分の中間付近にグランドスルーホール５を設けている。同図においては、差動信号スルーホール５ｃと差動信号スルーホール５ｅとを結ぶ線分の中間付近にグランドスルーホール５ｄを設けている。このような位置にグラウンドスルーホール５を設けることで、隣接する差動信号ペアの夫々の差動信号スルーホール５の間にグランドスルーホール５が１つだけ存在するようにした場合でも、隣接する差動信号ペアの間のクロストークを効率よく低減することができる。

図１１は、第２比較例の前述した課題が解決されるようにしたパッド３並びにスルーホール形成領域１３周辺の他の構成例（以下、第３実施例と称する。）である。

第１実施例では、隣接する２つの差動信号パッド３の間のｙ軸方向に引いた中央線Ｃｐに対して、差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５間のｙ軸方向に引いた中央線Ｃｔが＋ｘ側（差動信号ペアを構成する２つの差動信号スルーホール５のうちパッド３に近い側に位置する差動信号スルーホール５に接続する差動信号パッド３側）になるように差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５を設けている。これに対し、第３実施例では、中央線Ｃｐに対して中央線Ｃｔが−ｘ側（差動信号ペアを構成する２つの差動信号スルーホール５のうちパッド３から遠い側（風穴１２側）に位置する差動信号スルーホール５に接続する差動信号パッド３側）になるように差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５を設けている。

同図に示すように、第３実施例においても、差動信号スルーホール５のペアの夫々に接続する配線パターン６（例えば、配線パターン６ｂと配線パターン６ｃ）が等長になるようにすることができる。また第１実施例では、グランドスルーホール５と差動信号スルーホール５との間に２本の配線パターン６が存在する部分がある（例えば、図４ではグランドスルーホール５ａ’と差動信号スルーホール５ｃとの間に２本の配線パターン６ｂ，６ｃが存在する）が、第３実施例ではそのような部分がなく、その分、配線パターン６とグランドスルーホール５との間の間隔を広くとることができる。そのため、グランドスルーホール５と差動信号スルーホール５との間の静電容量を小さくすることができるとともに、配線パターン６の曲率を大きくすることができ、差動信号が高速な場合でも波形のなまりを防いで高品質な信号伝送を行うことができる。

図１２は、第２比較例の前述した課題が解決されるようにしたパッド３並びにスルーホール形成領域１３周辺の他の構成例（以下、第４実施例と称する。）である。

第４実施例では、第１実施例における一部のグランドパッド３に繋がる配線パターン６及び当該配線パターン６に接続するグランドスルーホール５を設けていない。同図の例では図４におけるグランドパッド３ｄに繋がる配線パターン６ｄ、グランドスルーホール５ｄ、及びグランドスルーホール５ｄ’を設けていない。

また第４実施例では、隣接する２つの差動信号ペアの一方の差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５を結ぶ線分の垂直二等分線上に他方の差動信号ペアのスルーホール５が位置するように、各差動信号ペアのスルーホール５を設けている。同図においては、例えば、差動信号スルーホール５ｃが、差動信号スルーホール５ｅと差動信号スルーホール５ｆを結ぶ線分の垂直二等分線上に位置するように（本例ではこれら３つのスルーホール５が同じ正三角形の頂点を構成するように）している。このように他方の差動信号ペアのスルーホール５が一方の差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５の垂直二等分線上に位置するようにしているのは、差動信号ペアの２つの差動信号スルーホール５の垂直二等分線を含む面上では、上記２つのスルーホールからの電磁的な影響（上記２つのスルーホールに起因して生じる電位や磁界強度の影響）が小さくなるからである。

以上の第４実施例によれば、コネクタ２のピン２３のピッチが非常に狭くスルーホール５のピッチの下限値との差が大きい場合でも、隣接する差動信号ペアの差動信号スルーホール５間のクロストークを防ぐことができ、差動信号の品質を確保することができる。

１ 配線基板、２ コネクタ、１２ 風穴、１３ スルーホール形成領域、１４ 空白領域、２１ ソケット、２２ 台座部、２３ ピン、３ パッド（差動信号パッド、グランドパッド）、５ スルーホール（差動信号スルーホール、グランドスルーホール）、６ 配線パターン

Claims (10)

1. 多層の配線基板であって、
   直線状に所定ピッチで配列して設けられる複数のパッドと、
   前記パッドの配列方向に沿って並設される複数のスルーホールと、
   前記パッドと前記スルーホールとを接続する配線パターンと、
   を有し、
   グランドに接続される前記パッドに前記配線パターンを介して接続される前記スルーホールの間に、差動信号ペアを構成する一対の差動信号の夫々が通る２つの前記スルーホールが、前記２つのスルーホールを結ぶ直線の方向が前記パッドの配列方向に対して傾斜するように設けられる、
   配線基板。
2. 請求項１に記載の配線基板であって、
   前記一対の差動信号の夫々が通る前記２つのスルーホールの夫々は、前記配列方向に隣接して設けられる２つの前記パッドの夫々と前記配線パターンを介して接続され、
   前記２つのスルーホールは、当該２つのスルーホールを結ぶ直線の中点を通り前記配列方向に垂直な直線が、前記２つのパッドの前記配列方向の中点を通り前記配列方向に垂直な中央線に対して、前記２つのスルーホールのうち前記パッドに近い側に位置する前記スルーホールに接続する前記パッド側に位置するように設けられる、
   配線基板。
3. 請求項１に記載の配線基板であって、
   グランドに接続される前記スルーホールが、前記差動信号が通る前記スルーホールに対して、前記パッドの前記配列方向に隣接するように設けられる、
   配線基板。
4. 請求項１に記載の配線基板であって、
   複数の前記差動信号ペアの夫々の前記２つのスルーホールが、グランドに接続される前記スルーホールを挟んで前記パッドの前記配列方向に沿って並設され、
   隣接する２つの前記差動信号ペアの間に設けられる前記グランドに接続されるスルーホールが、隣接する２つの前記差動信号ペアの一方の前記２つのスルーホールの前記パッド側に位置する前記スルーホールと、他方の前記２つのスルーホールの前記パッドから遠い側に位置する前記スルーホールとを結ぶ線分の中点近傍に位置する、
   配線基板。
5. 請求項１に記載の配線基板であって、
   前記一対の差動信号の夫々が通る前記２つのスルーホールの夫々は、前記配列方向に隣接して設けられる２つの前記パッドの夫々と前記配線パターンを介して接続され、
   前記２つのスルーホールは、当該２つのスルーホールを結ぶ直線の中点を通り前記配列方向に垂直な直線が、前記２つのパッドの前記配列方向の中点を通り前記配列方向に垂直な中央線に対して、前記２つのスルーホールのうち前記パッドから遠い側に位置する前記スルーホールに接続する前記パッド側に位置するように設けられる、
   配線基板。
6. 請求項１に記載の配線基板であって、
   前記差動信号ペアの２つの前記スルーホールの夫々が接続される２つの前記パッドのペアと、グランドに接続される前記パッドとが、前記配列方向に沿って交互に設けられ、
   グランドに接続される前記パッドの一部についてはその接続先となる前記スルーホールが設けられていない、
   配線基板。
7. 請求項６に記載の配線基板であって、
   隣接する２つの前記差動信号ペアの一方の前記差動信号ペアの２つのスルーホールを結ぶ線分の垂直二等分線上に他方の差動信号ペアのスルーホールの一つが位置するように、前記差動信号ペアの前記スルーホールが設けられている、
   配線基板。
8. 請求項７に記載の配線基板であって、
   隣接する２つの前記差動信号ペアの一方の前記差動信号ペアの２つのスルーホールと他方の前記差動信号ペアのスルーホールの一つとが同じ正三角形の頂点を構成するように設けられている、
   配線基板。
9. 直線状に所定ピッチで配列して設けられる複数のパッドと、前記パッドの配列方向に沿って並設される複数のスルーホールと、前記パッドと前記スルーホールとを接続する配線パターンと、を有し、グランドに接続される前記パッドに前記配線パターンを介して接続される前記スルーホールの間に、差動信号ペアを構成する一対の差動信号の夫々が通る２つの前記スルーホールが、前記２つのスルーホールを結ぶ直線の方向が前記パッドの配列方向に対して傾斜するように設けられる多層の配線基板、
   を備える電子機器。
10. 請求項９に記載の電子機器であって、
    前記一対の差動信号の夫々が通る前記２つのスルーホールの夫々は、前記配列方向に隣接して設けられる２つの前記パッドの夫々と前記配線パターンを介して接続され、
    前記２つのスルーホールは、当該２つのスルーホールを結ぶ直線の中点を通り前記配列方向に垂直な直線が、前記２つのパッドの前記配列方向の中点を通り前記配列方向に垂直な中央線に対して、前記２つのスルーホールのうち前記パッドに近い側に位置する前記スルーホールに接続する前記パッド側に位置するように設けられる、
    電子機器。

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