CN109496056A - 具有强信号线干扰抑制功能的pcb板 - Google Patents

具有强信号线干扰抑制功能的pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN109496056A
CN109496056A CN201811268497.XA CN201811268497A CN109496056A CN 109496056 A CN109496056 A CN 109496056A CN 201811268497 A CN201811268497 A CN 201811268497A CN 109496056 A CN109496056 A CN 109496056A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cabling
strong jamming
strong
ground level
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811268497.XA
Other languages
English (en)
Inventor
陈念
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
China Aeronautical Radio Electronics Research Institute
Original Assignee
China Aeronautical Radio Electronics Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Aeronautical Radio Electronics Research Institute filed Critical China Aeronautical Radio Electronics Research Institute
Priority to CN201811268497.XA priority Critical patent/CN109496056A/zh
Publication of CN109496056A publication Critical patent/CN109496056A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有强信号线干扰抑制功能的PCB板，包含介质层(3)、布线在介质层(3)上的强干扰走线(1)、布设于强干扰走线(1)两侧的敷铜线(5)、以及作为强干扰走线(1)的参考平面的下地平面(21)，所述下地平面(21)上对应整段强干扰走线(1)处或对应强干扰走线(1)的两端处开有凹槽(6)。本发明通过在强干扰信号线两侧的敷铜和对应的下地平面的凹槽，产生一对外形对称而电流方向相反的强干扰走线与地线回路，两个回路产生的电磁场相互抵消，达到降低强干扰走线对其他临近布线的干扰的目的。

Description

具有强信号线干扰抑制功能的PCB板
技术领域
本发明涉及一种PCB板(印制电路板)，具体涉及一种具有强信号线干扰抑制功能的PCB板。
背景技术
在电子产品的电磁兼容性设计中，PCB板上的布线设计非常重要，PCB板上各种线间的耦合干扰是电子产品EMI干扰源之间相互传播的主要方式。PCB板上走线间耦合主要是通过共地阻抗和空间辐射阻抗形成的，而这两种耦合的产生方式为PCB强干扰走线与地线形成回路造成的传导或者辐射干扰。目前抑制强干扰布线EMI信号的主要布线方法是预留空间和敷铜，预留空间的方法需要对强干扰走线的两侧预留大量的空间，导致PCB板的空间利用效率降低，而敷铜的方法就实际应用和测试结果上看，效果并不显著。本发明通过对强干扰走线的敷铜和地平面的开槽实现干扰回路电磁场的对称抵消，在不增加走线占用空间的方式实现对强干扰走线EMI信号的进一步抑制，达到降低PCB板上走线之间的传导和辐射干扰信号的目的。
发明内容
本发明的发明目的在于提供一种具有强信号线干扰抑制功能的PCB板，通过在PCB布线时对强干扰信号线两侧的敷铜和对应的地平面的分割开槽，产生一对外形对称而电流方向相反的强干扰走线与地线回路，两个回路产生的电磁场相互抵消，达到降低强干扰走线对其他临近布线的干扰的目的。
本发明的发明目的通过以下技术方案实现：
一种具有强信号线干扰抑制功能的PCB板，包含介质层3、布线在介质层3上的强干扰走线1和被干扰走线41、42、布设于强干扰走线1两侧的敷铜线5、作为强干扰走线1的参考平面的下地平面22以及作为被干扰走线4的参考平面的上地平面21，下地平面21上对应整段强干扰走线1处或对应强干扰走线1的两端处开有凹槽6。
本发明通过在PCB板上强干扰信号线两侧敷铜的基础上，对强干扰信号线的地平面进行开槽处理，使地平面上的电流回路减小并在两侧敷铜线上产生对称的回路电流，而对称的回路电流产生的电磁场相互抵消，从而达到极大地降低强干扰走线信号对附近走线的耦合干扰的目的。同时这种开槽处理不需要额外占用PCB板上的空间，也不会对原有的设计带来大的变化，具有实施简单的优点。
附图说明
图1是实施例1、实施例2所示的具有强信号线干扰抑制功能的PCB板的结构示意图；
图2是实施例1中强干扰走线1、敷铜线5和凹槽6的关系示意图。
图3是实施例1的实验数据。
图4是实施例2中强干扰走线1、敷铜线5和凹槽6的关系示意图。
图5是实施例2的实验数据。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1
参见图1所示，一种具有强信号线干扰抑制功能的PCB板，包含介质层3、布线在介质层3上的强干扰走线1和被干扰走线41、42、布设于强干扰走线1两侧的敷铜线5、作为强干扰走线1的参考平面的下地平面22以及作为被干扰走线4的参考平面的上地平面21，下地平面21上对应整段强干扰走线1处或对应强干扰走线1的两端处开有凹槽6。
强干扰走线1是PCB板上的EMI信号源，例如信号源和频率源的走线等。
被干扰走线4是在PCB板上与强干扰走线距离较近，易被强干扰走线信号串扰的走线，被干扰走线分为三种：与强干扰走线同层的被干扰走线41，与强干扰走线不同层共用地平面的被干扰走线，以及不同层不共用地平面的被干扰走线42。
敷铜线5为强干扰走线两侧同层铺设的地线，敷铜线与地平面通过两个以上的连接点相连，敷铜线对称分布于强干扰走线的两侧。
介质层3是PCB板的介质，用于支撑PCB板结构和调节走线的阻抗，介质层介于布线层和地平面之间。
地平面为传输信号的参考地布线，本实施例中地平面分为下地平面21和上地平面22，下地平面2为强干扰走线1的参考平面，上地平面22为与强干扰走线1不共地的被干扰走线42的参考平面。
凹槽6为在下地平面21上对应于强干扰走线的位置进行的挖空处理，本实施例中凹槽6是在整个强干扰走线布线范围内进行的挖空处理，参见图2所示。凹槽6的最终效果应当使强干扰走线通过敷铜线的回路阻抗小于通过地平面的回路阻抗。
图3显示了强干扰走线1和被干扰走线41，42之间的耦合系数仿真结果，“共地敷铜”显示了无凹槽6时强干扰走线1和被干扰走线41的耦合系数，“不共地敷铜”显示了无凹槽6时强干扰走线1和被干扰走线42的耦合系数，“共地开槽”显示了实施例1的强干扰走线1和被干扰走线41的耦合系数，“不共地开槽”显示了实施例1的强干扰走线1和被干扰走线42的耦合系数。从图中可以看出，共地被干扰走线41与强干扰走线1间的耦合系统在开槽后降低了15dB，不共地被干扰走线42与强干扰走线1间的耦合系统在开槽后降低了30dB。
实施例2
本实施例与实施例1基本相同，区别在于凹槽6是在强干扰走线区域分段多个开槽，参见图4所示。
图5显示了强干扰走线1和被干扰走线41，42之间的耦合系数仿真结果，“共地敷铜”显示了无凹槽6时强干扰走线1和被干扰走线41的耦合系数，“不共地敷铜”显示了无凹槽6时强干扰走线1和被干扰走线42的耦合系数，“共地开槽”显示了实施例2的强干扰走线1和被干扰走线41的耦合系数，“不共地开槽”显示了实施例2的强干扰走线1和被干扰走线42的耦合系数。从图中可以看出，共地被干扰走线41与强干扰走线1间的耦合系统在开槽后降低了20dB，不共地被干扰走线42与强干扰走线1间的耦合系统在开槽后降低了20dB。

Claims (1)

1.一种具有强信号线干扰抑制功能的PCB板，包含介质层(3)、布线在介质层(3)上的强干扰走线(1)、布设于强干扰走线(1)两侧的敷铜线(5)、作为强干扰走线(1)的参考平面的下地平面(21)，其特征在于所述下地平面(21)上对应整段强干扰走线(1)处或对应强干扰走线(1)的两端处开有凹槽(6)。
CN201811268497.XA 2018-10-29 2018-10-29 具有强信号线干扰抑制功能的pcb板 Pending CN109496056A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811268497.XA CN109496056A (zh) 2018-10-29 2018-10-29 具有强信号线干扰抑制功能的pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811268497.XA CN109496056A (zh) 2018-10-29 2018-10-29 具有强信号线干扰抑制功能的pcb板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109496056A true CN109496056A (zh) 2019-03-19

Family

ID=65693351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811268497.XA Pending CN109496056A (zh) 2018-10-29 2018-10-29 具有强信号线干扰抑制功能的pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109496056A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111867233A (zh) * 2020-07-30 2020-10-30 苏州浪潮智能科技有限公司 一种电路板及电路设计方法
CN112004307A (zh) * 2020-07-30 2020-11-27 北京浪潮数据技术有限公司 一种差分线布线结构及差分线布线结构生成方法
CN114025465A (zh) * 2021-09-27 2022-02-08 中国航空无线电电子研究所 一种带隔离结构的pcb板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102238797A (zh) * 2010-04-20 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 软性电路板
CN102387657A (zh) * 2010-08-31 2012-03-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板
CN106488642A (zh) * 2015-08-27 2017-03-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性线路板及其制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102238797A (zh) * 2010-04-20 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 软性电路板
CN102387657A (zh) * 2010-08-31 2012-03-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板
CN106488642A (zh) * 2015-08-27 2017-03-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性线路板及其制作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111867233A (zh) * 2020-07-30 2020-10-30 苏州浪潮智能科技有限公司 一种电路板及电路设计方法
CN112004307A (zh) * 2020-07-30 2020-11-27 北京浪潮数据技术有限公司 一种差分线布线结构及差分线布线结构生成方法
CN114025465A (zh) * 2021-09-27 2022-02-08 中国航空无线电电子研究所 一种带隔离结构的pcb板
CN114025465B (zh) * 2021-09-27 2024-06-18 中国航空无线电电子研究所 一种带隔离结构的pcb板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6588524B2 (ja) 電気コネクタにおける遠端クロストークを低減するための方法および装置
JP4930590B2 (ja) 多層基板
CN104937767B (zh) 印刷线路板、电子器件和线路连接方法
US20100182105A1 (en) Impedance-controlled coplanar waveguide system for the three-dimensional distribution of high-bandwidth signals
US9775243B2 (en) Module compliance boards for quad small form-factor pluggable (QSFP) devices
CN109496056A (zh) 具有强信号线干扰抑制功能的pcb板
CA2961920C (en) High frequency rj45 plug with non-continuous planes for cross talk control
JP2017520896A (ja) プラグコネクタ及び構成要素
JP2008130976A (ja) プリント配線基板
Lin et al. Using stepped-impedance lines for common-mode noise reduction on bended coupled transmission lines
EP3062340A1 (en) Transit card and electronic component
CN104638463A (zh) 高速板对板电子连接器及多层电路板组件
CN101048033A (zh) 印刷电路板
JP2019096691A (ja) プリント回路基板及び当該プリント回路基板を備える光送受信器
Aihara et al. Minimizing differential crosstalk of vias for high-speed data transmission
US9706642B2 (en) Method and device for differential signal channel length compensation in electronic system
CN102511204B (zh) 电子电路
EP1568099B1 (en) A circuit that taps a differential signal
CA2311802A1 (en) A method of reducing high frequency coupling between pairs of conductors in a connector, and a connector for transferring differential signals
JP6109350B2 (ja) 補償ネットワーク及び該補償ネットワークを用いた通信コネクタ
Balakrishnan et al. Crosstalk and EMI reduction using enhanced guard trace technique
EP4009751A1 (en) Circuit board and communication device
CN113453415B (zh) 信号传输电路以及印刷电路板
Enriquez et al. Additional coupling for far end crosstalk cancellation in high speed interconnects
US9113555B2 (en) Apparatus for differential far-end crosstalk reduction

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190319